聚辰股份-公司研究報告-中國EEPROM芯片領跑者車規級EEPROM芯片趕超者-230203（44頁）.pdf

1、1聚辰股份（688123）中國EEPROM芯片領跑者車規級EEPROM芯片趕超者目錄2第一章 公司基本情況介紹主營業務、融資歷程以及所獲榮譽公司商業模式及運營模式公司股權結構及股權激勵計劃公司戰略以及公司在汽車芯片領域布局介紹第三章 音圈馬達驅動芯片行業分析定義、分類及用途發展歷程產業鏈圖譜定義、分類、用途及占比市場規模第二章 存儲芯片行業分析競爭格局EEPROM行業上市企業市場布局EEPROM行業影響因素企業價值要點概覽050607082311121013-14151617-2003市場容量競爭格局發展趨勢行業影響因素市場容量競爭格局定義、分類及用途發展趨勢第四章 智能卡芯片行業分析行業影響

2、因素償債能力分析現金流分析利潤能力分析24252627-283233313435-37414240第五章 公司財務分析21聚辰股份在EEPROM行業競爭優勢分析聚辰股份在音圈馬達驅動芯片行業競爭優勢分析29聚辰股份在智能卡芯片行業競爭優勢分析38hZkZsUtVlVdUaV9UuZcVaQaObRtRoOpNmPjMpPnPkPrRtQ9PnMoONZpNvNuOnPmR圖標目錄圖表編號圖表標題頁碼1公司運營模式介紹072公司2022年三季度股權架構圖083公司2021年及2022年限制性股票激勵計劃分配情況084存儲行業芯片分類、工作原理、基本特征、使用成本及應用領域1152017-2021

3、年期間全球及中國半導體行業市場規模 單位：億美元1462017-2021年期間全球及中國存儲芯片行業市場規模 單位：億美元1472018-2022年期間全球及中國NORflash芯片行業市場規模 單位：億美元1582018-2022年期間全球及中國EEPORM芯片行業市場規模 單位：億美元159全球EEPROM芯片生產廠家及產品介紹1610全球EEPROM芯片生產廠家梯隊示意圖16112018-2022年全球及中國智能手機出貨 單位：億臺1812主流手機制造商2020-2022年后置攝像頭占比圖 單位：%18132018-2022年全球及中國服務器出貨量及中國地區占比情況19142018-20

4、22年全球及中國PC出貨量 單位：萬臺19152018年-2022年全球/中國新能源汽車產業銷量 單位：萬輛20162020年與2025年中國和美國ADAS滲透率 單位：%2017聚辰股份2022年EEPROM產品在研項目情況介紹2218智能手機音圈馬達驅動芯片分類、工作原理、基本特征、使用成本及應用領域24192018-2027年全球及中國智能手機音圈馬達驅動芯片市場規模（億元）2520全球智能手機音圈馬達生產廠家細分領域介紹2621全球音圈馬達驅動芯片生產廠家梯隊示意圖26222017-2021年全中國基站個數 單位：萬個28圖表編號圖表標題頁碼232018-2022年1-11月全中國智能

5、手機及5G手機出貨量 單位：億臺2824全球主流生產手機廠家在2020-2022年期間所生產的各手機型號中攝像頭數量、OIS功能配置及OIS滲透率情況匯總2925聚辰股份已掌握的核心技術名稱和在研核心技術3026智能卡芯片分類、構成、產品分類、基本特征、安全性、應用場景32272018-2027年中國智能卡芯片市場規模（億元）3328全球智能卡芯片生產廠家及產品介紹3429全球智能卡芯片生產廠家梯隊示意圖34302016-2021年全中國銀行卡在用發卡量(億張）36312016-2021年中國銀聯境外卡發卡量(億張）36322016-2021年全國社?？ǔ挚ㄈ藬盗?單位：億張37332022-

6、2027年中國每年第二代社?？ㄌ鎿Q數量預測 單位：億張37342021-2025年全球及中國物聯網支出規模(億美元）38352018-2027年全球及中國RFID芯片規模（億美元）3836聚辰股份2022年智能卡芯片產品在研項目情況介紹39372016年至2022年1-9月份公司營收規模（單位：萬元）41382016-2021年公司各產品毛利率41392016年至2022年1-9月份公司扣非凈利率41402016年至2022年1-9月份公司（凈）資產負債率情況(%)42412016年至2022年1-9月份公司存貨、應收賬款、應付賬款周轉天數(天）42422016年至2022年1-9月份公司現金

7、流變化情況43432016年至2022年1-9月份公司營業收入、銷售收入現金及占比情況（萬元）43企業價值要點概覽聚辰股份作為全球知名的EEPROM芯片供應商，在市場上具有良好的品牌知名度。依托自身創新優勢和客戶重疊優勢，在夯實市場主導地位的同時，積極擴寬具有相似性的業務線，不斷加固公司護城河，公司長期發展韌性十足。全球排名第三的EEPROM芯片供應商，也是中國EEPROM龍頭企業，品牌知名度高。2016年，聚辰股份在智能手機攝像EEPROM領域市場份額全球第一，并于2018年成為排名第三的全球EEPROM芯片供應商。截至目前，公司一直是國內EEPROM芯片出貨量最大的供應商，行業地位穩定，積

8、累了較多優質客戶資源。公司憑借著良好的品牌知名度，在鞏固智能手機攝像頭模組、液晶面板等傳統優勢應用領域的同時，積極拓展DDR5內存模組、汽車電子、工業控制等更高附加值的細分市場，并取得顯著成果。積極發揮協同效應，依托現有客戶資源和公司創新優勢，進軍NORFlash芯片領域。NORFlash同屬非易失性存儲芯片，與EEPROM具有相似的客戶群體，在下游應用場景相似又互補，且市場規模更大。公司依托現有的EEPROM客群優勢，對于NORFlash市場拓展具備先天優勢。2021年，部分消費級NORflash中小容量產品已經實現量產，并開始在下游客戶進行送產驗證。這些產品性能更可靠，溫度適應能力更強，耐

9、擦寫次數更多，并在多個關鍵性能指標方面達到業界領先水平。此外，公司Nor Flash小容量車規級產品于2022年也通過了A1等級的AECQ100認證，這部分產品后期通過客戶驗證及量產之后未來將會增厚公司營收規模，助力公司打開第二增長曲線。夯實現有產品EEPROM芯片供應商領先地位，不斷縱向發展，下游應用領域不斷擴大。EEPROM芯片產品布局已經從消費電子向汽車電子、服務器延伸。在汽車電子領域，全系列A1、A2、A3等級的汽車級產品量產，A0級產品也在持續研發中;服務器領域，公司與瀾起科技(國際內存接口芯片第一梯隊廠商）合作，并共研制開發出SPD5EEPROM、SPD5+TSEEPROM產品，滿

10、足DDR5各項要求，性能優越。聚辰股份通過與瀾起科技研發產品和股權投資合作，可以進一步打開與下游客戶的銷售通道，服務器市場和PC市場打開進一步提升聚辰股份的營收規模。同時，服務器市場和PC市場銷量和毛利均將有一個新突破，有助于提升公司盈利質量。公司在智能卡芯片領域布局多年，積極推動產品迭代升級，持續加大對RFID標簽芯片領域投入。公司是智能卡芯片領域全球領先廠商之一，智能卡芯片業務一直處于快速發展期。2020年開始公司不斷加大對新一代RFID標簽芯片以及超高頻RFID標簽芯片產品的研發投入，在新產品上儲備準備充足。RFID標簽芯片屬于智能卡芯片領域的一個細分品種，隨著物聯網的快速發展，已經成為

11、智能卡芯片市場的一個重要組成部分。RFID標簽芯片應用領域不斷增加，已經涵蓋零售、制造、物流、醫藥、交通等應用場景。隨著（超高頻）RFID標簽芯片量產，將進一步增厚公司盈利能力。45第一章 公司基本情況介紹第一章：公司基本情況介紹主營業務、融資歷程以及所獲榮譽聚辰股份成立至今，通過持續創新，已成長成為一家全球領先的EEPROM供應商，并通過自主研發投入，積極擴充公司產品線，當前儲備產品線豐富，各業務發展穩定良好，并榮獲很多榮譽，公司品牌知名度不斷提升。資料來源：公司官網、年報、億渡數據整理所獲榮譽2013年上海市科技小巨人（培育）企業、2013年度上海名牌2014年大中華IC設計成就獎（年度最

12、佳功率器件與驅動IC）2016、2017、2018、2019年大中華IC設計成就獎（年度最佳RF/無線IC）2020年十大中國IC設計公司、浦東新區高成長性總部、上海市專利工作試點企業、上海市認定企業技術中心，產品測試部榮膺“上海市2020年度模范集體”2021年度上海市級企業設計創新中心、榮獲上海證券報2021“金質量”獎、2021中國IC設計成就獎之年度最佳驅動IC、2021年度科創板硬科技領軍企業等2015年度上海名牌主營業務介紹聚辰股份于2009年11月成立于上海張江高科技園區,于2019年于科創板上市。自成立以來,公司專注于芯片的研發、設計及銷售，先后發展形成“非易失性存儲、音圈馬達

13、驅動、智能卡芯片”三條成熟的業務線。公司成立至今已有10多年的歷史，主要業務成熟穩定，并通過持續不斷創新產品線不斷豐富，其中 非易失性存儲業務包括EEPROM以及NorFlash兩條產品線，其中EEPROM產品線包括手機攝像頭用EEPROM產品，服務器+PC市場用SPDEEPROM產品，車規級EEPROM產品等；NorFlash產品線包括消費級NorFlash產品和車規級NorFlash產品，其中車規級目前尚未投放市場。音圈馬達驅動業務涵蓋開環、閉環及OIS(光學防抖)馬達驅動等音圈馬達驅動芯片產品，其中閉環及OIS(光學防抖)馬達驅動等音圈馬達驅動芯片目前尚未投放市場。智能卡芯片產品線包括C

14、PU卡、邏輯卡以及超高頻RFID產品，其中超高頻RFID產品尚未投放市場。投資總額為1,350萬美元，注冊資本為700萬美元,其中聚辰股份香港認繳出資額為700萬美元。聚辰股份上海成立20092012201520162018201920202021EEPROM產品應用于三星手機攝像頭模組WLCSPEEPROM實現2Kb-1024Kb容量全覆蓋在智能手機攝像EEPROM領域市場份額全球第一 7月注冊資本增加至1,267.17萬美元 8月注冊資本增加至1,278.22萬關元 5月注冊資本增加至1,360.22萬美元，9月股改，注冊資本為9,063.14萬元。成為全球排名第三EEPROM供應商公司I

