賽微電子-成長中的MEMS代工龍頭初心不改雖遠不怠-220929（33頁）.pdf

1、 敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 證券研究報告 成長中的成長中的 MEMSMEMS 代工龍頭，初心不改雖遠不怠代工龍頭，初心不改雖遠不怠 主要觀點：主要觀點：Table_Summary 賽微電子：收購瑞典賽微電子：收購瑞典 Silex 轉型成為全球轉型成為全球 MEMS 純代工領域龍頭純代工領域龍頭。公司深耕 MEMS 微系統領域，2015 年在創業板上市，主要從事導航業務和航空電子業務。2016 年公司取得瑞典 MEMS 代工領域龍頭 Silex控股權，同年在北京籌劃建設 Fab3 8 寸 MEMS 量產工廠。目前公司主營業務分為 MEMS 開發、MEMS 代工制造、GaN 外延材料及功率器

2、件。公司 MEMS 產品覆蓋硅基麥克風、慣性傳感器、微透鏡、微流控、射頻濾波器、硅光等，客戶遍及全球各個行業。公司緊扣 MEMS 市場規模最大的幾個主力賽道（射頻濾波器、壓力傳感器、組合慣性、硅麥），未來成長天花板高。物聯網時代物聯網時代 MEMS 迎來高景氣發展機遇，國產替代背景下國內產能稀迎來高景氣發展機遇，國產替代背景下國內產能稀缺。缺。MEMS 傳感器模擬和擴展人類感官，具備微型化優勢，是物聯網時代獲取信息的關鍵節點技術。根據 YOLE 預測，到 2026 年全球 MEMS 市場規模將達到 183 億美元，CAGR 為 7.2%。中國是 MEMS 全球最大的市場，未來隨著混合現實、智能

3、網聯汽車、工業互聯網、AIoT 等行業的發展將為 MEMS 帶來高景氣發展機遇。目前雖然國內布局 MEMS 產能的廠商眾多，但真正具有批量能力和多平臺工藝的產能相當稀缺，目前自給率估計不到 20%。我們認為隨著 MEMS 市場需求增多，未來MEMS 代工的市場份額將進一步提升。在國產替代大勢下，近年來MEMS 設計初創公司快速增加，對于國內中試&流片產能具有剛需，而設計公司尋求 IDM 廠商合作存在技術泄密擔憂；此外，純代工廠通過持續的工藝經驗積累可以幫助設計公司迅速實現商業化。瑞典、瑞典、北京產線優勢互補，公司產能釋放在即。北京產線優勢互補，公司產能釋放在即。瑞典 Silex 深耕 MEMS

4、 20 年，歷經量產考驗，在 MEMS 領域工藝技術儲備全面。MEMS 客制化程度高，Silex 通過可復用 SmartBlock 工藝模塊優化開發流程，掌握了關鍵的工藝標準化和量產定制化的管理經驗。目前瑞典產線（Fab1&Fab2）定位于工藝開發+小規模量產平臺，依托長期工藝開發經驗獲得大客戶青睞，典型客戶包括全球 AR/VR 龍頭、光刻機客戶、DNA 測序設備客戶、知名硅光客戶等。北京產線（Fab3）定位于規模量產線，一期產能（12 萬片每年）快速釋放，二期產能同步建設（24 萬片每年），目前進入量產和試生產的產品涵蓋了 MEMS硅麥、電子煙開關、射頻濾波器等。GaN 市場高速增長，公司外

5、延產能逐步釋放，功率器件緊抓移動充電市場高速增長，公司外延產能逐步釋放，功率器件緊抓移動充電市場。市場。YOLE 報告顯示，全球 GaN 功率器件市場正以 59%的復合增速從 2021 Table_StockNameRptType 賽微電子（賽微電子（300456）公司研究/公司深度 投資評級：買入（首次）投資評級：買入（首次）報告日期：2022-09-29 Table_BaseData 收盤價（元）13.68 近 12 個月最高/最低（元）27.81/12.34 總股本（百萬股）733 流通股本（百萬股）577 流通股比例（%）78.69 總市值（億元）102 流通市值（億元）80 Tabl

6、e_Chart 公司價格與滬深公司價格與滬深 300 走勢比較走勢比較 Table_Author 分析師：張天分析師：張天 執業證書號：S0010520110002 郵箱： 分析師：胡楊分析師：胡楊 執業證書號：S0010521090001 郵箱： Table_CompanyReport 相關報告相關報告 -66%-46%-26%-6%14%9/2112/213/226/229/22賽微電子滬深300Table_CompanyRptType 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2/33 證券研究報告 的 1.26 億美元增長到 2027 的 20 億美元，其中消費

7、電子領域以快充為主要需求成為 GaN 最大的市場，車用 GaN 功率器件則將以 99%的復合增速爆發。公司 GaN 領域通過控股子公司聚能創芯提供 GaN 功率器件產品，孫公司聚能晶源已在青島建成年產能 1 萬片 GaN 外延材料產線，同時公司通過參股公司建設 GaN 芯片制造產線，一期產能為 5000片每月。公司深度布局移動充電市場，目前已形成規模營收，未來隨著產能瓶頸的突破收入有望快速增長 投資建議投資建議 短期來看，北京產線隨著硅麥、濾波器、慣性、微振鏡等客戶的突破和放量產能利用率有望快速爬坡，公司業績將迎來改善拐點；中期視角，隨著北京產線毛利率的提升、費用率的規模效應體現以及 GaN

8、業務步入正軌，公司整體盈利能力將呈現快速增長態勢；長期來看，公司定位擁有全球產能布局的 MEMS 代工領先者，通過收購 Fab5、投資 Fab6、Fab7 等，想象空間巨大。我們預測公司 2022-2024 歸母凈利潤分別為 0.55 億、1.20 億、2.76 億元，當前股價對應市盈率分別為 183/84/36。目前公司 PB（TTM）為1.96，業內晶圓代工可比公司 PB（TTM）均值為 3.0，隨著業績顯著改善，估值也有望修復。首次覆蓋，我們給予公司“買入”評級。風險提示風險提示 北京產線自行摸索工藝導致客戶導入進度慢于預期，產能利用率下降導致毛利率下滑，新增 MEMS 代工產能無法消化

9、導致閑置風險，新建產能資本開支巨大可能存在現金流或財務成本風險，德國 Fab5 收購失敗風險，核心研發人員流失風險，政府補助不確定風險。Table_Profit 重要財務指標重要財務指標 單位單位:百萬元百萬元 主要財務指標主要財務指標 2021A 2022E 2023E 2024E 營業收入 929 1069 1601 2351 收入同比（%）21.4%15.1%49.8%46.8%歸屬母公司凈利潤 206 55 120 276 凈利潤同比（%）2.3%-73.4%119.3%130.0%毛利率（%）45.6%32.2%37.5%42.4%ROE（%）4.0%1.1%2.3%5.1%每股收益

10、（元）0.31 0.07 0.16 0.38 P/E 79.23 183.42 83.64 36.37 P/B 3.53 1.96 1.93 1.84 EV/EBITDA 68.82 218.23 64.90 26.79 資料來源：wind，華安證券研究所 VYkYcVlXxUcZqXsZ6McMaQmOnNoMpNfQpPwPiNpNuNbRqRrOvPqMmQMYoNtQTable_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 3/33 證券研究報告 正文目錄正文目錄 1 1 賽微電子：成功轉型為半導體企業，賽微電子：成功轉型為半導體企業

11、，SILEXSILEX 是是 MEMSMEMS 純代工領域龍頭純代工領域龍頭 .6 6 1.1 SILEX深耕 MEMS 領域 20 年，競爭力領先.6 1.2 公司產品管線豐富，客戶群體優質.7 1.3 公司股權結構穩定，創始人及團隊行業背景深厚.10 1.4 MEMS 收入穩步增長，公司積極投入未來量產潛力巨大.12 2 MEMS2 MEMS 傳感器產業政策持續支持，國產替代空間大傳感器產業政策持續支持，國產替代空間大 .1515 2.1 物聯網時代到來，MEMS 迎來高景氣發展機遇.15 2.2 MEMS 國內需求強勁，國產替代空間大.16 2.3 國家政策持續支持國內 MEMS 傳感器

12、的國產化和自主能力.18 3 3 公司產能釋放在即，產品市場空間廣闊公司產能釋放在即，產品市場空間廣闊 .1919 3.1 SILEX工藝開發積淀深厚，瑞典、北京產線優勢互補.19 3.2 瑞典產線（FAB1&FAB2）：工藝開發服務和小規模量產有機結合的精品 MEMS 產線.20 3.3 北京產線：未來有望以大規模量產為驅動的量產 MEMS 產線.23 3.4 青島產線：GAN 外延材料產能逐步釋放，功率器件緊抓千億規模移動充電市場.27 4 4 盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 .2929 5 5 風險提示風險提示 .3131 財務報表與盈利預測財務報表與盈利預測 .3232 Tabl

13、e_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 4/33 證券研究報告 圖表目錄圖表目錄 圖表 1 賽微電子發展歷程.6 圖表 2 2012-2020 年全球純 MEMS 代工廠排名變化.7 圖表 3 2021 年和 2020 年 MEMS 代工企業收入排名.7 圖表 4 MEMS 產業鏈結構.7 圖表 5 MEMS 賽道商業模式以及公司定位.7 圖表 6 賽微電子在 MEMS 和 GAN 領域主要產品.8 圖表 7 瑞典 SILEX在業內擁有最完善的 MEMS 產品線.9 圖表 8 公司重點客戶遍布全球各行業優質廠商.9 圖表 9 賽微電

14、子股權結構.10 圖表 10 賽微電子核心管理人員和研發骨干.11 圖表 11 賽微電子全球產能布局.12 圖表 12 賽微電子軍轉民后募資金額和投向.12 圖表 13 2017-2021 年公司主營收入構成（萬元）.13 圖表 14 MEMS 為公司主營，22 年將剝離全部非半導體業務.13 圖表 15 射頻、慣性、壓力、硅麥是未來 MEMS 四大賽道.13 圖表 16 瑞典收入（百萬元）穩步增長，北京還處于量產導入期.14 圖表 17 MEMS 收入由工藝開發和晶圓制造構成（萬元）.14 圖表 18 晶圓制造和工藝開發毛利率.14 圖表 19 16-20 年公司研發費用和占比.15 圖表

15、20 公司研發人員數量和占比.15 圖表 21 MEMS 模擬和擴展感官.15 圖表 22MEMS 是物聯網時代信息獲取的關鍵節點.15 圖表 23 中國物聯網連接規模.16 圖表 24MEMS 市場規模預測 2020-2026.16 圖表 25 中國 MEMS 市場規模統計和預測 2018-2022.16 圖表 26 國內 MEMS 代工主要公司和形式.17 圖表 27 MEMS 政策支持主要內容和發布單位.18 圖表 28 公司 MEMS 領域核心技術.19 圖表 29 賽微 SMARTBLOCK工藝模塊流程.20 圖表 30 AR/VR 設備出貨量和增速 2021-2026.21 圖表

