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1、華金證秀華金證秀Huajin Securities華華發發集集團團旗旗下下企企業業20242024年年0909月月1212日日公司研究證券研究報告兆易創新兆易創新(603986.(603986.SH)深度分析深度分析電子|集成電路“存存”如基石如基石“算算”如冀，花月正春風如冀，花月正春風投資要點投資要點兆易創新是一家致力于開發存儲器技術、兆易創新是一家致力于開發存儲器技術、MCU、傳感器、電源解決方案的領先無晶圓傳感器、電源解決方案的領先無晶圓廠半導體公司。公司的核心產品線為存儲器廠半導體公司。公司的核心產品線為存儲器(F(Flashlash、利基型利基型 DRAM)DRAM)、3232位通

2、用型位通用型MCUMCU、智能人機交互傳感器、模擬產品及整體解決方案。在智能人機交互傳感器、模擬產品及整體解決方案。在SPISPI NORNOR FlashFlash領域，領域，公司市場占有率全球第二、中國第一，累計出貨量超公司市場占有率全球第二、中國第一，累計出貨量超237237億顆。在億顆。在MCUMCU領域，公司領域，公司可提供可提供5151大系列、大系列、600+600+款型號選擇，累計出貨量超款型號選擇，累計出貨量超15.715.7億顆。在指紋芯片領域，公億顆。在指紋芯片領域，公司深耕傳感器、信號鏈、算法及解決方案，做全生態的重要貢獻者。司深耕傳感器、信號鏈、算法及解決方案，做全生態

3、的重要貢獻者。NorNor 基本盤穩中有增，緊握基本盤穩中有增，緊握 DRAMDRAM超超級周期級周期/大廠產能結構調整機遇。大廠產能結構調整機遇。(1)(1)NorNorFlash:Flash:兆易創新占有率持續增長，產品覆蓋兆易創新占有率持續增長，產品覆蓋512512Kb-2Gb。根據華經產業研究院數據，20212021年全球NOR Flash CR3占比超9090%,%,其中大陸企業兆易創新占比23.2%,較2016年上升16.2pcts(根據前瞻產業研究院數據，2016年全球Nor Flash市場中兆易創新市場份額僅為7%)7%)。根據兆易創新2024-07-18投資者問答顯示，據We

4、b-Feet Research報告，兆易創新2023 年 Serial NORFlash市占率排名進一步提升至全球第二位。公司SPINOR Flash可提供多達16 種容量選擇，覆蓋512Kb到2Gb,可滿足多種實時操作系統所需不同存儲空間；并且，擁有四種不同電壓范圍，分別為3 3V、1.8V、1.2V V 以及針對電池供電應用推出的1.65V3.6V寬壓供電的產品系列；同時，提供多達20 種不同的封裝選項，可滿足客戶不同應用領域對容量、電壓以及封裝形式的需求。目前兆易創新55nm工藝節點全系列產品均已量產，并持續開展工藝制程迭代。(2)2)DRAM:DRAM:緊握存儲周期緊握存儲周期&大廠產

5、大廠產能轉移機遇，能轉移機遇，預計預計2525年覆蓋主要利基年覆蓋主要利基DRAM。隨著行業供需關系大幅改善，存儲原廠增加資本支出主要用于偏先進產品擴產。其中，SK 海力士2024年微弱增加資本支出并主要用于高價值產品擴產，計劃TSVTSV 產能翻倍，擴大256256 GBGBDDRDDR5 5、16-2416-24GBGBLPDDR5TLPDDR5T等供應；三星繼續增加HBM、1 nm DDR5、QLC SSD等的供應。在DRAM產品上，公司持續豐富產品線，積極拓展DDR3、DDR4系列。公司DRAM產品可廣泛應用在網絡通信、電視、機頂盒、智慧家庭、工業、車載影音系統等領域。2024 年上半

6、年內，公司不斷豐富自研DRAM產品組合，通過可靠的品質表現及產品力滿足市場需求。公司DRAM 產 品 包 括DDR3L 和 DDR4 兩個品類，DDR3L產品提供市場通用的1Gb/2Gb/4Gb容量；DDR48Gb產品已流片成功，并已為客戶提供樣片，以4 Gb/8Gb容量為市場提供廣泛應用選擇。后續公司會繼續研發LPDDR4產品，預計到2025 年，公司DRAM產品能覆蓋主要利基市場需求，并實現量產供應。(3)(3)NAND:24nm/38nm全面量產，進一步拓展汽車電子全面量產，進一步拓展汽車電子。在 NANDFlashFlash 產品方面，3838 nmnm 和24nm 兩種制程全面量產，

7、并正在以24nm 為主要工藝制程，容量覆蓋1Gb8Gb,其 中 SPINANDFlash在消費電子、工業、汽車電子等領域實現了全品類的產品覆蓋。公司 38 nm SLC NAND Flash 車規級產品容量覆蓋1 1Gb4Gb,b,搭配車規級 SPI NOR Flash,為進入車用市場提供更多機會。智能化助力市場增長，超智能化助力市場增長，超600600款產品打造款產品打造 MCUMCU百貨商店。百貨商店。短期來看，MCU市場的增量熱點應用主要集中在汽車、工業和物聯網幾個關鍵領域。隨著AI(人工智能)技術不斷向MCUMCU端下沉，它將為設備提供更智能的決策支持，推動MCUMCU在更廣泛的市場和

8、應用領域進一步發展。公司微控制器產品(MCU)主要為基于ARM1/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分兆易創新：堅持以市占率為主，持續拓展/優化產品矩陣-華金證券-電子-兆易創新-公司快報 2024.8.20兆易創新：24Q1業績扭虧為盈，產能切換疊加需求復蘇推升利基存儲回暖-華金證券-電子-兆易創新-公司快報2024.5.23兆易創新：利基存儲價格微弱反彈，MCU 龍頭受益行業洗牌提速-華金證券+電子+兆易創新+公司快報2023.11.12一年股價表現年股價表現兆易創新40%0%-40%-80%2023-092024-012024-052024-4-09滬深300交易數據交易數據總市值總市值

9、(百萬元百萬元)流通市值流通市值(百萬元百萬元)總股本總股本(百萬股百萬股)流通股本流通股本(百萬股百萬股)1212個月價格區間個月價格區間44,480.2644,480.2644,404.3344,404.33665.87665.87664.74664.74107.23/60.00107.23/60.00分 析 師孫遠峰SAC 執業證書編號：S分 析 師王 海 維SAC 執業證書編號：S報 告 聯 系 人宋 鵬資料來源：聚源升 幅%1M3M12M相對收益-9.71-13.25-15.69絕對收益-14.49-23.71-31.49投資評級買入-A A(維持)股價(2024-09-12)66.

10、80元相關報告相關報告2/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券Huajin Securities華華發發集集團團旗旗 下下企企 業業深度分析/集成電路Cortex-M 系列、以及基于 RISC-V 內核的32位通用MCU產品。GD32TM系列 MCU采用 ARMQCortexB-M3、CortexB-M4、CortexB-M23、CortexB-M33、CortexB-M7和 RISC-VRISC-V 內核，在提供高性能、低功耗的同時兼具高性價比，公司產品支持廣泛的應用，如工業應用(包括工業自動化、能源電力、醫療設備等)、消費電子和手持設備、汽車電子(包括汽車導航、T-BOX、

11、汽車儀表、汽車娛樂系統等)、計算等。作為國內3232 bit MCU U 產品領導廠商，公司GD32 MCU產品已成功量產5151 大產品系列、超過600 款 MCU產品，實現對通用型、低成本、高性能、低功耗、無線連接等主流應用市場全覆蓋。投資建議：我們預計2024年至2026年營業收入分別為76.47/99.26/117.76億元，增速分別為32.8%/29.8%/18.6%;歸母凈利潤分別為11.79/17.311.79/17.37/22.497/22.49億元，增速分別為631.8%/47.3%/29.4%;631.8%/47.3%/29.4%;PE分別為37.7/25.6/19.8?？?/p>

12、慮到公司不斷推進存儲芯片工藝制程迭代，持續壯大MCU 百貨商店，在消費電子/汽車電子/工業等智能化背景下，疊加DRAMDRAM頭部大廠產能切換，公司或復制Nor Flash發展路徑，鑒于DRAM市場空間較Nor 市場空間更大，公司營收/利潤空間有望擴大，維持“買入-A”評級。風險提示：風險提示：下游需求不及預期風險；新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險；宏觀環境和行業波動風險；供應鏈風險；匯兌損益風險。財務數據與估值財務數據與估值會計年度會計年度2022A2022A2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E營業收入(百萬元)8,1305,7617,64

13、79,92611,776YoY(%)-4.5-29.132.829.818.6歸母凈利潤(百萬元2,0531611,1791,7372,249YoY(%)-12.2-92.1631.847.329.4毛利率(%)47.734.437.238.939.8EPSEPS(攤薄/元)3.080.241.772.613.38ROE(%)13.51.17.29.711.3P/E(倍)21.7276.037.725.619.8P/B(倍)2.92.92.72.52.2凈利率(%)25.22.815.417.519.1數據來源：聚源數據來源：聚源、華金華金證證券研究所券研究所3/56請務必閱讀正文之后的免責條

14、款部分深度分析/集成電路I內容目錄內容目錄1、兆易創新：打造兆易創新：打造“感存算控連感存算控連”一體化芯生態一體化芯生態.61.1 發展歷程：存儲器/微控制器/傳感器多賽道多產品線布局.61.2 股權結構：股權相對分散，實控人產業背景背書.71.3 產品矩陣：開展四大業務，堅持多元布局.81.4 經營概況：提升銷量/擴大市占率為主，搶占市場份額.102、存儲：存儲：Nor 基本盤穩中有增，緊握基本盤穩中有增，緊握 DRAM 超級周期超級周期/大廠產能結構調整機遇大廠產能結構調整機遇.132.1 Nor:Nor Flash 需求穩定增長，兆易創新產品覆蓋需求穩定增長，兆易創新產品覆蓋51251

15、2Kb-2Gb.142.1.1 原理：Bit Line 下基本存儲單元并聯，常被用作引導存儲器.142.1.2 市場：市場：2929年全球市場規模約年全球市場規模約4040億美億美元，兆易創新占有率持續增長元，兆易創新占有率持續增長.152.1.3 需求：需求：AI 賦能各細分領域，賦能各細分領域，Nor Flash 需求穩定增長需求穩定增長.172.1.4 產品：覆蓋產品：覆蓋512512Kb-2Gb,55nm工藝節點全系列量產工藝節點全系列量產.232.2 DRAM:緊握存儲周期緊握存儲周期&大廠產能轉移機遇，預計大廠產能轉移機遇，預計2525年年覆蓋主要利基覆蓋主要利基 DRAM.252

16、.2.1 原理：利用電容內存儲電荷的多寡來代表一個二進制比特.252.2.2 市場：市場：2424年年 DRAM 市場有望達市場有望達780780億美元，各類次世代億美元，各類次世代 DRAM 滲透率滲透率逐步提升逐步提升.262.2.3 現狀：存儲周期現狀：存儲周期&大廠產能轉移，利基型存儲廠商迎來發展機遇大廠產能轉移，利基型存儲廠商迎來發展機遇.292.2.4 產品：積極拓展產品：積極拓展 DDR3/DDR4 4系列，預計系列，預計2525年覆蓋主要利基型年覆蓋主要利基型 DRAM.322.3 NAND:24 nm/38nm 全面量產，進一步拓展汽車電子全面量產，進一步拓展汽車電子.343

17、、MCU:智能化助力市場增長，超智能化助力市場增長，超600600款產品打造款產品打造 MCU 百貨商店百貨商店.363.1 原理：基于原理：基于CPU 對指令的執行和數據的處理對指令的執行和數據的處理.363.2 市場：市場：20282028年有望達年有望達320320億美元，國外巨頭為主要玩家億美元，國外巨頭為主要玩家.383.3 需求：汽車電子需求：汽車電子/工業控制工業控制/消費電子共促消費電子共促 MCU 需求穩步增長需求穩步增長.413.3.1汽車電子：電汽化汽車電子：電汽化/智能化智能化/網聯化帶動車規網聯化帶動車規 MCU 需求提升需求提升.413.3.2 工業控制：智能制造持

18、續推進，帶動工業控制：智能制造持續推進，帶動MCU 需求增量需求增量.453.3.3 消費電子：用于數據處理消費電子：用于數據處理/通信通信/定時控制等，提升產品智能化定時控制等，提升產品智能化.473.4 產品：產品：5151大產品系列大產品系列/超超600600款款 MCU產品，塑造產品，塑造MCU 百貨商店百貨商店.494、盈利預測與估值盈利預測與估值.515、風險提示風險提示.53圖表目錄圖表目錄圖 1:兆易創新發展歷程.7圖圖 2 2:兆易創新前十大股東兆易創新前十大股東(24(24H1).8圖3:2017-2024H1兆易創新營收狀況(億元1%).10圖4:2017-2024H1兆

19、易創新歸母凈利潤狀況(億元/%).10圖5:2017-2023兆易創新主營業務營收(億元).11圖6:2017-2023兆易創新主營業務毛利率(%).11圖7:2018-2024H1兆易創新研發費用狀況(億元/%).12圖8:2017-2023兆易創新研發人員狀況(人1%).12圖9:2017-2024H1兆易創新銷售毛利率/銷售凈利率(%).12圖10:2018-2024H1兆易創新各費用情況(億元1%).12圖11:2004-2025E 全球半導體/存儲市場規模及增速(億美元/%).13圖12:2004-2025E 存儲市場在半導體市場占比(%).134/56請務必閱讀正文之后的免責條款部

20、分深度分析/集成電路II圖圖 1 1 3 3:存儲分類存儲分類.14圖圖14:202114:2021年全球存儲芯片市場結構占比年全球存儲芯片市場結構占比.14圖圖15:202315:2023年全球存儲芯片市場結構占比年全球存儲芯片市場結構占比.14圖圖16:16:NOR Flash 存儲單元陣列存儲單元陣列.15圖圖17:2023-202917:2023-2029年全球年全球 Nor Flash 市場市場規模規模(十億美元十億美元/%)/%).16圖圖 1 1 8 8:全球全球 Nor Flash頭部廠商競爭格局頭部廠商競爭格局(左：左：20162016年；中年；中：20192019年，右：年

21、，右：20212021年年).16圖圖19:19:華邦電子華邦電子 NorFlash 技術路線圖技術路線圖.17圖圖 20:20:NOR Flash 廣泛應用于智能手機、可穿廣泛應用于智能手機、可穿戴和物聯網等領域戴和物聯網等領域.18圖圖21:202221:2022年中國年中國 NorFlash下游應用占比下游應用占比.18圖圖 2 2 2 2:TWS 無線耳機開始使用無線耳機開始使用 NOR 存儲方案存儲方案.19圖圖 23:2018-202323:2018-2023年全球年全球 TWS耳機出貨量耳機出貨量(億臺億臺).19圖圖24:24:TWS 耳機換機節點耳機換機節點.19圖圖 25:

22、25:第一耳機需求第一耳機需求.19圖圖 26:26:第二耳機需求第二耳機需求.19圖圖27:27:AMOLED 中外置中外置 Nor Flash解決方案解決方案.20圖圖28:23Q128:23Q1-24Q3(F)24Q3(F)智能手機屏幕類型占比智能手機屏幕類型占比(%)(%).20圖圖29:29:電腦主板中的電腦主板中的 BIOS 芯片芯片.21圖圖30:2024E-2028E30:2024E-2028E 全球全球 AI PC 出貨量預測出貨量預測(百萬臺百萬臺1%)1%).21圖圖31:2018-2029E31:2018-2029E 全球全球 IOT 市場規模市場規模(十億美元十億美元

23、).22圖圖 32:2022-2027E32:2022-2027E 中國物聯網市場支出規中國物聯網市場支出規模模(百萬美元百萬美元1%)1%).2圖圖 33:33:儀表盤系統級結構圖儀表盤系統級結構圖.23圖圖34:2019-2030E34:2019-2030E 全球智能汽車銷量全球智能汽車銷量(百萬臺百萬臺1 1%)%).23圖圖 35:35:兆易創新兆易創新 SPINOR Flash系列系列.25圖圖36:36:DRAM 芯片的內部結構芯片的內部結構.26圖圖37:37:DRAM 存儲單元結構存儲單元結構.26圖圖38:2019-2024E38:2019-2024E 全球全球 DRAM 市

24、場規模市場規模(億美元億美元/%)/%).27圖圖39:202339:2023年全球年全球 DRAM 市場份額占比市場份額占比(%)(%).27圖圖40:2015-202640:2015-2026年各代年各代 DDR 出貨量占比出貨量占比(%)(%).28圖圖41:41:部分部分 DDR 4 4產品現貨平均價產品現貨平均價(美元美元).30圖圖42:42:DDR 3 3廠商市占率廠商市占率(%)(%).31圖圖43:43:DDR 3(4Gb(512 Mx8),1600 MHz)現貨平均價現貨平均價(美元美元).31圖圖44:2017-2024E44:2017-2024E 全球全球 SLC NA

25、ND市場規模市場規模(十億美元十億美元1%)1%).35圖圖45:202245:2022年年 NAND 市場競爭格局市場競爭格局(%)(%).35圖圖46:46:MCU 內外核結構內外核結構.37圖圖47:47:MCU 工作原理工作原理.37圖圖48:48:MCU 分分 類類.38圖圖49:49:各類各類 MCU 占比占比(左：不同位數；中：不同內核；右：不同應用左：不同位數；中：不同內核；右：不同應用).38圖圖50:2021-202250:2021-2022年年 M M C C U U應用領域占比應用領域占比(內：內：2021,2021,外：外：2022;%)2022;%).39圖圖51:

26、202151:2021年全球年全球 MCU 應用市場結構應用市場結構.39圖圖52:202152:2021年中國年中國 MCU 應用市場結構應用市場結構.39圖圖53:202153:2021年全球年全球 MCU 競爭格局競爭格局.40圖圖54:202154:2021年汽車電子年汽車電子MCU 競爭格局競爭格局.40圖圖55:202155:2021年工業控制年工業控制 MCU 競爭格局競爭格局.40圖圖56:202156:2021年消費電子年消費電子 MCU 競爭格局競爭格局.40圖圖 5 5 7 7:汽車電子控制系統汽車電子控制系統.425/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分深度分析/集成電

27、路II圖圖58:58:MCU 在汽車領域中的應用在汽車領域中的應用.43圖圖59:59:特斯拉人形機器人特斯拉人形機器人.46圖圖60:60:優必選人形機器人優必選人形機器人.46圖圖61:61:STM32MP2 2系列工業級微處理器系列工業級微處理器(MPUs).46圖圖62:62:MCXA 系列微控制器系列微控制器.46圖圖63:63:iPhone 15 pro 芯片拆解芯片拆解.47圖圖64:64:AppleWatch S4 MCU應用應用(淡藍色淡藍色).48圖圖65:65:TWS 中中MCU 的應用的應用.48圖圖66:66:Meta Quest 3 3主板背面主板背面 MCU 分布

28、分布.49圖圖67:67:Ray BanMeta 智能眼鏡主板智能眼鏡主板 MCU 分布分布.49圖圖68:68:兆易創新兆易創新GD 32 MCU 產品家族產品家族.50圖圖69:69:兆易創新兆易創新 MCU 在汽車在汽車/工業領工業領域解決方案域解決方案.51表 1:兆易創新高管簡介(部分).8表 2:兆易創新產品矩陣.9表表 3 3:Nor Flash前三廠商對比前三廠商對比.17表表 4 4:兆易創新兆易創新1.81.8V2GBNor Flash產品參數產品參數.24表表 5 5:同步同步 DRAM 細分產品細分產品.26表表6:6:DDR-DDR5 5規格對比規格對比.27表表 7

29、 7:各各 代代LPDDR對對 比比.28表表 8 8:各各 代代GDDR 參數對比參數對比.29表表 9 9:部分存儲廠商訂單及部分存儲廠商訂單及20242024年展望年展望(1/2)(1/2).30表表10:10:部分存儲廠商訂單及部分存儲廠商訂單及20242024年展望年展望(2/2)(2/2).31表表11:11:頭部存儲廠商減產頭部存儲廠商減產 DDR3.32表表 12:12:部分國產部分國產 DDR 3 3量產廠商情況量產廠商情況.32表表 13:13:兆易創新兆易創新 DRAM-DDR3L選型表選型表.33表表14:14:兆易創新兆易創新 DRAM-DDR4 4選型表選型表(部分

30、部分).33表表15:15:兆易創新兆易創新 DRAM-LPDDR4X 選型表選型表.34表表16:16:NAND Flash分類分類.35表表17:17:SLC NAND 的特點的特點.35表表18:18:兆易創新兆易創新 SPI NANDFlash(部部 分分).36表表19:2024Q219:2024Q2各廠商各廠商 MCU 期貨期貨/價格趨勢價格趨勢(周周).41表表 20:20:汽車汽車MCU 價值量分布及重點廠商價值量分布及重點廠商(美元美元/顆顆).43表表21:21:部部 分分MCU 廠商訂單及下半年展望廠商訂單及下半年展望.44表表22:22:國內部分車規級國內部分車規級 M

