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1、公 司 研 究 2024.07.05 1 敬請關注文后特別聲明與免責條款 芯?？萍迹?88595）公司深度報告 信號鏈+MCU 雙平臺驅動，AIPC 升級核心受益 分析師 鄭震湘 登記編號：S1220523080004 佘凌星 登記編號：S1220523070005 推薦(維持)公 司 信 息 行業 數字芯片設計 最新收盤價(人民幣/元)27.17 總市值(億)(元)38.70 52 周最高/最低價(元)45.88/22.12 歷 史 表 現 數據來源：wind 方正證券研究所 相 關 研 究 芯?？萍迹焊呔?ADC+高可靠性 MCU,打造全信號鏈集成電路2022.12.24 信號鏈信號鏈+

2、MCU+MCU雙平臺驅動，雙平臺驅動，24Q124Q1業績拐點已至業績拐點已至。芯?？萍际且患壹兄?、計算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計，產品廣泛應用于工控、消費、汽車等多個領域，下游客戶涵蓋榮耀、vivo、OPPO、小米、華米、麥克韋爾、飛科、匯川、漢威、四方光電、南方電網等全球知名企業。公司 23 年營收呈現逐季度增長的趨勢，23H2 隨著市場需求逐步復蘇及客戶庫存結構逐步優化，下游客戶需求有所增加，23Q4 公司實現營收 1.49 億元，同比+12.9%，環比+18.3%。24Q1 公司實現營收

3、 1.51 億元，同環比實現顯著增長，24Q1公司收入大幅增長的原因在于BMS和PC新品放量，同時消費電子等領域需求亦有顯著提升，共同帶動公司收入增長，奠定公司全年增長的良好基礎。AIPCAIPC 滲透率有望快速提升滲透率有望快速提升，芯?？萍?，芯?？萍?PCPC 產品全面布局產品全面布局。加持 AI 功能的 PC有望顯著提振消費者需求，根據 Canalys 預測，AIPC 將從 2025 年開始快速普及，預計至 2028 年約占所有 PC 出貨量的 80%。自 2019 年進軍 PC 領域以來，芯?？萍际冀K致力于構建國際領先，以EC為核心橫向拓展到PD、HUB、BMS、HapticPad 等

4、的多元化計算外圍系列產品的 PC 生態，已有產品進展迅速且在持續迭代升級。我們看好公司PC產品不斷引領國產替代，并且圍繞高精度 ADC+高性能 MCU 持續豐富產品料號，單機價值量有望顯著提升，芯?？萍紝{借豐富的產品布局深度受益 AIPC的產業浪潮。此外梳理公司在研項目可以發現公司車規產品的投入力度明顯加大，車規級產品也將保障公司未來成長的充足動能。盈利預測及投資建議盈利預測及投資建議：我們看好公司的未來發展，預計2024/2025/2026年公 司 實 現 營 收 分 別 為7.07/10.35/13.66億 元，對 應 增 速63.3%/46.4%/32.0%。預計 2024/2025/

5、2026 年公司實現歸母凈利潤分別為-0.32/0.92/1.96 億元，對應增速 77.56%/384.46%/113.96%。選取同樣為模擬信號鏈及 MCU 芯片業務的圣邦股份、納芯微、艾為電子作為可比公司，選取 PE 估值法，可比公司 2025/2026 年 PE 估值均值分別為 66.8/38.4x，芯?？萍?2025/2026 年 PE 估值分別為 42.3/19.8x，對比可比公司具備估值優勢，給予“推薦”評級。風險提示:下游需求不及預期，研發進度不及預期，行業競爭加劇。Table_ProFitForecast 盈 利 預 測（人民幣）單位/百萬 2023A 2024E 2025E

6、 2026E 營業總收入 433 707 1035 1366(+/-)%-29.91 63.33 46.38 31.98 歸母凈利潤-143-32 92 196(+/-)%-5183.46 77.56 384.46 113.96 EPS(元)-1.01-0.23 0.64 1.38 ROE(%)-15.67-3.65 9.40 16.75 PE-42.87-120.20 42.26 19.75 PB 6.74 4.39 3.97 3.31 數據來源：wind 方正證券研究所 注：EPS 預測值按照最新股本攤薄 方 正 證 券 研 究 所 證 券 研 究 報 告-35%-21%-7%7%21%2

7、3/7/523/10/424/1/324/4/324/7/3芯?？萍紲?00芯?？萍?688595)公司深度報告 2 敬請關注文后特別聲明與免責條款 正文目錄 1 信號鏈+MCU 雙平臺，業績拐點已至.5 1.1 信號鏈+MCU 雙平臺驅動，產品布局全面.5 1.2 股權結構穩定，激勵計劃加強凝聚力.6 1.3 業績拐點已至，看好新品放量帶動業績增長.7 2 模擬賽道空間廣闊，國產替代進入下一階段.11 2.1 模擬芯片近 900 億美元市場規模，廣泛下游帶來抗周期性.12 2.2 ADC 芯片：產品難度大，國產替代空間廣闊.13 2.3 MCU：汽車和邊緣側 AI 是兩大重點方向.18 3

8、 PC 產品多元布局，AIPC 升級核心受益.22 3.1 AI PC 浪潮已至，芯?？萍籍a品布局全面.22 3.2 EC 芯片：PC 管家，AIPC 升級功能復雜度提升.24 3.3 PD 芯片：芯海品類布局全面，延伸至車載等領域.26 3.4 壓力觸控大勢所趨，芯海 Hapticpad 方案競爭力凸顯.28 3.5 BMS 芯片：芯海 2-4 節產品已大批量出貨，產品矩陣持續完善.29 4 盈利預測及投資建議.32 5 風險提示.33 8XfYfVfVeZ9WdXdX7NbP6MtRoOsQrNjMoOpQlOrRvN9PpOmMvPoPmRwMrMnN芯?？萍?688595)公司深度報告

9、 3 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表目錄 圖表 1:公司產品線.5 圖表 2:公司產品系列.6 圖表 3:公司股權結構.6 圖表 4:公司股權激勵考核目標.7 圖表 5:公司營收（億元）.7 圖表 6:公司季度營收（億元）.7 圖表 7:公司分產品營收（億元）.8 圖表 8:公司產品單價（元）.8 圖表 9:公司利潤率.9 圖表 10:公司分產品毛利率(%).9 圖表 11:公司歸母凈利潤（億元）.9 圖表 12:公司研發費用及占比.10 圖表 13:公司費用率.10 圖表 14:模擬芯片與數字芯片差異.11 圖表 15:模擬芯片具有較長的生命周期.11 圖表 16:模擬市場規模近 90

10、0 億美元.12 圖表 17:20 年模擬市場下游占比.12 圖表 18:模擬行業競爭格局（2021A）.13 圖表 19:中國模擬芯片市場規模為 2731 億元.13 圖表 20:模擬信號鏈.13 圖表 21:信號鏈產品下游應用廣泛.14 圖表 22:2017-2023 年全球信號鏈模擬芯片市場規模（億美元）.14 圖表 23:全球數據轉換器(ADC/DAC)行業競爭格局.15 圖表 24:全球數據轉換器(ADC/DAC)市場規模.15 圖表 25:不同 ADC 類型的性能統計.15 圖表 26:不同 ADC 類型的區分.16 圖表 27:逐次逼近 ADC 與其他 ADC 在精度、速度方面對

11、比.16 圖表 28:逐次逼近 ADC 的基本結構.16 圖表 29:-型 ADC 系統結構.17 圖表 30:各大國內廠商低速高精度 ADC 產品對比.17 圖表 31:芯?？萍既珖a CS1242 Sigma-Delta ADC 芯片.18 圖表 32:芯?？萍既珖a CS1795X SAR ADC 芯片.18 圖表 33:MCU 基本組成及功能介紹.18 圖表 34:不同位數 MCU 用途.18 圖表 35:2020-2026 年 MCU 市場規模預測.19 圖表 36:2022 年全球 MCU 市場格局.19 圖表 37:全球 MCU 下游占比.19 圖表 38:國內 MCU 下游占比

12、.19 圖表 39:新能源汽車 MCU 應用.20 圖表 40:不同位數 MCU 用途.20 圖表 41:車規級 MCU 與消費級、工業級 MCU 的對比.20 圖表 42:不同類型汽車搭載 MCU 的數量.20 圖表 43:2019-2023 年車用 MCU 市場規模（億美元）.21 圖表 44:Arm MCU 可以實現多種場景的 AI 功能.21 芯?？萍?688595)公司深度報告 4 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表 45:邊緣 AI 設備出貨量快速增長.21 圖表 46:英特爾 AI PC 加速計劃.22 圖表 47:全球兼容 AI 個人電腦普及曲線.23 圖表 48:AI PC

13、 推動高端市場收入增長.23 圖表 49:聯想 Yoga Pro 9i.23 圖表 50:IdeaPad Pro 5i.23 圖表 51:EC 芯片功能示意圖.24 圖表 52:KBC 芯片示意圖.25 圖表 53:芯海 CSC2E101 芯片功能復雜度極高.25 圖表 54:全球 EC 芯片格局.25 圖表 55:芯海 E2010 料號.26 圖表 56:USB 快充市場規模（億元）.26 圖表 57:USB TypeC PD 應用場景.27 圖表 58:芯?？萍?PD 產品矩陣.27 圖表 59:HapticPad 解決方案.28 圖表 60:Hapticpad 基于靈敏壓控感應實現筆觸粗

