電子行業半導體零部件：行業高景氣國產替代空間廣闊-221009（33頁）.pdf

1、 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 證券研究報告|行業專題研究 2022 年 10 月 09 日 電子電子 半導體半導體零部件零部件：行業高景氣，國產替代空間廣闊行業高景氣，國產替代空間廣闊 半導體精密零部件是半導體設備行業的基石。半導體精密零部件是半導體設備行業的基石。半導體零部件是指在材料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等方面達到半導體設備及技術要求的零部件。上游原材料包括鋁合金材料和部分非金屬原材料，下游應用則涵蓋了光刻、刻蝕、清洗、薄膜沉積等半導體設備。由于應用于高可靠性要求的半導體設備中，零部件需要兼顧精度、強度、潔凈度、抗腐蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等

2、復合功能要求，生產工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多個領域和學科，是半導體設備核心技術的直接保障。半導體設備先進零部件交期延長兩倍以上。半導體設備先進零部件交期延長兩倍以上。根據韓國 etnews，半導體設備需求激增與上游零部件擴產不足形成矛盾。半導體設備先進部件的交貨期延長了兩倍以上，先進零部件交期延長尤為嚴重。此外海外龍頭設備廠商也在法說會提到零部件供應緊張帶來的設備交付周期拉長。我們認為主要原因是零部件廠商通常重資產，擴產速度相對半導體設備廠商較慢。2022 年全球半導體零部件市場規?；虺耆虬雽w零部件市場規?；虺?500 億美金。億美金。根

3、據富創精密招股書及國內外半導體設備廠商公開披露信息，設備成本構成中通常原材料（不同類型的精密零部件產品）占比 90%以上為原材料，考慮國際半導體設備公司毛利率通常在 40%-45%左右，則全部精密零部件市場約為全球半導體設備市場規模的 50%-55%。根據 SEMI，2021 年全球半導體設備市場規模達到 1025 億美金，預計 2022 年進一步提升 14.7%至 1175 億美金。若按零部件占設備市場規模的 50%測算，則 2022 年全球半導體零部件市場規?；虺^ 500 億美金。海外廠商主導，海外廠商主導，總體分散局部集中總體分散局部集中。半導體零部件制造工序繁瑣，技術難度大，行業內多

4、數企業通常專注于細分零部件系統。2000-2010 年伴隨收購并購，行業持續整合，全球關鍵子系統前十大廠商的合計份額逐步提升，2010 年至今全球前十大關鍵子系統供應商的份額始終維持在 50%左右的水平。2020 年蔡司憑借其在光學系統的領先地位持續占據全球零部件供應商首位；受益于對射頻電源子系統的強勁需求，MKS 超過 Edwards 躍居第二。Edwards，Pfeiffer，VAT Valve 三家歐洲公司占真空子系統全球份額的 55%。中國大陸半導體零部件市場空間廣闊。中國大陸半導體零部件市場空間廣闊。根據 SEMI，2019-2021 年中國大陸半導體設備銷售額占全球的平均比重為 2

5、5.9%，若以此作為大陸零部件市場占全球的比重進行測算，則 2022 年中國大陸零部件市場規模為 152 億美金。根據芯謀研究，2020 年中國大陸晶圓廠 8 英寸和 12 英寸前道設備零部件采購金額超過 10 億美金。其中中國內資晶圓廠采購金額約 4.3 億美金。中國晶圓廠采購的設備零部件主要包括石英、射頻發生器、各種泵等，分別占零部件采購金額的比重10%。此外各種閥門、吸盤、反應腔噴淋頭、邊緣環等零部件采購占比也較高。我們認為國內設備廠商正處于持續研發突破，產品初步起量階段，隨著國產設備廠商的放量，未來國內零部件需求預計將快速增長，機遇廣闊。國產零部件廠商持續突破，國產零部件廠商持續突破，

6、加速替代。加速替代。富創精密工藝零部件已應用于 7nm 制程半導體設備；江豐電子與國內主流設備廠達成戰略合作，2022H1 半導體零部件營收1.77 億元；華亞智能精密金屬結構件已間接用于海外龍頭設備廠商；神工股份布局硅電極材料，打開市場空間；萬業企業旗下 Compart Systems 是全球領先的集成電路氣體輸送系統領域精密零組件及流量控制解決方案供應商；華卓精科聯手清華大學，布局超精密測控裝備部件及光刻機雙工臺模塊；新萊應材深耕高潔凈應用材料，產品特殊工藝和生產標準通過應材認證并成為其一級供應商；先鋒半導體獲中微公司投資，表面處理等特種工藝及檢測尺寸檢測積累豐富。建議關注建議關注：富創精

7、密、江豐電子、華亞智能、神工股份、萬業企業、華卓精科、新萊應材、先鋒半導體。風險提示風險提示：客戶認證不及預期、下游需求不及預期、全球貿易紛爭影響。增持增持（維持維持）行業行業走勢走勢 作者作者 分析師分析師 鄭震湘鄭震湘 執業證書編號：S0680518120002 郵箱： 分析師分析師 佘凌星佘凌星 執業證書編號：S0680520010001 郵箱： 研究助理研究助理 劉嘉元劉嘉元 執業證書編號：S0680120120006 郵箱： 相關研究相關研究 1、電子：Pico 4 硬件+內容全面升級，小鵬 G9 問世2022-09-25 2、電子：國產化加速推進，國產替代迎歷史機遇2022-09-

8、19 3、電子：寧德時代營收毛利有望持續增長，華為、蘋果新品發布2022-09-12 2022 年 10 月 09 日 P.2 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 內容目錄內容目錄 一、半導體零部件半導體設備之基石.4 二、行業供不應求，市場空間超 500 億美金.6 三、海外廠商主導，總體分散局部集中.10 四、國產零部件細分領域持續突破、加速替代.14 4.1 富創精密：深耕半導體精密零部件多年，產品豐富技術領先.14 4.2 江豐電子：國產靶材龍頭，精密零部件打開新增長空間.16 4.3 華亞智能：半導體精密金屬結構件領先供應商，進入多家知名客戶.18 4.4 神工股份：布

9、局硅電極及 8 英寸輕摻硅片，打開第二/三增長曲線.21 4.5 萬業企業：收購 Compart Systems，加速國產核心零部件替代.22 4.6 華卓精科：超精密測控設備零部件領先廠商.27 4.7 新萊應材：深耕半導體材料，2021 全年業績超預期.29 4.8 先鋒半導體：獲中微公司投資，致力精密機械加工.31 五、風險提示.32 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：半導體設備零部件產業鏈.4 圖表 2：半導體零部件制造工藝高標準.4 圖表 3：EUV 光刻機空間成像測量系統（AIMS）零部件繁多.5 圖表 4：SEMI 預計 2022 年全球半導體設備市場規模創 1175 億美金新高.7

10、圖表 5：中國大陸半導體設備銷售占全球比重（十億美金）.7 圖表 6：根據不同類型設備 2020 年公布的市場規模累加得到富創精密主要產品市場規模（億美金）.8 圖表 7：真空子系統供應商全球地域格局.8 圖表 8：電源系統市場規模及增速（按應用分）.9 圖表 9：電源系統下游應用需求分布.9 圖表 10：2020 年中國晶圓廠商采購的 8-12 吋晶圓設備前道零部件產品結構.9 圖表 11：2020 年全球前十大關鍵子系統供應商.10 圖表 12：前十大廠商全球份額.10 圖表 13：全球前十大半導體零部件廠商營收.11 圖表 14：超科林營收過去五年 CAGR 達 30%.12 圖表 15

11、：超科林產品業務增速快于服務業務.12 圖表 16：京鼎營收和凈利潤情況.12 圖表 17：Ferrotec 營收和凈利潤情況.13 圖表 18：富創精密 7 納米制程設備的產品收入（萬元）.14 圖表 19：富創精密發展歷程.15 圖表 20：富創精密分產品營收（億元）.15 圖表 21：富創精密半導體業務營收及占比（億元）.15 圖表 22：富創精密分產品毛利率.16 圖表 23：富創精密歸母凈利潤.16 圖表 24：江豐電子半導體零部件業務營收及占比.16 圖表 25：PVD 壓環.17 圖表 26：PVD 準直器.17 圖表 27：CVD 氣體分配盤.17 圖表 28：CMP 拋光墊、

12、保持環.18 圖表 29：江豐電子半導體零部件業務布局.18 圖表 30：華亞智能半導體設備結構件產品.19 圖表 31：華亞智能產品及客戶情況.20 圖表 32：華亞智能營收、利潤及增速.20 圖表 33：華亞智能 2020 年營收中半導體設備領域貢獻 48.6%（億元）.20 圖表 34：華亞智能分業務毛利率.21 圖表 35：神工股份分業務營收（億元）.21 圖表 36：神工股份凈利潤.21 QVlZcVkWwVcZoVtY6McM8OpNmMpNtRfQpOoOiNpOqQ7NmNmMvPnMyRMYtPoP 2022 年 10 月 09 日 P.3 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀

13、本報告末頁聲明 圖表 37：神工股份分業務毛利率.22 圖表 38：神工股份研發費用.22 圖表 39：公司發展歷程.23 圖表 40：肯發產品服務金字塔.25 圖表 41：零部件.26 圖表 42：TriCleanSEMI F20 超高純原材料.26 圖表 43：低等級組裝解決方案.26 圖表 44：高等級組裝解決方案.26 圖表 45：肯發營收及凈利潤（萬元）.27 圖表 46：華卓精科主要產品.28 圖表 47：華卓精科收入結構.28 圖表 48：華卓精科營收及歸母凈利潤（萬元）.28 圖表 49：華卓精科各業務毛利率.29 圖表 50：華卓精科研發費用情況.29 圖表 51：華卓精科募