16、31 硅光子市場應用和市場規模統計和預測.21 圖表 32 2021 年全球半導體光刻機前道銷售情況.22 圖表 33 全球光刻機出貨量情況 2021 年.22 圖表 34 MEMS 醫療壓力傳感器大小.22 圖表 35 MEMS 醫療壓力傳感器市場空間和增速.22 圖表 36 SILEX 是生物醫療 MEMS 代工主要企業.23 圖表 37 全球 DNA 測序設備累計安裝臺數.23 圖表 38 MEMS 麥克風在智能手機中使用量逐步提升.24 圖表 39 MEMS 麥克風應用領域廣泛.24 Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評

17、級說明 5/33 證券研究報告 圖表 40 MEMS 麥克風細分市場應用統計和預測 2018-2024（$M）.24 圖表 41 通用微電子煙 MEMS 開關.25 圖表 42 通用微 MEMS 硅基麥克風.25 圖表 43 濾波器 SAW VS BAW.25 圖表 44 濾波器市場分技術路線統計和預測 2015-2026（$M）.26 圖表 45 敏聲-賽微共建濾波器產線首臺核心設備搬入.26 圖表 46 激光雷達市場空間 2020-2026.27 圖表 47 光學 MEMS 激光雷達領域主要公司.27 圖表 48 硅材料與 SIC、GAN 材料的性能對比.27 圖表 49 GAN 器件產業

18、鏈各環節主要企業和中國公司，賽微電子子公司位列其中.27 圖表 50 GAN 高頻快充.28 圖表 51 氮化鎵外延材料.28 圖表 52 GAN 功率器件最大市場是消費電子.28 圖表 53 氮化鎵功率快充市場增速最快且市場占比最大.28 圖表 54 GAN 功率器件中國產業鏈主要公司.29 圖表 55 公司各產品線關鍵假設和收入預測.30 Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 6/33 證券研究報告 1 賽微電子：成功轉型為半導體企業，賽微電子：成功轉型為半導體企業，Silex 是是 MEMS 純代工領域龍頭純代工領域

19、龍頭 賽微電子賽微電子深耕深耕 MEMS 微系統領域，通過收購瑞典微系統領域，通過收購瑞典 Silex 逐漸轉型為逐漸轉型為 MEMS 技術開技術開發服務和發服務和純代工純代工廠商廠商。賽微電子前身耐威科技成立于2008年，于2015年在創業板上市，主要從事導航業務和航空電子業務。2016 年通過全資收購瑞通芯源獲得全球領先的MEMS 純代工領域龍頭瑞典公司 Silex 控股權，同年公司在北京開始籌劃建設 FAB3 8英寸 MEMS 代工廠。2019 年公司完成非公開發行引入戰略股東國家集成電路產業基金，2021年公司再度完成非公開發行募資23億元表明了加碼進軍MEMS本土制造的決心。自 20

20、20 年初開始，公司逐步剝離非半導體業務，至 2022 年一季度已基本完成。目前公目前公司司主營業務分為主營業務分為 MEMS 工藝開發、工藝開發、MEMS 代工制造、氮化鎵代工制造、氮化鎵外延材料和功率器件外延材料和功率器件。圖表圖表 1 賽微電子發展歷程賽微電子發展歷程 資料來源：賽微電子推介材料，華安證券研究所整理 1.1 Silex 深耕深耕 MEMS 領域領域 20 年，競爭力領先年，競爭力領先 賽微電子全資子公司賽微電子全資子公司 Silex 在在 MEMS 工藝開發和代工領域工藝開發和代工領域深耕深耕 20 年，年，MEMS 營營收排收排名連續名連續多多年全球第一。年全球第一。公

21、司的快速發展主要得益于獨特的技術組合能力，適應了爆發式的傳感器革命時代帶來的代工需求。公司自 2012 年起，在全球純 MEMS 代工廠商排名中穩居前五，2019/2020/2021 年 MEMS 純代工領域分別以 8000 萬美金、1.03 億美金和 1.23 億美金連續三年營收排名全球第一。Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 7/33 證券研究報告 圖表圖表 2 2012-2020 年全球純年全球純 MEMS 代工廠排名變化代工廠排名變化 圖表圖表 3 2021 年年和和 2020 年年 MEMS 代工企業收入排名代

22、工企業收入排名 資料來源：Yole，2021 年年報，華安證券研究所 資料來源：Yole，華安證券研究所 賽微電子定位中游代工環節，工藝開發能力強。賽微電子定位中游代工環節，工藝開發能力強。MEMS 行業存在產品品類多、工藝非標準化的特點，無法通過單一工藝支持整個產品世代。針對每個單獨產品采取不同的工藝策略，面對每個客戶高度定制化的屬性，代工廠需要不斷進行工藝開發,因此工藝平臺的 Knowhow 和生產的管理需要長期經驗積累。公司全資子公司 Silex 擁有 164 項國內/國際 MEMS 核心專利，同時具備多項目并行開發的能力，滿足客戶多樣化多批次需求。圖表圖表 4 MEMS 產業鏈結構產業

23、鏈結構 圖表圖表 5 MEMS 賽道商業模式以及公司定位賽道商業模式以及公司定位 資料來源：2021 年年報，華安證券研究所 資料來源：2020 年創業板定向增發募集說明書，華安證券研究所 1.2 公司產品管線豐富，客戶群體優質公司產品管線豐富，客戶群體優質 賽微電子產品覆蓋領域廣泛，具備全球性的銷售渠道、堅實的客戶基礎，市場儲備賽微電子產品覆蓋領域廣泛，具備全球性的銷售渠道、堅實的客戶基礎，市場儲備良好。良好。公司 MEMS 產品包括消費電子領域的硅基麥克風、工業生產領域的慣性傳感器、汽車和光通信領域的微鏡、生物醫學領域的微流控/芯片實驗室、無線通信領域的射頻芯片,以及光通信領域的硅光子等。

24、公司客戶遍及全球各個行業，公司客戶遍及全球各個行業，包括全球 DNA/RNA 測序儀龍頭、光刻機巨頭、新型超聲設備巨頭、網絡通信和應用巨頭以及工業和消費細分行業的領先企業等。Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 8/33 證券研究報告 圖表圖表 6 賽微電子在賽微電子在 MEMS 和和 GaN 領域主要產品領域主要產品 代表性產品代表性產品 名稱名稱 產品主要用途及相關功能介紹產品主要用途及相關功能介紹 MEMS 領域 MEMS microphone 麥克風 具有高 SNR，低功耗，良好的靈敏度，并且可以與表面安裝組裝工藝

25、完全兼容的超小型封裝中使用。該 MEMS 麥克風在焊接后幾乎沒有表現出任何變化，并具有出色的溫度特性。MEMS 慣性傳感器 體積更小，成本更低，功耗更低，靈敏度和精度更高。具有極好的精度和可重復性。RF MEMS 開關 具有低損耗，高功率開關，僅需幾皮安即可工作，其運行速度比典型的機械開關快 1000 倍。Silicon photonics 硅光子 硅光子(SiP)將實現廉價、批量生產的光連接，有望徹底改變光通信組件和模塊行業。MEMS 醫療壓力傳感器 世界上最小的壓力傳感器，該傳感器用于外科導管上以局部測量人心臟小冠狀動脈中的血壓。MEMS 微針 微針鋒利、堅固且足夠細小，能夠以完全無痛的方

26、式穿透皮膚外層。微針設計有各種高度、長度、通道位置和尺寸?？捎糜诳刂漆尫糯蠓肿?，包括治療性蛋白質、抗體、疫苗和肽。除了在皮膚上的應用外，微針還適用于將生物活性物質輸送到眼睛和細胞中。DNA 測序芯片 世界上第一個納米孔 DNA 測序平臺，提供了對任何長度的 DNA 或RNA 片段(短或超長)進行測序的能力。氮化鎵領域 GaN-on-Si外延晶圓 GaN-on-Si 的優勢是生長速度較快，也較容易擴展到 8 英寸晶圓。GaN功率器件產品 增強型硅基氮化鎵功率晶體管。GaN 的特性使得傳導和開關功率損耗都被最小化，提供更高的效率。氮化鎵快充應用 氮化鎵充電器充電效率比傳統硅充電器快三倍。資料來源：

27、賽微電子官網，華安證券研究所 Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 9/33 證券研究報告 圖表圖表 8 公司重點客戶遍布全球各行業優質廠商公司重點客戶遍布全球各行業優質廠商 資料來源：賽微電子公眾號，華安證券研究所 圖表圖表 7 瑞典瑞典 Silex 在業內擁有最完善的在業內擁有最完善的 MEMS 產品線產品線 資料來源：YOLE，華安證券研究所 Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 10/33 證券研究報告 1.3 公司股權結構穩定，創始人及團隊行

28、業背景深厚公司股權結構穩定，創始人及團隊行業背景深厚 賽微電子股權結構穩定，國家大基金作為公司第二大股東，與公司合作深度布局賽微電子股權結構穩定，國家大基金作為公司第二大股東，與公司合作深度布局MEMS 代工。代工。公司實控人是楊云春博士，持股比例 26.82%。國家集成電路產業投資基金 2019 年定增進入公司，目前是最大機構投資者，另外還直接持有塞萊克斯微系統北京公司 30%股權。公司于 2016 年以發行股份方式 7.5 億人民幣全資收購瑞通芯源（Silex國際），目前全資控股 Silex 瑞典 FAB1&2 產線（Silex 瑞典），擁有北京 FAB3 產線（Silex北京）70%股權

29、。GaN 業務板塊主要由聚能創芯（主要產品包括功率器件和快充）和聚能創芯全資子公司聚能晶源（負責提供氮化鎵外延材料）構成，此外聚能創芯參股公司聚能國際布局 GaN 代工業務，未來有望形成 IDM 優勢。公司通過子公司微芯科技參與產業投資，并直接投資武漢光谷信息、湖北北斗產業創投、青島海絲民合半導體基金等。圖表圖表 9 賽微電子股權結構賽微電子股權結構 資料來源：賽微電子定增推介材料，華安證券研究所 實控人和核心研發人員具備深厚的行業背景，研發實力積淀深厚。實控人和核心研發人員具備深厚的行業背景，研發實力積淀深厚。實控人楊云春先生畢業于美國加州大學河濱分校,電子工程博士,主要研究領域為慣性導航、

30、衛星導航及組合導航技術。參與國家科技部創新基金資助項目“MEMS 慣導的姿態測量系統”，同時作為課題組長和負責人負責國家“863”計劃中多個課題，2008 年至今歷任公司執行董事兼總經理、董事長。在 MEMS 領域公司擁有多位超 20 年研發經驗骨干，首席科學家沈勇博士、陸原博士先后在美國多家著名半導體公司擔任重要職務，具備超過 20 年先進微電子研發經驗。GaN 領域核心研發人員具有參與領導國家“973”、“863”計劃重點項目經驗，發布和開發了國內首例 8 英寸 GaN 功率器件產品，以及國內首款 8 英寸高可靠性硅基 GaN 外延晶圓產品。Table_CompanyRptType1 賽微