14、細.28 圖表 61:芯?？萍?Hapticpad 方案系統框圖.28 圖表 62:HapticPad 方案對比蘋果壓控方案.29 圖表 63:PC BMS 面臨的一些挑戰.29 圖表 64:芯?？萍?2-4 節 BMS 方案.30 圖表 65:芯?？萍?BMS 料號進展及規劃.30 圖表 66:2023 年芯海在研項目及投入情況（單位：萬元）.30 圖表 67:芯?？萍架囕d產品布局.31 圖表 68:芯?？萍籍a品拆分.32 圖表 69:芯?？萍几黜椯M用率.32 圖表 70:芯?？萍寂c可比公司估值對比.33 芯?？萍?688595)公司深度報告 5 敬請關注文后特別聲明與免責條款 1 信號鏈+

15、MCU 雙平臺，業績拐點已至 1.1 信號鏈+MCU 雙平臺驅動，產品布局全面 芯?？萍际且患壹兄?、計算、控制、連接于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。采用 Fabless 經營模式，公司產品被廣泛應用于多個領域，如工業測量與控制、通信與計算機、鋰電管理、消費電子、汽車電子、智慧家居、智能儀表以及智慧健康等?；趯Ω呔?ADC 技術及高可靠性 MCU 技術的深刻理解，公司掌握了全信號鏈 芯片設計技術，創新研發出智慧 IC+智能算法、云平臺、人工智能、大數據于一體的 一站式服務方案，并與客戶 A、客戶 B、榮耀、v

16、ivo、OPPO、小米、華米、麥克韋爾、飛科、匯川、漢威、四方光電、南方電網、南京德朔、美的、香山衡器、樂心醫療、鋰電某龍頭公司等知名企業建立了緊密的合作。圖表1:公司產品線 資料來源：公司年報，方正證券研究所 芯?？萍紦碛型暾男盘栨溞酒O計能力，核心平臺技術為高精度ADC技術及高可靠性 MCU 技術。ADC 是模擬/數字轉換器：主要功能是將自然界的模擬信號轉換成數字信號，例如將溫度、壓力、聲音或圖像等，轉換成更容易儲存、處理和傳輸的數字形式。公司的 ADC 系列產品特點為：（1）高精度，最小可測量信號達到 42nV，適合不同信號大小和信號范圍的儀器儀表測量使用；（2）線性度高，最大線性誤差

17、不超過 10ppm，可以滿足各類高精度測量場景的誤差要求；（3）受到溫差影響較小，最大 增益溫漂小于 3ppm，能夠適合不同溫度條件下的工業應用環境，并內置溫度傳感 器，精度可以達到正負 2 攝氏度，滿足各種電子設備溫度變化條件下的軟件補償要求，適用于高精度天平及其他儀器儀表的測量。MCU 芯片：是微控制單元芯片，又名單片機，是把中央處理器、內存、計數器、串口等周邊接口都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同控制功能。芯?？萍?688595)公司深度報告 6 敬請關注文后特別聲明與免責條款 公司于 2008 年便開始開發完全自主知識產權的 MCU 內核并推出包含高精度 A

18、DC和 MCU 的 SOC 芯片 CSU1200，于 2010 年推出首顆通用 MCU 芯片。圖表2:公司產品系列 資料來源：公司官網，方正證券研究所 1.2 股權結構穩定，激勵計劃加強凝聚力 公司股權結構穩定，實控人為公司董事長兼總經理盧國建，直接持有芯?？萍?7.98%的股份，并間接通過芯聯智合持有公司 4.35%的股份。盧國建于 1997 年10 月至 2003 年 8 月就職于華為技術有限公司，擔任基礎研究管理部副總工程師和 ASIC 數模產品部總監。于 2003 年 9 月創立芯海有限，任執行董事、總經理，2015 年 11 月至今擔任公司董事長、總經理。圖表3:公司股權結構 資料來

19、源：wind，方正證券研究所 股權激勵彰顯長期發展信心。股權激勵彰顯長期發展信心。公司 2023 年發布股權激勵公告，根據股權激勵內容，以 2023 年營收為基準，對應 2024/2025/2026/2027 年營收目標值分別為6.1/7.8/10.0/13.0 億元，對應營收增速分別為 40.0%/80.0%/130.0%/200.0%。芯?？萍?688595)公司深度報告 7 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表4:公司股權激勵考核目標 歸屬期歸屬期 業績考核目標業績考核目標 對應營收最低值對應營收最低值 首次授予的限制性股票及預留授予的限制性股票 第一個歸屬期 以 2023 年營收為基準

20、，2024 年營業收入增長率不低于 40%。6.1 億元 第二個歸屬期 以 2023 年營收為基準，2025 年營業收入增長率不低于 80%。7.8 億元 第三個歸屬期 以 2023 年營收為基準，2026 年營業收入增長率不低于 130%。10.0 億元 第四個歸屬期 以 2023 年營收為基準，2027 年營業收入增長率不低于 200%。13.0 億元 資料來源：公司公告，方正證券研究所 1.3 業績拐點已至，看好新品放量帶動業績增長 2023 年業績短期承壓。2023 年公司實現營收 4.33 億元，同比-29.91%，主要受22 年全球經濟下行以及國內外市場需求不同程度萎縮的長尾影響，

21、23 年下游需求整體仍呈現較低迷的狀態，且近兩年產業供應鏈高庫存帶來的供需關系錯配，導致庫存去化過程中部分產品價格承壓，毛利率水平受到較大幅度影響。24Q1 業績拐點已至，分季度來看，公司全年營收呈現逐季度增長的趨勢，23H2隨著市場需求逐步復蘇及客戶庫存結構逐步優化，下游客戶需求有所增加，23Q4 公司實現營收 1.49 億元，同比+12.9%，環比+18.3%，已有顯著修復。24Q1公司實現營收 1.51 億元，同比大幅增長，環比亦實現增長，24Q1 公司收入大幅增長的原因在于 BMS 和 PC 新品放量，同時消費電子等領域需求亦有顯著提升，共同帶動公司收入增長，奠定公司全年增長的良好基礎

22、。圖表5:公司營收（億元）圖表6:公司季度營收（億元）資料來源：wind，方正證券研究所 資料來源：wind，方正證券研究所 從營收結構來看，公司產品主要包括 MCU、健康測量 AIOT 芯片以及模擬信號鏈三大系列；2.583.636.596.184.331.51145.42-400408012016002468201920202021202220232024Q1營業收入(億元)同比(%)1.891.481.320.620.961.261.491.51-100-500501001502000.00.40.81.21.62.0營業收入(億元)同比(%)芯?？萍?688595)公司深度報告 8 敬

23、請關注文后特別聲明與免責條款 MCUMCU 芯片芯片：23年實現銷售1.95億元，同比-32.66%；其中，應用于計算機及其周邊的 EC 和 PD 系列產品營收為 1.06 億元，同比+52.52%；其中 32bit MCU 銷售額逐季環比增長，但是，由于傳統低端消費電子需求下降及價格承壓，導致MCU整體業務營收下降；模擬信號鏈芯片模擬信號鏈芯片：23 年實現銷售 0.76 億元,同比-55.29%，主要系單節 BMS 芯片在 23H1受終端客戶去庫存的影響，出貨量較少，整體營收下滑較大，自23Q3末開始恢復出貨，23Q4 出貨量已超 22 年同期水平；健康測量健康測量 AIOTAIOT 芯片

24、芯片：23 年實現銷售 1.54 億元，同比+4.90%；健康測量 AIOT 芯片銷量上漲主要系受大客戶需求回暖穩定上升因素影響。圖表7:公司分產品營收（億元）圖表8:公司產品單價（元）資料來源：wind，方正證券研究所 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 利潤率利潤率拐點已至拐點已至。公司利潤率水平近幾年呈下降趨勢，主因下游需求下滑導致的量價齊跌，公司毛利率從 2022 年的 39.19%下滑至 2023 年的 28.26%。分產品來看，毛利率下滑主因模擬信號鏈產品及MCU產品毛利率顯著下滑，其中信號鏈產品毛利率從 22 年的 49.49%下滑至 23 年的 27.22%，同比下滑約 22.

25、27pcts；MCU產品毛利率從22年的30.9%下滑至23年的17.73%，同比下滑約13.17pcts；健康 AIOT 產品 23 年毛利率為 40.54%，同比下滑約 1.9pcts。24Q1 公司銷售毛利率為 34.18%,主因公司產品庫存結構逐步優化升級，去庫存進程加快，推動整體產品毛利率提升。2.952.891.952.291.471.541.221.710.76012345672021-12-312022-12-312023-12-31MCU芯片健康測量AIOT芯片模擬信號鏈芯片其他收入其他業務1.1 1.3 1.0 2.0 0.9 00.511.522.52021-12-312

26、022-12-312023-12-31MCU芯片健康測量AIOT芯片模擬信號鏈芯片芯?？萍?688595)公司深度報告 9 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表9:公司利潤率 圖表10:公司分產品毛利率(%)資料來源：wind，方正證券研究所 資料來源：wind，方正證券研究所 24Q124Q1 利潤大幅減虧利潤大幅減虧。2023 全年公司營收及產品價格下滑，利潤端也隨之短期承壓；同時，公司持續加大研發，23 年研發費用達 1.98 億元。以上因素導致 23全年歸母凈利潤虧損 1.43 億元。24Q1 公司歸母凈利潤虧損 0.35 億元，其中股份支付費用影響約為 0.18 億元左右。整體歸母凈

27、利潤較 23 年減少虧損約 0.14億元。圖表11:公司歸母凈利潤（億元）資料來源：wind，方正證券研究所 公司研發費用持續增長，23 年研發費用為 1.98億元，同比增長約 6.6%，占營收比重由 22 年的 30.1%上升至 23 年的 45.7%。研發費用增長主要系人數增加及結構優化致職工薪酬費增長，同時新產品開發投入輔助材料試制檢驗檢測費增加所致。公司費用率整體有所下降，23 年管理費用、銷售費用分別為 11.3%/6.7%，同比分別下降 0.7/0.6 個 pcts，財務費用率較 22 年保持不變。44.8048.3452.1839.1928.2634.1816.2124.4714