31、CU廠商統計廠商統計(1/2)(1/2).4表表23:23:國內部分車規級國內部分車規級 MCU 廠商統計廠商統計(2/2)(2/2).45表表24:24:公司業務拆分公司業務拆分(百萬元百萬元/%)/%).52表表25:25:可比公司估值可比公司估值.53深 度 分 析/集 成 電 路 I I6/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分1、兆易創新：打造“感存算控連”一體化芯生態兆易創新是一家致力于開發存儲器技術、MCU、傳感器、電源解決方案的領先無晶圓廠半導體公司?？偛吭O于中國北京，在中國上海、深圳、合肥、西安、成都、蘇州和香港，美國、韓國、日本、英國、德國、新加坡等多個國家和地區均設有分支機

32、構和辦事處，營銷網絡遍布全球，為客戶提供優質便捷的本地化支持服務。公司的核心產品線為存儲器(Flash、利基型DRAM)、3232 位通用型MCUMCU、智能人機交互傳感器、模擬產品及整體解決方案。在SPISPI NORNOR FlashFlash領域，公司市場占有率全球第二、中國第一，累計出貨量超237237 億顆。在MCUMCU領域，公司可提供超過51 個系列、600+款型號選擇，累計出貨量超 15.7 億顆。在指紋芯片領域，公司深耕傳感器、信號鏈、算法及解決方案，做全生態的重要貢獻者。1.1.1發展歷程：存儲器發展歷程：存儲器/微控制器微控制器/傳感器多賽道多產品線布局傳感器多賽道多產品

33、線布局打造打造“感存算控連感存算控連”一體化芯生態擁抱智能互聯一體化芯生態擁抱智能互聯“芯芯”時代。時代。(1(1)存：2008 年，公司成功研發出了中國大陸第一顆8 8 M M 位 SPI Nor Flash芯片，填補了國內空白，打破了國外技術壟斷；2009年，公司率先實現SPI Nor Flash 芯片大規模量產；2010年，公司 512 K32M 容量芯片產品全部實現量產；20112011 年，公司6464 M128M 容量芯片產品實現量產，同時將工藝節點水平提升至90nm;2012 年，公司成功將工藝節點水平提升至65nm;2014年，公司NOR Flash 產品成功進入可穿戴設備、智

34、能家居市場。截至2023 年底，公司 SPI NOR Flash車規級產品2Mb2Gb 容量已全線鋪齊，為市場提供全國產化車規級閃存產品。目前公司55 nm 工藝節點全系列產品均已量產，并持續開展工藝制程迭代。在 NAND Flash 產品方面，3838 nmnm 和 2424 nmnm兩種制程全面量產，并正在以2424 nmnm 為主要工藝制程，容量覆蓋 1 1Gb8GGb8G b,b,其 中 SPI NAND Flash在消費電子、工業、汽車電子等領域實現了全品類的產品覆蓋。公司 3838 nmnm SLCSLC NANDNAND FlashFlash 車規級產品容量覆蓋 1Gb4Gb,搭

35、配車規級SPI NorFlash,為進入車用市場提供更多機會。在DRAMDRAM產品上，公司 DDR4、DDR3L 產品，在網絡通信、電視、機頂盒、工業、智慧家庭等領域廣泛應用。(2)算：2013年，發布第一顆國產CortexM3內核的32位 MCU;2016年，發布Cortex-M432 位 MCU;2018 年，發布第一顆Cortex-M2332 位 MCU;2019 年，自主研發了第一顆國產 RSIC-V 32位 MCU。截至2024年上半年，作為國內 32 bit MCU 產品領導廠商，公司GD32 MCU 產品已成功量產51大產品系列、超過600款 MCU產品，實現對通用型、低成本、

36、高性能、低功耗、無線連接等主流應用市場的全覆蓋。公司產品內核覆蓋ARMBARMBCortexB-M3、M4、M23、M33 及 M7,也是全球首個推出并量產基于RISC-V 內核的32位通用MCUMCU產品。(3)(3)感：20192019 年兆易創新通過收購思立微進入傳感器市場，補齊了傳感器產品線，以聲、光、電為基礎，開發了光學指紋、光學ToF、電容指紋、觸控芯片、超聲波指紋等產品，覆蓋了智能手機平板、工業控制、汽車、健康和可穿戴應用市場。截至2023 年底，公司傳感器業務，目前包括觸控芯片和指紋識別芯片。公司觸控芯片支持ITOITO 大阻抗、單層多點、超窄邊框功能，廣泛應用于OGSOGS觸

37、摸屏；產品通道數可包含從最小2626 通道到最大7272 通道，同時實現了從1英寸20 英寸的屏幕尺寸全面覆蓋。公司指紋識別芯片多年來已在多款旗艦/高/中階智能手機商用前置/后置/側邊電容和光學方案，成為市場主流方案商。7/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分第一顆國產Cortex-M4第一顆國產Cortex-M23華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路圖1:兆易創新發展歷程存全球排名第一的無晶圓廠 Flash供應商 中國品牌排名第一的32位 Arm通用型 MCU 供應商 中國排名第二的指紋傳感器供應商32-bit MC

38、U發布32-bit MCU發布資料來源：兆易創新、電子技術應用、華金證券研究所整理1 1.2 2 股股 權權 結結 構構：股股 權權 相相 對對 分分 散散，實實 控控 人人 產產 業業 背背 景景 背背 書書朱一明為公司實際控股人，亦為長鑫科技董朱一明為公司實際控股人，亦為長鑫科技董事長。事長。公司實際控制人為朱一明先生，直接持股6.86%,6.86%,為公司第一大股東。朱一明先生曾任 iPolicy Networks Inc.資深工程師，MonolithicSystemTechnologiesInc.(NASDQ:MOSY)項目主管，美國技佳總經理。2010年獲得了“海外高層次人才”的榮譽

39、，并入選國家“千人計劃”,被北京市授予“特聘專家”稱號，被中共中央組織部與人力資源部和社會保障部授予“國家特聘專家”稱號。2018年7月至2018年12月，任長鑫存儲技術有限公司首席執行官及董事(現任長鑫存儲母公司長鑫科技董事長);2021 年 2月至今，任睿力集成電路有限公司董事長；2005年4月至2018年7月，任公司總經理；2005年4月至今，任公司董事長。牽手長鑫存儲，拓寬存儲賽道。牽手長鑫存儲，拓寬存儲賽道。長鑫存儲技術團隊擁有豐富的技術研發經驗和創新能力，已推出多款 DRAM商用產品，廣泛應用于移動終端、電腦、服務器、虛擬現實和物聯網等領域。根據公司2024年3月29 日發布的關于

40、擬對長鑫科技集團股份有限公司增資暨關聯交易的補充公告披露，長鑫科技是國內稀缺的 DRAM 存儲產品 IDM 企業，是公司在DRAM 業務領域重要的合作伙伴?；陔p方戰略合作關系，長鑫科技開放部分產能為公司DRAMDRAM業務提供代工服務。公司與長鑫科技開展DRAM產品采購代工等業務，截至2024年3月28 日交易額已超過1.8億元。低功耗SRAM量產國3內2-it個CortMCU發ex布-M3存+算“感存算控連感存算控連”一體化芯生態一體化芯生態全球首顆SPINAND Flash發布與合肥產投簽訂先進DRAM合 作 項 目國內首顆自主設計NAND Flash量產北京總部成立國內首顆SPI第一顆

41、國產SRAM IC Nor Flash發布 成功收購思立微，進入傳感器市場第一顆國產RSIC-V32-bit MCU發布GSLT9001第一顆特殊工藝TOF芯片發布8/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路圖 2:兆 易 創 新 前 十 大 股 東(2 4 H 1)奉君安證養股份有限司-國聯安中證全指半體產品與設備易型開放式指數證養投資基金1.39%2.09%兆易創新中國建設銀行股份限公司 一華夏國證導 體 營 交 易 開 放式指 數 證 券 投 資 基國工商銀行股份有限公間一諾安成長

42、混券投資基金招 商 銀 行 股 份 有 限 公二 成 長型證券國 工 商 銀 行-50證券券投資基基金式香 港 中 央 結 算有 限 公 司朱一明2.81%2.18%(查 港限公司nfoGridLinited葛 衛 東4.25%6.86%1.85%1.62%1.53%1.969投資基資料來源：光易創新2024年半年報、華金證券研究所表表1:1:兆易創新高管簡介兆易創新高管簡介(部分部分)姓姓 名名職職 務務簡歷簡歷朱一明董事長曾任iPolicyiPolicy NetworksNetworks IncInc.資深工程師，MonolithMonolithicic SystemSystem Tech

43、nologiesTechnologies Inc.Inc.(NASDQ:MOSY)(NASDQ:MOSY)項目主管，美國技佳總經理。2010年獲得了“海外高層次人才”的榮譽，并入選國家“千人計劃”,被北京市授予“特聘專家”稱號，被中共中央組織部與人力資源部和社會保障部授予“國家特聘專家”稱號。2018年7月至2018年12月，任長鑫存儲技術有限公司首席執行官及董事(現兼任長鑫存儲董事長);2021年2月至今，任睿力集成電路有限公司董事長；20052005年4月至20182018年7月，任公司總經理；2005年4月至今，任公司董事長。何衛副董事長、總經理曾先后任北京微電子技術研究所集成電路部副主

44、任、中芯國際集成電路制造有限公司北京銷售部副處長。2009年加入公司，曾任公司副總經理；2018年7月至2023年4月任公司代理總經理；2023年4月起任公司總經理，2021年6月起至今任公司董事。胡洪董事、副總經理2007年7月加入公司工作至今，歷任工程師、部門經理、總監、事業部負責人等職務，精通集成電路芯片設計和測試，領導過公司多個存儲器產品系列的研制，現負責存儲器研發和管理工作。1990年1212月-2006年5月在中科院微電子所工作，20012001年9月-20062006年5 5月任該所所長；20062006年6錢鶴獨立董事月-2008年12月在三星半導體(中國)研究所工作，任所長；

45、20200909年1月起入職清華大學，科研工作主要集中在新型半導體存儲器方面?，F任北京有研硅材料公司獨立董事，北京憶恒創源科技公司獨立董事。李寶魁副總經理2006年3月至2011年11月，在炬力北方微電子有限公司歷任芯片設計工程師，芯片設計經理.20112011年11月加入公司，曾任公司MCUMCU芯片設計總監，現任MCUMCU事業部負責人。資料來源：Wind、華金證券研究所1.31.3產品矩陣：開展四大業務，堅持多元布局產品矩陣：開展四大業務，堅持多元布局公司現有產品主要分為存儲器產品、微控制器產品以及傳感器產品。公司現有產品主要分為存儲器產品、微控制器產品以及傳感器產品。(1)(1)存儲器

46、：存儲器：公司產品包括閃存芯片(NORFlash、NANDFlash h)和動態隨機存取存儲器(DRAM)(DRAM)。公司 NOR Flash產品廣泛應用于工業、消費類電子、汽車、物聯網、計算、移動應用以及網絡和電信行業等各個領域。公司 NAND Flash產品屬于SLC NAND,為移動設備、機頂盒、數據卡、電視、汽車電子等設備的多媒體數據存儲應用提供所必需的大容量存儲。公司自有品牌 DRAM 產品中，利基型 DDR3L產品在網絡通信、電視、機頂盒、工業、智慧家庭等領域，是應用極為廣泛的 DRAM系統解決方案之一；利基型 DDR4 產品為機頂盒、電視、網絡通信、智慧家庭、車載影音系統9/5

47、6請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證卷華金證卷HuajinSecurities華華發發集集團團旗旗下下企企業業深度分析/集成電路等諸多領域的理想之選。(2)(2)MCU:公司微控制器產品(Micro Control Unit,簡稱 MCU)主要為基于ARM Cortex-M 系列、以及基于RISC-V 內核的32位通用 MCU 產品。GD32TM系列MCU采 用 了 ARMQCortexB-M3、CortexR-M4、CortexB-M23、CortexB-M33、CortexQ-M7 和RISC-VRISC-V 內核，在提供高性能、低功耗的同時兼具高性價比，公司產品支持廣泛的應用，如工業

48、應用(包括工業自動化、能源電力、醫療設備等)、消費電子和手持設備、汽車電子(包括汽車導航、T-BOX X、汽車儀表、汽車娛樂系統等)、計算等。(3)(3)傳感傳感器：器：包括觸控芯片、指紋識別芯片。公司觸控芯片包含自容和互容兩大品類，涵蓋手機、平板及智能家居等人機交互領域。公司指紋芯片包括電容指紋、OLED屏下鏡頭式指紋等，為手機等市場提供主流選擇方案，同時為智能門鎖提供更小面積的嵌入式電容方案，為筆記本提供與電源鍵集成的 Windows電容方案。表2:兆易創新產品矩陣業務產品介紹兆易創新SPI NOR Flash可提供多達1616種容量選擇，覆蓋512Kb到2Gb,應用領域Nor Flash

49、可滿足多種實時操作系統所需的不同存儲空間；并且，擁有四種不同電壓范圍，消費市場，積極拓展工分別為3V、1.8V、1.2V以及針對電池供電應用推出的1.65V3.6V寬壓供電 業、網通、汽車等市場的產品系列；同時，提供多達2020種不同的封裝選項，可滿足客戶不同應用領應用領域域對容量、電壓以及封裝形式的需求。兆易創新的SPI NAND Flash內置可開關ECC模塊，支持QSPI接口，具有存儲NAND Flash高速，高可靠性，低功耗的特點。相較于傳統并行接口，具有封裝體積小，引腳少，易于使用的優勢，并且可以與SPINORSPINOR FlashFlash共用Layout設計，易于切換。自推出以

50、來就得到了用戶的廣泛好評，是嵌入式應用代碼數據存儲的重消費電子、工業、汽車電子等領域已經實現了全品類的產品覆蓋要解決方案DRAMDRAM產品可覆蓋1Gb8Gb四個容量范圍，采用3V/1.8V3V/1.8V兩種電壓供電，并提供x8/x16兩種I1O接口，可支持主流的TSOP48SOP48和和BGA6BGA63 3封裝。兆易創新ParallelParallel工業、通訊、以及消費NAND Flash秉承自身久經驗證的設計理念，堅持自主研發，將突破性的創新、類電子嚴苛的品質控制標準始終貫穿至產品中MCUMCU32 位 通 用 Arm RCortexB-M和RISC-V內核MCUsMCUsGD32GD

51、32T M 系 列MCUMCU 采 用 了ARMQARMQCortexQ-M3CortexQ-M3、CortexB-M4CortexB-M4、工 業 應 用、消 費 電 子 和CortexB-M23CortexB-M23、CortexB-M33CortexB-M33、CortexB-M7CortexB-M7和RISC-VRISC-V內核在提供高性能、手持設備、汽車電子、低功耗的同時兼具高性價比計算等。觸控兆易創新觸控芯片支持ITOITO大阻抗、單層多點、超窄邊框功能，是OGS最大的供應商；通道數可包含從最小2626通道到最大7272通道，也是市面上通道最全的觸控芯片廠家，同時，從1英寸2020

52、英寸的屏幕尺寸實現了全面覆蓋。包含自容和互容兩大品類，涵蓋手機、平板及智能家居等人們常見的人機交互領域。傳感器指紋識別兆易創新從2014年推出第一款6*6mm6*6mm電容指紋，2018年推出第一款OLED屏下鏡頭式指紋，多年來已在多款旗艦/高/中階智能手機商用前置/后置/側邊電容和光學方案，成為市場主流方案商。此外，為智能門鎖提供8*8mm到更小面積的嵌入式電容方案，為筆記本提供與電源鍵集成的Windows電容方案。消費電子、未來也會提供更多服務于物聯網/工業/車載等應用場景的識別精準/安全可靠指紋軟硬方案。泛消費電子、便攜式醫模擬 專用電源管理、電機驅動、鋰電池管理、高性能電源、模數轉換器

53、(ADC)、高精度基準源療類、物聯網通信、工業控制，能源，電力等資資料料來來源源：兆兆易易創創新新官官網網、華華金金證證券券研研究究所所深 度 分 析/集 成 電 路 I I10/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分1.41.4經營概況：提升銷量經營概況：提升銷量/擴大市占率為主擴大市占率為主，搶占市場份額，搶占市場份額消費消費/網通市場回暖，帶動公司營收增長。網通市場回暖，帶動公司營收增長。2 2019-2023 年公司營業收入分別為32.03/44.97185.10/81.30/57.61 億元，同比增長42.62%/40.40%/89.25%/-4.47%/-29.14%。受全球經濟環境

54、、行業周期等影響，2023 年公司所處半導體行業仍面臨需求復蘇緩慢的嚴峻考驗，同行業競爭激烈，公司努力開拓市場，產品出貨量同比增加，但由于產品價格大幅下降，2023年度公司營業收入、毛利潤和毛利率出現下滑。2024 年上半年，公司保持以市占率為中心的經營策略，持續進行研發投入和產品迭代，不斷豐富產品矩陣，優化產品成本，進一步提升各產品線競爭力。2024H1 公司實現營收36.09億元，同比增長21.69%,歸母凈利潤為5.17億元，同比增長53.88%。24Q2 公司實現營收19.82億元，同比增長21.99%,環比增長21.78%;歸母凈利潤3.12億元，同比增長67.95%,環比增長52.

55、46%。營收/業績變動主要原因：(1)存儲：下游終端需求有所回升，公司繼續在消費市場、網通等市場領域實現增長，帶動整體出貨量和營收均實現同比大幅增長。自有品牌DRAM M 產品上，上半年市場拓展效果明顯，總成交客戶數量進一步增加。公司DDR3L、DDR4產品出貨量持續增加，現已覆蓋網絡通信、TV等應用領域以及主要客戶群。(2)MCU:公司推出低功耗系列、超值系列和高性能系列新產品，進一步豐富產品線矩陣。2024 年上半年，消費和工業市場為前兩大營收貢獻領域。得益于光伏、工控、光模塊等需求的拉動，工業領域的收入貢獻有所提升，在消費、汽車、網絡通信和存儲計算領域實現出貨量同比增長。在汽車市場，公司

56、車規閃存產品出貨量保持良好增長。車規 MCUMCU產品與多家國內、國際頭部TierTier 1 1公司建立和保持深入合作關系，產品應用包括車燈方案、AVASAVAS方案、無線充電方案、汽車直流無刷電機控制系統、汽車儀表盤等。目前，公司車規產品方案已被批量應用于多家汽車廠商，整體銷售量實現同比大幅增長。(3)(3)傳感器：2024 年上半年實現出貨量及營收同比增長。圖 3:2 0 1 7-2 0 2 4 H 1 兆 易 創 新 營 收 狀 況(億 元/%)營業收入YoY資料來源：Wind、華金證券研究所圖圖4 4:2 20 01 17 7-2 20 02 24 4H H1 1兆兆易易創創新新歸歸

57、母母凈凈利利潤潤狀狀況況(億億元元/%)歸母凈利潤YoY25200%20150%100%1550%100%-50%5-100%0-150%資料來源：Wind、華金證券研究所存儲芯片存儲芯片/MCUMCU為營收主要貢獻來源，傳感器業務穩步發展。為營收主要貢獻來源，傳感器業務穩步發展。20232023年，終端市場需求疲弱，同行業競爭激烈，產品價格下降明顯。2023 年前三季度公司所有產品線單價都呈下滑態勢，到第 四 季 度 多 條 產 品 線 價 格 接 近 或 觸 達 底 部 區 域。在 激 烈 的 競 爭 環 境 下，2023年 公 司 堅 持 以 市 占11/56請務必閱讀正文之后的免責條款

58、部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路率為中心開拓市場，產品出貨量達到 31.22 億顆，同比增加 12.98%。由于產品價格的大幅下降，經營業績出現較大幅度下滑。(1)(1)存儲芯片：存儲芯片：2020-2020-20232023 年公司該業務營收分別為32.83/54.51/48.26/40.77億元，占總營收比例分別為73.00%/64.05%/59.36%/70.78%,存儲芯片毛利率分別為35.00%/39.71%/40.09%/32.99%35.00%/39.71%/40.09%/32.99%。在 NOR

59、NORFlashFlash 產品上，20232023 年出貨量創新高，達到 25.33 億顆，實現16.15%增長，其中在第四季度傳統淡季，亦保持較好的出貨量和經營水平。在 SLC NAND Flash 產品上，經過多年的發展，公司產品在消費電子、工業、汽車電子等領域已經實現了全品類的產品覆蓋，出貨量在 2023 年實現同比大幅度增長。在DRAM產品上，20232023 年市場拓展效果明顯，總成交客戶數量穩步增加。(2)2)MCU:2020-2023年公司MCUMCU業 務 實 現 營 業 收 入 分 別 為 7.55/24.56/28.29/13.17 億 元，占 總 營 收 比 例 分 別

60、 為16.79%/28.86%/34.80%/22.86%,16.79%/28.86%/34.80%/22.86%,毛利率分別為47.61%/66.36%/47.61%/66.36%/64.85%/43.10%64.85%/43.10%。在 MCUMCU產品 上，2023 年需求保持低位，行業競爭加劇，產品價格持續下降。從收入水平看，2023 年上半年 MCUMCU營收出現大幅下降，下半年降幅逐漸收窄，第四季度環比第三季度已經呈現企穩跡象。至2023年底，公司MCU 產品累計出貨已超過15億顆。公司圍繞 MCU 布局的PMU產品，繼續提升研發能力，積極開拓消費、工業、網通等市場。(3)(3)傳