31、電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 11/33 證券研究報告 圖表圖表 10 賽微電子核心管理人員和研發骨干賽微電子核心管理人員和研發骨干 技術人技術人員員 姓名姓名 職務職務/職稱職稱 主要履歷介紹主要履歷介紹 MEMS領域主領域主要技術要技術人員人員 沈勇 國家特聘專家，賽微電子首席運營官、賽萊克斯北京總經理 先后在 Read-Rite、TDK、西部數據等公司擔任重要職務，長期致力于材料、工藝、尖端技術產品研發及生產，獲得 39 項美國專利授權和一系列重要科研成果，具有豐富的大型晶圓產線運營管理經驗。Edvard Klvesten 賽萊克斯國際CEO 曾擔任瑞典

32、Acreo 公司研究總監，2000 年創立瑞典 Silex 并將公司運營發展成為世界排名第一的 MEMS 專業制造公司，擁有 20 多年 MEMS技術及行業經驗。陸原 國家特聘專家，賽微電子首席科學家 曾在美國多家著名半導體公司從事先進微電子研發 20 年，作為首席科學家、課題組長骨干人員參與國家科技重大專項多個項目的研發工作，獲得（和在審）美國歐洲、中國專利 50 多項。裘進 國家特聘專家，賽萊克斯北京首席專家 從業 MEMS 20 年，其中 10 年在美國硅谷工業界工作，已授權和申請美國專利 9 項和中國專利 27 項，工作經歷涵蓋了射頻、氣體、慣性、磁性、光學、和功率 MEMS 傳感器的

33、研發和產業化。董宇峰 北京市海外高層次人才，賽萊克斯北京首席專家 歷任清華大學助理研究員、麻省理工學院訪問學者、通用電氣高級工程師、南安普敦大學博士后研究員、賽峰集團首席工程師，在 MEMS傳感器耕耘近 20 年，對高精度 MEMS 慣性傳感器研究領域有深刻的理解 李云飛 賽萊克斯北京技術副總經理 先后任職于 TDK 公司和西部數據公司，獲得 50 余項美國授權專利，多項尖端技術產品處于世界領先地位。對 MEMS 的研發生產有著豐富的實踐經驗和深厚的技術積累，具備先進的科研、管理能力，掌握尖端技術工藝和科研成果。GaN領域主領域主要技術要技術人員人員 袁理 聚能創芯總經理 曾先后擔任新加坡科技

34、研究局微電子研究院（IME）研究員、中航（重慶）微電子先進功率技術研究部副部長、上海微技術工業研究院功率器件部總監等職；曾擔任新加坡重大戰略研究計劃（TSRP）項目負責人（PL）和主要研究員（PI），于 2012 年主導建立了亞洲首個 8 英寸硅基氮化鎵（GaN）材料與器件產線；2013 年歸國后負責國家 02 重點專項、中航工業集團創新基金等項目，建立了我國首個 8 英寸 GaN 器件制造平臺，并于 2015 年發布我國首例 8 英寸 GaN 功率器件產品。陳龍 聚能創芯副總經理 先后參加國家“973”計劃、“863”計劃、上海市科技成果轉化及產業化等項目。曾于2013年負責引進了德國Aix

35、tron公司國內首臺G5+MOCVD設備，并于 2017 年開發了國內首款 8 英寸高可靠性硅基 GaN 外延晶圓產品。申請國內外專利 19 項。李成 聚能創芯副總經理 曾任上海微技術工業研究院功率器件部研究員。先后參加國家“973”計劃、“863”計劃、上海市科技成果轉化及產業化等項目。資料來源：賽微電子定增推介材料，華安證券研究所 公司公司踐行全球化產能布局，目前已形成瑞典踐行全球化產能布局，目前已形成瑞典+北京雙產線，并繼續通過投資、收購北京雙產線，并繼續通過投資、收購布局遠期產能布局遠期產能。北京 FAB3（8 英寸 MEMS 產線）定位為量產線，總投資為 25.97 億元，于 202

36、1 年 6 月正式投產。其中一期設計為月產能 10000 片，截至半年報有效產能 5000片；二期設計月產能 20000 片，目前已完成超凈間建設，設備陸續訂購到位；公司計劃能在 2022 年底實現 Fab3 一期 100%有效產能，并在 2024/2025 實現 3 萬片/月產能。瑞典 Fab1&Fab2 定位為中試+小批量產線，目前產能為 84000 片每年，由于工藝開發業務占比較高，產能利用率還有較大提升空間。此外，為解決北京客戶重新導入需要重跑工藝開發的痛點，公司在懷柔規劃建設獨立自主的 MEMS 中試線&晶圓級封測量Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（30

37、0456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 12/33 證券研究報告 產線 Fab7，年初已和懷柔經信局簽訂合作協議。在境外，基于 Silex 成熟的中試線，公司正計劃收購 Elmos 位于德國的汽車芯片產線，可迅速擴容兼容 MEMS 產能，目前正在政府審批流程中。長期來看，公司擬規劃在合肥建設 12 寸 MEMS 制造線，總投資51 億元，達產后將形成 2 萬片月產能和 30 億年收入。圖表圖表 12 賽微電子軍轉民后募資金額和投向賽微電子軍轉民后募資金額和投向 募資時間募資時間 募資金額募資金額 募資用途募資用途 2016 年 7.49 億元 完成對瑞通芯源 100%股權的收購并間接控股了

38、MEMS 芯片制造商瑞典賽萊克斯（Silex Microsystems AB）2019 年 2 月 非公開發行募集資金12.28 億元 全部投入 8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目。其中國家大基金投入 10.28 億，實控人投入 2 億。2021 年 定向發行股票募集23.45 億 7.91 億用于 8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目 3.258 億用于 MEMS 高頻通信器件工藝開發項目，7.108 億用于 MEMS 先進封裝測試研發生產項目。剩余 5.18 億元用于補充公司的流動資金 資料來源：2020 年創業板定向增發募集說明書，華安證券研究所 1.4 MEMS 收入穩步增長，收

39、入穩步增長，公司積極投入未來量產潛力巨大公司積極投入未來量產潛力巨大 MEMS 是公司主營業務，收入體量穩步提升。是公司主營業務，收入體量穩步提升。MEMS 業務從 2016 年完成對于瑞典Silex 收購后，收入穩步提升，從 2017 年的 3.19 億元提升至 2021 年 8.16 億元，年復合增長率為 26.42%。截止 2021 年底，MEMS 占比公司營收的 88%，截至 2022 年第一季度原有航空電子業務、慣性導航業務已完成徹底剝離，尚余部分衛星及組合導航業務，公司從以軍用導航設備和航空電子為主營的企業，轉變為以 MEMS 晶圓代工為核心業務的企業，未來公司還將持續拓展 GaN

40、 業務。圖表圖表 11 賽微電子全球產能布局賽微電子全球產能布局 資料來源：賽微電子公眾號，華安證券研究所 Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 13/33 證券研究報告 圖表圖表 13 2017-2021 年公司主營收入構成（萬元）年公司主營收入構成（萬元）圖表圖表 14 MEMS 為公司主營，為公司主營，22 年將剝離全部非半導體業務年將剝離全部非半導體業務 資料來源：Wind，華安證券研究所 資料來源：Wind，華安證券研究所 公司緊扣公司緊扣 MEMS 市場規模最大主力賽道，未來成長天花板高。市場規模最大主力賽道，

41、未來成長天花板高。根據知名咨詢機構YOLE 預測，2026 年全球 180 億美金 MEMS 芯片市場中，前四大市場分別是射頻 MEMS（濾波器）40.5 億美元、壓力傳感器 23.6 億美元、慣性器件 IMU 21.3 億美元以及硅麥18.7 億美元?；谌鸬?Silex 長期積累客戶優勢和對于設備選型、工藝流程的經驗，北京 Silex 前期量產工藝主要為硅麥、電子煙開關、FBAR/BAW 濾波器，目前已公告的戰略合作客戶包括硅麥的通用微、濾波器的武漢敏聲以及國際頭部 Lidar 客戶等。隨著隨著 5G 的普及以及向的普及以及向 IoT 的滲透，的滲透，MEMS 濾波器需求量快速上升，濾波器

42、需求量快速上升，目前我國具有芯片設計能力的公司只有武漢敏聲、開元通信等，同時符合要求的代工產能屈指可數。此外，VR/AR 的出貨量快速增長、汽車 L2+ADAS 以及軍用精確制導等也將拉動對 IMU器件的需求。而在微振鏡領域，MEMS 掃描成為 Innoviz、Luminar、圖達通、速騰聚創等主流 Lidar 公司首選，微振鏡低成本、國產化產能需求急迫。而在蓬勃發展的 MEMS新賽道，如超聲波傳感器（用于醫療檢測、屏下指紋等）、微型揚聲器（TWS 耳機）等，北京已有產品處于風險試產階段。圖表圖表 15 射頻、慣性、壓力、硅麥是未來射頻、慣性、壓力、硅麥是未來 MEMS 四大賽道四大賽道 資料

43、來源：YOLE，華安證券研究所 31,925.4339,927.8653,514.1967,972.8081,552.7617,845.0922,227.6810,520.146,928.7211,016.00010,00020,00030,00040,00050,00060,00070,00080,00090,00020172018201920202021MEMS行業（收入左軸，萬元）導航行業和其他GaN行業MEMS行業,87.71%導航行業和其他,11.98%GaN行業,0.31%Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明

44、14/33 證券研究報告 瑞典產線目前貢獻主要業績，北京產線還處于工藝導入和小批量試產期。瑞典產線目前貢獻主要業績，北京產線還處于工藝導入和小批量試產期。目前公司MEMS 主要業績來自瑞典 Silex，2020 年底，公司完成了瑞典產線由 6 寸線向 8 寸線的切換，在原有場地上實現了產能的大幅提升。2019-2021，瑞典 silex 分別貢獻了 5.4 億、6.8 億、7.7 億營收，同時毛利率持續保持在 40%-50%。北京目前產能利用率較低，一方面由于工藝開發占據了部分有效產能和人力（后續將逐步向 Fab7 等中試線轉移），一方面由于終端消費電子景氣度下滑，客戶量產訂單有所延遲。從項目

45、進展來看，北京目前生產良率達到 76.9%，未來有望實現收入的快速突破。目前北京硅麥、電子煙開關已目前北京硅麥、電子煙開關已實現量產，實現量產，BAW 濾波器正在進行小批量試產，加速度計、氣體、振鏡、微流控、壓力、濾波器正在進行小批量試產，加速度計、氣體、振鏡、微流控、壓力、微揚聲器、硅光子、光刻機透鏡部件等正積極從工業開發向驗證試產推進。微揚聲器、硅光子、光刻機透鏡部件等正積極從工業開發向驗證試產推進。圖表圖表 16 瑞典收入（百萬元）穩步增長，北京還處于量產導入期瑞典收入（百萬元）穩步增長，北京還處于量產導入期 資料來源：公司年報，華安證券研究所 公司公司 MEMS 業務穩步向前，工藝開發