28、.510.47-33.01-23.31-40-200204060201920202021202220232024Q1銷售毛利率(%)銷售凈利率(%)30.9017.7342.4440.5449.4927.2202040602021-12-312022-12-312023-12-31MCU芯片健康測量AIOT芯片模擬信號鏈芯片0.430.890.960.03-1.43-0.3527.63-6,000-5,000-4,000-3,000-2,000-1,00001,000-2.0-1.5-1.0-0.50.00.51.01.5201920202021202220232024Q1歸母凈利潤（億元）同

29、比(%)芯?？萍?688595)公司深度報告 10 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表12:公司研發費用及占比 圖表13:公司費用率 資料來源：wind，方正證券研究所 資料來源：wind，方正證券研究所 0.510.741.691.861.9819.8%20.4%25.6%30.1%45.7%0%10%20%30%40%50%0.00.51.01.52.02.5研發費用（億元）費用占比3.1%2.8%4.1%7.3%6.7%8.9%10.5%11.1%12.0%11.3%0.0%0.3%-1.5%-0.5%-0.5%-4.0%0.0%4.0%8.0%12.0%16.0%2019-12-31

30、2020-12-312021-12-312022-12-312023-12-31銷售費用率管理費用率財務費用率芯?？萍?688595)公司深度報告 11 敬請關注文后特別聲明與免責條款 2 模擬賽道空間廣闊，國產替代進入下一階段 模擬芯片是連接數字世界與現實世界的橋梁，產品具有較長的生命周期。模擬芯片是連接數字世界與現實世界的橋梁，產品具有較長的生命周期。模擬芯片可以把現實中的信號在通過傳感器處理后的輸出的電信號轉化為模擬信號，并進一步的進行放大、濾波。與數字芯片相比，模擬芯片有很大的不同：1）處理的信號不同：數字芯片是用來處理數字信號的，而模擬芯片是用來處理模擬信號的。數字信號是由 0 和

31、1組成的二進制數，它可以在電子系統中進行存儲、傳輸和運算。模擬信號是由連續變化的物理量表示的，它可以反映真實世界的信息，如聲音、圖像等；2）內部結構和工作原理不同：數字芯片主要由CMOS結構的晶體管組成，它們可以實現邏輯門、觸發器、計數器等數字邏輯功能。模擬芯片主要由 PN 結構或其他特殊工藝的晶體管組成，它們可以實現放大器、濾波器、反饋電路等模擬電路功能；3 3）設計難度和要求不同：數字芯片的設計主要依賴于數學和邏輯，它可以利用EDA 工具進行仿真和驗證。模擬芯片的設計主要依賴于物理和電路，它需要考慮元器件的特性、匹配、噪聲、失真等因素，因此需要更多的經驗和知識，“人人”在模擬芯片設計中扮演

32、了最關鍵的角色在模擬芯片設計中扮演了最關鍵的角色；4 4）生命周期不同：數字芯片的生命周期通常比模擬芯片短，數字芯片的生命周期只有 1-2 年，而 TI 表示模擬芯片的生命周期可長達 10-15 年，另外，從 ADI收入的產品拆分來看，50%以上的收入由10年以上的產品貢獻，因此一旦切入某因此一旦切入某個模擬芯片產品，該產品的收入貢獻會長期且穩健。個模擬芯片產品，該產品的收入貢獻會長期且穩健。圖表14:模擬芯片與數字芯片差異 圖表15:模擬芯片具有較長的生命周期 資料來源：芯司機，方正證券研究所 資料來源：ADI，方正證券研究所 模擬芯片模擬芯片數字芯片數字芯片用來處理模擬信號，如聲音、圖像等

33、用來處理數字信號，如0和1組成的二進制數主要由PN結構或其他特殊工藝的晶體管組成主要由CMOS結構的晶體管組成可以實現放大器、濾波器、反饋電路等模擬電路功能可以實現邏輯門、觸發器、計數器等數字邏輯功能設計難度高，需要考慮元器件的特性、匹配、噪聲、失真等因素設計難度低，可以利用EDA工具進行仿真和驗證產品生命周期長，可以超過10年產品生命周期短，一般在1-2年左右芯?？萍?688595)公司深度報告 12 敬請關注文后特別聲明與免責條款 2.1 模擬芯片近 900 億美元市場規模，廣泛下游帶來抗周期性 2222 年全球市場規模近年全球市場規模近 900900億美元，抗周期能力強。億美元，抗周期能

34、力強。根據 WSTS數據，2021 年全球模擬芯片市場規模達741億美元，同比增長 33.14%。2016-2021 年全球模擬芯片市場的年復合增速達 9.14%，波動性較低，主要系模擬芯片應用領域廣泛而分散，受單一細分市場影響小。據 WSTS，2022 年全球模擬芯片市場規模增長 20.1%，達 890 億美元，彰顯其在周期下行中的抗風險能力。通訊和汽車電子是模擬芯片最大的應用領域。通訊和汽車電子是模擬芯片最大的應用領域。根據華經產業研究院，2020 年模擬芯片在消費電子、通訊、計算機、汽車電子、工業、政府/軍用占比分別為11.0%、37.0%、7.3%、22.5%、20.9%、1.3%。圖

35、表16:模擬市場規模近 900 億美元 圖表17:20 年模擬市場下游占比 資料來源：WSTS，方正證券研究所 資料來源：華經產業研究院，方正證券研究所 前十大模擬廠商均為海外大廠，前十大模擬廠商均為海外大廠，CR10CR10 為為 70%70%。根據 IC insights，TI、ADI、Skyworks、Infineon、ST、Qorvo、NXP、ONSemi、Microchip、Renesas 為 2021年全球前十大模擬廠商，合計占據 70%的市場份額，按照 CR7 來計算，合計份額為 62%。但從市占率第一的 TI 來看，其份額約為 19%，而 CPU 等數字芯片第一的英偉達占據 6

36、0%左右份額，這體現了模擬芯片的競爭格局較為分散，主要系模擬芯片料號眾多，各廠家錯位競爭。中國模擬芯片市場占比中國模擬芯片市場占比 57%57%，是全球最大的市場。，是全球最大的市場。根據杰華特招股書援引賽迪顧問、中商產業研究院數據，中國2021年模擬芯片市場規模為 2731 億元，占全球模擬芯片市場的 57%（匯率按照人民幣兌美元匯率 6.45 計算），是分地區最大的模擬芯片市場。中國模擬市場容量大，市場本身的先天稟賦更優，中國模擬廠商可充分享受單一市場高收入上限優勢。-20%-10%0%10%20%30%40%02004006008001,000模擬芯片市場規模（百萬美元）yoy11.0%

37、37.0%7.3%22.5%20.9%1.3%消費電子通訊計算機汽車電子工業政府/軍用芯?？萍?688595)公司深度報告 13 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表18:模擬行業競爭格局（2021A）圖表19:中國模擬芯片市場規模為 2731 億元 資料來源：芯八哥，IC insights，方正證券研究所 資料來源：杰華特招股書，賽迪顧問，中商產業研究院，方正證券研究所 2.2 ADC 芯片：產品難度大，國產替代空間廣闊 信號鏈是連接真實世界與數字世界的核心紐帶，它通過傳感器將自然信號轉化為模擬電信號，經放大器放大后，由 ADC 轉為數字信號。這些數字信號再由 MCU、CPU 或 DSP 處

38、理，一部分經 DAC 還原為模擬信號，另一部分則通過連接芯片實現設備間的互聯互通。信號鏈的完整工作確保了電子設備的感知與控制功能得以實現，是電子產品智能化、智慧化的基石。模擬信號鏈產品主要應用于包含工業測量、汽車電子、消費電子在內的諸多物聯網感知領域，包括人體參數測量、人機 交互、設備參數測量及環境參數測量等。圖表20:模擬信號鏈 資料來源：公司公告，方正證券研究所 19.0%13.0%8.0%7.0%5.0%5.0%5.0%3.0%3.0%2.0%30.0%TIADISkyworksInfineonSTQorvoNXPONSemiMicrochipRenesas其他-5%0%5%10%15%

39、20%25%05001,0001,5002,0002,5003,0002013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021中國模擬芯片市場規模（億元）yoy芯?？萍?688595)公司深度報告 14 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表21:信號鏈產品下游應用廣泛 資料來源：公司公告，方正證券研究所 ADC/DACADC/DAC 為信號鏈芯片中的“掌上明珠”。為信號鏈芯片中的“掌上明珠”。在模擬與數字信號的交互中，ADC 負責將自然界中的模擬信號，如溫度、壓力、聲音或圖像等，轉換為易于計算機處理的數字形式，而DAC則執行相反的功能，即將數字信號轉換為模擬信號

40、。這一轉換過程不僅為信號的存儲、處理和傳輸提供了便利，還是連接真實世界與數字世界的重要橋梁。中商產業研究院數據顯示，全球信號鏈模擬芯片市場規模由 2017 年的 92.3 億美元增至 2022 年的 110.33 億美元，復合年均增長率達3.6%，預計 2023 年將增至 118.17 億美元。ADC 和 DAC 因其技術含量高、應用廣泛而占據了 15%的信號鏈芯片市場份額，因此可以推算 2023 年的 ADC/DAC 市場規模約為 17.72 億美元。圖表22:2017-2023 年全球信號鏈模擬芯片市場規模（億美元）資料來源：中商產業研究院，方正證券研究所 ADC/DACADC/DAC 競