15、PO上市公司EEPROM產品應用DDR4內存模組產品聚辰蘇州、聚辰南京成立公司SPD/SPD+TS系列 E E P R O M 應 用 于DDR5內存模組產品；中小容量NOR Flash產品線已經建成,已向目標客戶進行小批量送樣試用加大對新一代RFID標簽芯片以及超高頻RFID標簽芯片產品的研發投入與部分頭部智能手機廠商合作進行閉環式和光學防抖音圈馬達驅動芯片產品的開發 12月于上?？苿摪迳鲜?，發行價位33.25元，募集資金凈額達到9.15億元融資歷程業務發展歷程6第一章：公司基本情況介紹公司商業模式及運營模式聚辰股份擁抱半導體行業分工，專注于芯片設計細分領域，采用成熟的Fabless經營模式

16、，圍繞市場需求進行研發投入，以達成終端客戶需求為導向，慢慢把公司做大做強。集成電路行業的經營模式主要包括IDM模式和Fabless模式兩類。公司經營模式為“只從事集成電路產業鏈中的芯片設計和銷售環節，其余環節委托給晶圓制造企業、封裝和測試企業代工完成”Fabless模式，公司取得芯片成品后，再通過經銷商或直接銷售給模組廠或整機廠商。公司依靠“擁抱半導體行業分工，專注于芯片設計細分領域，采用成熟的Fabless輕資產經營模式，圍繞市場需求進行研發投入，以達成終端客戶需求為導向”的商業模式，慢慢把公司做大做強，給社會、客戶、供應商、經銷商、股東、員工等廣大群體貢獻公司價值。公司應用Fabless經

17、營模式優點：該模式下公司可以專注于芯片研發與設計，有利于提升新技術和新產品的開發速度；該模式為輕資產模式，可以有效降低了大規模固定資產投資所帶來的財務風險，降低公司的運營難度；該模式能夠根據市場行情及時調整產能，提升公司生產運營的靈活性。圖表1：公司運營模式介紹新產品研發模式 計劃：由市場部主導,以市場需求為導向。設計：通過產品定位、客戶需求提煉，進行芯片架構定義到芯片設計、驗證、實現，最終完成設計。檢驗及流片：內部層層質量把控，并結合設計送給供應商進行流片，反復直至流片成功。量產：市場部將向目標客戶進行送樣試用，由客戶對新產品性能和應用性進行測試檢驗（小批量及量產、長期合作）。采購和生產模式

18、 公司自身不從事集成電路芯片的生產和加工，而將晶圓制造、封裝測試等環節通過委外方式進行。目前公司合作的晶圓制造廠主要為中芯國際，合作的封裝測試廠主要為江陰長電、日月光半導體等。銷售模式 采用“經銷為主、直銷為輔”的銷售模式。經銷模式，公司與經銷商之間進行買斷式銷售，不存在經銷商代銷的情況。直銷模式下，終端客戶直接向公司下訂單，公司根據客戶需求安排生產與銷售。售后模式 公司各類芯片產品通常為標準化的通用型產品，大部分在下游不同終端客戶相近的應用領域之間的使用不會存在實質性障礙。公司通過日常交易中持續與終端客戶對接、了解終端客戶需求、對終端客戶進行全面技術支持，有效掌握終端客戶需求的變動，并根據行

19、業及終端客戶需求的變動對主要產品進行研發升級。資料來源：公司官網、年報、億渡數據整理7第一章：公司基本情況介紹公司股權結構及股權激勵計劃公司實控人股權結構穩定，公司的發展策略、經營與管理環境穩定。此外，隨著股權激勵計劃落地，可以深度綁定核心員工持股，共同促進公司長期穩定發展。資料來源：公司官網、年報、億渡數據整理名稱激勵對象職務人數獲授限制性股票數量占總股本比例約占公司總人數2021年股權激勵首次授予技術骨干人員1072萬0.6%6.25%2021年股權激勵-預留授予技術骨干人員38萬0.07%1.18%2022年股權激勵計劃草案核心技術人員320萬0.17%1.18%中層管理人員及技術（業務

20、）骨干人員75138.4萬1.15%46.88%合計91238.4萬股1.99%55.49%公司上市后分別發布了2021年和2022年股票激勵計劃。2021年的股票激勵計劃覆蓋范圍主要以公司核心技術骨干人員為主。2022年股票激勵計劃公司進一步擴大覆蓋范圍，范圍主要包括:3核心技術人員以及75名中層管理人員及技術(業務)骨干人員。2021和2022年股票激勵計劃共涉及91名員工，員工持股率達55.49%。長期來看，該股權激勵計劃有利于健全公司長效激勵機制、吸引和留住優秀人才、充分調動公司核心團隊的積極性，為新階段的產品線和應用市場擴展保駕護航。圖表3：公司2021年及2022年限制性股票激勵計

21、劃分配情況 公司實控人陳作濤先生通過間接持股方式掌握公司股份達30.50%,公司上市前后股權結構整體穩定。截至22年三季度披露顯示，大股東江西和光持股比例為21.26%，實控人及董事長陳作濤作為天壕投資集團有限公司實際控制人，通過江西和光、武漢珞珈梧桐新興產業投資基金合伙企業(有限合伙）和北京珞珈天壕投資中心（有限合伙)合計控制公司30.50%的股份。公司為了加強產業鏈上下游合作關系，通過參股公司聚源芯星間接參與中芯國際科創板股票發行的戰略配售；瀾起投資作為瀾起科技全資子公司，目前已成為公司重要的戰略股東之一，有助于后期雙方長期業務穩定發展。陳作濤江西和光香港聚辰桐鄉市亦鼎瀾起投資北京珞珈寧波

22、梅山1聚辰半導體股份有限公司聚辰蘇州聚辰南京上海聚棟蘇州聚謙聚源芯星深圳聚源100%100%51%40%4.43%0.71%天壕投資集團聚祥有限北京新越寧波梅山2武漢珞珈北京天壕湖北珞珈1.41%21.26%8.54%7.27%4.67%4.67%4.62%4.62%3.70%2.18%2.81%99.9%北京方圓40%80%10%20%80%99.9%23%9.52%圖表2：公司2022年三季度股權架構圖8第一章：公司基本情況介紹公司戰略以及公司在汽車芯片領域布局介紹公司戰略方向清晰穩定，致力于逐步發展成為全球領先的非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片和電機驅動芯片等組合產品及解決

23、方案供應商。聚辰股份長期致力于為客戶提供存儲、模擬和混合信號集成電路產品并提供應用解決方案和技術支持服務。并持續以市場需求為導向，以自主創新為驅動，對EEPROM、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片等現有產品線進行完善和升級，并積極開拓NORFlash、電機驅動芯片等新產品領域，鞏固在非易失性存儲芯片領域的市場領先地位，豐富在驅動芯片等領域的產品布局，進一步提升公司產品的競爭力和知名度，擴大產品的應用領域，完善全球化的市場布局，逐步發展成為全球領先的非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片和電機驅動芯片等組合產品及解決方案供應商。9聚辰股份作為國內領先的汽車級 EEPROM 產品供應商，早在十

24、多年前就已開始汽車電子應用領域的業務布局和技術積累。目前已擁有 A1 及以下等級的全系列汽車級 EEPROM 產品。2022年聚辰股份的汽車級 EEPROM 產品大批量供貨，終端客戶包括眾多國內外主流汽車廠商。聚辰的汽車級 EEPROM 產品現已廣泛應用于車載攝像頭、液晶顯示、娛樂系統等外圍部件，并逐步延伸至車身控制模塊、底盤傳動及微特電機、智能座艙、新能源汽車的三電系統等核心部件。為進一步提升聚辰在汽車電子應用領域的市場競爭力，公司將積極完善在 A0 等級汽車級 EEPROM 的技術積累和產品布局，并制定更高的產品目標，開發滿足不同等級的 ISO 26262 功能安全標準的汽車級 EEPRO

25、M 產品。同時，公司自主研發的小容量 NOR Flash 存儲芯片產品已通過第三方權威測試認證機構的 AEC-Q100 Grade 1 車規級驗證，并陸續在車載領域應用。公司將繼續按計劃進一步完善 512Kb1Gb 全系列符合 AEC-Q100 Grade 1 車規標準的NOR Flash 產品布局。公司在汽車芯片領域布局包括A1、A2、A3全系列等級的汽車級 EEPROM 產品，A0系列產品正在不斷研發中；小容量的A1等級的汽車級 Nor Flash產品已通過權威機構認證，大容量的產品正在不斷研發中。隨著公司在汽車芯片領域布局逐步實現，公司的汽車芯片產品將會更加豐富多樣化。戰略方向領域布局1

26、0第二章 存儲芯片行業分析第二章：存儲行業分析定義、分類、用途及占比EEPROM是存儲芯片行業中的一種細分品種,占整個存儲行業比重約為1%，常用于儲存小規模、經常需要修改的數據存儲，具有待機功耗低、靈活性高、可靠性高功能,下游應用領域廣。資料來源:公開信息整理，圖片取自聚辰股份、長江存儲以及合肥長鑫等公司官網；2021年各細分存儲芯片品種占比來自ICinsights預測。圖表4：存儲芯片行業分類、工作原理、基本特征、使用成本及應用領域類型細分類別定義、分類及主要性能主要應用領域2021年占比圖示非易失性存儲芯片（在斷電情況下仍能保留所存儲的數據信息）EEPROM是一類通用型的非易失性存儲芯片，

27、在操作方式上可分為兩大類,即串行操作和并行操作，其中串行EEPROM占據絕大部分市場份額。具有待機功耗低、靈活性高、可靠性高，容量介于1Kbit1024Kbit之間，可以訪問到每個字節，字節或頁面更新時間低于5毫秒，耐擦寫性能最高可達100萬次以上等優點。智能手機、服務器PC、藍牙模塊汽車電子、液晶面板白色家電、工業控制約1%NORFlash具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執行代碼等特性，在中低容量應用時具備性能和成本上的優勢，主要用來存儲代碼及部分數據。手機屏幕、藍牙模塊智能穿戴設備物聯網設備汽車電子、安防監控約2%NANDFlash高寫入和擦除速度，是海量數據的核心，多應用于大容量數

28、據存儲。按照NAND閃存顆粒的技術劃分，可分為SLC、MLC、TLC和QLC四類，按照對應不同的空間結構來看，這四類技術可又分為2D結構和3D結構兩大類。固態硬盤智能手機、平板電腦USB、內存卡電視機、機頂盒約41%PROM等只允許數據寫入一次，無法重新寫入，如果數據寫入錯誤只能更換存儲器航空航天領域-易失性存儲芯片（斷電丟失數據）DRAM（動態隨機訪問存儲器）利用電容儲存電荷多少來存儲數據，需要定時刷新電路克服電容漏電問題，讀寫速度比SRAM慢，常用于容量大的主存儲器；按應用場景可分為主流和利基型，按產品分為DDR、LPDDR、GDDDR等。智能手機、服務器傳統PC、液晶電視GPU顯卡、游戲