46、服務價值量高，帶動毛利率持續攀升。業務穩步向前，工藝開發服務價值量高，帶動毛利率持續攀升。2017-2021 年 MEMS 業務總體收入 CAGR 26%遠高于全球 MEMS 市場增速的 5%，我們認為主要來自瑞典 Silex 收購后擴產以及競爭力的提升，根據我們測算，silex 2021在全球 MEMS 純代工市場份額為 17.1%，穩居龍頭。其中 MEMS 晶圓制造收入從 2017年的 1.8 億增至 2021 年的 5.16 億，復合增速 29%，隨著北京 FAB3 產線投入量產，規模效應將不斷凸顯，未來晶圓制造毛利率也有望逐步提升；MEMS 工藝開發依托強勁的開發實力和高價值量客戶，收

47、入從 2017 年的 1.37 億增至 2021 年的 3 億，由于近年來具有合格工藝的中試線愈加緊缺，客戶項目價值量有所提升，公司工藝開發毛利率提升至 2021 年的 81%。圖表圖表 17 MEMS 收入由工藝開發和晶圓制造構成（萬元）收入由工藝開發和晶圓制造構成（萬元）圖表圖表 18 晶圓制造和工藝開發毛利率晶圓制造和工藝開發毛利率 資料來源：Wind，華安證券研究所 資料來源：Wind，華安證券研究所 0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%01002003004005006002019202020212022H1瑞典工藝開發瑞典晶圓量產北京工藝開發北京

48、晶圓量產瑞典產能利用率北京產能利用率18,191.8326,272.6430,707.2443,003.6051,584.1513,733.61 13,655.2222,806.9524,969.2029,968.610.0010,000.0020,000.0030,000.0040,000.0050,000.0060,000.0020172018201920202021MEMS晶圓制造收入（左軸，萬元）MEMS工藝開發收入（左軸，萬元）31%29%26%38%27%32%59%67%66%81%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%20172018201920202021

49、MEMS晶圓制造（毛利率）MEMS工藝開發（毛利率）Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 15/33 證券研究報告 公司持續加大研發投入，攻關公司持續加大研發投入，攻關 MEMS 工藝開發，為未來北京工藝開發，為未來北京 FAB3 量產奠定基礎。量產奠定基礎。公司研發人員比例在 2020 年之前基本維持在 50%左右，隨著非半導體業務被逐步剝離，生產人員增加，研發人員占比略有下降，但研發投入持續增加，自 2018 年起，公司研發投入占比從 7.62%提升至 2021 年的 29%。公司通過引進高水平人才，進一步提高MEMS

50、 代工領域技術壁壘，鞏固競爭優勢。圖表圖表 19 16-20 年公司研發費用和占比年公司研發費用和占比 圖表圖表 20 公司研發人員數量和占比公司研發人員數量和占比 資料來源：Wind，華安證券研究所 資料來源：Wind，華安證券研究所 2 MEMS 傳感器產業政策持續支持，國產替代空傳感器產業政策持續支持，國產替代空間大間大 2.1 物聯網時代到來，物聯網時代到來，MEMS 迎來高景氣發展機遇迎來高景氣發展機遇 MEMS 傳感器傳感器模擬和擴展人類感官模擬和擴展人類感官，具備微型化優勢，具備微型化優勢，是是物聯網時代獲物聯網時代獲取信息的關取信息的關鍵節點鍵節點技術。技術。MEMS 是利用半

51、導體生產工藝構造的集微傳感器、信號處理和控制電路、微執行器、通訊接口和電源等部件于一體的微米至毫米尺寸的微型器件或系統，具備微型化優勢。通過接收運動、光、熱、聲、磁等信號，信號再被轉換成電子系統能夠識別、處理的電信號，當今在物聯網蓬勃發展的背景下，移動設備中大量使用各類 MEMS 傳感器。圖表圖表 21 MEMS 模擬和擴展感官模擬和擴展感官 圖表圖表 22MEMS 是物聯網時代信息獲取的關鍵節點是物聯網時代信息獲取的關鍵節點 資料來源：Yole，華安證券研究所 資料來源：中科院微系統研究所，華安證券研究所 4,829.065,430.0511,048.4719,536.8226,642.59

52、0%5%10%15%20%25%30%35%0.005,000.0010,000.0015,000.0020,000.0025,000.0030,000.0020172018201920202021研發費用（左軸，萬元）2383524323323610%10%20%30%40%50%60%010020030040050020172018201920202021研發人員數量研發人員占比Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 16/33 證券研究報告 物聯網終端連接規模龐大，帶動物聯網終端連接規模龐大，帶動 MEMS 全球市場空

53、間不斷提升。全球市場空間不斷提升。根據 IDC 的數據，預計到 2025 年物聯網總連接數達到 102.7 億，中國物聯網規模占比全球 26%，5 年復合增速 17.8%。物聯網需求帶動物聯網需求帶動 MEMS 市場規模不斷提升。市場規模不斷提升。根據半導體權威機構 Yole Development 的數據，預計到 2026 年，全球 MEMS 市場規模將達到 183 億美金。按按照應用場景分類，照應用場景分類，消費電子市場是 MEMS 第一大市場，穩定占比 MEMS 市場份額的 60%以上。按照產品應用分類，按照產品應用分類，2020 年 MEMS 市場規模前三名分別為射頻傳感器(20.5

54、億，占比 17%，CAGR 12%)、壓力傳感器(17.68 億，占比 14.7%，CAGR 4.9%)和 MEMS慣性(15.03 億，占比 12.47%，CAGR 5.2%)。圖表圖表 23 中國物聯網連接規模中國物聯網連接規模 圖表圖表 24MEMS 市場規模預測市場規模預測 2020-2026 資料來源：IDC，華安證券研究所 資料來源：Yole，華安證券研究所 2.2 MEMS 國內需求強勁，國產替代空間大國內需求強勁，國產替代空間大 MEMS 產品應用領域廣泛，國內市場空間大。產品應用領域廣泛，國內市場空間大。MEMS 應用領域廣泛，包括智能汽車、智能家居、智能工廠、健康醫療、智慧

55、社區等多個領域。根據賽迪咨詢的數據，2019年中國 MEMS 整體市場規模達到 597.8 億元（包括設計、代工、封測），同比增長 18.3%。中國是世界主要的電子器件消費大國，每年消耗近一半的 MEMS 器件，未來國產替代空間大，MEMS 代工自主可控重要性將愈發凸顯。未來隨著工業互聯網、智能制造、人工智能等戰略的實施，將加速推動智慧城市建設、智能制造、智慧醫療，將為 MEMS 市場及企業帶來高景氣發展機遇。圖表圖表 25 中國中國 MEMS 市場規模統計和預測市場規模統計和預測 2018-2022 資料來源：賽迪顧問咨詢，華安證券研究所 505597705838100817%17%18%1

56、8%19%19%20%20%21%02004006008001000120020182019202020212022E中國MEMS市場空間（左軸，億元）Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 17/33 證券研究報告 國內國內 MEMS 產能包括純代工廠、承接代工業務的產能包括純代工廠、承接代工業務的 IDM 廠、廠、IDM 廠和中試線，其中廠和中試線，其中IDM 模式是主流。模式是主流。擁有 MEMS 產能的純代工廠包括自建北京 FAB3 產能的賽微電子、一期規劃 10 萬片 8 英寸產能的中芯集成（紹興）、轉型 MEMS

57、 代工設計月產能 3000 片的上海先進和擁有 6 英寸 MEMS 產線的浙江芯動科技。IDM 廠如華潤微、華虹宏力、睿創微納、罕王微等在滿足自己供應的基礎上提供代工服務。其次國內還擁有像蘇州納米城、淄博高新區、中科院微電子所上海微技術工研院等院所背景的多條中試線，但相對能夠覆蓋的工藝平臺種類有限、客戶群體有限。我們認為，雖然國內布局我們認為，雖然國內布局 MEMS 產能的產能的廠商眾多，但真正有能力提供大批量量產，具有相關經驗的產能相當稀缺，目前國內廠商眾多，但真正有能力提供大批量量產，具有相關經驗的產能相當稀缺，目前國內MEMS 產能自給率估計不到產能自給率估計不到 20%（不包括（不包括

58、 IDM 公司）。公司）。圖表圖表 26 國內國內 MEMS 代工主要公司和形式代工主要公司和形式 資料來源：芯語，華安證券研究所整理 國內國內 MEMS 設計企業數量快速增長，設計企業數量快速增長，MEMS 代工需求強烈，純代工廠在技術保密代工需求強烈，純代工廠在技術保密性性&成本成本優勢更為凸顯。優勢更為凸顯。根據 YOLE 數據，目前全球純 MEMS 代工廠市場份額僅有 5%，大量的產能掌握在 IDM 公司手里。一方面由于 MEMS 大部分市場集中于射頻濾波器、硅麥等消費電子領域以及壓力、慣性、加速度計、IMU 等汽車領域，傳統歐洲 IDM 廠商已占有先發優勢；另一方面 MEMS 不用產

59、品、不同客戶之間工藝差別較大，需要摸索模塊化的工藝 IP 復用和多產品平行管理，代工廠較難實現盈利。但是展望未來，隨著 MEMS市場需求逐漸增多，未來垂直分工模式的行業空間將進一步提升。由于國產替代大勢下，近年來 MEMS 設計初創公司快速增加，對于國內中試&流片產能具有剛需，而 IDM 廠商由于自身也銷售產品，設計公司尋求 IDM 廠商合作存在技術泄密風險。此外，純代工廠通過工藝經驗積累，能幫助設計公司迅速實現商業化，這對于傳感器仍在從傳統機械/化學向 MEMS 升級的國內 MEMS 產業至關重要。Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要

60、聲明及評級說明 18/33 證券研究報告 2.3 國家政策持續國家政策持續支持國內支持國內 MEMS 傳感器的國產化和自主能傳感器的國產化和自主能力力 國家產業政策聚焦并大力支持智能傳感器國家產業政策聚焦并大力支持智能傳感器 MEMS 的發展。的發展。國家頒布了多項鼓勵支持集成電路行業的產業政策及措施，2014 年提出的 國家集成電路產業發展推動綱要，2016 年提出的“十三五”國家科技創新規劃、2018 年戰略性新興產業分類將集成電路制造列為戰略性新興產業，納入關鍵制造裝備研發項目,提出提升核心裝備自主能力。2017，2020 和 2021 年的 智能傳感器產業三年行動指南 和 工業強基重點

61、產品、工藝“一條龍”應用計劃和示范項目中，兼顧 MEMS 技術，針對關鍵環節重點基礎產品工藝，推動相關重點項目建設和技術突破。加快推進傳感器產業發展行動計劃提出到2025 年重點領域滿足戰略新興產業，工業互聯網、國防等領域需求，涉及國防等重點領域高端產品和服務市場占有率提高到 50%以上，解決行業主干產品智能化，可靠性和安全性等關鍵問題，邁入世界先進行列。圖表圖表 27 MEMS 政策支持主要內容和發布單位政策支持主要內容和發布單位 政策發布政策發布時間時間 政策發布政策發布單位單位 政策名稱政策名稱 政策主要內容政策主要內容 2016 國務院“十三五”國家科技創新規劃 開展新型光通信器件、M