61、感器：2020-2023 公司傳感器業務營收分別為4.50/5.46/4.35/3.52 億元，占總營收比例分別為10.01%/6.42%/5.35%/6.12%,毛 利率分別為37.00%/24.13%/16.36%/16.00%。圖5:2017-2023兆易創新主營業務營收(億元)存儲芯片MCU傳感器60504030201002017201820192020202120222023資料來源：WindWind、華金證券研究所圖6:2017-2023兆易創新主營業務毛利率(%)70%60%50%40%30%20%10%0%存儲芯片20172018-MCU一傳感器-綜合毛利率2019202020

62、2120222023資料來源：WindWind,華金證券研究所持續研發投入，保持技術創新和技術領先。持續研發投入，保持技術創新和技術領先。公司一直以來高度重視研發團隊建設及研發過程管理，保持較高水平研發投入；在產品力的打造和研發上，堅持產品創新、技術創新和技術微創新，更好貼近市場需求，面向多樣化應用場景，提升和滿足客戶使用體驗。2024 H1,H1,公司研發投入達到 6.37億元，約占營業收入 17.65%,技術人員占比約 73.38%,碩士及以上學歷占比約56.38%。截至2024上半年末，公司擁有1,043項授權專利，其中2024年新增65項授權專利。此外，公司還擁有165項商標、54 項

63、集成電路布圖，50項軟件著作權，以及12項非軟件的版權登記。公司通過專利布局，為技術創新構筑知識產權護城河。12/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路圖7:2018-2024H1兆易創新研發費用狀況(億元/%)圖8:2017-2023兆易創新研發人員狀況(人/%)研發費用 YoY研發費用占營收比例80%70%60%50%40%30%420%10%0%2018201920202021202220232024H110812206資料來源：Wind、華金證券研究所資料來源：公司歷資料來源：

64、公司歷年年報、華金證養研究所年年報、華金證養研究所終端需求影響毛利率下降，終端需求影響毛利率下降，22/2322/23年費用端絕對值無顯著變化。年費用端絕對值無顯著變化。受全球經濟環境、行業周期等影響，2023年公司所處半導體行業仍面臨需求復蘇緩慢的嚴峻考驗，國內市場和行業競爭加劇，在消費、工業、汽車等領域情況略有差異。消費領域2023年全年呈現區域性、局部性熱點需求，工業領域全年需求不及預期，汽車領域供應短缺情況已緩解，各領域各行業需求尚在尋底和恢復。產品價格下降導致了公司毛利下滑明顯，綜合毛利率由 47.66%47.66%下下降 到34.42%。從 費用端絕對值看，2023 年公司銷售費用

65、/管理費用/研發費用1財務費用分別為2.70/3.70/9.90/-2.58億元，與2022 年相比無明顯變化(2.66/4.25/9.36/-3.43億元)。圖10:2018-2024H1 兆易創新各費用情況(億元1%)銷售費用研發費用四費合計占營收比例12108615%4210%0(2)(4)(6)2018 2019 2020 2021 2022 20232024H1資料來源：Wind、華金證券研究所銷售毛利率一銷售凈利率50%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%圖 9:2 0 1 7-2 0 2 4 H 1 兆 易 創 新 銷 售 毛 利 率/銷 售 凈 利 率(%)

66、資料來源：Wind、華金證券研究所管理費用財務費用25%20%0%5%1,4001,2001.000800研發人員人數 研發人員占比研發人員增長80%70%60%50%40%60040030%20%2000201710%0%20182019202020212022202313/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華發集團旗下企業華發集團旗下企業深度分析/集成電路2、存 儲：Nor 基本盤穩中有增，緊握DRAM超級周期/大廠產能結構調整機遇能結構調整機遇全球半導體全球半導體2424年預計強勁復蘇，存儲有望于年預計強勁復蘇，存儲有望于2525年突破年

67、突破2,0002,000億美元關卡。億美元關卡。根據WSTS 數據，2024 年全球半導體市場將受邏輯芯片與存儲芯片帶動實現強勁復蘇，預計2024 年全球半導體市場規模為6,112.31 億美元，同比增長16.01%,其中存儲芯片市場規模為1,631.53 億美元，同比增長76.79%,邏輯芯片市場規模為2,181.89億美元，同比增長10.68%。展望2025年，WSTS 預測全球半導體市場將增長12.46%,約 為6,873.80 億美元。預計這一增長將主要由內存和邏輯領域推動，內存/邏輯市場規模有望在2025 年均突破2,000 億美元以上，內存和邏輯同比增長分別為25.21%、10.3

68、9%。從存儲占整個半導體市場比例分析，2023 年預計為相對低點，存儲占半導體市場比例僅為17.52%,2025 年有望回升至29.72%。圖11:2004-2025E 全球半導體/存儲市場規模及增速(億美元/%)圖12:2004-2025E 存儲市場在半導體市場占比(%)全球半導體市場規模全球半導體市場規模YoY8,0007,0006,0005,00040%4,00020%3,0002,0001,0000全球存儲市場規模全球存儲市場規模YoY0%-20%-40%100%80%60%資料來源：WSTS S、華金證券研究所資料來源：WSTS S、華金證券研究所DRAM及及 NAND為存儲器最大市

69、場，二者為存儲器最大市場，二者合計占合計占97%97%。半導體存儲器利用半導體介質實現信息存儲，存儲與讀取過程體現為電荷的貯存或釋放。按照是否需要持續通電以維持數據，半導體存儲器可分為易失性存儲和非易失性存儲。1)易失性存儲主要指隨機存取存儲器(RAM)。RAM 需要維持通電以保存數據供主系統 CPU 讀寫和處理。RAM 根據是否需要周期性刷新以維持數據存儲，進一步分為靜態隨機存取存儲器(SRAM)和動態隨機存取存儲器(DRAM)。靜態隨機存取存儲器不需要周期刷新，而動態隨機存取存儲器(DRAM)需要周期性刷新來維持數據，故稱“動態”存儲器。DRAM 作為一種高密度的易失性存儲器，主要用作 C

70、PU 處理數據的臨時存儲裝置，廣泛應用于智能手機、個人電腦、服務器等市場。2)非易失性存儲是無需持續通電也能長久保存數據的存儲器，主要包括 NAND 和 NOR 閃存。NAND 閃存是使用電可擦技術的高密度非易失性存儲，是目前全球市場大容量非易失存儲的主流技術方案。NOR 閃存特點在于應用程序可直接運行其上，但寫入和擦除速度慢且成本相對較高的特點不適宜大容量存儲。從存儲器類別分析，DRAM及 NAND Flash為存儲器中最為重要品類，根據ICInsights數據，2021 年DRAM、NAND Flash、NOR Flash等占存儲器市場份額分別為56%、41%及2%。14/56請務必閱讀正

71、文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華發發集集團團旗旗下下企企業業深度分析/集成電路根據中商產業研究院數據，2023年全球 DRAMDRAM市場規模最大，占比約為55.9%,55.9%,NANDFlash占比約為44.0%。圖13:存儲分類SRAM易失性存儲(RAM)eMMC嵌入式存儲UFS是否需要持續通電以維持數據固態硬盤(SSD)PCIe接口FlashNor Flash非 易 失 性 存 儲(ROM)移動存儲閃存盤(U盤)資料來源：江波龍招股說明書、華金證養研究所資料來源：江波龍招股說明書、華金證養研究所圖14:2021 年全球存儲芯片市場結構占比DRAM

72、 NAND FlashNORFlash其他資料來源：江波龍2022 年年報、華金證券研究所圖15:2023 年全球存儲芯片市場結構占比 DRAMNANDFlash其他資料來源：中商情報網、華金證券研究所資料來源：中商情報網、華金證券研究所2.1 Nor:Nor Flash需求穩定增長，兆易創新產品覆蓋512Kb-2Gb2.1.1原理：Bit Line下基本存儲單元并聯，常被用作引導存儲器NORNORFlashFlash 特點在于程序可以直接放在NORFlash上執行，無需放到RAMRAM中執行。通過NORFLASH 的結構原理圖，可見每個Bit Line下的基本存儲單元是并聯的，當某個 Wor

73、dLine被選中后，就可以實現對該Word 的讀取。NORFlash存儲單元的并聯結構決定了其具有可獨立尋SD/MicroSD等 存儲卡PROW/EPROM/EEPROM半導體存儲半導體存儲器器SATA 接 口NANDFashMask ROMLPDDRDIMMDRAMDDR15/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華發發集集團團旗旗下下企企業業深度分析/集成電路址并且讀取效率高的特性，因此適用于存儲程序，而且程序可以直接在NOR 中運行(即具有RAMRAM的特性)。1)存儲能力：NOR Flash 可以用于存儲程序代碼、固件、操作系統以及其他數

74、據。2)2)性能：與NANDNANDFlashFlash相 比，NOR Flash 具有較低的存儲密度和較高的成本，但具有較快的讀取速度、較低的讀取延遲和較好的隨機訪問性能。典型的讀取時間在幾十納秒到幾微秒之間，支持按字節編程，這意味著可以直接在需要更改的位置寫入數據，而不需要整體擦除。3)尋址能力：它能夠提供完整的尋址與數據總線，并允許隨機存取存儲器上的任何區域。4)耐用性：NOR Flash 可以忍受一萬次到一百萬次的抹寫循環，是早期的可移除式閃存儲媒體的基礎。5)NOR5)NORFlashFlash 常被用作引導存儲器。通過在 NOR Flash 中存儲引導代碼，可以實現設備的快速啟動和

75、穩定運行。圖圖1 6:N O RF l a s h存存 儲儲 單單 元元 陣陣 列列Bit0Bit1Bit2Bit3Bit4Bit5Bit6Bit7Word 1Word2并聯Word3浮相場效應管資料來源：CSDN、華金證券研究所2.1.2 市場：29 年全球市場規模約40 億美元，兆易創新占有率持續增長2929年全球市場規模約年全球市場規模約4040億美元，占總體存儲市場約億美元，占總體存儲市場約2%2%。根據。根據Yole數據，數據，20232023年全球年全球NORFlash市場為25億美元(約占存儲市場2.60%),2029年該市場規模有望達40億美元(約占存儲市場1.71.71%),

76、2023-2029),2023-2029 年平均復合增長約為16%。NOR Flash發展歷經三個時代：1)1)功能機時代：由于功能手機功能簡單，對存儲空間要求不高，且存儲芯片的需求主要為內存數據的讀取，寫入和擦除的需求較少，這與NORNORFlashFlash存儲空間較小，寫入和擦除速度較慢但讀取速度快的特點相適配，因此 NOR Flash在這一時期得到廣泛應用，市場規模迅速發展。2)智能機時代：相比功能機，智能手機的應用軟件種類更為多樣，功能更為復雜，大幅提高了對存儲容量的需求。NOR Flash 的容量低、成本高缺點凸顯，逐漸被 NAND Flash取代，加之功能機數量減少，2006年之

77、后10年間，NOR Flash市場不斷萎縮，根據前瞻產業研究院數據，2016年全球NORFlash市場僅為18.57億美元。3)物聯網時代：物聯網的蓬勃發展為 NORFlash 注入全新增長活力，以TWSTWS耳機為代表的端側設備對存儲空間的需求較小，對可靠性、讀取速度要求較高，故 NORFlash 成為物聯網端側設備的主流存儲方案。16/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華發發集集團團旗旗下下企企業業深度分析/集成電路圖 1 7:2023-2029年全球各類存儲市場規模(十億美元/%)$0.4B$0.7B2023$96B$52BHBM$5.

78、4B$39B$2.5BDRAMNAND2029$234B$1B$0.4BCAGR3-29:16%$0.7BNOREmergingNVM$134BHBM$44B$93B$4.0B(NV)SRAM/FRAMEEPROMandOther資料來源：Yole、華金證券研究所市場集中度提升，兆易創新市場份額迅速提升。市場集中度提升，兆易創新市場份額迅速提升。就 全 球NORFlash芯片競爭格局而言，旺宏、Cypress、華邦電、美光和兆易創新成為NORFlash全球前五大供應商，根據前瞻產業研究院 數 據，20202020 年 全 球NorNor FlashFlash前五大占據78%以上市場份額。隨著N

79、ORNOR技術接近極限，美光和賽普拉斯(被英飛凌收購)將主要精力投入車規和工控用高容量產品，主要國際對手逐漸淡出消費性產品，因此2020年 后NORFlash市場份額主要被旺宏(汽車電子為主)、華邦電子(應用筆記本電腦、工業、消費電子為主)及兆易創新占據。根據華經產業研究院數據，2021年 全球 NORFlashCR3 占比超90%,其中大陸企業兆易創新占比23.2%,較2016年上升 16.2 pcts(根據前瞻產業研究院數據，20162016年 全 球NorFlash市場中兆易創新市場份額僅為7%7%)。根據兆易創新2024-07-18投資者問答顯示，據Web-FeetResearch報告

80、，兆易創新2023年SerialNORFlash市占率排名進一步提升至全球第二位。圖18:全球NorFlash頭部廠商竟爭格局(左：2016年；中：2019年，右：2021年)7%賽普拉斯10%20%30%美光兆易創新賽普拉斯其他旺宏華邦0%5%10%15%20%其他兆易創新旺宏華邦0%23.20%20%40%資料來源：CINNO Research、IN Isights、前贍產業研究院、華經產業研究院、華金證券研究所0%兆易創新其他華邦美光旺宏14.14%17/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華華Huaj金金inS券券ities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電

81、路頭部廠商應用市場差異頭部廠商應用市場差異/制程逐漸縮小。制程逐漸縮小。(1)應用市場：根據各公司官網介紹，行業前三大廠商均已布局 PC、消費電子、通訊、汽車、工業等應用場景。(2)(2)制 程：Nor Flash主流制主流制程仍然停留在55nm:根據華邦電子財報數據，2022 Q2-2024Q2期 間，Flash 產品58nm 制程占比在61%-67%之間；4545 nmnm 制程或為制程或為NorNor FlashFlash短期內制程結點短期內制程結點：根據華邦電子 FlashFlash 技術路線圖，截至2026 Q4,華 邦 電子子 512 kb-8Mb Nor Flash制制程為90

82、nm,1Mb-2Gb Nor Flash制程為58 nm,4Mb-2Gb Nor Flash制程為45nm。表3:Nor Flash前三廠商對比公司兆易創新兆易創新55nm55nm經營模式FablessFabless產品容量SPISPI NORNOR Flash:512kb-Flash:512kb-2Gb2Gb主要應用領域PCPC、消費電子、通訊、汽車、工業、消費電子、通訊、汽車、工業華邦電子46nm/58nm/90nm46nm/58nm/90nmIDMSerialSerial NorNor Flash:2Mb-Flash:2Mb-2Gb2Gb1.2V Serial Nor Flash:8Mb

83、-256MbPC、消費電子、通訊、汽車電子、工規旺宏電子55nm/55nm/75nm75nmIDMIDMSerial Nor Flash:512Kb-2GbPC、消費電子、通訊相關、汽車電子、工規/醫療/航空航天Parallel NOR Flash:2Mb-1GbWide RangeVcc Flash:512Kb-64MbOctaBusMemory:64Mb-2Gb1.2V Serial Nor Flash:4Mb-128Mb資料來源；各公司官網，華金證券研究所圖 1 9:華 邦 電 子 N o rF l a sh 技 術 路 線 圖202420242025202520262026Q1Q2Q3

84、Q4Q1Q2Q3Q4Q1Q2Q3Q4Nor 90nm 512Kb-8MbNor 58nm 1Mb-2GbNor 45nm 4Mb-2Gb資料來源：華邦電子、SCRIBD、華金證券研究所2.1.3需求：AI 賦能各細分領域，Nor Flash需求穩定增長Nor Flash 的應用主要集中于手機模組、網絡通訊、數字機頂盒、汽車電子、安防監控、行的應用主要集中于手機模組、網絡通訊、數字機頂盒、汽車電子、安防監控、行車記錄儀、穿戴式設備等消費領域。車記錄儀、穿戴式設備等消費領域。此類終端電子產品因內部指令執行、系統數據交換、用戶數據存儲、廠商配置數據存儲等需求，必需配備相應容量的代碼存儲器和數據存儲器

85、 NorNor FlashFlash是其不可或缺的重要元器件。行業內通常將32 MbitMbit以下 NOR Flash 認定為小容量，能夠實現簡單的代碼執行功能，在PCPC 主板、機頂盒、路由器、藍牙耳機、AMOLED、TDDI、可穿戴設備和安防監控產品等領域有廣泛的應用；通常將32 Mbit-128Mbit視為中容量，能夠實現較為復雜的程序執行功能，如蘋果TWSTWS耳機采用128128 Mbit NOR Flash,主要是為了語音、降噪等功能預留了存儲空間；通常將 128 Mbit以上視為大容量，大容量的NOR Flash則強調功能復雜性以及快速啟動、可靠性的特點，主要用于5 5 G G

86、 基站、車載電子等工業、汽車電子市場，上述市場采用大制程18/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華發發集集團團旗旗下下企企業業深度分析/集成電路容量 Nor Flash,主要原因是只有操作頻率高、數據傳輸速率快的Nor 產品才能滿足汽車、工業等對快速啟動和可靠性的需求。根據智研咨詢數據，2022年中國NOR Flash電腦及消費電子領域占比71.31%,工業控制與汽車電子分別占比6.5%與9.43%,通訊領域及其他占比領域占比12.76%。圖20:NOR Flash廣泛應用于智能手機、可穿戴和物聯網等領域資資料料來來源源：普普冉冉股股份份招招

87、股股說說明明書書、華華金金證證券券研研究究所所圖21:2022年中國NorFlash下游應用占比電腦及消費電子工業控制汽車電子通訊及其他資資料料來來源源：智智研研咨咨詢詢、華華金金證證券券研研究究所所1)TWS耳 機TWS 耳機為存儲固件和程序代碼，需要配置一顆小體積、低功耗的耳機為存儲固件和程序代碼，需要配置一顆小體積、低功耗的Nor Flash。隨著隨著 TWS耳機降噪、音質及智能化會帶動功能復雜度提升，算法代碼存儲需求也會增大，TWS 耳機為存儲更多固件和代碼程序，必須外擴一顆串行NorNor Flash,Flash,一 對TWSTWS耳機則需要兩顆NorFlash。目前TWS耳機Nor

88、 Flash存儲容量最大到128M,未來存儲容量有望進一步升級至256M。蘋 果Airpods采用2顆128M Nor Flash,而其他品牌TWS耳機存儲容量在4M-128M之間。隨著蘋果推出AirPods產品并取消有線耳機的插口，自 2019 年開始TWS耳機迎來了爆發增長。TWS 耳機擺脫了連接線的束縛，便攜性大大提升，同時增加了各類功能(如主動降噪、手勢控制等)。全球TWS耳機近幾年出貨量逐年遞增，在 2021 年、2022 年克服了消費電子類產品整體較為低迷的出貨預期，實現穩定增幅。根據我愛音頻數據，20232023 年全球TWSTWS耳機出貨量約為3.863.86 億臺，呈現出平穩

89、增長的態勢，同比增長9%9%。根據我愛音頻網引用StatistaStatista 數 據，預計2024年，全球耳機品類產品的銷量將增長3.0%,3.0%,保持穩定增長態勢。19/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券Huajin Securities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路圖 2 2:T W S 無 線 耳 機 開 始 使 用 N O R 存 儲 方 案資料來源：果粉俱樂部、華金證券研究所資料來源：果粉俱樂部、華金證券研究所圖 2 3:2 0 1 8-2 0 2 3 年 全 球 TW S 耳 機 出 貨 量(億 臺)全球TWS耳機出貨量 Y

90、oY4.50180%4.00160%3.50140%3.00120%2.50100%2.0080%1.5060%1.0040%0.5020%0.002018201920202021202220230%資料來源：我愛音頻網、華金證券研究所資料來源：我愛音頻網、華金證券研究所換機周期換機周期&功能發展功能發展&第二耳機需求第二耳機需求&新興市場帶動新興市場帶動TWSTWS市場增長市場增長。始于20172017 年的真無線耳機在20192019 年后逐漸獲得用戶青睞，AirPods Pro、AirPods3等耳機的發布已過兩年，意味著許多用戶耳機到達換機時間節點；近年以來，空間音頻、高解析度音頻、主

91、動降噪等功能的發展迭代，也使得無線耳機的發展有顯著提高，間接提高用戶對耳機功能的期望，兩者為市場增長提供基本動能。第二耳機需求的興起是無線藍牙耳機新增長點，在較通用TWS耳機普及以后，用戶對特定場景，例如運動、辦公、游戲競技等時使用耳機的需求提升，使得滿足于特定場景的第二耳機需求開始興起。最后，發達市場逐漸飽和之下，無線音頻在印度、東南亞等新興市場的強勁表現，新興市場的興起，也為無線藍牙耳機市場發展帶來了新的強勁動力。圖 2 4:T W S 耳 機 換 機 節 點八換機周期換機周期2021.102023.10資料來源：我愛音頻網、華金證券研究所圖 2 5:第 一 耳 機 需 求第一耳機第一耳機