29、機約56%SRAM（靜態隨機訪問存儲器）讀寫速度快，制造成本高，常用于對容量要求較小的高速緩沖存儲器。電腦一級存儲器-11第二章：存儲行業分析行業發展歷程存儲芯片行業的發展離不開資金支持，在集成電路產業基金投入和資本市場的支持下中國整個存儲行業取得快速發展，各存儲產品呈現百花齊放態勢，現處于快速發展期。資料來源:公開信息整理第一階段第二階段第三階段第四階段1970-19891990-20092010-20152016-至今基本發展特征代表事件萌芽發展期，自主探索為主由國內院所研究主導，不具備商業化條件。1988年，清華大學成立清華大學科技開發總公司(紫光集團前身)。初步發展期，外資合作為主中芯

30、國際、華虹集團、武漢新芯等企業主要承擔代工角色；兆易創新、聚辰股份等國產品牌開始成立并對NORFLASH以及EPPROM開始布局。緩慢發展期，合資合作、兼并為主政府開始設立集成電路產業基金積極推進存儲器國產化，主要布局3DNANDFlash、DRAM、XPOINT、MRAM、PCRAM、RRAM等技術?？焖侔l展期，自主研發為主產業基金開始投入，存儲行業內企業成立數量和IPO融資數量不斷增加，有針對性地對細分行業進行投資和研發。1975年中國大陸研究機構試制出第一塊1KDRAM 1978年中國科學院半導體研究所成功研制出4KDRAM 1980年中國科學院半導體研究所成功研制出16KDRAM 19

31、85年中國科學院半導體研究所成功研制出64KDRAM 1991年,NEC和首鋼合資成立首鋼NEC，生產4M-16MDRAM，2000年退出DRAM產業。1997年，NEC和華虹集團合資成立華虹NEC生產64MDRAM,2001年NEC退出DRAM市場，華虹于2004年退出了DRAM產業。2005年，兆易創新成立，主攻NORflash產品；2006年，中芯國際為奇夢達、爾必達代工生產DRAM，2008年退出DRAM存儲器業務。2006年武漢新芯成立，方向由生產DRAM轉向NOR閃存產品，2008年與飛索半導體合作，為其提供NORFlash產品代工。2009年，聚辰股份成立，主攻EEPROM產品。

32、2009年，浪潮集團收購德國奇夢達西安設計公司成立西安華芯，現為紫光存儲的子公司，負責DRAM產品和NAND產品開發。2013年，紫光集團收購美國上市公司展訊通信，強勢進軍集成電路芯片產業。2014年，中國科學院微電子研究所電荷俘獲存儲器相關技術和專利轉移到武漢新芯進行產業化開發。2014年，武漢新芯與賽普拉斯組建了聯合研發團隊，開始了3DNAND項目的研發工作，2015年5月11日，宣布其3DNAND項目研發取得突破性進展。2015年8月，武岳峰創投收購美商存儲IC設計公司矽成（ISSI），北京矽成主要致力于95納米與65納米利基型DRAM產品設計與研發，現在是北京君正子公司。2014年大基

33、金成立，2015年年底，大基金首期募資過億資金到位，于次年開始投資。2016年大基金開始投資，2019年大基金二期成立，投資規模進一步加大。存儲芯片制造企業于資本市場IPO融資次數和規模增加，儲存行業明星企業迅速成長(兆易創新、聚辰股份、普冉股份、東芯股份、復旦微電）。在有針對性及重點性向資本投入大，科研技術水平要求高且長期被國外企業壟斷的存儲芯片細分市場成立企業，通過資金、人才、市場等方面全面扶持培育，其中長江存儲主攻NANDFlash芯片、合肥長鑫和福建晉華主攻DRAM芯片。12第二章：存儲行業分析行業產業鏈圖譜EEPROM/NORflash/NANDflash芯片歸屬于集成電路-存儲芯片

34、-非易失性存儲芯片行業，聚辰股份經營模式為Fabless模式,主要負責設計和銷售,處于整個存儲芯片產業鏈上游。資料來源:公開信息整理上游中游下游IDM模式(集合一體化）芯片設計Fabless模式(僅從事芯片設計)芯片設計通訊產品領域消費電子領域汽車電子類計算類領域工業領域醫療儀器人工智能其他經營模式相關國內企業非易失性存儲芯片易失性存儲芯片兆易創新兆易創新紫光國微北京君正北京君正臺灣華邦電子臺灣旺宏電子長江存儲復旦微電子普冉半導體國科微電子福建晉華合肥長鑫臺灣華邦東芯股份聚辰股份臺灣旺宏電子晶圓制造測試封裝晶圓制造企業(僅從事晶圓制造)晶圓制造封裝測試企業(僅從事封裝測試）封裝測試臺積電中芯國

35、際華虹半導體華潤微電子聯芯集成長江存儲武漢新芯士蘭微長電科技通富微電華天科技晶方半導體池州華宇蘇州科陽利揚芯片13第二章：存儲行業分析市場規模（1/2）存儲芯片是半導體產業中重要一環,是數據存儲的重要載體,應用范圍廣,市場占比高。隨著通訊技術升級,各種消費產品存儲要求不斷提升,存儲芯片在半導體行業中的重要性會愈發凸顯。數據來源：WSTS、億渡數據整理 2021年全球半導體市場規模為5,559億美元,同比增長26.2%,行業景氣度高；2021年中國地區半導體消費額大約占到全球地區的35%,市場規模為1,925億美元,同比增加27%,增長趨勢良好。2022年11月29日，WSTS發布了2022年秋

36、季半導體市場預測，預測2022年全球半導體市場規模將比上年增長4.4%。存儲芯片是半導體產業中的重要一環,也是數據存儲的重要載體,應用范圍廣、市場占比高。2021年全球存儲芯片市場規模為1,612億美元,大約占到整個半導體行業銷售額的29%。中國既是5G通訊技術的領先國家之一，又是PC、智能手機、服務器、新能源汽車以及可穿戴設備消費大國之一，本身存在著巨大存儲芯片需求。2021年中國地區市場規模為674億美元,同比增長38.97%。根據WSTS對半導體市場的預測，我們推測2022年中國存儲芯片市場規模達741億美元。圖表5：2017-2021年期間全球及中國半導體行業市場規模單位：億美元3,4

37、323,9334,1214,4045,5591,3151,5791,4411,5151,92520172018201920202021全球半導體市場規模中國半導體市場規模圖表6：2017-2021年期間全球及中國存儲芯片行業市場規模單位：億美元1,2991,6331,1041,2671,61255263946048567420172018201920202021全球存儲芯片市場規模中國存儲芯片市場規模備注:全球數據來自lCInsights，中國地區市場規模來自億渡數據測算備注:2021年12月31日美元兌換人民幣匯率為1美元=6.3757元人民幣數據來源：lCInsights、億渡數據14第二

38、章：存儲行業分析市場規模（2/2）（2017年-2021年）過去五年，在手機消費電子、藍牙耳機、物聯網設備以及汽車電子等領域迅速發展帶動下，NorFlash和EEPROM行業得到快速發展，市場規模也得到快速擴容。數據來源：億渡數據 根據ICinsights的預測,2021年存儲芯片市場上,易失性存儲芯片DRAM是最大的細分領域,占整體半導體存儲市場規模約56%的比例，非易失性存儲芯片NANDFlash和NORFlash分別占有約41%、2%的份額,其他如EEPROM等存儲器其他占比為1%左右（EEPROM芯片占比最高）。NORFlash市場規模的增長主要得益于TWS耳機、可穿戴設備、智能手機、

39、5G、物聯網設備以及汽車電子等新興應用領域的需求增長。其中在新能源汽車的汽車顯示系統、ADAS系統、車載娛樂系統、智能駕駛系統及導航系統等領域中需求大幅提升，2022年中國新能源汽車快速增長，帶動行業快速發展。2022年全球NORFlash市場規模為28.79億美元，同比增長幅度為4%，中國地區為17.05億美元，同比增長為9.99%。2022年之前，EEPROM市場規模的增長主要得益于5G智能手機出貨量、服務器DDR5內存模組以及汽車電子等應用領域的需求增長。2022年開始受消費電子需求下降影響，全球EEPROM市場規模為11.52億美元，同比增幅減緩為2%左右，中國地區為6.82億美元（約

40、47 億元），同比增長幅度為4.5%。圖表7：2018-2022年期間全球及中國NORflash芯片行業市場規模單位：億美元圖表8：2018-2022年期間全球及中國EEPORM芯片行業市場規模單位：億美元備注:2022年12月30日美元兌換人民幣匯率為1美元=6.96元人民幣數據來源：億渡數據15 21.23 22.08 24.07 27.68 28.79 9.59 10.11 11.64 15.50 17.05 -5.00 10.00 15.00 20.00 25.00 30.00 20182019202020212022全球NOR flash芯片市場規模(美元）中國NOR flash芯片

41、市場規模(美元）8.49 8.83 9.63 11.07 11.52 3.84 4.05 4.65 6.20 6.82 -2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 12.00 2018年2019年2020年2021年2022年全球EEPROM市場規模中國EEPROM市場規模第二章：存儲行業分析 EEPROM行業競爭格局EEPROM芯片行業集中度高,意法半導體和微芯科技兩大制造商市占率已經高達60%以上，競爭格局基本穩定。2019年之后中國本土優秀制造商開始崛起，市場份額不斷提升。EEPROM芯片供應商主要來自瑞士、美國、日本和中國大陸地區,它們分別是瑞士意法半導體、美國微芯科技(Mi

42、crochip Technology)、中國聚辰股份、美國安森美半導體、中國普冉股份、日本艾普凌科（ABLIC,Inc.)、中國上海復旦微電等企業。從生產商營收規模和主導應用領域來看，EEPROM芯片制造商第一梯隊主要有意法半導體和微芯科技，主要在汽車電子領域占據主導地位；第二梯隊廠商有聚辰股份、安森美、普冉股份、上海復旦微電、艾普凌科、上海貝嶺等，主要在消費電子、通訊、家電、工控等領域占據主導地位；,第三梯隊則是一些地區性的小型制造商。從行業集中度來看，EEPROM芯片行業集中度高,第一梯隊競爭格局穩定，第二梯隊競爭激烈。意法半導體和微芯科技兩家2021年市占率保持在60%以上，并在汽車電子

43、領域主導市場（市占率已經高達80%以上）。營收在一千萬至1億之間，單品價格低的本土中小制造商。企業名稱產品類別相關產品意法半導體存儲器SPDEEPROM標準串行EEPROM汽車級A2、A1、A0等級產品線齊全且都量產微芯科技內存產品串行EEPROM并行EEPROM汽車級A2、A1、A0等級產品線齊全且都量產聚辰股份存儲器SPDEEPROM標準串行EEPROM全系列A1、A2、A3等級的汽車級產品量產A0等級產品正在研發圖表9：全球EEPROM芯片生產廠家及產品介紹備注:根據美國電子汽車協會AEC頒布的AEC-Q100可靠性標準認證，汽車電子分為4個等級，分別是A3等級（-4085）、A2等級（

