《峰岹科技-公司首次覆蓋報告:高性能“自研內核”電機MCU領導者登岧嶤之“小巨人”-241224(36頁).pdf》由會員分享,可在線閱讀,更多相關《峰岹科技-公司首次覆蓋報告:高性能“自研內核”電機MCU領導者登岧嶤之“小巨人”-241224(36頁).pdf(36頁珍藏版)》請在三個皮匠報告上搜索。
1、 1|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 公司深度研究公司深度研究|峰岹科技峰岹科技 高性能“自研內核”電機 MCU 領導者,登岧嶤之“小巨人”峰岹科技(688279.SH)首次覆蓋 核心結論核心結論 公司評級公司評級 增持增持 股票代碼 688279.SH 前次評級-評級變動 首次 當前價格 167.9 近一年股價走勢近一年股價走勢 分析師分析師 鄭宏達鄭宏達 S0800524020001 13918906471 相關研究相關研究 【核心結論】【核心結論】預計公司 2024-2026 年歸母凈利潤分別是 2.56/3.21/4.00 億元,當前市值對應 PE 分別為 57.79/46
2、.09/36.92 倍。峰岹科技自研的“雙核”MCU 區別于通用 MCU公司具有顯著的技術優勢,毛利率領先。公司長期深耕泛小家電、白色家電等細分領域,并積極領航拓展汽車、人形機器人等新興領域,有望迎來快速發展。公司作為國內電機驅動控制芯片領先者,有望進一步提升市場份額,首次覆蓋,給予“增持”評級?!局饕壿嫛恐饕壿嫛孔匝袃群藰嫿夹g護城河,毛利率自研內核構建技術護城河,毛利率穩居穩居 50%+。公司自研“8051+ME(Motor Engine)”雙核 MCU,其中,算法硬件化的 ME 內核,能顯著提升芯片的性能,與采用 ARM 公司Cortex-M 系列內核的通用 MCU 的其他公司相比,
3、無需支付 IP 授權費用。公司多款系列產品頗具成本優勢,在部分客戶端,產品性價比高、競爭力強,毛利率水平顯著高于同業可比公司。BLDC 電機電機應用廣泛應用廣泛,MCU 等驅動等驅動控制控制芯片芯片增長可觀增長可觀。隨著智能家電、汽車與機器人等下游應用領域日益趨向智能化和自動化、國內 BLDC 電機控制技術日益成熟,高效率、低能耗的 BLDC 電機成為電機領域的重要發展方向,為高性能驅動控制芯片帶來廣闊發展前景。根據智研瞻產業研究院數據,2023 年中國 BLDC 電機驅動控制芯片行業市場規模為 39.72 億元,替代效應起步較晚,未來持續穩定增長可觀。穩扎穩扎穩打穩打泛小家電和白電泛小家電和
4、白電應用領域應用領域,積極拓展“汽車,積極拓展“汽車+工業工業+人形機器人”新興市場。人形機器人”新興市場。公司各系列產品廣泛應用于小家電、白電、電動工具、運動出行、工業、汽車與人形機器人等多個領域。公司穩扎穩打泛小家電、白電市場,積極配合客戶國產替代策略,并穩步拓展汽車、服務器與人形機器人等新興市場。近年來,多款新品層出不窮,如智能 IPM新品滿足白電市場新需求、RISC-V 架構的伺服控制芯片用于汽車、人形機器人等領域,為公司中長期業績增長賦予源動力。風險提示風險提示:行業波動風險、技術更新迭代和市場競爭風險、供應鏈風險、匯率波動風險 核心數據核心數據 2022 2023 2024E 20
5、25E 2026E 營業收入(百萬元)323 411 620 760 949 增長率-2.2%27.4%50.7%22.6%24.8%歸母凈利潤(百萬元)142 175 256 321 400 增長率 5.0%23.1%46.3%25.4%24.8%每股收益(EPS)1.54 1.89 2.77 3.47 4.33 市盈率(P/E)104.1 84.5 57.8 46.1 36.9 市凈率(P/B)6.6 6.2 5.7 5.1 4.6 數據來源:公司財務報表,西部證券研發中心 -36%-24%-12%0%12%24%36%48%2023-122024-042024-08峰岹科技數字芯片設計滬
6、深300證券研究報告證券研究報告 2024 年 12 月 24 日 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 2|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 索引 內容目錄 投資要點.5 關鍵假設.5 區別于市場的觀點.6 股價上漲催化劑.6 估值與目標價.6 峰岹科技核心指標概覽.7 一、專注細分賽道,爭做電機驅動控制芯片領導者.8 1.1 十四年深耕,引領電機驅動芯片研發設計.8 1.2 近年來公司穩健經營,研發投入持續加大.8 1.3 芯片+系統級服務,MCU 貢獻五成以上營收.10 二、自研內核頗具技術優勢,BLDC 電機滲透加速.12 2.1
7、BLDC 電機驅動控制芯片滲透加強.12 2.1.1 BLDC 電機,效率高+應用廣+算法難.12 2.1.2 BLDC 電機需求穩步增長,驅動控制芯片需求同步快增.13 2.2“8051+ME”雙核 MCU,主打“算法硬件化+較低成本+高集成化”.13 2.3 自研基于 RISC-V 架構 MCU,深耕多核架構.16 三、立足泛小家電和白電,拓展“汽車+工業+人形機器人”.17 3.1 客戶資源豐富,競爭優勢顯著.17 3.2“泛小家電”穩步增長,基本盤穩中有升.18 3.2.1 掃地機器人市場化,“掃地寶”方案智能化.19 3.2.2 高速吹風筒 BLDC 或為主流,實現智能溫控.20 3
8、.2.3 滿足廚電用具多樣化需求,與眾多知名品牌合作緊密.21 3.3 白色家電市場廣闊,國產替代方興未艾.22 3.3.1 市場容量大,變頻需求提供新機遇.22 3.3.2 公司推出專用芯片加速市場占領.23 3.3.3 IPM 國產替代持續加速,公司重視 IPM 新產品開發.23 3.4 汽車+工業+人形機器人,驅動業務持續增長.24 3.4.1 車規級產品逐漸量產,未來增速可期.24 3.4.2 AI 服務器需求從 0-1,良好散熱性能需求驅動風扇驅控 MCU 業務發展.26 3.4.3 人形機器人,關節驅控 MCU 決定其運控能力.28 四、盈利預測與估值分析.30 4.1 盈利預測.