92、AirPods、FreeBuds等各場景下較為通用的耳機資料來源：我愛音頻網、華金證券研究所圖 2 6:第 二 耳 機 需 求第二耳機第二耳機骨傳導、開放式耳機等在特定場景下更實用的耳機資料來源：我愛音頻網、華金證券研究所20/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖 28:2 3Q 1-24Q 3(F)智 能 手 機 屏 幕 類 型 占 比(%)華金證券華金證券Huajin Securities華華發發集集 團團旗旗 下下 企企業業深度分析/集成電路2)智能手機外接外接Nor Flash存儲所需外部補償數據及程序代碼。存儲所需外部補償數據及程序代碼。OLED 屏是當前智能手機屏幕主流選擇，AM

93、OLED作為OLED的首選驅動方案，隨著智能手機銷量的不斷增長以及AMOLED在智能手機中滲透率的不斷提高，市場規模逐步擴大。由于工藝原因，AMOLED存在亮度均勻性和殘像兩大難題，針對AMOLED顯示屏面臨顯示亮度不均勻(mura)的共性問題，AMOLED顯示驅動芯片需要集成Demura(消除顯示器mura,使畫面亮度均勻的技術)補償算法來優化顯示效果。業界普遍采用內置SRAM(靜態隨機存儲器)+內置OTP(一次性可編輯存儲器)+外置NORNOR FlashFlash(閃存)的外部補償模式，即外置一個存儲器隨時解決AMOLEDAMOLED面板muramura 的問題。NORNOR Flash

94、Flash具備高可靠性、快速讀取等特性，加之在外部補償模式下，屏幕對于容量的要求并不高，因此成為傳統 AMOLED顯示驅動芯片方案的主流選擇。隨著AMOLED在智能手機當中的滲透率不斷提高，與之配置的NorNor FlashFlash的市場容量也隨之擴大。24Q124Q1AMOLEDAMOLED 季度出貨量首次超過季度出貨量首次超過 TFTLCD,AMOLED滲透率有望持續增滲透率有望持續增長。長。根據Omdia 數據，2024年第一季AMOLED季度出貨量達到1.82億部，同比增加39%;TFT LCD的出貨量下降至1.72億部，同比減少10%,標志著 AMOLED季度出貨量在2024Q1

95、首次超過TFTTFTLCD;LCD;到 20242024 Q2,AMOLED 將占智能手機顯示面板出貨量的53%,53%,并將在第三季度擴大至 5 6%;且iPhone 16的推出將顯著提升AMOLED在2024年第四季度的出貨量，AMOLED預計將在2024年全年超過TFTL CD。從2024年開始，AMOLED將在智能手機顯示面板出貨量方面領先市場。圖 27:AMOLED中外置Nor Flash解決方案AMOLEDTFT LCD100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%資料來源：液晶網、華金證券研究所3)PCBIOS是連接軟件程序與硬件設備是連接軟件程序與硬件設備

96、橋梁橋梁”,負責解負責解決硬件的即時要求。決硬件的即時要求。BIOS是英文 BasicInputInputOutputOutputSystemSystem 的縮略語，直譯過來后中文名稱就是基本輸入輸出系統”。BIOSBIOS它是 一 組固化到計算機內主板上一個ROMROM芯片上的程序，它保存著計算機最重要的基本輸入輸出的程序、Image SRAMDemura SRAM資料來源：OmdiaOmdia、華金證券研究所Nor Flash輸入輸出OTPIP21/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華發發集集團團旗旗下下企企業業深度分析/集成電路系統設置

97、信息、開機后自檢程序和系統自啟動程序。其主要功能是為計算機提供最底層的、最直接的硬件設置和控制。BIOS設置程序是儲存在BIOS芯片中的，B10S 芯片是主板上一塊長方形或正方形芯片，只有在開機時才可以進行設置。從奔騰時代開始，現代電腦主板都使用NorNor FlashFlash來作為BIOS存儲芯片。除容量比EEPROM更大外，主要是Nor Flash具有寫入功能，運行電腦通過軟件方式進行BIOS更新，無需額外硬件支持(通常EEPROM的擦寫需要不同的電壓和條件)且寫入速度快。AIAI 賦能賦能PCPC 新一輪增長，新一輪增長，BIOSBIOS中中 Nor Flash容量有望增長。容量有望增

98、長。AIAI PCPC指的是具備AIAI加速計算能力或能在本地運行AIAI大模型的PCPC 產品，其具備深度學習以及自然語言處理等能力，可以完成多種復雜AIAI任務。傳統PCPC 采用CPU+GPU架構，聚焦本地計算與存儲，雖然也能運行大語言模型，但AIAI 時代數據量龐大，傳統 PCPC 算力不足發展受限。與之相比，AIAIPCPC采用的是CPU+GPU+NPU(神經網絡處理單元)異構方案，NPU 作為AI PC算力中樞，主要用于加速人工智能和機器學習任務，包括圖像識別、語音識別、自然語言處理等，與傳統的通用處理器相比，NPU在神經網絡計算方面具備更高的計算效率和能耗效率，可以令AI大模型在

99、本地化運行變得更加高效，從而滿足PC 用戶對AI能力的需求。根據Canalys數據，2024年全球預計有4,800萬臺具有人工智能功能的PC 出 貨，占 PC 總 出 貨 量 1 8%;預 計 2 0 2 5 年 支 持 人 工 智 能 的PC出貨量將超過1億臺，占所有PC 出貨量的40%。PC 的 BIOS 需要Nor Flash儲存，該類需求有望受惠AI PC 帶動的換機潮增長，其中Nor Flash 容量逐步向128以及256Mb 推進。圖 2 9:電 腦 主 板 中 的 B I O S 芯 片資料來源：CSDN、華金證券研究所圖30:2024E-2028E全球AI PC出貨量預測(百萬

100、臺1%)WorldwideA-capable PC shipmentsby category資料來源：Canalys、華金證券研究所4)IOT物聯網(loT)是指能夠使用互聯網協議(IP)IP)相互自主通信的物理和虛擬設備網絡。物理設備嵌入了傳感器、軟件和連接功能，使它們能夠通過互聯網收集和交換數據。其范圍涵蓋從家用物品到更復雜的工業應用的廣泛用例。其中，消費物聯網包括最終用戶出于個人目的使用的連接設備，例如智能安全攝像頭或智能家居集線器；智能金融涵蓋金融領域使用的物聯網應用，例如保險遠程信息處理/基于使用的保險、房地產、ATMATM;醫療保健中的物聯網涵蓋醫療保健環境中的所有物聯網應用，例如

101、用于患者護理、遠程患者監控和手術的應用；工業物聯網涵蓋工業環境中的物聯網應用，例如工廠和農業自動化、供應鏈優化和預測性維護；汽車物聯網涵蓋移動和22/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路交通環境中的物聯網用例，例如V2X 連接、高級駕駛員輔助系統(ADAS)和遠程信息處理解決方案；其他物聯網涵蓋了一些用例，例如職業體育中使用的用例，例如運動員或設備跟蹤。物聯網設備的特點是具備網絡連接功能與簡單的計算能力，與手機、計算機等設備相比，一般的物聯網設備對存儲空間要求較低，一般在幾兆(Mb)

102、至幾百兆之間。Nor Flash主要用來存儲代碼及部分數據，具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快及芯片內執行等特性，被認為是物聯網設備代碼閃存應用的首選。近年來，物聯網技術得以不斷積累與升級，產業鏈也逐漸完善和成熟，加之受基礎設施建設、基礎性行業轉型和消費升級等周期性因素的驅動，處于不同發展水平的領域和行業交替式地不斷推進物聯網的發展，帶動了全球物聯網行業整體呈現爆發式增長態勢。據 Statista 統計數據，2023年全球物聯網市場規模達到8,483.2億美元，有望于2025年突破萬億美元(10,590.7億美元)。根據 IDC 數據，2027年中國物聯網支出規模將趨近3,000億美元，位居全

103、球第一，占全球物聯網總投資規模的1/4 左右。此外，中國物聯網IT支出以13.2%的五年CAGR 穩定增長，增速超過全球平均水平。圖31:2018-2029E全球IOT市場規模(十億美元)汽車消費醫療保障工業其他智慧城市智慧金融1,8001,6001,4001,2001,0008006004002000資料來源：Statista、華金證券研究所圖32:2022-2027E中國物聯網市場支出規模(百萬美元1%)20.0%300,00015.0%200,00010.0%100,0005.0%50,0000.0%20232024202520262027250,000150,00020220物聯網市場

104、支出-YoY資料來源：IDC、華金證券研究所5)汽車汽車電子將是國內汽車電子將是國內NORNOR閃存供應商獲得進一步發展的市場新機會。閃存供應商獲得進一步發展的市場新機會。在汽車領域，NOR Flash是儀表盤儀表組、信息娛樂系統和高級駕駛輔助系統(ADASADAS)的關鍵組件。即時啟動(ininstant-on)是汽車儀表板要使用NOR Flash的主要原因，因其可以在芯片內直接執行程序，所以能立即啟動汽車的基本功能，而NAND Flash則需要特殊軟件才能控制程序。隨著汽車智能化的發展，自動駕駛的技術層次正從僅提供駕駛輔助的 LevelLevel2,2,延伸至LevelLevel3,3,乃

105、 至 于LevelLevel 4,4,這對存儲器的要求也日益提高。ADASADAS、自動緊急剎車系統(AEBAEB)等對中高容量 NORNOR閃存的需求尤為強烈。根據賽普拉斯存儲器產品部門執行副總裁SamGeha 的介紹，在汽車ADAS中，多個攝像頭都需要由 NOR閃存進行啟動，差不多82%82%的汽車攝像頭都是由NORNOR閃存啟動的。而ADASADAS年均增長率達到了22%,因而NORNOR閃存也將增勢強勁。而AEBAEB系統大多通過車前雷達與車內23/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華發發集集團團旗旗下下企企業業深度分析/集成電路感應

106、鏡頭來偵測前方突如其來的情況，若駕駛人來不及反應，系統就會介入強制剎車。由于需要高響應速度，對NOR閃存的高容量與讀寫性能提出更高要求。20302030年年全球智能汽車滲透率有望達全球智能汽車滲透率有望達95%95%以上。以上。根據灼識咨詢數據，2023 年全球共售出的60.3 百萬輛新乘用車，其中約39.5 百萬輛是具備駕駛自動化功能的智能汽車，滲透率達65.6%。預計到2026 年及2030 年，全球智能汽車銷量將分別進一步增加至55.9/81.5 百萬輛，滲透率分別達 80.3%/96.7%。中國是全球最大乘用車新車市場，2023年的新增乘用車銷量為21.7百萬輛，其中智能汽車為12.4

107、百萬輛，滲透率達57.1%。根據灼識咨詢數據，預計到2026年及2030年，中國智能汽車銷量將分別達到20.4百萬輛及29.8百萬輛，滲透率分別達81.2%及99.7%。預計到2027 年，中國乘用車部署的駕駛自動化解決方案中將有接近一半是高階自動駕駛解決方案，而到2030 年，該比例將進一步提高到80%以上，遠快于高階自動駕駛解決方案在全球市場的滲透速度。圖 3 3:儀 表 盤 系 統 級 結 構 圖圖34:2019-2030E全球智能汽車銷量(百萬臺/%)wSpeakerMotoarFa1OBpanEhemet AVBCANFDCXPIBaneywng資料來源：Cypress、華金證券研究

108、所資資料料來來源源：灼灼識識咨咨詢詢、地地平平線線招招股股說說明明書書、華華金金證證券券研研究究所所2.1.4產品：覆蓋512512 Kb-2Gb,55 nmnm 工藝節點全系列量產兆易創新是率先研發并成功推出兆易創新是率先研發并成功推出SPI NOR Flash的公司之一。的公司之一。兆易創新 SPI NOR Flash可提供多達16 種容量選擇，覆蓋512Kb到2Gb,可滿足多種實時操作系統所需的不同存儲空間；并且，擁有四種不同電壓范圍，分別為3V、1.8V、1.2V以及針對電池供電應用推出的1.65V3.6V寬壓供電的產品系列；同時，提供多達20 種不同的封裝選項，可滿足客戶不同應用領域

109、對容量、電壓以及封裝形式的需求。目前兆易創新55nm55nm 工藝節點全系列產品均已量產，并持續開展工藝制程迭代。APHY24/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華華發發集集團團旗旗下下企企業業深度分析/集成電路表表4:4:兆易創新兆易創新1.8V2GB1.8V2GB NorNor FlFlashash產品參數產品參數型號型號狀態狀態頻率頻率(MHz)(MHz)主要特性主要特性主要封裝主要封裝溫度范圍溫度范圍(C CGD55LX02GEGD55LX02GEMPMP166(x1x8)166(x1x8)ECC,DTR,HWRESET,WP#,Secured OTPTFBGA248x6mmTFBG

110、A248x6mm(5x5(5x5 ballball array)array)-40-408585,-40-40105105,-40-40125125GD55LT02GEGD55LT02GEMPMP166(x1166(x1x4)x4)ECC,DTR,H/WRESET,WP#,Secured OTPTFBGA248x6mmTFBGA248x6mm(5x5(5x5 ballball array)array)-40-408585,-40105,-40125GD55LB02GEGD55LB02GENRNR90(x490(x4 DTR)DTR)DTR,H/W RESET,WP#,SecuredOTPTFB

111、GA248x6mmTFBGA248x6mm(5x5(5x5 ballball array)array)-4085,-40105,-40125GD55LB02GFGD55LB02GFMPMP133(x1133(x1 2 2 x4)x4)PASSWORD,CRC,ECC,DTR,Secured OTPSOP16300mil,TFBGA24SOP16300mil,TFBGA248x6mm8x6mm(5x5(5x5 ballball array)array)-4085,-40105,-40125GD55LF02GFGD55LF02GFMPMP166(x1166(x1 2 2 x4)x4)ECC,DTR

112、,H/WECC,DTR,H/WRESET,WP#,RESET,WP#,SecuredSecured OTP,Suspend,UniqueOTP,Suspend,Unique IDIDTFBGA248x6mmTFBGA248x6mm(5x5(5x5 ballball array)array)-4085,-40105,-40125資資料料來來源源：光光易易創創新新官官網網、華華金金證證券券研研究究所所公公 司司 NorFlash 繼續保持技術和市場的領先，針對繼續保持技術和市場的領先，針對不同應用市場需求分別提供大容量、高不同應用市場需求分別提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低電壓、

113、小封裝等多個系列產品：性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低電壓、小封裝等多個系列產品：(1)大容量。公司推出國內首款容量高達 2Gb2Gb、高性能的 SPI NOR Flash產品系列，是物聯網設備代碼存儲應用的首選。(2)高性能。公司首款國產超高速8通道 SPI NOR Flash 產品，主要應用于5G 基站、汽車、工業等領域。(3)低功耗、低電壓。該等產品能充分滿足目前低功耗移動設備輕薄小、待機久的多維需求，為物聯網、可穿戴、消費類以及健康監測等對電池壽命和緊湊型尺寸要求嚴苛的應用提供優異的選擇。(4)(4)小封裝。公司產品采用 WLCSP 封裝，并推出了業界最小的USON6 封裝，尺寸僅

114、為1.2mmx1.2mm,為 loT設備、可穿戴應用和其他緊湊型電池應用帶來優異的設計靈活性。(5)(5)高安全性。隨著 loTloT 設備的推廣普及，以及在一些關鍵應用場景的布局，對安全性的要求愈發嚴格，公司內置 RPMC 功能系列產品，提供了卓越的安全性能。(6)(6)高可靠性。公司 T/LT 系列以及 X/LX系列廣泛應用于對可靠性有嚴格要求的車載、工業等應用領域。(7)在汽車應用上，公司 GD25產品全面滿足車規級AEC-Q100認證，GD55的 2 Gb大容量產品也通過了該認證。公司 SPI NOR Flash 車規級產品2Mb2Gb2Mb2Gb容量已全線鋪齊，為市場提供全國產化車規

115、級閃存產品。25/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路圖35:兆易創新SPI NOR Flash系列大大容容量量高高性性能能高高安安全全性性2Gb超大容量，支持高速4通道以及JEDECxSPI和Xccela規格的高速8通道，大容量、高性能應用的理想之選。高達200MHz 的數據讀取頻率，以及200MB/s和400MB/s的數據吞吐率，提供4通道和8通道選擇。支持RPMC+MAC功能，在IOT設備及關鍵應用場景中，保護Flash核心程序，大幅提升安全性。低低功功耗耗0.1uA深度睡眠零

116、耗電，6-8mA/133MHz的讀功耗，低電壓供電，充分滿足低功耗移動設備輕薄小、待機久的多維需求。小封裝小封裝超小型USON61.2x1.2mm 封裝，和靈活的WLCSP配置，滿足精致小巧的低功耗移動設備對于尺寸的極致追求。高高可可靠靠性性配備DQS 和DLP 功能，并內置ECC 算法與CRC校驗，提升產品可靠性和高速VO信號準確性，為高速系統設計保駕護航。資料來源：兆易創新官網、華金證券研究所2.22.2DRAMDRAM:緊握存儲周期&大大廠產能轉移機遇，預計2525 年覆蓋主要利基DRAM2.2.12.2.1原理：利用電容內存儲電荷的多寡來代表一個原理：利用電容內存儲電荷的多寡來代表一個

117、二進制比特二進制比特DRAM是動態隨機存取存儲器，主要是通過利用電容內存儲電荷的有無來代表二進制比特(bit)來實現數據存儲。DRAM 具有讀寫速度快的特點，常被用于系統硬件的運行內存，對系統中的指令和數據進行處理。DRAMDRAM主要可以分為 DDRDDR(DoubleDoubleDataDataRateRate)系列、LPDDR(LowPower Double Data Rate)系列和系列和GDDR(GraphicsDoubleDataRate)系列及系列及HBM 系列。系列。DDRDDR是內存模塊中使輸出增加一倍的技術，是目前主流的內存技術。LPDDRLPDDR具有低功耗的特性，主要應

118、用于便攜設備。GDDR 一般會匹配使用高性能顯卡共同使用，適用于具有高帶寬圖形計算的領域。WL(X):字節線(WordLine),x地址尋址線(RowAddress);BL(Y):比 特 線(BitLine),Y地址尋址線(Column Address s)和數據出入輸出線(DataData InIn/OutOut);Transistoristor:金屬氧化物半導體場效應(MOS)晶體管開關；Capacitor:電荷儲能單元即電容。內存芯片中每個單元都有以字節線和比特線組合的獨立地址，以2016年主流4 GB 單面 8 芯片內存條為例，每粒內存芯片有 4 G 個獨立地址。26/56請務必閱讀正

119、文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路圖 3 6:D RAM 芯 片 的 內 部 結 構內存模emory ModuleRAM芯片RAMChe(DRAMChp圖 3 7:D R A M 存 儲 單 元 結 構WL(X):字節線BL(Y):比特線Y0Transistor:晶體開關Y3Capacitor存儲電容Y1 Y2X0X1X2X3X4資料來源：電子發燒友、華金證券研究所資料來源：電子發燒友、華金證券研究所表5:同步DRDRDRAMDRAM類別類別AMAM細分產品釋義釋義應用場景應用場景特點特點發展路線

120、發展路線演進代數演進代數DDRDDR電腦平臺內存規范(PC)PC)高寬帶、低延時1.標準基礎2.通過提升核心頻率來提升性能DDR/DDR2/DDR3/DDR4/DDR5DDR/DDR2/DDR3/DDR4/DDR5GDDRG:圖像顯存規范，主要用于顯卡高寬帶、低延時側重于數據位寬，遠超同期DDR的運行頻率GDDR/GDDR2/GDDR3/GDDR4/GDDR/GDDR2/GDDR3/GDDR4/GDDR5/GDDR6GDDR5/GDDR6LPDDRLPDDRL P:低功耗移動平臺內存規范，主要應用于手機、平板、穿戴等低功耗、小體積1.四代之前是基于同代DDRDDR發展2.四代之后，基于應用端獨

121、自發展，通過提高Prefetch預讀取位數來提升性能LPDDR/LPDDR2/LPDDR3LPDDR/LPDDR2/LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4(LPDDR4X)/LPDDR5(LPDDR5X)(LPDDR4X)/LPDDR5(LPDDR5X)資料來源：新移科技、華金證券研究所2.2.2市場：24年 DRAM市場有望達780億美元，各類次世代DRAM滲透率逐步提升生成式人工智能為存儲需求增長重要推動力，生成式人工智能為存儲需求增長重要推動力，DRAMDRAM市場集中度較高。市場集中度較高。生成式人工智能的快速崛起致使數據中心市場對高速 DDR5DDR5和 HBMHBM技術需求增加，

122、并引發對連接到人工智能服務器的企業級SSD 需求增加。此外，第一批具有設備端生成人工智能功能的智能手機和個人電腦現已上市；由于搭載大型語言模型，AIAI設備需要大量內存/存儲內容，并將推動移動和消費市場存儲的比特需求進一步增長。根據中商產業研究院數據，受到存儲芯片整體減產的影響，2023年全球 DRAM市場規模達到505.3億美元，同比下降36.12%,由于2024年全球存儲渠道行情整體向上，市場需求大幅提升，DRAMDRAM市場規模將增至780780 億美元。DRAMDRAM存儲器市場份額高度集中，主要被三星、SK 海力士和美光三者壟斷，2023 年三家企業市場份額分別為4141.4%、31