44、-40105）、A1等級（-40125）、A0（-40C145）。圖表10：全球EEPROM芯片生產廠家梯隊示意圖意法半導體美國微芯科技聚辰股份、安森美普冉股份、復旦微電上海貝嶺、艾普凌科地區性的小型制造商第一梯隊具有很長的經營歷史、營收達到10億元以上、產品單價高,主要在汽車電子領域占據主導地位,具有很強競爭力的國際品牌。成立時間較晚、營收在1億元至10億元之間、產品單價適中、在消費電子、通訊、家電等領域占據主導地位，并具有很強競爭力的知名品牌。第二梯隊第三梯隊16第二章：存儲行業分析 EEPROM行業內上市企業市場布局應用端，新應用、新產業持續涌現帶動需求提升；生產端，行業內企業能夠積極響

45、應市場需求,進行技術升級和設計改進,降低芯片成本；市場端，在汽車電子應用領域加快向協會和企業驗證，突破國外廠商壟斷。資料來源:公開信息整理市場端：2021年全球地區新能源汽車銷量同比增長108%，中國地區同比增長165%，在汽車電子領域用EEPROM芯片市場需求巨大，但中高端市場主要被國外廠商占據。聚辰股份全系列A1、A2、A3等級的汽車級產品量產，A0等級產品正在研發。普冉股份、復旦微電、上海貝嶺關于非易失性存儲芯片應用于汽車電子領域產品正在美國汽車電子協會（AEC-Q100）加快驗證中。復旦微電：穩定供應鏈、拓展新客戶、發掘新場景作為非揮發存儲器重要國內優秀企業之一，未來市場布局通過以大客

46、戶為重點導入方向，在穩定家電、儀表、手機模組、PC周邊等市場份額基礎上，相繼導入網絡通訊、IPC(網絡攝像機)、可穿戴、WiFi6、顯示屏等行業龍頭客戶，在汽車電子領域也有多個項目成功進入量產。普冉股份：加大研發投入，提高產品覆蓋率在 原 有 的 高 可 靠 性130nmEEPROM的基礎上，公司實現了95nm及以下EEPROM的研發及量產，進一步降低芯片的面積和單位成本，實現大容量和小尺寸的結合。依托新一代的EEPROM產品，公司的下游應用已經逐漸從消費電子領域拓展到工業控制和汽車電子市場，部分車載產品完成了AEC-Q100驗證考核。在智能手機攝像頭模組領域陸續推出超低工作電壓和超小尺寸的E

47、EPROM產品，保持了產品競爭力的領先地位。上海貝嶺：加大研發投入，豐富公司產品線公司對EEPROM系列產品進行了產品迭代和技術升級，提升了產品競爭力。通過提升EEPROM產品的可靠性，以滿足工業控制領域的高端客戶需求。2021年公司車規級EEPROM產品研發進展順利，第一款車規級EEPROM產品已經通過AEC-Q100驗證考核。同時，公司著手研發其他非揮發存儲器產品，豐富公司非揮發存儲器產品線。聚辰股份：穩扎穩打，不斷夯實市場領先地位公司作為EEPROM芯片領域全球排名第三，中國排名第一的供應商，未來公司的市場布局為一方面實現已有產品線的更新迭代，鞏固和增強公司產品在智能手機攝像頭模組、液晶

48、面板等傳統優勢應用領域的競爭力；另一方面，積極拓展DDR5內存模組、汽車電子、工業控制等更高附加值的細分市場，以覆蓋更廣闊的市場需求，提升公司的盈利能力和綜合競爭力。17備注：數據統計來源于華為（26款）、OPPO（29款）、ViVO（28款）、蘋果（24款）、小米（24款）、三星（28款）公司官網第二章：存儲行業分析行業影響因素（1/4）在5G商用帶動智能手機存量替換、前置雙攝和后置多攝滲透率提升以及攝像頭模組升級等因素的驅動下,智能手機攝像頭對EEPROM的需求量將持續增長,帶動EEPROM行業市場擴容。數據來源：IDC、億渡數據整理圖表11：2018-2022年全球及中國智能手機出貨單位

49、：億臺圖表12：主流手機制造商2020-2022年后置攝像頭占比圖單位：%4.3%10.9%19.5%26.7%45.7%59.8%66.7%34.8%20.7%6.7%4.3%202020212022單攝雙攝三攝四攝五攝 隨著智能手機進入存量時代,各大手機廠商都在積極尋找新的手機性能以謀求差異化競爭優勢,由于攝像功能升級和成像品質優化能給用戶帶來非常直觀及明顯的體驗提升,攝像頭技術創新已成為各大手機廠商進行差異化競爭的焦點。2022年雖然全球及智能手機出貨量同比下降，但圍繞優化拍照體驗的智能手機攝像頭經歷了像素升級、光學防抖、大光圈、長焦鏡頭、光學變焦、前置雙攝像頭、后置多攝像頭等多種技術創

50、新之后,模組功能升級和攝像頭數量提升帶動了鏡頭參數存儲的需求,從而推動了EEPROM在攝像頭模組中的應用比例和需求量快速提升。數據來源：各手機官網、億渡數據整理1814.02613.7112.92213.54812.703.9653.6673.2573.2932.6328.3%26.7%25.2%24.3%20.7%0%5%10%15%20%25%30%02468101214162018年2019年2020年2021年2022E全球智能手機出貨量中國智能手機出貨量中國地區占比備注：2022年中國智能手機出貨量IDC統計1-9月份出貨量總數為2.139億臺，全年2.63億臺是億渡數據根據2022

51、年中國地區智能手機消費下降而做出的假設，較去年同比減少20%。第二章：存儲行業分析行業影響因素（2/4）服務器是數據中心的重要載體，隨著5G技術的快速發展和應用，更高傳輸速率、更多的數據訪問量以及支持更大內存容量的服務器需求也將越來越大，帶動服務器內存模組EEPROM芯片需求。數據來源：IDC、TrendForce、億渡數據整理圖表13：2018-2022年全球及中國服務器出貨量及中國地區占比情況圖表14：2018-2022年全球及中國PC出貨量單位：萬臺 服務器由處理器、硬盤、內存、系統總線等軟硬件構成,其中三大核心零部件(CPU、內存、硬盤）成本占服務器總成本的比例接近80%。根據JEDE

52、C組織的定義，在DDR5標準下，服務器內存模組上除了需要內存接口芯片之外,同時還需要配置三種配套芯片,包括一顆SPD芯片、一顆PMIC芯片和兩顆TS芯片。IDC數據表明2021年全球及中國服務器出貨量顯著增長，其中中國地區服務器增長速度高于全球。TrendForce預計2022年服務器出貨量將進一步增加，其中全球同比增長5%，中國地區增長依舊高于全球。EEPROM芯片作為服務器內存模組的重要核心部件之一，受服務器出貨量提升帶動SPDEEPROM行業發展。根據JEDEC組織的定義，在DDR5標準下，普通臺式機、筆記本電腦的內存模組UDIMM、SODIMM上，需要配置兩種配套芯片，包括一顆SPD芯

53、片和一顆PMIC芯片。2021年，全球及中國PC出貨量都實現正增長，其中全球PC出貨量同比增加15.26%,中國地區PC出貨量同比增加16.1%，增速高于全球，占全球比重為16.3%，2022年進一步提升至20.0%。2022年PC出貨量下降將對內存接口芯片需求量有所影響，最終影響SPDEEPROM的使用量。數據來源：IDC、億渡數據整理191,1791,1741,2201,3541,422330319350391 443.51 28.02%27.14%28.69%28.89%31.20%25%26%27%28%29%30%31%32%-2004006008001,0001,2001,4001

54、,6002018年2019年2020年2021年2022E全球服務器出貨量（萬臺）中國服務器出貨量（萬臺）中國地區占比備注:傳統PC包括臺式機、筆記本電腦以及工作站不包括筆記本電腦25,85026,77030,26034,88030,5305,2004,8414,9105,7016,10020.1%18.1%16.2%16.3%20.0%2018年2019年2020年2021年2022E全球傳統PC出貨量（萬臺）中國傳統PC出貨量（萬臺）中國地區占比（%）第二章：存儲行業分析行業影響因素（3/4）汽車智能化和電動化推動車用NOR flash和EEPROM產品用量提升。隨著新能源汽車技術日趨成熟

55、以及滲透率不斷提升，汽車電子領域已成為最具潛力的應用市場之一,也是未來NOR flash 和EEPROM市場增長的重要驅動力之一。數據來源：中國汽車工業協會、中國電池研究院、億渡數據整理圖表15：2018年-2022年全球/中國新能源汽車產業銷量單位：萬輛圖表16：2020年與2025年中國和美國ADAS滲透率單位：%EEPROM被廣泛應用于汽車電子領域,包括汽車的娛樂系統、攝像頭、顯示屏、車身控制模組、數字服務及導航等。根據安森美數據,平均每輛車上的EEPROM使用需求約16顆。近年,受益于汽車智能化和電動化趨勢,車用EEPROM的應用范圍進一步擴大至BMS、智能座艙、網關、三電系統等,帶動

56、EEPROM單車需求量快速提升。當前全球主要國家及地區ADAS滲透率仍處于較低水平,但近年來滲透率增速在持續提升,汽車智能化駕駛水平進一步提升帶動EEPROM使用需求增加。據羅蘭貝格數據顯示,截止2020年,美國、歐美及中國三個地區ADAS滲透率以L0和L1為主,其中中國L0占比為57%,L1占比為34%,L2及以上占比9%,相比歐盟的14%仍有一定差距。對于中國地區，羅蘭貝格預計中國地區2025年L0、L1、L2/L2+、L3、L4-L5的占比分別為30%、30%、35%、4%及1%，智能駕駛在各個水平將達到大幅提升。隨著中國新能源汽車的加速滲透和自動駕駛進一步應用,帶動車規級NOR fla

57、sh產品以及EEPROM產品使用需求。數據來源：羅蘭貝格、億渡數據整理2057%30%34%30%9%35%4%1%2020年2025E中國L0/No ADASL1L2/L2+L3L4/L540%5%51%50%9%35%9%1%2020年2025E美國L0/No ADASL1L2/L2+L3L4/L5122.4201.8220312.5649.541082.476.8124.7120.6132.3350.7688.762.7%61.8%54.8%42.3%54.0%63.6%2017年2018年2019年2020年2021年2022年全球地區新能源汽車銷量中國地區新能源汽車銷量中國地區占全球

58、比重第二章：存儲行業分析行業影響因素（4/4）產業政策通過在重點領域培養、知識產權保護、進口關稅減免、研發費用抵扣等方面提出了具體政策和措施,致力于促進集成電路產業上下游供應鏈健康發展,鼓勵企業提高研發力度，實現行業關鍵制造技術及關鍵原材料供應自主可控。數據來源：億渡數據整理政策類別序號發布時間文件名稱內容簡要重點領域培養12015.05中國制造2025將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產業”納入大力推動奕破發展的重點領域,著力提升集成電路設計水平。22016.12“十三五”國家信息化規劃大力推進集成電路創新奕破,加大面向新型計算、5G、智能制造、工業互聯網、物聯網的芯片設計研發部署,推