9、30 4.2 估值.31 WUVZpRoMxOrQxPqPpQpOrR8O9RbRmOoOtRsOjMpOmOeRtRtO6MpPvMuOpNrPvPmRtP 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 3|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 五、風險提示.32 六、附錄.33 圖表目錄 圖 1:峰岹科技核心指標概覽圖.7 圖 2:峰岹科技發展大事記.8 圖 3:公司 2019-2024Q3 營收和歸母凈利潤(百萬元)及其增速.9 圖 4:公司 2019-2024Q3 毛利率和凈利率.9 圖 5:公司拆分產品毛利率情況.9 圖 6:公司毛利率高于國
10、內同行業平均水平.9 圖 7:公司 2019-2024Q3 費用率情況.10 圖 8:公司 2019-2024Q3 研發費用(萬元)及其費率.10 圖 9:電機驅動控制的關鍵芯片.10 圖 10:公司 2019-2024H1 按產品劃分營收占比.11 圖 11:公司 2024H1 按產品劃分營收占比.11 圖 12:左為有刷直流電機結構圖,右為無刷直流電機結構圖.12 圖 13:2022-2030 年全球 BLDC 電機市場規模及預測(單位:億美元).13 圖 14:2019-2024E 中國 BLDC 電機驅動控制芯片行業市場規模及增速(單位:億元).13 圖 15:通用 MCU 及公司電機
11、驅動控制專用芯片電機驅動系統.14 圖 16:2024-2029 年中國 MCU 芯片行業市場規模預測(單位:億美元).14 圖 17:通用 MCU 及公司專用芯片算法實現示意圖對比.14 圖 18:BLDC 電機驅動控制架構向全集成方案發展.15 圖 19:公司主控芯片在單一晶圓上集成了電源、驅動或功率器件.15 圖 20:國內 MCU 研發費用率高,降本增效迫在眉睫.15 圖 21:同行競爭對手大多采用通用 Cortex-M 系列.15 圖 22:2021-2030E 年 RISC-V SoC 按應用劃分的市場出貨量.16 圖 23:公司驅控一體小伺服(合封 MR 芯片).16 圖 24:
12、公司合作客戶.17 圖 25:公司 2020 年部分下游主要應用產品的市場占有率.17 圖 26:公司產品應用領域劃分占比.17 圖 27:2020-2027E 中國小家電市場規模(單位:億元)及增速.19 圖 28:公司掃地寶方案介紹.19 圖 29:掃地機器人系統組成架構.20 圖 30:掃地機器人主控電路板.20 圖 31:公司高速吹風筒產品相關方案展示.20 圖 32:高速吹風筒主控電路板正面示意圖.21 圖 33:應用于高速吹風筒的 FU6812L2 型號 MCU.21 圖 34:公司洗碗機產品方案.21 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日
13、日 4|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 35:中國白色家電行業市場規模及預測(億元).22 圖 36:白色家電(變頻)市場容量及增長率.22 圖 37:公司專用芯片在洗衣機中的應用.23 圖 38:FORTIOR 公司洗衣機方案.23 圖 39:2023H1-2024H1 冰箱及洗衣機 IPM 需求量對比(萬顆/%).24 圖 40:智能 IPM(ASIC)五大核心特點.24 圖 41:BLDC 在典型新能源汽車中電機使用的情況.24 圖 42:2022 全球汽車 MCU 廠商市占率.24 圖 43:2022-2028 年按模塊劃分的汽車半導體市場.25 圖 44:車規級專用芯
14、片入選 2023 汽車芯片 50 強.26 圖 45:FU6866Q1/FU6816Q1 應用領域.26 圖 46:2020-2024 中國 AI 服務器出貨量預測趨勢圖(單位:萬臺).27 圖 47:人形機器人核心零部件.28 圖 48:人形機器人電機應用.29 圖 49:傳統協作機器人應用.29 圖 50:公司股權結構及子公司.33 表 1:公司主要產品情況.11 表 2:BLDC 與其他類型電機相比的特點.12 表 3:公司 BLDC 電機主控制芯片 MCU 與可比上市公司類似產品銷售毛利率對比.18 表 4:2020 年 BLDC 電機在家電中的滲透率.19 表 5:公司在廚電各細分領
15、域終端客戶及市場占有率情況.22 表 6:公司 BLDC 電機控制專用芯片 FU6832N1 技術介紹.26 表 7:不同散熱方式比較.27 表 8:機器人領域的研發項目投資與目標(單位:元).29 表 9:峰岹科技盈利預測.31 表 10:可比公司估值(可比公司盈利預測選自 iFinD 一致預期).32 表 11:實控人及管理層履歷.33 表 12:公司股權激勵計劃.34 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 5|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 投資要點投資要點 關鍵假設關鍵假設 電機主控芯片電機主控芯片 MCU:電機主控芯片 MCU
16、是峰岹科技的核心產品,MCU 貢獻了公司五成以上的營收,公司的 MCU 產品憑借自主研發的雙核架構及算法硬件化技術,顯著提升了產品的集成度和毛利率。隨著智能家電、新能源汽車及工業自動化等領域的快速發展,對高性能 MCU 的需求持續增長,公司憑借其在 MCU 領域的技術優勢,有望進一步擴大市場份額。2024 年上半年公司 MCU 業務營收 1.74 億元,同比增長 51.78%;隨著汽車+工業+機器人等新興市場增量落地,相關新產品營收持續增長與市場份額的提升,預計公司電機主控芯片 MCU 業務有望持續增長。毛利率方面,公司自研雙核 MCU 具有一定的成本優勢,預計未來毛利率呈緩慢上升趨勢。因此,
17、我們假設該業務 2024-2026 年營收增速為 46%、16%、16%,毛利率水平為 56%、57%、58%。電機驅動芯片電機驅動芯片 HVIC:電機驅動芯片 HVIC 是峰岹科技的重要產品線之一,隨著 BLDC 電機市場的不斷擴大,對高性能驅動芯片的需求也在持續增長,公司的 HVIC 產品憑借其出色性能和穩定性,市場份額穩健提升。2024 年上半年公司 HVIC 業務營收 0.42 億元,同比增長 50.30%。毛利率方面,隨著公司高集成化方案落地,驅動芯片需求提升,預計未來毛利率仍有一定維穩空間。因此,我們假設該業務2024-2026年營收增速為36%、16%、16%,毛利率水平為 44
18、%、44%、44%。電機主控芯片電機主控芯片 ASIC:隨著智能家居、工業自動化等領域的發展,ASIC 芯片的市場需求將進一步擴大。公司憑借其在 ASIC 設計方面的經驗和技術,有望在市場中保持領先地位。2024 年上半年公司 ASIC 業務營收 0.43 億元,同比增長 77.34%。毛利率方面,隨著全集成、車規級 IC 產品等高附加值新品方案落地,預計毛利率中長期將回歸正常水平。因此,我們假設該業務 2024-2026 年營收增速為 80%、35%、35%,毛利率水平為 58%、58%、59%。智能功率模塊智能功率模塊 IPM:IPM 產品憑借其高度集成和智能化特點,簡化了系統設計,提高了
19、系統效率,贏得市場的青睞。隨著新能源汽車、智能家居等新興領域的快速發展,對高效、智能的功率模塊需求不斷增長,公司的定制化 IPM 產品有望在這些領域實現快速增長。2024 年上半年公司 IPM 業務營收 0.21 億元,同比增長 145.50%。毛利率方面,由于 IGBT是 IPM 的重要材料,隨著新能源汽車的發展,IGBT 需求量日益增加,供不應求推進 IGBT漲價,毛利率預計將實現一定增量。因此,我們假設該業務2024-2026年營收增速為130%、80%、80%,毛利率水平為 47%、48%、49%。功率器件功率器件 MOSFET:MOSFET 作為電機驅動控制系統的重要組成部分,與 M
20、CU 和 HVIC等芯片共同協作,確保了電機高效穩定運行。隨著新能源汽、工業自動化等領域的快速發展,對高性能功率器件的需求持續增長。公司的 MOSFET 產品憑借其優異的性能和質量,在市場中占據了一定的份額。隨著主營業務調整,2024 年上半年公司 MOSFET 業務營收100.46 億元,同比減少 56.62%。毛利率方面,隨著業務收緊,降本增效,價格側伴隨下游高壓領域需求增長,高壓 MOSFET 市場有望持續增長,單價有望上漲,毛利有望提升。因此,我們假設該業務 2024-2026 年營收增速為-55%、-30%、15%,毛利率水平為 38%、39%、40%。綜上所述,我們預計峰岹科技 2
21、024-2026 年營收分別為 6.20、7.60、9.49 億元,歸母凈利潤分別為 2.56、3.21、4.00 億元。公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 6|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 區別于市場的觀點區別于市場的觀點 市場認為電機驅動控制芯片市場相較成熟,我們認為公司在電機驅動控制芯片領域具有顯著的技術優勢,其自研的“雙核”MCU 技術,提升了產品的集成度和效率,降低了成本,在毛利率有較大優勢,使其在市場中區別于通用 MCU 供應商,更專注于高性能、高效率的電機控制解決方案。同時公司聚焦于小家電、白色家電等細分領域,通過長期深
22、耕和與頭部客戶的緊密合作,建立了穩固的市場地位,并積極領航拓展汽車、機器人等新興領域的發展,隨著國內制造業的轉型升級和國產替代的加速推進,公司作為國內電機驅動控制芯片的領先者,有望進一步提升市場份額。股價上漲催化劑股價上漲催化劑 業績超預期;白電和汽車業務增長超預期;人形機器人項目實際放量超預期。估值與目標價估值與目標價 我們預計峰岹科技 2024-2026 年營收分別為 6.20、7.60、9.49 億元,歸母凈利潤分別為2.56、3.21、4.00 億元,采用可比公司估值法,我們預計峰岹科技 2025 年目標市值 173.15億元,目標價 187.47 元,首次覆蓋,給予“增持”評級。公司