123、.7%和22.9%,競爭格局穩定。南亞科技和華邦電子占比分別為1.9%和0.9%。國內DRAM廠商主要有兆易創新、北京君正、東芯股份、長鑫存儲(未上市)、紫光國微、福建晉華(未上市)等企業。27/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路圖 3 8:2 0 1 9-2 0 2 4 E 全 球 D R A M 市 場 規 模(億 美 元/%)全 球DRAM市場規模YoY1,00060%90050%80040%70030%60020%50010%4000%-10%300-20%200-30%100-40%02

124、01920202021202220232024E-50%資料來源：中商產業研究院、華金證券研究所資料來源：中商產業研究院、華金證券研究所圖 3 9:2 0 2 3 年 全 球 D R A M 市 場 份 額 占 比(%)三星 SK 海力士美 光南亞科技華邦電子其 他資料來源：中商產業研究院、華金證券研究所20222022年年 DDR4 占據主要市場，占據主要市場，DDR5 預計于預計于20282028年占據年占據絕大市場份額。絕大市場份額。根據華經產業研究院數據，第一代 DDR 已停產，DDR2 在2010年占比高達30%,而這 一 比例到2020 年 為1%,1%,僅應用于利基市場。2020

125、年DDR型 DRAM市場上，速度更快 DDRDDR4 4占主要比例(78%78%左左右),在 DDR5未全面量產下有望進一步提高比例。DDR5內存模塊配備了兩個獨立的32位通道(40位 E CC),還將提供更高的每個內存模塊容量，新加入電源管理芯片(P MIC),保證其在更高速率下，操作穩定性。根據 Yole 數據，到2023年DDR5出貨量或首次超過DDR4,2028年 DDR5出 貨 量 將 占DDR出 貨 總 量 98.77%(2 0 2 2 年，該 數 據 僅 為 2.1 7%),DDR4出 貨 量 占DDRDDR出 貨總量的比例下降至0.015%(2022年，該數據為97.85%)。

126、表6:DDR-DDR5規格對比規格規格DDRDDRDDR2DDR2DDR3DDR3DDR4DDR4DDR5DDR5Vdd2.5V2.5V1.8V1.5V(1.35DDR3L)1.2V1.1V1.1VVpp內部內部內部內部2.5V內部時鐘頻率(MHz)100200100200100266(OC)133300(OC)133300(OC)133200133200I/0時鐘頻率(MHz)1002001002002005335331200106624002133320021333200預取緩沖區大小2n2n4n8n8n16n16n最大傳輸率(MT/s)20040020040040010661066240

127、0213348004266640042666400每DIMM最大傳輸率(GB/s)(GB/s)1.63.21.63.23.28.56.419.219.238.434.151.2.34.151.2.存儲器庫數量4 4881616 inin 4 4 groupgroup3232 inin x x groupsgroups芯片密度256MB1GB256MB1GB512MB4GB512MB4GB1GB8GB4GB32GB4GB32GB16GB32GB16GB32GB典型模組密度1GB1GB4GB8GB16GB16GB32GB32GBDIMMDIMM引腳數184184240240288288288288

128、CMDCMD/位址總線24Bit24Bit SDRSDR(具備ODT架構)2*7Bit2*7Bit DDRDDR(不具備不具備ODTODT架構架構)通道頻寬646464646464642*322*32資料來源：Semiconductor、果殼硬科技、華金證養研究所預取(Prefetch)代表緩存大小(Buffer Size)。例如，表中DDR3,其Prefetch預取為8n,代表每個預取“緩沖深度(BufferDepth)”為8華金證券華金證券深 度 分 析/集 成 電 路 I I28/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分圖40:2015-2026年各代DDR 出貨量占比(%)100%75%5

129、0%25%0%201520162017201820192020202120222023202420252026DDRDDR 2 DDR 3DDR4DDR 5資料來源：Yole、華金證券研究所低功耗為低功耗為LPDDR 產品主要屬性，產品主要屬性，LPDDR 4 仍為市場主流。仍為市場主流。LPDDR 采用多項改進技術，將電壓從2.5V 降 到1.8 V 再由于溫度補償更新技術而進一步降低功耗，因此LPDDR 具有低功耗、高可靠性特征。LPDDR3加入“寫入均衡與指令地址調馴”和片內終結器(ODT)等新技術。根據集邦咨詢數據，2022年LPDDRLPDDR5 5(X)市場占有率為 18%,18%

130、,到20232023 年市占率預計上升至28%,其比例遠低于LPDD R4(X)市場份額，LPDDR4(X)市占率有所下降，但仍為市場主流產品，其市占率從2022 年79%下降至2023年70%。表表 7:7:各 代各 代 LPDDRLPDDR對 比對 比LPDDRLPDDRLPDDR2LPDDR2LPDDR3LPDDR3LPDDR4LPDDR4LPDDR4XLPDDR4XLPDDR5LPDDR5Vdd(M)1.81.21.21.11.1 and 0.6Max 1.1 and 0.6內部時鐘頻率(MHz)200266200266200266200266200I/O時鐘頻率(MHz)200266

131、4005338001066160021333200預取緩沖區大小突發長度2n4n8n16n163216n16n最大傳輸率(MT/s)400533800106616003122320042666400每32位元總線最大傳輸率(GB/s)1.62.13.24.26.48.512.81725.6存儲器庫數量芯片密度64MB8GB81GB32GB84GB32GB816 in groupsCMD/位址總線通道頻寬19bit SDR3210bit DDR3210bit DDR326bitSDR,multicycle2*161616 oror 2*162*161*161*16資料來源：Semiconduct

132、or、果殼硬科技、華金證券研究所29/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券Huajin Securities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路GDDR搭配高端顯示芯片設計顯卡，與市面上標準搭配高端顯示芯片設計顯卡，與市面上標準DDR內存不兼容。內存不兼容。GDDR是是為高端顯卡而專門設計的高性能專用顯存，有專屬工作頻率、時鐘頻率和電壓，比主內存中使用的DDRDDR存儲器有更高的時鐘頻率和更小功耗。第一代GDDR由 NVIDIA 公司基于DDR與 DDR2做了微小改進。GDDR3是一款第三代顯卡專用內存，由ATI公司(2006年被AMD公司收購)及J

133、EDEC合作完成。GDDR5 及GDDR4皆基于DDR3 改造而來，基本內存架構與DDR3 相似。表表8:8:各代各代GDDRGDDR參數對比參數對比GDDRGDDRGDDR2GDDR2GDDR2GDDR2GDDR3GDDR3GDDR3GDDR3GDDR4GDDR4GDDR5GDDR5數據預取2bit4bit4bit4bit8bit8bit8bit對應內存DDRDDR2DDR2DDR2DDR3DDR3DDR3突發長度2/4/8bit4/8bit4/8bit4/8bit4/8bit4/8bit8bit額定電壓2.5V2.5V1.8V1.8V1.5V1.5V1.5V單顆容量32/16MB32MB1

134、28/64/32128/64/32128/64128/64128/64單顆位寬32/16bit32bit16bit32bit16bit32bit32/16bit封裝針腳144/6614484144/3696136170邏輯Bank2/44/84/84/888/168/16等效頻率300-900300-900800-1000700-12001000-26001000-20002000-30003600-6000資料來源：泡泡網顯卡頻道、華金證券研究所2.2.32.2.3現狀：存儲周期現狀：存儲周期&大廠產能轉移，利基型存儲廠商迎來發展機遇大廠產能轉移，利基型存儲廠商迎來發展機遇在人工智能增長浪潮

135、下，三星、SKSK 海力士和美光將更多晶圓產能用于滿足 HBMHBM需求，導致整體比特生產放緩，加速非 HBMHBM產品供應不足。由于內存生產周期較長(約6個月),20222022年底減產直到2023 年第三季度才會生效，當OEM庫存開始收緊，內存市場出現反彈。交期維持穩定，部分價格回升。交期維持穩定，部分價格回升。從存儲交貨周期看，除部分AI用存儲產品外，大部分都處于正常供應態勢。價格端看，原廠價格持續上升。其中，美光預計2024 年 DRAM和NAND定價進一步上漲；SK海力士上半年DRAM和 NAND價格分別環比上升超20%和30%;三星預計下半年整體價格仍將上漲。結合WindWind

136、數據，20202424 年初以來，頭部存儲供應商通過強勢減產控價，推動產品進入漲價周期。根據集邦咨詢數據，受惠于位元需求成長、供需結構改善拉升價格，加上HBM(高帶寬內存)等高附加價值產品崛起，預估DRAM(內存)及NAND Flash(閃存)產業2024年預計營收同比增長分別為75%和77%。而2025年產業營收將維持成長，DRAM同比增長約51%51%、NAND Flash h同比增長約29%,29%,并推動資本支出回溫、帶動上游原料需求，存儲器買方成本壓力將隨之上升。30/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下

137、下 企企 業業深度分析/集成電路圖 4 1:部 分 D D R 4 產 品 現 貨 平 均 價(美 元)DDR4(8Gb(512Mx16),3200Mbps)DDR4(16Gb(1Gx16),3200Mbps)DDR4(8Gb(1Gx8),3200Mbps)DDR4(16Gb(2Gx8),3200Mbps)4.003.503.002.502.001.501.000.500.00資料來源：Wind、華金證券研究所存儲需求呈現復蘇狀態，大廠資本支出主要應用于偏先進產品擴產。存儲需求呈現復蘇狀態，大廠資本支出主要應用于偏先進產品擴產。從原廠訂單及未來預期分析，當前存儲市場需求呈現逐步復蘇態勢，AI、

138、汽車維持快速增長，消費類需求改善明顯，2024年全年發展預期維持樂觀。從廠商發展重點看，隨著行業供需關系大幅改善，存儲原廠增加資本支出主要用于偏先進產品擴產。其中，SK 海 力 士2024 年微弱增加資本支出并主要用于高價值產品擴產，計劃TSVTSV產能翻倍，擴大256256 GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供應，并拓展移動模組如 LPCAMM 2 和 AI 服務器模組如MCR DIMM 等產品矩陣；三星繼續增加H BM、1nmDDR5、QLCSSD等的供應。表9:部分存儲廠商訂單及2024年展望(1/2)廠商廠商2024Q22024Q2訂單情況訂單情況2024Q22024Q2

139、具體情況具體情況20242024年展望及預測年展望及預測三星上升2024Q12024Q1 HBMHBM、LPDDR5XLPDDR5X等高附加值產品的銷量大幅提升預計20242024全年高端服務器產品需求將保持強勁，AI應用將帶動內存需求增長SKSK海力士穩定當前整體需求呈現逐步復蘇態勢2024年智能手機和PCPC銷量將同比增長中個位數百分點美光穩定2024Q1智能手機顯示出復蘇跡象預計DRAM和NAND閃存定價在本年度內將進一步提高華邦電子上升存儲業務收入自2023年來逐季增長Q2出貨量和稼動率明顯提升，預計下半年收入持續復蘇高于上半年旺宏下降主力客戶任天堂的ROMROM及工控領域仍低迷Q2整

140、體訂單回溫，稼動率達80%以上，預計產量將逐季增加南亞科上升稼動率逐步恢復正常未來ASPASP有望逐季改善資料來源：芯八哥、芯語、華金證券研究所深度分析/集成電路31/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華發集團旗下企業表10:部分存儲廠商訂單及2024年展望(2/2)廠商廠商2024Q22024Q2訂單情況訂單情況2024Q22024Q2具體情況具體情況20242024年展望及預測年展望及預測看好DDR5/DDR4價格逐季上升，尤其是威剛上升24Q1存貨將達到高峰DDR4將自8月起進入第二波漲勢，漲幅至少30%以上兆易創新上升消費電子市場需求回暖，存儲芯片出貨量增加存儲芯片市場需求回暖，持續

141、向好普冉股份上升24Q1公司NORFlash產品單價已經開始逐步修復存儲市場已逐漸企穩回升恒爍股份上升2024Q1的出貨量同比增加約50%景氣度逐漸恢復，環比增長趨勢向好江波龍上升存儲行業開始走出下行周期，市場需求有所復蘇，主流存儲器價格持續上漲2024年存儲市場可能出現結構性缺貨，漲價預期依舊會貫穿今年上半年佰維存儲上升手機端客戶有明顯復蘇跡象2024年行業將迎來景氣復蘇德明利上升存儲行業價格自2023Q3起一直處于上升通道，公司營收、毛利率增長延續良好態勢AI為主的新興領域推動存儲市場需求持續向好瀾起科技上升客戶進入補庫存周期帶動公司主營DRAMDRAM接口芯片增長行業整體需求恢復，DDR

142、5DDR5持續滲透資料來源：芯兒哥、芯語、華金證券研究所頭部廠商減產 DDR3,國內廠商在中低端市場替代潛力巨大。三星、SK 海力士正加大對HBM、DDR5 等高端產品投入，計劃逐步退出DDR3 等市場。根據芯八哥數據，三星、美光、南亞科為DDR3前三大廠商，市占率分別為40%/22%/22%。作為DDR3主要供應商，產能調整對于終端供應及價格影響較大。目前 DDR3等產品價格處于相對底部，根據Wind 數據，以DDR3(4Gb(512Mx8),1600MHz)為例，2024年9月11日價格為0.9050美元，隨著 DDR3 供應縮減，下半年漲價預期值得重點關注。隨著三星、SK 海力士及美光等

143、頭部廠商加速擴產HBM等高端應用品類，國產廠商在DDR3 等中低端市場替代潛力巨大。從量產進展看，包括兆易創新及北京君正等均實現了規模出貨，在DDR3 產品性能比肩海外廠商，但料號數量方面仍有差距。圖42:DDR3 廠商市占率(%)三星美光SK海力士南亞科華邦電子其他資料來源：芯八哥、芯語、華金證券研究所圖43:DDR3(4Gb(512Mx8),1600MHz)現貨平均價(美元)5.004.504.003.503.002.502.001.501.000.500.00N資料來源：Wind、華金證券研究所32/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券Huajin Securities華

144、華發發集集 團團旗旗 下下企企 業業深度分析/集成電路表表11:11:頭部存儲廠商減產頭部存儲廠商減產DDR3DDR3國家國家/地區地區廠商廠商DDR3DDR3減產情況減產情況韓國三星擬2024底停產DDR3韓國SK海力士將無錫廠DDR3產能轉移至其他產品；或不再供應DDR3美國美光為擴充DDR5、HBM產能，大幅減少DDR3供應量中國臺灣南亞科產能開始大幅轉向DDR5DDR3僅接受客戶代工訂單資料來源：芯兒哥、芯語、華金證券研究所表12:部分國產DDR3量產廠商情況廠商量產產品量產產品具體情況具體情況兆易創新DDR3LDDR3L2Gb2Gb、4Gb4Gb等2022年推出的DDR3L GDPx

145、xXLM系列產品，DDR3在2023年規模量產入市，已基本覆蓋網通、TV等應用領域及主流客戶群北京君正DDR3DDR3等DDR3DDR3在DRAM產品中的占比約在50%左右，202402訂單需求較大江波龍DDR3LDDR3L 等2020年符合JEDEC標準DDR3產品量產，在海思、中興微等多家平臺完成主控端認證東芯股份DDR3DDR3等DDR3DDR3產品具備高寬帶、低延時的特點，已經在通訊設備、移動終端等領域成熟應用資料來源：芯兒哥、芯語、華金證券研究所2.2.4產品：積極拓展DDR3/DDR4系列，預計25 年覆蓋主要利基型DRAM在在DRAM 產品上，持續豐富產品線，積極拓展產品上，持續

146、豐富產品線，積極拓展 DDR3、DDR4 系列系列。公司DRAM產品可廣泛應用在網絡通信、電視、機頂盒、智慧家庭、工業、車載影音系統等領域。2024 年上半年內，公司不斷豐富自研 DRAMDRAM產品組合，通過可靠的品質表現及產品力滿足市場需求。公司DRAM產品包括DDR3L和 DDR4 兩個品類，DDR3L產品提供市場通用的1Gb/2Gb/4Gb容量；DDR48GbDDR48Gb產產品已流片成功，并已為客戶提供樣片，以4 4Gb/8Gb容量為市場提供廣泛的應用選擇。后續公司會繼續研發LPDDR4LPDDR4產品，預計到20252025 年，公司DRAMDRAM產品能覆蓋主要利基市場需求，并實

147、現量產供應。1)利基型DDR3L更低功耗，為經典DDR應用提供更優越的產品選擇在網絡通信、電視、監控、機頂盒、工業、智慧家庭等領域，利基型DDR3L是應用極為廣泛的DRAMDRAM系統解決方案之一。兆易創新利基型DDR3LDDR3L兼容1.5V/1.35V1.5V/1.35V電壓供電，讀寫速率為1866Mbps,最高可達2133Mbps,滿足主流應用需求。兆易創新擁有多款利基型DDR3L產品，能提供1Gb/2Gb/4Gb容 量，x8/x16 數據接口，適應095/-4095/-40105不同溫度范圍的應用場景。33/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分表表14:14:兆易創新兆易創新DRAM-

148、DDR4DRAM-DDR4選型表選型表(部分部分)華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深 度 分 析/集 成 電 路 I表表13:13:兆易創新兆易創新DRAM-DDR3LDRAM-DDR3L選型表選型表PartPartNo.No.狀態狀態容量容量架構架構速率速率電壓電壓溫度溫度封裝封裝GDP2A8LM-CBGDP2A8LM-CBMPMP4Gbx81866Mbps1.35/1.5V09578-FBGA78-FBGAGDP2BFLM-CBGDP2BFLM-CBMP4Gbx161866Mbps1.35/1.5V09596-FBGA96-FB

149、GAGDP2BFLM-CAGDP2BFLM-CAMP4Gbx162133Mbps1.35/1.5V09596-FBGA96-FBGAGDP2A8LM-WBGDP2A8LM-WBMP4Gbx81866Mbps1.35/1.5V-409578-FBGA78-FBGAGDP2BFLM-WBGDP2BFLM-WBMP4Gbx161866Mbps1.35/1.5V-409596-FBGA96-FBGAGDP1BFLA-IBGDP1BFLA-IBUD2Gbx162133Mbps1.35/1.5V-4010596-FBGAGDP2A8LM-IBGDP2A8LM-IBUD4Gbx81866Mbps1.35/1

150、.5V-4010578-FBGAGDP2BFLM-IBGDP2BFLM-IBUD4Gbx161866Mbps1.35/1.5V-4010596-FBGAGDPOBFLM-CBGDPOBFLM-CBMP1Gbx161866Mbps1.35/1.5V09596-FBGAGDP1BFLA-CBGDP1BFLA-CBMP2Gbx161866Mbps1.35/1.5V09596-FBGAGDP1BFLA-CAGDP1BFLA-CAMP2Gbx162133Mbps1.35/1.5V09596-FBGAGDP1BFLA-WBGDP1BFLA-WBMP2Gbx161866Mbps1.35/1.5V-40959

151、6-FBGAGDP3BELM-CBGDP3BELM-CBMP8Gbx161866Mbps1.35/1.5V09596-FBGAGDP3BELM-WBGDP3BELM-WBMPMP8Gbx161866Mbps1.35/1.5V-409596-FBGA資料來源：兆易創新官同、華金證券研究所資料來源：兆易創新官同、華金證券研究所2)利基型DDR4更高數據速率、更大存儲容量近年來，隨著生活娛樂、車載影音、網絡通信、智慧家庭等各種消費類電子應用的蓬勃發展，利基型DDR4 接口的DRAM需求迅猛上升，未來更多新興應用和產品的誕生，將進一步驅動市場 對 利 基 型DDR4的需求。兆易創新利基型DDR4采用1

152、.2V 低電壓供電，讀寫速率為2666Mbps,最高可達32003200 Mbps,Mbps,是機頂盒、電視、監控、網絡通信、智慧家庭、車載影音系統等諸多領域的理想之選。兆易創新擁有多款利基型 DDR4產品，能提供4Gb/8Gb容 量，x8/x16 數據接口，適應095/-4095/-40105不同溫度范圍的應用場景。PartPart No.No.狀態狀態MP容量容量4Gb架構架構x8速率速率2400Mbps電壓電壓1.2V溫度溫度095封裝封裝78-FBGAGDQ2A8AA-CEGDQ2A8AA-CEGDQ2BFAA-CEGDQ2BFAA-CEMP4Gbx162400Mbps1.2V0959

153、6-FBGAGDQ2BFAA-CQGDQ2BFAA-CQMP4Gbx162666Mbps1.2V09596-FBGAGDQ2BFAA-CJGDQ2BFAA-CJMP4Gbx163200Mbps1.2V09596-FBGAGDQ2A8AA-WQGDQ2A8AA-WQMP4Gbx82666Mbps1.2V-409578-FBGAGDQ2A8AA-WJGDQ2A8AA-WJUD4Gbx83200Mbps1.2V-409578-FBGAGDQ2BFAA-WQGDQ2BFAA-WQMP4Gbx162666Mbps1.2V-409596-FBGAGDQ3A8AM-CQGDQ3A8AM-CQMP8Gbx82

154、666Mbps1.2V09578-FBGAGDQ3BFAM-CJGDQ3BFAM-CJMP8Gbx163200Mbps1.2V09596-FBGA96-FBGAGDQ3A8AM-WQGDQ3A8AM-WQS8Gbx82666Mbps1.2V-409578-FBGA78-FBGAGDQ3A8AM-WJGDQ3A8AM-WJS8Gbx83200Mbps1.2V-409578-FBGA78-FBGAGDQ3BFAM-WQGDQ3BFAM-WQS8Gbx162666Mbps1.2V-409596-FBGA96-FBGAGDQ3BFAM-WJGDQ3BFAM-WJS8Gbx163200Mbps1.2V-