14、集資金用途（萬元）.29 圖表 52：新萊應材營收及增速.30 圖表 53：新萊應材歸母凈利潤及增速.30 圖表 54：新萊應材分業務營收情況（億元）.30 圖表 55：新萊應材分業務毛利率.30 圖表 56：先鋒半導體專利之“一種刻蝕機內部的水冷卡盤結構”.31 圖表 57：先鋒半導體特種工藝.32 圖表 58：先鋒半導體檢測能力.32 2022 年 10 月 09 日 P.4 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 一、半導體零部件一、半導體零部件半導體半導體設備設備之基石之基石 半導體半導體精密精密零部件是半導體設備行業的基石。零部件是半導體設備行業的基石。半導體零部件是指在材

15、料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等方面達到半導體設備及技術要求的零部件。上游原材料包括鋁合金材料和部分非金屬原材料，下游應用則涵蓋了光刻、刻蝕、清洗、薄膜沉積等半導體設備。鑒于半導體設備廠商往往為輕資產模式運營，其絕大部分關鍵核心技術需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作為載體來實現，因此精密零部件對半導體設備的性能至關重要。圖表 1：半導體設備零部件產業鏈 資料來源：富創精密招股說明書，國盛證券研究所 半導體設備零部件半導體設備零部件參數高標準，工藝復雜。參數高標準，工藝復雜。由于應用于可靠性要求非常高的半導體設備中，零部件參數往往要兼顧精度、強度、潔凈度、抗腐蝕、電子特性、電磁

16、特性、材料純度等復合功能要求，生產工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多個領域和學科，是半導體設備核心技術的直接保障。圖表 2：半導體零部件制造工藝高標準 技術技術 介紹介紹 精密機械 制造技術 圍繞精準加工工藝路線和程序開發、材料科學和材料力學與零件結構和加工參數的匹配、制造方式與產業模式匹配，通過機械制造精度和所加工材料精準把控，提升半導體設備整體性能及使用壽命。表面處理 特種工藝技術 可分為干式制程和濕式制程，用于保障精密零部件的高潔凈、超強耐腐蝕、耐擊穿電壓等性能。干式制程包括拋光、噴砂及噴涂等;濕式制程包括化學清洗、陽極氧化、化學鍍鎳及電解拋光等

17、。焊接技術 確保半導體設備精密零部件焊接區域的零氣孔、零裂紋、零瑕疵，保證半導體設備零部件的產品性能及使用壽命，以最終實現真空環境下的半導體設備工藝制程的穩定。資料來源：富創精密招股書，國盛證券研究所 半導體精密零部件種類眾多，市場較為分散。半導體精密零部件種類眾多，市場較為分散。由于半導體設備技術工藝復雜、種類各異，因此精密零部件的種類繁多，主要包括機械類中的金屬工藝件、結構件，電氣類，機電一體類，氣體/液體/真空系統類，儀器儀表類，光學類等等，各個細分市場規模較小，且不同零部件之間工作原理各異，導致碎片化特征較明顯。蔡司的用于 EUV 光刻 2022 年 10 月 09 日 P.5 請仔細

18、閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 機的空間成像測量系統（AIMS）就擁有 134 個供應商，4500 個系統部件，6.4 萬個零部件。圖表 3：EUV 光刻機空間成像測量系統（AIMS）零部件繁多 資料來源：SEMI，國盛證券研究所 圖表 3：半導體設備零部件分類 分類 占 設 備 成本比例 占設備市場比例 零部件具體類別 所應用的主要設備 在設備中發揮的主要作用 機械類 20%-40%12%金屬工藝件金屬工藝件:反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤等 金屬結構件金屬結構件:托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平臺等 非金屬機械件非金屬機械件:石英、陶瓷件、硅部件、靜電卡盤、橡膠密封件等 應用于

19、所有設備 設備中起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環境和實現零部件特殊功能的作用，保證反應良率，延長設備使用壽命 電氣類 10%-20%6%射頻電源、射頻匹配器、遠程等離子源、供電系統、工控電腦等 應用于所有設備 在設備中起到控制電力、信號、工藝反應制程的作用 機 電 一體類 10%-25%8%EFEM、機械手、加熱帶、腔體模組、閥體模組、雙工機臺、浸液系統、溫控系統等 應用于所有設備，其中雙工機臺和浸液系統僅用于光刻設備 在設備中起到實現晶圓裝載、傳輸、運動控制、溫度控制的作用，部分產品包含機械類產品 氣體/液體/真空系統類 10%-30%9%氣體輸送系統類:氣柜、氣體管路、管路焊接件等

20、主要用于薄膜沉積設備、刻蝕設備和離子注入設備等干法設備 在設備中起到傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空的作用 真空系統類:干泵、分子泵、真空閥門等 主要用于薄膜沉積設備、刻蝕設備和離子注入設備等干法設備 氣動液壓系統類:閥門、接頭、過濾器、液體管路 主要用于化學機械拋光設備、清洗設備等濕法設備 儀 器 儀表類 1%-3%1%氣體流量計、真空壓力計等 應用于所有設備 在設備中起控制和監控流量、壓力、真空度、溫度等數值作用 光學類 55%8%光學元件、光柵、激光源、物鏡等 主要應用于光刻設備、量測設備等 在光學設備中起到控制和傳輸光源的作用 其他 3%-5%/定制裝置、耗材等 應用于所有設備 實現

21、設備運行的作用 資料來源：富創精密招股說明書，國盛證券研究所 2022 年 10 月 09 日 P.6 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 二二、行業行業供不應求，供不應求，市場空間超市場空間超 500 億美金億美金 半導體設備先進零部件交期延長兩倍以上。半導體設備先進零部件交期延長兩倍以上。根據韓國 etnews 報道，半導體設備需求激增與上游零部件擴產不足的矛盾形成了瓶頸。半導體設備先進部件的交貨期與通常相比延遲了兩倍以上，由原來的通常 2-3 個月拉長至超過 6 個月。美國、日本和德國生產的先進零部件交期延長尤為嚴重，如高級傳感器、精密溫度計、控制設備的 MCU 和電力線通

22、信（PLC）設備。其中 PLC 設備的交期已經被延遲到超過 12 個月。出現這種情況的原因主要是零部件廠商通常重資產，擴產速度相對半導體設備廠商較慢。海外龍頭廠商在手訂單依舊強勁，供應鏈限制延續。海外龍頭廠商在手訂單依舊強勁，供應鏈限制延續。1）供給高度緊張：ASML 22Q1 營收 yoy-19%，下滑主要系部分訂單確認延遲；毛利率同比-5pt，承壓主要系材料、供應鏈、運輸等成本上升；庫存周轉率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本壓力（原材料、物流、通脹等）。2）訂單依舊強勁：ASML 新增在手訂單約 70 億歐元，環比持平。KLA：當前在手訂單交期總體 56 個月，部分產品 78

23、月。愛德萬客戶訂單提前量增加，由于系半導體等材料和零件短缺，交期延長。3）積極擴產：ASML 預計 2030年產能至少翻番，2025 年年產能增加到約 90 套 0.33 孔徑 EUV 和 600 套 DUV。泰瑞達預計 2023 研發費用 1900 億日元，yoy+20.1%；資本開支 750 億日元，yoy+31.1%，規劃金額皆較往年有大幅提升。2022 下半年展望樂觀，全年需求強勁將有訂單遞延至明年。下半年展望樂觀，全年需求強勁將有訂單遞延至明年。泛林 2022Q2 毛利率指引中樞仍略降，持續成本和供應壓力影響持續，二季度訂單積壓不斷增加。隨產能落地、產品競爭力效益顯現及部分訂單延遲多

24、數企業對 H2 展望樂觀。ASML 預計 2022H2 表現強勁，毛利率約 54%，高于全年 52%指引，主要由 EUV 和 DPV 出貨及安裝基礎管理業務利潤率提升驅動。Q4 部分 EUV 系統收入將遞延到 2023 年。泛林預計 2022 WFE 需求將超 1000 億美元，未滿足的設備需求將遞延至明年。泰瑞達積極建立庫存及擴產，預計 H2 出貨有更大增量及靈活性，預計 Q2 實現增長，僅高端產品出貨受限。2022 年年全球半導體零全球半導體零部件市場規模部件市場規?；蚧虺^超過 500 億美金。億美金。根據富創精密招股書及國內外半導體設備廠商公開披露信息，設備成本構成中通常原材料（不同類

25、型的精密零部件產品）占比 90%以上為原材料，考慮國際半導體設備公司毛利率通常在 40%-45%左右，則全部精密零部件市場約為全球半導體設備市場規模的 50%-55%。根據 SEMI，2021 年全球半導體設備市場規模達到 1025 億美金，預計 2022 年進一步提升 14.7%至1175 億美金。若按零部件占設備市場規模的 50%測算，則 2022 年全球半導體零部件市場規?；虺^ 500 億美金。根據 SEMI，2019-2021 年中國大陸半導體設備銷售額占全球的平均比重為 25.9%，若以此作為大陸零部件市場占全球的比重進行測算，則 2022 年中國大陸零部件市場規模為 152 億美

