《翱捷科技-公司研究報告-國內稀缺的無線通信基帶廠商從物聯網向智能手機領域進軍-231020（44頁）.pdf》由會員分享，可在線閱讀，更多相關《翱捷科技-公司研究報告-國內稀缺的無線通信基帶廠商從物聯網向智能手機領域進軍-231020（44頁）.pdf（44頁珍藏版）》請在三個皮匠報告上搜索。

1、請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_Main證券研究報告|公司首次覆蓋 翱捷科技(688220.SH)2023 年 10 月 20 日 買入買入（首次首次）所屬行業：電子/半導體 當前價格(元)：60.79 證券分析師證券分析師 陳海進陳海進 資格編號：S0120521120001 郵箱： 陳蓉芳陳蓉芳 資格編號：S0120522060001 郵箱： X 市場表現市場表現 滬深300對比 1M 2M 3M 絕對漲幅(%)-4.99-15.10-23.94相對漲幅(%)0.04-8.48-15.70 資料來源：德邦研究所，聚源數據 相關研究相關研究 翱捷科技翱捷科技（688220

2、.SH）：國內稀缺的國內稀缺的無線通信無線通信基帶廠商，從物聯網向智能手基帶廠商，從物聯網向智能手機領域進軍機領域進軍 投資要點投資要點 國內稀缺的無線通信基帶芯片廠商國內稀缺的無線通信基帶芯片廠商，主營業務及未來戰略多點布局主營業務及未來戰略多點布局。翱捷科技成立于 2015 年，針對于無線通信技術進行了廣泛而全面的技術布局，主營業務包括蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯網芯片、定制服務、半導體 IP 授權。其中，蜂窩基帶芯片 2022 年營收規模達 16.44 億元，占總營收比重為 76.79%，預計未來仍將受益于持續增長的萬物互聯需求，另外車輛網等高端應用預計將帶動物聯網領域從4G 向 5G 邁進

3、，有望打開物聯網價值量增長空間。公司未來公司未來多點布局，多點布局，戰略開拓戰略開拓智能手機芯片市場、智能手機芯片市場、5G 蜂窩物聯網芯片市場、智能蜂窩物聯網芯片市場、智能 IPC 芯片市場等芯片市場等多個多個領域領域，目前已完成 4G 智能手機芯片量產版流片成功、5G 蜂窩物聯網芯片量產推廣、首款智能 IPC 芯片小批量出貨，未來仍將積極推動各業務的商業化落地進程。自收購自收購 Marvell 移動通信部門移動通信部門起家，到自研技術發展壯大起家，到自研技術發展壯大，公司公司致力于成為物聯致力于成為物聯網芯片國產化龍頭公司網芯片國產化龍頭公司。公司歷史上多次收購實現技術初始積累，分別于20

4、15/2016/2017 年收購 Alpean/江蘇智多芯/Marvell 移動通信部門。收購收購 Marvell移動通信部門為公司蜂窩產品的發展帶來重要增益：移動通信部門為公司蜂窩產品的發展帶來重要增益：1）取得全面、先進的覆蓋2G-4G 蜂窩通信制式的無線通信技術；2）承接文曄科技、U-blox AG 等主要客戶，以及聯華電子、臺積電、日月光集團等主要供應商；3）公司目前核心高管團隊的周璇、趙錫凱和鄧俊雄均來自于 Marvell。依托于強大的研發迭代能力和優質的客依托于強大的研發迭代能力和優質的客戶資源，戶資源，2017-2022 年公司蜂窩基帶芯片營業收入年公司蜂窩基帶芯片營業收入實現飛

5、速增長，實現飛速增長，營收金額達0.66/1.04/3.77/7.96/17.63/16.44 億元。市場份額方面，公司于 2021Q3 季度開始嶄露頭角，全球蜂窩物聯網芯片市占率達 2.8%，同年 Q4 迅速提升至 10.4%，超越市占率僅為 6.5%的聯發科，2022 年市占率維持在 9.4%。全面的智能手機芯片技術布局勾勒全面的智能手機芯片技術布局勾勒出出第二成長曲線第二成長曲線，公司，公司 4G 智能手機芯片智能手機芯片 23Q1流片成功流片成功。智能手機芯片行業主要為高通與聯發科寡頭競爭，高通占據較大部分的高端芯片市場，聯發科主要占據中低端市場。代工側，臺積電與三星瓜分代工市場，22

6、Q1 其市場份額分別為 69.9%和 30.0%。我們認為公司進軍智能手機芯我們認為公司進軍智能手機芯片市場的競爭力在于：片市場的競爭力在于：1）公司擁有蜂窩通信 4G/5G 制式、以及非蜂窩通信的 WiFi/藍牙/LoRa/導航定位芯片等全制式布局和量產經驗；2）IP 積累已臻成熟，已有圖像處理（ISP）方面技術 IP 授權于 OPPO、小米，2020 年向 OPPO 授權 IP 取得5,823.81 萬元收入；3）2018 年，公司已成功推出首款應用于智能手機芯片的 8核 4G 產品 ASR8751C，并成功通過中國移動入庫測試，23Q1 量產版新料號流片進展順利，在 ASR8751C 基

7、礎之上做了充分的技術提升；4）產業鏈資本方戰 略持股，公司上市前獲阿里巴巴/小米長江/TCL 資本投資加持，IPO 前戰略配售美的、OPPO、聞泰科技等終端廠商，導入客戶有望更加順暢。投資建議：投資建議：我們預計公司 2023-2025 年營業收入為 27.15/35.48/47.58 億元，對應當前 PS 倍數為 9.37/7.17/5.34X?？紤]到公司蜂窩基帶芯片業務未來仍有增長潛力，且有望打開智能手機芯片第二增長空間，首次覆蓋給予“買入”評級。風險提示：風險提示：尚未盈利的風險，技術迭代及替代風險，市場競爭風險，貿易摩擦的風險。-17%-9%0%9%17%26%34%2022-1020

8、23-022023-06翱捷科技滬深300公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）2/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_Base股票數據股票數據 總股本(百萬股)：418.30 流通 A 股(百萬股)：223.77 52 周內股價區間(元)：55.98-84.45 總市值(百萬元)：25,428.51 總資產(百萬元)：7,706.49 每股凈資產(元)：16.50 資料來源：公司公告 Table_Finance主要財務數據及預測主要財務數據及預測 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 營業收入(百萬元)2,137 2,140 2,715 3,

9、548 4,758(+/-)YOY(%)97.7%0.2%26.8%30.7%34.1%凈利潤(百萬元)-589-252-444-317-79(+/-)YOY(%)74.7%57.3%-76.7%28.6%75.2%全面攤薄 EPS(元)-1.41-0.60-1.06-0.76-0.19毛利率(%)27.1%37.1%29.4%31.4%32.1%凈資產收益率(%)-52.1%-3.4%-6.8%-5.1%-1.3%資料來源：公司年報（2021-2022），德邦研究所 備注：凈利潤為歸屬母公司所有者的凈利潤 2WiXhZgVcZjZrNsOqNaQdN9PoMnNsQpMkPqRoOlOmOo

10、N9PpPvNwMmQqRuOqQxP 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）3/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 內容目錄內容目錄 1.翱捷科技：國內稀缺的無線通信基帶芯片廠商.7 1.1.公司介紹：蜂窩基帶技術為核心，積極拓展業務增量空間.7 1.2.股權結構：董事長創業經驗豐富，獲阿里巴巴戰略持股.9 1.3.財務分析：高研發投入有力支撐業績增長，虧損逐步收窄.10 2.蜂窩基帶芯片：深耕物聯網市場，筑牢業績基石.14 2.1.行業概況：高技術壁壘，面向手機+物聯網兩大應用領域.14 2.2.蜂窩物聯網芯片：萬物互聯時代方興未艾.16 車聯網：C-V2X 技術打開蜂窩物

11、聯網快速增長空間.18 2.3.蜂窩物聯網細分賽道迭代演進，5G Redcap 標準計日而待.20 2.3.1.歷史進程：2G/3G 騰頻退網，4G Cat.1 市場充分受益.20 2.3.2.未來趨勢：中高速物聯網逐步轉向 Redcap，5G 時代開啟.24 2.4.公司：蜂窩基帶市場的后起之秀，國產替代的中堅力量.26 3.智能手機芯片：長風破浪，厚積薄發.30 3.1.智能手機技術演進.30 3.1.1.技術迭代升級，新競爭者入場的關鍵機遇.30 3.1.2.智能手機 SoC 對芯片廠商多維度技術能力提出要求.31 3.2.手機 AP/SoC 芯片：存量市場仍有價值提升空間.33 3.2

12、.1.智能手機總量平穩增長，Android 5G 滲透率提升持續賦能.33 3.2.2.高通與聯發科寡頭競爭，臺積電與三星瓜分代工市場.34 3.3.公司：勇攀高峰摘星辰，向智能手機芯片市場進軍.35 4.非蜂窩物聯網芯片：全面布局，完善無線通信技術版圖.38 4.1.行業：WiFi/藍牙支撐物聯網發展，LoRa 制式更具增長潛力.38 4.2.公司：深度綁定美的集團，充分建立客戶優勢.40 5.盈利預測與投資建議.41 5.1.盈利預測.41 5.2.投資建議.42 6.風險提示.42 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）4/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖表目錄圖表

13、目錄 圖 1：公司營收結構及上下游情況.7 圖 2：公司發展歷程以及未來產品布局.8 圖 3：公司股權架構圖.9 圖 4：公司營業收入情況.10 圖 5：公司歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤情況.10 圖 6：可比公司毛利率情況.11 圖 7：公司分業務毛利率情況.11 圖 8：公司費率情況.11 圖 9：公司研發費用情況.11 圖 10：存貨與存貨周轉天數情況.12 圖 11：應收賬款與應收賬款周轉天數情況.12 圖 12：存貨賬面余額結構與存貨周轉天數情況（單位：億元）.12 圖 13：存貨跌價準備情況.12 圖 14：無線通信系統的組成.14 圖 15：基帶芯片內部結構以高通 9205 LTE

14、 Modem 為例.15 圖 16：蜂窩基帶芯片產業鏈.15 圖 17：2022 年全球智能手機廠商市場份額（出貨量口徑）.16 圖 18：2022 年全球蜂窩物聯網模組廠商市場份額（出貨量口徑）.16 圖 19：全球蜂窩物聯網連接量統計及預測（單位：10 億個）.17 圖 20：全球各地區蜂窩模組出貨量統計及預測（百萬片）.17 圖 21：全球各類非手機的無線蜂窩設備出貨量（百萬臺）.17 圖 22：22Q3 全球各類蜂窩模組出貨量/銷售收入占比.17 圖 23：全球不同應用市場蜂窩通信模塊出貨量（季度數據）.17 圖 24：中國三大運營商移動電話和蜂窩物聯網終端用戶情況.18 圖 25：2

15、022 年三大運營商移動電話和蜂窩物聯網終端用戶占比.18 圖 26：5G V2X 技術示意圖.19 圖 27：全球汽車 V2X 市場規模預測.19 圖 28：車載產品整車應用示意圖.20 圖 29：全球運營商 2G/3G 網絡關閉時間.21 圖 30：蜂窩物聯網低-中-高速應用與技術的關系.22 圖 31：蜂窩物聯網演進趨勢（22Q3 預測）.22 圖 32：蜂窩通信制式的演進（細分類別）.22 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）5/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖 33：中國 Cat.1 蜂窩物聯網出貨量預測（22Q3 預測）.22 圖 34：2021 年中國 C

16、at.1 模組出貨量.22 圖 35：2022 年中國 Cat.1 模組出貨量預測（22Q3 預測）.22 圖 36：LTE Cat.1 通信模組價格走勢預測（22Q3 預測）.23 圖 37：中國電信 Cat.1 模組產品招募結果.23 圖 38：物聯網技術未來演進趨勢.24 圖 39：各廠商 RedCap 芯片時間表.24 圖 40：全球蜂窩物聯網模組市場技術演進圖.25 圖 41：4G 和 5G 基站數量（單位：萬個）.25 圖 42：2022 年 4G/5G 基站數占比.25 圖 43：公司蜂窩基帶芯片分產品營收結構.26 圖 44：公司蜂窩基帶芯片分產品毛利率情況.26 圖 45：全

17、球蜂窩物聯網模組芯片競爭格局（按出貨量）.27 圖 46：2022 年公司研發人員學歷構成情況.29 圖 47：可比公司人均創收（左軸：萬元）、員工人數（右軸：人）.29 圖 48：蜂窩通信制式的演進.30 圖 49：全球蜂窩基帶處理器市場規模（億美元）.30 圖 50：全球蜂窩基帶處理器市場份額（營收口徑）.30 圖 51：5.5G（5G-Advanced）技術進程.30 圖 52：集成基帶 VS 外掛基帶.31 圖 53：智能手機 SoC 芯片結構.31 圖 54：5G 手機無線通信架構.31 圖 55：全球智能手機出貨量及預測.33 圖 56：全球智能手機 5G 滲透率不斷提升（單位：億

18、臺）.33 圖 57：全球智能手機 Android/iOS 出貨格局穩定（單位：億臺）.33 圖 58：全球主要智能手機品牌的出貨量及市場占有率.34 圖 59：2021 年全球各品牌 5G 智能手機出貨情況.34 圖 60：全球/中國智能手機 AP/SoC 芯片市場份額（出貨量口徑）.34 圖 61：全球安卓智能手機 AP/SoC 價格帶.35 圖 62：智能手機 AP/SoC 芯片代工制程節點.35 圖 63：22Q1 全球智能手機 AP/SoC/BP 芯片代工市場份額.35 圖 64：公司 21H1 自行開發的產品及服務已占據主要營收份額.36 圖 65：公司 ASR8751C 已通過中

19、國移動 VoLTE 芯片認證測試.36 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）6/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖 66：公司上市前融資情況.37 圖 67：全球物聯網連接數及預測.38 圖 68：全球 WiFi 芯片組出貨量.39 圖 69：全球 LoRa 和 LoRaWAN 物聯網市場規模.39 圖 70：中國 LoRa 模組出貨量.39 圖 71：全球藍牙設備出貨量.40 圖 72：中國藍牙芯片出貨量.40 圖 73：公司非蜂窩物聯網芯片營收結構（單位：百萬元）.40 圖 74：22H1 公司非蜂窩物聯網芯片營收結構.40 表 1：公司核心高管團隊簡歷.8 表 2：

20、公司蜂窩基帶芯片產品架構.14 表 3：公司芯片產品境內外銷售收入占比.16 表 4：21H1 公司蜂窩基帶芯片終端應用情況.18 表 5：2023 年度乘用車 C-V2X 車端集成方案本土供應商競爭力榜單.19 表 6：蜂窩通信模組下游部分典型應用場景.21 表 7：不同制式物聯網芯片廠商.23 表 8：物聯網模組廠商采用的 4G 基帶芯片供應商情況.26 表 9：基帶通信芯片關鍵參數比較.27 表 10：公司主要芯片產品具體情況.28 表 11：5G 智能手機芯片性能指標對比.32 表 12：公司對智能手機主要技術的儲備情況.36 表 13：公司非蜂窩物聯網芯片產品架構.38 表 14：翱

21、捷科技營收及毛利率預測.41 表 15：可比公司估值情況.42 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）7/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 1.翱捷科技：翱捷科技：國內稀缺的無線通信國內稀缺的無線通信基帶芯片廠商基帶芯片廠商 1.1.公司公司介紹介紹：蜂窩基帶技術為核心，積極拓展業務增量空間蜂窩基帶技術為核心，積極拓展業務增量空間 國內稀缺的蜂窩基帶芯片設計公司國內稀缺的蜂窩基帶芯片設計公司，無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業。企業。公司創立于 2015 年，擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協議非蜂窩物聯網芯片研發設計實力，且具備提供超大規模高

22、速 SoC 芯片定制及半導體 IP 授權服務能力。公司芯片產品主要包括兩大類：（公司芯片產品主要包括兩大類：（1）蜂窩基帶芯片蜂窩基帶芯片：覆蓋中低速物聯網市場 Cat.1、高速物聯網市場 Cat.4、高速業務高端應用 Cat.7 及 5G 市場，已成為移遠通信、日海智能、有方科技、高新興、U-blox AG 等國內外主流模組廠商的重要供應商；在車聯網領域，公司開拓了車載前裝和后裝市場，通過移遠、有方、高新興物聯等車聯網模組廠商進入長安 LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陜汽商用、東風商用等眾多車型并陸續規模量產；在智能穿戴領域，公司芯片已廣泛應用于讀書郎、飛利浦、小米、Amazfit 等智能

23、手表品牌。（2）非蜂窩物聯網芯片非蜂窩物聯網芯片已完成對 WiFi、藍牙、LoRa 及導航定位芯片的產品布局，成功導入美的、海爾、虹美、方太等客戶。圖圖 1：公司：公司營收結構及上下游情況營收結構及上下游情況 資料來源：公司招股書，公司年報，Wind，德邦研究所 公司未來增量業務主要關注以下公司未來增量業務主要關注以下三三方面：方面：智能手機市場戰略開拓。智能手機市場戰略開拓。公司 4G 智能手機芯片量產版已經于 23Q1 成功流片，2023 年將持續優化功耗、APP 應用處理、圖形圖像處理等性能指標，逐步完成海內外運營商的認證測試，針對客戶需求進行定制化開發與推廣。4G 智能手機芯片商業化進