155、409596-FBGA96-FBGAGDQ3A8AM-IQGDQ3A8AM-IQUD8Gbx82666Mbps1.2V-4010578-FBGA78-FBGAGDQ3BFAM-IJGDQ3BFAM-IJUD8Gbx163200Mbps1.2V-4010596-FBGA96-FBGA資料來源：兆易創新官同、華金證養研究所34/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華發發集集團團旗旗下下企企業業深度分析/集成電路3)LPDDR4X 更低功耗，更高速率、更大存儲容量隨著家庭娛樂、車載影音、智慧家庭、網絡通信等多種消費類電子應用技術迭代，對于數據存儲要求

156、越來越高。兆易創新推出了LPDDR4X,為終端客戶提供更高能效、更低能耗的存儲產品，不斷優化用戶體驗。兆易創新推出的LPDDR4X產品，電壓兼容1.8V/1.1V/0.6V,讀寫速率可高達42664266 Mbps,Mbps,容量覆蓋2GB/3GB/4GB,工作溫度-2585,位寬X32,能為移動模塊、loT、8KIPTV、智慧家庭、車載影音系統等提供合適的存儲產品，讓存儲助力現代科技生活。表表15:15:兆易創新兆易創新D DRARAM-LPDDR4XM-LPDDR4X選型表選型表PartPartNo.No.狀態狀態容量容量架構架構速率速率電壓電壓溫度溫度封裝封裝GDB4CBQN-MJGDB

157、4CBQN-MJMP16Gbx323200MbpsVDD1/VDD2/VDDQ:1.8/1.1/1.1&0.6V-2585200-FBGAGDB4CBQN-MKGDB4CBQN-MKMP16Gbx323733MbpsVDD1/VDD2/VDDQ:1.8/1.1/1.1&0.6V-2585200-FBGAGDB4CBQN-MLGDB4CBQN-MLMP16Gbx324266MbpsVDD1/VDD2/VDDQ:1.8/1.1/1.1&0.6V-2585200-FBGAGDBBCCQN-MJGDBBCCQN-MJMP24Gbx323200MbpsVDD1/VDD2/VDDQ:1.8/1.1/1.1

158、&0.6V-2585200-FBGAGDBBCCQN-MKGDBBCCQN-MKMP24Gbx323733MbpsVDD1/VDD2/VDDQ:1.8/1.1/1.1&0.6V-2585200-FBGAGDBBCCQN-MLGDBBCCQN-MLUD24Gbx324266MbpsVDD1/VDD2/VDDQ:1.8/1.1/1.1&0.6V-2585200-FBGAGDB5CCQN-MJGDB5CCQN-MJMP32Gbx323200MbpsVDD1/VDD2/VDDQ:1.8/1.1/1.1&0.6V-2585200-FBGA200-FBGAGDB5CCQN-MKGDB5CCQN-MKMPM

159、P32Gbx323733MbpsVDD1/VDD2/VDDQ:1.8/1.1/1.1&0.6V1.8/1.1/1.1&0.6V-2585200-FBGA200-FBGAGDB5CCQN-MLGDB5CCQN-MLMPMP32Gb32Gbx32x324266Mbps4266MbpsVDD1/VDD2/VDDQ:VDD1/VDD2/VDDQ:1.8/1.1/1.1&0.6V1.8/1.1/1.1&0.6V-25-258585200-FBGA200-FBGA資料來源：光易創新官網、華金證券研究所資料來源：光易創新官網、華金證券研究所2.3 NAND:24nm/38nm全面量產，進一步拓展汽車電子根據

160、存儲原理，NANDNANDFlashFlash 可分為 SLCSLC、MLCMLC、TLCTLC、QLCQLC四類。SLC/MLC/TLC/QLC每個單元可以存儲的信息位數分別為1位/2位/3位/4位，這使得SLC NAND具有四類 NAND芯片中最高的可靠性，但與此同時低數據密度也導致其價格較高。SLCSLCNANANDND因其高可靠性具有較高的不可替代性，同時也是進入 MLCMLCNANDNAND、TLCTLCNANDNAND以及3 3D NANDNAND的必經之路；隨著SLC NAND容量越來越大，可逐漸替代MLC NAND的部分應用。35/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華

161、金證券Huajin Securities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路表表16:NAND16:NAND FlashFlash分類分類類型類型單元存儲量單元存儲量單元擦單元擦/寫壽命寫壽命特點特點SLCSLC1bit/cell10萬次速度快、使用壽命長，但成本高MLCMLC2bit/cell300010000次速度、使用壽命、成本均適中TLCTLC3bit/cell500次速度慢、使用壽命短，但成本低QLCQLC4bit/cell300次資料來源：集成電路產業全書(王陽元)、華金證券研究所表17:SLC NAND 的 特 點特點特點介紹介紹高可靠性SLC NAN

162、D產品的底層設計決定了其比其他NAND的可靠性更高、使用壽命更長，同時還可提供10年的典型數據保留。高可擦除性SLC NAND在38nm工藝上可做到10萬次擦除適用于高帶寬并口SLC NAND產品適用于需要更高帶寬的應用容量小通常SLC NAND容量較小資料來源：東芯股份公開演講，華金證券研究所據CFMCFM閃存市場數據，受存儲容量大幅提升的帶動，20222022 年全球NANDNAND總的生產量達到6,100億當量，同比增長約6%。而DRAM生產量大約在1,900億GB當量，上漲約2%;市場規模方面，2022年全球存儲市場規模為1391.87億美元，其中NAND Flash 市場規模為601

163、.26億美元，DRAM市場規模為790.61億美元。競爭格局方面，2022年NAND Flash市場則由三星、鎧俠、SK 海力士、西部數據和美光主導，CR5達95.5%。根據 Gartner 數據統計，2019年 SLC NAND全球市場規模達到16.71 億美元，預計在原有剛性需求的支撐和下游不斷出現的新興應用領域的影響下，2019年至2024年 SLC NAND全球市場份額預計復合增長率將達到6%,20242024 年全球SLC NAND D 市場規模為23.2423.24 億美元。從競爭格局分析，國外行業龍頭三星電子、鎧俠和中國臺灣 IDMDM模式廠商華邦電子、旺宏電子占據較高市場份額，

164、國內主要廠商為兆易創新、東芯股份、芯天下、復旦微等。圖圖44:2017-2024E全球全球SL C NAND市場規模市場規模(十億美元十億美元/%)圖 4 5:2 0 2 2 年 N A N D 市 場 競 爭 格 局(%)25I SLCNAND全球市場規模 YoY30%25%2020%15%1510%105%0%-5%5-10%-15%02017201820192020E2021E2022E2023E2024E-20%資料來源：資料來源：GartnerGartner、巢微網、華金證券研究所、巢微網、華金證券研究所資料來源：芯兒哥、華金證養研究所三星鎧 俠SK 海力士西部數據美光其他36/56

165、請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證卷華金證卷HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路SPI NAND Flash為網通、安防、IOT、消費電子等應用提供大容量代碼數據存儲解決方案。兆易創新在20132013 年推出業界第一顆SPI NAND Flash,經過多年的發展，在消費電子、工業、汽車電子等領域已經實現了全品類的產品覆蓋。兆易創新的SPI NAND Flash內置可開關ECC模塊，支持QSPIQSPI 接口，具有高速，高可靠性，低功耗的特點。相較于傳統并行接口，具有封裝體積小，引腳少，易于使用的優勢，并且可以與SPISPINOR

166、NORFlashFlash共用LayoutLayout 設計，易于切換。自推出以來就得到了用戶的廣泛好評，是嵌入式應用代碼數據存儲的重要解決方案。在 NANDNANDFlash 產品方面，38nm和 2 4nm兩種制程全面量產，并正在以24nm為主要工藝制程，容量覆蓋 1Gb8Gb,其 中 SPI NAND Flash 在消費電子、工業、汽車電子等領域實現全品類的產品覆蓋。公司 3838 nm SLC NAND Flash 車規級產品容量覆蓋1Gb4Gb,搭配車規級 SPI NORFlash,為進入車用市場提供更多機會。表表18:18:兆易創新兆易創新SPISPI NANDNAND Flash

167、Flash(部分部分)型號型號狀態狀態電電 壓壓 容容 量量(V)(V)(Gb)(Gb)頻率頻率(MHzMHz)頁面大頁面大小小(KBKB)E C C 要 求 主要封裝溫度范圍溫度范圍GD5F2GQ5UEGD5F2GQ5UEMPMP3V2104(x1,x2,x4)2ECC-freeWSON88x6mm-4085,-40105GD5F2GM7UEGD5F2GM7UEMPMP3V2133(x1,x2,x4)2ECC-freeWSON86x5mm,TFBGA248x6mm(5x5)-4085,-40105GD5F1GQ5UEGD5F1GQ5UEMPMP3V1133(x1,x2,x42ECC-free

168、WSON88x6mm-4085,GD5F1GQ5REGD5F1GQ5REMPMP3V1133(x1,x2,x4)2ECC-freeWSON88x6mmWSON88x6mm-40-408585,-40-40105105GD5F1GM7UEGD5F1GM7UEMPMP3V3V133(x1,2,x4)2ECC-freeWSON86x5mm,WSON86x5mm,-40-408585,TFBGA248x6mmTFBGA248x6mm(5x5)(5x5)-40-40105105資料來源：兆易創新官網、華金證券研究所資料來源：兆易創新官網、華金證券研究所3 3、MCUMCU:智能化助力市場增長，超6006

169、00 款產品打造MCUMCU百貨商店商店3.13.1原理：基于CPUCPU 對指令的執行和數據的處理微控制器(MCUMCU)是一種集成電路芯片，它集成了中央處理器(CPUCPU)、存儲器、輸入/輸出接口和其他外設電路，可以用于控制和管理各種設備和系統。MCUMCU的工作原理基于CPUCPU對指令的執行和數據的處理。當MCUMCU接收到外部輸入或產生內部事件時，會觸發相應的中斷處理程序，進而執行相應的操作。例如，當MCUMCU接收到外部輸入信號時，會讀取該信號的值并進行處理；當MCU 產生內部事件時，會修改相應的寄存器值或觸發其他操作。MCU的基本組成部分包括：1)CPU:MCU的中央處理器，負

170、責執行指令和處理數據。2)2)存儲器：MCU 內部集成了ROM 和 RAM 兩種存儲器，用于存儲程序和數據。3)I/0 接口：MCU通過1/0接口與其他設備進行通信和控制。常見的I/0接口包括GPIO、UART.SPI、12C 等。4)定時器：MCU 內置了多種定時器，用于產生定時中斷或計數。5)中斷：MCU 支持外部中斷和37/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華發集團旗下企業華發集團旗下企業深度分析/集成電路內部中斷，當特定事件發生時，會觸發中斷處理程序。6)PWM輸 出：MCU可以通過PWMPWM技術輸出方波信號，用于控制電機、LED 燈

171、等設備。7)ADC 和 DAC:MCU內置了模數轉換器(ADC)和數模轉換器(DAC),用于將模擬信號轉換為數字信號或將數字信號轉換為模擬信號。除以上基本組成部分，不同類型的MCU還可能具有其他特定的外設模塊，例如溫度傳感器、氣壓傳感器、藍牙模塊等。圖 46:MCU內外核結構CS32F030/CS32F031MCU核心，總線及存儲ARMCertex-MOGP DMASchFash64KBSAAMBNBMCU外 設系統時鐘及復位資料來源：芯?？萍颊泄烧f明書、華金證券研究所圖 4 7:M C U 工 作 原 理真 實 世 界采集(確入壓力、壓強溫度、濕度氣體濃度電壓、電流光強、觸授生物阻抗高 精

172、度 基 準 源微 控 制 器(MCU)生物電控制(輸出)馬達溫度功 率音 量亮度電壓、電流模數轉換器(ADC)信號放大數 模 轉 換 器(DAC)動率驅動資料來源：芯?？萍颊泄烧f明書、華金證券研究所注：以芯?？萍糃S32F030/CS32F0CS32F030/CS32F03131 為例MCU按照位數(數據總線寬度)劃分，可分為4位、8位、16位、32位和64位等，市場主流的還是8位和32位；(1)8位 MCU:具有功耗低、成本低、使用便捷等優點，應用場景：工商業。(2)16位 MCU:性能不及32位，性價比不如8位MCU,市場份額被邊緣化。(3)32位MCU:運算能力強，價格接近8位 MCU,

173、可滿足大多數復雜嵌入式場景。根據IC Insights預測，2022年全球MCU 市場中32位占比將達到67%,而16位MCU的運算性能不如32位產品，性價比又無法與8 8 位MCU相比，市場份額逐步萎縮。按存儲器結構劃分，可分為馮諾依曼結構和哈佛結構。馮諾依曼結構將程序指令存儲器和數據存儲器合并在一起。哈佛結構將程序指令和數據分開存儲，分開讀取，因此程序指令和數據指令可以有不同的數據寬度，通常具有較高的執行效率。按指令集劃分，可分為復雜指令集CISC(如X86)、精簡指令集RISC(如Arm、MIPS、RISC-V)。根據半導體行業觀察數據，Arm生態建設完善，是目前的主流架構，國內市場占比

174、高達52%,52%,廣泛應用于手機、平板等智能移動終端，RISC-VRISC-V 作為新興精簡指令集，2 2021021 年市場份額達到2%2%。按應用領域劃分，可分為通用型和專用型。通用型MCU是指具有MCU的基本組成，但是將MCU中可利用的資源(包括RAM、ROM、串并行接口等)全部提供給用戶，不是為了某種專門用途設計的。專用型MCU是指按照具體用途而專門設計的 MCU,秉 承“MCU+特特定組件”的形式，通常會在MCU內集成具有特定功能的硬件單元，比如數字信號處理單元、藍牙協議棧等。MCU內核38/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華

175、發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路圖 4 8:M C U 分 類CISCRISC通用型專用型指令集類型MCU位數存儲器結構CISCRISCCISCRISC馮諾依曼哈佛資料來源：港德電子、華金證養研究所圖 49:各 類 MCU占 比(左：不 同 位 數：中：不 同 內 核：右：不 同 應 用)32位16位8位4位Arm 8051RISC-V其他通用型專用型超低功耗電機控制其他資料來源：ICInsights、半導體行業觀察、IHS、四方維，與非網、華金證券研究所3.2市場：2028 年有望達320 億美元，國外巨頭為主要玩家近年來，受益于AI、物聯網、智能家居、汽車電子、工

176、業控制等市場蓬勃發展，MCU 芯片市場規模迅速增長。據Yole 研究報告顯示，2023年全球MCU 市場規模約229億美元，預計至2028 年將以5.3%的年復合增速達到320 億美元。未來，隨著新能源汽車滲透率進一步提高，電動化、智能化不斷升級，會有愈來愈多的場景需要高性能MCUMCU來支持復雜的實時控制功能，有望推動車規級MCUMCU量價齊升。在工業領域，機器人、電子元件制造設備和工業網絡等領域也存在著巨大的市場潛力，都將為MCU 產品廣泛采用提供助力。39/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深

177、度分析/集成電路圖 5 0:2 0 2 1-2 0 2 2 年 M C U 應 用 領 域 占 比(內：2 0 2 1,外：2 0 2 2;%)汽車 工業及其他智能卡和安全MCU消費個人數據處理醫 療企業數據處理通信Mobility 國防及航空航天資料來源：Yole、華金證券研究所國內外應用結構差異較大，國外偏汽車電子國內外應用結構差異較大，國外偏汽車電子/國內偏消費電子。國內偏消費電子。根 據I IC C I Insights數據，全球MCUMCU下游應用市場，汽車電子、工控、消費電子領域排名前三，應用占比依次為：40%、27%、18%。而中國MCU 下游應用結構有較大不同，對于產品質量可靠

178、性要求較低的消費電子占比最高，為27%,27%,而汽車電子和工控占比分別為24%24%、23%23%。由于工業級、車規級MCUMCU產品標準較高，尤其車規級MCU產品，需要通過ACE-Q100 標準和IS026262標準驗證，目前由國際巨頭主導，但近年來國內廠商已經從中低端車規MCUMCU切入，如雨刷、車窗等車身控制模塊，逐步研發高端車規MCU,如智能座艙、ADAS 等。圖 5 1:2 0 2 1 年 全 球 M C U 應 用 市 場 結 構圖 5 2:2 0 2 1 年 中 國 M C U 應 用 市 場 結 構汽車電子工 控消費電子通 信 計算機網絡政府/軍事資料來源：ICInsight

179、s、四方維、與非網、華金證券研究所資料來源：ICInsights、四方維、與非網、華金證券研究所全球全球 MCU 市場份額市場份額Top5 廠商均為海外巨頭。廠商均為海外巨頭。根 據Gartner數據，2021 年恩智浦、瑞薩電子、意法半導體、微芯科技、英飛凌的全球市場份額分別為：17%、16%、15%、14%、13%。汽車電子工 控消費電子通 信 計算機網絡政府/軍事40/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華發發集集 團團旗旗下下 企企 業業深度分析/集成電路(1)汽車電子領域，瑞薩電子、恩智浦和英飛凌處于絕對領先地位，三者市場份額合計高達

180、79%。瑞薩電子在發展過程中與日本知名車企(本田、豐田)形成密切合作，通過穩定供應和迭代提升汽車電子MCUMCU產品競爭力；恩智浦在2015年收購飛思卡爾之后強化汽車領域，車用MCUMCU實力大幅提升；英飛凌深耕汽車電子、工業控制、通信、醫療等領域，在收購賽普拉斯后，完善汽車電子 MCUMCU產品線。(2)(2)工業領域，微芯科技、德州儀器、意法半導體較有優勢。微芯20162016年通過收購Atmel,在工業控制領域形成覆蓋全面的產品線；德州儀器專注于模擬芯片和嵌入式處理芯片，全信號鏈設計能力在需要動態檢測生產信號并及時做出調整的工業市場得以充分發揮，且在低功耗產品上有絕對技術優勢。(3)消費

181、電子領域，微芯科技和意法半導體處于領先地位，兩者市場份額合計高達67%。微芯科技的8位MCUMCU憑借較好的性能占據較大市場份額；意法半導體在物聯網和消費電子領域全面布局，包括工業網關、電信設備、家庭自動化等產品。圖 5 3:2 0 2 1 年 全 球 M C U 競 爭 格 局恩智浦瑞薩電子意法半導體微芯科技英飛凌德州儀器兆易創新紫光國微其他資料來源：Gartner、四方維、與非網、華金證券研究所圖 5 5:2 0 2 1 年 工 業 控 制M CU 競 爭 格 局微芯科技德州儀器意法半導體恩智浦瑞薩電子英飛凌其他資資料料來來源源：G Ga ar rt tn ne er r、四四方方維維、與

182、與非非網網、華華金金證證券券研研究究所所圖 5 4:2 0 2 1 年 汽 車 電 子 M C U 競 爭 格 局瑞薩電子恩智浦英飛凌德州儀器微芯科技意法半導體其他資料來源：ICInsights、四方維、與非網、華金證券研究所圖圖 5 5 6 6:2 2 0 0 2 2 1 1 年年 消消 費費 電電 子子M M C CU U 竟竟 爭爭 格格 局局微芯科技意法半導體瑞薩電子恩智浦其他資料來源：Gartner、四方維、與非網、華金證券研究所交期持續縮短，整體價格趨穩。交期持續縮短，整體價格趨穩。根據富昌電子數據(2024 Q2),從 MCU交貨周期層面分析，僅 Microchip MCU 交貨

183、趨勢處于維持狀態(8位4-12周，32位4-18周),Infineon、NXP、Renesas及STMicroelectronics 等期貨趨勢均處于下降狀態(上述廠商交貨趨勢至少在10 周以上)。從價格方面，各大廠商2424 Q2價格趨勢處于維持狀態。41/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路表19:2024Q2各廠商MCU期貨/價格趨勢(周)廠商產品期貨期貨趨勢價格趨勢InfineonInfineon8 位 M C U10-26下降維持32位M CU10-26下降維持Microc

184、hipMicrochip8 位 M C U4-12維持維持3 2 位 M C U4-18維持維持NXPNXP8 位 M C U13-39下降維持3 2 位 M C U13-39下降維持RenesasRenesas8 位 M C U12下降維持3 2 位 M C U12下降維持32位MPU12下降維持RenesasRenesas RARA3 3 2 2 位位 M M C CU U12下降維持STMicroelectronicsSTMicroelectronics8 8 位位 M M C C U U10-24下降維持3 32 2位位M MP PU U16-20下降維持STM32F0/F1/L/F3

185、STM32F0/F1/L/F310-1210-12下降維持STM32F2/F4/F7/H7STM32F2/F4/F7/H710-1610-16下降維持其他10-12下降維持資料來源：富昌電子、華金證券研究所資料來源：富昌電子、華金證券研究所3.3需求：汽車電子/工業控制/消費電子共促MCU需求穩步增長3.3.1汽車電子：電汽化/智能化/網聯化帶動車規MCUMCU需求提升汽車電子控制系統是汽車電子的核心，決定了汽車電子的有效運汽車電子控制系統是汽車電子的核心，決定了汽車電子的有效運行。行。汽車電子控制系統主要由傳感器、電子控制單元(ECUECU)、執行器和其他電子元器件組成。汽車在運行時，各傳感

