【公司研究】瑞芯微-突破AIoT現有格局成為多場景計算單元SoC的提供者-210607（37頁）.pdf

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1、芯片產品競爭力強，功能全面應用廣泛現有芯片各具特點，終端設備用途繁多多功能核心處理器，適用智能終端。公司的主要產品是用于核心運算的智能應用處理器芯片，用于供電管理的電源管理等芯片，同時還提供相關的開發支持技術服務及與自研芯片相關的結構光模組等。智能應用處理器，簡稱AP(application processor)，是在中央處理器的基礎上集成了音視頻功能和接口功能的面向智能設備的運算處理芯片，多采用系統級 SoC 封裝的形式，將 CPU+GPU+NPU+ISP+I/O 等多種功能模塊，集成在一款芯片上。例如，公司2020 年發布的使用 22nm 工藝的人工智能通用處理器RK3568，擁有4 核

2、A55 CPU+Mali-G52 GPU+0.8TOPS NPU+8M ISP 的高度集成化設計，可在滿足高性能運算的同時，提高片間通訊速度，降低功耗，縮小芯片物理面積。相較單獨的CPU，智能應用處理器增加了多媒體處理能力，增加了各類交互設備輸入輸出的支持，可以支持各類智能終端的應用需求。通常智能應用處理器芯片加上存儲器、電源管理以及無線通信芯片等少數其他芯片，便可與電池、外觀件等部件一起組裝成智能設備，滿足了下游客戶的快速產品開發需求。智能應用處理器迎來爆發，營收毛利率同步提升。智能應用處理器貢獻公司絕大多數營收，2015-2019 年，智能應用處理器營收穩定，且隨著公司產品競爭力的提升，毛

3、利率持續提升。2020 年，受益于疫情的推動以及 AIoT 生態的發展，公司芯片銷售收入增長超30%，芯片產品毛利率也達到 40.41%的高位。我們通過測算，2020 年智能應用處理器芯片營收增速有望超 30%，毛利率也可能達到 40%以上的高位。消費與物聯應用廣泛，新興市場持續成長。智能應用處理器按照應用領域，可以劃分為消費電話和智能物聯兩大領域，消費電子市場以個人消費者為主，主要應用于平板電腦、智能盒子、智能手機以及智能家居等消費電子產品。隨著人們的消費升級，以及智能化產品的不斷深入，近年來營收占比不斷提高。智能物聯市場以商業應用為主，廣泛應用于智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防等智能物聯硬件。隨著芯片算力的提升，AI 算法的不斷完善，物聯網、新零售等新的經濟形態和智能應用不斷涌現，推動公司智能應用處理器銷售的持續增長。