24、程有望加速。5G 蜂窩物聯網芯片已進入量產階段，有望受益于蜂窩物聯網芯片已進入量產階段，有望受益于 5G 滲透率提升。滲透率提升。據GSMA 報告顯示，中國 5G 連接總數將從 2021 年的 4.88 億增至 2025年的 8.92 億，預計超過半數的移動連接將使用 5G。從技術上，5G 的移動通信標準從 R15、R16 到 RedCap 不斷演進，不斷契合工業級、車載、可穿戴及物聯網領域應用，行業生態逐漸完善。積極布局“云側”、“端側”積極布局“云側”、“端側”AI 芯片，從智能手機平臺向智能攝像頭和芯片，從智能手機平臺向智能攝像頭和智能門禁等應用拓展。智能門禁等應用拓展。在云側，公司已為

25、客戶定制大型人工智能芯片并成功量產，未來有望在端側進入智能 IPC 芯片市場。公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）8/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 2：公司公司發展歷程以及發展歷程以及未來產品布局未來產品布局 資料來源：公司公告，公司官網，Wind，德邦研究所 公司公司歷史上歷史上多次收購實現技術初始積累，多次收購實現技術初始積累，為支撐其蜂窩基帶芯片業務奠定良為支撐其蜂窩基帶芯片業務奠定良好基礎好基礎。公司分別于 2015/2016 年對 Alpean/江蘇智多芯實現收購，后于 2017 年收購了 Marvell 移動通信部門，取得其更全面、更先進的覆蓋 2G-

26、4G 蜂窩通信制式的無線通信技術，替代了 Alphean、江蘇智多芯的技術，并加速了公司在蜂窩通信領域的研發安排。2017-2020 年公司蜂窩基帶芯片營業收入實現快速增長，分別為 0.66/1.04/3.77/7.96 億元，占總營收的 78%/90%/95%/74%。收購收購 Marvell 移動通信部門移動通信部門為公司蜂窩產品的發展帶來重要增益為公司蜂窩產品的發展帶來重要增益。（1）技術：）技術：公司通過收購 Marvell 移動通信部門取得了包括硬件、軟件、工具等芯片設計所需要主要類別 IP，囊括了支持 LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM 通信標準并通過全球主流運營商認證的

27、全套成熟 IP，構成整套成熟的技術、工具、測試環境。且Marvell 產品曾被黑莓和三星等手機所采用，研發成果轉化和品牌認可度上有一定積累。（2）客戶和供應鏈：）客戶和供應鏈：公司從 Marvell 移動通信部門承接了文曄科技、U-blox AG 等主要客戶，以及聯華電子、臺積電、日月光集團等主要供應商。在其基礎之上，公司通過自身的產品研發和更新繼續實現客戶的延續和拓展。（3）人才：）人才：公司核心高管團隊的周璇、趙錫凱和鄧俊雄均來自于 Marvell，曾分別擔任研發副總裁（無線通信產品研發）、ASIC 總監（3G/4G 智能手機芯片開發）和 RF（射頻）研發總監，覆蓋無線通信核心技術，能夠充

28、分發揮 Marvell 原有的技術與人才優勢。表表 1：公司核心高管團隊簡歷：公司核心高管團隊簡歷 姓名姓名 職務職務 學歷學歷 簡歷簡歷 周璇 總經理 博士 1968 年出生，中國國籍，畢業于上海交通大學，博士學歷。1999 年-2003 年任職于華為技術有限公司，華為技術有限公司，從事從事 GSM/WCDMA 基站研發基站研發，擔任項目經理；2003 年-2006 年任職于 UT 斯達康，從事小靈通基帶芯片研發斯達康，從事小靈通基帶芯片研發，擔任研發總監；2006 年-2017 年任職于 Marvell，從事無線通信產品研發，從事無線通信產品研發，擔任研發副總裁；2017 年 5 月至今任

29、職于公司，歷任公司基帶產品線負責人，蜂窩通信事業部總經理，2023 年至今擔任公司總經理。韓旻 副總經理，董事會秘書 碩士 1974 年出生，中國國籍，畢業于清華大學，碩士學歷，浦東新區第七屆政協委員。歷任青島澳柯瑪集團科員，科長，副處長，江南模塑科技行政副總監，中國綠色食品（控股）有限公司企劃部主任，上海永樂生活家居營銷部經理；2006 年至 2015 年任職于銳迪科，歷任市場經理，運營總監銳迪科，歷任市場經理，運營總監。2015 年 3 月至今任職于公司，現任公司董事，副總經理，董事會秘書，現兼任神頂科技（南京）有限公司董事。趙錫凱 董事，副總經理，核心技術人員 博士 1974 年出生，中

30、國國籍，畢業于清華大學，博士學歷。歷任新思科技新思科技系統級設計專家，UT 斯達康斯達康系統工程師和 ASIC(特殊應用集成電路)經理；2006 年至 2015 年任職于 Marvell，從事，從事 3G/4G 智能手機芯片開發智能手機芯片開發，擔任 ASIC 總監；2016 年至今任職于公司，現任公司董事，副總經理。公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）9/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 鄧俊雄 董事，副總經理，核心技術人員 博士 1974 年出生，美國國籍，畢業于美國加州大學，博士學歷。2004 年參加工作。2004 年至 2011 年任職于高通高通，擔任高級資深工程師

31、/項目經理；2011 年至 2013 年任職于晨星半導體，擔任射頻芯片研發部總監晨星半導體，擔任射頻芯片研發部總監/總經總經理特助理特助；2013 年至 2015 年任職于 Marvell，擔任，擔任 RF（射頻）研發總監（射頻）研發總監；2015 年至今任職于公司，擔任公司RF 業務負責人兼物聯網事業部總經理。2020 年 8 月至今，擔任公司董事、副總經理。廖澤鑫 研發總監，核心技術人員 碩士 1987 年出生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于復旦大學，碩士學歷。2012 年參加工作。2012 年至2014 年任職于艾為電子艾為電子技術有限公司，擔任工程師；2014 年至 2016 年北

32、京中科漢天下中科漢天下技術有限公司，擔任資深工程師。2016 年至今任職于公司，現任研發總監。楊新華 財務總監 本科 1972 年出生，中國國籍，畢業于上海交通大學，本科學歷。中級會計師職稱，注冊會計師。歷任上海浦東發展銀行上海分行團隊負責人，劍騰液晶顯示（上海）有限公司財務經理，上海昊信光電有限公司財務經理，江蘇智多芯財務總監江蘇智多芯財務總監。2015 年 7 月至今任職于公司，現任公司財務總監。資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 1.2.股權結構：股權結構：董事長董事長創業經驗豐富創業經驗豐富，獲阿里巴巴戰略持股獲阿里巴巴戰略持股 公司董事長戴保家公司董事長戴保家曾為銳迪科創始人曾

33、為銳迪科創始人，具有豐富的創業經驗，具有豐富的創業經驗。戴保家先生是芯片行業具有國際視野的企業家，曾擔任 UMAX 技術總經理，并于早年先后創立了硅谷線性功率放大器開發商 USI 公司以及中國 IC 設計公司銳迪科。銳迪科曾經在射頻、藍牙等領域打破歐美、日本和中國臺灣地區公司對集成電路行業的壟斷局面，成為當時國內領先的全系列數字及射頻產品的集成電路供應商，并于 2010年在納斯達克上市。后銳迪科被紫光集團收購，戴保家于戴保家于 2015 年創立翱捷科技年創立翱捷科技，重整旗鼓向基帶芯片領域進軍重整旗鼓向基帶芯片領域進軍。阿里阿里網絡網絡持股持股 15.43%，曾于公司創業早期參與兩輪融資曾于公

34、司創業早期參與兩輪融資。阿里網絡分別于公司 A 輪/B 輪融資期間給予公司股權融資支持，在公司成立早期認可公司的業務基礎及創新能力。截至 2023 年半年報，阿里網絡為公司單一第一大股東，戰略持有公司 15.43%的股份。董事長戴保家為公司實際控制人董事長戴保家為公司實際控制人，主要股東對公司主要股東對公司認可度高認可度高。（1）董事長直）董事長直接接/間接持有股份：間接持有股份：戴保家先生直接持有公司 8.43%股份，與其一致行動人（均為員工持股平臺）寧波捷芯、Great ASR1 Limited 和 Great ASR2 Limited 合計持有21.93%股份。戴保家通過簽訂一致行動人協

35、議的形式保持最高表決權，其一致行動人及曾經的一致行動人均出具所持股份上市后鎖定 36 個月的承諾。（2）主要主要股東股東承諾承諾不謀求控制權不謀求控制權：公司合計持股比例達 34.84%的主要股東阿里網絡、深創投、前海萬容紅土、義烏和諧、新星紐士達、浦東新產投均出具了關于不謀求實際控制權的承諾函，認可戴保家的實際控制人地位，對其自入股時起未謀求公司實際控制權的情況予以確認，并承諾不謀求對公司的控制權。圖圖 3：公司股權架構圖：公司股權架構圖 資料來源：公司公告，德邦研究所 注：截至 2023H1 半年報 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）10/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律

36、聲明 減持情況：減持情況：隨著公司限售股解禁進程推進，隨著公司限售股解禁進程推進，23 年年 1 月已有部分大股東實現解月已有部分大股東實現解禁禁，部分非產業鏈股東計劃減持公司股份，部分非產業鏈股東計劃減持公司股份。3 月 30 日公告，義烏和諧通過集中競價方式累計減持公司股份 4,182,970 股，占公司總股本的 1.00%，減持計劃已實施完畢。8 月 12 日公告，前海萬容紅土通過集中競價方式累計減持公司股份2,148,458 股，占公司總股本的 0.51%，尚有 2,034,550 股未完成減持?；刭徢闆r：回購情況：公司于 2023 年 2 月 15 日發布關于以集中競價交易方式回購股

37、份方案的公告，計劃以不超過人民幣 88 元/股（含）的回購價格，回購總金額不低于人民幣 50,000 萬元（含）、不超過人民幣 100,000 萬元（含）的股份，計計劃全部用于員工持股計劃或股權激勵。劃全部用于員工持股計劃或股權激勵。截至 2023 年 8 月 17 日，公司以集中競價交易方式已累計回購公司股份 7,328,223 股，占公司總股本 418,300,889 股的比例為 1.7519%，回購成交的最高價為 83.80 元/股，最低價為 64.25 元/股，支付的資金總額為 5.30 億元。1.3.財務分析：財務分析：高研發投入有力支撐業績增長，虧損逐步收窄高研發投入有力支撐業績增

38、長，虧損逐步收窄 公司公司營業收入增速較快，盈利能力大幅提升營業收入增速較快，盈利能力大幅提升，22 年年受行業影響收入持平受行業影響收入持平。公司 2019-2022 年營業收入分別為 4.0、10.8、21.4 和 21.4 億元，對應同比增速244.9%、171.6%、97.7%、0.2%。2022 年，由于全球經濟增速放緩、消費動力不足，加之半導體行業 2021 年周期性產能變化所帶來的“去庫存”因素影響，公司營業收入增長暫緩。2023 年第一季度，公司營收 4.1 億元，同比下降 26.8%，除了下游需求疲軟外，主要是因為芯片定制服務尚未達到收入確認時間點。2023年第二季度，公司營

39、業收入總額創歷史新高，實現營收6.49億，環比增長58.86%。歸母凈利潤方面，歸母凈利潤方面，公司尚處技術積累階段，隨著技術成熟與產品布局完善，公司尚處技術積累階段，隨著技術成熟與產品布局完善，有望不久后扭虧為盈。有望不久后扭虧為盈。公司 2019-2022 年歸母凈利潤分別為-5.8 億元、-23.3 億元、-5.9 億元和-2.5 億元，對應同比增速-8.6%、-298.7%、74.7%、57.3%。自2015 年成立以來，公司持續虧損的原因主要有：（1）行業特征方面，）行業特征方面，在蜂窩基帶芯片領域，其技術門檻高、高端人才密集、研發周期長、資金投入大的特點比其他芯片領域更加突出；（2

40、）業務結構方面，）業務結構方面，公司前期收入主要來源為前兩代基帶芯片產品，毛利率較低，毛利率更高的后續產品產業化規模尚??；（3）股權激）股權激勵方面，勵方面，2020 年歸母凈利潤為-23.3 億元，同比大幅降低 298.7%，主要由于公司為實施股權激勵計提大額股份支付費用 17.7 億元。若剔除該事項影響，公司虧損維持持續收窄態勢，且結合行業市場變化趨勢和公司市場地位、產銷率、客戶情況，歸母凈利潤有望持續提升。圖圖 4：公司營業收入情況：公司營業收入情況 圖圖 5：公司歸母凈利潤：公司歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤、扣非歸母凈利潤情況情況 資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 資料來源：公司

41、公告，Wind，德邦研究所 公司公司成立初期由于產品品類差異及市場競爭等因素影響毛利率較低成立初期由于產品品類差異及市場競爭等因素影響毛利率較低，未來有，未來有望憑借品牌效應以及新產品推出進一步提升毛利率望憑借品牌效應以及新產品推出進一步提升毛利率。（1）公司成立初期：）公司成立初期：同行業公司高通、聯發科的芯片為目前智能手機領域主流芯片，為全球眾多知名手機廠0%50%100%150%200%250%300%050010001500200025002017201820192020202120222023H1營業收入（百萬元，左軸）yoy（%，右軸）-400%-300%-200%-100%0%1

42、00%-2500-2000-1500-1000-50002017201820192020202120222023H1歸母凈利潤（百萬元，左軸）扣非歸母凈利潤（百萬元，左軸）yoy（%，右軸）扣非yoy（%，右軸）公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）11/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 商采用，智能手機芯片占營收比例相對較多；而公司成立時間相對較晚，初期產品銷售以物聯網市場為主，毛利率相對低。樂鑫科技經多年發展收入規模較大，產品型號多，應用領域廣泛；公司成立初期選擇市場空間較大的白電領域突破，由于行業競爭激烈，公司毛利率較樂鑫科技同類產品低。綜合來看，公司作為行業新進入者，

43、為突破行業龍頭壟斷格局，采取市場份額優先的競爭策略，因此公司早期毛利率水平與同行業相比略低。（2）2019 年，公司毛利率出現較大幅度的下降，主要是因為公司芯片產品發生換代，收入結構改變。隨著公司芯片產品內部的業務結構調整，高毛利率的新產品將成為主要收入來源，推動公司綜合毛利率提高。2020 年，隨著第二代產品占收入的比重上升，毛利率開始提高；2021 年以來，公司第三代產品大規模銷售，毛利率獲得持續上升。公司憑借低毛利率戰略抓住國產替代機遇，客戶基礎快速擴張、知名度不斷提高，未來仍有望進一步開拓優質客戶資源。圖圖 6：可比公司毛利率情況：可比公司毛利率情況 圖圖 7：公司分：公司分業務業務毛

44、利率情況毛利率情況 資料來源：各公司公告，Wind，德邦研究所 注：從應用領域上看，公司與高通、聯發科以及樂鑫科技具有可比性 資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 公司費用率呈下降趨勢，研發費用維持高位。公司費用率呈下降趨勢，研發費用維持高位。公司 2020-2022 年整體費用率為 240%、55%和 52%（扣除股份支付后為 77%、54%和 52%）。（1）公司銷售模式以經銷為主，運費主要由客戶承擔，且主要面向規模較大客戶，業務宣傳及推廣費用少，因此銷售費用率銷售費用率相對較低。（2）公司初期管理費用率管理費用率較高，主要由于營業收入規模較小，隨著公司營業收入快速增加，管理費用率逐漸

45、降低。（3）公司 2018-2022 年研發費用研發費用維持高位水平，主要原因是公司所處的無線通信芯片設計行業技術門檻高、研發投入大，且相比一般芯片，蜂窩基帶芯片研發難度更大；同時，公司正處于完善產品布局的發展初期，需要大量的技術積累。2020 年，公司研發費用率突破 20 億元，其中股份支付占據 13.6 億元（扣除股份支付后的研發費用為 7.5 億元，研發費用率為 69%）。而 2021 年以來，隨著公司收入規?？焖贁U大，研發費用率相較于成立早期已有所下降。股權激勵股權激勵概況：概況：公司上市前設立了三個員工持股平臺：寧波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatASR2 Lim

46、ited，分別持有公司 10.10%、3.12%和 1.78%的股份（截至招股書簽署日）。截至 2021 年 6 月 30 日，公司員工共計 976 人，2021 年 6月 30 日股權激勵員工共計 839 人，已涵蓋公司大部分員工。2020 年 9 月，公司通過員工持股平臺授予股份股數為 56,470,800 股，根據增資后的總股份數量的15%確定。2020 年第四季度，通過員工持股平臺授予股份股數為 487,537 股。根據會計核算，將公允價值與入股成本之間的差額 176,664.70 萬元作為股份支付費用，于于 2020 年一次性確認管理費用年一次性確認管理費用 3.4 億元億元、銷售費

47、用、銷售費用 0.6 億元億元、研發費用、研發費用 13.6億元億元。截至招股說明書簽署日，該股權激勵計劃已實施完畢，不涉及上市后的行權安排。圖圖 8：公司費率情況：公司費率情況 圖圖 9：公司研發費用情況：公司研發費用情況 0%10%20%30%40%50%60%70%FY2017FY2018FY2019FY2020FY2021FY2022高通聯發科樂鑫科技翱捷科技0%20%40%60%80%100%201720182019202020212022芯片產品芯片定制服務半導體IP授權其他綜合毛利率 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）12/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明

48、資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 注：圖中費率情況為扣除股份支付口徑 資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 公司資產質量較高，公司資產質量較高，21-22 年受行業景氣度影響較大。年受行業景氣度影響較大。（1）存貨：）存貨：2017 年末至 2020 年末，公司存貨賬面價值穩步上升，主要是因為公司業務規?？焖贁U大，備貨需求快速上升，存貨增長與營收增長相符合；且隨著營收規模擴張，公司存貨周轉速度不斷加快，存貨質量較高。從存貨結構看，公司存貨主要以原材料、委托加工物資和產成品為主，2021 年公司考慮下游產能緊張情況，進一步增加存貨采購，原材料比重適當增加；同時 2020 年下半年至