62、EMS（微機電系統）傳感器等新興產業關鍵制造裝備研發,提升新興領域核心裝備自主能力 2017 工信部 智能傳感器產業三年行動指南（2017-2019年）著力突破硅基 MEMS 加工技術、MEMS 與互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成、推動晶圓級 MEMS 封測技術，支持企業探索研發新型 MEMS 傳感器設計技術、制造工藝技術、集成創新與智能化技術 2017 工信部 促進新一代人工智能產業發展三年行動計劃（2018-2020 年）支持基于微機電系統（MEMS）和互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成等工藝的新型智能傳感器研發 2018 國家統計局 戰略性新興產業分類（2018）將集成電路制造和半

63、導體分立器件制造列為戰略性新興產業 2019 發改委 產業結構調整指導目錄 將具有無線通信功能的低功耗各類智能傳感器，智能汽車車載傳感器，傳感器封裝（MEMS）等類別列入鼓勵類目錄 2020 工信部 工業強基重點產品、工藝“一條龍”應用計劃示范企業和示范項目 兼顧 MEMS 等技術，鎖定各類型傳感器，以產業鏈上下游供需能力為基礎，應用為導向，針對關鍵環節重點基礎產品，推動相關點項目建設和技術突破。2021 工信部 基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023 年）重點發展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型 MEMS 傳感

64、器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。資料來源：華安證券研究所整理 Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 19/33 證券研究報告 3 公司產能釋放在即，產品市場空間廣闊公司產能釋放在即，產品市場空間廣闊 3.1 Silex 工藝開發積淀深厚，瑞典、北京產線優勢互補工藝開發積淀深厚，瑞典、北京產線優勢互補 Silex 深耕深耕 MEMS 領域領域 20 年，年，歷經量產考驗，在歷經量產考驗，在 MEMS 領域工藝技術儲備領域工藝技術儲備全面，全面，經驗豐富經驗豐富。公司熟練掌握 SilVia TSV、MetVia TS

65、V、MetVia TGV 等國際領先的核心工藝模塊，在三維集成電路中實現多層芯片互聯，實現堆疊度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能。其中 SilVia TSV 具備 15 年量產經驗，是世界最成熟的大批量生產通孔解決方案。公司代表性產品除了 MEMS 硅基麥克風之外，主流產品如壓力傳感器、片上實驗室(Lab on chips）、微流控傳感器、微鏡等均使用 Sil-Via TSV 技術進行開發生產。公司在材料創新方面，掌握壓電材料、磁性材料公司在材料創新方面，掌握壓電材料、磁性材料 MagMEMS、聚合物材料、聚合物材料Polymer 等等業內領先技術的業內領先技術的核心模塊。核心模塊

66、。公司開發基于鋯鈦酸鉛壓電陶瓷（PZT）薄膜微系統器件，實現機械能（應力、形變）和電能（電荷、電壓、電流）之間的雙向能量轉換，通過微型的壓電式能量收集器，具備小型無線傳感器自供電功能，避免外接電源和斷電等問題發生。圖表圖表 28 公司公司 MEMS 領域核心技術領域核心技術 核心工藝模塊核心工藝模塊 對應生產環節對應生產環節 效果效果/優勢優勢 技術水平技術水平 硅通孔技術SilViaTSV 芯片互連、CMOS-MEMS 集成、先進封裝 堆疊度最大外 形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能 國際領先 硅通孔金屬層MetViaTSV 芯片互連、CMOS-MEMS 集成、先進封裝 堆疊度最大外 形尺

67、寸最小，提升芯片速度和低功耗性能 國際領先 玻璃通孔MetViaTGV 芯片互連、CMOS-MEMS 集成、先進封裝 堆疊度最大外 形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能 國際領先 深反應離子刻蝕DRIE 刻蝕 在硅襯底上刻蝕深溝槽和深孔 國際領先 晶圓鍵合 Wafer Bonding 鍵合與退火 晶片間無需媒介物而純由原子鍵結為一體 國際領先 壓電材料 Piezo material 材料應用 實現機械能和電能的互相轉換 相對領先 MEMS 磁性材料MagMEMS 材料應用 實現磁能和電能的互相轉換 相對領先 聚合物材料 Polymer 材料應用 聚合物增強了斷裂強度、具有低楊氏模量、延 長斷裂

68、時間和相對低成本 相對領先 無鉛焊錫電鍍Plating solders 電鍍 防止腐蝕，并提高耐磨性、導電性、反光性等 相對領先 封帽 Capping 圓片封蓋密封 保護晶圓避 免受到機械刮傷、高溫破壞 相對領先 資料來源：公司 2021 年年報，華安證券研究所整理 MEMS 客戶定制化程度高，客戶定制化程度高，公司公司通過可復用通過可復用 SmartBlock 工藝模塊優化開發流程，工藝模塊優化開發流程，實現工藝標準化和規模量產定制化的有機結合。實現工藝標準化和規模量產定制化的有機結合。Silex 通過 400 余項 MEMS 工藝開發項目，積累提煉可反復使用的工藝制程模塊，以標準化工藝模塊

69、為集成基礎，對關鍵工藝進行定制化開發和優化，并整合進客戶產品，實現工藝標準化和規模量產定制化結合。Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 20/33 證券研究報告 圖表圖表 29 賽微賽微 SmartBlock 工藝模塊流程工藝模塊流程 資料來源：公司 2021 年年報，華安證券研究所 3.2 瑞典產線（瑞典產線（FAB1&FAB2）：）：工藝工藝開發服務開發服務和小規模量產和小規模量產有機結合的精品有機結合的精品 MEMS 產線產線 瑞典產線依托瑞典產線依托長期工藝開發經驗長期工藝開發經驗獲得大客戶青睞，下游市場需求持續爆

70、發，工藝開獲得大客戶青睞，下游市場需求持續爆發，工藝開發業務高景氣勢頭有望延續發業務高景氣勢頭有望延續。瑞典 FAB1&FAB2 以 6 英寸產線主攻工藝開發，8 英寸產線主攻量產的方式，在瑞典 Fab 工廠同步運行。代表性產品包括新型 MEMS 慣性器件（用于 AR/VR 等領域）、MEMS 硅光器件、新型 MEMS 醫學器件（微流控）和傳統醫學壓力傳感器。2021 年公司來自 AR/VR、硅光、光刻機三家廠商收入占比工藝開發的 63%，收入 1.88 億元，三家客戶的平均毛利率近 70%。AR/VR 需求激增帶動工藝開發營收大幅提升需求激增帶動工藝開發營收大幅提升，是公司工藝開發第一大應用

71、領域，是公司工藝開發第一大應用領域。公司 2021 年工藝開發總收入中 25.06%來自 AR/VR 客戶貢獻，主要來自對 MEMS 慣性器件的開發，較上年同期增長 30 倍。隨著 AR/VR 市場需求的增長，未來對工藝技術開發的迭代和需求有望持續。根據 IDC 的數據，AR VR 設備出貨量將從 2021 年的 1120萬臺，提升至 2026 年的 5050 萬臺，復合增速為 35%。AR/VR 設備的持續放量，將帶動 MEMS 器件的迭代開發，未來有望繼續保持在該領域的增長勢頭。Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 2

72、1/33 證券研究報告 圖表圖表 30 AR/VR 設備出貨量和增速設備出貨量和增速 2021-2026 資料來源：IDC，華安證券研究所 硅光需求強勁，公司和硅光子領域新興公司開發高度通用的第三代硅光子學平臺。硅光需求強勁，公司和硅光子領域新興公司開發高度通用的第三代硅光子學平臺。硅光芯片在保持光器件高靈敏度的基礎上兼具低成本、低功耗、高速、超小型化和超輕超薄等獨特優勢。主要應用領域涉及電信、數據中心、超級計算等領域。硅光芯片增長強勁來自數據中心對高速光模塊需求。根據 Gartner 的數據，到 2025 年，基于硅光芯片的應用規模將達到 26.15 億美金，2020-2025 年復合增速達

73、到 38%。到 2025 年，硅光模塊總和市場規模將達到 18.91 億美金，占據硅光芯片應用的近 72.3%。同時硅光技術在光模塊中的總體應用占比將從 2020 年的 5.7%提升至 2025 年的 15%以上。硅光需求持續增長，未來有望帶動 MEMS 硅光工藝開發持續放量。圖表圖表 31 硅光子市場應用和市場規模統計和預測硅光子市場應用和市場規模統計和預測 資料來源：Gartner，華安證券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%0102030405060202120222023202420252026AR VR 出貨量（左軸，百萬臺）AR VR 出貨量增速（

74、右軸，%）Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 22/33 證券研究報告 光刻機是芯片制造核心設備，公司是全球領先的高端光刻機廠商核心部件供應商。光刻機是芯片制造核心設備，公司是全球領先的高端光刻機廠商核心部件供應商。根據公司 2020 年度創業板定向增發募集說明書中披露，公司主要為該公司提供高端光刻機中核心透鏡系統零部件，該光刻機客戶為目前全球絕大多數半導體廠商提供光刻機設備。以 ASML 為例，ASML 在 2021 年合計出貨 309 臺，占比全球出貨量的 65%，在全球高端光刻機 EUV 方面，ASML 為獨家供應

75、商占比 100%。未來隨著晶圓廠擴產，對光刻機需求會進一步提升，公司有望持續完成該龍頭企業微鏡技術開發迭代任務。圖表圖表 32 2021 年全球半導體光刻機前道銷售情況年全球半導體光刻機前道銷售情況 圖表圖表 33 全球光刻機出貨量情況全球光刻機出貨量情況 2021 年年 公司公司 ASML Nikon Canon 合計合計 EUV 42 42 ArFi 81 4 85 ArF 22 3 25 KrF 131 5 38 174 i line 33 17 102 152 合計 309 29 140 478 資料來源：Chipinsights，華安證券研究所 資料來源：Chipinsights，華

76、安證券研究所 MEMS醫療壓力傳感器微型化實現對患者術中術后監測需求，公司產品醫療壓力傳感器微型化實現對患者術中術后監測需求，公司產品曾曾獲得獲得FDA認證認證。Silex 開發的經 FDA 認證的醫學壓力傳感器通過導管和導絲的結合，植入疑似病變的血管中，用于術中或術后長期壓力監測。與傳統血壓監測系統相比，使用 MEMS壓力傳感器成本低。MEMS 壓力傳感器的微尺寸（0.1x0.1x1.3 毫米）滿足細血管和復雜的狹窄病變對壓力傳感器微型化的需求，占用較少空間且不會阻擋醫生的視線。MEMS壓力傳感器通過周圍流體的壓力對組織類型和位置進行分類，拾取電信號來識別，提供外科醫生在手術過程中所需的實時