41、爭格局高度集中，市場空間廣闊。競爭格局高度集中，市場空間廣闊。全球 ADC/DAC 市場主要由若干國際大型企業所主導。ADI 以其先進的技術和顯著的品牌影響力，穩居市場領先地位。隨著 ADI 對 Maxim 的收購完成，其市場份進一步擴大。同時，TI、CIRRUS 和QUALCOMM 等其他企業亦在市場中占據了不可忽視的地位。盡管當前市場由上述行業巨頭所主導，但 ADC/DAC 領域仍展現出強勁的增長潛力。根據 Mordor 92.3 93.2 97.3 99.2 104.0 110.3 118.2 1.0%4.4%2.0%4.8%6.0%7.1%0%1%2%3%4%5%6%7%8%60708

42、0901001101202017201820192020202120222023E市場規模（億美元）同比增速芯?？萍?688595)公司深度報告 15 敬請關注文后特別聲明與免責條款 Intelligence 的預測，該市場規模在 2024 年預計將達到 56 億美元，并有望于2029 年增長至 75.3 億美元，為國內廠商提供了廣闊的發展空間。圖表23:全球數據轉換器(ADC/DAC)行業競爭格局 圖表24:全球數據轉換器(ADC/DAC)市場規模 資料來源：半導體芯科技 ACT，方正證券研究所 資料來源：Mordor Intelligence，方正證券研究所 ADCADC芯片的關鍵性能指標

43、主要包括采樣速率和轉換精度。芯片的關鍵性能指標主要包括采樣速率和轉換精度。1)1)采樣速率：采樣速率：即每秒采樣次數（Sample Per Second），決定了 ADC 可以處理的模擬信號的最大頻率帶寬。2)2)轉換精度：轉換精度：以位數（Bits）表示，衡量了數字信號與原始模擬信號的接近程度，分辨率越高，量化誤差越小。采樣速率與轉換精度之間的技術平衡限制采樣速率與轉換精度之間的技術平衡限制 ADCADC 性能極限。性能極限。某些 ADC 設計需要過采樣技術，而開關電容積分器的建立誤差與運放的增益帶寬積及采樣頻率之比存在負相關關系。在追求高帶寬的應用中，若該比值降低，則積分器的建立誤差會迅速

44、增加，從而影響精度。因此，高速率與高精度的同時實現仍是ADC芯片領域的技術挑戰，目前主流類型為高速低精度和低速高精度。根據行業通用標準，10 位及以下的 ADC/DAC 通常為高速產品，主要滿足快速處理的需求；12 位至 14 位的設備則既保證了較高的速度也兼顧了精度，適合對速度和精度都有要求的應用；而 16 位及以上的產品則專注于高精度，適用于對采樣精度有嚴格要求的場合。圖表25:不同 ADC 類型的性能統計 資料來源：一種帶采樣保持電路的高性能PipelinedADC的研究和設計，方正證券研究所 58.0%25.0%7.0%3.0%7.0%ADITIMAXIMMICROCHIP其他56.0

45、 75.3 010203040506070802024E2029E市場規模（億美元）芯?？萍?688595)公司深度報告 16 敬請關注文后特別聲明與免責條款 目前常見 ADC 類型包括逐次逼近型（SAR）、閃存型（Flash）、流水線型（Pipelined）、-型等。每種類型具有其獨特的應用場景和技術優勢。逐次逼近型 ADC 和-型 ADC 為目前市場主流的 ADC 型號。圖表26:不同 ADC 類型的區分 采樣速度采樣速度 轉換精度轉換精度 功耗功耗 應用領域應用領域 逐次逼近型（逐次逼近型（SAR ADCSAR ADC）低 中-高 低-中 工業應用最廣泛的 ADC，例如放置在遠端測量各種

46、物理量的傳感器（低成本、低功耗）-型（型（SigmaSigma-Delta ADCDelta ADC）低-中 高 中 聲納系統、地震勘探儀器、多媒體、數字音響系統、醫療和科學儀器傳感器、5G 基站通信、汽車自動駕駛、工業過程控制、電子秤、智能變換器、便攜式設備 流水線型（流水線型（Pipelined ADCPipelined ADC）高 中 中-高 無線收發器應用、國防科技等 閃存型（閃存型（Flash ADCFlash ADC）高 低 高 更高端領域 資料來源：低功耗逐次逼近模數轉換器的研究與設計，一種帶采樣保持電路的高性能 PipelinedADC 的研究和設計，高精度 Sigma-Del

47、ta 調制器研究及 ASIC 實現，一種超低功耗小面積的-ADC 數字抽取濾波器，一種高速高精度逐次逼近 ADC 的研究與設計，Monolithic Power Systems，方正證券研究所 逐次逼近型逐次逼近型 ADCADC 擁有擁有低低速度、較速度、較高高精度、低功耗和低成本的特性。精度、低功耗和低成本的特性。SAR ADC 支持多種模擬輸入范圍，包括單極性、雙極性和差分輸入，因其能夠保證零數據延遲，特別適用于那些對芯片面積、能耗和成本有嚴格要求的應用，如傳感器網絡，其中成千上萬的節點可能僅依靠小型電池或太陽能電池供電。在工業自動化中，這種 ADC 通過在單芯片上集成多個采樣/保持電路，

48、極大地方便了如電機控制等應用中多路模擬輸入的同步捕獲。圖表27:逐次逼近 ADC 與其他 ADC 在精度、速度方面對比 圖表28:逐次逼近 ADC 的基本結構 資料來源：分時交替 ADC 時鐘失配數字校準算法研究及系統實現，方正證券研究所 資料來源：低功耗逐次逼近型 ADC 的研究與設計，方正證券研究所 -型型 ADCADC 相比于逐次逼近型相比于逐次逼近型 ADCADC 更適用于高精度目標。更適用于高精度目標。目前市場上常見的SAR ADC 分辨率在 16 位以下，為實現更高采集精度，許多設計已經采用-型ADC，其分辨率一般達到 20 位。在高分辨率和低帶寬的應用場景下，Sigma-Delt

49、a ADC 顯示出了其不可替代的優勢，例如數字音頻處理、傳感器技術、精密儀器測量以及低功耗生物醫學系統等領域。根據 Future Market Insights 預測，-型 ADC 直到 2033 年仍然是業界首選的 ADC 型號。芯?？萍?688595)公司深度報告 17 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表29:-型 ADC 系統結構 資料來源：低功耗 Sigma-Delta 調制器的研究與設計，方正證券研究所 公司深耕低速高精度公司深耕低速高精度逐次逼近型逐次逼近型 ADCADC 和和-型型 ADCADC，技術達到國際先進水平。，技術達到國際先進水平。自 2007 年起，公司便開始推出基

50、于 Sigma-Delta 架構的高精度 ADC 芯片，積累了豐富的研發經驗。相較于國內其他廠商，芯?？萍继峁┝烁鼮樨S富的 24 位高精度 ADC 產品線。公司自主研發的 24 位高精度 ADC 芯片 CS1232，經過不斷的技術迭代，已處于國內領先地位，并達到國際先進水平。該芯片在人體成分分析、溫濕度測量、電能表計量、醫療檢測、壓力感應及地質勘探等多個領域得到廣泛應用。此外，芯?？萍嫉男乱淮囈幖壐呔?Sigma-Delta ADC 及高速高精度SAR ADC 產品已進入頭部客戶的驗證階段。圖表30:各大國內廠商低速高精度 ADC 產品對比 資料來源：各公司官網，方正證券研究所 芯?？萍?

51、688595)公司深度報告 18 敬請關注文后特別聲明與免責條款 ADCADC 芯片國產替代為大趨勢，芯?？萍紴樽灾骺煽丶毕蠕h。芯片國產替代為大趨勢，芯?？萍紴樽灾骺煽丶毕蠕h。中美貿易摩擦和華為事件的影響和軍事、醫療、精密測量等領域對高精度ADC的依賴，推動了國內企業在此領域的深耕細作。芯?？萍紤{借其自主研發的 CS1242 芯片，已于2007 年打破了國內中高端衡器市場對進口產品的依賴，在性能上已與國際同類產品相媲美。鑒于高精度 ADC 芯片在電子設備中扮演著核心組件的角色，一旦廠商采用，通常不會輕易更換，芯?？萍加型掷m推動其產品在國內市場的廣泛應用，增強客戶粘性，鞏固市場地位。圖表31:

52、芯?？萍既珖a CS1242 Sigma-Delta ADC 芯片 圖表32:芯?？萍既珖a CS1795X SAR ADC 芯片 資料來源：公司官網，方正證券研究所 資料來源：集微網，方正證券研究所 2.3 MCU：汽車和邊緣側 AI 是兩大重點方向 MCU（Micro controller Unit），即微控制單元，又稱單片微型計算機或者單片機，是把中央處理器（CPU）的頻率與規格做適當縮減，并將內存、計數器、USB 等周邊接口都集成在單一芯片上，形成的芯片級計算機。MCU 處理功能類似于小型 CPU，能夠用軟件控制來取代復雜的電子線路控制系統，實現智能化以及輕量化。圖表33:MCU 基本

53、組成及功能介紹 圖表34:不同位數 MCU 用途 位數 用途 4 位 計算器、車用儀表、車用防盜裝置、呼叫器、無線電話、CD 播放器、LCD、驅動控制器、兒童玩具、磅秤、充電器、胎壓計、溫濕度計、遙控器等 8 位 電表、馬達控制器、電動玩具機、呼叫器、傳真機、電話錄音機、鍵盤及 USB 16 位 移動電話、數字相機及攝錄放影機 32 位 智能家居、物聯網、電機及變頻控制、安防監控、指紋辨識、觸控按鍵、Modem、GPS、STB、工作站、ISDN 電話、激光打印機與彩色傳真機等 64 位 高階工作站、多媒體互動系統、高級電視游樂器、高級終端機等 資料來源：視覺物聯，方正證券研究所 資料來源：電子