26、金。2022 年 10 月 09 日 P.7 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 4：SEMI 預計 2022 年全球半導體設備市場規模創 1175 億美金新高 資料來源：SEMI（2022.7），國盛證券研究所 圖表 5：中國大陸半導體設備銷售占全球比重（十億美金）資料來源：日本半導體制造裝置協會，國盛證券研究所 富創精密在招股書中采用了成本占比法測算精密零部件市場空間，公司根據不同類型設0%5%10%15%20%25%30%35%02040608010012020052006200720082009201020112012201320142015201620172018

27、201920202021中國大陸半導體設備銷售額全球半導體設備銷售額中國大陸占比 2022 年 10 月 09 日 P.8 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 備 2020 年公布的市場規模，以及國內代表性公司披露的原材料成本，和精密零部件在成本中的占比，并考慮設備廠商毛利率水平，累加得到公司公司主要產品的主要產品的全球市場規模約160 億美金。圖表 6：根據不同類型設備 2020 年公布的市場規模累加得到富創精密主要產品市場規模（億美金）資料來源：富創精密招股書，國盛證券研究所 歐洲企業引領歐洲企業引領真空系統真空系統行業行業。根據 VLSI，2020 年半導體全球真空子系統約

28、占關鍵系統總體的 22.1%。真空子系統主要包括真空泵、壓力表和真空閥等。目前市場被歐洲及日本企業占據，歐洲廠商份額超過 60%且有持續提升的趨勢，其中 Edwards，Pfeiffer，VAT Valve 三家占全球份額的 55%，日本廠商份額約 22%。圖表 7：真空子系統供應商全球地域格局 資料來源：VLSI，國盛證券研究所 刻蝕、沉積需求驅動電源系統高增速?？涛g、沉積需求驅動電源系統高增速。VLSI 測算電源系統占半導體關鍵子系統的從2016 年的 9.8%提升至 2021 年的 13%，從量價角度來看，平均每個反應腔需要的射頻電源系統數量持續增加，同時下游對以高頻為代表的高端電源子系

29、統需求增加帶來平均價質量的增加。多重曝光及 3D NAND 層數不斷增加，帶來了對刻蝕、沉積步驟的需求提升，以 3D NAND 為例，時間更長、更復雜的刻蝕步驟對電源系統解決方案的需求也在不斷提升。從下游應用來看，電源系統中 71%的需求來源于刻蝕設備。2022 年 10 月 09 日 P.9 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 8：電源系統市場規模及增速（按應用分）圖表 9：電源系統下游應用需求分布 資料來源：VLSI，國盛證券研究所 資料來源：VLSI，國盛證券研究所 2020 年中國晶圓廠前道設備零部件采購額超過年中國晶圓廠前道設備零部件采購額超過 10 億美金。億美

30、金。根據芯謀研究，2020 年中國大陸晶圓廠 8 英寸和 12 英寸前道設備零部件采購金額超過 10 億美金。其中不含海外廠商在國內的產線，中國內資晶圓廠采購金額約 4.3 億美金。中國晶圓廠采購的設備零部件主要包括石英（Quartz）、射頻發生器（RF Generator）、各種泵（Pump）等，分別占零部件采購金額的比重10%。此外各種閥門（Valve）、吸盤（Chuck）、反應腔噴淋頭（Shower Head）、邊緣環（Edge Ring）等零部件的采購占比也較高。圖表 10：2020 年中國晶圓廠商采購的 8-12 吋晶圓設備前道零部件產品結構 資料來源：芯謀研究 22Q1，國盛證券研

31、究所 2022 年 10 月 09 日 P.10 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 三、海外廠商主導三、海外廠商主導，總體分散局部集中總體分散局部集中 半導體設備本身結構復雜，對加工精度、一致性、穩定性要求較高，導致精密零部件制造工序繁瑣，技術難度大，行業內多數企業只專注于個別生產工藝，或專注于特定精密零部件產品。通過兼并收購進行橫向擴張，目前多數細分行業內領先的供應商為日美企業。近年來國產廠商奮起直追，在部分細分領域已經逐步實現國產替代，例如菲利華的石英零部件，萬業企業旗下的 Compart Systems 的氣體系統，華卓精科的雙工機臺等。圖表 4：半導體設備零部件國內外供

32、應商 零部件 國際領先企業 國內供應商 O-Ring 密封圈 Dupont,Greene Tweed 精密軸承（陶瓷）Fala,Kaydon 壓力計 MKS,Inficon 上海振太 ESC 靜電吸盤 Shinko,TOTO,NGK 華卓精科 射頻電源 AE,MKS 神州半導體、恒運昌 真空泵 Edwards,Ebara,PfeifferVacuum,Kashiyama,Brooks,Sumitomo 漢鐘精機、沈陽科儀、京儀 石英件 Wonik,Ferrotec 凱德石英、菲利華 陶瓷件 Kyocera,CoorsTek 蘇州柯瑪 殘余氣體分析儀RGA Inficon,MKS 制冷機 SMC

33、,ATS MFC 氣體流量計 Horiba,Brooks 萬業企業（Comparts）、北方華創 Robot 機械手臂 Brooks,MKS 沈陽新松 EFEM 傳輸系統 Brooks,Rorze 華卓精科、果納半導體 氣體噴淋頭 AESEA,UMS 江豐電子、靖江先鋒 資料來源：芯謀研究，VLSI，國盛證券研究所 全球前十大全球前十大關鍵子系統關鍵子系統供應商市占率供應商市占率自自 2010 年起始終維持在約年起始終維持在約 50%。2000-2010 年伴隨收購并購，行業持續整合，全球關鍵子系統前十大廠商的合計份額逐步提升，2010 年以來前十大家的份額始終維持在 50%左右的水平。202

34、0 年，蔡司仍占據第一位置，受益于對射頻電源子系統的強勁需求，MKS 超過 Edwards 躍居第二。圖表 11：2020 年全球前十大關鍵子系統供應商 圖表 12：前十大廠商全球份額 資料來源：VLSI，國盛證券研究所 資料來源：VLSI，國盛證券研究所 2022 年 10 月 09 日 P.11 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 13：全球前十大半導體零部件廠商營收 資料來源：各公司年報，國盛證券研究所 超科林超科林公司成立于 1991 年，旨在將日本的超潔凈制造技術引入硅谷的半導體設備行業，于 2004 年在納斯達克上市。超科林是主要面向半導體行業的關鍵子系統、組件

35、和零件以及超高純度清潔和分析服務的領先開發商和供應商。公司設有產品和服務兩個部門：產品部門為其客戶提供主要組件的集成外包解決方案、先進的流量控制解決方案和高精度制造；服務部門提供零部件清潔和涂層以及微污染分析服務。公司自成立以來，不斷通過收購進行垂直整合和橫向拓展，通過豐富產品矩陣來貢獻收入增速和利潤率的提升。圖表 6：超科林并購歷程 資料來源：超科林公司官網，國盛證券研究所 超科林營收從 2016 年的 5.63 億美元提升至 2021 年的 21.02 億美元，CAGR 達 30%，高于半導體設備 21%的復合增速。公司 2022Q1 來自 Lam Research 的營收占比達37%，應

36、用材料占 23%，服務相關收入為 14%。2022 年 10 月 09 日 P.12 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 14：超科林營收過去五年 CAGR 達 30%圖表 15：超科林產品業務增速快于服務業務 資料來源：Bloomberg，國盛證券研究所 資料來源：Bloomberg，國盛證券研究所 京鼎京鼎精密精密2001 年在中國臺灣成立，目前在中國臺灣、上海、昆山和美國均設有子公司。公司業務主要包括：半導體前道制程設備模組及零部件制造（蝕刻、薄膜、CMP及檢測設備）、半導體/工業自動化設備和醫療影像診斷設備。公司擁有業界領先的半導體設備垂直整合制造能力，產品包括零組

37、件加工、真空腔體、子系統模組和整機組裝，幾乎涵蓋了半導體設備所有制程。公司屢次獲得應用材料頒發的最佳制造獎、最佳服務獎和卓越表現獎，2022 年公司獲得應用材料入股，目前持股比例為 8.4%。公司營收連續五個季度實現增長，2022Q1 營收達 34 億新臺幣，創歷史新高，環比增加 1.1%，同比增加 26.4%。目前公司訂單能見度已達年底，竹南二廠預計 2022Q3 進行投產。圖表 16：京鼎營收和凈利潤情況 資料來源：Bloomberg，國盛證券研究所 Ferrotec公司 1980 年在東京成立，是國際知名的半導體產品與解決方案供應商，以磁性流體技術和磁流體密封技術為基石，半導體業務包括半

38、導體材料（石英制品、陶瓷制品、硅加工件、氣相沉積碳化硅產品）、半導體服務（設備配件清洗、晶圓再生）和半導體金屬/設備（真空產品、金屬加工、沉積設備）。真空密封產品是公司的明星產品，全球市場占有率達 65%，其使用了磁性流體以應用于真空下的軸承旋轉系統，被應用于半導體、FPD、LED、太陽能電池等各種制造設備領域。在半導體中起到將密閉空間與外界阻隔的作用、防止垃圾及塵埃的進入，并且能夠準確地向內部傳達加工時必-10%0%10%20%30%40%50%60%0500100015002000250020172018201920202021營收（百萬美元）同比0%10%20%30%40%50%60%7