77、反饋數據，監測患者的生命體征。MEMS 壓力傳感器是壓力傳感器是 MEMS 醫學應用第一大市場，占比醫療醫學應用第一大市場，占比醫療 MEMS 市場的市場的 37.4%。根據 Yole 的數據 MEMS 醫學電子市場將從 2018 年的 6.7 億美金，提升至 2025 年的10.95 億美金。19-26 年復合增速為 7.5%。預計 2022 年 MEMS 壓力傳感器為 MEMS醫療應用第一大市場，占比 37.4%。從商業價值來看，醫療電子上的 MEMS 器件附加值較高，平均售價高于其它 MEMS 領域。圖表圖表 34 MEMS 醫療壓力傳感器大小醫療壓力傳感器大小 圖表圖表 35 MEMS

78、 醫療壓力傳感器市場空間和增速醫療壓力傳感器市場空間和增速 資料來源：Silex，華安證券研究所 資料來源：Yole，華安證券研究所 Canon,29%ASML,65%Nikon,6%0%2%4%6%8%10%12%14%0.00200.00400.00600.00800.001000.001200.001400.00MEMS醫療電子市場（左軸，$M）Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 23/33 證券研究報告 MEMS微流控是醫療微流控是醫療MEMS領域第二大應用，領域第二大應用，是公司新興醫學器件工藝開發產品，是公司

79、新興醫學器件工藝開發產品，公司和全球龍頭合作未來市場空間廣闊。公司和全球龍頭合作未來市場空間廣闊。隨著市場對基因組學和 DNA 測序需求的不斷增長，MEMS 微流控領域持續增長，DNA 測序通過對活體生物進行全面分析，有助于了解其功能和特性，具有開發個性化藥物的潛力。未來在農業種業領域，基因測序也有巨大市場空間。隨著檢測成本的持續下降，未來將實現廣泛的辦公室和居家測試。公司2021 年在微流控代工領域實現營收近 1900 萬美元，市場占比近 5%。Silex 微流控產品主要布局微流控產品主要布局 DNA 測序領域，下游客戶是該領域龍頭企業測序領域，下游客戶是該領域龍頭企業。DNA 測序領域門檻

80、高，以 Oxford Nanopore（ONT）為例，其是第一個也是僅有唯一一家實現納米孔測序商業化的公司，專利申請數量在歐美市場占比高達 49%。根據 Yole 的數據統計和預測，預計到 2024 年 ONT 的測序機器裝機量將達到 2.8 萬臺，占全球測序設備的 43%，排名全球第一。未來隨著 DNA 測序設備持續放量，MEMS 微流控需求有望顯著提升?；驕y序供應商進入壁壘高、客戶粘性強，公司產品已成功導入全球主流 DNA測序廠商，同時也參與客戶新一代產品研發。圖表圖表 36 Silex 是生物醫療是生物醫療 MEMS 代工主要企業代工主要企業 圖表圖表 37 全球全球 DNA 測序設備

81、累計安裝臺數測序設備累計安裝臺數 資料來源：Yole，華安證券研究所 資料來源：Yole，華安證券研究所 3.3 北京產線：未來有望以大規模量產為驅動的量產北京產線：未來有望以大規模量產為驅動的量產 MEMS 產產線線 北京北京 Fab3 產線產能逐步釋放，產線產能逐步釋放，主要涵蓋主要涵蓋 MEMS 麥克風和射頻濾波器。麥克風和射頻濾波器。盡管 ISP否決了瑞典繼續向北京工廠提供技術，但北京產線最終仍完成了工藝技術積累并完成開發系列產品、服務客戶等既定目標。北京產線以實現量產為目標導向切入 MEMS 領域最大市場消費電子領域，目前進入量產和試生產的產品，涵蓋 MEMS 麥克風、電子煙開關、射

82、頻濾波器等。MEMS 麥克風性能優異麥克風性能優異，應用領域廣泛，也是高端智能手機標配，應用領域廣泛，也是高端智能手機標配。MEMS 麥克風具備體積小輕薄、硅基材料性能穩定，抗射頻電磁干擾，逐步替代 ECM 麥克風，廣泛應用于智能手表、智能眼鏡、智能家居和車輛語音控制等場景。同時 MEMS 麥克風也是高端智能手機標配。根據 Yole 數據統計，智能手機使用麥克風的數量從 2007 年 iphone初代麥克風的 2 顆，增至 iphone 11 的 5 顆，單個麥克風聚焦一個功能控制，包括語音采集、噪音消除和語音識別。010000200003000040000500006000070000800

83、002017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024DNA測序設備累計安裝量（左軸，臺）Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 24/33 證券研究報告 圖表圖表 38 MEMS 麥克風在智能手機中使用量逐步提升麥克風在智能手機中使用量逐步提升 圖表圖表 39 MEMS 麥克風應用領域廣泛麥克風應用領域廣泛 年份年份 機型機型 麥克風總數麥克風總數 麥克風信噪比麥克風信噪比 2007-2009 iPhone-iPhone 3GS 2 56-58 2010-2011 iPhone 4/4S 3 5

84、9-62 2012-2014 iPhone 5 iPhone 6 4 64-65 2015-2019 iPhone 6S iPhone 11 5 65-67 資料來源：Yole，華安證券研究所 資料來源：中科院微系統研究所，華安證券研究所 MEMS 麥克風麥克風市場，市場，耳機和音箱是未來耳機和音箱是未來主要主要增量應用。增量應用。一臺智能音箱的 MEMS 麥克風搭載量約為 48 顆，一副 TWS 無線耳機的 MEMS 麥克風數量則達 46 顆，隨著智能手機的不斷成熟，TWS 二級和智能音箱滲透率的不斷提升，MEMS 硅基麥克風的市場將從 2018 年的 10.77 億增至 2024 年的 1

85、5.08 億，其中第一大市場為智能手機占比 50%；到 2024 年智能音箱將成為 MEMS 麥克風領域第二大市場，市場占比 15.5%，復合增速 25%；無線耳機將成為 MEMS 麥克風領域第三大市場，市場占比 14.7%，市場復合增速為 8%，兩者復合增速超過 MEMS 麥克風總體增速。將成為 MEMS 麥克風主要驅動因素。圖表圖表 40 MEMS 麥克風細分市場應用統計和預測麥克風細分市場應用統計和預測 2018-2024（$M）產品產品/系統系統 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 CAGR 19/24 智能手機智能手機 665 637 633 664

86、 680 721 731.8 3%功能手機功能手機 92 73 62.3 51 45 43 42-10%運動相機運動相機 1.8 1.9 1.9 1.9 1.9 1.9 2 1%智能手表智能手表 11.7 15.4 16.2 17.2 18.1 19.7 21.1 6%筆記本電腦筆記本電腦 29.5 31.5 34.1 36.6 38.8 40.8 42.8 6%平板電腦平板電腦 34 31.3 29.1 28.6 27.4 27.5 26.8-3%智能電視智能電視 17 21.5 25.9 30.6 35.9 40.9 26.8 17%機頂盒機頂盒 0.6 0.8 1.1 1.4 2 2.7

87、 3.6 35%個人機器人個人機器人 6.7 8.0 9.6 11 12.6 14.5 17.3 17%頭戴式設備頭戴式設備 58 62.7 68.5 73.5 78.3 85.3 92.8 8%無線耳機無線耳機 27 74.2 138.5 181 199 212.3 222.2 25%HMD（VR/AR）3 4.3 7.4 10.1 12 16.1 25.1 42%智能麥克風智能麥克風 131 159.7 184.1 199 214 231.4 233.7 8%總計總計 1077 1122 1211 1305 1365 1457 1508 6%資料來源：Yole，華安證券研究所 公司披露和通

88、用微戰略合作協議，未來硅基麥克風和電子煙公司披露和通用微戰略合作協議，未來硅基麥克風和電子煙 MEMS 開關有望實現開關有望實現批量出貨。批量出貨。公司 2021 年 6 月公告北京 FAB3 代工廠生產的首批 MEMS 麥克風芯片通過客戶通用微認證，FAB3 芯片性能和良率達到設計指標并與瑞典同類產品相當。今年 7月，通用微公眾號披露其 MEMS 電子煙開關實現批量出貨，未來隨著賽微產能逐步釋放和技術成熟度的提升，有望進一步實現客戶多品種橫向拓展。Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 25/33 證券研究報告 圖表圖表

89、41 通用微電子煙通用微電子煙 MEMS 開關開關 圖表圖表 42 通用微通用微 MEMS 硅基麥克風硅基麥克風 資料來源：通用微公眾號，華安證券研究所 資料來源：通用微官網，華安證券研究所 濾波器是射頻濾波器是射頻MEMS市場核心器件，公司布局市場核心器件，公司布局BAW濾波器領域已進入試生產階段。濾波器領域已進入試生產階段。濾波器是射頻前端重要器件，手機射頻市場主要采用聲學濾波技術。聲學濾波器可分為聲表面波濾波器（Surface Acoustic Wave，SAW）和體聲波濾波器（Bulk Acoustic Wave，BAW）兩大類。濾波器使信號中特定頻率成分通過而極大衰減其他頻率成分，從

90、而提高信號的抗干擾性及信噪比。BAW 濾波器插損低，性能優秀，適用于 5G 高頻濾波。公司BAW 濾波器經過多項技術驗證，性能和良率達到設計指標和國際射頻巨頭的同類產品指標相當。目前客戶已簽署試生產訂單，北京 FAB3 啟動首批 BAW 濾波器 8 英寸晶圓小批量生產。圖表圖表 43 濾波器濾波器 SAW vs BAW SAW 濾波器濾波器 BAW 濾波器濾波器 原理 聲波沿著固體表面傳播，IDT 交叉換能器能聲信號轉化為電信號輸出 原理與 SAW 濾波器相似，但聲波在 BAW 濾波器腔體內以垂直方向傳播 特性 高穩定性；較高 Q 值（Q1000）；插入損耗較低（24dB）高穩定性；高 Q 值

91、（Q2000）；插入損耗較低（0.815dB），耐高功率 適用頻段 10MHZ-3GHz 1.5GHz-6GHz，最高達 10GHz 以上 制作原材料&基本流程 制作原材料在鉭酸鋰(LiTa03)或鈮酸鋰(LiNb03)單品晶圓(4 寸晶圓為主)采用光刻、鍍膜等工藝進行圖形化處理，芯片表面結構和制作工藝較簡單 在硅晶圓(6寸晶圓為主)加工設計:利用PVD或CVD 設備實現壓電薄膜的制作是關鍵的工藝環節，材料主要為氯化鋁(AIN)和氧化鋅(Zn)成本 較低（0.1-0.5 美金）高（1 美金）優勢 體積小于傳統的陶瓷濾波器，設計靈活性大、技術成熟、可靠性高 適用于高頻、溫度變化不敏感、聲波垂直傳

92、播方式易于小型化，尺寸隨頻率升高而縮小 劣勢 熱穩定性較差，工作頻率超過 1.5GHz，Q 值下降 價格高，工藝復雜，成品率較低 主要廠商 海外:Murata TDK、Taiyo Yuden 中國:麥捷科技、德清華瑩、好達電子 海外:Broadcom、Qorvo 中國:天津諾忠、中電 26 所、開元通信 資料來源：芯語，華安證券研究所 Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 26/33 證券研究報告 濾波器市場空間巨大，國產替代空間大。濾波器市場空間巨大，國產替代空間大。根據 Yole 的數據顯示，BAW 濾波器（BAW-S