54、發燒友，方正證券研究所 MCUMCU 市場規模高速增長。市場規模高速增長。根據 yole，2023 年 MCU 市場規模將達 234.33 億美元，預計至 2026 年市場規模將達 264.12 億美元，2020-2026 年 CAGR 達 8.4%。市場芯?？萍?688595)公司深度報告 19 敬請關注文后特別聲明與免責條款 格局來看，MCU 主要仍以海外廠商主導，根據 yole，2022 年全球 MCU 市場份額前三名為 Infineon、NXP 和 Renesas，份額均在 18%左右。根據 Omdia，2022 年兆易創新全球排名第 7。公司是中國品牌排名第一的 32 位 Arm通用

55、型 MCU 供應商，也是中國排名第一的 MCU 供應商。圖表35:2020-2026 年 MCU 市場規模預測 圖表36:2022 年全球 MCU 市場格局 資料來源：yole，方正證券研究所 資料來源：yole，方正證券研究所 下游汽車下游汽車、工控、計算機占比較高、工控、計算機占比較高，國內國內消費電子領域占比較高消費電子領域占比較高，汽車汽車 MCUMCU 份份額占比有望持續提升。額占比有望持續提升。根據 HIS Markit，汽車是 MCU 下游第一大應用領域，占比達 33%，其次是工控和計算機，占比分別為 25%和 23%。國內 MCU 下游結構有所不同，消費電子占比達 26%，其次

56、為計算機網絡和汽車電子，占比分別為 19%和 16%。隨著國內新能源汽車的快速崛起，預計未來汽車 MCU 份額占比將持續提高。圖表37:全球 MCU 下游占比 圖表38:國內 MCU 下游占比 資料來源：IHS Markit，ASPENCORE，方正證券研究所 資料來源：IHS Markit，ASPENCORE，方正證券研究所 汽車汽車 MCUMCU 量價齊升。量價齊升。傳統汽車 MCU 多以 8 位和 16 位為主，應用于風扇控制、動力系統控制等中低端場景。在智能座艙、車身控制、輔助駕駛，行車安全系統05,00010,00015,00020,00025,00030,0002019202020

57、21202220232024202520262020-2026年MCU市場規模預測（百萬美元）33%25%23%11%8%汽車電子工控/醫療計算機消費電子其他26%19%11%16%15%13%消費電子計算機網絡工業控制汽車電子智能卡其他芯?？萍?688595)公司深度報告 20 敬請關注文后特別聲明與免責條款 等領域，MCU需要具備更強大的運算能力，并滿足高速處理需求，32位及更高位數的 MCU 是理想選擇，帶動整車MCU價值量大幅提升。通常車用低端產品如傳統8 位 MCU 單價小于 1 美元，高端產品如 32 位 MCU 單價可超 10 美元。圖表39:新能源汽車 MCU 應用 圖表40:

58、不同位數 MCU 用途 資料來源：EVINCHINA，方正證券研究所 資料來源：方正證券研究所整理 車用車用 MCUMCU 壁壘高筑。壁壘高筑。汽車架構的集成對 MCU 運算能力提出了更高計算要求，32位車用 MCU 得到了更廣泛的應用，成為市場最大的 MCU 類型，2020 年占比超 62%。與消費級和工業級 MCU 相比，車規級 MCU 壁壘較高，主要體現在工作的環境溫度、良品率要求和工作壽命等方面。汽車汽車 MCUMCU 在功能安全、數據安全、可靠性等方面要求遠超工業類和消費類在功能安全、數據安全、可靠性等方面要求遠超工業類和消費類 MCUMCU。在設計層面，汽車MCU需要耐低溫、耐高溫

59、，適應惡劣工作環境，需要增加車規專用模塊的電路設計，此外在制造層面，汽車MCU晶圓和封裝需要專用的生產線和符合汽車電子要求的工藝；同時，量產階段市銷率也必須滿足 0ppm 要求。因此汽車 MCU 在設計和工藝實現上均存在較高壁壘。圖表41:車規級 MCU 與消費級、工業級 MCU 的對比 圖表42:不同類型汽車搭載 MCU 的數量 工作溫度 交付良率 工作 壽命 消費級MCU-20-85 度 200 PPM 3-5 年 工業級MCU-40-105 度 10 PPM 5-10 年 車規級MCU-20-125/150度 0 PPM 15 年 資料來源：行行查研究中心，方正證券研究所 資料來源：華經

60、產業研究院，方正證券研究所 車用車用 MCUMCU 市場規模高速增長。市場規模高速增長。新能源汽車產業爆發，汽車電子應用大幅提升帶動車用 MCU 市場規模持續增長。根據中商產業研究院，2022 年全球車用 MCU 市場規模為 79 億美元，預計 2023 年全球車用 MCU 市場規模將繼續成長到 84 億美元，同比增長 6.3%。類型類型主要特點主要特點主要用途主要用途8位MCU低端控制功能，用于車體的各個次系統風扇控制、空調控制、雨刷、天窗、車窗升降、低階儀表板、集線盒、座椅控制、門控模塊等低階控制功能。16位MCU中端控制功能，較8位MCU性能更高動力傳動系統：引擎控制、齒輪與離合器控制，

61、電子式渦輪系統等；底盤結構：懸吊系統、電子式動力方向盤、扭力分散控制、電子幫輔、電子剎車等。32位MCU高端控制功能，性能更強、功耗更低，可處理多個外部設備儀表盤控制、車身控制、多媒體信息系統、引擎控制，以及新興的智能性和實時性的安全系統及動力系統控制。70150300050100150200250300350傳統燃油車豪華燃油車智能汽車不同類型汽車搭載MCU數量（顆/輛）芯?？萍?688595)公司深度報告 21 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表43:2019-2023 年車用 MCU 市場規模（億美元）資料來源：中商產業研究院，方正證券研究所 邊緣側邊緣側 AIAI 設備出貨快速增長，

62、設備出貨快速增長，MCUMCU 是承載邊緣算力的重要載體。是承載邊緣算力的重要載體。隨著邊緣計算和 AIoT 的發展，AI 芯片的市場爭奪逐漸走向邊緣。在更低成本的終端設備上，計算處理能力要求較低，但功耗要求更為苛刻。依賴公共以太網或低功耗廣域網連接的終端設備迎來快速增長，ABI Research 預測，2021 年至 2026 年，具有邊緣機器學習功能的設備出貨量 CAGR 將達 24.5%，具備邊緣計算能力的 MCU 憑借低功耗和高效性能、即時響應等特性，將成為邊緣算力的重要載體。同時，MCU 的靈活性、定制化以及降低系統復雜性等特性也能更好助力邊緣算力落地。圖表44:Arm MCU 可以

63、實現多種場景的 AI 功能 圖表45:邊緣 AI 設備出貨量快速增長 資料來源：Arm，方正證券研究所 資料來源：ABI Research，方正證券研究所 010203040506070809020192020202120222023E全球中國芯?？萍?688595)公司深度報告 22 敬請關注文后特別聲明與免責條款 3 PC 產品多元布局，AIPC 升級核心受益 3.1 AI PC 浪潮已至，芯?？萍籍a品布局全面 A AI PCI PC 時代已至，預計時代已至，預計 20252025 年年 AI AI PCPC 出貨量超過出貨量超過 1 1 億臺億臺。Intel CEO 帕特基辛格表示 AI

64、 行業目前已經從訓練階段過渡到部署階段，AI 將成為 PC 行業的關鍵轉折點，并給出2025年 AI PC 出貨量超過 1億臺的目標。聯想集團董事長兼 CEO楊元慶近日在公開演講中定義了未來 AI PC 所具備的五大特質：1）專屬的個人大模型；2）更強的算力；3）更大的存儲；4）更順暢的自然語言交互，甚至語音、手勢互動；5）更可靠的安全和隱私保護。圖表46:英特爾 AI PC 加速計劃 資料來源：英特爾中國，方正證券研究所 AIAIPCPC 智能、高效、便捷，智能、高效、便捷，2828 年年滲透率滲透率有望達到有望達到 8 80%0%。加持 AI 功能的電腦有望顯著提振消費者需求，根據 Can

65、alys 預測，AIPC 將從 2025 年開始快速普及，預計至 2028 年約占所有個人電腦出貨量的 70%。AMD 在 2023 年推出了銳龍 7040 系列移動處理器，這是 X86 處理器領域首款搭載 AI 引擎的產品，實現了 CPU+GPU+AI引擎的創新三合一設計。利用 AMD Ryzen AI，筆記本電腦能夠更加智能、高效、便捷，讓在線會議協作增強、AI 助理解放雙手、守護電腦數據安全、智能優化畫面色彩和流暢度。芯?？萍?688595)公司深度報告 23 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表47:全球兼容 AI 個人電腦普及曲線 圖表48:AI PC 推動高端市場收入增長 資料來源

66、：Canalys，方正證券研究所 資料來源：Canalys，方正證券研究所 聯想、華碩等聯想、華碩等 A AI PCI PC 規?；涞?。規?；涞?。1）聯想：兩款旗艦產品 Yoga Pro 9i 和 Yoga 9i，配備 Yoga Creator Zone 生成式 AI 軟件，可將基于文本的描述或草圖轉換為圖像；ThinkPad X1 Carbon AI、ThinkPad X1 二合一以及 IdeaPad Pro 5i 三款 AI PC 均搭載最新的英特爾酷睿 Ultra 處理器和 Windows 11 系統，作為英特爾 Evo 筆記本系列，兼具高效的電源管理、強大的性能以及深度沉浸的使用體