39、0%80%90%100%2018201920202021服務產品-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%05010015020025030035040045050020172018201920202021營收（百萬美元）凈利潤（百萬美元）同比同比 2022 年 10 月 09 日 P.13 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 需的動力，主要用于濺鍍設備、氣相沉積設備、離子注入設備、蝕刻設備、外延生長設備等。圖表 17：Ferrotec 營收和凈利潤情況 資料來源：Bloomberg，國盛證券研究所 -100%-50%0%50%100%150%200%2

40、50%300%350%400%02004006008001000120020172018201920202021營收（百萬美元）凈利潤（百萬美元）同比同比 2022 年 10 月 09 日 P.14 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 四四、國產國產零部件零部件細分領域持續突破、細分領域持續突破、加速替代加速替代 4.1 富創精密富創精密：深耕半導體精密零部件多年，產品深耕半導體精密零部件多年，產品豐富技術領先豐富技術領先 富創精密于富創精密于 2008 年年 6 月成立，月成立，是能夠量產是能夠量產 7 納米工藝制程半導體設備精密零部件的納米工藝制程半導體設備精密零部件的國內領

41、軍企業，國內領軍企業，主要產品為半導體設備、泛半導體設備及其他領域的精密零部件主要產品為半導體設備、泛半導體設備及其他領域的精密零部件。應用領域上，2021 年公司 88.22%的營收終端應用領域為半導體設備，且這一比例逐年升高，具體包括集成電路制造中的刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影、化學機械拋光、離子注入等核心環節設備。產品類型上，一類是工藝零部件和結構零部件，前者直接接觸或直接參與晶圓反應，后者不直接參與晶圓反應，兩類產品均有部分產品應用于 7 納米制程的半導體前道設備；另一類是氣體管路和模組產品，前者在氣體流量精度控制、密封性即氦側漏率兩個指標上顯著優于主流客戶指標，后者在潔凈度和氦側漏

42、率上顯著優于主流客戶指標。圖表 18：富創精密 7 納米制程設備的產品收入（萬元）主要產品主要產品 2021 年年 2020 年年 2019 年年 收入 占比 收入 占比 收入 占比 工藝零部件 1108.7 1.34%2559.4 5.41%504.7 2.02%結構零部件 985.5 1.19%1423.6 3.01%377.8 1.52%7nm 制程及以下合計 2094.2 2.52%3982.9 8.42%882.6 3.54%資料來源：富創精密公告，國盛證券研究所 公司積淀零部件制造工藝數十年，依托國家重點項目自主研發，逐步進入全球半導體公司積淀零部件制造工藝數十年，依托國家重點項目

43、自主研發，逐步進入全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體系。設備龍頭廠商供應鏈體系。公司創立伊始即自建精密機械加工和表面處理產能，彼時公司自研產品多為 90nm 以上制程半導體設備的工藝零部件和外圍結構零部件。公司在2011 年和 2014 年兩次承擔國家“02 重大專項”項目，2011 年“IC 設備關鍵零部件集成制造技術與加工平臺”項目，公司掌握了精密機械制造、表面處理特種工藝和電子束焊接等精密加工工藝，4 年間向北方微電子、上海微電子、拓荊科技等 10 余家企業交付了 1,000 余種精密零部件。2014 年公司承擔了“基于焊接和表面涂覆技術的大型鋁件制造技術開發”項目，實現 22nm 以下大型

44、鋁合金零部件超強耐腐蝕、特種焊接等工藝的產業化應用，進一步掌握精密零部件的特種圖層噴涂，和精密零部件焊接核心技術，成為東京電子、VAT 等國際企業供應商，并為北方華創、中科信裝備、拓荊科技等企業提供精密零部件研發及量產服務。2018 年以后，公司不斷提高工藝和結構零部件工藝能力，高端產品應用于 7nm 制程半導體設備，公司在南通和北京等地擴大產能，并引入氣體管路和模塊產品等新產品類型，繼續進入 HITACHI High-Tech、ASMI 等全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體系。2022 年 10 月 09 日 P.15 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 19：富創精密發展歷

45、程 資料來源：富創精密招股書、富創精密官網、國盛證券研究所 產品矩陣產品矩陣豐富豐富，制造工藝完備，制造工藝完備。半導體設備零部件分類中，公司涉及工藝零部件、結構零部件、模組產品及氣體管路，同時公司具備上述零部件從焊接到檢測的多種工藝。這四類零部件占半導體設備成本的比例整體上高于公司不涉及的電器類和儀器儀表類。具體來看，1)工藝零部件工藝零部件包括過渡腔、傳輸腔、反應腔及內襯等，應用場景為晶圓真空反應的核心環節，對密封性、潔凈度和耐腐蝕性要求極高，主要應用在刻蝕設備和薄膜沉積設備，公司此領域產品已全部應用于 7nm 制程半導體設備；2)結構零部件結構零部件則對平面度和平行度要求較高，例如鑄鋼平

46、臺和冷卻板，分別應用在拋光設備和涂膠顯影設備等；3)模組設備和氣體管路產品模組設備和氣體管路產品，應用領域也主要為刻蝕設備和薄膜沉積設備等，這兩類產品延伸了公司供應的零部件范圍，滿足了客戶在標準化方面“一站式服務”的需求?；诋a品種類的廣度，公司目前年均向用戶交付首件種類超過 3,000 種，首件實現量產種類超過 2,000 種。營收高速增長，半導體業務占比持續提升。營收高速增長，半導體業務占比持續提升。公司 2021 年實現營收 8.4 億元，同比增長75.2%，歸母凈利潤 1.27 億元，同比增長 35.3%。公司半導體設備業務營收占比超過88%，非半導體設備主要為液晶面板制程的泛半導體設

47、備。隨著國內半導體設備廠商崛起，公司應用于半導體設備產品收入規模及主營業務收入占比有望逐年提升。圖表 20：富創精密分產品營收（億元）圖表 21：富創精密半導體業務營收及占比（億元）資料來源：富創精密招股書，國盛證券研究所 資料來源：富創精密招股書，國盛證券研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%01234567892018201920202021氣體管路模組產品工藝零部件結構零部件總營收yoy69.7%81.4%88.2%80%85%90%95%100%105%110%115%120%125%0123456789201920202021應用于非半導體設備應用

48、于半導體設備半導體業務營收增速 2022 年 10 月 09 日 P.16 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 22：富創精密分產品毛利率 圖表 23：富創精密歸母凈利潤 資料來源：富創精密招股書，國盛證券研究所 資料來源：Wind，國盛證券研究所 風險提示：擴產進展不及預期，新產品研發不及預期。4.2 江豐電子：國產靶材龍頭，精密零部件打開新增長空間江豐電子：國產靶材龍頭，精密零部件打開新增長空間 橫向橫向拓展拓展半導體精密零部件，打造第二成長曲線。半導體精密零部件，打造第二成長曲線。公司主業為高純濺射靶材，2017 年開始切入半導體精密零部件領域，近年來持續加大投入，構

49、建了包括超精密加工、特種焊接、表面處理、超級凈化清洗等在內的全工藝、全流程生產體系，建成了寧波余姚、上海奉賢、沈陽沈北三個零部件生產基地，實現了多品種、大批量、高品質的零部件量產，填補了國內零部件的產能缺口?？蛻舴矫?，公司與國內半導體設備龍頭北方華創、拓荊科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商達成戰略合作，新產品加速放量。2021 年江豐電子半導體零部件營收 1.84 億元，同比大幅增長長 239.96%，收入占比11.56%，毛利率 23.93%；2022H1 半導體零部件營收 1.77 億元，收入占比和毛利率進一步提升至 16.26%、28.28%，國產替代趨勢下，半導體零

50、部件業務有望成長為公司新的增長點。圖表 24：江豐電子半導體零部件業務營收及占比 資料來源：公司年報，國盛證券研究所-30%-20%-10%0%10%20%30%40%2018201920202021結構零部件工藝零部件模組產品氣體管路綜合毛利率-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%(6,000)(4,000)(2,000)02,0004,0006,0008,00010,00012,00014,0002018201920202021歸母凈利潤（萬元）凈利率0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%14.0%16.0%18.0%00.20.40.60.811.2

51、1.41.61.82202020212022H1半導體零部件營收（億元）占總營收比 2022 年 10 月 09 日 P.17 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 半導體零部件多元化布局，耗材屬性凸顯。半導體零部件多元化布局，耗材屬性凸顯。根據應用客戶，公司生產的零部件可以分為兩大類：一類應用于設備廠，包括工藝零部件和腔體等；另一類應用于晶圓廠，主要是用于晶圓制造過程中的關鍵工藝零部件。細分產品主要包括：1）部件：部件：傳輸腔體、反應腔體、膛體、圓環類組件（ring）、腔體遮蔽件（shield）、保護盤體（disc）、冷卻盤體（cooling arm）、加熱盤體（heater）、

52、氣體分配盤（shower head）、氣體緩沖盤（block plate）等；2）材料）材料：金屬類（不銹鋼、鋁合金、鈦合金）、非金屬類（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等。產品已經廣泛用于 PVD、CVD、刻蝕機、CMP 等半導體設備，且大多數屬于消耗性部件和材料，在供貨上具備一定的穩定性和持續性。PVD 機臺用零部件機臺用零部件：產品包括壓環（Clamp Ring）、準直器（Collimator）、腔體遮蔽件（shield）等，其中壓環主要用于固定濺射靶材，準直器位于靶材和晶圓之間，可以篩除從靶材濺射下來的較大入射角金屬材料，壓環和準直器均需搭配濺射靶材一起使用，具備耗材屬性。圖表 25：PV