93、MR 和 FBAR）從 2021 年的 23.13 億將增至 2026 年的 36.44 億，BAW 的營收占比也將從 2021 年的 35%，提升至 2026 年的 44%。在高頻通信時代，供應鏈安全使得下游客戶對濾波器國產替代需求迫切，隨著本土廠商技術不斷積累，未來有望打破日美廠商壟斷的市場格局。圖表圖表 44 濾波器市場分技術路線統計和預測濾波器市場分技術路線統計和預測 2015-2026（$M）資料來源：Yole，華安證券研究所 武漢敏聲與賽微電子共建的武漢敏聲與賽微電子共建的 BAW 濾波器生產線濾波器生產線持續加持續加速推進速推進，預計年底實現，預計年底實現 BAW濾波器規模量產濾

94、波器規模量產。賽微電子于 2021 年 8 月與武漢敏聲簽署射頻濾波器 8 英寸晶圓代工戰略合作協議。今年 6 月公司公告 BAW 濾波器驗證通過已啟動試產，并于 7 月順利搬入首臺核心設備。預計年底賽微電子與武漢敏聲共建德 8 英寸 BAW 濾波器生產線將在年底前實現通線生產。圖表圖表 45 敏聲敏聲-賽微共建濾波器產線首臺核心設備搬入賽微共建濾波器產線首臺核心設備搬入 資料來源：賽微電子公眾號，華安證券研究所 Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 27/33 證券研究報告 激光雷達市場空間廣闊，公司與國際知名激光雷達公

95、司簽署戰略合作協議框架。激光雷達市場空間廣闊，公司與國際知名激光雷達公司簽署戰略合作協議框架。根據 Yole 的數據，激光雷達市場空間將從 2019 年的 16 億美金，增至 2025 年的 38 億美金，年復合增速 19%。MEMS 激光雷達主要應用于汽車自動駕駛領域，2021 年使用MEMS 微振鏡作為技術路徑的激光雷達占比 17%，國內廠商中有鐳射智能、速騰聚創，國外廠商包括法雷奧、AEye 和 Velodyne 等知名企業。賽微電子北京 FAB3 廠與國際知名激光雷達廠商及其子公司簽署戰略合作框架協議，將在應用于汽車雷達 MEMS 微鏡產品的 8 英寸晶圓代工領域展開長期戰略合作，賽微

96、電子將依據合作客戶提供的工藝需求建立并維護 MEMS 微鏡產品的 8 英寸晶圓生產線。圖表圖表 46 激光雷達市場空間激光雷達市場空間 2020-2026 圖表圖表 47 光學光學 MEMS 激光雷達領域主要公司激光雷達領域主要公司 資料來源：Yole，華安證券研究所 資料來源：Yole，華安證券研究所 3.4 青島產線：青島產線：GaN 外延材料產能逐步釋放，功率器件緊抓千外延材料產能逐步釋放，功率器件緊抓千億規模移動充電市場億規模移動充電市場 第三代半導體第三代半導體 GaN 器件相比硅基材料優勢顯著。器件相比硅基材料優勢顯著。GaN 功率器件具有禁帶寬度大、熱導率高、耐高溫、抗輻射、耐酸

97、堿、高強度和高硬度等特性。與傳統硅器件相比導通電阻式硅器件的近 1/1000，極大降低了導通損耗，開關頻率是硅器件的 10 余倍，減小設備體積和貴金屬材料損耗，同時耐高溫抗輻射屬性提升系統可靠性，在能源轉換領域技術優勢明顯，應用價值顯著。圖表圖表 48 硅硅材料與材料與 SiC、GaN 材料的性能對比材料的性能對比 圖表圖表 49 GaN 器件產業鏈各環節主要企業器件產業鏈各環節主要企業和中國公司和中國公司，賽，賽微電子子公司位列其中微電子子公司位列其中 資料來源：第三代寬禁帶功率半導體及應用發展現狀，華安證券研究所 資料來源：Yole，賽微電子公眾號，華安證券研究所 Table_Compan

98、yRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 28/33 證券研究報告 通過控股子公司聚能創芯通過控股子公司聚能創芯布局布局 GaN 器件。器件。聚能創芯在已開發成功 650 V GaN HS功率器件平臺的基礎上，推出系列 GaN 功率器件產品。為客戶提供高緊湊性、高效率、高速度的快充體驗，研制并發布了 65 W QR、65 W ACF、120 W PFC/LLC 等多型 GaN PD 快充方案，支持主流品牌智能手機和新型筆記本電腦。聚能創芯全資子公司聚能創芯全資子公司聚能晶聚能晶源源為客戶提供大尺寸、高性能為客戶提供大尺寸、高性能 GaN 外延解決方案

99、和材料。外延解決方案和材料。公司掌握業界領先的 8 英寸GaN-on-Si、6 英寸 GaN-on-SiC 外延技術，產品線包括 AlGaN/GaN-on-Si、P-cap AlGaN/GaN-on-Si、GaN-on-HR Si、GaN-on-SiC，覆蓋 GaN 功率與微波器件應用。圖表圖表 50 GaN 高頻快充高頻快充 圖表圖表 51 氮化鎵外延材料氮化鎵外延材料 資料來源：聚能創芯官網，華安證券研究所 資料來源：聚能晶源官網，華安證券研究所 公司公司 GaN 產品產品深度布局深度布局移動充電市場，移動充電市場，移動快充領域是未來移動快充領域是未來 GaN 功率器件主流應功率器件主流應

100、用，市場空間巨大用，市場空間巨大。移動充電市場空間廣闊，使用 GaN 移動快充滲透率將逐步提升。根據 Yole 的報告預測顯示，從 2019 年開始，GaN 功率器件市場進入快速增長期，復合增速高達 91%，而從 2019 年開始，充電市場規模將是 GaN 功率器件中規模最大的市場，達到 2220 萬美金，占比 30%。而到 2022 年，GaN 功率器件應用于充電市場的規模將達到 2.42 億美金，復合增速 124.5%，高于 GaN 功率器件整體增速，占 GaN 功率器件應用的比例將達到 52%。圖表圖表 52 GaN 功率器件最大市場是消費電子功率器件最大市場是消費電子 圖表圖表 53

101、氮化鎵功率快充市場增速最快且市場占比最大氮化鎵功率快充市場增速最快且市場占比最大 資料來源：Yole，賽微電子公眾號，華安證券研究所 資料來源：Yole，2021 年年報，華安證券研究所 Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 29/33 證券研究報告 圖表圖表 54 GaN 功率器件中國產業鏈主要公司功率器件中國產業鏈主要公司 資料來源：Yole，華安證券研究所 4 盈利預測盈利預測與投資建議與投資建議 我們認為公司瑞典產線資產優質、業務穩定、盈利能力好，北京產線正處于大規模量產前的工藝導入、中試以及規模量產前期。作為國內

102、稀缺的純 MEMS 代工廠商，公司具有業內最完整的 MEMS 工藝平臺，填補了國內相關產能稀缺的產業現狀。未來瑞典、北京有望形成優勢互補，長期來看，公司擬通過投資、并購等方式擴大產能規模，目標定位國際一流的特色工藝代工廠。我們對于公司的盈利預測基于核心假設如下。1）瑞典產線定位于特色工藝開發+小批量量產線，未來工藝開發仍將是重要收入來源，公司目前儲備了大量優勢客戶，汽車電子、醫療檢測、硅光、消費電子等領域均可以看到客戶未來長期的 MEMS 技術演進需求。量產方面，現有大客戶每年訂單穩定，公司將通過持續提升現有產能利用率實現營收穩步增長。根據公司 2021 年限制性股票激勵計劃目標，瑞典 Sil

103、ex 2022、2023 營收目標值分別為不低于 8.2 億、9.6 億元。2）北京產線定位于量產線，由于瑞典 ISP 對于技術出口合作的否決，北京需自行摸索生產工藝流程，原有的客戶也延長了量產導入時間。公司此前已公告了與武漢敏聲、某 MEMS 激光雷達廠商的戰略合作協議，值得注意的是與武漢敏聲的合作采用合作投資模式，并且 BAW 濾波器工藝已通過客戶驗證，未來有望加速上量。3）公司已公告了對于中試線 Fab7 的投資計劃，未來 Fab3 工藝開發任務有望逐步轉移，從而有利于 Fab3 產能利用率的快速爬坡。4）根據公司 2021 年限制性股票激勵計劃目標，北京塞萊克斯 2022/2023 營

104、收目標分別為 3.5 億、8-10 億元。由于下游消費電子需求周期下滑，北京主要大客戶的訂單執行周期相應延后，但明年有望快速爬坡。5）北京產線一期+二期的總體設計產能為 36 萬片每年，我們假設到 2025 年基本達產，同時產能利用率為按照年底產能計算的當年平均值。6）MEMS 業務毛利率主要取決于直接材料、直接人工、制造費用等，直接材料受到大宗商品、國際形勢等多方面影響，預計上升后趨于平穩；直接人工增加與產能利用率有關，但會有邊際遞減效應；制造費用需要考慮產線轉固進度。隨著產能利用率逐步爬坡，北京 MEMS 業務毛利率將顯著回升，帶動公司整體毛利率回升。Table_CompanyRptTyp

105、e1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 30/33 證券研究報告 7）GaN 業務分為 GaN 外延片和 GaN 器件收入，隨著更多客戶導入以及自銷需求的增加，外延片目前 10000 片/年產能利用率將有效提升。GaN 器件目前主要受制于合作代工產能不足，隨著合作廠商擴產釋放有望形成更多銷售，同時公司參股公司亦積極布局自有產能，未來可能形成 IDM 模式。8）費用率方面，剔除股權激勵攤銷影響，隨著公司收入提升，管理費用率、銷售費用率將顯著下降；公司還將持續引入人才投入工藝開發，研發費用未來保持在較高水平，參考中芯國際經驗，2024 年回到 20%左右。9）暫不考

106、慮 Fab5（德國 Elmos）收購、Fab6（合肥擬投）、Fab7（懷柔中試線）或有業績貢獻。圖表圖表 55 公司各產品線關鍵假設和收入預測公司各產品線關鍵假設和收入預測 2019 2020 2021 2022E 2023E 2024E 瑞典瑞典 SilexSilex 產能（當年年底折合產能（當年年底折合 8 8 寸片）寸片）53000 68500 84000 84000 84000 84000 產能平均利用率產能平均利用率-70%62%58%63%73%工藝開發收入（百萬元）工藝開發收入（百萬元）228 250 260 358 465 512 晶圓量產收入（百萬元）晶圓量產收入（百萬元）3