67、驗。2）華碩：“靈耀 14 雙屏”于 2024 年 2 月開售，配備主副兩塊 2.8K 分辨率可觸控的 OLED 屏。內置英特爾酷睿 Ultra9 處理器，借助其三大 AI 引擎，能夠本地運行 AI 工具應用，通過內置的上百億參數大語言模型，高效地完成文章總結、故事創作、文案翻譯等繁瑣任務。在視頻編輯上，NPU 的強大性能讓剪映智能摳像處理的速度提升了 2.6 倍。圖表49:聯想 Yoga Pro 9i 圖表50:IdeaPad Pro 5i 資料來源：聯想，方正證券研究所 資料來源：聯想，方正證券研究所 芯?？萍?688595)公司深度報告 24 敬請關注文后特別聲明與免責條款 自 2019

68、 年進軍 PC 領域以來，芯?？萍际冀K致力于構建國際領先，以 EC 為核心橫向拓展到 PD、HUB、BMS、HapticPad 等的多元化計算外圍系列產品的 PC 生態。已有產品進展迅速且在持續迭代升級，我們看好公司 PC 產品實現持續的國產替代，并且圍繞高精度 ADC+高性能 MCU 持續豐富產品料號，單機價值量有望持續提升。此外，AIPC 產業大勢來臨，PC 及周邊芯片有望迎來升級，芯海將憑借豐富的產品布局深度受益 AIPC 的產業浪潮。3.2 EC 芯片：PC 管家，AIPC 升級功能復雜度提升 EC 全稱 Embedded Controller，是 x86 架構筆記本的專用 MCU，主

69、要任務有 CPU時序管理、電池管理、熱管理、鍵盤管理、ACPI 管理。簡單來說，在我們日常使用筆電時，電池充放電、鍵盤掃描、開合蓋檢測、風扇控制、指示燈控制及核心數據匯報操作系統等工作，均為 EC 芯片處理。在筆電的主板線路設計中，EC 和 PCH 是通過 LPC/eSPI 相連。相對而言，EC 需要處理的都是一些邏輯簡單，計算量小，但穩定性要求極高的工作任務。圖表51:EC 芯片功能示意圖 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 筆電筆電集成化趨勢衍生集成化趨勢衍生ECEC芯片芯片。最初的筆電主板并沒有EC芯片，電池管理、熱管理、鍵盤管理等任務分別由各自對應的芯片管控。如早期筆電通過 KBC（K

70、eyboard Controller），即鍵盤管理芯片負責 PS/2 接口的鍵盤和鼠標控制和數據轉發。而伴隨集成電路產業的發展，芯片設計可以做到體積更小、功能更多、集成度更高，KBC 逐漸集成更多功能，最終發展成為現在的 EC。而伴隨 PC 的持續升級，EC 集成的功能也越來越多。如筆電產品為了兼顧高速通訊和輕薄美觀的極致設計，采用 USB Type-C 接口統一電源、音頻、視頻接口，EC 又肩負起 PD 芯片數據采集的任務。而現代社會數據安全的重要性越來越高，筆電產品的固件啟動安全也對 EC 芯片提出更高要求?？偠灾?，EC 芯片將跟隨筆電產品功能的日趨復雜而持續升級。芯?？萍?688595

71、)公司深度報告 25 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表52:KBC 芯片示意圖 圖表53:芯海 CSC2E101 芯片功能復雜度極高 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 EC芯片市場長期以來一直由美國和臺灣地區的企業主導，根據eefocus，新唐、聯陽（ITE）、microchip、ENE 四家公司，憑借著先進的技術和市場占有率，成為了這一領域的領頭羊，其中 ITE、新唐和 microchip 三家占據了 90%以上的市場份額。圖表54:全球 EC 芯片格局 資料來源：eefocus，方正證券研究所 2022 年 5 月，芯?？萍荚谂_北 COMPUTEX

72、 電腦展上發布其 CSC2E101 芯片，并在同年 9 月通過 Intel PCL 認證，成為首個達到國際行業標準且獲國際認可的大陸EC 產品，當前該產品已在客戶端大批量出貨。2023 年 10 月，芯?？萍荚俅瓮瞥隽说诙?EC 芯片 CSCE2010。該產品主要針對主流消費級筆記本市場研發打造的 32位高性能EC芯片，具有高擴展性、低功耗和開發便捷性的產品特點，成為了全球率先滿足 Intel MTL 先進工藝需求的 EC產品，這也是繼公司首款EC 芯片CSC2E101(E2101)成為中國大陸首顆通過 Intel PCL 認證產品之后，再次獲得認證的中國大陸 EC 產品。當前該產品已導入國

73、內龍頭企業進行驗證。此外，面向商用PC市場，在首款EC產品CSC2E101基礎上，芯海已有支持Intel新平臺需求的 EC 新品 CSCE2012、以及更加靈活適配國產平臺的 CSCE2016 等系列化 EC 產品，料號豐富度持續提升。microchip、新唐、ITE90%其他10%芯?？萍?688595)公司深度報告 26 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表55:芯海 E2010 料號 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 3.3 PD 芯片：芯海品類布局全面，延伸至車載等領域 PD 芯片，即 Power Delivery 芯片，能夠通過控制電流和電壓的大小和方向，實現對電池的快速充電，通常

74、被集成在充電器或移動設備中，通過與供電端（如PD 充電器）的 PD協議芯片握手通信，可以申請出需要的電壓給產品供電。PD芯片的主要功能是協商電壓和電流，以確保安全、快速和高效的充電。2010 年，USB-IF 協會下屬的 BC（Battery Charging）小組制定 BC1.2（Battery Charging V1.2）協議，主要用于規范電池充電的需求，并在此后持續升級更新至 USB PD3.0 標準。2021 年 5 月，USB-IF 協會發布了最新的 USB PD3.1 快充標準，將 PD 的應用由傳統的手機和筆記本電腦供電，擴充到便攜式設備、物聯網設備、智能家居、通信和安防設備、汽

75、車和醫療等領域，實現了供電標準的大一統。根據中商情報網，2022 年全球 USB 快充市場規模達 986 億人民幣，且未來市場規模仍將持續增長。圖表56:USB 快充市場規模（億元）資料來源：中商情報網，方正證券研究所 對于芯海而言，公司布局 PD 芯片的歷史，也基本貫穿了整個 PD 協議的發展歷程。智能手機發展初期續航是一大痛點，便攜式移動電源開始走熱，2011 年芯?？萍季烷_始研發軟件三合一充電寶里的主控芯片，CSU8RP3119B 料號市占率曾一度高達 50%。此后公司持續推出 PD 產品，當前產品已廣泛應用于 USB 線纜、4345007169860200400600800100012

76、002019202020212022芯?？萍?688595)公司深度報告 27 敬請關注文后特別聲明與免責條款 Host（NB、PC、SmartPhone、TV、STB）、顯示、配件、音頻、快充等眾多領域，基本實現所有領域的全覆蓋。同時公司還布局UFCS協議，CS32G051、CPW3301、CSU3AF10、CPW3101 四個系列均有 UFSC 產品料號布局，其中 CPW3301 產品已過認證。圖表57:USB TypeC PD 應用場景 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 圖表58:芯?？萍?PD 產品矩陣 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 芯?？萍?688595)公司深度報告 28

77、敬請關注文后特別聲明與免責條款 3.4 壓力觸控大勢所趨，芯海 Hapticpad 方案競爭力凸顯 筆電的觸控板設計歷經三代技術變革。第一代產品采用獨立機械按鍵、單點觸控。第二代產品實現模塊一體化、多點觸控。第三代產品進一步升級模塊一體化和多點觸控，同時實現壓力感應和觸控反饋，能夠通過精準感應按壓力實現三維壓感交互，并被蘋果的 MacBook 系列從 2015 年一直沿用至今。但時至今日擁有壓感觸覺反饋的筆電也僅是MacBook和少數的 Windows筆電。如何打造一款在精準力感、功能豐富和觸控反饋等方面媲美 MacBook，同時具有高性價比的筆記本電腦，是筆電品牌廠商的產品規劃重要方向。針對

78、上述市場需求，芯?？萍悸氏韧瞥鰢a筆電壓力觸控板 HapticPad 解決方案。圖表59:HapticPad 解決方案 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 HapticPad 基于芯?？萍冀?20 年高精度 ADC 及高可靠性 MCU 技術沉淀，集電容觸摸、壓力感應、觸控反饋等組件于一身，通過 16Bit 高精度 ADC，壓力檢測分辨率達到 0.1g 的高靈敏度。同時 HapticPad 具備成熟的算法解決方案，能夠輕松實現精準力感、全域觸摸、順滑操控及觸控反饋，能夠從硬件層面深度滿足品牌廠商的筆電產品開發，可替代鼠標操作場景，帶給終端用戶更加智能和舒適的觸控體驗。圖表60:Hapticpad

79、 基于靈敏壓控感應實現筆觸粗細 圖表61:芯?？萍?Hapticpad 方案系統框圖 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 隨著第三代壓力觸覺觸控板的技術逐漸成熟及整體成本優化，銷量占比約 90%的Windows 筆電產品正迎來關鍵組件升級迭代的市場機遇。芯?？萍甲鳛閲鴥阮I先的壓力觸控解決方案提供商，針對筆電市場推出的HapticPad解決方案，采用的“壓阻薄膜+線性馬達”技術方案，相較蘋果采用“應變片+線性馬達”的技術芯?？萍?688595)公司深度報告 29 敬請關注文后特別聲明與免責條款 方案，在確保壓力檢測精度、多級壓力支持、高靈敏觸控反饋及超薄結構設