53、D 壓環 圖表 26：PVD 準直器 資料來源：Google Scholar，國盛證券研究所 資料來源：臺積電，國盛證券研究所 CVD/刻蝕機臺用零部件刻蝕機臺用零部件：產品包括氣體分配盤（shower head）、氣體緩沖盤（block plate）等，其中氣體分配盤的作用是向 CVD 反應腔內噴淋反應氣體，目前該產品已進入國內多家設備廠的 CVD工藝流程。圖表 27：CVD 氣體分配盤 資料來源：Google Scholar，國盛證券研究所 壓環壓環Collimator 準直器準直器Wafer 晶圓晶圓Target 靶材靶材氣體分配盤氣體分配盤 2022 年 10 月 09 日 P.18

54、請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 CMP 機臺用零部件機臺用零部件：產品包括拋光墊、保持環、金剛石研磨片等，其中拋光墊主要用于研磨晶圓，保持環的作用是在研磨過程中固定晶圓，均屬于消耗性部件，用量較大。目前公司的 300mm 拋光墊已實現量產出貨，訂單正在快速增長。圖表 28：CMP 拋光墊、保持環 資料來源：艾邦半導體，國盛證券研究所 圖表 29：江豐電子半導體零部件業務布局 應用設備應用設備 具體零部件具體零部件 目標客戶目標客戶 PVD 壓環（Clamp Ring）、準直器（Collimator）、腔體遮蔽件（shield）等 設備廠設備廠：北方華創、拓荊科技、芯源微、上海

55、盛美、上海微電子、屹唐科技等 晶圓廠晶圓廠等 CVD/刻蝕刻蝕 傳輸腔體、反應腔體、保護盤體（disc）、冷卻盤體（cooling arm）、加熱盤體（heater）、氣體分配盤（shower head）、氣體緩沖盤（block plate）等 CMP 拋光墊、保持環、金剛石研磨片等 資料來源：公司公告，國盛證券研究所 競爭優勢突出，業務發展有望步入快車道。競爭優勢突出，業務發展有望步入快車道。江豐電子作為國產靶材龍頭，在金屬材料特性和加工處理等方面積累了較為豐富的制造經驗和技術儲備，并且擁有較為成熟的管理體系和文化體系，能夠嚴格按照半導體產業的要求，保證產品品質的一致性。此外，公司的靶材產品

56、客戶與半導體零部件客戶高度重合，在產品銷售和市場拓展等方面可以順利對接。因此，我們認為公司在半導體設備精密零部件的研發和制造領域具備較強競爭力，我們看好公司基于現有的技術、管理、客戶等優勢持續完善業務布局，為半導體零部件的國產替代貢獻關鍵力量。風險提示：下游需求不及預期，市場競爭加劇。4.3 華亞智能華亞智能：半導體精密金屬結構件領先供應商，進入多家知名客戶半導體精密金屬結構件領先供應商，進入多家知名客戶 公司以半導體設備領域結構件業務為發展核心，致力于成為半導體設備領域國內領先的集精密金屬結構件制造、設備裝配及維修服務為一體的綜合配套制造服務商。目前公司結構件業務涵蓋半導體設備、新能源及電力

57、設備、通用設備、軌道交通、醫療器械等其他領域。優質半導體金屬結構件供應商，知名客戶云集。優質半導體金屬結構件供應商，知名客戶云集。公司 2020 年半導體設備領域收入 1.79 2022 年 10 月 09 日 P.19 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 億元，占比 48.59%，毛利率達 56.50%。公司半導體產品主要為：應用于晶圓刻蝕控制、化學氣相淀積、晶圓檢測、超高亮度 LED 薄膜沉積、晶圓成膜（PECVD）設備氣體輸送裝置等半導體設備的精密金屬結構件。公司半導體設備領域結構件業務直接客戶為：超科林、ICHOR、捷普、天弘、依工電子等半導體設備部件制造商；間接客戶為：

58、半導體晶圓制造設備國際巨頭 AMAT、Lam Research，晶圓檢測設備國際知名制造商 Rudolph Technologies 和國內領先的中微半導體等設備制造商。公司 2017 年獲得 AMAT 噴粉合格供應商認證，成為國內少數取得此項認證的企業之一；公司 2018 年成為中微半導體直接供應商，產品應用于 MOCVD 設備 Prismo A7；公司 2019 年成為海力士和三星的合格供應商，并開始向海力士批量提供半導體維修服務。圖表 30：華亞智能半導體設備結構件產品 產品名稱產品名稱 應用產品應用產品 直接客戶直接客戶 終端客戶及產品終端客戶及產品 晶圓刻蝕氣體輸送中心結構件 用于半

59、導體晶圓刻蝕控制設備 超科林、ICHOR Lam Research 晶圓刻蝕控制設備 晶圓（清洗、沉積）控制平臺結構件 用于半導體化學氣相淀積設備 超科林、天弘 Lam Research 化學氣相沉積設備 晶圓（清洗、沉積）化學反應平臺結構件 半導體化學氣相淀積設備化學反應平臺 超科林 Lam Research 化學氣相沉積設備 晶圓成膜設備（PECVD）氣體輸送裝置結構件 用 于 半 導 體 晶 圓 成 膜 設 備（PECVD）氣體輸送裝置 超科林 AMAT 晶圓成膜（PECVD）設備系列 超高亮度 LED 和功率器件外延片、芯片薄膜沉積設備零部件 用于超高亮度 LED 外延片、芯片薄膜沉積

60、設備 超科林 中微半導體超高亮度 LED 薄膜沉積設備 晶圓檢測設備（AWX）成像檢測 用于晶圓檢測設備成像檢測平臺 捷普 Rudolph Technologies 晶圓檢測設備 全自動錫膏印刷機、點膠機結構件 用于全自動錫膏印刷機 依工電子 富士康等代工廠全自動錫膏印刷機 4W-EFEM 化學氣相淀積設備 用于半導體化學氣相淀積設備化學反應平臺 捷普 Lam Research 化學氣相沉積設備 資料來源：華亞智能招股書，國盛證券研究所 2022 年 10 月 09 日 P.20 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 31：華亞智能產品及客戶情況 資料來源：華亞智能招股書，國

61、盛證券研究所 下游需求下游需求放量放量，公司持續擴產。，公司持續擴產。公司于 2021 年上市，IPO 募投資金 3.4 億元，其中3.2 億元用于精密金屬結構件擴建項目，項目建設期為 2 年，新增產能包括每年半導體設備結構件 3,900 套、新能源及電力設備結構件 71,800 臺、通用設備結構件 44,000 臺、軌道交通結構件 250 列、醫療設備結構件 27,000 臺。2022 年 4 月公司發布可轉債預案，擬募資不超過 3.4 億元，用于半導體設備等領域精密金屬部件智能化生產新建項目。未來，公司將在現有精密金屬制造業務之外，成立裝配事業部，增加成品整套裝配的制造服務，逐步實現從精密

62、金屬結構件供應到裝配業務，最終實現集成的過程。圖表 32：華亞智能營收、利潤及增速 圖表 33：華亞智能 2020 年營收中半導體設備領域貢獻 48.6%（億元）資料來源：Wind，國盛證券研究所 資料來源：Wind，國盛證券研究所 -20%-10%0%10%20%30%40%50%60%012345620172018201920202021營業總收入（億元)歸母凈利潤（億元）同比同比半導體設備,1.79,49%新能源及電力設備,0.95,26%通用設備,0.42,11%軌道交通,0.26,7%醫療器械,0.26,7%2022 年 10 月 09 日 P.21 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱

63、讀本報告末頁聲明 圖表 34：華亞智能分業務毛利率 資料來源：華亞智能招股書，國盛證券研究所 風險提示：擴產進展不及預期，下游需求不及預期。4.4 神工股份：神工股份：布局布局硅電極硅電極及及 8 英寸輕摻硅片英寸輕摻硅片，打開打開第二第二/三增長曲線三增長曲線 營收業績高速增長營收業績高速增長，16 英寸及以上大直徑單晶硅材料英寸及以上大直徑單晶硅材料營收再提升營收再提升。公司 2021 年實現營收 4.74 億元，同比增長 146.69%，實現歸母凈利潤 2.18 億元，同比增長 117.84%，利潤率達到 46.1%；實現歸母扣非凈利潤 2.14 億元，同比增長 138.86%。得益于全

64、球半導體行業高景氣，公司 2021 年刻蝕機用大直徑單晶硅材料訂單需求大幅增加，其中高利潤率 16 英寸及以上大直徑產品營收再提升，帶動公司營收及利潤實現大幅增長，根據海外三菱材料、CoorsTek、SK 化學、Hana 等主要客戶公開信息顯示，2022 年 16英寸及以上大直徑產品需求仍樂觀，隨著公司產能逐步提升，公司產品在全球刻蝕機用單晶硅材料的市場份額有望自原有 13%-15%的基礎上穩步提升。圖表 35：神工股份分業務營收（億元）圖表 36：神工股份凈利潤 資料來源：Wind，國盛證券研究所 資料來源：Wind，國盛證券研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%201720

65、18201920202021半導體設備新能源及電力設備通用設備軌道交通醫療器械綜合毛利率00.511.522.533.544.5520172018201920202021其他業務16寸以上15寸以下15-16寸硅產品-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%05010015020025020182019202020212022Q1歸母凈利潤（百萬元）yoy凈利率 2022 年 10 月 09 日 P.22 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 37：神工股份分業務毛利率 圖表 38：神工股份研發費用 資料來源：Wind，國盛證券研究所 資料來