107、07 430 506 500 571 762 北京北京 SilexSilex 產能（當年年底折合產能（當年年底折合 8 8 寸片）寸片）-30000 90000 150000 250000 產能平均利用率產能平均利用率 -14%22%36%31%工藝開發收入（百萬元）工藝開發收入（百萬元）0 0 40 79 171 197 晶圓量產收入（百萬元）晶圓量產收入（百萬元）0 0 10 78 279 674 MEMSMEMS 業務合計業務合計 工藝開發收入（百萬元）工藝開發收入（百萬元）228 250 300 437 636 708 YoYYoY 67.0%9.6%20.0%45.7%45.5%11

108、.3%工藝開發毛利率工藝開發毛利率 66.7%65.6%80.5%56.8%63.1%60.1%晶圓量產收入（百萬元）晶圓量產收入（百萬元）307 430 516 578 850 1436 YoYYoY 16.9%40.1%20.0%12.0%47.1%68.9%晶圓量產毛利率晶圓量產毛利率 25.6%38.4%27.0%13.1%18.2%34.1%GaNGaN 業務業務 GaNGaN 外延片外延片+芯片業務營收（百芯片業務營收（百萬元）萬元）-3 16 67 147 YoYYoY -444.1%328.2%119.9%其他業務營收（百萬元）其他業務營收（百萬元）183 85 110 38

109、46 55 公司整體營收（百萬元）公司整體營收（百萬元）718 765 929 1068 1599 2346 YoYYoY 0.8%6.6%21.5%15.0%49.7%46.7%毛利率毛利率 44.2%45.5%45.6%32.2%37.5%42.4%資料來源：公司年報，華安證券研究所 我們預測公司 2022-2024 營收分別為 10.7 億、16.1 億、23.5 億元，歸母凈利潤分別為 0.55 億、1.2 億、2.8 億元，當前股價對應市盈率分別為 183/84/36。目前公司 PB（TTM）為 1.96，而臺積電（美股）、格羅方德（美股）、中芯國際（A 股）、華虹半導體（H 股）的

110、 PB（TTM）分別為 4.5、3.3、3.0、1.1，隨著公司業績顯著改善，估值也有望修復為行業平均水平。首次覆蓋，我們給予公司“買入”評級。Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 31/33 證券研究報告 5 風險提示風險提示 1）由于專項出口許可被瑞典 ISP 否決，北京產線自行摸索工藝 knowhow 導致量產和客戶導入進度慢于預期。2）由于下游消費電子短期需求下滑，瑞典 Silex 產能利用率下降，導致收入增速和毛利率下滑風險。3）新增 MEMS 代工產能無法消化導致資產閑置的風險：半導體產能具有反周期、投入大、門

111、檻高的特點，公司需要提前建設產能，才能爭取大規模量產訂單，短期內北京產線存在產能利用率較低風險。4）新建產能資本開支較大，在尚未形成規模收入前可能存在現金流或財務成本風險。5）北京產線在研項目包括慣性器件、射頻濾波器、微振鏡、自由振膜 MEMS 硅麥等，技術壁壘高、工藝難度大，可能存在客戶導入低于預期風險。6）德國 Fab5（Elmos）收購正在德國政府審批過程中，若收購失敗公司進入車規市場可能需要花費更多時間。7）核心研發人員流失的風險：MEMS 領域需要多學科復合人才，具備該條件的工程師非常稀缺。8）政府補助具有不確定性風險，可能顯著影響當期業績。Table_CompanyRptType1

112、 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 32/33 證券研究報告 財務報表與盈利預測財務報表與盈利預測 資產負債表資產負債表 單位:百萬元 利潤表利潤表 單位:百萬元 會計年度會計年度 2021A 2022E 2023E 2024E 會計年度會計年度 2021A 2022E 2023E 2024E 流動資產流動資產 3948 3404 2829 2766 營業收入營業收入 929 1069 1601 2351 現金 2835 1859 1176 1064 營業成本 505 725 1000 1353 應收賬款 181 198 350 465 營業稅金及附加 5 11

113、 13 19 其他應收款 111 392 193 61 銷售費用 26 36 50 68 預付賬款 51 87 150 135 管理費用 132 192 208 235 存貨 140 239 331 411 財務費用-20-48-20-10 其他流動資產 630 630 630 630 資產減值損失-2-4-4-5 非流動資產非流動資產 3292 3660 4154 4448 公允價值變動收益 0 0 0 0 長期投資 273 269 269 269 投資凈收益 110 96 96 94 固定資產 1010 1135 1297 1437 營業利潤營業利潤 197 32 118 316 無形資產

114、 71 84 116 145 營業外收入 1 1 1 1 其他非流動資產 1938 2172 2472 2596 營業外支出 1 1 1 1 資產總計資產總計 7240 7064 6984 7213 利潤總額利潤總額 197 31 118 316 流動負債流動負債 1088 958 890 951 所得稅 11 1 4 9 短期借款 65 165 165 165 凈利潤凈利潤 187 30 114 306 應付賬款 50 132 202 249 少數股東損益-19-24-6 31 其他流動負債 973 661 523 537 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 206 55 120 276 非流

115、動負債非流動負債 470 420 320 220 EBITDA 227 40 144 349 長期借款 0 0 0 0 EPS（元）0.31 0.07 0.16 0.38 其他非流動負債 470 420 320 220 負債合計負債合計 1558 1378 1210 1171 主要財務比率主要財務比率 少數股東權益 599 574 569 599 會計年度會計年度 2021A 2022E 2023E 2024E 股本 730 730 730 730 成長能力成長能力 資本公積 3956 3956 3956 3956 營業收入 21.4%15.1%49.8%46.8%留存收益 397 426 5

116、19 757 營業利潤-18.3%-83.9%273.1%167.4%歸屬母公司股東權 5083 5112 5205 5443 歸屬于母公司凈利 2.3%-73.4%119.3%130.0%負債和股東權益負債和股東權益 7240 7064 6984 7213 獲利能力獲利能力 毛利率（%）45.6%32.2%37.5%42.4%現金流量表現金流量表 單位:百萬元 凈利率（%）22.2%5.1%7.5%11.7%會計年度會計年度 2021A 2022E 2023E 2024E ROE（%）4.0%1.1%2.3%5.1%經營活動現金流經營活動現金流 104-668-53 325 ROIC（%）1

117、.0%-0.5%0.9%3.8%凈利潤 187 30 114 306 償債能力償債能力 折舊攤銷 161 72 86 97 資產負債率（%）21.5%19.5%17.3%16.2%財務費用 31 21 19 14 凈負債比率（%）27.4%24.2%21.0%19.4%投資損失-110-96-96-94 流動比率 3.63 3.55 3.18 2.91 營運資金變動-164-731-200-16 速動比率 2.87 2.56 1.93 1.67 其他經營現金流 350 797 339 340 營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流-570-330-472-285 總資產周轉率 0.15

118、 0.15 0.23 0.33 資本支出-694-427-568-379 應收賬款周轉率 4.01 5.45 5.45 5.45 長期投資 14-1 0 0 應付賬款周轉率 8.50 8.00 6.00 6.00 其他投資現金流 110 97 96 94 每股指標（元）每股指標（元）籌資活動現金流籌資活動現金流 2371 21-159-154 每股收益 0.31 0.07 0.16 0.38 短期借款-92 100 0 0 每股經營現金流?。?.14-0.91-0.07 0.44 長期借款 0 0 0 0 每股凈資產 6.96 6.97 7.10 7.42 普通股增加 91 0 0 0 估值比

119、率估值比率 資本公積增加 2250 0 0 0 P/E 79.23 183.42 83.64 36.37 其他籌資現金流 121-79-159-154 P/B 3.53 1.96 1.93 1.84 現金凈增加額現金凈增加額 1855-977-684-114 EV/EBITDA 68.82 218.23 64.90 26.79 資料來源：公司公告，華安證券研究所 Table_CompanyRptType1 賽微電子（賽微電子（300456）敬請參閱末頁重要聲明及評級說明 33/33 證券研究報告 Table_Introduction 分析師與研究助理簡介分析師與研究助理簡介 分析師：分析師：張

120、天，華安戰略科技團隊聯席負責人，4 年通信行業研究經驗，主要覆蓋光通信、數據中心核心科技、5G 和元宇宙系列應用等。分析師：分析師：胡楊，華安電子團隊首席分析師，北京大學微電子學碩士，5 年電子研究經驗，曾任職中泰證券研究所。Table_Reputation 重要聲明重要聲明 分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格，以勤勉的執業態度、專業審慎的研究方法，使用合法合規的信息，獨立、客觀地出具本報告，本報告所采用的數據和信息均來自市場公開信息，本人對這些信息的準確性或完整性不做任何保證，也不保證所包含的信息和建議不會發生任何變更。報告中的信息和意見僅供參

121、考。本人過去不曾與、現在不與、未來也將不會因本報告中的具體推薦意見或觀點而直接或間接收任何形式的補償，分析結論不受任何第三方的授意或影響，特此聲明。免責聲明免責聲明 華安證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。本報告由華安證券股份有限公司在中華人民共和國（不包括香港、澳門、臺灣）提供。本報告中的信息均來源于合規渠道，華安證券研究所力求準確、可靠，但對這些信息的準確性及完整性均不做任何保證。在任何情況下，本報告中的信息或表述的意見均不構成對任何人的投資建議。在任何情況下，本公司、本公司員工或者關聯機構不承諾投資者一定獲利，不與投資者分享投資收益，也不對任何人因使

122、用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。投資者務必注意，其據此做出的任何投資決策與本公司、本公司員工或者關聯機構無關。華安證券及其所屬關聯機構可能會持有報告中提到的公司所發行的證券并進行交易，還可能為這些公司提供投資銀行服務或其他服務。本報告僅向特定客戶傳送，未經華安證券研究所書面授權，本研究報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。如欲引用或轉載本文內容，務必聯絡華安證券研究所并獲得許可，并需注明出處為華安證券研究所，且不得對本文進行有悖原意的引用和刪改。如未經本公司授權，私自轉載或者轉發本報告，所

123、引起的一切后果及法律責任由私自轉載或轉發者承擔。本公司并保留追究其法律責任的權利。Table_RankIntroduction 投資評級說明投資評級說明 以本報告發布之日起 6 個月內，證券（或行業指數）相對于同期相關證券市場代表性指數的漲跌幅作為基準，A股以滬深 300 指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以恒生指數為基準；美國市場以納斯達克指數或標普 500 指數為基準。定義如下：行業評級體系行業評級體系 增持未來 6 個月的投資收益率領先市場基準指數 5%以上;中性未來 6 個月的投資收益率與市場基準指數的變動幅度相差-5%至 5%;減持未來 6 個月的投資收益率落后市場基準指數 5%以上;公司評級體系公司評級體系 買入未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準指數 15%以上；增持未來 6-12 個月的投資收益率領先市場基準指數 5%至 15%；中性未來 6-12 個月的投資收益率與市場基準指數的變動幅度相差-5%至 5%；減持未來 6-12 個月的投資收益率落后市場基準指數 5%至 15%；賣出未來 6-12 個月的投資收益率落后市場基準指數 15%以上；無評級因無法獲取必要的資料，或者公司面臨無法預見結果的重大不確定性事件，或者其他原因，致使無法給出明確的投資評級。