186、器不斷檢測汽車運行的工況信息，并將這些信息轉換為數字或模擬信號通過接口傳送給 ECUECU。ECUECU根據預先內部編寫好的程序，對接收到的信息進行相應的決策和處理后，通過接口將控制信號輸出給相應的執行器，由執行器負責執行相應的操作。汽車的車身控制系統、安全舒適系統、信息娛樂與網聯系統、動力與底盤系統和輔助駕駛系統等汽車電子系統包含數個ECU,而 每 個 ECU中至少需要一顆 MCU 執行運算和控制功能，因此，每輛汽車的MCU 用量隨 ECU 數量的變化而變化。燃油車單車 MCU 使用量一般在數十顆左右，智能汽車 MCU 使用量更高，可達百顆以上。42/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金

187、證券華金證券HuajinSecurities華華發發集集團團旗旗下下企企業業深度分析/集成電路圖圖 5 5 7 7:汽汽車電子控制系統車電子控制系統傳感器信號傳感器信號模擬信號模擬信號MCU數字信號數字信號電源電源資料來源：芯旺微招股說明書、華金證券研究所“三化三化”進程加速，有望驅動車規級進程加速，有望驅動車規級 MCU 需求增長。需求增長。(1)電動化：新能源汽車的“三電”系統將帶動 MCU的增量需求，如在新能源汽車的電池系統中，M MCUCU用于電池模組的分布式管理；在電驅系統中，MCU 用于逆變器實現直流電向交流電轉換；在電控系統中，MCU 用于電池管理系統(BMS)進行溫度控制和充放

188、電管理，用于整車控制器(VCU)中實現命令傳輸、任務調度和能量管理。除“三電系統”外，新能源汽車的車載無線充、聲學汽車警報系統(AVASAVAS)、新能源汽車配套的充電槍、充電樁等儲能相關設備等也需要運用MCUMCU執行運算和控制功能。(2)(2)智能化：自動駕駛：MCUMCU在 L1L1 至 L2L2 級的高級輔助駕駛中應用廣泛，如自動泊車系統、自適應巡航、車道偏離報警系統、車道保持系統和雷達探測等都需要 MCU 實現相應的功能。當前我國正處于 L2 至 L3 級的過渡階段，隨著自動駕駛等級的提升，MCU面臨的數據更加復雜，其對自身的算力也提出了更高的要求，集成 AIAI 模塊和具備高處理能

189、力的高階 MCUMCU將會在高級自動駕駛中得到應用。智能座艙：伴隨汽車電子和人機交互等技術迭代，整合液晶儀表盤、中控屏、抬頭顯示系統(HUD)、流媒體后視鏡、信息娛樂系統、智能座椅等電子設備的智能座艙成為汽車座艙的發展新趨勢。智能座艙能夠實現多模態人機交互(HMI),提供地圖導航服務，豐富車機娛樂內容和生活服務信息，致力打造以乘客為中心的“第三生活空間”。智能座艙的多數電子設備需要配置 MCU 實現相應的運算和控制功能。如汽車儀表盤需要 MCU 進行圖像處理，信息娛樂系統需要 MCU 進行信息和數據處理，智能座椅利用 MCU 進行空間調整等。(3)網聯化：T-BOX X 對內與主機通過 CAN

190、CAN總線通信，實現指令和信息的傳遞，包括車輛狀態信息、按鍵狀態信息和控制指令等，對外與手機 APPAPP進行信息交互，用戶可以通過手機APPAPP實現車輛的遠程控制，如車輛啟動、車窗升降、車輛定位、車輛狀態查詢等。T-T-BOX 內部集成 GPSGPS、外部通信接口、MCU、移動通信單元、存儲器等功能模塊。電源電路電源電路通訊電路通訊執行控制執行控制電動機開關與指示輸入處理輸出處理ECU43/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券Huajin Securities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路圖 5 8:M C U 在 汽 車 領 域 中 的

191、應 用儀表空調面板BCM雨刷水泵風機電動車窗電壓調節電動座椅方向盤LED矩陣前燈電動尾箱組合尾燈電動車窗資料來源：芯旺微電子官網、華金證券研究所資料來源：芯旺微電子官網、華金證券研究所智能化相關智能化相關MCU 平均售價最高平均售價最高(相較于其他域相較于其他域),),車身域車身域MCU門檻較低。門檻較低。從單車MCU附加值看，座艙域和智駕域對 MCUMCU 有較高的運算能力及高速通信需求，單芯片ASPASP(平均售價)最高(相較于其他域),目前主要量產國產廠商有國芯科技、芯馳科技等；動力域及底盤域涉及駕駛安全，對于MCU的工作溫度和功能安全等級要求非常高，附加值較高，因此單芯片ASP(平均售

192、價)集中在3-203-20 美元/顆區間，主要國產廠商國芯科技及芯旺微等；車身域 MCUMCU是目前進入門檻相對較低的領域(相較于其他域),利潤相對微薄，是杰發科技、比亞迪半導體及芯旺微等出貨量較大的國產廠商目前主要發力市場，單芯片ASP(平均售價)最低(相較于其他域)。表表2 20:0:汽車汽車MCUMCU價值量分布及重點廠商價值量分布及重點廠商(美元美元/顆顆)類別類別M M C C U U 要要 求求ASPASP核心廠商核心廠商國產廠商國產廠商備注備注車身域注重于MCUMCU的功能集成度、性價比及可靠性等。0.2-5瑞薩、恩智浦、ST國芯科技、芯旺微、比亞迪等在車身域，前后裝市場增長較快

193、。動力域智能化的動力總成管理單元，對MCU性能及安全要求較高。5-20瑞薩、英飛凌ST、芯?？萍紘究萍嫉仁姓悸瘦^低。底盤域MCU的功能安全等級要求非常高，基本上都是ASIL-D等級。3-18瑞薩、英飛凌、恩智浦國芯科技、芯馳科技等與駕駛員的生命安全息息相關，國產廠商實現量產應用。智能座艙域要求較高的存儲、接口及程序執行能力。5-20英飛凌、瑞薩、恩智浦國芯科技、芯馳科技、杰發科技頭部廠商推出多核產品，國產廠商有小批量驗證測試。對算力、時延和功能安全要求嚴智駕域格，資源要求越來越高。資料來源：芯兒哥、華金證券研究所10-25英飛凌、瑞薩、恩智浦國芯科技、芯馳科技、杰發科技小批量驗證測試。44/

194、56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路看好看好2424 H2 MCU U 需求增長，國產替代仍為我國市場趨勢之一。需求增長，國產替代仍為我國市場趨勢之一。從龍頭廠商發展預期看，包括英飛凌、恩智浦及STST 等均看好下半年MCUMCU等為代表的車規級芯片需求增長，TI 更是表態持續加大對于汽車市場投資力度。根據國芯科技2024 年 03 月 06 日投資者問答信息披露，目前汽車電子 MCUMCU芯片去庫存正在加速進行，市場需求正在回暖，汽車電子 MCUMCU芯片的需求正在逐步提升，國產替

195、代仍將是我國汽車電子芯片的市場趨勢之一。表21:部分MCU廠商訂單及下半年展望公司名稱公司名稱2024Q12024Q1訂單情況訂單情況2024Q12024Q1需求動態需求動態20242024年展望年展望瑞薩穩定汽車需求穩定增長保持謹慎態度英飛凌穩定汽車關鍵部分需求持續強勁，MCU定價穩定汽車領域2024年下半年完成庫存消化后恢復增長恩智浦穩定2024年上半年汽車去庫影響收入2024年上半年汽車需求疲軟，預計下半年改善ST微芯上升下降目前汽車需求依舊旺盛汽車訂單需求下降預計2024年汽車業務將實現中個位數的同比增長TI下降汽車芯片庫存上升，2024Q1取消訂單數量較多2024年將繼續加大對汽車電

196、子投資力度國芯科技上升汽車電子MCU芯片的需求正在逐步提升汽車芯片需求上升兆易創新下降MCUMCU價格進入筑底階段汽車需求復蘇資料來源：芯兒哥、華金證券研究所從整體進度上看，國內車規 MCUMCU芯片廠商大多還停留在針對門窗、照明、區域控制器網關等車身控制領域，以及液晶儀表、抬頭顯示控制器、電子后視鏡等座艙應用，只有少數幾家企業布局了對安全和性能要求更高的電機、BMS、智能駕駛等動力集成以及底盤類高階應用。表22:國內部分車規級MCU廠商統計(1/2)企業名稱企業名稱首 款 車 規首 款 車 規 MCUMCU發 布發 布時間時間應用領址應用領址市場供應情況市場供應情況國芯科技2014年域控制器

197、、整車控制、底盤控制、發動機控制 東風汽車、上汽集團、長城汽車、比亞迪、以及BMS等領域奇瑞汽車比亞迪半導體2018年車內飾燈、氛圍燈、門把手、空調觸摸面板、BLDC電機控制等比亞迪汽車杰發科技2018年車身控制器、BCM/BMS等功能、LED車燈控制、電池管理系統等覆蓋國內95%以上的OEMOEM芯旺微電子2019年底盤動力、熱管理控制系統、輔助駕駛控制系統、域控系統和車載網關控制比亞迪、小鵬、理想、現代、福特、大眾賽騰微2019年車身控制、車載電子以及新能源汽車電控系統上汽通用、廣汽、江鈴福特、吉利汽車、上汽通用五菱、奇瑞汽車、小鵬、合創等航順2019年汽車中控導航、空調、車載、車窗、娛樂

198、系統以及其他車城控制東南汽車、中興汽車、江鈴汽車、斯柯達等琪埔維半導體2019年車身控制、車內空調控制、BLDC電機控制等國內十余家主機廠供貨小華半導體2019年車身控制、汽車電源與電機、汽車照明、智能座艙等未查到公開信息復旦微電2021年雨刮器、車窗、座椅位置、車頂、門鎖、空調、尾門控制器、電子換擋器、照明控制等小批量產資料來源：蓋世汽車社區、華金證券研究所45/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華發發集集團團旗旗下下企企業業深度分析/集成電路表23:國內部分車規級MCU廠商統計(2/2)企業名稱企業名稱首 款 車 規首 款 車 規 MCU

199、MCU發 布發 布時間時間應用領域應用領域市場供應情況市場供應情況芯?？萍?021年汽車傳感器、車燈控制器、空調控制器、方向盤、門把手、車內按鍵等知名頭部廠商云途半導體2021年汽車車身控制、域控制器、BMS控制器、ADAS、汽車跨界處理器等產品已應用于多家整車廠及Tier1供應商芯馳科技2022年線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛、HUD、流 媒 體 視 覺 CMS等覆蓋中國90%以上的車廠兆易創新兆易創新20222022年年動態尾燈等車用照明系統動態尾燈等車用照明系統，娛樂音響等智能座娛樂音響等智能座艙系統，部分艙系統，部分ADASADAS輔助駕駛系統輔助駕駛系統未查到公開信息

200、未查到公開信息泰矽微2022年觸控開關、智能表面、觸控門把手、方向盤離手檢測、腳踢、閱讀燈、智能B柱等大眾、廣汽、奇瑞、吉利、蔚來、紅旗等極海半導體2022年車身域控制器、倒車雷達、汽車車燈、升窗器、故障檢測儀、行車記錄儀、電動尾門、OBCOBC、車載儀表、汽車中控等細分車已與諸多國產車企品牌制造商達成合作，并已批量供貨中微半導體2022年車身域控制、娛樂信息城控制、動力域控制及輔助駕駛等導入一線車企項目國民技術2022年汽車照明、車身電子、智能座艙、汽車電子長安汽車、比亞迪、上汽集團、五菱汽車、東風汽車、小鵬汽車澎湃微電子2023年電機、水泵、車燈等與tiertier1 1客戶達成戰略合作資

201、料來源：蓋世汽車社區、華金證券研究所3.3.23.3.2工業控制：智能制造持續推進，帶動工業控制：智能制造持續推進，帶動MCUMCU需求增量需求增量MCU 是工業控制領域的通用部件，廣泛應用于工業機器人、步進馬達、機器手臂、儀器儀表、工業電機、能源網關等各類型工控產品，實現運算、控制、收集信號、傳輸數據等作用。1)人形機器人2024 年人形機器人產業正在加速駛入快車道，作為人工智能的終極形態，優必選工業版人形機器人WalkerS、智元機器人、宇樹Unitree H1、追覓通用人形機器人等數十款新品在一年內陸續發布，充分展示了我國在人形機器人領域的創新活力。其中，優必選工業版人形機器人Walke

202、rS進入汽車工廠參與“實訓”,WalkerS 可以完成對蔚來汽車門鎖、安全帶、車燈蓋板的檢測，還以流暢、柔順的動作貼好車標，使人形機器人開始進廠照進現實。工業控制MCU可視為機器人技術的“大腦”,負責處理機器人的運動控制、數據處理、傳感器信號處理等關鍵任務。工業機器人單支機器手臂中，內建的控制器平均約有八成為M MCUCU芯片。據國際機器人協會預測，至2030 年，全球人形機器人市場規模年復合增長率將高達71%。中國電子學會預計，到2030年，我國人形機器人市場規模有望達到8700 億元，具備較大的增長空間。隨著機器人技術的應用日趨廣泛，對工業控制MCUMCU的需求也隨之增加，推動MCUMCU

203、技術的持續發展和創新。46/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華 發 集 團 旗 下 企 業深度分析/集成電路圖 5 9:特 斯 拉 人 形 機 器 人資料來源：Tesla a、車東西、華金證券研究所圖 6 0:優 必 選 人 形 機 器 人資料來源：優必選、芯師爺、華金證券研究所2)制造業智能化根據芯師爺引用StatistaStatista數據，2022022 2 年全球工控及自動化市場規模達2,3432,343 億美元，預計2026年將達到3,396億美元，未來4年CAGR達9.7%。根據中國工控網，2021年我國工業自動化市場規模達2,530 億 元，2023 年我國工業自動化市場規模

204、預計為3,115 億元，增速高于全球，未來前景廣闊。隨著我國制造業智能化水平的不斷升級，數控機床、精密機械、鋰電設備、新能源汽車、機器人等科技含量更高的新興產業逐漸嶄露頭角，MCU作為工業自動化所必需的零部件，也勢必朝向更高算力、更高智能和更低功耗的方向發展，從而帶動工控 MCUMCU的需求和性能不斷升級。為此，MCU 頭部廠商相繼推出新品新技術：1)意法半導體：發布新一代STM32MP2系列工業級微處理器(MPUs),以推動智能工廠、智能醫療、智能樓宇和智能基礎設施等領域未來的發展。2)恩智浦：推出MCXA14x 和MCXA15x微控制器，該系列MCU經過優化，擁有豐富的功能、創新的電源架構

205、和軟件兼容性，能夠滿足廣泛嵌入式應用的需求，包括工業傳感器、電機控制、電池供電或手持式電源系統控制器、物聯網設備等。圖 6 1:S T M 3 2 M P 2 系 列 工 業 級 微 處 理 器(M P U s)資料來源：意法半導體、芯師爺、華金證券研究所圖 6 2:M C X A 系 列 微 控 制 器資料來源：NXP、芯師爺、華金證券研究所47/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券Huajin Securities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路3.3.3消費電子：用于數據處理/通信/定時控制等，提升產品智能化1)智能手機負責協調和管理手機的

206、各種功能，配合應用處理器完成相應處理任務。負責協調和管理手機的各種功能，配合應用處理器完成相應處理任務。手機內部有許多的功能模塊，如電容式觸摸感應接口、觸摸屏接口、攝像頭接口、不同模擬傳感器輸入檢測等。這些模塊需要MCU來進行數據處理和協調，確保各個模塊之間的通信和數據交換得以順利進行。(1)實現通信和數據傳輸：手機需要與外部進行通信，如藍牙、Wi-Fi、4G/5G網絡等。MCU作為主控制器，負責管理與外部設備的通信，并處理和傳輸來自外部的數據。(2)處理多媒體數據：手機需要處理大量的多媒體數據，如音頻、視頻、圖片等。MCUMCU可以處理這些數據，并協調其他部件進行播放或顯示。(3)電池管理和

207、節能：MCUMCU可以監控電池的狀態，并根據需要調整處理器的運行狀態，以實現電池的優化使用和節能。同時，通過MCUMCU進行電池充電的監控，可以有效防止過充和短路等問題。(4)安全控制：MCUMCU可以集成一些安全控制的功能，如面部檢測、指紋識別等，以提高手機的安全性。(5)用戶界面控制：通過MCU,可以控制手機用戶界面，例如LCD屏幕顯示、觸摸屏、按鍵等。(6)應用處理：在一些高級功能如人臉識別、語音識別、AIAI應用等中，MCUMCU作為協處理器，配合應用處理器完成相應的處理任務。以 i iP Phonehone 1515 ProPro為例，意法半導體的安全 MCUMCU芯片提供額外數據安

208、全保障。圖 6 3:iPhone 15 pro芯片拆解Memory BoardCIRRUS LOGICHMBM245nExasQorVOKIOXIAQualcoMMhTExAslssIRUMCIRRUS LOGICSoonMOunsBROADCOIHMMEM8NCOotorAsouQualcoMMInakoe資料來源：Techinsights,Quartr、半導體行業觀察、華金證券研究所2)可 穿 戴 設 備數據處理與控制：在可穿戴設備中，MCU主要負責對各種傳感器采集到的數據進行處理和控制。例如，在智能手表中，MCUMCU需要實時處理來自加速度計、陀螺儀、心率傳感器等傳感器的數據，并根據這些

209、數據生成相應的界面顯示和操作指令。此外，MCUMCU還需要對設備的電源管理、屏幕顯示、按鍵輸入等功能進行控制。Logic BoardBROADCOMRadioFrequency BoardINSTRUMENTwaitoaaMCSK hynbQorvO0w605QualcoMMlarsokeraBOSCHQualconwQBROADCOMSKYWORKSSKYwORKS2ENESAs.2ENESRUS LOG48/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路通信模塊；為了實現與其他設備或網絡的

210、連接，可穿戴設備通常需要具備通信功能。MCUMCU可以集成各種通信模塊，如藍牙、Wi-Fi、NFC 等，實現與手機、電腦等設備的無線連接。通過通信模塊，用戶可以將可穿戴設備上的數據同步到其他設備，或者通過其他設備對可穿戴設備進行遠程控制。系統軟件：MCUMCU還需要運行操作系統和應用程序，以實現可穿戴設備的各種功能。操作系統負責管理系統資源，提供底層驅動和接口；應用程序則為用戶提供各種功能和服務。例如，在智能手表中，操作系統可以實現時間顯示、鬧鐘提醒等功能；應用程序則可以實現計步器、天氣預報、語音助手等功能。圖圖64:Apple Watch S4M CU應用應用(淡藍色淡藍色)資料來源：it

211、tt tb ba an nk k、華金證券研究所圖 6 5:T W S 中 M C U 的 應 用)Left earbudRight earbudCharging case資料來源：兆易創新官網、華金證券研究所3)XRMR:以MetaQuest3為例，其采用兩顆MCU 芯片(意法半導體的STM32G071EB及芯科科技的 EFM8BB51F8 G)。其 中，STM32G071EB基于高性能 ArmCortexB-MO+32 位RISC內核，運行頻率為64MHz,集成了 MPU、36 KB SRAM和 1 2 8kB 閃 存、DMA、增強型I/0和外設。工作溫度為-40至85。在 Ouest3中

212、負責接收并預處理深度傳感器傳遞過來的信息，降低功耗。EFM8BB51F8G 基于高效的寬電源電壓80518051 平臺搭建，工作頻率5050 MHz,包括8kB 閃 存，1.28 KBRAM、16 個數字1/0引腳、4x16 位定時器、3個PCA 通道、-4085溫度范圍、3 3 x30FN20 0 封裝以及其他通信外設。在OuestOuest3 3中負責接收并處理接近傳感器傳遞過來的信息。智能眼鏡：以RayBanMeta 智能眼鏡為例，其主板分布2顆 MCU芯 片(NXP的MIMXRT685SF 及其他)。其中，音頻解碼MCUMIMXRT685SF,屬 于RT600 系列雙核微控制器，具有3

213、2位ArmCortex-M33CPU與 Cadence Xtensa HiFi 4音 頻 DSPCPU。ArmCortexCortex-M33-M33CPUCPU采 用3 3 級指令管道，并包含支持推測分支的內部預取單元，同時具有兩個硬件協處理器，為其他DSP 算法和加密提供加速支持。CadenceXtensaHiFi4音頻 DSP 專為高效執行音頻和語音編解碼器以及預處理和后處理模塊設計，支持四個3 3 2 2x32 位 MACMAC,并且能夠在49/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券Huajin Securities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/

214、集成電路每個周期發出兩個6464 位負載。有一個浮點單元，每個周期提供四個單精度IEIEEEEE 浮點MACMAC。具有4.5MBSRAM,12位 1Msamples/sADC。工作電壓1.71V至3.6V,工作溫度-20至70,工作頻率300MHz具有FC、SPI、UART、USB接口，采用176針VFBGA封裝。另一顆MCU位于主板正面，主要用于信號處理與信號分發，配合音頻解碼MCU進行音頻信號的分發，實現位于智能眼鏡左右兩個鏡腿上的音頻功放的同步，同時處理攝像頭傳來的信號。圖6 6:M e t aQ u e s t3主 板 背 面M C U分 布圖圖6 7:R ayB a nM e t