66、源：Wind，國盛證券研究所 向下向下延伸延伸硅零部件硅零部件，增厚營收空間，增厚營收空間。依靠公司在大直徑單晶硅材料晶體制造的全球領先技術實力，公司向下拓展硅電極產品，當前全球半導體供應鏈緊張驅動國產下游客戶增強對公司產品的評估意愿，此外隨著國內 12 英寸晶圓產能的持續擴張，成熟狀態機臺更易導入公司生產的 Second Source 硅電極配件，增加營收來源。目前公司硅電極零部件產品已經獲得國內多家 12 英寸集成電路制造廠商的評估機會，并取得某些客戶小批量訂單。根據 SEMI，2020 年全球刻蝕用硅電極市場規模約 18.1 億美元，刻蝕用單晶硅材料市場規模約為 3 億美金，硅電極業務的

67、拓展大大增厚公司的營收空間。布局布局 8 英寸輕摻低缺陷硅拋光片英寸輕摻低缺陷硅拋光片，打開公司又一成長曲線。，打開公司又一成長曲線。當前國內 8 英寸輕摻低缺陷硅片產品主要依賴進口，全球 12 英寸硅片供需緊張背景下，海外大廠 8 英寸產品產能不增，無法滿足國內晶圓廠擴產 8 英寸產能的需求，公司 8 英寸輕摻低缺陷硅片產品對標日本信越公司生產的 S2 硅片，目前已取得國內某 IC 制造商積極反饋并進入第二階段送樣。公司硅片產線于 2021 年初打通，設備產能 50,000 片/月，2022 年 1 月產量8,000 片/月，匹配送樣認證產量需求，公司有望率先實現 8 英寸輕摻低缺陷硅片的國

68、產替代，打開又一增長曲線。發布發布 2022 年限制性股票激勵計劃，彰顯公司發展信心。年限制性股票激勵計劃，彰顯公司發展信心。公司披露 2022 年限制性股票激勵計劃，擬授予激勵對象限制性股票 65.00 萬股，約占公司總股本的的 0.41%，首次授予的激勵對象共 72 人，占公司 2020 年底員工總數的人的 34.45%，首次授予價格為每股 32.57 元。本次限制性股票激勵計劃業績考核目標為，以 2021 年營收為基數，2022 年營收增速不低于 30.0%或以 2021 年凈利潤為基數，2022 年凈利潤增速不低于30.0%；以 2021 年營收為基數，2023 年營收增速不低于 69

69、.0%或以 2021 年凈利潤為基數，2023 年凈利潤增速不低于 69.0%；以 2021 年營收為基數，2024 年營收增速不低于 120.0%或以 2021 年凈利潤為基數，2024 年凈利潤增速不低于 120.0%。強有力股權激勵計劃彰顯公司未來發展信心，促進核心人員穩定性，助力公司實現發展戰略及經營目標。風險提示：客戶認證不及預期，擴產進展不及預期。4.5 萬業企業：萬業企業：收購收購 Compart Systems，加速國產核心零部件替代加速國產核心零部件替代 大股東入駐大股東入駐+兩次兩次重要重要收購收購，助力助力公司公司向半導體轉型。向半導體轉型。萬業企業起家房地產業務，于19

70、93 年于上交所主板上市。（1）2015 年，浦科投資成為公司最大股東，打造了公司發40%45%50%55%60%65%70%75%80%85%2017201820192020202115-16寸硅產品15寸以下16寸以上綜合毛利率0%2%4%6%8%10%12%14%16%0510152025303540201720182019202020212022Q1研發費用（百萬元）研發費用率 2022 年 10 月 09 日 P.23 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 展新基調，投入集成電路行業。（2）2018 年，公司收購凱世通，正式進入集成電路四大核心裝備之一的離子注入機領域。凱

71、世通是中國領先的離子注入機研發制造企業，技術覆蓋范圍從突破超越 7nm 到成熟主流工藝制程，團隊研發項目獲國家級重點專項審批與支持。（3）2020 年，公司境內外財團收購全球領先的半導體氣體輸送系統領域精密零組件及流量控制解決方案供應商肯發，并成為其第一大股東。本次收購對填補本土相關供應鏈空白領域具重大意義。外延并購外延并購+產業整合產業整合，遠期愿景是，遠期愿景是最完整的裝備材料平臺公司最完整的裝備材料平臺公司。2017 年，萬業企業以10 億元認購上海半導體裝備材料產業投資基金成為其主要 LP，對若干裝備和材料龍頭進行戰略投資，先后涉及新加坡 STI、飛凱材料、上海精測、江蘇長晶、上海御渡

72、、華卓精科、九天真空等一系列優秀企業，為國產半導體裝備及材料領域的整合與發展提供了重要的支持。另外，繼入股凱世通和肯發之后，2020 年公司投資設備洗凈服務商安徽富樂德?？v觀公司轉型史，是一條外延并購+產業整合不斷循環的路徑，當前裝備材料平臺型公司雛形初顯。圖表 39：公司發展歷程 資料來源：公司官網，公司公告，國盛證券研究所整理 2020 年 12 月，萬業企業聯合境內外投資人以 3.98 億美元收購 Broadway Holding IIILimited 持有的 Compart Systems 100%的股權，其中萬業投資金額為 6 億元人民幣，投資完成后，公司間接成為 Compart S

73、ystems（肯發）第一大股東，持股占比 33.31%?？习l肯發是是全球領先的集成電路氣體輸送系統領域精密零組件及流量控制解決方案供應商全球領先的集成電路氣體輸送系統領域精密零組件及流量控制解決方案供應商。其主要產品包括 BTP（Built To Print）組件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣體流量控制器（MFC）、焊接件等，產品用于集成電路制造中氧化/擴散、蝕刻和沉積等設備所需的精確氣體輸送系統，是全球少數可完成該領域零組件精密加工全部環節的公司。2022 年 10 月 09 日 P.24 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 肯發總部位于新加坡，在中國深圳和馬來西亞庫林分別設立

74、工廠。作為集成電路行業中高階 MFC 組件領先廠商，Compart Systems 擁有高規格百級潔凈室，提供具有高附加值的組件和一體化技術服務。集成電路領域中化學氣體產品存在特殊性，半導體設備中氧化/擴散、蝕刻和沉積工藝需要用到精確的氣體輸送系統，因此對氣體的純凈及安全性要求極高，任何故障都會導致不可估量的損失，只有使用經特殊處理的材料和零件，才能保證氣體傳輸系統的穩定，保證生產過程的純凈度與安全性，以確保工藝純度和提高安全性?？习l肯發發展歷程：發展歷程：公司 2004 年收購配組件生產商 BAR Manufacturing，BAR Manufacturing 成立于 1990年代早期，位于

75、美國加州，擁有自己的配組件生產線。2005 年，公司意識到半導體工業氣體和化學品輸送系統需要專門的材料和產品來保證工藝純度和提高安全性，同時大幅提高產能。公司意識到這是一個強大的利基市場，需要為半導體行業超高純度（UHP）氣體和化學產品和系統提供高精度加工、專門的后處理和集成解決方案，以及嚴格的質量控制。2006 年，公司開始將深圳作為其面向半導體行業產品的生產基地。強勁的技術實力加上低成本的制造，助力公司成功獲得了頂級半導體資本設備制造商開發的新型模塊化表面貼裝平臺和流體系統的制造訂單?？习l持續在新平臺和系統的制造中占領市場份額，并加強了自身作為閥門、調節器、過濾器、傳感器和質量流量控制器（

76、MFC）產品的行業內主要制造商地位。2007 年，肯發開始向最大的半導體原始設備制造商提供低級別組裝服務，提供模塊化氣棒組件，包括行業表面貼片產品 K1S 和焊接件。2008 年，肯發開始為一家主要醫療設備制造商提供高水平組裝集成產品和服務。2013 年，公司已成為行業領先的，半導體原始設備制造商氣體輸送系統中關鍵產品MCF 的制造、集成和測試供應商。2014 年，公司成功完成了客戶 MFC 產品的包括組裝、測試和校準在內的高集成度方案。隨著半導體技術不斷推進至 10nm 以下線寬，三星希望在其晶圓生產設備中增加韓國產品使用量，公司進行了一系列重大投資，包括高精度數控機床，以及在深圳的制造工廠

77、進一步擴大電拋光、焊接（電子束、激光、軌道焊接）和去毛刺等的產能。為了滿足 10nm 以下，以及如 3D NAND 和原子層沉積等新材料和工藝的需求，公司研發了 TriCleanSEMI F20 超高純原材料。TriClean材料提高了耐腐蝕性，滿足嚴格的純度和表面化學要求，且成本低于現有材料解決方案，使得公司在半導體晶圓制造設備廠商中的競爭實力凸顯。為了幫助客戶削弱中美關稅影響，結合公司業務連續性和多元化戰略，公司戰略性收購Alpha Precision Turning&Engineering SDN BHD(Alpha)，擴大了在馬來西亞的制造實力。Alpha 成立于 1985 年 2 月