49、2022 年上半年，由于上游產能緊張，結合已有訂單需求和對市場未來需求的預測，公司加大采購規模，因此存貨總量進一步增加且存貨周轉率有所降低。2022 年末，公司存貨余額為11.8 億元，主要為庫存商品和委托加工物資等增加，存貨跌價準備達 0.5 億元。（2）應收賬款：）應收賬款：2017-2018 年公司芯片銷售規模相對較小，因此應收賬款余額較??；2019 年開始，公司營業收入快速增長，應收賬款余額大幅增長且保持在2 億元以上。2019 年末公司應收賬款周轉率較低，主要是因為該年四季度新增直銷大客戶，在當年末因采購而形成大額應收賬款，該筆款項已于期后全部回款?？傮w而言，公司回款進度良好，應收賬

50、款周轉率健康。圖圖 10：存貨與存貨周轉天數情況：存貨與存貨周轉天數情況 圖圖 11：應收賬款與應收賬款周轉天數情況：應收賬款與應收賬款周轉天數情況 資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 圖圖 12：存貨賬面余額結構存貨賬面余額結構與存貨周轉天數情況與存貨周轉天數情況（單位：億元）（單位：億元）圖圖 13：存貨跌價準備情況存貨跌價準備情況-100%0%100%200%300%400%500%600%201820192020202120222023H1銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率整體費用率0%100%200%300%400%500%050

51、0100015002000250020182019202020212022研發費用（百萬元，左軸）扣除股份支付研發費用（百萬元，左軸）研發費用率（%，右軸）扣除股份支付研發費用率（%，右軸）05010015020025030035040002004006008001,0001,2001,4002017201820192020202120222023H1存貨（百萬元，左軸）存貨周轉天數（天，右軸）0204060801000501001502002503003502017201820192020202120222023H1應收賬款（百萬元，左軸）應收賬款周轉天數（天，右軸）公司首次覆蓋 翱捷科技（

52、688220.SH）13/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 0.00100.00200.00300.00400.00051015201720182019202020212022發出商品產成品合同履約成本委托加工物資原材料存貨周轉天數（天，右軸）0100020003000400050006000201720182019202020212022存貨跌價準備（萬元）公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）14/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 2.蜂窩基帶芯片蜂窩基帶芯片：深耕物聯網市場，

53、筑牢業績基石深耕物聯網市場，筑牢業績基石 翱捷科技蜂窩基帶芯片翱捷科技蜂窩基帶芯片主要產品包括主要產品包括基帶通信芯片和移動智能終端芯片兩大基帶通信芯片和移動智能終端芯片兩大類。類。（1）蜂窩通信芯片蜂窩通信芯片：產品線覆蓋中低速物聯網市場 Cat.1、高速物聯網市場Cat.4、高速業務高端應用 Cat.7 及 5G 市場，主要應用于物聯網物聯網類應用場景。（2）移動智能終端芯片移動智能終端芯片：在基帶通信芯片的基礎上加入了多媒體功能，可外接顯示、相機等多媒體功能，代表產品為 ASR3601，已運用到了功能手機和智能可穿戴手功能手機和智能可穿戴手表表中。表表 2：公司蜂窩公司蜂窩基帶基帶芯片產

54、品架構芯片產品架構 系列系列 細分類別細分類別 功能功能 應用場景應用場景 基帶通信芯片 中低速物聯網市場 Cat.1 高速物聯網市場 Cat.4 高速業務高端應用 Cat.6/7 5G 支持 2G、3G 及 4G 通信標準下多種網絡制式的通信 車聯網、智能支付、工業物聯網、智慧安防、智能電網等 移動智能終端芯片 支持 2G、3G 及 4G 通信標準下多種網絡制式的通信。集成了語音通話、視頻、拍照等多媒體功能 手機、智能可穿戴設備、智能支付、智能家居等 資料來源：公司招股書，公司年報，德邦研究所 2.1.行業概況：高技術壁壘，面向手機行業概況：高技術壁壘，面向手機+物聯網兩大應用領域物聯網兩大

55、應用領域 基帶芯片基帶芯片（Baseband）無線通信系統的重要組成部分。無線通信系統的重要組成部分?；鶐酒侵赣脕砗铣杉磳l射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。在發射在發射鏈路中，鏈路中，數字信號通過調制解調器（Modem）轉換成易于傳輸的連續模擬信號，隨后收發器（Transceiver）將模擬信號調制為不易受干擾的射頻信號，進入射頻前端進行射頻信號的功率放大、濾波、開關切換等信號處理，最后通過天線將信號對外發射。接收鏈路接收鏈路則由天線接收到空間中傳輸的射頻信號，通過射頻前端對用戶需要的頻率和信道進行選擇，對接收到的射頻信號進行濾波和放大，最后輸入收發器和調制解調器得到數字

56、信號。圖圖 14：無線通信系統的組成無線通信系統的組成 資料來源：Qualcomm，德邦研究所 基帶芯片的內部結構：基帶芯片的內部結構：以 ARM 微型處理器為中心，通過 ARM 微型處理器的專用總線（AHB 總線）來控制和配置 ARM 微型處理器周圍的各個外設功能模塊，這些功能模塊主要有 GSM、WiFi、GPS、藍牙、DSP 和內存等等，并且每一個功能模塊都有獨立的內存和地址空間，他們的功能相互獨立、互不影響。并且基帶芯片自身擁有電源管理、時鐘管理模塊，另外還有一些外部接口。公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）15/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 15：基帶芯片

57、內部結構基帶芯片內部結構以高通以高通 9205 LTE Modem 為例為例 資料來源：Qualcomm，德邦研究所 蜂窩基帶行業發展與競爭格局變化蜂窩基帶行業發展與競爭格局變化：行業壁壘高企，不斷有基帶廠商宣布退出行業壁壘高企，不斷有基帶廠商宣布退出。如博通 2014 年 6 月宣布退出基帶芯片市場，英特爾 2019 年 12 月將基帶業務出售給蘋果公司。主主要原因在于：要原因在于：1）隨著通信制式的發展，一款能被廣泛應用的基帶芯片需要同時支持多個制式，對技術儲備及研發投入的要求也越來越高，市場競爭不斷加??；2）隨著中國的手機廠商及模組廠商的發展，基帶芯片的下游市場不斷向中國遷移，在此過程中

58、許多海外基帶廠商未能成功開拓中國市場，業績逐漸受到影響?；鶐袌鲋饾u走向自研基帶市場逐漸走向自研，其他手機品牌為第三方基帶芯片廠商提供發展，其他手機品牌為第三方基帶芯片廠商提供發展空間?？臻g。海思半導體、三星為自研基帶芯片廠商，其基帶芯片用于自身生產的產品，根據公司招股書，蘋果公司也開始打造自身手機產品的基帶芯片，智能手機行業自研的占比較高?；鶐酒袌鲋腥杂性S多其他品牌的手機廠商，每家手機廠商均獨立投入巨額研發采用自研芯片的可能性較低，對外采購基帶芯片的手機廠商出于競爭關系采購其他手機廠商基帶芯片的可能性也較低，因此這類手機廠商為獨立第三方的基帶芯片提供市場空間。蜂窩基帶芯片蜂窩基帶芯片的主

59、要應用領域為手機和的主要應用領域為手機和物聯網物聯網。在物聯網領域，在物聯網領域，芯片產品經由模組廠商設計為模組產品，進而運用到物聯網領域，向物聯網多種多樣的終端提供統一的通信模塊，以匹配物聯網終端各式各樣的應用處理器。在手機領域，在手機領域，手機廠商采購基帶芯片用于智能手機或功能手機，由于手機市場規模大，且所需的功能基本一致，并不需要組合各類不同的應用處理器，通常是將應用處理器集成到基帶芯片，因此手機廠商通常直接采購基帶廠商提供的基帶芯片，并不采購模組廠商的通信模塊。圖圖 16：蜂窩基帶蜂窩基帶芯片芯片產業鏈產業鏈 資料來源：IDC，驅動之家，公司招股書，德邦研究所 公司首次覆蓋 翱捷科技（

60、688220.SH）16/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 翱捷科技蜂窩基帶芯片業務目前主要面向蜂窩物聯網領域，翱捷科技蜂窩基帶芯片業務目前主要面向蜂窩物聯網領域，采用“經銷采用“經銷+直直銷”模式銷”模式開拓優質物聯網客戶開拓優質物聯網客戶，主要收入來自于境內，主要收入來自于境內。公司以經銷模式為主，借助唯時信、文曄科技、曜佳信息等經銷商的渠道資源開發優質客戶與擴大市場，包括移遠通信、日海智能、中興康訊等；公司直銷客戶包括海外客戶 U-blox AG、Hitachi 等，以及國內智能電表企業智芯微（2019 年經銷轉直銷）。通過穿透至終端客戶的上層股權結構及分析其主要經營地，公司

61、產品主要應用于境內市場，境外收入主要來源于芯片產品直銷客戶 U-Blox AG 和 Hitachi。表表 3：公司芯片產品境內外銷售收入占比公司芯片產品境內外銷售收入占比 2018 2019 2020 21H1 境內境內 境外境外 境內境內 境外境外 境內境內 境外境外 境內境內 境外境外 代理式經銷 98.69%1.31%99.92%0.08%96.93%3.07%97.03%2.97%買斷式經銷 100.00%-100.00%-100.00%-100.00%-直銷 4.88%95.12%62.30%37.70%64.33%35.67%25.82%74.18%資料來源：公司招股書，德邦研究所

62、 中國成為基帶芯片最主要的中國成為基帶芯片最主要的下游下游市場，市場，基帶芯片國產替代具有廣闊的可觸達基帶芯片國產替代具有廣闊的可觸達空間空間。（。（1）智能手機市場：）智能手機市場：經過多年的發展，中國的智能手機廠商在全球的市場范圍不斷擴大，2022 年全球智能手機出貨量為 12.1 億臺，其中小米、OPPO、vivo 三家國產廠商合計占有 29.5%。（2）蜂窩通信模組市場：）蜂窩通信模組市場：2022 年，全球蜂窩物聯網模組出貨量為 4.43 億片（根據 ABI Research），市占率前四（移遠通信、廣和通、日海智能、中國移動）均為國產廠商，合計占有 56.5%的市場份額（根據 Co

63、unterpoint）。在中國市場，移遠通信是最大的蜂窩物聯網模組制造商，中國移動和廣和通憑借國內市場份額，分別位居第二和第三；在海外市場，移遠通信仍然是行業領導者，Telit 和 Thales 緊隨其后。圖圖 17：2022 年全球年全球智能手機廠商智能手機廠商市場份額（出貨量口徑）市場份額（出貨量口徑）圖圖 18：2022 年全球年全球蜂窩物聯網模組廠商蜂窩物聯網模組廠商市場份額（出貨量口徑）市場份額（出貨量口徑）資料來源：國家發改委，德邦研究所 資料來源：Counterpoint，德邦研究所 2.2.蜂窩物聯網芯片：蜂窩物聯網芯片：萬物互聯時代萬物互聯時代方興未艾方興未艾 全球蜂窩物聯網

64、全球蜂窩物聯網蓬勃發展，連接節點數與出貨量均有較大的增長潛力。蓬勃發展，連接節點數與出貨量均有較大的增長潛力。連接連接數方面，數方面，根據愛立信 2022 年 11 月發布的 Ericsson Mobility Report 報告，2022年蜂窩物聯網全球連接量預計超 27.8 億，至 2028 年，蜂窩物聯網全球連接量將超 55 億，對應 CAGR 增速達 12%。出貨量方面，出貨量方面，根據 ABI Research 公司 23Q1數據，2022 年蜂窩物聯網模組全球出貨量為 4.43 億片，預計到 2027 年蜂窩物聯網模組全球出貨量將達到 8.65 億，對應 CAGR 增速達 14%。

65、三星,21.60%蘋果,18.80%小米,12.70%OPPO,8.60%vivo,8.20%其他,30.10%三星蘋果小米OPPOvivo其他 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）17/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 19：全球：全球蜂窩物聯網連接量統計及預測蜂窩物聯網連接量統計及預測（單位：（單位：10 億億個個）資料來源：Ericsson Mobility Report，移遠通信年報，德邦研究所 圖圖 20：全球全球各地區各地區蜂窩模組出貨量統計及預測（蜂窩模組出貨量統計及預測（百萬片百萬片）圖圖 21：全球各類非手機的無線蜂窩設備出貨量全球各類非手機的無線蜂

66、窩設備出貨量（百萬臺）（百萬臺）資料來源：ABI Research，移遠通信年報，德邦研究所 資料來源：TSR，慧智微招股書，德邦研究所 按通信制式劃分按通信制式劃分（根據（根據 Counterpoint），NB-IoT、4G Cat.1 和和 4G Cat.1 bis等低端技術正在幫助連接更多的物聯網設備，而等低端技術正在幫助連接更多的物聯網設備，而 4G Cat.4、4G Other 和和 5G 等等高端技術正在為物聯網生態系統增加更多價值高端技術正在為物聯網生態系統增加更多價值。盡管物聯網模組出貨量增長放緩，但由于 5G 和 4G Cat.4 模塊的占比較高，2022 年第三季度物聯網模

67、塊收入同比增長 12%。4G 和 LTE-M 模組的 ASP 繼續上升，而 2G、3G、5G 和 NB-IoT 模組的 ASP 下降。Counterpoint 預測，2023 年將是 5G 的突破之年，ASP 可能降至 100 美元以下，這將有力促進 5G 物聯網應用的推廣。按應用領域按應用領域劃分，劃分，蜂窩物聯網下游應用市場較為分散。蜂窩物聯網下游應用市場較為分散。智能電表和 POS 是最大的下游應用市場，在 21Q4-22Q3 季度基本保持 18%和 12%左右的出貨量占比。圖圖 22：22Q3 全球各類蜂窩模組出貨量全球各類蜂窩模組出貨量/銷售收入占比銷售收入占比 圖圖 23：全球全球

68、不同應用不同應用市場蜂窩通信模塊市場蜂窩通信模塊出貨量（季度出貨量（季度數據數據）資料來源：Counterpoint，德邦研究所 資料來源：Counterpoint，德邦研究所 0%50%100%21Q422Q122Q222Q3智能電表POS汽車工業路由器/CPE遠程信息處理資產追蹤醫療保健住宅企業其他 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）18/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 表表 4：21H1 公司蜂窩基帶芯片終端應用公司蜂窩基帶芯片終端應用情況情況 終端應用領域終端應用領域 主要設備類型主要設備類型 主要客戶主要客戶 金額金額（萬元）（萬元）占比占比 移動寬帶設備 C

69、PE、隨身 WiFi、電腦 USB 4G 模塊等 中興通信，諾行，德明等 8,030.84 11.49%智能能源 電網、充電樁、電表、氣表、水表等 移遠通信，高新興，有方科技，智芯微等 7,717.59 11.04%智能支付 POS 機、收款音響、掃描盒子、售賣機、快遞柜等 移遠通信，日海智能，移柯，零零等 10,552.37 15.10%共享單車、共享充電寶、共享按摩椅、共享洗衣機等 移遠通信，日海智能、有方科技等 8,883.29 12.71%功能手機 功能手機 信位，一科，新翔等 3,938.77 5.64%車聯網 車載芯片 Hitachi，Ublox 2,109.69 3.02%定位追

70、蹤 導航及定位產品、寵物追蹤器、個人定位產品等 移遠通信，日海智能，移柯，零零等 7,730.67 11.06%智能可穿戴設備 智能手表、學生卡等 信位，新啟物聯，奇虎 360 等 12,175.14 17.42%智慧安防 IPC、報警器、貓眼、可視門鈴等 移遠通信，日海智能等 3,617.90 5.18%工業物聯網 工業路由器、工業控制器等 移遠通信，日海智能等 2,201.27 3.15%其他 未能準確分類的產品 2,918.82 4.18%總計總計 69,876.34 100.00%資料來源：公司招股書，德邦研究所 在中國市場，在中國市場，移動物聯網迎來重要發展期移動物聯網迎來重要發展期

71、。截至 2022 年底，我國移動網絡的終端連接總數已達 35.28 億戶，其中代表“物”連接數的蜂窩物聯網終端用戶達 18.45 億戶。自 2022 年 8 月底“物”連接數超越“人”連接數后，“物”連接數占比已升至 52.3%，萬物互聯基礎不斷夯實，蜂窩物聯網終端應用于公共服務、車聯網、智慧零售、智慧家居等領域的規模分別達 4.96 億、3.75 億、2.5 億和 1.92 億戶。圖圖 24：中國三大運營商：中國三大運營商移動電話和蜂窩物聯網終端用戶情況移動電話和蜂窩物聯網終端用戶情況 圖圖 25：2022 年年三大運營商移動電話和蜂窩物聯網終端三大運營商移動電話和蜂窩物聯網終端用戶占比用戶

72、占比 資料來源：中國工信部，德邦研究所 資料來源：中國工信部，德邦研究所 車聯網：車聯網：C-V2X 技術打開蜂窩物聯網快速增長空間技術打開蜂窩物聯網快速增長空間 C-V2X 技術快速發展，從技術快速發展，從 4G 邁向邁向 5G。據高工智能汽車，C-V2X 的首個 3GPP標準最終版本于 2017 年 6 月份完成，包括 V2I、V2P、V2N、V2V。2018 年 6月，3GPP 完成了基于 Rel-14 的 C-V2X 技術標準的制定，即 LTE V2X（也就是目前 4G+V2X 的產品方案）。2020 年 7 月，3GPP 宣布 Rel-16 版本凍結，第一次完成了基于 5G 框架下的