23、深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 7|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 峰岹科技核心指標概覽峰岹科技核心指標概覽 圖 1:峰岹科技核心指標概覽圖 資料來源:峰岹科技招股說明書,iFinD,西部證券研發中心 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 8|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 一、一、專注細分賽道,爭做電機驅動控制芯片領導者專注細分賽道,爭做電機驅動控制芯片領導者 1.1 十四年深耕,引領電機驅動芯片研發設計十四年深耕,引領電機驅動芯片研發設計 公司成立于 2010 年,是一家專注于
24、研發高性能 BLDC 電機驅動控制芯片的半導體設計公司。公司長期致力于 BLDC(無刷直流)電機驅動控制專用芯片的研發、設計與銷售業務,其產品廣泛應用于家電、電動工具、計算機及通信設備、運動出行、工業、汽車及機器人等領域。2011 年,公司正式發布首顆電機驅動控制三相無感 BLDC 芯片;2013 年,公司驅動芯片首顆單相 BLDC;2016 年,MCU-FU6831 內部集成電機控制硬核和 8051 內核,進入智能家電領域;2018 年,旗下驅動控制芯片累計出貨量突破一億大關;2022 年成功登陸上交所科創板。截至 2024 年上半年,公司已累計取得境內外專利 117 項,其中發明專利 65
25、項,以豐富的創新成果為持續高質量發展賦能續航。圖 2:峰岹科技發展大事記 資料來源:峰岹科技官網,西部證券研發中心 1.2 近年來近年來公司公司穩健經營穩健經營,研發投入,研發投入持續加大持續加大 營收增速快,質量高。營收增速快,質量高。公司 2019-2023 年營業收入總體保持較快的增長趨勢,由 2019 年的 1.43 億元增長至 2023 年的 4.11 億元,CAGR 為 30.26%。公司持續戰略布局,產品銷量增長,營收同比增長可觀,2024 年前三季度實現營收 4.33 億元,同比增長 53.72%;實現歸母凈利潤 1.84 億元,同比增長 48.23%。公司盈利能力持續保持較高
26、水平,2023年毛利率和凈利率有所下降,主要受市場競爭影響,公司在擴大市場份額過程中,部分產品價格承壓;24Q3 公司毛利率 52.49%,環比增長 0.25pct,穩中有升。公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 9|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 3:公司 2019-2024Q3 營收和歸母凈利潤(百萬元)及其增速 圖 4:公司 2019-2024Q3 毛利率和凈利率 資料來源:iFinD,西部證券研發中心 資料來源:iFinD,西部證券研發中心 MCU 業務毛利較高,盈利能力逐漸優化。業務毛利較高,盈利能力逐漸優化。毛利率結構中,
27、MCU 和 ASIC 的貢獻最為突出,在 60%上下。2023 年公司 MCU 芯片銷量約為 2019 年的 4 倍,規?;牟少徚坑欣谏嫌喂澕s晶圓制造和封測加工的批量生產成本,促使公司電機主控芯片 MCU 銷售單位成本在 2022 年有明顯下降,2023 年有所上升主要系市場競爭影響。公司具有較強自主定價權,毛利率高于公司具有較強自主定價權,毛利率高于國內國內同行業平均水平。同行業平均水平。公司緊扣應用場景復雜且多樣的電機控制需求,堅持技術研發的自主及創新路線,在自主芯片內核、算法硬件化、器件集成化等方面走在競爭對手前列。圖 5:公司拆分產品毛利率情況 圖 6:公司毛利率高于國內同行業平均
28、水平 資料來源:iFinD,西部證券研發中心 資料來源:峰岹科技招股說明書,iFinD,西部證券研發中心 降本增效,費用管控得當。降本增效,費用管控得當。公司 2019-2023 年期間費用率由 2019 年的 8.99%降至 2023年的 6.43%,公司注重費用管控,盈利能力逐年改善。2024 年前三季度公司銷售/管理/財務費用率為 3.01%/4.03%/-4.29%,分別同比-1.26/-1.76/+0.18pct。研發研發費用費用持續增加,構建技術護城河。持續增加,構建技術護城河。公司重視自主研發,堅持走自主創新、高質量發展之路,研發費用增強產品競爭優勢。公司研發費用持續上升,保持較
29、高增速,2023 年公司研發費用總計 8467.43 萬元,同比增長 32.63%,研發費用占當期營業收入比例為20.58%,同比提高 0.82 個百分點。2024 年前三季度公司研發費用總計 6507.88 萬元,-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%180%05010015020025030035040045050020192020202120222023 2024Q3營業總收入歸母凈利潤營收YOY歸母凈利潤YOY47.61%50.27%57.44%57.42%53.47%52.94%24.53%33.49%40.94%43.97%42.51%42.47%0%
30、10%20%30%40%50%60%70%201920202021202220232024Q3銷售毛利率銷售凈利率0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201920202021202220232024H1電機主控芯片MCU電機主控芯片ASIC電機驅動芯片HVIC智能功率模塊IPM功率器件MOSFET其他業務平均毛利率44.66%47.61%50.27%57.44%57.42%53.47%52.94%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%2018201920202021202220232024Q3兆易
31、創新中微半導晶豐明源中穎電子德州儀器意法半導體英飛凌公司 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 10|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 同比增長 25.13%。圖 7:公司 2019-2024Q3 費用率情況 圖 8:公司 2019-2024Q3 研發費用(萬元)及其費率 資料來源:iFinD,西部證券研發中心 資料來源:iFinD,西部證券研發中心 1.3 芯片芯片+系統級服務,系統級服務,MCU貢獻五成以上營收貢獻五成以上營收 作為專注于高性能作為專注于高性能 BLDC 電機驅動控制芯片的設計公司,公司產品涵蓋電機驅動控制的電機驅動控制
32、芯片的設計公司,公司產品涵蓋電機驅動控制的全部關鍵芯片。全部關鍵芯片。包括電機主控芯片 MCU/ASIC、電機驅動芯片 HVIC、電機專用功率器件MOSFET 等。公司 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET 芯片,通常按照 1:3:6 比例,共同組成BLDC 電機驅動控制的核心器件體系。其中 IPM 可用于白電和機器人,公司寄予較高期望,單價相對高,產品集成度高,性能好,成本控制好。圖 9:電機驅動控制的關鍵芯片 資料來源:峰岹科技招股說明書,西部證券研發中心 公司的主要產品包括公司的主要產品包括:(1)電機主控芯片 MCU/ASIC:屬于控制系統大腦,實現電氣信號檢測、電機驅動控制算法及
33、控制指令生成等;(2)電機驅動芯片 HVIC:由于主控芯片難以直接驅動大功率的 MOSFET,需要 HVIC作為驅動芯片,起到高低壓隔離和增大驅動能力的功能;(3)電機功率器件 MOSFET:能夠輸出較大的電流,發揮電壓控制功能,具有高輸入電-6.00%-4.00%-2.00%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%201920202021202220232024Q3銷售費用率管理費用率財務費用率期間費用率0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%0100020003000400050006000700080009000201920212023研
34、發費用研發費用率 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 11|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 阻、低噪聲、低功耗和可靠性高等特點;(4)智能功率模塊 IPM:將功率開關器件和驅動電路集成在一起,內部包括了過壓保護,過流保護,過溫保護,短路保護,欠壓保護等檢測電路。表 1:公司主要產品情況 類別 典型產品 產品圖示 產品特點 產品應用 電機主控芯片電機主控芯片 FU68 系列“雙核”電機驅動控制專用 MCU 高集成度、高穩定性、高效率、低噪音 調試靈活,適用于各種智能控制場景 家電、電動工具、運動出行、通信設備、工業與汽車等 ASIC 涵蓋
35、單相、三相直流無刷驅動控制 應用控制場景相對專一、具備體積小、集成度高、性價比高等優點 電扇類、掃地機器人、泵類、筋膜槍、散熱風扇等 電機驅動芯片電機驅動芯片 HVIC 過壓保護、欠壓保護、直通防止及 死區保護 與電機主控芯片、功率器件共同構成電機驅動控制系統 功率器件功率器件 MOSFET 降低系統發熱,實現高效率與低損耗 的驅動 與電機主控芯片、電機驅動芯片共同構成電機驅動控制系統 智能功率模塊智能功率模塊 IPM 集成控制電路、高低壓驅動電路、高低 壓功率器件 主要應用于移動電源、吹風筒等領域產品 資料來源:峰岹科技招股說明書,西部證券研發中心 產品方面,2020 年以后電機主控芯片 M