59、動32/28nm、16/14nm工藝生產線建設,加快10/7nm工藝技術研發。知識產權保護32018.03知識產權對外轉讓有關工作辦法(試行)技術出口、外國投資者并購境內企業等活動中涉及本辦法規定的專利權、集成電路布圖涉及專有權、計算機軟件著作權、植物新品種權等知識產權對外轉讓的,需要按照本辦法進行審查。重點領域培養42020.08新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策主要包括：一、財稅政策減免；二、投融資政策；三、研究開發政策；四、進出口政策；五、人才政策六、知識產權政策；七、市場應用政策；八、國際合作政策等出口關稅減免52021.03關于支持集成電路業和軟件產業發展進口稅收政

60、策的通知通知明確了免征進口關稅的幾種情況,包括：集成電路線寬小于65納米的邏輯電路、存儲器生產企業以及線寬小于0.25微米的特色工藝集成電路生產企業等。稅收政策62015.11財政部國家稅務總局科技部關于完善研究開發費用稅前加計扣除政策的通知企業開展研發活動中實際發生的研發費用,未形成無形資產計入當期損益的,在按規定據實扣除的基礎上,按照本年度實際發生額的50%,從本年度應納稅所得額中扣除;形成無形資產的,按照無形資產成本的150%在稅前攤銷。72018.06財政部稅務總局科技部關于企業委托境外研究開發費用稅前加計扣除有關政策問題的通知委托境外進行研發活動所發生的費用,按照費用實際發生額的80

61、%計入委托方的委托境外研發費用。委托境外研發費用不超過境內符合條件的研發費用三分之二的部分,可以按規定在企業所得稅前加計扣除。82018.09財政部稅務總局科技部關于提高研究開發費用稅前加計扣除比例的通知企業開展研發活動中實際發生的研發費用,未形成無形資產計入當期損益的,在按規定據實扣除的基礎上,在2018年1月1日至2020年12月31日期間,再按照實際發生額的75%在稅前加計扣除;形成無形資產的,在上述期間按照無形資產成本的175%在稅前攤銷。92021.03財政部稅務總局關于進一步完善研發費用稅前加計扣除政策的公告制造業企業開展研發活動中實際發生的研發費用,未形成無形資產計入當期損益的,

62、在按規定據實扣除的基礎上,自2021年1月日起,再按照實際發生額的100%在稅前加計扣除;形成無形資產的,自2021年1月1日起,按照無形資產成本的200%在稅前攤銷。21第二章：聚辰股份在非易失性存儲行業競爭優勢分析1、公司通過研發持續投入豐富公司產品矩陣223、基于豐富的產品矩陣優勢和遍布全球的優質終端客戶資源，聚辰股份在全球地區在非易失性存儲行業形成一定的競爭優勢競爭優勢帶來的直接體現為2022年聚辰股份EEPROM芯片營收規模同比速度顯著高于全球以及中國地區EEPROM行業增速。2022年全中國地區EERORM行業市場規模同比增速為4.5%左右，聚辰股份2022年前三季度同比增速達82

63、.89%。這也表明公司在EEPROM行業市場份額將進一步增加，行業地位不斷提升。序號項目名稱預計投入規模已投入規模進展或階段性成果擬達到目標 技術水平 具體應用前景 1新一代 EEPROM產品1,364.50480.80部分規格產品正在流片或已完成流片擬開發覆蓋多個存儲容量的新一代EEPROM 產品，基于更小存儲單元設計，降低生產設計成本，并進一步增強功能和可靠性等參數指標的市場競爭力行業領先應用于智能手機、平板電腦、藍牙設備等消費電子市場，以及工業控制等領域2汽車級 EEPROM產品 1,887.001,417.26部分規格產品正在流片或已完成流片擬開發覆蓋多個存儲容量的 A1等級的高性能汽

64、車級 EEPROM產品。部分規格產品基于滿足 ISO26262 汽車功能安全標準設計；部分規格產品可實現最高 150的工作溫度，存儲密度較市場主流產品提升兩倍國內領先應用于汽車電子領域，以及對空間有嚴苛要求的移動應用市場3DDR 中的 SPD產品 1,939.00 1,906.86部分規格產品已量產，并進一步改版優化設計擬開發多個規格的應用于 DDR 內存 模組的高可靠性 SPD 產品，相關產品內置 SPD EEPROM 存儲器，并集成 IC/IC 總線 集線器和高精度溫度傳感器。部分規格產品系與瀾起科技合作開發行業領先應用于計算機和服務器 的內存模組圖表17：聚辰股份2022年EEPROM產

65、品在研項目情況介紹數據來源：聚辰股份2022年半年報、億渡數據整理自成立以來，聚辰股份EEPROM產品矩陣不斷得到豐富。（1）公司傳統EEPROM產品線包括 I2C、SPI和Microwire等標準接口的系列EEPROM產品，以及主要應用于計算機和服務器內存條的SPD產品。（2）新細分領域EEPROM新產品不斷取得突破。2021年開始和瀾起科技共同研發應用于計算機和服務器的內存模組的SPD產品，2022年研發成果顯著，新一代DDR5內存模組產品實現市場規?；瘧?，助力聚辰股份營收規模和營收質量更上一層樓。同時，汽車電子領域多個存儲容量的 A1 等級的高性能汽車級 EEPROM 產品已經量產，并

66、開始A0等級的產品研發。2、遍布全球的優質終端客戶資源通過經銷或直銷渠道，公司產品覆蓋了智能手機、液晶面板、計算機及周邊、汽車電子、工業控制、通訊、藍牙模塊、醫療儀器、白色家電等眾多領域，目前公司已成為智能手機攝像頭、液晶面板、計算機及周邊等市場應用領域的領先品牌，并與行業領先的模組廠商和終端廠商形成了長期穩定的合作關系。在汽車電子、工業控制、通訊、藍牙模塊、醫療儀器、白色家電等市場應用領域，公司也已積累了國內外眾多優質終端客戶資源。23第三章 音圈馬達驅動芯片行業分析第三章：音圈馬達驅動芯片行業分析定義、分類及用途音圈馬達是用于推動鏡頭移動產生自動聚焦的裝置，按照其功能可以分為單向開環、雙向

67、開環、閉環、OIS光學防抖、光學變焦五種馬達，應用于智能手機、筆記本/平板電腦、安防/會議攝像系統、車載電子、航拍無人機等領域中。資料來源:Mouserelectronics，羅姆官網，聚辰股份官網，亞太國際攝像模組與光學鏡頭展，廣發證券發展研究中心 手機攝像頭的音圈馬達（VCM）需要音圈馬達驅動芯片（DriverlC）配合完成對焦，通過DriverIC控制VCM供電電流的大小，來確定VCM搭載的鏡頭移動的距離，從而調節到適當的位置拍攝清晰圖像，常見種類有開環、閉環、OIS三種音圈馬達驅動芯片。目前手機攝像應用分為固定焦距（FF，FixedFocus）、自動對焦（AF，AutoFocus）兩種

68、類型。固定焦距一般用于智能手機前置攝像頭和功能機攝像頭；自動對焦是通過微距離移動整個鏡頭，控制鏡頭焦距的落點，從而使影像清晰。自動對焦已經成為智能手機后置攝像頭的標配，部分智能手機甚至采用前置自動對焦攝像頭。圖表18：智能手機音圈馬達驅動芯片分類、工作原理、基本特征、使用成本及應用領域分類工作原理基本特征使用成本主要應用領域開環式音圈馬達驅動芯片IC發出指令，馬達接受指令到達指定位置實現對焦 結構簡單 體積小 兼容性高0.2-0.3元/個一般被用于最基本/普通的智能手機相機模組上面閉環式音圈馬達驅動芯片開環基礎上，增加了反饋環節，及時反饋偏差情況并調整，提高對焦精度 對焦速度快 能耗低 暗環境

69、下成像質量高1-1.5元/個一般被用于中高端的智能手機相機模組上面OIS光學防抖音圈馬達驅動芯片通過可移動式部件對光路進行補償，減輕照片模糊程度 拍攝畫面穩定 長曝光環境下成像清晰 暗環境下成像質量高2-4元/個一般被用于中高端的智能手機（旗艦產品）相機模組上面24第三章：音圈馬達驅動芯片行業分析市場容量智能手機的攝像頭模組是音圈馬達驅動芯片的重要應用領域,對智能手機的需求增加以及更高的照片拍攝需求促使目前音圈馬達驅動芯片市場保持穩定增長。數據來源：億渡數據 智能手機的攝像頭模組是音圈馬達驅動芯片的重要應用領域,對智能手機全方位及更高清的照片拍攝需求，帶動智能手機攝像頭功能的增加以及攝像頭數量

70、的使用，從而帶動音圈馬達驅動芯片市場長期發展。2018年到2022年期間,全球智能手機音圈馬達驅動芯片市場規模的復合年均增長率為7.5%,2022年全球及中國市場規模分別達36.77億元、9.01億元。2022年開始受電子消費產品市場消費下降影響，音圈馬達驅動芯片市場受到顯著的影響，但隨著后置多攝像頭數量增多、前置逐漸轉向自動對焦攝像頭應用，以及頭光學圖像防抖功能的滲透率進一步提高，智能手機音圈馬達驅動芯片市場規模預計2024年開始價量逐步恢復，預計到2027年全球及中國音圈馬達驅動芯片市場規模將達到47.29億元、9.24億元。圖表19：2018-2027年全球及中國智能手機音圈馬達驅動芯片

71、市場規模（億元）全球地區CAGR7.5%中國地區CAGR3.8%全球地區CAGR7.8%中國地區CAGR6.2%2018-20222023-20272527.4931.1532.3437.2736.7735.0735.5336.0744.6147.297.778.338.679.069.017.277.377.489.259.240.0010.0020.0030.0040.0050.002018年2019年2020年2021年2022年2023E2024E2025E2026E2027E全球智能手機音圈馬達驅動芯片市場規模中國智能手機音圈馬達驅動芯片市場規模第三章：音圈馬達驅動芯片行業分析競爭格

72、局智能手機領域圈馬達驅動芯片行業集中度高,閉環和OIS光學防抖細分市場主要由國外品牌主導，中國企業主要在開環領域憑借著成本優勢和本土優勢快速取得突破，2019年之后,不同細分市場逐漸出現差異化，市場集中度穩定且集中。數據來源：億渡數據 按照生產商營收規模來劃分,全球手機攝像頭音圈馬達(VCM)驅動芯片制造商第一梯隊主要包括韓國動運、羅姆半導體、紀斯科技、旭化成微電子。第二梯隊廠商有安森美、聚辰股份和深圳天德鈺等,第三梯隊則是一些地區性的小型制造商。智能手機音圈馬達驅動芯片行業集中度高,國外企業在閉環和OIS光學防抖細分市場占據主導地位，2021年韓國動運、羅姆半導體、韓國紀斯科技、旭化成、安森

