【公司研究】邁為股份-HIT黃金賽道領跑者-210328（22頁）.pdf

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1、我們認為下一代技術路徑很可能是異質結+鈣鈦礦疊層。a.疊層電池結構可減少傳統單結電池結構導致的效率損失。單結電池效率損失主要來自高于帶隙能量光子的熱化損失，以及低于帶隙能量光子不能被吸收利用的損失。疊層電池通過寬帶隙的頂電池結合窄帶隙的底電池，采用不同禁帶寬度的材料吸收不同能量的太陽光，從而提升電池光電轉換效率。b.鈣鈦礦材料是疊層材料理想選擇，與晶硅共同制成疊層電池光電轉換效率大幅提升。鈣鈦礦/晶硅疊層太陽能電池的理論光電轉換效率達43%，鈣鈦礦材料光吸收系數高、載流子遷移率高、載流子壽命長使其具有優異的光電特性，且具有帶隙可調（通過成分調控可以實現帶隙在 1.4-2.2eV 之間變化）和工

2、藝簡單的特點，是理想的頂電池材料。晶硅電池具有 1.12eV 的合適帶隙寬度、高開路電壓、高光電轉換效率、低制備成本等優點，是理想的底電池材料。c.HIT與鈣鈦礦在制備工藝上適配度更高。其一，Perc 與 TOPCon電池均在高溫環境制備，而 HIT電池目前制備溫度低于 200，與鈣鈦礦材料工藝在溫度條件上匹配度較高。其二，HIT可與鈣鈦礦共用一層 TCO薄膜從而降低成本（如果鈣鈦礦采取兩端法結構，則必須要和 HIT共用 TCO，四端結構則無此要求）。由于 HIT 電池在制備環境、工藝流程上與 Perc電池產線兼容性低，需要進行新的產能投資，而相關技術還在快速變革，因此不少企業仍處觀望狀態。目

3、前國內已有包括通威、晉能、華晟、中智、東方日升、山煤、愛康等多家企業有意或已投產 HIT 電池。當前時點，數家先行廠商的生產結果值得關注：1)安徽華晟生產數據(關注銀耗);2)阿特斯半片生產數據;3)愛康 RPD 生產數據。我們認為生產數據出爐后，越來越多的企業將會投產已具有性價比的 HIT電池，HIT產業化進程不會放緩。當前HIT 生產成本較高，后續降本空間廣闊當前時點，我們測算 HIT生產成本相較于 Perc高約 0.25元。由于 HIT采用 N 型硅片，因此硅片成本較高。此外，非硅成本差異較大，非硅成本差異主要源于銀漿漿料成本、靶材成本及設備折舊成本。HIT工藝正在快速進化，后續硅片、銀

4、漿、靶材、折舊等方面降本空間極大。 減薄硅片厚度大幅降低硅片成本，P、N 型硅片未來價差收窄硅片減薄大幅降低硅片成本Perc及 TOPCon電池工藝均涉及高溫工序且工藝步驟較多，不利于硅片的薄片化制作。HIT是低溫工藝，工序較少，可以使用更薄的硅片，松下已實現薄至 100 微米硅片，假設現在硅片厚度約 170 微米，預計兩年后 N 型硅片厚度在 120微米，以 M6 每片價格 3.575 元(含稅)、功率 6.58W、金剛線徑 60微米測算，硅片減薄帶來成本降幅約 0.118 元 /W。在當前硅料緊缺的情況下，HIT單 W硅耗低的優勢更加明顯。P、N 型硅片價差未來大概率收窄HIT電

5、池使用N型硅片，對生產原料、生產工藝要求更嚴格，因此價格更貴。N型硅片少子壽命(1000s)遠高于 P 型硅片(50s)，由于摻雜磷元素不會形成硼氧原子對，N型硅片光致衰減很低。目前 N型料還依賴進口導致 N 型硅片較 P 型價格高約 10%。理論上來說，顆粒硅的產品特性更適合使用 CCZ 工藝生產 N 型硅片，目前顆粒硅仍存在氫跳、硅粉表面積大易吸附雜質等問題：由于顆粒硅表面存在懸掛鍵，氫與懸掛鍵結合，熔化時釋放氫氣進而發生跳料。若能通過工藝升級解決這些問題，則N型片與P型價差收窄，HIT性價比進一步超越P-Perc。低溫銀漿技術壁壘較低，銀價、銀耗將雙降國產化+放量后，預計銀漿價格下降光伏

6、銀漿是一種以銀粉為基材的功能性材料，是由高純度(99.9%)金屬銀微粒、玻璃氧化物、有機樹脂、有機溶劑等所組成的一種機械混和物漿料，呈粘稠狀，在光伏產業中主要應用于電池的正背面電極。由于 HIT 電池制程溫度低，因此主要使用低溫銀漿，其生產工序主要分為配料、混料、攪拌、三輥混合、過濾包裝五大步驟。制備低溫銀漿主要的技術壁壘在于：a. 配方選擇：1)要解決降低電極線電阻和提升電極焊接附著力之間的技術矛盾，在降低電極線電阻的同時保證電極的長期可靠性。由于高溫銀漿使用的 1-3m 球形銀粉無法在低溫工藝中使用，配料過程中需要研制 HIT 低溫銀漿專用銀粉。b. 三輥混合程序中，HIT 銀漿是低溫固化

7、型有機體系，對濕度和雜質敏感，對比高溫銀漿需提升剪切速度，溫度、輥距控制精度等。低溫銀漿放量后有望降價，國產化將降低儲存運輸成本。目前，低溫銀漿市場以日本京都 ELEX(KE)、日本住友、日本昭榮、日本 Nanotech、美國漢高、杜邦等海外廠商為主。其中日本 KE 專注開發低溫銀漿，特別是 HIT 電池使用的高導電性低溫銀漿，市占率領先。由于低溫銀漿需要在低溫環境進行儲藏，冷鏈運輸成本高，如海外廠商未來在中國建廠，將大幅降低銀漿運輸成本。國內廠商亦在不斷突破：1)蘇州晶銀為國內銀漿行業龍頭，已實現 HIT低溫銀漿量產，向國內外光伏廠商供貨;2)帝科股份已涉足 HIT 低溫銀漿領域，開始向通威

8、供樣試產。預計低溫銀漿國產化放量生產后價格將大幅下降。HIT 銀漿耗量持續下降由于 HIT 雙面均需要印刷電極，因此當前 HIT 電池銀漿耗量遠高于 Perc和 TPOCon 電池。2020 年，P-Perc 型電池銀漿消耗量約 107.3mg/片，同比下降 6.5%，其中背銀消耗量約 29.1mg/片;TOPCon 電池片正面使用的銀(鋁)漿(95%銀)消耗量約 87.1mg/片(TOPCon 電池正面主柵使用銀漿，細柵使用銀鋁漿)，背銀消耗量約 77mg/片;異質結電池雙面低溫銀漿消耗量約 223.3mg/片，同比下降 25.6%。降低銀耗對于異質結的大規模利用至關重要，現在可通過多主柵、引入銅工藝等手段降低銀耗：