73、 5G V2X 標準。和上一個版本的最大區別是，Rel-16充分利用了 5G 大帶寬、低時延、高可靠性的特性，提升車輛之間的感知能力，進而重點支持自動駕駛技術。對比對比 4G 與與 5G 車輛網技術：車輛網技術：LTE V2X 更多是對基礎設施的數字化，提供基礎安全性的服務，包括把交通信號燈的系統數字化之后變成無線信號播發出來；而 Rel-16 版本的 5G V2X 技術則是更多進行車和車、路段感知之間的協同感知、路徑規劃，甚至是緊急制動。隨著汽車工業的不斷增長、高端汽車需求的增加、實時交通警報以及改善道隨著汽車工業的不斷增長、高端汽車需求的增加、實時交通警報以及改善道路安全的需求不斷增加，汽

74、車路安全的需求不斷增加，汽車 V2X 市場快速增長。市場快速增長。2021 年，全球汽車 V2X 市場規模達 6.9 億美元，預計在 2021-2030 年內年復合增長率將達 44.3%。010203040201720182019202020212022移動電話用戶數（億個）物聯網終端用戶數（億個）移動電話用戶47.7%物聯網終端用戶52.3%移動電話用戶物聯網終端用戶 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）19/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 26：5G V2X 技術示意圖技術示意圖 圖圖 27：全球汽車全球汽車 V2X 市場規模預測市場規模預測 資料來源：高工智能

75、汽車公眾號，德邦研究所 資料來源：Polaris Market Research，德邦研究所 在中國市場，隨著在中國市場，隨著 5G 基礎設施的建設以及相關通信技術的發展成熟，部分基礎設施的建設以及相關通信技術的發展成熟，部分行業企業已推出了基于行業企業已推出了基于 5G 和和 V2X 技術的新一代技術的新一代 T-BOX 產品產品（車端 OBU 和路端RSU）。新一代產品在傳統車聯網功能的基礎上，延伸類似音視頻監控、高精度定位、行車智能提醒等應用功能，并將持續拓展更多智能網聯領域新應用。比如，V2X OBU 獲取車身信息，與外界路測設備實現數據交互，通過以太網網關將預警信息傳輸到車機上。預警

76、信息包括紅綠燈燈態信息、路況情況、路口動態、ADAS輔助駕駛信息等。中國車聯網市場爆發式增長，中國車聯網市場爆發式增長，C-V2X 前裝滲透率快速提升。前裝滲透率快速提升。根據高工智能汽車研究院監測數據顯示，2022 年中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配 C-V2X交付 17.01 萬輛，同比增長 268.18%，前裝搭載率為 0.85%；2023Q1，C-V2X標配交付 4.61 萬輛，同比增長 151.91%，繼續保持高增速。高工智能汽車預計隨著國內路側基礎設施的逐步完善，5G 搭載率將在 2025 年超過 25%，從而有機會帶動 LTE/5G-V2X 前裝搭載率同期將突破 10%大關。

77、表表 5：2023 年度乘用車年度乘用車 C-V2X 車端集成方案本土供應商競爭力榜單車端集成方案本土供應商競爭力榜單 排名排名 公司公司 單項排名單項排名 具體進展具體進展 1 均聯智行 交付份額 Top1 2022 年本土供應商交付乘用車車端 C-V2X 方案的份額領頭羊，基于基于 3GPP-R15 標準的平臺產品已經實現規模標準的平臺產品已經實現規模交付；交付；3GPP-R16 標準的標準的 5G+C-V2X 也已經拿到了平臺化項目訂單也已經拿到了平臺化項目訂單。在均聯智行母公司均勝披露的 2022 年年報中指出，隨著國內造車新勢力客戶 5G-V2X 訂單開始進入放量生產階段，公司智能網

78、聯系統的收入實現了快速增長，目前收入規模已超億元。目前收入規模已超億元。同時，公司也從從 5G+C-V2X 拓展至數字智能天線拓展至數字智能天線，其中就包括全球首款基于高通最新一代網聯芯片的量產項目。2 東軟集團 軟件能力 Top1 除了傳統車聯網終端硬件交付，基于自主研發的 V2X 協議棧，率先研發并推出了集成率先研發并推出了集成 C-V2X、千兆以太網、高、千兆以太網、高精度定位等功能的精度定位等功能的 5G V2X BOX；此外，該公司在國內率先實現 V2X 二階段場景與自動駕駛的深度融合，在公共道路上完成多個應用場景的自動駕駛演示。3 德賽西威 客戶資源 Top1 研發落地了集成式智能

79、車載通訊產品研發落地了集成式智能車載通訊產品“5G V2X 智能天線”智能天線”，集成 5G MIMO、C-V2X、WI-FI、BLE、雙頻GNSS、AM/FM 等多天線技術單元，以及高精度 IMU、GNSS 模塊，具備 5G 低延遲大寬帶通信能力，支持厘米級高精度定位、車路協同以及 V2X 等服務。該公司還在 2021 年成立了廣州市德賽西威智慧交通技術有限公司，進一步從車端延伸至路端從車端延伸至路端，構建車路云協同的智慧交通解決方案。目前，公司已經發布路側通信單元路側通信單元 RSU、邊緣計算單元邊緣計算單元 MEC、隧道雷達視覺一體機、隧道雷達視覺一體機、V2X+RTK 簡便式簡便式 O

80、BU 等多款產品等多款產品。4 華為 成長潛力 Top1 5 聯友智聯 6 斯潤天朗 平臺運營 Top1 7 聯創汽車電子 8 經緯恒潤 9 萬集科技 10 華礪智行 資料來源：高工智能汽車研究院，德邦研究所 注：基于項目落地量產交付、技術研發能力以及資金、產業鏈資源等多維度權重計算得出 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）20/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 移遠等移遠等頭部頭部物聯網模組廠商物聯網模組廠商積極布局車載產品矩陣。積極布局車載產品矩陣。隨著智能車聯網進一步發展，車載智能網聯架構出現多種架構并存的情況，同時車廠對差異化、安全化、智能化的發展需求也在逐步提升，

81、移遠在加大市場端拓展的同時，基于對整體市場的深入理解，除了開發出豐富的 5G、LTE-A/LTE、C-V2X 車規級通信模組，還推出了車載智能模組、Wi-Fi&BT 模組、GNSS 定位模組、UWB 模組、車載天線等多產品矩陣，解決整車廠和 Tier1 客戶技術痛點。翱捷科技未來有望受益于車聯網市場的快速增長。翱捷科技未來有望受益于車聯網市場的快速增長。2022 年，公司蜂窩產品線車聯網應用領域實現突破，開拓了車載前裝和后裝市場，成功進入移遠、有方、移遠、有方、高新興物聯等高新興物聯等車聯網模組的芯片供應鏈，載有公司芯片的模組已經在長安 LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陜汽商用、東風商用等眾

82、多車型陸續規模量產。圖圖 28：車載產品整車應用示意圖車載產品整車應用示意圖 資料來源：移遠通信年報，德邦研究所 2.3.蜂窩蜂窩物聯網物聯網細分賽道細分賽道迭代迭代演進演進，5G Redcap 標準標準計日而待計日而待 2.3.1.歷史進程：歷史進程：2G/3G 騰頻退網，騰頻退網，4G Cat.1 市場充分受益市場充分受益 新舊通信制式更迭新舊通信制式更迭增加運營商成本增加運營商成本，2G/3G 退網為退網為 4G/5G 騰挪頻譜資源。騰挪頻譜資源。由于同時服務所有 2G、3G、4G 和 5G 技術的成本非常高，隨著 5G 的不斷推出，運營商開始關閉 3G 和 2G 服務，以騰出蜂窩基站，

83、并將現在免費的頻譜重新分配給 4G 和 5G。2012 年，日本率先關閉了 2G 網絡。在 2019 年至 2022 年期間，全球范圍內的諸多運營商關閉了 2G/3G 網絡，為 5G 騰出空間并降低運營成本。在歐洲，移動運營商傾向于將2G 和3G 網絡的可用性保留5-10年（22Q1數據）。轉換是通過首先重新耕種最高的頻段（用于容量），同時保持最低的頻段（用于覆蓋）來完成的。公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）21/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 29：全球運營商全球運營商 2G/3G 網絡關閉時間網絡關閉時間 資料來源：1ot，YoleRF Front-End f

84、or Telecom Infrastructure 2022 Focus Mobile Network，德邦研究所 2G/3G 原有原有場景對通信速率要求不同，場景對通信速率要求不同，分別由不同的分別由不同的 4G/5G 制式承接制式承接。高速率場景（如 T-BOX、工業網關）可采用 Cat.4 以上以及 5G 承載，低速率場景（如智能表計、智慧城市、智慧農業、電摩防盜）可采用 NB-IoT 承載，中速率場景（如車聯網、共享經濟、智慧零售、城市路側停車）則可以用 Cat.1 或 eMTC承載。表表 6：蜂窩通信模組下游部分典型應用場景蜂窩通信模組下游部分典型應用場景 速率速率 典型場景典型場景

85、 市場特點市場特點 預計增速預計增速 低速 智能表計 2019 年起 NB-IOT 物聯網智能表出貨滲透率爆發式提升，智能水表和智能氣表實現千萬級連接 高 城市基礎設施監測（井蓋、路燈、煙感）井蓋和燈桿實現百萬級連接，燈桿需求近兩年增長迅速；煙感需求主要為政府采購的宿舍公寓、養老院等，預計累計連接量近千萬；井蓋：中；燈桿：高；煙感：低 智慧農業 規模較大的場景（如牛項圈），預計連接百萬級，發展相對緩慢 低 電摩防盜 市場需求主要來自相關企業、組織投入，預計目前連接量超千萬 低 中速 車聯網 新能源車、重型貨車均有強制聯網要求；乘用車 TBOX 新車裝車率高，單年出貨量達千萬級；累計連接器數千萬

86、 高 共享經濟 單車、充電寶等傳統場景投放滲透率較高，合計 3000 萬連接量；兩輪車換電柜等新興場景涌現，目前十萬級，快速增長 單車充電寶：低 兩輪車換電柜：高 智慧零售 POS 機市場相對穩定，目前從 2G 向 Cat.1 換代，總連接量千萬級；蜂窩鏈接的收款音箱增多，智能售貨機市場保有量尚為十萬量級 POS：中 收款音箱：中 城市路側停車 一線城市已規?；渴?，2020 年以來向更多城市拓展；預計 2020 年底連接量 160 萬，其中更多采用 4G 高位視頻 高 高速 5G TBOX 5G 工業網關 5G TBOX、5G 工業網關等應用尚處初步探索階段，連接量預計在從十萬級向百萬級邁進

87、 中 資料來源：IDC，C114 通信網，德邦研究所 技術更迭推動市場格局變化，用戶遷移帶來替代市場空間技術更迭推動市場格局變化，用戶遷移帶來替代市場空間。根據中國電信22Q3 預計，在未來 5-10 年，蜂窩物聯網將由 NB-IoT、Cat.1、Cat.4 和 5G Sub-6GHz 組成從低速到中速、從中速到高速的梯隊建設，滿足物聯網應用場景的多種通信訴求。預計有 60的 2G 用戶將遷移到 NB-1oT，約 40的 2G 用戶將遷移到 Cat.1；100的 3G 用戶將遷移到 Cat.1；約 40的 Cat.4 用戶將因為成本問題遷移到Cat.1；Cat.6以上的高速用戶將逐步遷移到5G

88、 Sub-6GHz網絡。根據 IDC 機構 22H1 預計，未來低未來低-中中-高速率場景連接量將由傳統的高速率場景連接量將由傳統的 6:3:1 分布轉分布轉變為變為 4:5:1 分布。分布。公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）22/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 30：蜂窩物聯網低：蜂窩物聯網低-中中-高速應用與技術的關系高速應用與技術的關系 圖圖 31：蜂窩物聯網演進趨勢蜂窩物聯網演進趨勢（22Q3 預測）預測）資料來源：IDC 中國蜂窩通信模組及應用市場分析報告2022H1 發布，C114通信網，德邦研究所 資料來源：中國電信2022 中低速蜂窩物聯網 LTE

89、 Cat.1 行業發展白皮書，AIoT 庫，德邦研究所 4G Cat.1 市場蓬勃發展市場蓬勃發展，充分受益于，充分受益于 2G/3G 逐步退網疊加傳統行業智能化逐步退網疊加傳統行業智能化改造。改造。（1）2G/3G 減頻退網帶來大量存量替代需求（如 POS 機、收款云喇叭、共享單車、抄表、網絡攝像機、公網對講等），4G Cat.1 具有基站覆蓋廣、成本低、功耗低、時延低等優勢，迅速填補中速率市場的空白；（2）傳統行業智能化改造和戰略新興產業（如光伏、風電等新能源）的興起催生增量市場需求，有力推動了萬物互聯的快速發展；（3）另外，4G Cat.1 用低價策略還能搶占一部分的 4G Cat.4

90、市場空間。根據中國電信 22Q3 預測，23/24 年中國 Cat.1 蜂窩物聯網出貨量將達到 1.5 億/2 億規模，市場空間有望繼續保持快速增長。圖圖 32：蜂窩通信制式的演進（細分類別）蜂窩通信制式的演進（細分類別）圖圖 33：中國中國 Cat.1 蜂窩物聯網出貨量預測（蜂窩物聯網出貨量預測（22Q3 預測）預測）資料來源：Fibocom，C114 通信網，德邦研究所 資料來源：中國電信2022 中低速蜂窩物聯網 LTE Cat.1 行業發展白皮書，AIoT 庫，智次方研究院，德邦研究所 注：2021/2022 年出貨量數據來自智次方研究院 隨著政策因素的影響和經濟模式的創新，隨著政策因

91、素的影響和經濟模式的創新，4G Cat.1 的應用的應用場景不斷延伸場景不斷延伸，需，需求不斷增長求不斷增長。例如：央行叫停藍牙 POS，刺激了電簽 POS 的更替，2G 網絡的退網，4G Cat.1 順利接棒。電動自行車的新國標刺激了智能網聯電動自行車的快速發展。共享經濟帶來 4G Cat.1 大規模替換 2G 和 4G Cat.4 的機會。電表市場，2G 抄表集中器更換為 4G Cat.1。位置服務領域，大量 2G 追蹤器技術換代，以及部分 4G Cat.4 成本壓力，加速向 4G Cat.1 遷移。圖圖 34：2021 年年中國中國 Cat.1 模組出貨量模組出貨量 圖圖 35：2022

92、 年年中國中國 Cat.1 模組出貨量模組出貨量預測預測（22Q3 預測）預測）0%100%200%300%400%500%00.511.522.52017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E2024ECat.1蜂窩物聯網出貨量（億個，左軸）yoy（%，右軸）公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）23/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 資料來源：中國電信2022 中低速蜂窩物聯網 LTE Cat.1 行業發展白皮書，AIoT 庫，德邦研究所 資料來源：中國電信2022 中低速蜂窩物聯網 LTE Cat.1 行業發展白皮書，AIoT 庫，德邦研究所 C

93、at.1 模組模組廠商廠商以價換量以價換量，預計預計 23/24 年年價格仍將承壓價格仍將承壓?；仡?Cat.1 發展，在Cat.1 爆發初期的 2020 年，國內模組的市場價格自 60 元降至 40 元左右，單價降單價降幅遠低于出貨量增速，出貨量的暴增引致固定成本攤薄，模組廠商仍有充足的利幅遠低于出貨量增速，出貨量的暴增引致固定成本攤薄，模組廠商仍有充足的利潤空間。潤空間。而 2022 年，因疫情反復沖擊了供應鏈和應用市場，全年整體 Cat.1 出貨量增速并不及預期，國內模組價格降至 20 元左右。中國電信 2022 年 8 月的 Cat.1模組產品招募結果，中標產品采用的芯片平臺主要為翱捷

94、科技 ASR1606C 和展銳8850BM，對應模組價格分別為 26.8 元/片、26 元/片。2023 年，年，Cat.1 模組模組行業行業進一步降價。進一步降價。在中國電信 2023 年的第一期和第二期招募中，中標產品更換為移芯 EC618，對應模組價格接連降低，分別為 18.3 元/片、17.8 元/片，略低于中國電信 22Q3 預測。圖圖 36：LTE Cat.1 通信模組價格走勢預測通信模組價格走勢預測（22Q3 預測）預測）圖圖 37：中國電信中國電信 Cat.1 模組產品招募結果模組產品招募結果 資料來源：中國電信2022 中低速蜂窩物聯網 LTE Cat.1 行業發展白皮書，A

95、IoT 庫，德邦研究所 資料來源：中國電信，CTTA 終端產業聯盟服務號，IOTE 國際物聯網展，德邦研究所；備注：以上價格信息僅來自中國電信定制模組，并非市場價 翱捷科技在翱捷科技在 Cat.1 市場的主要競爭對手為紫光展銳，在市場的主要競爭對手為紫光展銳，在 Cat.4 市場的主要競市場的主要競爭對手為高通。爭對手為高通。根據 TSR 于 23Q1 發布的跟蹤報告，（1）LTE Cat.1 芯片國內外競爭格局差異較大。在海外市場，高通占據較多市場份額，此前高通也推出了低成本 Cat.1 bis 產品；而中國市場則由紫光展銳、翱捷科技、移芯通信主導，并仍有新進入者參與市場競爭。（2）在 Ca