73、美這五大制造商市占率已經高達75.5%,第一梯隊競爭格局基本穩定。2019年開始國內優秀本土制造商憑借著成本優勢、本土優勢以及快速響應速度優勢得到快速成長,在開環細分競爭力不斷提升，市場份額逐年提升。其中聚辰股份近幾年來，持續在閉環式和OIS技術上不斷加大研發力度，后期有望突破閉環和OIS光學防抖市場，并成功擠入行業第一梯隊。企業名稱成立時間相關技術韓國運動(DONGWOON)1910年開環式、閉環式、OIS日本羅姆半導體(ROHMSemiconductor)1958年開環式、閉環式、OIS韓國紀斯科技（ZINITIX)2000年成立2009年量產開環式、閉環式、OIS日本旭化成(AKM)19

74、22年開環式、閉環式、OIS聚辰股份2009年開環式、（閉環式、OIS正在研發）深圳天德鈺2010年開環式圖表20：全球智能手機音圈馬達生產廠家細分領域介紹圖表21：全球音圈馬達驅動芯片生產廠家梯隊示意圖營收在0.1億至0.5億之間，主要做配套的本土中小制造商。韓國運動羅姆半導體聚辰股份、天德鈺地區性的小型制造商第一梯隊具有很長的經營歷史、營收達到5億元以上、產品單價高，主要在閉環、OIS光學防抖市場上占據主導地位，具有很強競爭力的國際品牌。成立時間較晚、營收在0.5億至5億元之間、產品單價適中、在開放式市場占據主導地位，并具有很強競爭力的知名品牌。第二梯隊第三梯隊26第三章：音圈馬達驅動芯片

75、行業分析發展趨勢應用端來看，智能手機攝像頭已經開始由前置單攝向前置雙攝方向發展，并且中高端型號后置多攝中傾向于安裝光學防抖音圈馬達。從生產供給端來看，開環式市場份額不斷增加，國產替代率不斷提升，閉環式及OIS應用投入持續增加。數據來源：億渡數據供給端：隨著國內手機產業鏈逐步成熟,國內企業在質量和技術上有較大進步,已經具備開環式馬達音圈驅動芯片等產品的批量供貨能力,并逐步占據部分國內市場，國內行業內公司已經開始進入華為、Vivo、OPPO、中興、小米等知名手機品牌的供應鏈，國產品牌供貨比例不斷提高，市場份額逐步擴大。同時，國內企業如聚辰股份持續加大對閉環式以及OIS光學防抖等技術研發投入，未來產

76、品種類將進一步豐富，閉環式和OIS細分市場也是公司國產替代的方向之一。全球主流智能手機廠商開始增加前置多攝像頭機型,前置雙攝+前置配置自動對焦攝像頭逐漸成為當前智能手機的方向。當前已經在市場上推出的“前置雙攝+前置自動對焦”的主流廠商有小米手機、vivo手機、華為手機等。趨勢一自動對焦鏡頭主要應用在智能手機后置攝像頭,但隨著消費者對手機拍攝功能要求的提高,智能手機后置攝像頭數量和功能也開始逐步豐富（超清主攝、長焦、超廣角鏡頭、微距鏡頭、景深鏡頭、全景模式等），光學圖像防抖功能的在長焦和廣角攝像頭上使用率不斷提升。當前使用光學圖像防抖音圈馬達配置的主流廠商有蘋果手機、三星手機，其中蘋果OIS配置

77、率達到100%。中國手機制造商小米手機、vivo手機、華為手機、中興手機、OPPO手機等制造商也在逐漸使用光學圖像防抖功能。27趨勢二趨勢三一方面，智能手機攝像頭已經開始由前置單攝向前置雙攝方向發展；另一方面,部分智能手機開始由固定焦距前置轉化成自動對焦攝像頭。后置攝像頭數量不斷增加，攝像頭模組功能更加豐富。OIS光學防抖使用滲透率不斷提升。第三章：音圈馬達驅動芯片行業分析影響因素（1/2)全球及中國地區5G智能手機出貨量開始出現穩定回升，智能手機市場回暖。同時，隨著5G基站覆蓋率不斷提升，5G商用帶動智能手機存量替換，5G智能手機出貨量大幅提升,帶動音圈馬達芯片行業快速增長。數據來源：工信部

78、、億渡數據整理 2019年中國正式頒發5G牌照，成為全球第一批進行5G商用的國家，隨后我國有序推進5G網絡建設及應用，加快主要城市5G覆蓋。截止2021年末，我國累計建成5G基站142.5萬個,同比新增加70多萬個，增長趨勢良好，其中5G網絡已覆蓋全國地級以上城市及重點縣市，網絡覆蓋率持續推進。2022年是5G應用規?；l展關鍵之年，工信部將持續加強5G網絡覆蓋，推進5G與垂直行業深度融合，預計2022年新建5G基站60萬個以上。5G商用帶動智能手機存量替換，2021年5G智能手機出貨量大幅提升，由1.63億部增長至2.66億部，占比達80.8%，2022年占比保持穩定。5G商用帶動智能手機存

79、量替換，帶動音圈馬達芯片行業快速增長。數據來源：工信部、中國通信院、億渡數據整理619667841931996328372544575590001371.9142.51.5%7.7%14.3%20172018201920202021移動電話基站數4G基站數5G基站數5G基站占比283.9653.6673.2573.2932.3700.13771.632.661.910.0%3.8%50.0%80.8%80.6%20182019202020212022年1-11月份中國智能手機出貨量中國5G手機出貨量5G手機出貨量占比圖表22：2017-2021年全中國基站個數單位：萬個圖表23：2018-20

80、22年1-11月全中國智能手機及5G手機出貨量單位：億臺第三章：音圈馬達驅動芯片行業分析影響因素（2/2)隨著后置多像頭和前置自動對焦攝像頭應用的增加以及光學圖像防抖功能的滲透率進一步提高,帶動音圈馬達驅動芯片行業持續穩定發展。數據來源：各手機公司官網、億渡數據整理圖表24：全球主流生產手機廠家在2020-2022年期間所生產的各手機型號中攝像頭數量、OIS功能配置及OIS滲透率情況匯總 前置自動對焦鏡頭和多攝鏡頭的應用成為音圈馬達的主要驅動因素。自動對焦鏡頭主要應用在智能手機后置攝像頭,但隨著消費者對手機拍攝功能要求的提高,智能手機前置攝像頭也開始逐步采用自動對焦鏡頭。隨著智能手機攝像頭數量

81、不斷增加以及光學圖像防抖功能的滲透率不斷提高,進一步拉動對音圈馬達驅動芯片的需求,進而推動音圈馬達行業發展。手機廠商攝像頭數量機型數量配置OIS數量OIS功能滲透率華為手機3100410220%511218%64125%蘋果手機211100%344100%444100%三星手機366100%4161594%56350%手機廠商攝像頭數量機型數量配置OIS數量OIS功能滲透率小米手機21003200420630%511100%vivo手機3900413538%56583%OPPO手機3300416531%510550%29第三章：聚辰股份在音圈馬達驅動芯片行業競爭優勢分析數據來源：各手機公司官網

82、、億渡數據整理30序號正在研究的項目名稱預計投入規模已投入規模進展或階段性成果擬達到目標 技術水平 具體應用前景 1音圈馬達驅動芯片產品9,005.333,942.57部分規格產品已量產或已準備導入量產；部分規格產品已完成流片，正在進行改版優化設計擬開發多個規格的音圈馬達驅動芯片產品，包括新一代兼容 1.2V/1.8V的開環音圈馬達驅動芯片產品以及整體控制性能更佳的閉環音圈馬達驅動芯片與光學防抖（OIS）音圈馬達驅動芯片產品。部分規格產品集成 EEPROM 或高容量 Flash，并進一步提升功耗、面積、精度、穩定時間等關鍵性能指標國內領先應用于智能手機攝像頭模組序號已經掌握的核心技術名稱主要用

83、途應用產品1馬達快速穩定算法 用于音圈馬達快速穩定，從而實現快速聚焦音圈馬達驅動芯片2音圈馬達驅動 PWM 調制方式采用 PWM 調制方式結合音圈馬達快速穩定算法，能實現快速聚焦，實現芯片驅動過程中額外功耗很小3音圈馬達驅動芯片與EEPROM 二合一技術將音圈馬達驅動芯片與 EEPROM 產品二合一，能夠減小芯片占用手機攝像頭模組面積4帶阻尼系數馬達快速穩定算法結合馬達阻尼系數，合理修調馬達控制算法，能夠適應不同材料的音圈馬達5音圈馬達參數自檢測用于芯片自主檢測音圈馬達參數，避免馬達廠商逐個檢測而增加成本，能夠使馬達控制算法更好的適應每顆馬達6失調電流自校準自動精確校準音圈馬達驅動的失調電流，

84、降低靜態電流同時節省測試時間7高電壓抑制比、低溫漂CMOS 帶隙基準源用純 CMOS 器件實現高精度電源基準，具有面積小，成本低的優勢1、各類產品線具有技術協同優勢。公司基于在 EEPROM 領域的技術優勢，自主研發了集成音圈馬達驅動芯片與 EEPROM 二合一產品，大大減小了兩顆獨立芯片在攝像頭模組中占用的面積，提升了產品的競爭力。2、公司注重研發，研發投入逐年增加同時，通過增加研發擴充產品種類。公司自主研發了一整套控制算法，可以快速穩定攝像機鏡頭，優化了控制攝像頭穩定時間、控制攝像頭移動精度、功耗等產品性能，并基于在穩定算法、參數自檢測、失調電流自校準等方面的技術優勢，持續進行技術優化升級

85、，實現向閉環和光學防抖音圈馬達驅動芯片等更高附加值的市場拓展。當前，聚辰股份在音圈馬達驅動芯片產品主要為開環類音圈馬達驅動芯片，閉環及光學防抖（OIS）音圈馬達驅動芯片產品領域已與行業領先的智能手機廠商合作進行產品開發，未來將成為公司音圈馬達驅動芯片產品之一。3、掌握行業內重要的核心技術聚辰股份在音圈馬達驅動芯片行業，已經掌握馬達快速穩定算法、音圈馬達驅動 PWM 調制方式、音圈馬達驅動芯片與EEPROM 二合一技術、帶阻尼系數馬達快速穩定算法、音圈馬達參數自檢測、失調電流自校準、高電壓抑制比、低溫漂CMOS 帶隙基準源等多項核心技術。圖表25：聚辰股份已掌握的核心技術名稱和在研核心技術31第

86、四章 智能卡芯片行業分析第四章：智能卡芯片行業分析定義、分類及用途智能卡芯片是一種提供了數據的運算、訪問控制及存儲功能的集成電路芯片?？煞譃镽FID芯片、CPU卡芯片和邏輯加密卡芯片，適用場景多，應用范圍廣。資料來源:公開資料整理、聚辰股份招股說明書圖表26：智能卡芯片分類、構成、產品分類、基本特征、安全性、應用場景 智能卡芯片是指包含了微處理器、輸入/輸出設備接口及存儲器，提供了數據的運算、訪問控制及存儲功能的集成電路芯片，主要應用于各種智能卡（IC卡）中。常見的智能卡芯片有CPU卡芯片（非接觸、接觸、雙界面）、RFID標簽芯片（低頻標簽、高頻RFID標簽、超高頻RFID標簽、微波、安全標簽