215、a智智 能能 眼眼 鏡鏡 主主 板板M C U分分 布布顏芯片存儲器音頻解碼MCU保護芯片主板正面主板背面資料來源：WellsennXR、華金證券研究所資料來源：WellsennXR、華金證券研究所3.4產品：51大產品系列/超600款MCU 產品，塑造MCU 百貨商店已成功量產已成功量產5151個產品系列、超個產品系列、超600600款款MCUMCU產品供市場選擇。產品供市場選擇。公司微控制器產品(MCU)(MCU)主要為基于ARM Cortex-M 系列、以及基于RISC-V 內核的32位通用MCU產品。GD32TM 系列MCU采用ARMQ CortexR-M3、CortexB-M4、Co

216、rtexB-M23、CortexB-M33、CortexB-M7和RISC-V內核，在提供高性能、低功耗的同時兼具高性價比，公司產品支持廣泛的應用，如工業應用(包括工業自動化、能源電力、醫療設備等)、消費電子和手持設備、汽車電子(包括汽車導航、T-BOXT-BOX、汽車儀表、汽車娛樂系統等)、計算等。作為國內3232 bitMCU產品領導廠商，公司GD32 MCU 產品已成功量產51個產品系列、超過600款MCU產品，實現對通用型、低成本、高性能、低功耗、無線連接等主流應用市場的全覆蓋。公司產品內核覆蓋ARMBCortexR-M3、M4、M23、M33及 M7,也是全球首個推出并量產基于RIS

217、C-V 內核的32位通用MCU產品。主主板背板背面面50/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路圖 6 8:兆 易 創 新 G D 3 2M C U 產 品 家 族ArmCortex-M32-bitMCUsmi解Cortex-M3Cortex-M4GD32F207GD32F205GD32F470GD32F427GD32F425GD32F450PerformanceGD32VF103GD32C103GDEO51大系列600余款產品GD32E23272Mt,64K/8XCortex-M33

218、GD32W515GD32E508GD32E507GD32E505TypeCoreCortex-M23RISC-V MCUsRISC-VGD32F07GD32F103GD32F307GD32F303Main-streamGD32E23072MHz,64K/8KGD32F33084MHz,128K/16KGD32F15072MHt,64K/8KEntry-LevelCortex-M7High-GD32FFPRGD32F305SpecificGD32L233GD32F105GD32F350GD32F130資料來源：兆易創新公眾號、兆易創新2024年半年報、華金證券研究所整理(1)創新：2023年公司

219、推出了中國首款基于 ArmQ CortexQ-M7 內核的GD32H 系列超高性能微控制器，可廣泛用于數字信號處理、電機變頻、電源、儲能系統、民用無人機、音頻視頻、圖形圖像等各類應用。得益于超高主頻以及大存儲容量，該系列MCU 也適用于機器學習和人工智能等應用。(2)(2)產品：不斷演進“MCUMCU百貨商店”的定位與內涵，在現有600600 余款產品基礎上，進一步提升研發效率和工程效率，繼續豐富產品線。在車規 MCU 產品上，公司車規級GD32A系列 MCU目前提供4 種封裝共10 個型號供市場選擇，以均衡的處理性能、豐富的外設接口和增強的安全等級，為車身控制、車用照明、智能座艙、輔助駕駛及

220、電機電源等多種電氣化車用場景提供主流開發之選。目前已成功與國內頭部 TierTier 1 1平臺合作開發產品，如埃泰克車身控制域、保隆科技胎壓監測系統，并同時已與多家國際頭部公司開展合作。在家電領域，借助多年來的行業技術積累和市場領先地位，加快攻關核心技術，增強自主創新能力，面向家電市場的廣闊需求持續重點突破。(3)(3)制程：目前公司MCU 產品覆蓋110 nm、55nm、40nm、22nm 工藝制程，在行業處于領先地位。公司在向市場提供豐富產品系列的同時，以遍布海內外的服務網絡為客戶提供優質便捷的本地化支持服務，品牌價值不斷提升，不斷展現公司在MCUMCU市場的強大實力。(4)格局：根據O

221、mdia統計，2022年全球前5大 MCU生產廠商分別為意法半導體、瑞薩電子、NXP、微芯科技以及英飛凌，份額總占比超過 75%;2022年兆易創新 MCU 市場排名上升至全球第7位。兆易創新是中國品牌排名第一的32位ArmQ 通用型MCU 供應商，也是中國排名第一的MCU 供應商。51/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發集集團團旗旗下下企企業業深度分析/集成電路圖 6 9:兆 易 創 新 M C U 在 汽 車/工 業 領 域 解 決 方 案460W交錯CRMPFC電源500WPFC+LLC 數字電源90W Buck可調數字電源1k

222、W光伏MPPT鋰電池模塊直流拉弧檢測能源監控車空調壓縮機電機驅動汽車24V/48V 汽車電機驅動人機界面(HMI)高頻DC/DC變換器鋰電池包充放電管理充電樁資料來源：兆易創新官同、華金證券研究所資料來源：兆易創新官同、華金證券研究所4 4、盈利預測與估值盈利預測與估值(1)存儲芯片：從中長期來看，人工智能和全球數字經濟等廣泛的應用場景將帶動半導體行業需求的高增長。在后摩爾時代，一些新的方案將帶來可能的顛覆和紅利，比如 AIAI 新的應用需求、先進封裝、新型架構等。就 AI 而言，除在云端算力的爆發式需求外，其端側的應用也將快速發展和普及。在手機和 PC 需求企穩的背景下，疊加 AI 大趨勢，

223、預計 2024年存儲市場將恢復增長。2024 年，公司預計會推出 DDR48Gb 產品，在利基市場品類初具規模，覆蓋大部分利基市場應用。后續公司會繼續研發 LPDDR4 產品，預計到 2025 年，公司 DRAM 產品能覆蓋主要利基市場需求，并實現量產供應。疊加DRAM 頭部大廠將產能轉向高附加值產品，利基型 DRAM 供給出現缺口，兆易創新有望把握該機遇，復制 Nor Flash發展路線。我們預計公司存儲芯片業務2024-2026 年營業收入分別為5,362.42/6,930.54/8,114.54 百萬元。(2)MCU:在 MCU產品上，不斷演進“MCU百貨商店”的定位與內涵，在現有600

224、余款產品基礎上，進一步提升研發效率和工程效率，繼續豐富產品線。在車規 MCU 產品上，持續推進更高需求、更高功能安全等級的領域，包括底盤、動力域等產品的研發。在家電領域，借助多年來的行業技術積累和市場領先地位，加快攻關核心技術，增強自主創新能力，面向家電市場基于GD32H7的loT-采控顯一體化解決方案52/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分表24:公司業務拆分(百萬元/%)華金證券華金證券HuajinSecurities華發集團旗下企業華發集團旗下企業深度分析/集成電路的廣闊需求持續重點突破。我們預計公司 MCU業 務 2024-2026 年營業收入分別為1,793.34/2,390.25

225、/2,958.14百萬元。(3)傳感器：公司傳感器業務目前在 LCD 觸控、電容指紋、光學指紋市場有廣泛的應用。公司觸控芯片年出貨近億顆。公司指紋產品多年來已在多款旗艦、高、中階智能手機商用前置/后置/側邊電容和光學方案，成為市場主流方案商。此外，為智能門鎖提供8*8mm到更小面積的嵌入式電容方案，為筆記本提供與電源鍵集成的Windows電容方案，未來也會提供更多服務于物聯網/工業/車載等應用場景的識別精準/安全可靠指紋軟硬方案。我們預計公司傳感器業務2024-2026年營業收入分別為470.32/581.68/680.63 百萬元。產品指標20192020202120212022202320

226、24E2025E2026E2026E收入2,555.593,282.695.450.554,825.864,077.315,362.426.930.548,114.54存儲芯片YoY38.98%28.45%66.04%-11.46%-15.51%31.52%29.24%17.08%成本1,561.442,133.623,285.992,891.112,732353,418.544,303.034,985.57毛利率38.90%35.00%39.71%40.09%32.99%36.25%37.91%38.56%收入443.70754.912,456.212,829.211,316.811,793

227、.342,390.252,958.14MCUYoY9.69%70.14%225.36%15.19%-53.46%36.19%33.29%23.76%成本242.34395.47826.35994.35749.33992.611,293.841,564.26毛利率45.38%47.61%66.36%64.85%43.10%44.65%45.87%47.12%收入203.00449.99546.10434.97352.45470.32581.68680.63傳感器YoY121.66%21.36%-20.35%-18.97%33.44%23.68%17.01%成本100.98283.51414.30

228、363.81296.07389.38469.30534.43毛利率50.26%37.00%24.13%16.36%16.00%17.21%19.32%21.48%收入0.629.3157.3639.9514.2521.4123.8222.26其他YoYYoY-75.50%-75.50%1396.31%516.44%-30.35%-64.33%50.27%11.26%-6.58%成本0.330.333.3922.736.100.061.680.981.33毛利率46.34%46.34%63.60%63.60%60.37%84.74%99.61%92.17%95.89%94.03%收入3,202.

229、923,202.924,496.894,496.898,510.228,129.995,760.827,647.499,926.2911,775.56合計YoYYoY42.62%42.62%40.40%40.40%89.25%-4.47%-29.14%32.75%29.80%18.63%成本1,905.091,905.092,815.992,815.994,549.384,255.363,777.814,802.216,067.157,085.59毛利率40.52%40.52%37.38%37.38%46.54%47.66%34.42%37.21%38.88%39.83%資料來源：Wind、華

230、金證券研究所兆易創新多產品線賽道布局，支撐業務穩健發展，目前主要產品線包括存儲器、微控制器和傳感器產品等。我們選取了在細分行業、業務模式、產品類型等方面相似或相近的公司進行對比分析。普冉股份主要產品包括 NOR Flash和 EEPROM 兩大類非易失性存儲器芯片、微控制器芯片以及模擬產品。東芯股份是目前中國大陸少數能夠同時提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存儲芯片完整解決方案的公司。北京君正芯片產品所屬領域涵蓋了處理器、存儲器和模擬電路等，具體產品類別分為計算芯片、存儲芯片、模擬芯片和互聯芯片。中穎電子主要產品線為工規級的微控制芯片及AMOLED 顯示驅動芯片。芯?？?/p>

231、技專注于高精度 ADC、高可靠性MCU、測量算法以及物聯網一站式解決方案的研發設計。53/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證卷華金證卷Huajin Securities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路我們預計 2024 年至2026 年營業收入分別為76.47/99.26/117.76 億元，增速分別為32.8%/29.8%/18.6%;32.8%/29.8%/18.6%;歸 母 凈 利 潤 分 別 為 11.79/17.37122.49 億 元，增 速 分 別 為631.8%/47.3%/29.4%;PE631.8%/47.3%/29.4%;PE 分別

232、為37.7/25.6/19.8?？紤]到公司不斷推進存儲芯片工藝制程迭代，持續壯大MCUMCU百貨商店，在消費電子1汽車電子/工業等智能化背景下，疊加DRAMDRAM頭部大廠產能切換，公司或復制NorNor FlashFlash發展路徑，鑒于 DRAMDRAM市場空間較Nor 市場空間更大，公司營收/利潤空間有望擴大，維持“買入-A”評級。表表25:25:可比公司估值可比公司估值股票代碼股票代碼公司簡稱總市值總市值(億元億元)歸母凈利潤歸母凈利潤(億元億元)2026E2026EPEPE2024E2024E2025E2025E2026E2026E2024E2024E2025E2025E688766

233、.SH688766.SH300223.SZ300223.SZ300327.SZ300327.SZ688110.SH688110.SH688595.SH688595.SH普冉股份北京君正中穎電子東芯股份芯?？萍?4.3764.37215.36215.3659.5767.6233.572.566.611.891.890.090.09-0.553.418.542.922.921.430.424.2410.723.802.501.2825.1832.6131.48772.22-61.3318.8718.8725.2425.2420.3720.3747.1647.1680.5380.5315.1915.

234、1920.1020.1015.6615.6627.0227.0226.1726.17均值3.693.344.5129.7638.4320.8320.83603986.SH603986.SH兆易創新444.8011.7917.3722.4937.7225.6025.6019.7819.78資料來源：Wind、華金證券研究所注：可比公司數據采用Wind 一致預期，市值日期為2024年09月12日由于2024年芯?？萍細w母凈利潤為負、東芯股份PE 過高，不適用PF 估值，故2024年平均PE 未納入芯?？萍技皷|芯股份5 5、風險提示風險提示下游需求不及預期風險：半導體行業仍面臨需求復蘇緩慢的嚴峻考驗

235、，國內市場和行業競爭加劇，在消費、工業、汽車等領域情況略有差異。消費領域全年呈現區域性、局部性熱點需求，工業領域全年需求不及預期，汽車領域供應短缺情況已緩解，各領域各行業需求尚在尋底和恢復，若需求不及預期將對公司營收/業績產生不利影響。新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險：集成電路行業是技術密集、資金密集和知識型員工密集型行業，通過持續投入研發，保持技術創新和領先，以穩定的產品性能和高可靠性贏得客戶，滿足不斷發展變化的市場需求。宏觀環境和行業波動風險：宏觀環境和行業波動風險：半導體行業面臨全球化的競爭與合作，會受到國內外宏觀經濟、行業法規和國際貿易摩擦等宏觀環境因素的影響。同時，半導體行業

236、具有一定周期性波動特點。供應鏈風險：供應鏈風險：公司的產品特點適合采用無晶圓廠(Fabless)ss)運營模式。晶圓代工廠和封裝測試廠等供應鏈各環節的產能能否保障采購需求以及合理成本，存在不確定風險。匯兌損益風險：匯兌損益風險：公司境外銷售占比較高，且主要以美元結算，匯率大幅波動可能給公司運營帶來匯兌風險。54/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券HuajinSecurities華華 發發 集集 團團 旗旗 下下 企企 業業深度分析/集成電路財務報表預測和估值數據匯總財務報表預測和估值數據匯總資產負債表資產負債表(百萬元百萬元)利潤表利潤表(百萬元百萬元)會計年度會計年度202

237、2A2022A2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E會計年度會計年度2022A2022A2023A2023A2024E2024E2025E2025E2026E2026E流動資產流動資產現金應收票據及應收賬款預付賬款存貨1141568751743521541160372661272419911340787553283620241480087792485034981729011615429522944營業收入營業收入營業成本營業稅金及附加營業費用管理費用8130425572266425576137782527037076474802413424639926

238、60675144755911776708664546662其他流動資產非流動資產非流動資產長期投資固定資產無形資產其他非流動資產資產總計資產總計流動負債流動負債短期借款應付票據及應付賬款其他流動負債非流動負債非流動負債21775230129994123808166451197047971726326321954853261090404333316456986050248427027022634817271198397319618225156807158532782782226495830130935632631975816240839785273273225048913313153013243

239、22182199509731022274274研發費用財務費用資產減值損失公允價值變動收益投資凈收益營業利潤營業利潤營業外收入營業外支出利潤總額利潤總額所得稅稅后利潤稅后利潤少數股東損益936-343-420-7512222454226221020530990-258-614-128312021253616101095-340-269-42651075574112851117901239-349-429-26691604383163899173701321-389-544-297020603932095-15422490長期借款其他非流動負債負債合計負債合計少數股東權益股本資本公積留存收益歸屬

240、母公司股東權益02631460066782966170151860270125606678383594715200-0278184606678383698816379027318970667838385641786002742269066783831062119912歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤EBITDAEBITDA主要財務比率主要財務比率會計年度會計年度成長能力成長能力營業收入(%)營業利潤(%)205323952022A2022A-4.5-3.61613092023A2023A117911872024E2024E173716882025E2025E224921482026E2026E

241、18.628.4-29.1-94.632.8797.829.849.1負債和股東權益負債和股東權益現金流量表現金流量表(百萬元百萬元)會計年度會計年度166452022A2022A164562023A2023A182252024E2024E197582025E2025E221822026E2026E歸屬于母公司凈利潤(%)獲利能力獲利能力毛利率(%)凈利率(%)ROE(%)ROIC(%)償債能力償債能力資產負債率(%)流動比率-12.247.725.213.512.18.89.5-92.134.42.81.10.87.611.8631.837.215.47.25.610.18.647.338.

242、917.59.78.19.69.129.439.819.111.39.610.28.7經營活動現金流經營活動現金流凈利潤折舊攤銷財務費用投資損失9502053339-343511187161402-258-8315531179300-340652891737313-3496929012249359-389-70營運資金變動其他經營現金流投資活動現金流投資活動現金流籌資活動現金流籌資活動現金流每股指標每股指標(元元)-1910862-44-21985-29542951-390-136521-35072330-256速動比率營運能力營運能力總資產周轉率7.50.59.30.37.00.46.70.

243、57.00.6-780-57332685192應收賬款周轉率應付賬款周轉率估值比率估值比率29.57.838.37.733.67.934.47.834.87.8每股收益(最新攤薄)3.080.241.772.613.38P/E21.7276.037.725.619.8每股經營現金流(最新攤薄)1.431.782.330.434.36P/B2.92.92.72.52.2每股凈資產(最新攤薄)22.8122.8324.6026.8229.90EV/EBITDA15.0115.428.720.214.5資料來源：聚源、華金證券研究所華金證券華金證券HuajinSecurities華華發發集集團團旗旗

244、下下企企業業深度分析/集成電路公司評級體系公司評級體系收益評級：買入一未來6個月的投資收益率領先滬深300 指數 15%15%以以上；增持未來6個月的投資收益率領先滬深300 指數5%5%至至15%;15%;中性未來6個月的投資收益率與滬深300 指數的變動幅度相差-5%-5%至5%;5%;減持未來6個月的投資收益率落后滬深300 指數5%至15%;賣出未來6個月的投資收益率落后滬深300 指數15%以上；風險評級：A正常風險，未來6個月投資收益率的波動小于等于滬深300 指數波動；B較高風險，未來6個月投資收益率的波動大于滬深300 指數波動；分析師聲明分析師聲明孫遠峰、王海維聲明，本人具有

245、中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，勤勉盡責、誠實守信。本人對本報告的內容和觀點負責，保證信息來源合法合規、研究方法專業審慎、研究觀點獨立公正、分析結論具有合理依據，特此聲明。56/56請務必閱讀正文之后的免責條款部分華金證券華金證券Huajin Securities業業企企下下旗旗團團集集發發華華深度分析/集成電路II本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明本公司具備證券投資咨詢業務資格的說明華金證券股份有限公司(以下簡稱“本公司”)經中國證券監督管理委員會核準，取得證券投資咨詢業務許可。本公司及其投資咨詢人員可以為證券投資人或客戶提供證券投資分析、預測或者建議等直接或間接的有償咨詢服務。

246、發布證券研究報告，是證券投資咨詢業務的一種基本形式，本公司可以對證券及證券相關產品的價值、市場走勢或者相關影響因素進行分析，形成證券估值、投資評級等投資分析意見，制作證券研究報告，并向本公司的客戶發布。免責聲明：免責聲明：本報告僅供華金證券股份有限公司(以下簡稱“本公司”)的客戶使用。本公司不會因為任何機構或個人接收到本報告而視其為本公司的當然客戶。本報告基于已公開的資料或信息撰寫，但本公司不保證該等信息及資料的完整性、準確性。本報告所載的信息、資料、建議及推測僅反映本公司于本報告發布當日的判斷，本報告中的證券或投資標的價格、價值及投資帶來的收入可能會波動。在不同時期，本公司可能撰寫并發布與本

247、報告所載資料、建議及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息及資料保持在最新狀態，本公司將隨時補充、更新和修訂有關信息及資料，但不保證及時公開發布。同時，本公司有權對本報告所含信息在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。任何有關本報告的摘要或節選都不代表本報告正式完整的觀點，一切須以本公司向客戶發布的本報告完整版本為準。在法律許可的情況下，本公司及所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券或期權并進行證券或期權交易，也可能為這些公司提供或者爭取提供投資銀行、財務顧問或者金融產品等相關服務，提請客戶充分注意?？蛻舨粦獙⒈緢蟾鏋樽鞒銎渫顿Y決策的惟一參考因素，亦

248、不應認為本報告可以取代客戶自身的投資判斷與決策。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見均不構成對任何人的投資建議，無論是否已經明示或暗示，本報告不能作為道義的、責任的和法律的依據或者憑證。在任何情況下，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本報告版權僅為本公司所有，未經事先書面許可，任何機構和個人不得以任何形式翻版、復制、發表、轉發、篡改或引用本報告的任何部分。如征得本公司同意進行引用、刊發的，需在允許的范圍內使用，并注明出處為“華金證券股份有限公司研究所”,且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。華金證券股份有限公司對本聲明條款具有惟一修改權和最終解釋權。風險提示：風險提示：報告中的內容和意見僅供參考，并不構成對所述證券買賣的出價或詢價。投資者對其投資行為負完全責任，我公司及其雇員對使用本報告及其內容所引發的任何直接或間接損失概不負責。華金證券股份有限公司辦公地址：上海市浦東新區楊高南路759 號陸家嘴世紀金融廣場30 層北京市朝陽區建國路108 號橫琴人壽大廈17 層深圳市福田區益田路6001 號太平金融大廈10 樓 05 單元電話：021-20655588網址：