36、CU 占營收 6 成以上,是公司最主要的銷售收入來源。MCU 由 2019 年占營收比例 57.86%上升至 2024H1 占比 61.75%,實現營收 1.74億元,同比增長 51.66%,MCU 銷量快速增長主要由于公司具備高集成度、高穩定性等優勢,適用于多種場景要求,抓住電機控制芯片進口替代、國產化替代的機遇;HVIC 占比有所回升,由2019年占比9.37%上升至2024H1占比15.14%。2024H1智能功率模塊IPM實現部分增幅,營收占比較上年同期增長 3.47 個百分點。圖 10:公司 2019-2024H1 按產品劃分營收占比 圖 11:公司 2024H1 按產品劃分營收占比
37、 資料來源:iFinD,西部證券研發中心 資料來源:iFinD,西部證券研發中心 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%201920202021202220232024H1其他業務功率器件MOSFET智能功率模塊IPM電機主控芯片ASIC電機驅動芯片HVIC電機主控芯片MCU61.75%15.14%14.98%7.59%0.36%0.19%電機主控芯片MCU電機驅動芯片HVIC電機主控芯片ASIC智能功率模塊IPM功率器件MOSFET其他業務 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 12|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明
38、和聲明 二、二、自研自研內核頗具內核頗具技術優勢技術優勢,BLDC電機滲透加速電機滲透加速 2.1 BLDC電機驅動控制芯片滲透加強電機驅動控制芯片滲透加強 2.1.1 BLDC電機,效率高電機,效率高+應用廣應用廣+算法難算法難 無刷直流(無刷直流(BLDC,brushless direct current)電機)電機,也被稱為電子換向電機或同步直,也被稱為電子換向電機或同步直流電機,是一種使用直流電電源的同步電機。流電機,是一種使用直流電電源的同步電機。有刷電機的主要結構是定子+轉子+電刷,無刷電機采取電子換向,線圈不動,磁極旋轉,使用一套電子設備,通過霍爾元件,感知永磁體磁極的位置,根據
39、這種感知,使用電子線路,適時切換線圈中電流的方向,保證產生正確方向的磁力,來驅動電機。圖 12:左為有刷直流電機結構圖,右為無刷直流電機結構圖 資料來源:電子產品世界,西部證券研發中心 無刷直流電機更具未來發展趨勢。無刷直流電機更具未來發展趨勢。相較于傳統電機,BLDC 電機具有以下優勢:1)在較寬的速度段上擁有較高的電機效率,實現響應快、精度高的變速效果;2)基于應用場景的不同,可選擇方波、SVPWM、FOC 等各種電機驅動控制方式,實現多樣化的控制需求;3)電機控制用到的參數較多且互為關聯,驅動控制算法比較復雜,其驅動控制算法難度較高。憑借高可靠性、低振動、高效率、低噪音、節能降耗的性能優
40、勢、電機節能降耗國家性強制標準的推行、BLDC 電機控制技術日益成熟、半導體組件生產制造成本逐漸降低的發展背景,BLDC 電機在計算機及通信設備、運動出行、電動工具、工業與汽車等下游終端領下游終端領域的滲透率不斷提升。域的滲透率不斷提升。在智能家電、電動工具、工業控制、汽車領域,BLDC 電機所帶來的變頻驅動技術能夠有效的實現節能減耗,加快推進綠色低碳發展貢獻力量。表 2:BLDC 與其他類型電機相比的特點 關鍵指標關鍵指標 感應電機感應電機 開關磁阻電機開關磁阻電機 步進電機步進電機 直流有刷電機直流有刷電機 BLDC 電機電機 效率 中高 中低 低 低 高 噪音 低 高 中 高 低 振動
41、小 大 中 中 小 轉矩密度 中 中 低 中低 高 控制算法要求 可不使用控制器 中 低 低 高 控制器成本 無 中 中 低 高 資料來源:峰岹科技招股說明書,華經產業研究院,西部證券研發中心 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 13|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 2.1.2 BLDC電機需求穩步增長,驅動控制芯片電機需求穩步增長,驅動控制芯片需求同步快增需求同步快增 智能化、自動化趨勢下智能化、自動化趨勢下 BLDC 電機需求穩步增長。電機需求穩步增長。觀研天下數據顯示,2023 年全球 BLDC電機市場的規模為 198.6 億美元
42、,預計到 2030 年將會達到 308.6 億美元,預計 2024-2030年市場 CAGR 約 6.6%。我國電機驅動控制芯片替代效應起步較晚,滲透率仍較低,因此電機驅動控制芯片需求將在較長時間內持續穩定增長。2023 年中國 BLDC 電機驅動控制芯片行業市場規模為 39.72 億元,同比增長 2.8%。高性能高性能 BLDC 電機逐漸成為電機領域的重要發展方向,為高性能電機驅動控制專用芯片電機逐漸成為電機領域的重要發展方向,為高性能電機驅動控制專用芯片帶來廣闊發展前景。帶來廣闊發展前景。BLDC 電機下游應用呈現多點開花且滲透率逐漸提高的特點,從而為 BLDC 驅動控制芯片市場提供充分需
43、求空間,并為公司 BLDC 電機驅動控制芯片業務增長提供了廣闊的發展空間。圖 13:2022-2030 年全球 BLDC 電機市場規模及預測(單位:億美元)圖 14:2019-2024E 中國 BLDC 電機驅動控制芯片行業市場規模及增速(單位:億元)資料來源:觀研天下,西部證券研發中心 資料來源:智研瞻產業研究院,西部證券研發中心 2.2“8051+ME”雙核雙核MCU,主打“算法主打“算法硬件化硬件化+較較低低成本成本+高高集成化集成化”公司擁有自主研發公司擁有自主研發 IP 體系。體系。公司電機主控芯片 MCU 采用“8051+ME”雙核結構,由公司自主研發的 ME 內核專門承擔復雜的電
44、機控制任務,通用 MCU 內核用于處理通信等輔助任務更好的承擔“雙核”架構中對外交互等輔助任務。MCU 芯片國產替代空間大,國產化訴求強烈芯片國產替代空間大,國產化訴求強烈。根據 Mordor Intelligence 預測,2024 年中國 MCU 市場規模為 78.4 億美元,預計到 2029 年將達到 126.8 億美元,預測期的CAGR 為 10.09%,市場處于快速成長階段。國內企業由于成本、服務能力等優勢已逐步完成了中低端 MCU 領域的國產化,帶動中國 MCU 芯片市場規??焖偕蠞q,并不斷開展高端化 MCU 芯片研發。188.3198.6308.60501001502002503
45、003502022年2023年2030年0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%3.0%3.5%4.0%33343536373839404142201920202021202220232024E市場規模增長率 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 14|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 15:通用 MCU 及公司電機驅動控制專用芯片電機驅動系統 圖 16:2024-2029 年中國 MCU 芯片行業市場規模預測(單位:億美元)資料來源:峰岹科技招股說明書,西部證券研發中心 資料來源:Mordor Intelligence,西部證
46、券研發中心 自研“雙核”自研“雙核”MCU 中的中的 ME 內核通過算法硬件化,實現算速更優。內核通過算法硬件化,實現算速更優。不同于同行企業在通用芯片上用軟件編程來實現電機控制算法,公司電機控制芯片通過硬件化的技術路徑實現電機控制算法。即在芯片設計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現,提高運算速度的同時控制可靠性。公司在當前主流的無感算法和電機矢量控制算法上進行了前瞻性研發布局公司在當前主流的無感算法和電機矢量控制算法上進行了前瞻性研發布局,針對不同領域開發了不同的驅動控制算法,幫助下游客戶解決痛點。得益于自主設計的內核架構,公司可根據具體終端使用需求進行針對性修改,實現電機控制算法硬件
47、化,處理復雜、多樣的電機控制任務。圖 17:通用 MCU 及公司專用芯片算法實現示意圖對比 資料來源:峰岹科技招股說明書,西部證券研發中心 78.4126.802040608010012014020242029 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 15|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 自研“雙核”自研“雙核”MCU 提升集成度,提升集成度,可可降低降低控制器控制器 PCB 尺寸尺寸。公司控制專用芯片已在內部集成電機驅動控制方案所需外設,如高速運算放大器、比較器、LDO、預驅動,部分芯片還集成 MOSFET,大大減少外圍器件,最大程度上精
48、簡了控制板,降低元器件所需面積??煽啃源蟠筇岣?,有效降低整體方案成本。目前,公司已實現了芯片設計的半集成、全集成方案。圖 18:BLDC 電機驅動控制架構向全集成方案發展 圖 19:公司主控芯片在單一晶圓上集成了電源、驅動或功率器件 資料來源:峰岹科技招股說明書,西部證券研發中心 資料來源:峰岹科技官網,峰岹科技招股說明書,西部證券研發中心 自研“雙核”自研“雙核”MCU 成本更低。成本更低。中國 MCU 企業的困境主要是成本和同質化,芯易薈 CEO指出中國的 MCU 市場主要集中在中低端,研發費用率普遍偏高,因此降本增效,縮減芯片設計周期、降低設計成本,形成真正競爭力迫在眉睫。同行競爭對手大
49、多致力于開發通用MCU,其內核架構一般采用ARM公司提供的Cortex-M系列內核。IP 內核依賴于 ARM 公司的授權,需支付其 IP 授權費用。從圖 21 測算結果看,擁有自主 IP 內核有效提升公司毛利率水平。圖 20:國內 MCU 研發費用率高,降本增效迫在眉睫 圖 21:同行競爭對手大多采用通用 Cortex-M 系列 資料來源:電子工程專輯,西部證券研發中心 資料來源:峰岹科技招股說明書,西部證券研發中心 0%10%20%30%40%50%60%02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,0002018201920202021H1當前營業成本(萬元)考慮