78、，是馬來西亞領先的 CNC 加工公司之一，擁有 2 個工廠，200 多臺 CNC 加工設備，建筑面積 20 萬平方英尺。Alpha 的優勢在于為工業，石油和天然氣和航空航天工業提供精密的轉向流量控制產品。2022 年 10 月 09 日 P.25 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 10：肯發發展歷程 資料來源：Compart Systems 官網，國盛證券研究所 肯發肯發提供從提供從 BTP 到高到高級別組裝級別組裝的金字塔式服務。的金字塔式服務。其中 BTP 產品是指根據客戶圖紙和技術規格要求制造產品。公司利用自身高精度 CNC 加工以及專業的二次加工技術，保證每件產品

79、生產的完整性和可追溯性。圖表 40：肯發產品服務金字塔 資料來源：Compart Systems 官網，國盛證券研究所 自研超強耐腐蝕性超高純原材料自研超強耐腐蝕性超高純原材料，鞏固，鞏固技術領先技術領先地位地位。公司配件產品尺寸覆蓋從 1/8到 1，應用于高真空或壓力系統。公司主要通過 Banner Industries 作為分銷渠道，為半導體、晶圓廠、實驗室等客戶提供配件。此外，隨著半導體行業進入 10nm 以下節點，產品的清潔度和耐腐蝕性已經成為流動控制產品和系統的新挑戰。2012-2014 年，公司與供應商密切合作，為半導體行業開發了耐腐蝕性更強的 SEMI F20 超高純原材料，Tr

80、iClean 應運而生。TriClean 的耐腐蝕性能是行業標準 SEMI F20 超高純材料的 2.5 到11 倍，同時降低了雜質含量?？习l按照業內高質量標準為客戶提供產品，保持其核心供應商地位。2022 年 10 月 09 日 P.26 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 41：零部件 圖表 42：TriCleanSEMI F20 超高純原材料 資料來源：Compart Systems 官網，國盛證券研究所 資料來源：Compart Systems 官網，國盛證券研究所 客制化客制化組裝組裝產品和服務。產品和服務?？习l的客戶群體覆蓋全球知名半導體廠商，公司除了提供零部件

81、和超高純原材料，還提供高附加值的不同程度的組裝產品和服務。通過提供低層次的組裝和集成服務，公司負責將各種產品（包括公司的零件和超高純零件以及其他表面貼片）集成到一個低等級的裝置中，以制造焊接件或氣體棒組件。高級別的一體化解決方案則是公司通過與客戶內部研發、制造、工程、業務拓展等團隊直接合作后開發的高效系統，從而縮短客戶產品上市、獲得收入的時間，并有助于提高產品良率，改善產品可靠性及一致性。圖表 43：低等級組裝解決方案 圖表 44：高等級組裝解決方案 資料來源：Compart Systems 官網，國盛證券研究所 資料來源：Compart Systems 官網，國盛證券研究所 大基金二期入股大

82、基金二期入股彰顯信心彰顯信心，加速國產零部件突破。，加速國產零部件突破。收購完成后，Compart Systems 持續推進國內市場，相關產品也打入國內集成電路設備公司供應鏈。公司通過設立上海鐠芯持有肯發的股份，上海鐠芯于 2021 年 12 月更名為浙江鐠芯電子科技有限公司。浙江鐠芯 2021 年營收約 9.2 億元。2021 年 6 月，浙江鐠芯簽約海寧啟動新建 Compart 制造中心項目，總投資約 30 億元，加速半導體核心零組件國產替代。2022 年 3 月，大基金二期擬向浙江鐠芯增資 3.5 億元。增資完成后，大基金二期持有浙江鐠芯 17.28%的股權，萬業企業持股 29.63%為

83、浙江鐠芯第一大股東。2022 年 10 月 09 日 P.27 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 45：肯發營收及凈利潤（萬元）資料來源：萬業企業年報，國盛證券研究所 風險提示：下游需求不及預期，擴產進展不及預期。4.6 華卓精科：超精密測控設備零部件領先廠商華卓精科：超精密測控設備零部件領先廠商 聯手清華大學，聯手清華大學，布局布局超精密測控設備超精密測控設備及及零部件。零部件。華卓精科自 2012 年 5 月成立以來，始終致力于構建以光刻機雙工件臺為核心的超精密測控設備部件、超精密測控設備整機產業化體系，產品廣泛應用于集成電路制造、光學、醫療、3C 制造等領域。作為國

84、家高新技術企業，華卓精科的研發能力廣受認可，公司技術團隊承接了“02 專項”中光刻機工件臺相關任務。華卓精科在清華大學全職教授、實控人朱煜的帶領下，與清華大學強強聯手，依托“清華大學理論基礎”和公司自身研發能力，成功實現超精密控制技術、平面電機納米精度運動及測控系統技術等技術的工程化與商業化。未來公司將在不斷完善現有產品的同時，加大下游產線、企業的開拓力度，并專注 SiC 激光退火設備、晶圓級鍵合設備、晶圓傳輸設備等新產品的開發。公司產品主要分為超精密測控裝備部件、超精密測控裝備整機和其他共三類。超精密測控裝備部件主要包括精密運動系統及技術開發、光刻機雙工件臺模塊及技術開發、經典卡盤及技術開發

85、和隔振器。公司的精密運動系統產品開發基于高剛性設計以及自制氣浮設計理念，已擁有為客戶提供定制化精密運動系統和測控技術開發的能力。其中，XG-1250、XG-1400 等產品憑借其精度高、產品成熟和性能好的特點，已成功滲入半導體晶圓 AOI 檢測、生物檢測等領域。超精密測控裝備整機則包括晶圓級鍵合設備及技術開發與激光退火設備。公司的晶圓級鍵合設備使用了精密控制技術和圖形分析算法，能在實時在線檢測并將結果反饋給控制系統的同時，滿足晶圓級混合鍵合、低溫鍵合等工藝需求，從而在 CIS、3D 存儲芯片、MEMS 等器件的制造中幫助客戶提高良率。此外，公司生產的 IGBT、SiC 激光退火設備具備多種工藝

86、參數調節功能，可在功率半導體中功率器件的生產制造中滿足多種工藝和多類材料的退火要求。96,373 82,270 75,705 91,999 7,871-199-580 10,129(20,000)020,00040,00060,00080,000100,000120,0002017201820192021營業收入凈利潤 2022 年 10 月 09 日 P.28 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 46：華卓精科主要產品 資料來源：華卓精科招股書，國盛證券研究所 超精密測控裝備部件超精密測控裝備部件貢獻主要收入，貢獻主要收入，光刻機光刻機雙工臺模塊產品雙工臺模塊產品銷售銷售

87、量逐步提升量逐步提升。2018-2020 年間，超精密測控裝備部件分別實現了 0.8 億元、0.85 億元、1.18 億元，占主營業務收入的比例分別為 93.48%、69.96%和 77.56%，公司該類產品廣受下游客戶好評，目前已向中科飛測、中山新諾、京東方及長光華大等各自領域領先企業供貨。此外公司光刻機雙工件臺的營收占比也有所提升，在 2020 年達到 11.42%。華卓精科 2021H1營收 0.6 億元，2021 年上半年公司出現虧損，主要是因為研發人員、管理人員的大幅增加。圖表 47：華卓精科收入結構 圖表 48：華卓精科營收及歸母凈利潤（萬元）資料來源：華卓精科招股書，國盛證券研究

88、所 資料來源：華卓精科招股書，國盛證券研究所 2017 年至 2021 年 1-9 月，公司綜合毛利率分別為 62.08%、50.61%、43.30%和37.43%。精密運動系統的毛利率在 2021 年 1-9 月期間下降至 36.37%，該項業務的毛利率下滑與精密運動系統技術開發服務的營收占比減少和公司采取的以價換量的銷售策略有關。同期超精密測控設備整機的毛利率由 80.97%下降到 46.47%，主要受晶圓級鍵合設備的執行周期增加和水漲船高的人工成本影響。華卓精科始終重視研發，研發費用逐年提高，公司 2020 年的研發費用達到 2,137 萬元，占營收的 14.03%。綜合來看，毛利率的波

89、動系由于公司大多項目處于早期階段。在大量的研發投入支持下，未來公司0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2017201820192020光刻機雙工件臺超精密測控裝備整機超精密測控裝備部件02000400060008000100001200014000160002017201820192020營業收入歸母凈利潤 2022 年 10 月 09 日 P.29 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 將建立更多技術和銷售優勢，各項業務毛利率有望企穩。圖表 49：華卓精科各業務毛利率 圖表 50：華卓精科研發費用情況 資料來源：華卓精科招股書，國盛證券研究所 資料來

90、源：華卓精科招股書，國盛證券研究所 IPO 募投擴產半導體零部件。募投擴產半導體零部件。華卓精科 IPO 擬募資 7.35 億元。其中公司希望通過“半導體裝備關鍵零部件研發制造項目”的建設，購置先進生產設備、檢測設備及相應配套設施，擴充超精密測控設備整機及精密運動系統及納米精度運動及測控系統的產能。此外，公司將在“超精密測控產品長三角創新與研發中心”項目中，利用長三角的人才優勢，組建一支高層次的研究團隊，力求在精密/超精密運動平臺、晶圓級鍵合設備及其零部件的研發上有所突破。圖表 51：華卓精科募集資金用途（萬元）項目名稱項目名稱 項目投資金額項目投資金額 擬投入募集資擬投入募集資金金額金金額