96、t.4 及以上芯片市場，翱捷科技具備 Cat.4、Cat.6/7 芯片產品能力，公司 Cat.4 市場的主要競爭對手為高通。表表 7：不同制式物聯網芯片廠商：不同制式物聯網芯片廠商 制式制式 廠商廠商 GSM 聯發科、紫光展銳、英特爾 3G 高通、英特爾 LTE（Cat.4 及以上）高通、英特爾、中興微電子、翱捷科技翱捷科技 5G 高通、紫光展銳 LTE Cat.1（海外市場）高通、英特爾、Sequans LTE Cat.1（中國市場）紫光展銳、翱捷科技翱捷科技、移芯通信 LTE Cat.M 高通、索尼、諾迪克、Sequans、u-blox NB-IoT 移芯通信、芯翼信息、紫光展銳、海思、聯

97、發科、智聯安 資料來源：TSR，物聯網智庫，德邦研究所 01000200030004000共享充電寶兩輪車追蹤器Tracker共享單車網絡攝像機公網對講收款云喇叭電簽POS機2021年Cat.1模組出貨量（萬個）050010001500200025003000共享單車兩輪車工業DTU追蹤器Tracker公網對講網絡攝像機電簽POS機收款云喇叭2022年Cat.1模組出貨量（萬個）公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）24/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 行業競爭雖有加劇，但我們認為翱捷科技行業競爭雖有加劇，但我們認為翱捷科技蜂窩物聯網基帶芯片蜂窩物聯網基帶芯片增長空間仍在。

98、增長空間仍在。（1）行業復蘇邏輯：）行業復蘇邏輯：2022 年市場環境復雜多變，物聯網行業需求存在一定滯緩，23H1 市場環境仍未完全復蘇，需求問題也是造成價格競爭的原因之一。根據物聯網模組龍頭廠商移遠通信 23 年 6 月指引，下游行業需求逐步回暖，預計23Q3 行業有望實現相對好轉，物聯網行業復蘇或有望緩解價格競爭壓力。（2）制式升級邏輯：）制式升級邏輯：長期來看，5G Redcap 制式替代 4G Cat.1 將會成為發展趨勢，對于物聯網行業而言，技術迭代能力與成本控制能力缺一不可。目前蜂窩物聯網基帶芯片的新進入者移芯通信和芯翼信息在產品類型上主要為 NB-IoT和 Cat.1（含 Ca

99、t.1 bis）等中低端領域芯片，而翱捷科技已實現 Cat.1、Cat.4、Cat.6/7 和 5G 芯片量產，技術能力方面更勝一籌，因此我們看好翱捷科技在長期競爭中的優勢。（3）多產品線發力：）多產品線發力：翱捷科技產品線覆蓋面廣，多產品線驅動蜂窩基帶芯片業務增長。2022 年，從蜂窩物聯網產品收入結構變化來看，公司 Cat.4 芯片比Cat.1 芯片的占比有所提升。價格端，據是說芯語、物聯傳媒官方公眾號，Cat.4模組自2020年的80-120元價格區間，逐步降低至2022年的60-80元價格區間，遠高于 Cat.1 模組價格，相對來說具有更高價值量，有利于優化公司的營收結構；競爭格局上，

100、在 Cat.4 市場，公司主要與高通公司競爭，與智能手機芯片市場競爭格局不同，公司在物聯網芯片市場更具競爭優勢，相對具有對細分市場的產品規劃能力、產品的高性價比以及高效的本土支持能力，有望為公司 Cat.4 芯片營收增長助力。2.3.2.未來未來趨勢趨勢：中高速物聯中高速物聯網網逐步轉向逐步轉向 Redcap，5G 時代時代開啟開啟 中高速物聯網的承載技術中高速物聯網的承載技術 5G RedCap（Rel-17 標準）標準）即將問世，國產廠商即將問世，國產廠商已提前布局已提前布局。隨著 Rel-17 的凍結，RedCap 有了首版標準，產業鏈各方正加快推動 5G RedCap 走向成熟。TSR

101、 預計 RedCap 芯片最初會與 LTE Cat.4 以雙模的形式問世，具備 Cat.4 技術的芯片廠商具有一定優勢。在研發進展方面，在研發進展方面，TSR 于23 年初預估行業將于 23H1 推出芯片樣片，23H2 會有部分量產，模組和終端設備預計2024年會上市。高通預計將會在23H2領先于市場推出5G RedCap芯片。除了高通外，國產芯片廠商預計將在 RedCap 芯片開發方面處于領先地位，于2024-2026 年期間陸續推出新品。其他海外廠商方面，索尼和 Sequans 已計劃開發 5G RedCap 芯片，但時間表尚未確定。圖圖 38：物聯網技術未來演進趨勢物聯網技術未來演進趨勢

102、 圖圖 39：各廠商各廠商 RedCap 芯片時間表芯片時間表 資料來源：鮮棗課堂公眾號，德邦研究所 資料來源：TSR，物聯網智庫，德邦研究所 能更好地替代能更好地替代 Cat.1 的的 Rel-18 版本版本 RedCap 標準預計于標準預計于 2023 年底凍結年底凍結，預，預計將于計將于 2027 年開始快速增長年開始快速增長。Rel-18 版本的 RedCap 將在 Rel-17 的基礎上進一步降低終端帶寬、降低峰值速率，從而進一步降低終端成本，擴展 5G 的應用空間。據物聯網智庫，預計模組廠商最快要到 2024 年才能推出支持 Rel-18 版本的RedCap 模組。預計 2025

103、年，市場上才出現 Rel-18 版本的 RedCap 終端產品，公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）25/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 并開啟若干場景應用。2026-2027 年，Rel-18 版本的 RedCap 終端或有望開始規?；瘧?。RedCap 對于對于 Cat.1 的替的替代仍將是一個長期的過程代仍將是一個長期的過程，短期內，短期內 Cat.1 市場空間市場空間仍然可觀。仍然可觀。2018 年以來，由于 4G 產業鏈的成熟、4G 網絡覆蓋完善、市場需求旺盛以及 2G/3G 退網的影響，Cat.1 迅速爆發。未來幾年，Cat.1（含 Cat.1 bis）模組的

104、出貨量將保持持續增長，直到 2027 年開始下滑，逐漸被 5G Redcap 制式替代。但該替代過程仍將維持一段時間，直至 2030 年前，Cat.1 仍將是蜂窩物聯的重要制式之一，根據 Counterpoint 預測，到 2030 年 Cat.1（含 Cat.1 bis）模組的全球出貨量或仍在 6700 萬片以上。圖圖 40：全球蜂窩物聯網模組市場技術演進圖：全球蜂窩物聯網模組市場技術演進圖 資料來源：Counterpoint，德邦研究所 5G 蜂窩物聯網蜂窩物聯網不斷不斷推廣，有望打開更多應用推廣，有望打開更多應用場景場景。據 Counterpoint，智能儀表、工業、路由器/CPE、汽車

105、和 POS 機預計將成為 2030 年出貨量最大的五個應用。高速率應用場景將逐步轉向 5G 市場，預計工業 4.0（如機器人、自動化和數字）、路由器/CPE（如 FWA 和專用網絡）和汽車應用將首選 5G，公用事業（智能電表）將首選 LPWA，POS 機將首選 4G Cat 1 bis 和 5G RedCap。根據Counterpoint 預計，5G 的累計出貨量（不包括 5G RedCap）將于 2030 年達到25 億臺，對應 22-30 年復合增長率達 60%。5G 目前還目前還存在存在基站部署不足、信號覆蓋不夠、成本仍太高等問題基站部署不足、信號覆蓋不夠、成本仍太高等問題亟待解決亟待解

106、決。據中國工信部數據，2019-2022 年，全國 5G 基站數量從 15 萬快速增長至 231萬，對應 CAGR 增速達 149%。截至 2022 年，4G、5G 基站分別占據移動基站總數的 55.68%和 21.33%，與 4G 相比，5G 基站部署數量尚有不足。另外，由于5G 頻率較高，信號衰減較 4G 更嚴重，達到原有 4G 信號質量和覆蓋范圍所需要的 5G 基站數量將會更多，且隨著 5G 相關制式的不斷推出和應用，5G 基站需求量激增，基站建設問題成為 5G 及 5G Redcap 推廣落地的關鍵。圖圖 41：4G 和和 5G 基站數量（單位：萬個）基站數量（單位：萬個）圖圖 42：

107、2022 年年 4G/5G 基站數占比基站數占比 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）26/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 資料來源：中國工信部，德邦研究所 資料來源：中國工信部，德邦研究所 2.4.公司公司：蜂窩基帶蜂窩基帶市場市場的后起之秀的后起之秀，國產替代的中堅力量，國產替代的中堅力量 競爭力競爭力#1：公司產品力不斷公司產品力不斷迭代升級迭代升級，市場認可度高，市場認可度高 市場份額優先策略與產品快速迭代策略并舉，維持綜合毛利率水平市場份額優先策略與產品快速迭代策略并舉，維持綜合毛利率水平。2017 年公司實現銷售的產品為第一代基帶通信芯片第一代基帶通信芯片，系

108、從 Marvell 承接而來，依托性能優異、高性價比的第一代芯片產品，公司制定了有競爭力的價格，適度讓利于客戶，成功實現了市場快速突破。2018 年，在整合 Marvell 技術的基礎上，公司進行研發升級，陸續推出第二代基帶通信芯片第二代基帶通信芯片。與第一代基帶通信芯片相比，架構設計更優化、集成度更高、內存使用效率更高效。2019 年，公司推出移動智能終移動智能終端芯片端芯片，實現了對 Marvell 技術的突破，推出運用射頻基帶一體化技術及 Cat1 基帶芯片，移動智能終端芯片在基帶通信芯片的基礎上加入了多媒體功能，可外接顯示、相機等多媒體功能，更加適合蜂窩物聯網市場。芯片制程方面，芯片制

109、程方面，第三代產品均采用了 22nm 的制程，較第一代、第二代產品采用 40nm、28nm 制程，具備更先進的制程，更高的集成度。圖圖 43：公司：公司蜂窩基帶芯片蜂窩基帶芯片分產品營收結構分產品營收結構 圖圖 44：公司：公司蜂窩基帶芯片蜂窩基帶芯片分產品毛利率情況分產品毛利率情況 資料來源：公司招股書，德邦研究所 資料來源：公司招股書，德邦研究所 注：圖中基帶芯片毛利率指三代芯片的綜合毛利率 客戶開拓度較高，可觸達市場空間廣闊?？蛻糸_拓度較高，可觸達市場空間廣闊。截至招股書發布（2022 年 1 月 10日），公司已成為有方科技、高新興、移遠通信、美格智能等物聯網模組廠商的4G 基帶芯片供

110、應商，客戶拓展能力較強，逐步打開品牌知名度，構建自身市場地位。2022 年，公司蜂窩產品線車聯網應用領域實現突破年，公司蜂窩產品線車聯網應用領域實現突破，開拓了車載前裝和后裝市場，成功進入移遠、有方、高新興物聯等車聯網模組的芯片供應鏈，載有公司芯片的模組已經在長安 LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陜汽商用、東風商用等眾多車型陸續規模量產。表表 8：物聯網模組廠商采用的物聯網模組廠商采用的 4G 基帶芯片供應商情況基帶芯片供應商情況 公司名稱公司名稱 有方科技有方科技 高新興高新興 移遠通信移遠通信 廣和通廣和通 移柯通信移柯通信 美格智能美格智能 移為通信移為通信 0%100%200%300

111、%400%500%020040060080010001200201720182019202020212022移動基站總數4G基站數5G基站數5G基站增長率4G基站,55.68%5G基站,21.33%其他,22.99%4G基站5G基站其他0%20%40%60%80%100%2018201920202021H1第一代芯片第二代芯片第三代芯片0%10%20%30%40%50%2018201920202021H1第一代芯片第二代芯片第三代芯片基帶芯片 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）27/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 境內基帶芯片供應商 翱捷科技 翱捷科技 翱捷科技-翱捷科

112、技-紫光展銳 紫光展銳 海思半導體 紫光展銳-紫光展銳-海思半導體-境外基帶芯片供應商 高通 高通 高通 高通 高通 高通 高通 聯發科-聯發科 聯發科 聯發科-Sequans 三星-英特爾-Altair 資料來源：公司招股書，德邦研究所 注：本表截至公司招股書發布，公司招股書公告時間為 2022 年 1 月 10 日 市場占有率快速提升，市場占有率快速提升，在國產蜂窩基帶市場迅速占據一席之地。在國產蜂窩基帶市場迅速占據一席之地。根據Counterpoint 數據，2020Q4 季度公司全球市占率尚低，2021Q3 季度開始嶄露頭角，市占率達 2.8%，同年 Q4 迅速提升市占率至 10.4%

113、，超越市占率僅為 6.5%的聯發科，市場地位有了質的飛躍。2022 年，公司市占率為 9.4%，基本與 21Q4持平，市場中不斷有新進入者出現，國產廠商移芯通信和芯翼信息緊隨其后，分別占據 7.0%、5.8%的市場份額，紫光展銳自 21Q4 以來市場份額損失較多，自26.1%降至 20.0%。圖圖 45：全球：全球蜂窩物聯網蜂窩物聯網模組芯片競爭格局（按出貨量）模組芯片競爭格局（按出貨量）資料來源：Counterpoint，德邦研究所 競爭力競爭力#2：公司芯片已具備更優的性能，可實現對境外領先廠商產品的替代公司芯片已具備更優的性能，可實現對境外領先廠商產品的替代 高通公司的同等通信速率（LT

114、E Cat4）基帶芯片產品與公司 LTE Cat4 的產品均主要運用于物聯網領域。根據移遠通信招股說明書，其部分主要型號 4G 產品 2018 年從成本較高的高通 9X15 平臺轉向高通 9X07 平臺從而降低成本，因此選擇高通9X07與公司Cat4產品比較。公司ASR1803系列采用了更先進的制程，同時運用了公司創新的基帶射頻一體化技術，在全球第一次將 LTE CAT4 通信產品中獨立的射頻與基帶兩顆芯片集成到單顆芯片上，晶粒面積仍小于競品基帶芯片，而且功耗更低，在市場上更具競爭優勢，已可在 4G 領域完成對境外領先廠商產品的替代。表表 9：基帶通信芯片關鍵參數比較：基帶通信芯片關鍵參數比較

115、 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）28/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 產品型號產品型號 翱捷科技翱捷科技 ASR1802S 翱捷科技翱捷科技 ASR1803 高通高通 MDM9X07 指標說明指標說明 與競品對比與競品對比情況情況 通信制式 2G/3G/4G 2G/3G/4G 2G/3G/4G 芯片支持的通信制式代表芯片可以接入蜂窩網絡的類型 公司產品與競品均支持2G/3G/4G通信制式，相同，不存在通信模式代際差異 通信速率 LTE Cat4 LTE Cat4 LTE Cat4 通信速率指該芯片可支持的最大傳輸速率，不同通信速率代表的芯片設計時針對的下游產品市場不

116、一樣 公司產品與競品均為LTE Cat4速率，相同 處理器 ARM Cortex A7 1GHz ARM Cortex A7 1GHz ARM Cortex A7 1.3GHz 處理器不同一般體現在，處理器最高頻率不同。通常而言，處理相同計算任務，處理器頻率越低，在功耗方面更具優勢 競品采用的處理器最高頻率高于公司產品，但均可達到通信協議棧的計算需求，雙方不存在重大差異 是否實現基帶射頻單芯片整合 否 是 否 在基帶射頻單芯片整合后，基帶通信芯片套片數量減少，套片面積與制造成本減少，客戶開發難度降低 公司新款產品 1803 集成度更高，客戶開發難度更低，并有利于開發更加小型化產品 晶粒面積（m

117、m2）16 19.2（集成了射頻芯片）20.2 工藝相同的情況下，芯片的生產成本主要取決于芯片面積，面積越小，成本越低 公司產品晶粒面積小于競品，優于競品 通信芯片套片成本 中 低 高/公司通信芯片套片成本優于競品 操作系統 RTOS/Linux RTOS/Linux Linux 芯片支持的操作系統越多，有利于下游客戶設計系統時存在更多的選擇 公司產品同時支持 RTOS和 Linux操作系統，較競品選擇靈活 工藝 28nm HPC+22nm 28nm LP 在技術成熟的情況下，采用更先進的納米制程會降低芯片的功耗和制造成本 公司新款產品工藝更加先進 工作電壓（V）0.9V 0.8/0.9V 1

118、.05V 工作電壓會影響芯片工作的耗能情況，工作電壓越低，芯片功耗越小 公司產品工作電壓更低，功耗更小，顯著優于競品 產品推出時間 2018 年 2020 年 2016 年/晚于競品推出 資料來源：公司招股書，德邦研究所 注：本表截至公司招股書發布，公司招股書公告時間為 2022 年 1 月 10 日 競爭力競爭力#3：全面布局，大力研發，全面布局，大力研發，高研發投入高研發投入支撐人均創收支撐人均創收不斷增長不斷增長 公司針對現有產品不斷優化，并推出更多應用領域的全新產品，形成多元化公司針對現有產品不斷優化，并推出更多應用領域的全新產品，形成多元化產品布局。產品布局。公司蜂窩領域產品儲備包括

119、 5G 通信芯片、運用基帶射頻一體化的 Cat4基帶芯片等多款產品，非蜂窩領域產品儲備包括 WiFi6 芯片、低功耗藍牙芯片、RTK 高精度定位導航芯片等，AI 領域產品儲備包括 IPC 芯片等?；谌娴募夹g儲備布局，公司已在物聯網市場實現產業化，截至公司招股書發布已成功量產超過 25 顆全新芯片，產品線全面覆蓋蜂窩通信、非蜂窩通信、AI 領域，并實現大規模銷售。據公司 22 年年報披露，已在研 6nm 先進工藝芯片設計平臺，目標滿足企業自研芯片的開發需求，并為客戶提供芯片定制服務，尤其是中小型 IC 公司。表表 10：公司主要芯片產品具體情況：公司主要芯片產品具體情況 產品類別產品類別 研