50、假設的授權費用之后的營業成本(萬元)當前毛利率(右軸)考慮假設的授權費用之后的發行人綜合毛利率(右軸)公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 16|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 2.3 自研自研基于基于RISC-V架構架構MCU,深耕多核架構,深耕多核架構 根據 SHD group預測,2030 年,基于RISC-V 架構的全球 MCU 市場規??蛇_72 億美元,CAGR 為 42.0%。在 RISC-V 大力向高端市場推進的背景,想要擴大競爭優勢,在市場量級能夠支撐研發投入的前提下,自研 RISC-V 內核或許是公司最佳選擇。公司積極自
51、研公司積極自研 RISC-V 內核內核 MCU,深耕多核架構,深耕多核架構。公司在人形機器人領域的基于 RISC-V架構的伺服控制芯片不僅具有精簡的指令、高效的執行方式,在實現低功耗的芯片上也有優勢,更好地適應人形機器人等算法和電機控制系統復雜、對芯片性能要求高的領域。目前公司基于 RISC-V 和雙核設想設計的芯片已用于機器人伺服控制系統。圖 22:2021-2030E 年 RISC-V SoC 按應用劃分的市場出貨量 圖 23:公司驅控一體小伺服(合封 MR 芯片)資料來源:電子工程世界,西部證券研發中心 資料來源:峰岹科技官方公眾號,西部證券研發中心 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部
52、證券 2024 年年 12 月月 24 日日 17|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 三、三、立足泛小家電立足泛小家電和白電和白電,拓展“汽車,拓展“汽車+工業工業+人形機器人”人形機器人”3.1 客戶資源客戶資源豐富豐富,競爭優勢,競爭優勢顯著顯著 下游終端方面,公司產品應用行業廣泛。下游終端方面,公司產品應用行業廣泛。公司憑借優異的產品性能、創新的驅動控制算法和系統級的技術服務,深耕小家電領域的同時,著力拓展白色家電、汽車與工業等下游應用領域,提供技術賦能,促進產品深入應用。公司芯片已廣泛應用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、艾美特等境內外知名廠商的產品中,并逐步實現國產
53、替代。圖 24:公司合作客戶 資料來源:格力、美的、海爾、海信等各公司官網,西部證券研發中心 公司的下游應用領域廣泛,在提高傳統領域滲透率與國產替代的同時,持續拓展新興領域,公司的下游應用領域廣泛,在提高傳統領域滲透率與國產替代的同時,持續拓展新興領域,積極合作頭部客戶。積極合作頭部客戶。公司立足“泛小家電”的傳統領域,持續推出高性能的新產品,不斷拓展“白電+汽車+工業+人形機器人”市場。公司在重視研發投入,開發新品的同時,積極合作大客戶,并逐步形成規模優勢。圖 25:公司 2020 年部分下游主要應用產品的市場占有率 圖 26:公司產品應用領域劃分占比 資料來源:峰岹科技招股說明書,西部證券
54、研發中心 資料來源:峰岹科技招股說明書,西部證券研發中心 2018 年以來,公司年以來,公司 BLDC 電機主控制芯片電機主控制芯片 MCU 的銷售毛利率基本略高于可比上市公司的銷售毛利率基本略高于可比上市公司類似產品的銷售毛利率類似產品的銷售毛利率。不同于其他公司主要采用 ARM 公司的 M 系列內核,擁有自研 IP內核,不需要支付 IP 授權費用,有效提升毛利率水平。公司產品在不公司產品在不同同領域、客戶得到廣泛應用,內在技術屬性得到市場認可。領域、客戶得到廣泛應用,內在技術屬性得到市場認可。公司的基于0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%2
55、018201920202021H1小家電運動出行電動工具電源驅動工業與汽車白色家電其他 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 18|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 RISC-V 架構的伺服控制芯片、多核架構、智能功率模塊 IPM 等新興領域未來發展方向以及傳統領域芯片產品新方案在技術參數、控制性能等方面的優異成效,為公司產品擁有較高自主定價權奠定基礎。表 3:公司 BLDC 電機主控制芯片 MCU 與可比上市公司類似產品銷售毛利率對比 公司名稱公司名稱 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024H1 類似產品介紹
56、類似產品介紹 兆易創新 43.72%45.38%47.61%66.36%64.85%43.10%38.46%主要為基于 ARM Cortex-M 系列、以及基于 RISC-V 內核的 32 位通用 MCU 產品 中微半導 45.03%43.91%40.69%68.94%41.10%17.45%-公司主要產品以 MCU 芯片為核心,為國內少有的以 MCU 為核心的平臺型芯片設計企業 晶豐明源-26.67%37.75%45.53%電機控制驅動芯片集成了電機的控制速度、力矩控制、位置控制以及過載保護等功能,主要應用于家用電器、電動工具、工業伺服等領域,電機控制芯片主要為 MCU。普冉股份 45.54
57、%54.00%51.11%46.55%33.19%26.88%-與晶圓廠合作自研 IP,芯片中嵌入 Flash 和 SRAM 存儲器,基于 ARM 內核研發了電機專用型 M0+MCU 產品 中穎電子 43.84%42.85%41.62%47.43%45.77%35.62%34.44%從事 IC 設計及銷售業務,主要產品為工規、車規微控制器芯片,公司微控制器系統主控單芯片包括 8 位 8051 架構和 32 位 ARM 架構的單片機 公司 50.84%52.15%53.84%61.16%61.12%56.67%55.23%公司使用擁有自主知識產權的處理器內核架構 ME 內核,專門用于電機控制 資
58、料來源:iFinD,兆易創新、中微半導、晶豐明源、普冉股份、中穎電子、峰岹科技 2024 半年報,西部證券研發中心 3.2“泛小家電”“泛小家電”穩穩步增長,基本盤穩中有升步增長,基本盤穩中有升 受益于 BLDC 電機高效率、低能耗的優勢,在掃地機器人等智能家電紛紛轉向變頻控制在掃地機器人等智能家電紛紛轉向變頻控制的市場驅動下,直流無刷電機(的市場驅動下,直流無刷電機(BLDC)逐漸成為各種電器和電動設備的主要驅動力)逐漸成為各種電器和電動設備的主要驅動力,同時也充分契合了下游應用領域節能減排的趨勢。從 2020 年 BLDC 電機在家電中滲透率可看出 BLDC 電機在各家電產品的滲透率依然具
59、有很大存量空間。隨著物聯網等新興技術的興起,電機驅動控制不僅要求精準控制,還需提升電器的交互性。BLDC 電機在“泛小家電”中的未來應用發展是挑戰也是機遇,小家電的高性能需求或為小家電的高性能需求或為公司先進控制芯片提供新增長點。公司先進控制芯片提供新增長點。傳統領域持續創新,獲取需求增量。傳統領域持續創新,獲取需求增量。公司產品主要應用于智能小家電領域,在泛小家電的下游產品繁多,包括掃地機器人,高速吹風筒,油煙機,熱水器,無人機,洗碗機,各類型小風扇等,以及待拓展的新產品和小電機應用需求,公司在傳統領域持續創新新技術方案,創造新需求。近期隨著消費市場的逐步恢復,2023 年智能小家電、電動工
60、具、運動出行等既有領域實現銷售占比 70.99%,2024 年上半年由于新興領域增速較快,銷售占比為 63.33%。公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 19|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 27:2020-2027E 中國小家電市場規模(單位:億元)及增速 表 4:2020 年 BLDC 電機在家電中的滲透率 產品品類產品品類 中國年產量(萬臺)中國年產量(萬臺)電機用量電機用量 BLDC 電機滲透率電機滲透率 電風扇電風扇 23161 12 個 15%抽油煙機抽油煙機 3412.3 12 個 10%洗碗機洗碗機 5074.4 13
61、 個 8%料理機料理機 7807.23 1 個 15%燃氣熱水器燃氣熱水器 2098.81 1 個 5%咖啡機咖啡機 9251.85 24 個 50 個風扇;單機柜約 260 個散熱風扇。GB200 整機柜風扇約達 37000 元,是 A100 和 H100 的 2-3 倍。相對技術尚未成熟的其他液冷模式,對普通服務器而言,采用傳統風冷散熱具有更高的性價比,公司在服務器領域的公司在服務器領域的 MCU 需求有望進一步擴大。需求有望進一步擴大。表 7:不同散熱方式比較 散熱方式散熱方式 風冷風冷 冷板式液冷冷板式液冷 浸沒式液冷浸沒式液冷 散熱途徑 通過散熱風扇提供散熱所需的風量,把器件或機箱內
62、的熱量帶走。通過水流散熱:通過水流散熱:封閉式:封閉式:通過機柜內風扇散熱,冷水再循環 開放式:開放式:在機柜外用冷水主機做熱交換,冷水再循環 通過特殊液體散熱(如電子弗化液)散熱功率 5001000W 8001500W 1000W 以上 PUE 1.51.7 1.071.3 1.021.03 優點 技術成熟,性價比高 散熱能力好,與現有數據中心設計差異小 散熱能力極好,PUE 最低 缺點 散熱能力有限 有潛在漏液或堵塞風險 建設與維修成本高,數據中心設計需重新規劃 資料來源:華芯,西部證券研發中心 15.0 22.6 28.4 35.4 42.1 0510152025303540452020
63、2021202220232024E 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 28|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 3.4.3 人形人形機器人,機器人,關節驅控關節驅控MCU決定決定其其運控能力運控能力 特斯拉人形機器人亮相,為特斯拉人形機器人亮相,為 BLDC 電機驅動控制芯片帶來市場。電機驅動控制芯片帶來市場。人形機器人高精度動作控制和姿態調整要求使用的電機具有極高的精度和動態響應能力,同時要求系統處理多個電機的控制任務,確保協調和同步,且要在有限的空間內集成大量的電子和機械組件。BLDC 電機相比傳統電機更符合上述人形機器人的需求,這勢