87、、NFC標簽等）、邏輯加密卡/存儲卡芯片（主要有非接觸、接觸式兩種）等。智能卡芯片類型構成根據產品分類特征安全性及應用場合具體應用領域CPU卡芯片包括中央處理器（CPU）、EEPROM、隨機存儲器(ROM)、以及固化在只讀存儲器（ROM）中的片內操作系統(COS)，有的卡內芯片還集成了加密運算協處理器非接觸CPU卡芯片接觸CPU卡芯片雙界面CPU卡芯片具有數據存儲功能，同時具有命令處理和數據安全保護等功能。同時具有較大的存儲容量，靈活性強在硬件結構、操作系統、制作工藝上采取了多層次的安全措施，這保證了其極強的安全防偽能力，安全性高。是一卡多用及對數據安全保密性特別敏感場合的最佳選擇移動手機卡、

88、社?？?、健康卡、銀行卡、公交卡等RFID標簽芯片運用無線射頻識別技術，通過無線電訊號用于識別特定目標并讀寫相關數據。主要由電子標簽、讀寫器以及應用系統三部分組成無源RFID標簽芯片有源RFID標簽芯片半有源RFID標簽芯片無需接觸、無需可視、可完全自動識別，在適用環境、讀取距離、讀取效率、可讀寫性方面的靈活性強適合各類商品溯源、查找、識別工作，無須人工干預，并可工作于各種惡劣環境，抗干擾性強，但RFID標簽中信息認證和數據加密的一致得不到保障，數據的安全性較差。零售、制造、物流、醫藥、航空等邏輯加密卡芯片具有非易失性存儲器和硬件加密邏輯-存儲容量較CPU卡小，使其在用途方面擴展性不高，靈活性差

89、操作上首先核對卡中密碼，只有核對正確，卡中送出一串正確的應答信號時，才能對卡進行正確的操作，只進行一次認證，且無其它的安全保護措施，容易導致密碼的泄露和偽卡的產生，其安全性能很低保險卡、加油卡、借書卡、校園卡、購物卡等327.58%2.68%第四章：智能卡芯片行業分析市場規模智能卡可以實現更好的保密性與更大的儲存容量，功能多樣。當前智能卡已經在我們生活和工作中隨處可見，應用范圍廣，使用基數大，2022年中國地區市場規模達90億元。數據來源：億渡數據 在多樣的應用場景以及龐大的使用群體基數下，智能卡具備良好的市場基礎。智能卡應用領域主要包括通信（移動手機卡）、金融（銀行卡、商用預付卡）、醫療健康

90、（社?？ǎ?、安全證件（身份證件、社?？ǎ?、交通（ETC卡、公交車卡）、教育（學生卡、門禁卡）、消費（購物卡）及其他領域（加油卡），隨處可見的各類智能卡已經成為人們工作與生活中必不可少的用品之一。同時，在互聯網技術日趨成熟穩定，4G/5G技術促進物聯網的快速成長的背景下，RFID標簽智能卡取得快速發展，隨著RFID標簽智能卡滲透率提升，智能卡芯片市場容量逐年增加。2022年之前，受益于銀行卡出貨量（包括銀聯境外卡發卡量）、移動電話用戶規模、交通一卡通等領域需求數量影響帶動智能卡芯片行業發展。2022年開始，智能卡芯片市場主要靠全國第二代社?？ǜ?、RFID標簽智能卡不斷滲透等綜合因素影響。202

91、2年中國智能卡芯片市場同比2021年有較大增幅，市場規模達74億元，同比增長15.3%。預計2027年市場規模將增長至110億元。圖表27：2018-2027年中國智能卡芯片市場規模（億元）中國地區市場規模復合增長率中國地區市場規模復合增長率332018-20222023-2027676566647482901031051100204060801001202018年2019年2020年2021年2022年2023E2024E2025E2026E2027E第四章：智能卡芯片行業分析競爭格局智能卡芯片行業集中度高,市場競爭激烈，因銀行、社保、公交、移動支付等卡類應用及對國密特殊要求的市場應用，國產

92、CPU芯片在金融卡等領域國產替代率不斷提高。備注：1、NFC為RFID技術演進的非接觸式技術，操作模式共有四類，常見的成熟應用如交通卡、行動支付、門禁、身份驗證等。2、中電華大科技百分之百控股華大電子 從地區劃分來看，全球市場上的智能卡芯片供應商主要來自荷蘭及中國，分別有荷蘭恩智浦、中電華大科技、紫光同芯、復旦微電子、國民技術、聚辰股份等企業參與，其中恩智浦是RFID/NFC卡芯片行業龍頭，在手機、交通卡占據主導地位。當前NFC標簽標準共有五種類型，各有芯片業者支持，而恩智浦產品涵蓋三標準，為橫跨最多類別的芯片業者。中國地區由華大電子、紫光同芯兩家企業占據主導地位。按照生產商營收規模來劃分,智

93、能卡芯片制造商第一梯隊主要包括恩智浦、中電華大科技、紫光同芯。第二梯隊廠商有復旦微電子、國民技術等企業,第三梯隊包括聚辰股份、上海飛聚微電子等企業。智能卡芯片行業集中度高，2020年行業CR5達70%以上，市場競爭激烈，新進入者不易跨入。其中銀行、社保、公交、移動支付等卡類應用及對國密特殊要求的市場應用，國產CPU芯片在這些金融卡領域國產替代率不斷提高。企業名稱成立時間相關產品恩智浦(NXPSemiconductors)2006年RFID芯片、NFC芯片、安全與認證芯片北京中電華大1986年成立2000年保障卡芯片量產智能卡芯片、物聯網SE芯片紫光同芯2001年成立接觸式/雙界面IC卡芯片支付

94、設備芯片、物聯網SE芯片國民技術2000年成立安全卡芯片/智能卡芯片圖表28：全球智能卡芯片生產廠家及產品介紹圖表29：全球智能卡芯片生產廠家梯隊示意圖成立時間較晚，營收在0.1至1億之間，主要是一些有經驗基礎的IC設計公司。華大電子紫光同芯恩智浦復旦微電子國民技術聚辰股份上海飛聚微電子等第一梯隊具有很長的經營歷史、營收達到10億元以上、產品種類多,具有很強競爭力的國際品牌。成立時間早、營收在1億至10億元之間營收在一億至十億之間、產品單價適中、具有很強競爭力的知名品牌。第二梯隊第三梯隊數據來源：招股說明書、年報等公開市場信息34第四章：智能卡芯片行業分析發展趨勢信息安全需求持續提升,CPU智

95、能卡國產替代率不斷提高。萬物互聯對識別準確性、及時性提出了更高的要求，RFID技術日趨成熟，智能卡應用場景更加多樣化，未來應用領域更加廣泛。類似銀行卡、社?？?、身份證等涉及到個人信息保密安全性很高的應用場景，國產CPU芯片在這些智能卡領域國產替代率不斷提高。據中國銀行卡產業報告公布數據顯示，由2016年開始，國產芯片占金融IC卡比例不斷上升，2016-2019年從20.7%上升至47.1%，增加26.4pct。近年來，國產芯已經成為金融IC卡的一大趨勢。趨勢一：重要領域用智能卡芯片國產替代率不斷提升RFID標簽智能卡憑借著自身多種優勢，當前已經廣泛應用于一些需要采集或追蹤信息的領域，比如企業用

96、于倉庫、運輸、物資管理，一些公司或者一些大型會議門禁、考察，圖書館、藝術館及博物館等資產龐大或者物品貴重的一些場所用于固定資產管理，交通運輸ETC，醫院病例追蹤、廢棄物品追蹤、藥品追蹤等，應用場景多樣。NFC作為RFID技術演進的非接觸式技術，NFC和RFID相對于其他連接技術，在多物品識別、低功耗、成本等方面具有一定優勢。在當前消費者及品牌商品具有強烈的防偽和溯源等市場需求下，結合NFC技術在手機上的普及，終端消費者借助智能手機NFC功能完成鑒偽，廠家借助NFC標簽完成商品的溯源管理，并逐漸得到大量推廣和使用。高頻、超高頻RFID標簽技術日趨成熟，未來將逐漸成為智能卡芯片領域的重要細分產品之

97、一。趨勢二：RFID標簽技術日趨成熟，將逐漸成為智能卡芯片的重要組成之一智能卡相關技術將脫離單純的傳統卡片形式的范疇，在智能卡技術基礎以安全SE芯片和安全MCU芯片的形式，逐步向醫療、可穿戴設備、定位等應用領域擴展。未來，安全芯片除了在消費級的電子設備上應用外，還將通過高可靠的設計進入車用電子領域，獲得更多新的市場空間。趨勢三：智能卡技術不斷突破，應用領域更加廣泛。35第四章：智能卡芯片行業分析驅動因素（1/3）近年來我國銀行卡在用發卡量和境外卡發卡量數量快速增長，且智能IC卡已成為銀行卡的主流方向，隨著國內金融IC卡國產化率不斷提升，將帶動國內智能卡行業發展。金融IC卡應用方面，為提高銀行卡

98、的安全性，采用智能IC卡取代過去的磁條卡已成為大勢所趨。根據EMVCo發布的World wide EMN Deployment Statistics，截至2021年末亞太地區EMV滲透率為62.64%，在六大區域中滲透率最低，但增速同比達9.34%，僅次于非洲及中東地區。從統計結果可以看到，全球范圍尤其是亞太地區仍然有大量的磁條卡需要更換為芯片卡，未來金融IC卡發展空間巨大。根據中國人民銀行數據顯示，我國銀行卡在用發卡量呈不斷增長趨勢，2021年前四季度在用發卡量為92.47億張，已經超過2020年全年數量。同時，2017-2021年境外發卡量從0.9億張上漲至1.8億張，呈現快速成長趨勢，境

99、外卡的發卡量上漲帶動未來智能卡芯片的需求持續上漲。據中國銀行卡產業報告公布數據顯示，由2016年開始，國產芯片占金融IC卡比例不斷上升，2016-2019年從20.7%上升至47.1%，增加26.4pct。近年來，國產芯已經成為金融IC卡的一大趨勢。數據來源：中國人民銀行、億渡數據整理圖表30：2016-2021年全中國銀行卡在用發卡量(億張）圖表31：2016-2021年中國銀聯境外卡發卡量(億張）數據來源：中國人民銀行、億渡數據整理61.2566.9375.9784.1989.5492.472016201720182019202020210.70.91.11.21.41.820162017