120、發中研發中 已流片已流片 已經小批送樣已經小批送樣 已大批量銷售已大批量銷售 總計總計 蜂窩基帶芯片 基帶通信芯片 1 1 1 7 10 移動智能終端芯片 2-1 2 5 配套電源管理芯片-2-5 7 配套射頻芯片 3 1-3 7 非蜂窩物聯網芯片 低功耗 LoRa 系統芯片-5 5 高集成度 WiFi 芯片 6 1 1 2 10 全球導航定位芯片 3-1 4 低功耗藍牙芯片 2-1 1 4 AI 芯片產品 人工智能芯片 1 1-2 總計 18 6 4 26 54 資料來源：公司招股書，德邦研究所 注：本表截至公司招股書發布，公司招股書公告時間為 2022 年 1 月 10 日；表中單位：個

121、公司研發人員碩博比例較高，人均創收高速增長。公司研發人員碩博比例較高，人均創收高速增長。截至 22 年末，公司研發人員 991 人，占公司總人數 89%，研發人員中具備博士學歷的 30 人、碩士學歷的678 人，碩博占比超過 70%，且絕大多數具備 10 年以上工作經驗，強大的人才隊伍為公司持續進行科技創新奠定堅實基礎。與高通、聯發科相比，公司員工人數相對較少，但人均創收增速較快，2019-2022 年人均創收分別為 53/118/209/193萬元，同比增速為 124%/77%/-7%，其中 2022 年受宏觀形勢疊加“去庫存”周 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）29/44 請務

122、必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 期的影響，營業收入未能保持以往高速增長的態勢，因此人均創收略有下降。圖圖 46：2022 年年公司公司研發人員研發人員學歷構成情況學歷構成情況 圖圖 47：可比公司人均創收：可比公司人均創收（左軸：（左軸：萬元萬元）、員工人數（右）、員工人數（右軸：人軸：人）資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 資料來源：各公司公告，Wind，德邦研究所；備注：按歷史匯率計算，高通以財年來進行年報披露，2022 財年披露區間對應 2021 年 10 月到 2022 年 9 月 博士研究生,30碩士研究生,678本科,266?？?17博士研究生碩士研究生本科?？?2000

123、0400006000002004006008002019202020212022高通人均創收聯發科人均創收翱捷科技人均創收高通員工人數聯發科員工人數翱捷科技員工人數 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）30/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 3.智能手機芯片智能手機芯片：長風破浪，：長風破浪，厚積薄發厚積薄發 3.1.智能手機智能手機技術演進技術演進 3.1.1.技術迭代升級技術迭代升級，新新競爭者競爭者入場的關鍵機遇入場的關鍵機遇 基帶芯片基帶芯片市場增長動力主要來源于新通信制式帶來的量與價的提升。市場增長動力主要來源于新通信制式帶來的量與價的提升。根據Strategy

124、Analytics 統計，2019 年（5G 商用元年）5G 基帶出貨量占總出貨量的近 2%，營收方面受益于 5G 芯片更高的價值量而占據 8%的市場份額。2020 年，5G 滲透率大幅提升，量價增長動力明顯，5G 基帶的 ASP 提升了整體基帶芯片市場的 ASP 和營收，其出貨量也同比增長超過 900%。2022 年，由于 OEM 廠商的庫存調整，22H2 芯片供應商面臨庫存問題等挑戰，22 年全年基帶芯片市場增速有所放緩。TechInsights 預計，中端智能手機需求可能會在 2023 年底回升。圖圖 48：蜂窩通信制式的演進蜂窩通信制式的演進 圖圖 49：全球蜂窩基帶處理器市場規模（億

125、美元）：全球蜂窩基帶處理器市場規模（億美元）資料來源：Qualcomm，GEEKPARK，德邦研究所 資料來源：Strategy Analytics，德邦研究所 注：5G 市場規模由各年份占比或增速數據計算得出 行業龍頭地位穩固，行業龍頭地位穩固，5G 新時代到來短暫改寫市場格局新時代到來短暫改寫市場格局。目前主要的 5G 基帶芯片廠商為高通、海思半導體、聯發科、三星及紫光展銳。在 2019 年（5G 商用元年）高通和聯發科份額受到較大影響，高通市場占有率降至 41%，聯發科市場占有率第二的位置失守。隨著 5G 滲透率的不斷提升，市場格局重回寡頭壟斷狀態。2022 年，高通和聯發科分別占有 6

126、1%/27%的市場份額，行業龍頭效應顯著。5.5G/6G 時代接踵而至，時代接踵而至，技術進步持續賦能。技術進步持續賦能。6 月 29 日，華為董事、ICT 產品與解決方案總裁楊超斌在 2023 MWC 上海展 5G Advanced 論壇上宣布，2024年，華為將會推出面向商用的 5.5G 全套網絡設備，這也標志著 ICT 行業即將邁入 5.5G 時代。展望未來，5.5G 網絡下行萬兆、上行千兆、千億聯接、內生智能的網絡特征已經明確，從 5G 到 5.5G，將更好地匹配人聯、物聯、感知、高端制造等場景，孵化更多的商業新機會。圖圖 50：全球蜂窩基帶處理器市場份額（營收口徑）全球蜂窩基帶處理器

127、市場份額（營收口徑）圖圖 51：5.5G（5G-Advanced）技術進程）技術進程 資料來源：Strategy Analytics，Statista，德邦研究所 資料來源：鮮棗課堂公眾號，德邦研究所 -10%0%10%20%30%01002003004002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 20225G4G及以下制式總市場規模yoy（右軸，%）0%20%40%60%80%100%20142015201620172019202020212022高通聯發科英特爾海思紫光展銳三星其他 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）31/44 請務必閱讀正文之后的信息

128、披露和法律聲明 3.1.2.智能手機智能手機 SoC 對芯片廠商多維度技術能力提出要求對芯片廠商多維度技術能力提出要求 智能手機芯片集成化大勢所趨，性能、功耗水平亦不容忽視智能手機芯片集成化大勢所趨，性能、功耗水平亦不容忽視。集成基帶的方案在功耗控制和信號穩定性上，明顯要優于外掛基帶的方案，但在 5G 剛推出時，各家廠商對于 5G 基帶技術的掌握尚有欠缺，實現性能、功耗、集成度的平衡非常困難，因此多采用外掛基帶的方案。但隨著芯片供應商對于 5G 通信技術的日臻完善，集成基帶的方案仍然是技術發展的主要趨勢。圖圖 52：集成基帶集成基帶 VS 外掛基帶外掛基帶 圖圖 53：智能手機智能手機 SoC

129、 芯片結構芯片結構 資料來源：鮮棗課堂公眾號，德邦研究所 資料來源：鮮棗課堂公眾號，德邦研究所 主流的基帶芯片需要支持主流的基帶芯片需要支持多模、多頻段，技術多模、多頻段，技術的的全面性全面性也是行業壁壘所在也是行業壁壘所在。（1）多模：）多模：即多種網絡制式，包括蜂窩通信制式 2G、3G、4G、5G，也包括非蜂窩 WiFi 等，其中蜂窩通信制式中又有很多細分，比如 GSM、GPRS、EDGA、TDSCDMA、WCDMA、HSPA/+、TDD-LTE、FDD-LTE、CDMA。同時，還需要滿足運營商 SA 組網和 NSA 組網的需求。（2）多頻段：）多頻段：中國三大運營商主要使用的 5G 頻段

130、包括 n41/n78/n79，而各個國家和各個地區的頻段也各不相同，增加了芯片的設計難度。圖圖 54：5G 手機無線通信架構手機無線通信架構 資料來源：Yole，EE Times，德邦研究所 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）32/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 我們對比了主流我們對比了主流智能手機智能手機 AP/SoC 廠商最高性能芯片（參考驅動之家網站發廠商最高性能芯片（參考驅動之家網站發布的天梯圖）的各項指標：布的天梯圖）的各項指標：（1）主流處理器芯片（高通驍龍 8 Gen2、聯發科天璣 9200+、三星 Exynos 2200）制程均來到 4nm 節點，CPU

131、 均采用 ARM Cortex核心的 8 核架構。（2）據表 11 所示，除蘋果采用高通基帶方案外，各廠商 SoC中均采用自身基帶的集成方案。據 IT 之家報道，高通 CEO 安蒙于 MWC 2023 表示，蘋果可能在 iPhone 16 系列搭載自制 5G 調制解調器芯片，業界預期有望采用臺積電 3nm 制程。（3）CPU 核心頻率、功耗以及基帶速率方面，各芯片廠商技術水平存在一定差距，高通驍龍 8 Gen2 總體性能更優，與其在高端手機芯片中的市占率水平相契合。（4）國產芯片中，海思目前性能最強的芯片為 2020 年推出的麒麟 9000，采用 5nm 制程，與其他廠商普遍采用的 4nm 制

132、程芯片相對存在落后；紫光展銳產品性能指標相對較低，主要應用于中低端市場。表表 11：5G 智能手機芯片性能指標對比智能手機芯片性能指標對比 芯片型號芯片型號 驍龍驍龍 8 Gen2 天璣天璣 9200+麒麟麒麟 9000 Exynos 2200 A16 T820 芯片廠商 高通 聯發科 華為海思 三星 蘋果 紫光展銳 工藝制程 4nm 4nm 5nm 4nm 4nm 6nm CPU CPU 架構 1*Arm Cortex-X3 2*Arm Cortex-A715 2*Arm Cortex-A710 3*Arm Cortex-A510 1*Arm Cortex-X3 3*Arm Cortex-A

133、715 4*Arm Cortex-A510 4*Arm Cortex-A77 4*Arm Cortex-A55 1*Arm Cortex-X2 3*Arm Cortex-A710 4*Arm Cortex-A510-4*Arm Cortex-A76 4*Arm Cortex-A55 單核 X3+雙核 A715+雙核 A710+三核A510 單核 X3+三核 A715+四核 A510 單核 A77+三核 A77+四核 A55 單核 X2+三核 A710+四核 A510 六核(2+4)單核 A76+三核 A76+四核 A55 CPU 功耗 X3 大核：3.98W A715 中核：1.82W X3

134、大核：4.37W A715 中核：1.87W A77 大核：2.46W A77 中核：1.28W-單核：4.96W-核心頻率 3.2+2.8+2.8+2.0GHz 3.35+3.0+2.0GHz 3.13+2.54+2.05GHz 2.8+2.52+1.82GHz 3.46+2.02GHz 2.7+2.3+2.1GHz GPU Adreno 740 680MHz Immortalis-G715 Mali-G78 MP24 Xclipse 920 1.3GHz(AMD RDNA2)自研五核心 Mali-G57 MC4 850MHz GPU 功耗 8.76W 14.12W 8.14W-7.01W-

135、基帶 驍龍 X70 5G 10Gbps/3.5Gbps 5G R16 7Gbps 巴龍 5000 5G 5G 7.35Gbps/3.67Gbps LTE Cat.24 3Gbps/Cat.22 422Mbps 驍龍 X65 5G V510 3.25Gbps/1.25Gbps 基帶方案 集成 集成 集成 集成 外掛 集成 組網支持 SA,NSA SA,NSA SA,NSA SA,NSA SA,NSA SA,NSA 頻段支持 600MHz-41GHz Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz+毫米波 Sub-6GHz 最高下行速率 10Gbps 7Gb

136、ps 4.6Gbps 7.35Gbps 10Gbps 3.25Gbps 最高上行速率 3.5Gbps-2.5Gbps 3.67Gbps 3.5Gbps 1.25Gbps 出貨時間 2022 年 Q4 2023 年 Q2 2020 年 Q4 2022 年 Q1 2022 年 9 月 2022 年 Q4 代表機型 vivo X90 Pro+/X Fold2、iQOO 11/iQOO 11 Pro、小米 13/小米 13 Pro/小米 13 Ultra、moto X40、努比亞 Z50/Z50 Ultra、Redmi K60 Pro/K60 冠軍版、紅魔8 Pro/紅魔 8 Pro+、一加 11、榮

137、耀 Magic5/5 Pro/5 至臻版、三星Galaxy S23/S23+/S23 Ultra、騰訊 ROG 游戲手機7、魅族 20/魅族 20 PRO/魅族 20 INFINITY、OPPO Find X6 Pro、索尼Xperia 1 V、夏普AQUOS R8 Pro iQOO Neo8 Pro、vivo X90S Mate 40 Pro、Mate 40 Pro+、Mate 40 RS保時捷設計、Mate X2、P50 Pro、P50 Pro 12GB 典藏版 Galaxy S22、Galaxy S22+、Galaxy S22 Ultra iPhone 14 Pro、iPhone 14

138、Pro Max-資料來源：各公司官網，驅動之家，極客灣，大米評測，德邦研究所 注：高通、聯發科、華為海思功耗數據均來自大米評測，CPU 測試方法為 AndSPEC06INT，GPU 測試方法為 GFXbench 曼哈頓 3.0；蘋果功耗數據來自極客灣，CPU 測試方法為 Geekbench 5，GPU 測試方法為 GFXbench5.0 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）33/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 3.2.手機手機 AP/SoC 芯片：芯片：存量市場存量市場仍有價值提升空間仍有價值提升空間 3.2.1.智能手機總量平穩增長，智能手機總量平穩增長，Android

139、 5G 滲透率提升滲透率提升持續賦能持續賦能 全球智能手機行業預計整體維持平緩增長趨勢。全球智能手機行業預計整體維持平緩增長趨勢。2010 年至今，全球智能手機出貨量規模呈現先上升后趨于平穩的趨勢。根據 IDC 發布的數據，受到需求減弱、通脹、持續的供應鏈限制和地緣政治爭端的影響，2022 年全球智能手機出貨量為12.1 億臺，同比下降 11.3%，IDC 預計 2023 年到 2027 年未來 4 年的年均復合增長率為 3.54%。圖圖 55：全球智能手機出貨量及預測：全球智能手機出貨量及預測 資料來源：IDC，前瞻產業研究院，慧智微招股書，德邦研究所 注：預測部分來自 IDC 5G 滲透率

140、快速提升，滲透率快速提升，5G 基帶芯片仍具增長潛力?；鶐酒跃咴鲩L潛力。自 2020 年 5G 智能手機大規模商用以來，5G 智能手機的滲透率不斷提升，IDC 預計 2023 年 5G 智能手機的滲透率將達到 62%，預計到 2027 年上升到 83%。從 Android/iOS 出貨量占比來看，IDC 預計 iOS 手機出貨量將長期維持在每年 2.5 億臺左右，Android 機型的出貨量則隨著市場景氣度的變化而存在一定波動，未來 Android 機型滲透率預計將維持在 80%左右。圖圖 56：全球智能手機全球智能手機 5G 滲透率不斷提升滲透率不斷提升（單位：億臺）（單位：億臺）圖圖

141、57：全球智能手機全球智能手機 Android/iOS 出貨格局出貨格局穩定穩定（單位：億臺）（單位：億臺）資料來源：IDC，慧智微招股書，德邦研究所 注：預測部分來自 IDC 資料來源：IDC，慧智微招股書，德邦研究所 注：預測部分來自 IDC Android 機型是未來機型是未來 5G 滲透率提升的主要動力來源。滲透率提升的主要動力來源。根據 GfK 數據，2021年 Apple（蘋果）在 5G 智能手機市場的市場份額為 30.5%，三星的 5G 智能手機市場的市場份額為 14.6%；國產品牌中 vivo、OPPO、小米的 5G 智能手機市場份額分別為 13.8%、13.6%、10.0%，

142、榮耀的市場份額約為 4.8%。在在 5G 智能手智能手機的布局上，機的布局上，2021 年蘋果的出貨量中年蘋果的出貨量中 5G 手機的占比已經達到手機的占比已經達到 84%；根據 GfK的數據測算，2021年三星、vivo、OPPO、榮耀的5G手機出貨量占比分別為24.98%、47.69%、46.30%、56.93%，與蘋果的 5G 出貨量占比相比，未來上述品牌的 5G手機出貨量占比預計將呈現上升趨勢。-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%02468101214162010201120122013201420152016201720182019202020212022

143、2023E 2024E 2025E 2026E 2027E全球智能手機出貨量（億臺，左軸）yoy（%，右軸）0%20%40%60%80%100%02468101214162020 2021 2022 2023E2024E2025E2026E2027E4G及以下5G5G滲透率（%，右軸）79%80%80%81%81%82%82%83%0246810121416202120222023E 2024E 2025E 2026E 2027EAndroidiOSAndroid滲透率（%，右軸）公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）34/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 58：全球主

144、要智能手機品牌的出貨量及市場占有全球主要智能手機品牌的出貨量及市場占有率率 圖圖 59：2021 年年全球各品牌全球各品牌 5G 智能手機出貨情況智能手機出貨情況 資料來源：Omdia，慧智微招股書，德邦研究所 資料來源：GfK，慧智微招股書，德邦研究所 3.2.2.高通與聯發科寡頭競爭，臺積電與三星瓜分代工市場高通與聯發科寡頭競爭，臺積電與三星瓜分代工市場 進入進入 5G 時代，聯發科憑借時代，聯發科憑借 5G 方案方案定義定義優勢迅速搶占市場份額。優勢迅速搶占市場份額。聯發科自2014 年起，對射頻前端發起定義“Phase”系列方案，旨在促進射頻前端器件“生態”由分散走向集中。該方案成為公