64、必帶動 BLDC 電機控制芯片的發展。GGII 預測,2024 年全球人形機器人市場規模為 10.17 億美元。人形機器人產業鏈的上游為基礎原材料以及零部件,中游為機器人本體和系統集成,下游為不同的應用場景。其中,核心零部件供給是未來機器人產業規?;l展的重要支撐。人人形機器人的核心零部件和關鍵模塊包括旋轉關節、線性關節、靈巧手、感知系統、軀干。形機器人的核心零部件和關鍵模塊包括旋轉關節、線性關節、靈巧手、感知系統、軀干。根據零部件量產價格和所用數量推算出人形機器人量產成本結構,其中電機、傳感器、減根據零部件量產價格和所用數量推算出人形機器人量產成本結構,其中電機、傳感器、減速器、滾珠絲杠成本
65、占比較大,也是構成機器人的關鍵核心零部件。速器、滾珠絲杠成本占比較大,也是構成機器人的關鍵核心零部件。機器人對機器人對 MCU 有獨特需求,機器人的有獨特需求,機器人的 MCU 采購繼續成倍增加。采購繼續成倍增加。集成度更高、性能更強的 MCU 可實現更高的效率、更平穩安全的運動及更高的精度,從而提高自動化水平。智能工廠和工業 4.0 的出現正在推動對日益精密和復雜的工業機器人的需求,因此對更高性能外設和加速器的 MCU 需求也會持續增長。圖 47:人形機器人核心零部件 資料來源:特斯拉 AI DAY,Morgan Stanley Research,創業邦研究中心,西部證券研發中心 公司由傳統
66、協作機器人應用轉向人形機器人應用。公司由傳統協作機器人應用轉向人形機器人應用。公司目前主要產品在機器人領域應用,主要涉及的機器人種類有掃地、服務、工業機器人及機器狗等。協作機器人的結構主要包括諧波減速器、永磁同步機和驅動器等,公司早期從事于為協作機器人提供驅動器控制板芯片。近年來隨著人形機器人的革命性變革,公司將芯片投向人形機器人,致力于不斷提高芯片的集成度,促進電機芯片面積更小,同時加強算法開發,增強機器人的自動化程度。公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 29|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 圖 48:人形機器人電機應用 圖 49:傳
67、統協作機器人應用 資料來源:峰岹科技官網,西部證券研發中心 資料來源:峰岹科技官網,西部證券研發中心 公司在人形機器人伺服電機控制領域,特別是機器人關節控制方面,有多款產品已經出貨,公司在人形機器人伺服電機控制領域,特別是機器人關節控制方面,有多款產品已經出貨,有部分創新產品在預研有部分創新產品在預研,如多核架構(三核),基于 RISC-V 架構的驅動 MCU,集成角度傳感器,預驅等功能的 MCU 等。未來機器人行業發展,將成為公司新的增長極。公司公司于于 2023 年推出針對機器人關節電機的專用控制系列芯片年推出針對機器人關節電機的專用控制系列芯片 FU63xx,將電機驅動、伺服控制和位置傳
68、感器集成在一顆芯片,幫助開發者更簡捷、高效的完成機器人關節電機控制方案。該芯片有集成度高、由雙核協同工作、精確度高等特點,目前已被廣泛應用于機器狗關節、機器人關節、機器人主動輪等。表 8:機器人領域的研發項目投資與目標(單位:元)項目名稱項目名稱 預計總投資規模預計總投資規模 2024H1 投入金額投入金額 累計投入金額累計投入金額 進展或階段進展或階段性成果性成果 擬達到目標擬達到目標 技術水平技術水平 具體應用前景具體應用前景 高精度高安全等 級電機傳感器及 關鍵技術研發 39,000,000.00 4,823,004.37 10,640,154.75 研發階段 位置信號采用硬件進行調制、
69、解調,數字自適應波,自適應 動態校正位置信號失真,實現 高可靠性實時位置輸出 國內領先 主要應用于工業、汽車、機器人等領域 高性能伺服運動 控制芯片關鍵技 術研發 30,000,000.00 3,328,614.99 15,072,068.98 研發階段 采用 RISC-V 和 ME 雙核架構,集成自適應控制算法、在線參數識別算法、優化伺服控制系統算法,大幅提高電機控制系統魯棒性、可靠性、實用性 國際一流 主要應用于高端的機器人、直線電機等伺服控制領域、汽車電子等領域,可實現高性能、高集成度的伺服驅動 資料來源:峰岹科技 2024 半年報,西部證券研發中心 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部
70、證券 2024 年年 12 月月 24 日日 30|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 四、四、盈利預測與估值分析盈利預測與估值分析 4.1 盈利預測盈利預測 電機主控芯片電機主控芯片 MCU:電機主控芯片 MCU 是峰岹科技的核心產品,MCU 貢獻了公司五成以上的營收,公司的 MCU 產品憑借自主研發的雙核架構及算法硬件化技術,顯著提升了產品的集成度和毛利率。隨著智能家電、新能源汽車及工業自動化等領域的快速發展,對高性能 MCU 的需求持續增長,公司憑借其在 MCU 領域的技術優勢,有望進一步擴大市場份額。2024 年上半年公司 MCU 業務營收 1.74 億元,同比增長 51.78
71、%;隨著汽車+工業+機器人等新興市場增量落地,相關新產品營收持續增長與市場份額的提升,預計公司電機主控芯片 MCU 業務有望持續增長。毛利率方面,公司自研雙核 MCU 具有一定的成本優勢,預計未來毛利率呈緩慢上升趨勢。因此,我們假設該業務 2024-2026 年營收增速為 46%、16%、16%,毛利率水平為 56%、57%、58%。電機驅動芯片電機驅動芯片 HVIC:電機驅動芯片 HVIC 是峰岹科技的重要產品線之一,隨著 BLDC 電機市場的不斷擴大,對高性能驅動芯片的需求也在持續增長,公司的 HVIC 產品憑借其出色性能和穩定性,市場份額穩健提升。2024 年上半年公司 HVIC 業務營
72、收 0.42 億元,同比增長 50.30%。毛利率方面,隨著公司高集成化方案落地,驅動芯片需求提升,預計未來毛利率仍有一定維穩空間。因此,我們假設該業務2024-2026年營收增速為36%、16%、16%,毛利率水平為 44%、44%、44%。電機主控芯片電機主控芯片 ASIC:隨著智能家居、工業自動化等領域的發展,ASIC 芯片的市場需求將進一步擴大。公司憑借其在 ASIC 設計方面的經驗和技術,有望在市場中保持領先地位。2024 年上半年公司 ASIC 業務營收 0.43 億元,同比增長 77.34%。毛利率方面,隨著全集成、車規級 IC 產品等高附加值新品方案落地,預計毛利率中長期將回歸
73、正常水平。因此,我們假設該業務 2024-2026 年營收增速為 80%、35%、35%,毛利率水平為 58%、58%、59%。智能功率模塊智能功率模塊 IPM:IPM 產品憑借其高度集成和智能化特點,簡化了系統設計,提高了系統效率,贏得市場的青睞。隨著新能源汽車、智能家居等新興領域的快速發展,對高效、智能的功率模塊需求不斷增長,公司的定制化 IPM 產品有望在這些領域實現快速增長。2024 年上半年公司 IPM 業務營收 0.21 億元,同比增長 145.50%。毛利率方面,由于 IGBT是 IPM 的重要材料,隨著新能源汽車的發展,IGBT 需求量日益增加,供不應求推進 IGBT漲價,毛利
74、率預計將實現一定增量。因此,我們假設該業務2024-2026年營收增速為130%、80%、80%,毛利率水平為 47%、48%、49%。功率器件功率器件 MOSFET:MOSFET 作為電機驅動控制系統的重要組成部分,與 MCU 和 HVIC等芯片共同協作,確保了電機高效穩定運行。隨著新能源汽、工業自動化等領域的快速發展,對高性能功率器件的需求持續增長。公司的 MOSFET 產品憑借其優異的性能和質量,在市場中占據了一定的份額。隨著主營業務調整,2024 年上半年公司 MOSFET 業務營收100.46 億元,同比減少 56.62%。毛利率方面,隨著業務收緊,降本增效,價格側伴隨下游高壓領域需
75、求增長,高壓 MOSFET 市場有望持續增長,單價有望上漲,毛利有望提升。因此,我們假設該業務 2024-2026 年營收增速為-55%、-30%、15%,毛利率水平為 38%、39%、40%。綜上所述,我們預計峰岹科技 2024-2026 年營收分別為 6.20、7.60、9.49 億元,歸母凈利潤分別為 2.56、3.21、4.00 億元。公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 31|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 表 9:峰岹科技盈利預測 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 電機主控芯片電機主控芯片 MCU 收
76、入(百萬元)232.34 274.75 401.13 465.31 539.76 yoy 8.20%18.25%46.00%16.00%16.00%毛利率 61.12%56.67%56.00%57.00%58.00%電機驅動芯片電機驅動芯片 HVIC 收入(百萬元)56.26 66.39 90.30 104.74 121.50 yoy-23.24%18.01%36.00%16.00%16.00%毛利率 46.79%43.84%44.00%44.00%45.00%電機主控芯片電機主控芯片 ASIC 收入(百萬元)19.70 48.25 86.86 117.26 158.30 yoy-30.91%