91、半導體裝備關鍵零部件研發制造項目 49,000 36,500 超精密測控產品長三角創新與研發中心 30,000 14,000 集成電路裝備與零部件產品創新項目 15,000 15,000 光刻機超精密位移測量及平面光柵測量技術研發項目 8,000 8,000 合計 102,000 73,500 資料來源：華卓精科招股書，國盛證券研究所 風險提示：共同擁有專利及獨占實施許可專利重大變化的經營風險，下游需求不及預期。4.7 新萊應材：深耕半導體材料，新萊應材：深耕半導體材料，2021 全年業績超全年業績超預期預期 國內唯一覆蓋半導體、生物醫藥、食品安全三大領域的高潔凈應用材料制造商，擁有國內唯一覆

92、蓋半導體、生物醫藥、食品安全三大領域的高潔凈應用材料制造商，擁有完整技術體系。完整技術體系。公司泛半導體業務主要設計 IC、LED、LCD 及光伏等，高純及超高純應用材料不僅可以滿足潔凈氣體、特殊氣體和計量精度等特殊工藝的要求，也可以滿足泛半導體工藝過程中對真空度和潔凈度的要求。半導體產品獲得國內外眾多客戶的認可，包括國外的美商應材、LAM，國內的北方華創、長江存儲、合肥長鑫、無錫海力士、正帆科技、至純科技、亞翔集成等。業績創新高，半導體行業起重要拉動作用業績創新高，半導體行業起重要拉動作用。新萊應材 2021 年營收 20.54 億元，yoy+55.28%；歸母凈利 1.7 億元，yoy+1

93、05.66%。2022H1 營收 12.24 億元，0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%2017201820192020超精密測控裝備部件超精密測控裝備整機光刻機雙工件臺 2022 年 10 月 09 日 P.30 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 yoy+36.57%；歸母凈利潤 1.56 億元，yoy+129.91%。2021 年公司食品/醫藥/半導體業務的毛利率分別為 16.99%/31.99%/33.47%。在泛半導體領域，隨著產能釋放，產品結構優化，盈利水平逐步提升。半導體國產化進程加速，

94、海外子公司疫情后逐步復產，泛半導體板塊業務整體增速迅半導體國產化進程加速，海外子公司疫情后逐步復產，泛半導體板塊業務整體增速迅猛。猛。目前公司半導體產品使用量在芯片廠總投入和半導體設備廠原材料采購額的占比分別為 3%-5%和 5%-10%，總市場空間超過 500 億元。公司始終堅持國產替代的戰略，深耕半導體核心表面處理工藝，本地化服務客戶體驗好優勢凸顯。2021 年，隨著國外部分地區疫情管控措施力度減弱和經濟刺激政策的出臺，市場需求呈現逐步增長，公司乘勢增加國外市場份額，境外地區業績增長未來可期。公司較早布局半導體行業，形成技術壁壘和客戶資源優勢。公司較早布局半導體行業，形成技術壁壘和客戶資源

95、優勢。半導體應用材料領域技術壁壘高，行業呈現明顯的寡頭壟斷格局。公司擁有十多年的國際半導體超高純應用材料廠商的代工經驗，公司產品可以覆蓋半導體產業除設計之外的全制程，并于 2017 年引進專業人員組建專注研發半導體氣體系統相關的傳輸和控制系統所需全系列產品的團隊。公司產品特殊工藝和生產標準通過了應用材料認證并成為其一級供應商，填補了國內超高純應用材料的空白。公司在中國大陸、臺灣和美國廣泛布局生產基地，可以以更高速度服務全球的半導體 FAB 廠。圖表 52：新萊應材營收及增速 圖表 53：新萊應材歸母凈利潤及增速 資料來源：Wind，國盛證券研究所 資料來源：Wind，國盛證券研究所 圖表 54

96、：新萊應材分業務營收情況（億元）圖表 55：新萊應材分業務毛利率 資料來源：Wind，國盛證券研究所 資料來源：wind，國盛證券研究所 風險提示：下游需求不及預期，新產品研發進度不及預期。-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%051015202520172018201920202021營收/億元yoy0%20%40%60%80%100%120%00.20.40.60.811.21.41.61.820172018201920202021歸母凈利/億元yoy051015202520172018201920202021醫藥半導體食品0%5%10%15%20%25%30%

97、35%40%20172018201920202021食品半導體醫藥 2022 年 10 月 09 日 P.31 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 4.8 先鋒先鋒半導體：半導體：獲中微公司投資，獲中微公司投資，致力精密機械加工致力精密機械加工 2022 年 3 月，靖江先鋒半導體科技有限公司完成數億元股權融資，由中芯聚源資本領投，新投集團和深創投、諾華資本、國泰君安、中微公司、上海航空產業基金、君信資本、上汽創投、超越摩爾基金、上海自貿區基金等知名股權投資機構參投。先鋒半導體成立于 2008 年，總部位于靖江市。公司主營業務為精密金屬零部件生產制造，具有數控加工中心為主體的精密

98、加工，和針對鋁、不銹鋼等金屬材料表處理能力，是國內裝備廠重要的零部件供應商。公司主要為國內外半導體設備廠商提供金屬零部件，可以為客戶提供零部件表面處理、清洗及翻新全制程服務。先鋒半導體具備豐富經驗的尺寸檢驗能力、集二次元及三次元編程、手動檢測、逆向工程，大數據分折和運用為一體，擁有豐富經驗的工藝編制，掌屋精密零部件的編程和制造標準。公司目前工廠占地 3 萬平米，擁有 50 余臺各類數控加工中心和配套表處理能力。根據智慧芽，公司專注于刻蝕機、機器人、加熱器、等離子體、陽極氧化、半導體、新型結構等技術領域，已公開專利申請 97 件，非外觀專利占比超過 85%。圖表 56：先鋒半導體專利之“一種刻蝕

99、機內部的水冷卡盤結構”資料來源：先鋒半導體官網，國盛證券研究所 2022 年 10 月 09 日 P.32 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 圖表 57：先鋒半導體特種工藝 圖表 58：先鋒半導體檢測能力 資料來源：先鋒半導體官網，國盛證券研究所 資料來源：先鋒半導體官網，國盛證券研究所 風險提示：新產品研發不及預期，客戶拓展不及預期 五、風險提示五、風險提示 客戶認證不及預期客戶認證不及預期：半導體設備零部件對性能、穩定性等要求高，若由于產品缺陷、技術實力不足等在客戶端驗證進展不及預期，則有可能對行業公司的營收和盈利能力產生不利影響。下游需求不及預期：下游需求不及預期：全球經

100、濟受疫情影響，下游需求存在不確定性。全球貿易紛爭影響：全球貿易紛爭影響：全球貿易紛爭存在不確定性，尤其是科技領域競爭激烈，導致科技產業鏈具有不穩定性。2022 年 10 月 09 日 P.33 請仔細閱讀本報告末頁聲明請仔細閱讀本報告末頁聲明 免責聲明免責聲明 國盛證券有限責任公司（以下簡稱“本公司”）具有中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格。本報告僅供本公司的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本報告的信息均來源于本公司認為可信的公開資料，但本公司及其研究人員對該等信息的準確性及完整性不作任何保

101、證。本報告中的資料、意見及預測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，可能會隨時調整。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告。本公司不保證本報告所含信息及資料保持在最新狀態，對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。本公司力求報告內容客觀、公正，但本報告所載的資料、工具、意見、信息及推測只提供給客戶作參考之用，不構成任何投資、法律、會計或稅務的最終操作建議,本公司不就報告中的內容對最終操作建議做出任何擔保。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。投資者應當充分考慮自身特定狀況，并完整理解和使用本報告內容

102、，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。投資者應注意，在法律許可的情況下，本公司及其本公司的關聯機構可能會持有本報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，也可能為這些公司正在提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。本報告版權歸“國盛證券有限責任公司”所有。未經事先本公司書面授權，任何機構或個人不得對本報告進行任何形式的發布、復制。任何機構或個人如引用、刊發本報告，需注明出處為“國盛證券研究所”，且不得對本報告進行有悖原意的刪節或修改。分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的任何觀點均精準

103、地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法，結論不受任何第三方的授意或影響。我們所得報酬的任何部分無論是在過去、現在及將來均不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯系。投資評級說明投資評級說明 投資建議的評級標準投資建議的評級標準 評級評級 說明說明 評級標準為報告發布日后的 6 個月內公司股價（或行業指數）相對同期基準指數的相對市場表現。其中 A 股市場以滬深 300 指數為基準；新三板市場以三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市轉讓標的）為基準；香港市場以摩根士丹利中國指數為基準，美股市場以標普 500 指數或納斯達克綜合指數為基準。股票評級 買入 相對同期基準指數漲幅

104、在 15%以上 增持 相對同期基準指數漲幅在 5%15%之間 持有 相對同期基準指數漲幅在-5%+5%之間 減持 相對同期基準指數跌幅在 5%以上 行業評級 增持 相對同期基準指數漲幅在 10%以上 中性 相對同期基準指數漲幅在-10%+10%之間 減持 相對同期基準指數跌幅在 10%以上 國盛證券研究所國盛證券研究所 北京北京 上海上海 地址：北京市西城區平安里西大街 26 號樓 3 層 郵編：100032 傳真：010-57671718 郵箱： 地址：上海市浦明路 868 號保利 One56 1 號樓 10 層 郵編：200120 電話：021-38124100 郵箱： 南昌南昌 深圳深圳 地址：南昌市紅谷灘新區鳳凰中大道 1115 號北京銀行大廈 郵編：330038 傳真：0791-86281485 郵箱： 地址：深圳市福田區福華三路 100 號鼎和大廈 24 樓 郵編：518033 郵箱：