145、開市場主流射頻前端方案，伴隨了整個 4G的發展，占據整個 4G 市場約 80%的市場份額。進入 5G 時代，聯發科定義了Phase7 方案，良好適配 5G 新需求，眾多終端廠商的 5G 射頻前端方案快速切換至 Phase7 方案。由于 5G 完整方案的推出，聯發科平臺在 5G 大有斬獲，21Q2全球市占率達 43%，而其在 20Q2 市占率僅為 26%（根據 Counterpoint）。圖圖 60：全球全球/中國中國智能手機智能手機 AP/SoC 芯片市場份額（出貨量口徑）芯片市場份額（出貨量口徑）資料來源：Counterpoint，智東西，芯智訊，上海研鼎，德邦研究所 在價格分布上，高通在高

146、端、中端市場具有絕對話語權，聯發科則主要占據在價格分布上，高通在高端、中端市場具有絕對話語權，聯發科則主要占據中低端市場。中低端市場。高通公司專注于高端（500 美元）和中高端（300-499 美元）市場，占據超過半數市場份額，驍龍 7 系列和 8 系列芯片組有力推動其收入和利潤率增長。聯發科在中低端領域（100-299 美元）占據主導地位，Dimensity 700 和Dimensity 900 系列芯片具有較強競爭力；另外，199 美元價格段主要由 P35、G80 和 G35 等 4G SoC 芯片組驅動。國產廠商紫光展銳已從低端領域逐步滲透，22Q1 市占率大幅提升。0%10%20%30

147、%40%50%60%70%80%90%100%202020212022三星蘋果小米OPPOvivo傳音榮耀Realme摩托羅拉華為其他蘋果,30.50%三星,14.60%vivo,13.80%OPPO,13.60%小米,10.00%其他,7.50%華為,5.20%榮耀,4.80%蘋果三星vivoOPPO小米其他華為榮耀 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）35/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 61：全球安卓智能手機全球安卓智能手機 AP/SoC 價格帶價格帶 資料來源：Counterpoint，德邦研究所 代工側，代工側，智能手機芯片智能手機芯片對先進制程依賴度高，

148、臺積電、三星二分天下。對先進制程依賴度高，臺積電、三星二分天下。根據Counterpoint 預計，到 2025 年，60的智能手機 AP/SoC 將在最先進的代工節點（N5/N3/N2）中制造。目前，絕大多數高端 SoC 芯片已來到 4nm 節點，高通和聯發科中端和入門級智能手機SoC也在逐步遷移至4nm工藝。而目前擁有4nm代工能力的廠商并不多，臺積電和三星分別占據智能手機芯片代工市場份額的69.9%和 30.0%，其他廠商僅分得剩余 0.1%。圖圖 62：智能手機：智能手機 AP/SoC 芯片代工制程節點芯片代工制程節點 圖圖 63：22Q1 全球智能手機全球智能手機 AP/SoC/BP

149、 芯片代工芯片代工市場份額市場份額 資料來源：Counterpoint，德邦研究所 資料來源：Counterpoint，德邦研究所 3.3.公司：公司：勇攀高峰摘星辰勇攀高峰摘星辰，向向智能手機芯片市場智能手機芯片市場進軍進軍 我們認為公司進軍智能手機芯片市場的競爭力在于：我們認為公司進軍智能手機芯片市場的競爭力在于：競爭力競爭力#1：技術發源于：技術發源于 Marvell，制式體系完善，制式體系完善，IP 積累積累已臻成熟已臻成熟 公司在原Marvell移動通訊部門多年的IP積累上實現了多項技術和產品更新，開發了其原本不具有的更先進的 5G 芯片和 4G 的射頻基帶一體化技術。目前公司已在蜂

150、窩物聯網領域初獲成功，具備成熟的 4G 技術，并已實現 5G 技術量產；公司同時也具備完善的非蜂窩物聯網技術體系，包括 WiFi/藍牙/LoRa/導航定位芯片的全制式布局，滿足智能手機芯片在通信方面的技術要求。公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）36/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 競爭力競爭力#2：4G 智能手機芯片早有嘗試，智能手機芯片早有嘗試，23Q1 新品流片進展順利新品流片進展順利 2018 年，公司已成功推出首款應用于智能手機芯片的 8 核 4G 產品ASR8751C,并成功通過中國移動入庫測試。但當時由于“頭部效應”存在，市場推廣難度較大，大規模商用的機會極

151、小，公司推出的 8751C 芯片僅少量應用于平板電腦中。23Q1 季度，公司 4G 智能手機芯片量產版已經成功流片，該料號與ASR8751C 相比，已經根據市場變化做了重新定位，提高了集成度，更加符合客戶需求。未來隨著公司不斷完成芯片性能優化和市場推廣，該芯片有望成為公司進軍智能手機芯片市場的重要里程碑。圖圖 64：公司：公司 21H1 自行開發的產品及服務已占據主要營收份額自行開發的產品及服務已占據主要營收份額 圖圖 65：公司公司 ASR8751C 已通過已通過中國中國移動移動 VoLTE 芯片認證測試芯片認證測試 資料來源：公司招股書問詢函回復，德邦研究所 資料來源：集微網，德邦研究所

152、競爭力競爭力#3：圍繞圍繞智能智能手機手機應用深度儲備，應用深度儲備，已有技術已有技術 IP 應用于應用于 OPPO、小米、小米 公司注重研發投入，儲備了大量的自研 IP，已經與手機廠商陸續開展智能手機圖像處理方面的合作，將公司的 ISP 相關 IP 授權予小米、OPPO 進行使用，以提升其對公司智能手機核心技術的認可度，為今后進入智能手機領域創造良好條件。公司 2018-2021H1 半導體 IP 授權服務分別實現收入 943.40 萬元、91.44 萬元、5,823.81 萬元及 208.47 萬元，收入主要集中在 2020 年，主要客戶為手機廠商 OPPO。通過 IP 授權業務，公司實現

153、了自研 IP 的成果轉化，同時與知名手機廠商建立了互信基礎，為雙方未來在智能手機基帶芯片方面合作創造了良好條件。此外，公司還將 ISP 技術運用到了公司首款 IPC 芯片中。表表 12：公司對智能手機主要技術的儲備情況：公司對智能手機主要技術的儲備情況 技術技術 翱捷科技翱捷科技 與同行業可比公司差異情況與同行業可比公司差異情況 通信通信技術 公司已有成熟 2G 至 4G 通信基帶及射頻產品并具有成功商用化的經驗，5G R15 蜂窩物聯網芯片已進入量產階段 高通、聯發科及海思半導體等主流高端手機基帶芯片制造廠商已推出 5G 智能手機芯片產品并成功實現商用化 CPU 技術 市場手機基帶芯片的 C

154、PU 技術均主要由 ARM 授權，技術儲備不存在差異 GPU 技術 市場手機基帶芯片的 GPU 除高通采用其自研 GPU 外，聯發科、海思半導體均由 ARM 授權，技術儲備不存在差異 NPU 設計 技術 公司已擁有 NPU 引擎設計技術，并應用于首款智能 IPC 芯片上，可支持多種 Resnet、mobilenet、Squeeze、Yolo、retinaface 和 facenet等列神經網絡，具備 2.5Tops 算力和 2Tops 神經網絡運算性能 高通、聯發科及海思半導體等主流高端手機基帶芯片制造廠商均已完成其各自 AI 引擎的設計，并應用于各自的手機產品中 高性能 ISP 設計技術 公

155、司自研的高性能圖像處理器（ISP）技術，經過多年的開發后，已經得到客戶的認可，授權予授權予 OPPO、小米、小米兩大知名手機廠商兩大知名手機廠商 在圖像降噪和自動對焦、自動曝光、最大分辨率等主要指標上與主流廠商不存在重大差異 高性能圖形處圖形處理和顯示理和顯示技術 公司的圖形圖像信號處理技術支持 4K 分辨率，逐點 Tone Mapping、2D 局域對比增強、弱光區域的噪聲壓縮，高動態顯示等功能 公司的圖形處理核顯示技術在可支持分辨率、色彩矯正、色調映射、高動態顯示等方面功能與其他企業掌握的主流技術不存在重大差異 高分辨率視頻視頻編解碼編解碼技術 公司正在通過積極研發高分辨率視頻編解碼技術

156、主流廠商均已掌握高分辨率視頻編解碼技術 高速接口接口 設計技術 公司已有多個重要的高速接口物理層 IP，包括：USB3.1，PCIE3.0，LPDDR4X,MIPI-DPHY,MPHY 等滿足 4G 智能手機的設計需求 公司還需要掌握 LPDDR5X，PCIE4.0，USB4.0，UFS4.0，MIPI-CPHY 等 IP 以滿足 5G 智能手機的設計需求 電源管理電源管理芯 片設計開發 公司已擁有多個關于電源管理的 IP 包括：multi-phase Buck，Charger，Audio Class D 等基本滿足 4G 智能手機產品的設計需求 公司還需要掌握 Switching charg

157、er，high power multi-phase Buck等 IP 以滿足 5G 智能手機的設計需求 資料來源：公司招股書，公司年報，德邦研究所 因收購Marvell承接的產品9%自研產品91%因收購Marvell承接的產品自研產品 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）37/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 競爭力競爭力#4：手機手機頭部頭部客戶長期合作，客戶長期合作，產業鏈資本方產業鏈資本方戰略持股戰略持股 業務方面，業務方面，公司芯片產品已廣泛應用于小米智能手表，且公司常年為 OPPO、小米等頭部企業提供芯片設計服務或 IP 授權，有良好的合作基礎。股權方面，股權方面

158、，公司分別于 A 輪/D 輪/D+輪融資獲阿里巴巴/小米長江/TCL 資本投資加持，公司公開發行上市前戰略配售美的、OPPO、聞泰科技等家電、手機終端或 ODM 等廠商，獲產業鏈資本支持。圖圖 66：公司上市前融資情況公司上市前融資情況 資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）38/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 4.非蜂窩物聯網芯片非蜂窩物聯網芯片：全面布局，全面布局，完善無線通信技術版圖完善無線通信技術版圖 公司目前非蜂窩物聯網芯片已完成對 WiFi、藍牙、LoRa 及導航定位芯片的產品布局。其中，WiFi 系列芯片營收占比達到

159、79.54%（22H1），而其終端應用場景主要為智能家電，易受到下游消費類終端需求的影響。表表 13：公司公司非蜂窩物聯網芯片非蜂窩物聯網芯片產品架構產品架構 系列系列 通信協議通信協議 功能特點功能特點 應用場景應用場景 低功耗 LoRa 系統芯片 LoRa 協議 支持 LoRa 網絡制式下的通信，擁有較長的通信距離及低功耗的優點 智能表計、工業物聯網、智慧安防等 高集成度 WiFi 芯片 WiFi 可作為智能物聯網設備的主控芯片或僅提供數據網絡連接的功能芯片 智能支付、智慧安防、智能家居等 WiFi/BLE 單芯片同時實現 WiFi 及藍牙芯片通信功能，實現了更高的集成度 高集成低功耗藍牙

160、芯片 BLE 高度集成射頻收發器、藍牙信號處理、MCU、電源管理一體化 智能可穿戴設備、智能家居等 全球導航定位芯片 北斗導航/GPS/Glonass/Galileo 可與北斗導航、GPS、Glonass、Galileo 四種衛星定位系統 進行通信定位，覆蓋了目前世界上所有的衛星定位系統 智能可穿戴設備、車聯網、工業物聯網、手機等 資料來源：公司招股書，德邦研究所 4.1.行業行業：WiFi/藍牙支撐物聯網發展，藍牙支撐物聯網發展，LoRa 制式更具增長潛力制式更具增長潛力 WiFi 和藍牙占據和藍牙占據全球全球物聯網連接市場物聯網連接市場近六成份額近六成份額，增長空間廣闊，增長空間廣闊。據

161、IoT Analytics 的跟蹤數據，除蜂窩網絡外，WiFi、藍牙是全球物聯網連接的兩項關鍵技術。（1）WiFi 占據物聯網連接市場的 31%（2022 年），主要應用于智能家居、智慧建筑和醫療保健等領域。2022 年，全球超過一半的 WiFi 設備基于最新的WiFi6 和 WiFi6E 技術，這些技術有望實現更快、更可靠的無線連接。（2）藍牙）藍牙技術已成長為物聯網連接的第二大市場（占比 27%，2022 年）。低功耗藍牙（BLE）一直在演進發展中，不斷降低設備的能源消耗，但同時保持可靠的連接，已經成為智能家居傳感器和資產跟蹤設備等電池供電類物聯網設備的首選。圖圖 67：全球物聯網連接數全

162、球物聯網連接數及預測及預測 資料來源：IoT Analytics，德邦研究所 得益于近年來物聯網等領域的快速發展，全球整體得益于近年來物聯網等領域的快速發展，全球整體 WiFi 芯片市場規模呈現芯片市場規模呈現穩步增長態勢。穩步增長態勢。（1）出貨量方面，）出貨量方面，根據與非網援引 ABI Research 的數據，2021/2022 年全球 WiFi 芯片出貨量達 38.78/41.48 億顆，到 2025 年有望成長至50.55 億顆，對于 2022-2025 年 CAGR 接近 7%。（2）市場規模方面，）市場規模方面，根據 Markets and Markets 的數據，2020 年

163、全球 WiFi 芯片市場規模已達到 197 億美元，預計2026 年全球 WiFi 芯片市場將增長至 252 億美元，2021 年至 2026 年預計復合增長率達 4.2%。另據智次方摯物產業研究院數據，中國市場中國市場 WiFi 模組模組出貨量在2021-2024 年間 CAGR 將達 17%以上，高于全球市場增速。公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）39/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 WiFi 芯片類型方面，芯片類型方面，1）對于智能手機、個人電腦和電視等設備，主機 SoC和無線芯片正處于集成的趨勢，因此這些領域的無線芯片市場份額會逐步整合到主機 SoC 的供應商中

164、去；2）在物聯網領域，主要是以 WiFi MCU 為主，其中家用電器設備和家庭物聯網配件各占據市場分布的 29%、40%（2019 年）。競爭格局方面，競爭格局方面，樂鑫科技是 WiFi MCU 領域的龍頭公司，2019 年全球市占率達 35%（市占率第一），遠高于聯發科及瑞昱，截至 2021 年度樂鑫科技全球出貨量市占率仍為第一，產品具有較強的國際市場競爭力。翱捷科技進入市場相對翱捷科技進入市場相對較晚，但近年來營收增長速度較快較晚，但近年來營收增長速度較快，2019-2021H1 公司 WiFi 芯片營收分別為0.01/0.71/0.54 億元，2022H1 營收為 0.49 億元，同比略

165、降 8.27%，主要由于其終端應用場景主要為智能家電，受制于下游消費類終端需求下降影響。圖圖 68：全球全球 WiFi 芯片組出貨量芯片組出貨量 資料來源：ABI Research，Akoustis，德邦研究所 注：預測數據來自 ABI Research LoRa 通信制式由于其具有低功耗、遠距離、低成本等特性的同時還兼具了通信制式由于其具有低功耗、遠距離、低成本等特性的同時還兼具了安全性、靈活性的特點，可應用于智慧園區、智慧消防、智慧表計等領域。安全性、靈活性的特點，可應用于智慧園區、智慧消防、智慧表計等領域。根據物聯傳媒的數據，2019 年中國 LoRa 終端芯片出貨量達 3,000 萬片

166、，產業市場規模為 112.5 億元，預計至 2023 年終端芯片出貨量可達 12,000 萬片，市場規模將達到 360 億元，市場規模年復合增長率達 33.75%。另根據 Markets and Markets最新預測，2023 年全球 LoRa 和 LoRaWAN 物聯網市場規模將達到 56 億美元，預計 2028 年將增長至 255 億美元，對應 CAGR 增速達 35.3%。圖圖 69：全球全球 LoRa 和和 LoRaWAN 物聯網市場規模物聯網市場規模 圖圖 70：中國中國 LoRa 模組出貨量模組出貨量 資料來源：Markets and Markets，德邦研究所 資料來源：智次方

167、摯物產業研究院，德邦研究所 注：預測數據來自智次方摯物產業研究院 中國市場藍牙芯片的出貨增速有望高于全球平均水平。中國市場藍牙芯片的出貨增速有望高于全球平均水平。根據 ABI Research數據，2021 年全球藍牙設備出貨量為 47 億部，預計到 2026 年將達到 70 億部，對應復合年增長率為 9%。據智次方摯物產業研究院測算，中國市場的藍牙芯片出貨量將保持較快增長態勢，至 2024 年有望增至 26 億顆以上，預計 2021-2024年間 CAGR 將超過 11%。-10%0%10%20%30%40%50%60%010203040506020102011201220132014201

168、520162017201820192020202120222023E2024E2025E全球WiFi芯片組出貨量（億顆，左軸）yoy（%，右軸）050100150200250300202220232028全球LoRa和LoRaWAN物聯網市場規模（億美元）CAGR=35.3%00.511.522.533.52015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022E2023E中國LoRa模組出貨量（億顆）公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）40/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 71：全球藍牙全球藍牙設備設備出貨量出貨量 圖圖 72：中國中國藍牙芯

169、片藍牙芯片出貨量出貨量 資料來源：ABI Research，德邦研究所 資料來源：智次方摯物產業研究院，德邦研究所 4.2.公司公司：深度綁定美的集團，充分建立客戶優勢深度綁定美的集團，充分建立客戶優勢 公司的非蜂窩芯片產品主要由公司的非蜂窩芯片產品主要由 WiFi 產品構成，以向白電龍頭企業美的集團產品構成，以向白電龍頭企業美的集團銷售銷售 WiFi 芯片快速打開市場。芯片快速打開市場。2019 年，公司首款 WiFi 芯片量產，通過了國內白電龍頭企業美的集團的嚴格測試，并已向美的集團大規模銷售 WiFi 產品，此外也在家電和安防領域逐步推廣。2020 年，公司推出了同時支持 WiFi 和低