80、計的性能基礎上，實現生產、安裝更加簡單。目前公司 Hapticpad 整體解決方案已通過了頭部客戶的測試。2023 年 11 月芯?？萍荚俅瓮瞥龅诙p薄HapticPad解決方案，采用壓阻式測量，并將單個傳感器標準化，使得模組更加靈活，并實現整體成本下降 40%，厚度下降 1mm，更好地滿足終端產品極致輕薄的開發需求。圖表62:HapticPad 方案對比蘋果壓控方案 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 3.5 BMS 芯片：芯海 2-4 節產品已大批量出貨，產品矩陣持續完善 筆記本電腦作為最重要的生產力工具，始終竭力尋求在體積更小、質量更輕的產品形態下，滿足人們超強性能作業、高頻網絡傳輸、

81、便攜移動辦公等功能需求。因而，對筆電電池的安全快速充放電和持久續航的綜合性能，提出了持續性的技術創新挑戰。圖表63:PC BMS 面臨的一些挑戰 要求 PC BMS 面臨的挑戰 高溫及低溫環境穩定 筆電在低溫環境下可能存在突然關機的情況，原因在于低溫環境下，BMS 可能會因計量不夠準確造成電量跳動，而被系統認定為低電量導致關機。鋰電池因能量密度更大，失火甚至爆炸風險系數更高。同時，由于筆電各種高性能應用的要求，電池工作溫度常在 45以上高溫，熱管理的技術要求更高。多節 BMS 管理 筆電因待機時長的需要，電池組基本采用多組并聯的電池電芯串聯組成，通過串聯提高電壓、并聯提高容量。因此筆電多節電池

82、 BMS 相較單節 BMS 而言，需要采集和處理更豐富的數據參數，提供電量均衡管理及多重安全防護功能，從而保障電池組的持續運行和使用壽命。AIPC AIPC 芯片算力的提升也對續航以及電池管理提出了更高要求。資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 芯?？萍紤{借自身在“模擬信號鏈+MCU”領域近 20 年技術積累切入 BMS 賽道，快速實現單節向多節產品的技術突破，重磅推出 BMS 新品 CBM8580。針對筆電應用場景，CBM8580 擁有更加強勁的產品性能，具備高精度、高安全、高集成、易開發等諸多產品優勢，無需改變電路設計及連線方式，即可實現海外龍頭廠商同類主流產品的完美兼容性替代，幫助筆電 P

83、ACK 廠商、整機廠商在替換或升級電池管理系統（BMS）的過程中簡化流程，提升效率。芯?？萍?688595)公司深度報告 30 敬請關注文后特別聲明與免責條款 圖表64:芯?？萍?2-4 節 BMS 方案 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 BMSBMS 產品矩陣產品矩陣持續完善持續完善。公司 BMS 產品研發及放量進展迅速，單節產品 2021 年末出貨，至當前已實現千萬級別出貨；23 年推出針對 PC 等領域的多節產品，當前已實現大批量出貨。同時，在汽車電子及商業儲能領域的12-18節產品也正常推進研發。圖表65:芯?？萍?BMS 料號進展及規劃 資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 AIPC

84、AIPC 升級升級核心受益。核心受益。除了以上產品，公司的 PC 及周邊芯片還包括 USB Hub、codec以及其他在研芯片等。2024 年 AIPC 產業趨勢加速推進，AIPC 整機存感算硬件性能全面升級，由此帶動了 MCU、模擬芯片、BMS、測量感知及高性能計算等方面的全面升級。一方面整機集成度、智能化和感知水平提升，數據采樣處理的精度要求更高。同時，AIPC 算力性能顯著增長，能耗問題日益凸顯，BMS 需精確監控電池狀態，保障電池安全、延長使用壽命。AIPC 將顯著帶動芯片升級。梳理近幾年產品的研發脈絡可以清楚看到公司業務轉型的趨勢：基于高精度ADC+高性能 MCU 的核心能力，產品重

85、心從消費電子向 PC 產品遷移。PC 產品是公司當前營收的重要來源，同時梳理在研項目可以發現公司車規產品的投入力度明顯加大，車規級產品將是公司下一階段成長和發展的重要動力。圖表66:2023 年芯海在研項目及投入情況（單位：萬元）項目名稱項目名稱 預計總投資規預計總投資規模模 本期投入金額本期投入金額 累計投入金額累計投入金額 進展進展 具體應用前景具體應用前景 芯?？萍?688595)公司深度報告 31 敬請關注文后特別聲明與免責條款 鋰電池管理系統（BMS）系列核心芯片的研發和產業化項目 5000 785.24 5175.6 第一代&第二代量產、第三代小批量 手機、筆記本、新能源車等鋰電池

86、管理應用領域 車規級高性能 MCU 項目 20000 5448.27 8629.85 研發階段 汽車電子中的車身電子、底 盤控制 應用于物聯網的高精度感知芯片 5000 1816.16 4526.43 小批量 智能傳感器、環境測量、工 業測量、消防安防 工業級高精度 ADC 芯片開發和產業化項目 5000 2085.2 5942.86 測試驗證 工業 PLC,智能電網，醫療設備，工業控制 面向 PC 及筆記本電腦的系列核心芯片 8000 1471.76 1471.76 研發階段 PC，筆記本等領域 車規級鋰電池管理系統系列核心芯片 12000 1660.07 1660.07 研發階段 電動汽車

87、，儲能等。工業級高可靠性 MCU 開發和產業化項目 5000 4087.84 4087.84 研發階段 工業變頻，伺服，電網等。智慧健康測量系統及核心芯片開發和產業化項目 5000 2487.59 2487.59 研發階段 家用健康測量設備 合 計 65000 19842.13 33982.01/資料來源：芯?？萍?，方正證券研究所 持續加大汽車電子投入，產品矩陣漸豐。持續加大汽車電子投入，產品矩陣漸豐。公司持續在汽車電子領域保持高強度投入，構建未來可持續競爭與發展的戰略布局：1 1）模擬信號鏈領域模擬信號鏈領域：公司推出了針對汽車應用的系列壓力觸控方案，應用場景包括座艙按鍵、后尾箱開關控制、方

88、向盤按鍵控制等，并開始在頭部客戶導入；應用于新能源汽車及儲能市場，符合 ASIL-D 功能安全等級的 12-18 節 BMS AFE芯片進展正常；應用于汽車場景里的電池檢測、壓力測量等高可靠性傳感器調理芯片實現批量出貨，同時，新一代車規級的高精度 Sigma-Delta ADC 和高速高精度 SAR ADC 已經導入頭部客戶進行產品驗證。2 2）MCUMCU 領域領域：公司多款通過了 AEC-Q100 測試認證的車規級 MCU 芯片取得階段性成果，在多家汽車客戶獲得認可，并開始量產。此外，公司通過了 ISO 26262 功能安全管理體系認證，同時滿足 ISO 26262 ASIL-D 功能安全

89、等級的車規 MCU 產品的設計開發工作進展順利。圖表67:芯?？萍架囕d產品布局 資料來源：公司官網，方正證券研究所 芯?？萍?688595)公司深度報告 32 敬請關注文后特別聲明與免責條款 4 盈利預測及投資建議 我們對公司業務做如下拆分，24Q1 公司 BMS 領域和 PC 領域產品已恢復大批量出貨，此外伴隨下游消費電子需求復蘇，行業庫存見底，公司傳統的MCU產品，健康測量產品和 AIOT 相關產品的需求也在穩步回升?？紤]公司產品矩陣持續完善以及客戶開拓取得顯著成效，未來幾年公司業績有望維持高速增長。模擬信號鏈芯片：預計 2024/2025/2026 年實現營收1.53/2.29/3.21

90、億元，同比增速為 100%/50%/40%，毛利率為 35.0%/38.0%/42.0%。健康測量 AIOT 芯片：預計 2024/2025/2026 年實現營收 2.15/3.01/3.92 億元，同比增速為 40.0%/30.0%/30.0%，毛利率為 42.0%/44.0%/46.0%。MCU 芯片：預計 2024/2025/2026 年實現營收 3.30/4.96/6.45 億元，同比增速為70.0%/50.0%/30.0%，毛利率 28.0%/35.0%/38.0%。圖表68:芯?？萍籍a品拆分 收入收入(百萬元百萬元)20232023 2024E2024E 2025E2025E 20

91、26E2026E 模擬信號鏈芯片 76.4 76.4 152.9 152.9 229.3 229.3 321.1 321.1 同比-55.3%100.0%50.0%40.0%毛利率 27.2%35.0%38.0%42.0%健康測量 AIOT 芯片 153.8 153.8 215.3 215.3 301.4 301.4 391.9 391.9 同比 40.0%40.0%30.0%30.0%毛利率 40.5%42.0%44.0%46.0%MCU 芯片 194.6 194.6 330.8 330.8 496.3 496.3 645.1 645.1 同比-32.7%70.0%50.0%30.0%毛利率

92、 17.7%28.0%35.0%38.0%其他收入 8.0 8.0 8.0 8.0 8.0 8.0 8.0 8.0 同比 29.6%0.0%0.0%0.0%毛利率 57.9%57.9%57.9%57.9%其他業務 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 同比-98.7%0.0%0.0%0.0%毛利率 83.1%83.1%83.1%83.1%合計營收 432.9 432.9 707.1 707.1 1,035.1 1,035.1 1,366.2 1,366.2 同比-29.9%63.3%46.4%32.0%綜合毛利率 28.3%34.1%38.5%41.4%資料來源：Wi