77、144.99%80.00%35.00%35.00%毛利率 60.57%52.44%58.00%58.00%59.00%智能功率模塊智能功率模塊 IPM 收入(百萬元)4.75 16.93 38.94 70.09 126.16 yoy 40.87%256.36%130.00%80.00%80.00%毛利率 37.36%45.94%47.00%48.00%49.00%功率器件功率器件 MOSFET 收入(百萬元)7.83 3.66 1.64 1.15 1.32 yoy-17.41%-53.31%-55.00%-30.00%15.00%毛利率 19.79%27.30%38.00%39.00%40.0
78、0%其他其他 收入(百萬元)2.09 1.38 1.24 1.52 1.90 yoy 107.12%-34.19%-9.99%22.57%24.85%毛利率 89.22%78.09%72.00%72.00%72.00%總營業收入總營業收入 收入(百萬元)322.97 411.36 620.11 760.07 948.94 yoy-2.25%27.37%50.75%22.57%24.85%毛利率 57.42%53.47%53.95%54.54%55.31%資料來源:iFinD,西部證券研發中心 4.2 估值估值 采用可比公司相對估值法,考慮公司商業模式和業務結構等因素,選取中穎電子、兆易創新、中
79、微半導作為可比公司。中穎電子從事 IC 設計及銷售業務,主要產品為工規、車規微控制器芯片,公司微控制器系統主控單芯片包括 8 位 8051 架構和 32 位 ARM 架構的單片機;兆易創新主要為基于 ARM Cortex-M 系列、以及基于 RISC-V 內核的 32 位通用 MCU 產品;中微半導主要產品以 MCU 芯片為核心,為國內少有的以 MCU 為核心的平臺型芯片設計企業。峰岹科技作為電機驅動芯片領域的領先者,其 MCU 芯片業務在市場中占據重要地位。2024 年上半年公司 MCU 業務營收 1.74 億元,同比增長 51.78%,展現了強勁的增長勢頭。公司在高性能 BLDC 電機驅動
80、控制專用芯片領域具備顯著優勢,市場份額穩步提升。隨著家電、汽車和工業等下游應用領域對高性能電機驅動控制芯片的 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 32|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 需求不斷增長,公司積極推出符合市場需求的新產品進一步鞏固市場領先地位。預計公司24/25/26 年歸母凈利潤增速分別為 46.3%、25.4%、24.8%。因此參考可比公司一致預期,我們給予峰岹科技 2025 年 54 倍 PE 估值,對應 2025 年目標市值 173.15 億元,目標價187.47 元,首次覆蓋,給予“增持”評級。表 10:可比公司估值
81、(可比公司盈利預測選自 iFinD 一致預期)證券簡稱證券簡稱 總市值總市值(億元)(億元)營收(億元)營收(億元)歸母凈利潤(億元)歸母凈利潤(億元)PE(倍)(倍)24-26 歸母凈歸母凈 利潤利潤 CAGR(%)2023A 2024E 2025E 2026E 2023A 2024E 2025E 2026E 2023A 2024E 2025E 2026E 中穎電子 86.64 13.00 14.10 16.97 20.14 1.86 1.34 2.21 3.02 41.86 64.75 39.26 28.70 117.45%兆易創新 712.27 57.61 74.82 94.72 113
82、.04 1.61 11.34 16.78 21.44 382.37 62.81 42.44 33.22 236.97%中微半導 128.52 7.14 9.23 13.11 18.24-0.22 1.01 1.59 3.00-435.23 127.01 80.86 42.89-239.01%可比公司均值 84.86 54.19 34.94 峰岹科技 89.38 4.11 6.20 7.60 9.49 1.75 2.56 3.21 4.00 84.53 57.79 46.09 36.92 131.80%資料來源:iFinD(截至 2024 年 12 月 23 日收盤價)、西部證券研發中心 五、五
83、、風險提示風險提示 行業波動風險:行業波動風險:公司經營業務屬于半導體產業的一部分,受到全球半導體產能周期的影響,宏觀經濟形勢的劇烈波動可能導致下游市場對芯片的需求減少,可能使包括公司在內的電機驅動芯片半導體企業面臨一定的行業波動風險。技術更新迭代技術更新迭代和市場競爭和市場競爭風險:風險:電機控制技術和芯片設計技術發展迅速,若公司不能及時跟進行業技術變革,可能面臨產品被淘汰的風險。同時隨著電機驅動芯片市場的快速發展,越來越多的企業進入該領域,市場競爭可能進一步加劇。供應鏈風險:供應鏈風險:芯片制造業依賴全球供應鏈,原材料供應短缺、貿易環境變化等因素可能影響公司的生產和運營成本,進而降低公司利
84、潤空間。匯率波動風險:匯率波動風險:公司作為國際化企業,部分業務涉及外匯結算,匯率波動可能對公司財務狀況產生不利影響。公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 33|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 六、六、附錄附錄 實控人為兄弟,股權結構清晰。實控人為兄弟,股權結構清晰。公司實際控制人為畢磊、畢超和高帥,其中畢磊和畢超系兄弟關系,畢超和高帥系夫妻關系。截至 2024 年 11 月 15 日,畢磊和畢超通過公司控股股東峰岹香港持有公司 38.06%股份,高帥通過芯運科技間接持有公司 1.46%股份。圖 50:公司股權結構及子公司 資料來源:iF
85、inD,西部證券研發中心 實控人及管理層技術背景深厚,注重研發團隊建設。實控人及管理層技術背景深厚,注重研發團隊建設。公司實控人畢磊、畢超等有豐富的技術經歷,兩人被認定為深圳市“孔雀計劃”海外高層次 A 類人才、南山區“領航人才”。截至 2023 年年底,公司共有研發人員 170 人,占公司總人數的 72.96%。公司持續關注研發團隊建設,增強研發實力。表 11:實控人及管理層履歷 姓名姓名 職位職位 履歷履歷 BI LEI(畢磊)實控人、董事長、總經理、首席執行官 應用物理和電氣工程專業碩士學歷;1995 年至 2000 年任新加坡科技局數據存儲研究所研發工;2000 年至 2004 年任飛
86、利浦半導體亞太研發中心高級芯片設計工程師;2004 年至 2010 年任深圳芯邦科技股份有限公司研發副總。BI CHAO(畢超)實控人、董事、首席技術官 1994 年至 1996 年任西部數據有限公司高級工程師;1996 年至 2014 年先后任新加坡科技局數據存儲研究所主任工程師、研究員、資深科學家。王林 董事 2004 年至 2012 年就職于三星半導體(中國)研究開發有限公司,歷任工程師、高級工程師、技術企劃經理。資料來源:峰岹科技 2023 年年報,iFinD,西部證券研發中心 公司重視股權激勵計劃,激勵研發人員。公司重視股權激勵計劃,激勵研發人員。公司自 2022 年起實施股權激勵計
87、劃方案,首次授予 133 名激勵對象 247.1 萬股,約占公司股本的 2.56%,授予價格為 56 元/股。公司積極實施員工持股計劃,有助于健全公司對員工的激勵及約束機制,調動公司員工特別是研發人員的積極性,從而更靈活地吸引和留住人才,激勵員工在研發方面貢獻力量。公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 34|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 表 12:公司股權激勵計劃 授予日授予日 授予數量授予數量 授予人數授予人數 授予價格授予價格 股權激勵股權激勵方式方式 授予范圍授予范圍 授予目標授予目標 實際授予實際授予 股份支付股份支付費用費用
88、2022 年 9 月 2 日 247.1 萬股,約占目前公司股本總額 9236.338萬股的 2.56%133 人,激勵對象人數占比 85.26%56.00 元/股 第二類限制性股票 高級管理人員、技術(業務)骨干人員(不包括獨立董事、監事)以 2021 年度營業收入、凈利潤為基數,2022 年度營業收入或凈利潤增長率不低于 20%首次授予 127名激勵對象1,820,000 股;預留 110,000股尚未授予。345,26 萬元 2023 年 8 月 3 日 11 萬股,約占目前公司股本總額9,236.338 萬股的 0.12%4 人 55.52 元/股 第二類限制性股票 技術(業務)骨干人
89、員 以 2021 年度營業收入、凈利潤為基數,2023 年度營業收入或凈利潤增長率不低于 40%-2024 年 9 月 28 日(草案)162.9 萬股,約占目前公司股本總額 9236.338萬股的 0.03%223 人,占比94.09%70 元/股 第二類限制性股票 公司董事、高級管理人員、核心技術人員、技術(業務)骨干人員(不包括獨立董事、監事)首次授予第一個歸屬期以2023 年度營業收入為基數,2024 年營業收入增長率不低于 30%-資料來源:峰岹科技(深圳)股份有限公司關于向激勵對象首次授予限制性股票的公告,峰岹科技:2024 年限制性股票激勵計劃(草案),西部證券研發中心 公司深度
90、研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 35|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 財務報表預測和估值數據匯總財務報表預測和估值數據匯總 資產負債表(百萬元)資產負債表(百萬元)2022 2023 2024E 2025E 2026E 利潤表(百萬元)利潤表(百萬元)2022 2023 2024E 2025E 2026E 現金及現金等價物 520 609 1,319 1,146 1,510 營業收入營業收入 323 411 620 760 949 應收款項 27 13 56 54 59 營業成本 138 191 286 346 424 存貨凈額 156 1