170、功耗藍牙（BLE）的單芯片產品（Combo 芯片）。2022 年，Combo 芯片已經大規模商用，且已經在美的多個事業部供貨。該系列芯片具備穩定的射頻性能、充足的 SRAM和寬壓輸入的優勢，支持鴻蒙系統，并首批通過 WiFi 聯盟的 WiFi 6 QuickTrack Qualified 認證和 CSA 聯盟的 Matter 1.0 認證。除美的外，公司積極拓展其他客戶，目前已經成功導入海爾、虹美、方太等客戶的項目中。圖圖 73：公司非蜂窩物聯網芯片公司非蜂窩物聯網芯片營收結構營收結構（單位：百萬元）（單位：百萬元）圖圖 74：22H1 公司公司非蜂窩物聯網芯片非蜂窩物聯網芯片營收結構營收結構

171、 資料來源：公司招股書，德邦研究所 資料來源：公司公告，德邦研究所 010203040506070802017 2018 2019 2020 2021 2022E2023E2024E2025E2026E全球藍牙設備出貨量（億部）00.511.522.5320182019202020212022E2023E2024E中國藍牙芯片出貨量（億顆）0204060801002018201920202021H1低功耗LoRa系統芯片高集成度WiFi芯片全球導航定位芯片低功耗藍牙芯片WiFi系列芯片,79.54%LoRa/藍牙/導航系列芯片,20.46%WiFi系列芯片LoRa/藍牙/導航系列芯片 公司首次

172、覆蓋 翱捷科技（688220.SH）41/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 5.盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 5.1.盈利預測盈利預測 1、蜂窩基帶蜂窩基帶芯片：芯片：公司蜂窩基帶芯片產品線覆蓋中低速物聯網市場 Cat.1、高速物聯網市場 Cat.4、高速業務高端應用 Cat.7 及 5G 市場。參考公司招股書問詢函回復中的預測信息，結合公司近年來的業務增長趨勢，我們預測公司蜂窩通信芯片未來受到行業競爭加劇以及市場份額擴張戰略影響，銷售單價預計將逐步下降，銷售數量有望逐步上升，我們預計公司蜂窩基帶芯片業務 2023-2025 年營收有望達到 20.5/27.4/37.5 億

173、元。隨著產能上升、產品制造工藝的革新以及未來更高性能產品的出現，同時隨著新一代通信技術產品的推出，毛利率有望達到24.04%/26.80%/28.87%。2、非蜂窩物聯網非蜂窩物聯網芯片：芯片：公司非蜂窩物聯網芯片主要包括低功耗 LoRa 系統芯片、高集成度 WiFi 芯片、全球導航定位芯片、低功耗藍牙芯片，其中 WiFi 芯片為主要產品類別，在非蜂窩物聯網芯片大類中營收占比 79.54%（22H1）。2022年，公司 WiFi+BLE Combo 芯片已經大規模商用，有望持續為非蜂窩芯片貢獻營收增長。我們預計公司非蜂窩物聯網芯片業務 2023-2025 年營收有望達到1.9/2.4/3.1

174、億元，毛利率分別為 16.89%/18.39%/19.76%。3、智能、智能 IPC 芯片芯片：公司自 2019 年收購智擎信息以來，即已布局 AI 技術，并研發積累至今。公司 IPO 募投項目中設立“智能 IPC 芯片設計項目”，募集資金投入金額為 2.49 億元，旨在基于已得到實際應用的成熟機器視覺引擎，結合公司已有的多媒體 SoC 設計能力，在原智能手機平臺的基礎上，開發出面向智能攝像頭和智能門禁等應用的芯片以及完整解決方案。公司首款智能 IPC 芯片已經進入小批量生產，從長期看，公司對未來市場樂觀，也在積極布局新一代產品。我們預計公司 2023 年產品剛進入市場的份額占比較低，2024

175、/2025 年產品有望逐漸滲透，市場份額有望提高且整體市場規模擴大，對應 2023-2025 年營收有望達到0.9/1.6/2.4 億元，毛利率分別為 20.45%/36.14%/31.19%。表表 14：翱捷科技翱捷科技營收及毛利率預測營收及毛利率預測 2019 2020 2021 2022 2023E 2024E 2025E 營收（百萬元）營收（百萬元）397.94 1080.96 2136.25 2140.20 2714.62 3548.20 4757.55 蜂窩基帶芯片 377.04 796.07 1763.37 1643.50 2051.58 2737.13 3747.95 非蜂窩物

176、聯網芯片 19.70 88.49 176.57 151.08 188.27 235.34 309.04 智能 IPC 芯片 93.63 155.06 235.68 芯片定制 137.61 129.66 232.12 255.33 280.86 308.95 半導體 IP 授權 0.91 58.24 64.12 111.13 122.24 134.47 147.91 其他 0.28 0.55 2.53 2.38 3.56 5.35 8.02 營收同比營收同比 244.86%171.64%97.63%0.18%26.84%30.71%34.08%蜂窩基帶芯片 262.55%111.14%121.5

177、1%-6.80%24.83%33.42%36.93%非蜂窩物聯網芯片 916.39%349.16%99.53%-14.44%24.62%25.01%31.31%智能 IPC 芯片 65.60%52.00%芯片定制 -5.78%79.02%10.00%10.00%10.00%半導體 IP 授權-90.31%6269%10.10%73.32%10.00%10.00%10.00%其他 1228%93.14%363.44%-6.17%50.00%50.00%50.00%毛利率毛利率 18.08%23.86%27.12%37.13%29.38%31.37%32.10%蜂窩基帶芯片 18.11%17.84

178、%25.41%33.65%24.04%26.80%28.87%非蜂窩物聯網芯片 13.90%15.77%18.04%14.11%16.89%18.39%19.76%智能 IPC 芯片 20.45%36.14%31.19%芯片定制 33.00%29.75%47.52%50.00%50.00%50.00%半導體 IP 授權 100.00%96.40%94.18%98.41%100.00%100.00%100.00%其他 資料來源：Wind，公司公告，德邦研究所測算 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）42/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 5.2.投資建議投資建議 我們選取樂鑫

179、科技、思瑞浦、寒武紀-U、瀾起科技、卓勝微與圣邦股份作為可比公司?？杀裙?2023-2025 年平均 PS 倍數為 20.21/13.66/9.97，我們預計公司 2023-2025 年營業收入為 27.15/35.48/47.58 億元，對應當前 PS 倍數為9.37/7.17/5.34X?？紤]到公司蜂窩基帶芯片業務未來仍有增長潛力，且有望打開智能手機芯片第二增長空間，首次覆蓋給予“買入”評級。表表 15：可比公司估值情況：可比公司估值情況 證券代碼證券代碼 公司名稱公司名稱 總市值總市值（億元）（億元）營業收入（億元）營業收入（億元）歸母凈利潤歸母凈利潤（億元）（億元）P/S 2023E

180、 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 688018.SH 樂鑫科技 82.90 15.73 20.00 25.37 1.44 2.09 2.94 5.27 4.15 3.27 688536.SH 思瑞浦 194.24 16.58 20.82 25.64 2.14 3.75 5.20 11.72 9.33 7.58 688256.SH 寒武紀-U 600.90 10.57 17.02 25.77 -6.69 -4.72 -1.87 56.86 35.30 23.32 688008.SH 瀾起科技 573.56 28.21 48.71 7

181、0.34 6.78 15.07 22.87 20.33 11.77 8.15 300782.SZ 卓勝微 667.15 41.31 51.73 63.33 10.89 15.12 19.39 16.15 12.90 10.53 300661.SZ 圣邦股份 378.84 34.63 44.65 54.51 8.05 10.86 14.04 10.94 8.48 6.95 行業平均 416.26 20.21 13.66 9.97 688220.SH 翱捷科技-U 254.29 27.15 35.48 47.58 -4.44 -3.17 -0.79 9.37 7.17 5.34 資料來源：Wind

182、，德邦研究所 注：收盤價信息截至 2023 年 10 月 19 日，除圣邦股份、翱捷科技-U 采用德邦預測數據外，其余采用 wind 一致預期數據 6.風險提示風險提示 尚未盈利的風險：尚未盈利的風險：由于公司所處的蜂窩通信是典型的高研發投入領域，前期需要大額的研發投入實現產品的商業化，公司 2015 年成立，成立時間尚短，需要大額研發投入保證技術的積累和產品的開發，尚處于虧損狀態。如果公司經營的規模效應無法充分體現，則可能導致公司未來短期內無法盈利或無法進行利潤分配。預計公司短期內無法進行現金分紅。技術迭代及替代風險：技術迭代及替代風險：集成電路設計行業為技術密集型行業，技術更新速度較快，行

183、業新技術層出不窮，同時，通信技術亦在不斷地更新。目前，公司擁有多條商用產品線，覆蓋了蜂窩、非蜂窩等領域。如果公司后續迭代產品不能按計劃推出，或研發失敗，可能導致公司的產品性能和生產工藝不能滿足客戶的最新需求，失去市場競爭力，對公司未來持續發展經營造成不利影響。市場競爭風險市場競爭風險：4G 時代已有多家半導體、芯片廠商進入基帶芯片市場，但由于基帶市場逐漸走向寡頭、自研，行業競爭激烈，多家芯片廠商選擇退出，基帶市場逐漸出現被寡頭壟斷的態勢。公司面對的主要基帶廠商是高通、聯發科、海思半導體及紫光展銳。上述公司通過多年的大額研發投入，整體資產規模較大、產品線布局更為豐富，由于基帶芯片客戶一般具有較高

184、的黏性，不會輕易更換芯片供應商。而公司成立時間尚短，在產品線和客戶粘性等方面仍與上述公司存在差距，導致公司產品在進行市場推廣時處于劣勢，存在被高通及聯發科等成熟廠商利用其先發優勢擠壓公司市場份額的風險。貿易摩擦的風險：貿易摩擦的風險：近年來，國際貿易摩擦不斷，部分國家通過貿易保護的手段，試圖制約中國相關產業的發展。公司始終嚴格遵守中國和他國法律，但國際局勢瞬息萬變，一旦因國際貿易摩擦導致公司業務受限、供應商供貨或者客戶采購受到約束，公司的正常生產經營將受到重大不利影響。公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）43/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 財務報表分析和預測財務報表分析

185、和預測 主要財務指標主要財務指標 2022A 2023E 2024E 2025E 利潤表利潤表(百萬元百萬元)2022A 2023E 2024E 2025E 每股指標(元)營業總收入 2,140 2,715 3,548 4,758 每股收益-0.61-1.06-0.76-0.19 營業成本 1,346 1,917 2,435 3,230 每股凈資產 17.86 15.54 14.79 14.61 毛利率%37.1%29.4%31.4%32.1%每股經營現金流-0.85-0.34 0.27 1.26 營業稅金及附加 2 3 4 5 每股股利 0.00 0.00 0.00 0.00 營業稅金率%0

186、.1%0.1%0.1%0.1%價值評估(倍)營業費用 34 41 46 52 P/E 營業費用率%1.6%1.5%1.3%1.1%P/B 3.40 3.91 4.11 4.16 管理費用 124 136 149 167 P/S 11.88 9.37 7.17 5.34 管理費用率%5.8%5.0%4.2%3.5%EV/EBITDA-113.60-71.12-158.89 278.06 研發費用 1,006 1,140 1,277 1,427 股息率%0.0%0.0%0.0%0.0%研發費用率%47.0%42.0%36.0%30.0%盈利能力指標(%)EBIT-403-504-349-107 毛

187、利率 37.1%29.4%31.4%32.1%財務費用-49-64-34-29 凈利潤率-11.8%-16.4%-8.9%-1.7%財務費用率%-2.3%-2.4%-1.0%-0.6%凈資產收益率-3.4%-6.8%-5.1%-1.3%資產減值損失-49-6-5-5 資產回報率-3.0%-5.8%-4.1%-1.0%投資收益 89 3 4 5 投資回報率-5.4%-7.8%-5.6%-1.7%營業利潤-247-440-314-77 盈利增長(%)營業外收支-1-1-1-1 營業收入增長率 0.2%26.8%30.7%34.1%利潤總額-248-440-314-78 EBIT 增長率 29.2%

188、-25.3%30.9%69.4%EBITDA-206-343-155 88 凈利潤增長率 57.3%-76.7%28.6%75.2%所得稅 3 4 3 1 償債能力指標 有效所得稅率%-1.3%-1.0%-1.0%-1.0%資產負債率 10.2%15.9%20.3%25.6%少數股東損益 0 0 0 0 流動比率 11.3 6.6 5.0 3.9 歸屬母公司所有者凈利潤-252-444-317-79 速動比率 9.4 5.2 3.9 3.0 現金比率 3.1 1.0 0.7 0.6 資產負債表資產負債表(百萬元百萬元)2022A 2023E 2024E 2025E 經營效率指標 貨幣資金 2,

189、078 1,106 930 1,138 應收帳款周轉天數 38.9 30.8 27.4 23.9 應收賬款及應收票據 217 248 293 339 存貨周轉天數 272.6 235.6 197.2 148.9 存貨 1,183 1,326 1,342 1,330 總資產周轉率 0.4 0.3 0.5 0.6 其它流動資產 4,192 4,352 4,506 4,688 固定資產周轉率 17.5 20.4 25.2 28.6 流動資產合計 7,670 7,032 7,070 7,495 長期股權投資 0 0 0 0 固定資產 129 138 144 189 在建工程 0 0 0 0 現金流量表

190、現金流量表(百萬元百萬元)2022A 2023E 2024E 2025E 無形資產 315 315 305 285 凈利潤-252-444-317-79 非流動資產合計 653 694 693 722 少數股東損益 0 0 0 0 資產總計 8,323 7,726 7,763 8,217 非現金支出 246 168 204 205 短期借款 0 0 0 0 非經營收益-110-6-3-4 應付票據及應付賬款 125 160 203 269 營運資金變動-239 141 229 405 預收賬款 0 0 0 0 經營活動現金流-354-140 113 527 其它流動負債 552 905 1,2

191、13 1,675 資產-119-174-194-224 流動負債合計 677 1,064 1,416 1,944 投資-4,142-100-100-100 長期借款 0 0 0 0 其他 89-27 4 5 其它長期負債 173 161 161 161 投資活動現金流-4,172-301-290-319 非流動負債合計 173 161 161 161 債權募資-449 2 0 0 負債總計 851 1,226 1,577 2,106 股權募資 6,573-585 0 0 實收資本 418 418 418 418 其他-68 29 0 0 普通股股東權益 7,472 6,500 6,186 6,

192、111 融資活動現金流 6,057-554 0 0 少數股東權益 0 0 0 0 現金凈流量 1,559-971-177 209 負債和所有者權益合計 8,323 7,726 7,763 8,217 備注：表中計算估值指標的收盤價日期為 10 月 19 日 資料來源：公司年報（2021-2022），德邦研究所 公司首次覆蓋 翱捷科技（688220.SH）44/44 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 信息披露信息披露 分分析師析師與研究助理簡介與研究助理簡介 陳海進，電子行業首席分析師，6 年以上電子行業研究經驗，曾任職于民生證券、方正證券、中歐基金等，南開大學國際經濟研究所碩士。電子行業

193、全領域覆蓋。陳蓉芳，電子行業分析師，曾任職于民生證券、國金證券，香港中文大學碩士，覆蓋汽車電子、車載半導體等領域。分析師聲明分析師聲明 本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，以勤勉的職業態度，獨立、客觀地出具本報告。本報告所采用的數據和信 息均來自市場公開信息，本人不保證該等信息的準確性或完整性。分析邏輯基于作者的職業理解，清晰準確地反映了作者的研究觀 點，結論不受任何第三方的授意或影響，特此聲明。投資評級說明投資評級說明 Table_RatingDescription 1.投資評級的比較和評級標準：投資評級的比較和評級標準：以報告發布后的 6 個月內的市場表現為比較標準，報告發布

194、日后 6 個月內的公司股價（或行業指數）的漲跌幅相對同期市場基準指數的漲跌幅；2.市場基準指數的比較標準：市場基準指數的比較標準：A 股市場以上證綜指或深證成指為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以標普500或納斯達克綜合指數為基準。類類 別別 評評 級級 說說 明明 股票投資評股票投資評級級 買入 相對強于市場表現 20%以上；增持 相對強于市場表現 5%20%；中性 相對市場表現在-5%+5%之間波動；減持 相對弱于市場表現 5%以下。行業投資評行業投資評級級 優于大市 預期行業整體回報高于基準指數整體水平 10%以上；中性 預期行業整體回報介于基準指數整體水平-10%與 10%之間

195、；弱于大市 預期行業整體回報低于基準指數整體水平 10%以下。法律聲明法律聲明 。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況 下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容 所引致的任何損失負任何責任。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可 能會波動。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。市場有風險，投資需謹慎。本報告所載的信息、材料及結論只提供特定客戶作參考，不構成投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊 的投資目標、

196、財務狀況或需要?？蛻魬紤]本報告中的任何意見或建議是否符合其特定狀況。在法律許可的情況下，德邦證券及其 所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。本報告僅向特定客戶傳送，未經德邦證券研究所書面授權，本研究報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件 或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為 本公司的商標、服務標記及標記。如欲引用或轉載本文內容，務必聯絡德邦證券研究所并獲得許可，并需注明出處為德邦證券研究 所，且不得對本文進行有悖原意的引用和刪改。根據中國證監會核發的經營證券業務許可，德邦證券股份有限公司的經營范圍包括證券投資咨詢業務。