93、nd，方正證券研究所 預計未來隨著公司業務規模的快速發展，各項費用率將穩步下行。預計 2024/2025/2026 年公司銷售費用率分別為 5.0%/4.0%/3.5%；預計 2024/2025/2026 年公司管理費用率分別為 10.3%/8.5%/8.0%；預計 2024/2025/2026 年公司研發費用率分別為 32.0%/24.0%/21.0%；預計 2024/2025/2026 年公司財務費用率分別為-1.5%/-0.6%/-0.1%。圖表69:芯?？萍几黜椯M用率 20232023 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 銷售費用 6.7%5.0%4.0%

94、3.5%管理費用 11.3%10.3%8.5%8.0%研發費用 45.8%32.0%24.0%21.0%芯?？萍?688595)公司深度報告 33 敬請關注文后特別聲明與免責條款 財務費用-0.6%-1.5%-0.6%-0.1%資料來源：wind，方正證券研究所 我們看好公司的未來發展，預計 2024/2025/2026 年公司實現營收分別為7.07/10.35/13.66 億元，對應增速 63.3%/46.4%/32.0%。預計 2024/2025/2026年 公 司 實 現 歸 母 凈 利 潤 分 別 為-0.32/0.92/1.96億 元，對 應 增 速77.56%/384.46%/11

95、3.96%。選取同樣為模擬信號鏈及MCU芯片業務的圣邦股份、納芯微、艾為電子作為可比公司，選取 PE 估值法，可比公司 2025/2026 年 PE 估值均值分別為 66.8/38.4x，芯?？萍?2025/2026 年 PE 估值分別為42.3/19.8x，較可比公司具備估值優勢，給予“推薦”評級。圖表70:芯?？萍寂c可比公司估值對比 代碼 名稱 總市值 歸母凈利潤（億元）PE 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 300661 圣邦股份 345.1 4.4 7.1 9.6 77.7 48.9 36.0 688052 納芯微 144.4-1.1 1.2 2.

96、6-116.3 56.1 688798 艾為電子 111.5 1.5 3.2 4.8 75.5 35.3 23.1 平均 200.3 76.6 66.8 38.4 688595 芯?？萍?38.7-0.3 0.9 2.0-42.3 19.8 資料來源：Wind，方正證券研究所（注：可比公司數據截止 2024/07/05，數據來源 Wind 一致預期）5 風險提示 下游需求不及預期：半導體行業為周期性行業，如果下游消費、汽車等領域需求持續疲弱，則會對公司經營產生不利影響。研發進度不及預期：芯片行業下游發展日新月異，如果公司不能把握行業前沿趨勢創新研發，存在產品力不足，市場份額丟失風險。行業競爭加

97、?。耗M及MCU行業參與者眾多，如果未來持續有新廠商進入，則公司面臨競爭加劇導致的經營承壓風險。芯?？萍?688595)公司深度報告 34 敬請關注文后特別聲明與免責條款 Table_Forcast 附錄:公司財務預測表 單位：百萬元(人民幣)資產負債表資產負債表 2023A2023A 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 利潤表利潤表 2023A2023A 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 流動資產流動資產 988988 911911 10171017 11921192 營業總收入營業總收入 433433 707707 103510

98、35 13661366 貨幣資金 551 332 162 126 營業成本 311 466 637 801 應收票據 9 5 9 17 稅金及附加 3 2 5 7 應收賬款 151 228 374 470 銷售費用 29 35 41 48 其它應收款 4 6 9 11 管理費用 49 73 88 109 預付賬款 25 50 64 77 研發費用 198 226 248 287 存貨 190 233 339 429 財務費用-2-11-6-1 其他 59 58 60 63 資產減值損失-27-10-8-6 非流動資產非流動資產 464464 529529 574574 624624 公允價值變

99、動收益 0 0 0 0 長期投資 0 0 0 0 投資收益 0 19 20 25 固定資產 148 153 157 158 營業利潤營業利潤-155155 -3535 9696 203203 無形資產 150 193 221 252 營業外收入 1 1 1 3 其他 166 182 196 214 營業外支出 1 0 0 0 資產總計資產總計 14521452 14401440 15911591 18161816 利潤總額利潤總額-156156 -3434 9696 206206 流動負債流動負債 151151 171171 231231 260260 所得稅-13-2 5 10 短期借款 3

100、8 24 32-1 凈利潤凈利潤-143-32 92 196 應付賬款 64 80 104 145 少數股東損益 1 0 0 0 其他 48 67 94 116 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤-143143 -3232 9292 196196 非流動負債非流動負債 385385 386386 386386 386386 EBITDA-98-8 132 247 長期借款 0 0 0 0 EPS（元）-1.01-0.23 0.64 1.38 其他 385 386 386 386 負債合計負債合計 536536 557557 616616 646646 主要財務比率主要財務比率 2023A2023

101、A 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E 少數股東權益 0 0 0 1 成長能力成長能力(同比增長率同比增長率%)股本 142 142 142 142 營業總收入-29.91 63.33 46.38 31.98 資本公積 686 704 704 704 營業利潤-3289.36 77.54 373.48 113.03 留存收益 78 46 137 333 歸屬母公司凈利潤-5183.46 77.56 384.46 113.96 歸屬母公司股東權益 915 882 974 1170 獲利能力獲利能力(%)%)負債和股東權益負債和股東權益 14521452 144014

102、40 15911591 18161816 毛利率 28.26 34.12 38.47 41.35 凈利率-33.01-4.56 8.86 14.36 現金流量表現金流量表 2023A2023A 2024E2024E 2025E2025E 2026E2026E ROE-15.67-3.65 9.40 16.75 經營活動現金流經營活動現金流 1515 -124124 -113113 5858 ROIC-11.00-3.33 6.25 12.69 凈利潤-143-32 92 196 償債能力償債能力 折舊攤銷 60 37 42 42 資產負債率(%)36.92 38.69 38.75 35.54

103、財務費用 9 0 0 0 凈負債比率(%)-16.13 6.45 24.09 20.29 投資損失 0-19-20-25 流動比率 6.55 5.31 4.41 4.59 營運資金變動 71-117-232-155 速動比率 4.76 3.34 2.42 2.43 其他 18 8 5 0 營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流 7 7 -8080 -6464 -6161 總資產周轉率 0.27 0.49 0.68 0.80 資本支出-87-98-84-86 應收賬款周轉率 2.13 3.74 3.44 3.24 長期投資 0 0 0 0 應付賬款周轉率 5.82 6.46 6.90 6

104、.42 其他 95 18 20 25 每股指標每股指標(元元)籌資活動現金流籌資活動現金流-109109 -1515 8 8 -3333 每股收益-1.01-0.23 0.64 1.38 短期借款-92-14 8-33 每股經營現金 0.10-0.87-0.80 0.41 長期借款 0 0 0 0 每股凈資產 6.43 6.20 6.84 8.21 普通股增加 0 0 0 0 估值比率估值比率 資本公積增加-39 18 0 0 P/E-42.87-120.20 42.26 19.75 其他 22-19 0 0 P/B 6.74 4.39 3.97 3.31 現金凈增加額現金凈增加額-8787

105、-219219 -170170 -3636 EV/EBITDA-61.71-493.17 31.08 16.64 數據來源：wind 方正證券研究所 芯?？萍?688595)公司深度報告 35 敬請關注文后特別聲明與免責條款 分析師聲明分析師聲明 作者具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，保證報告所采用的數據和信息均來自公開合規渠道，分析邏輯基于作者的職業理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點，力求獨立、客觀和公正，結論不受任何第三方的授意或影響。研究報告對所涉及的證券或發行人的評價是分析師本人通過財務分析預測、數量化方法、或行業比較分析所得出的結論，但使用以上信息和分析方法存在局

106、限性。特此聲明。免責聲明免責聲明 本研究報告由方正證券制作及在中國（香港和澳門特別行政區、臺灣省除外）發布。根據證券期貨投資者適當性管理辦法，本報告內容僅供我公司適當性評級為 C3 及以上等級的投資者使用，本公司不會因接收人收到本報告而視其為本公司的當然客戶。若您并非前述等級的投資者，為保證服務質量、控制風險，請勿訂閱本報告中的信息，本資料難以設置訪問權限，若給您造成不便，敬請諒解。在任何情況下，本報告的內容不構成對任何人的投資建議，也沒有考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需求，方正證券不對任何人因使用本報告所載任何內容所引致的任何損失負任何責任，投資者需自行承擔風險。本報告版權僅為方正

107、證券所有，本公司對本報告保留一切法律權利。未經本公司事先書面授權，任何機構或個人不得以任何形式復制、轉發或公開傳播本報告的全部或部分內容，不得將報告內容作為訴訟、仲裁、傳媒所引用之證明或依據，不得用于營利或用于未經允許的其它用途。如需引用、刊發或轉載本報告，需注明出處且不得進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。評級說明：評級說明：類別類別 評級評級 說明說明 公司評級 強烈推薦 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有20%以上的漲幅。推薦 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數有10%以上的漲幅。中性 分析師預測未來12個月內相對同期基準指數在-10%和10%之間波動。減持 分析師預測未來

108、12個月內相對同期基準指數有10%以上的跌幅。行業評級 推薦 分析師預測未來12個月內行業表現強于同期基準指數。中性 分析師預測未來12個月內行業表現與同期基準指數持平。減持 分析師預測未來12個月內行業表現弱于同期基準指數?；鶞手笖嫡f明 A股市場以滬深300 指數為基準；香港市場以恒生指數為基準，美股市場以標普500指數為基準。方正證券研究所聯系方式：方正證券研究所聯系方式：北京：西城區展覽館路 48 號新聯寫字樓 6 層 上海：靜安區延平路71號延平大廈2樓 深圳：福田區竹子林紫竹七道光大銀行大廈31層 廣州：天河區興盛路12號樓雋峰苑2期3層方正證券 長沙：天心區湘江中路二段36號華遠國際中心37層 E-mail：