91、73 235 330 379 營業稅金及附加 3 3 5 6 7 其他流動資產 1,525 1,176 903 1,201 1,093 銷售費用 13 18 19 20 22 流動資產合計流動資產合計 2,228 1,970 2,513 2,731 3,041 管理費用 85 109 121 146 179 固定資產及在建工程 5 11 13 16 19 財務費用(10)(16)(13)(17)(18)長期股權投資 0 0 0 0 0 其他費用/(-收入)(48)(64)(52)(58)(60)無形資產 3 30 37 48 62 營業利潤營業利潤 143 170 254 318 395 其他
92、非流動資產 137 482 209 276 322 營業外凈收支 0 0 0 0 0 非流動資產合計非流動資產合計 145 523 260 339 402 利潤總額利潤總額 143 170 255 318 395 資產總計資產總計 2,373 2,494 2,773 3,070 3,444 所得稅費用 1(4)(1)(2)(5)短期借款 0 0 0 0 0 凈利潤凈利潤 142 175 256 321 400 應付款項 91 93 160 182 210 少數股東損益 0 0 0 0 0 其他流動負債 0 0 0 0 0 歸屬于母公司凈利潤歸屬于母公司凈利潤 142 175 256 321 4
93、00 流動負債合計流動負債合計 91 93 160 182 210 長期借款及應付債券 1 2 1 1 1 財務指標財務指標 2022 2023 2024E 2025E 2026E 其他長期負債 27 8 12 16 12 盈利能力盈利能力 長期負債合計長期負債合計 27 10 13 17 13 ROE 10.6%7.5%10.2%11.7%13.1%負債合計負債合計 118 103 173 199 223 毛利率 57.4%53.5%54.0%54.5%55.3%股本 92 92 92 92 92 營業利潤率 44.3%41.3%41.0%41.8%41.6%股東權益 2,255 2,391
94、 2,600 2,871 3,221 銷售凈利率 44.0%42.5%41.2%42.2%42.2%負債和股東權益總計負債和股東權益總計 2,373 2,494 2,773 3,070 3,444 成長能力成長能力 營業收入增長率-2.2%27.4%50.7%22.6%24.8%現金流量表(百萬元)現金流量表(百萬元)2022 2023 2024E 2025E 2026E 營業利潤增長率 5.2%18.9%49.7%25.0%24.2%凈利潤 142 175 256 321 400 歸母凈利潤增長率 5.0%23.1%46.3%25.4%24.8%折舊攤銷 3 5 3 4 4 償債能力償債能力
95、 利息費用(10)(16)(13)(17)(18)資產負債率 5.0%4.1%6.2%6.5%6.5%其他(100)(52)259(190)(125)流動比 24.58 21.19 15.68 14.98 14.48 經營活動現金流 35 111 505 117 261 速動比 22.86 19.33 14.21 13.17 12.68 資本支出(1,446)392(13)(261)133 其他(140)(364)267 0 0 每股指標與估值每股指標與估值 2022 2023 2024E 2025E 2026E 投資活動現金流(1,586)28 254(261)133 每股指標每股指標 債務
96、融資 12 38(2)20 21 EPS 1.54 1.89 2.77 3.47 4.33 權益融資 1,688(50)(47)(49)(51)BVPS 24.42 25.89 28.15 31.09 34.87 其它(22)(38)0 0 0 估值估值 籌資活動現金流 1,678(49)(49)(29)(30)P/E 104.1 84.5 57.8 46.1 36.9 匯率變動 1(1)0 0 0 P/B 6.6 6.2 5.7 5.1 4.6 現金凈增加額 128 89 710(173)364 P/S 45.8 35.9 23.8 19.4 15.6 數據來源:公司財務報表,西部證券研發中
97、心 公司深度研究|峰岹科技 西部證券西部證券 2024 年年 12 月月 24 日日 36|請務必仔細閱讀報告尾部的投資評級說明和聲明 西部證券西部證券投資評級說明投資評級說明 超配:超配:行業預期未來 6-12 個月內的漲幅超過市場基準指數 10%以上 行業評級行業評級 中配:中配:行業預期未來 6-12 個月內的波動幅度介于市場基準指數-10%到 10%之間 低配:低配:行業預期未來 6-12 個月內的跌幅超過市場基準指數 10%以上 買入:買入:公司未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準指數 20%以上 公司評級公司評級 增持:增持:公司未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準
98、指數 5%到 20%之間 中性:中性:公司未來 6-12 個月的投資收益率與市場基準指數變動幅度相差-5%到 5%賣出:賣出:公司未來 6-12 個月的投資收益率落后市場基準指數大于 5%報告中所涉及的投資評級采用相對評級體系,基于報告發布日后 6-12 個月內公司股價(或行業指數)相對同期當地市場基準指數的市場表現預期。其中,A 股市場以滬深 300 指數為基準;香港市場以恒生指數為基準;美國市場以標普 500 指數為基準。分析師聲明分析師聲明 本人具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格并注冊為證券分析師,以勤勉的職業態度、專業審慎的研究方法,使用合法合規的信息,獨立、客觀地出具本報告
99、。本報告清晰準確地反映了本人的研究觀點。本人不曾因,不因,也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收到任何形式的補償。聯系地址聯系地址 聯系地址:聯系地址:上海市浦東新區耀體路 276 號 12 層 北京市西城區豐盛胡同 28 號太平洋保險大廈 513 室 深圳市福田區深南大道 6008 號深圳特區報業大廈 10C 聯系電話:聯系電話:021-38584209 免責聲明免責聲明 本報告由西部證券股份有限公司(已具備中國證監會批復的證券投資咨詢業務資格)制作。本報告僅供西部證券股份有限公司(以下簡稱“本公司”)機構客戶使用。本報告在未經本公司公開披露或者同意披露前,系本公司機密材料,如
100、非收件人(或收到的電子郵件含錯誤信息),請立即通知發件人,及時刪除該郵件及所附報告并予以保密。發送本報告的電子郵件可能含有保密信息、版權專有信息或私人信息,未經授權者請勿針對郵件內容進行任何更改或以任何方式傳播、復制、轉發或以其他任何形式使用,發件人保留與該郵件相關的一切權利。同時本公司無法保證互聯網傳送本報告的及時、安全、無遺漏、無錯誤或無病毒,敬請諒解。本報告基于已公開的信息編制,但本公司對該等信息的真實性、準確性及完整性不作任何保證。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷,該等意見、評估及預測在出具日外無需通知即可隨時更改。在不同時期,本公司可能會發出與本報告所載意見、
101、評估及預測不一致的研究報告。同時,本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。本公司不保證本報告所含信息保持在最新狀態。對于本公司其他專業人士(包括但不限于銷售人員、交易人員)根據不同假設、研究方法、即時動態信息及市場表現,發表的與本報告不一致的分析評論或交易觀點,本公司沒有義務向本報告所有接收者進行更新。本公司對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改,投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正,但本報告所載的觀點、結論和建議僅供投資者參考之用,并非作為購買或出售證券或其他投資標的的邀請或保證??蛻舨粦员緢蟾嫒〈洫毩⑴袛嗷蚋鶕緢蟾孀龀鰶Q策。該等
102、觀點、建議并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求,在任何時候均不構成對客戶私人投資建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況,并完整理解和使用本報告內容,不應視本報告為做出投資決策的唯一因素,必要時應就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專業財務顧問的意見。本公司以往相關研究報告預測與分析的準確,不預示與擔保本報告及本公司今后相關研究報告的表現。對依據或者使用本報告及本公司其他相關研究報告所造成的一切后果,本公司及作者不承擔任何法律責任。在法律許可的情況下,本公司可能與本報告中提及公司正在建立或爭取建立業務關系或服務關系。因此,投資者應當考慮到本公司及/或其相關人員可能存在影響本報
103、告觀點客觀性的潛在利益沖突。對于本報告可能附帶的其它網站地址或超級鏈接,本公司不對其內容負責,鏈接內容不構成本報告的任何部分,僅為方便客戶查閱所用,瀏覽這些網站可能產生的費用和風險由使用者自行承擔。本公司關于本報告的提示(包括但不限于本公司工作人員通過電話、短信、郵件、微信、微博、博客、QQ、視頻網站、百度官方貼吧、論壇、BBS)僅為研究觀點的簡要溝通,投資者對本報告的參考使用須以本報告的完整版本為準。本報告版權僅為本公司所有。未經本公司書面許可,任何機構或個人不得以翻版、復制、發表、引用或再次分發他人等任何形式侵犯本公司版權。如征得本公司同意進行引用、刊發的,需在允許的范圍內使用,并注明出處為“西部證券研究發展中心”,且不得對本報告進行任何有悖原意的引用、刪節和修改。如未經西部證券授權,私自轉載或者轉發本報告,所引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。本公司保留追究相關責任的權力。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。本公司具有中國證監會核準的“證券投資咨詢”業務資格,經營許可證編號為:91610000719782242D。