100、201820192020202136第四章：智能卡芯片行業分析驅動因素（2/3）三代社?？ㄌ鎿Q發行空間巨大，2022年開始預計每年將有過億張新卡發行，帶動智能卡芯片行業發展 智能卡芯片主要應用于金融、社保、電子證件領域，因此安全性、功耗及射頻兼容性為重要技術指標。目前國內、國外產品在安全性、低功耗及射頻兼容性方面基本處于相同的技術水平。根據人社部門統計，2021年底全國社?？ǔ挚ㄈ藬颠_13.52億人。我國第一代社?？ㄓ?999年首次發行，第二代社?？ㄓ?011年發行，第三代社?？ㄓ?017年發行。目前，第一代社?？ㄒ淹Ｓ?，二代社?？ň哂惺旮鼡Q期限。根據人社部網站數據，截至2021年年底，三代

101、社?？ɡ塾嫵挚ㄈ藬颠_1.38億人，當前社?？ㄈ源嬖诮?2多億發卡量的市場空間，且第二代社?？〒Q卡時間將持續到2026年。我們預計2022年至2027年期間每年將會有近億張的換卡量規模。數據來源：人社部、億渡數據整理圖表32：2016-2021年全國社?？ǔ挚ㄈ藬盗繂挝唬簝|張圖表33：2022-2027年中國每年第二代社?？ㄌ鎿Q數量預測單位：億張數據來源：億渡數據9.7210.8812.2713.0513.3513.522016201720182019202020211.422.071.641.720.881.1620222023202420252026202737第四章：智能卡芯片行業分析驅動

102、因素（3/3）物聯網的發展推動RFID行業的快速成長，RFID行業增長空間巨大。RFID標簽芯片快速發展帶動智能卡芯片市場擴容。根據IDC發布的2021年V1/V2全球物聯網支出指南兩篇報告，2021年全球物聯網支出將達到7542.8億美元，并有望在2025年達到1.2萬億美元。中國市場規模將在2025年超過3000億美元,全球占比約26%。中國物聯網市場規模增速明顯超過全球。IDC預計未來五年中國物聯網市場在軟件、硬件、服務和連接的支出都呈現穩步增長的趨勢。其中2025年中國物聯網連接的支出規模占比為8.1%。數據來源：IDC、億渡數據整理圖表34：2021-2025年全球及中國物聯網支出規

103、模(億美元）圖表35：2018-2027年全球及中國RFID芯片規模（億美元）數據來源：億渡數據 RFID具有更高的準確性，更長的檢測距離，并能提供更多的數據信息等優點。已成為構建物聯網和加速物聯網實施的重要因素,并在物聯網連接環節發揮重要的作用。物聯網的發展推動RFID行業的蓬勃發展，未來RFID行業增長空間巨大。2022年全球RFID芯片市場規模為27.2億美元，預計2027年將增長至46.7億美元。2022年中國RFID芯片市場規模為10.2億美元，預計2027年增長至16.8億美元。2021-2025年全球CAGR11.4%2021-2025年中國CAGR13.4%387,5438,4

104、039,36110,42811,6161,8482,0952,3762,6953,0562021年2022年2023E2024E2025E全球物聯網支出規模中國物聯網支出規模16.419.122.424.427.230.333.837.641.946.75.96.97.99.010.211.513.114.914.916.82018年2019年2020年2021年2022年2023E2024E2025E2026E2027E全球智能卡芯片市場規模中國智能卡芯片市場規模2023-2027年全球CAGR11.4%2023-2027年中國CAGR9.8%第四章：聚辰股份在智能卡芯片行業分析競爭優勢分析

105、39數據來源：各手機公司官網、億渡數據整理序號項目名稱預計投入規模已投入規模進展或階段性成果擬達到目標 技術水平 具體應用前景 1智能卡芯片產品1,706.00萬元1,758.90萬元部分規格產品正在進行客戶端產品推廣；部分產品處于工程樣品測試階段本項目擬開發多個規格的智能卡芯片產品，在提高兼容性和可靠性的同時，優化芯片面積，降低生產設計成本。部分規格產品采用嵌入式軟件（COS）設計，可切換使用國產密碼和國際密碼算法，具有更高的靈活性行業領先應用于校園卡、門禁卡、小額支付、智能物聯、NFC Tag、電子海報等領域圖表36：聚辰股份2022年智能卡芯片產品在研項目情況介紹1、各類產品線具有技術協

106、同優勢公司的智能卡芯片產品是將 EEPROM 技術與下游特定應用相結合的一類專用芯片，產品系列包括 CPU 卡系列、邏輯卡系列、高頻 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要產品包括雙界面 CPU卡芯片、非接觸式/接觸式 CPU卡芯片、非接觸式/接觸式邏輯卡芯片、RFID 芯片、讀卡器芯片等。通過采用公司自主研發的嵌入式 EEPROM 技術，保證了邏輯卡芯片的可靠性和數據保存時間，大幅提升了產品的生命周期。同時，公司通過自主研發的加密算法以及安全防護技術提升了產品的安全性，通過自主研發的用于非接觸卡類芯片的編程失敗自檢測技術提高了非接觸通信數據傳輸的準確性及效率，通過自

107、主研發的低功耗技術提升了非接觸 CPU卡的工作距離。2、掌握行業內重要的核心技術聚辰股份在智能卡芯片行業，已經掌握基于 ISO/IEC 14443 通信協議的智能卡芯片設計技術、基于 ISO/IEC 15693 無線通訊協議標準的智能卡芯片設計技術、雙界面 CPU卡芯片DES/3DES/SMS4 算法安全防護技術、雙界面 CPU卡芯片RSA/ECC 算法加速技術、雙界面 CPU卡芯片主動防御屏蔽層技術、非接觸 CPU卡芯片低功耗技術、無字節選擇管 EEPROM陣列等多項核心技術。3、產品質量多次得到客戶和市場的認可，享有一定的美譽度公司是住建部城市一卡通芯片供應商之一，產品曾通過中國信息安全測

108、評中心的 EAL4+安全認證。雙界面 CPU 智能卡芯片已獲得國家密碼管理局頒發的商用密碼產品型號二級證書，智能卡芯片產品被評為 2013-2019 年期間上海名牌產品。4、2022年上半年聚辰股份實現的智能卡芯片產品銷售收入同比增長達30.77%，同比增長速度顯著高于全球以及中國地區智能卡芯片市場規模增速，公司智能卡芯片市場占有率不斷提升。40第五章 公司財務分析第五章：公司財務分析利潤能力分析受益于新產品價量齊升，公司2022年1-9月份營收規模和營收質量顯著提升。從營收規模角度來看，公司從2016年的3.07億元至2021年1-9月份的7.17億，增長趨勢良好；公司盈利質量不斷改善，20

109、21年扣非凈利潤規模達8500多萬，扣非凈利潤率增長至15.66%。2021年1-9月份更上一層樓，扣費凈利潤達2.94億元，扣費凈利率達41.04%。從各細分產品營收規模來看，公司在夯實主營業務的同時，不斷提升其他產品的收入。2021年，EEPROM芯片產品收入占比為78%，保持穩定發展狀態。其中2021年音圈馬達驅動芯片以及智能卡芯片占比不斷提升，不斷助力公司提高營收規模；2022年1-9月份，公司新產品量產助力公司營收規模更上一個階層，和2021年整年營收規模相比，增長幅度達31.9%。2021年度公司扣除非經常性損益后的凈利潤較2020年度增長2,503.44萬元，增幅為41.62%，

110、主要原因是公司產品結構不斷得到優化，通過適當調整主要產品的價格體系和向市場推廣部分高附加值新產品，帶動了公司主要產品平均銷售單價的提升，公司2021年度主營業務毛利率較2020年度提高了5.06個百分點。從各細分產品毛利率比值來看，都呈現上升的現象。2022年1-9月份，公司新產品價量齊升，營收質量進一步提升，2022年1-9月份扣非凈利率達41.04%。資料來源：公司官網、年報、億渡數據整理圖表37：2016年至2022年1-9月份公司營收規模（單位：萬元）圖表38：2016-2021年公司各產品毛利率圖表39：2016年至2022年1-9月份公司扣非凈利率48.36%18.00%39.27

111、%0%10%20%30%40%50%60%201620172018201920202021EEPROM智能卡芯片音圈馬達驅動芯片其他4112.1%25.7%18.8%-3.8%10.2%31.9%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%010,00020,00030,00040,00050,00060,00070,00080,0002016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年1-9月份營業收入同比增長（%）13.27%19.14%22.06%19.07%12.18%15.66%41.04%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%05,

112、00010,00015,00020,00025,00030,00035,0002016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年1-9月份扣非凈利潤（萬元）扣非凈利率圖表40：2016年至2022年1-9月份公司（凈）資產負債率情況(%)圖表41：2016年至2022年1-9月份公司存貨、應收賬款、應付賬款周轉天數(天）第五章：公司財務分析償債能力分析公司的資產負債率自上市以來一直保持著個位數狀態，公司杠桿率低，抗風險能力強；從各項周轉率指標來看，自公司于上市之后，存貨、應收、應付賬款周轉天數明顯縮短，公司和供應商、經銷商往來正常健康，公司運營能力良好。2016-2018年

113、期間，公司資產負債率保持在17%-23%之間，2019年開始公司資產負債率大幅下降并一直保持著個位數占比。一方面主要是因為公司采取Fabless輕資產經營模式，另一方面因為公司2019年成功于科創板上市募集資金，現金流充裕。此外，隨著公司經營模式不斷成熟，盈利能力不斷增強，公司盈利留存，促使公司杠桿率不斷下降。資料來源：公司官網、年報、億渡數據整理 從周轉天數來看，2016-2018年公司上市前周轉天數普遍比上市之后都有所縮小，一方面由于公司的經營管理各方面不斷優化改善，另一方面由于公司上市后知名度和市場影響力不斷提升，對公司供應商以及經銷商產生間接的影響，促使應收、應付、存貨等都得到改善，公

114、司整體整體結構相對健康且各項周轉率保持平穩，營運能力維持良好。4223.10%17.60%17.30%6.19%6.14%7.28%7.20%30.00%21.40%20.90%6.59%6.54%7.85%7.75%0%5%10%15%20%25%30%35%2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年1-9月份資產負債率凈資產負債率87991174345567169493734414859704866404447600204060801001201402016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年1-9月份存貨周轉天數應收賬款周轉天數應付賬

115、款周轉天數圖表42：2016年至2022年1-9月份公司現金流變化情況圖表43：2016年至2022年1-9月份公司營業收入、銷售收入現金及占比情況（萬元）第五章：公司財務分析現金流分析2016年至2022年1-9月份,公司的經營活動現金流均保持凈流入，公司銷售商品、提供勞務收到的現金與營業收入的比例分別為0.97、1.10、1.08、0.99、0.92、0.94，1.01，六年平均值為1.002，比例相對較高（大于1），反映公司收款情況健康良好。從投資活動現金流來看，公司投資規模較小，符合芯片設計公司輕資產運營的模式，報告期內公司投資項目多為理財產品，投資活動現金流的流入/流出主要由公司購買

116、理財產品的期限不同所導致的投資款項支付/收回的滾動所致。隨著公司上市，募投項目相繼實施，公司2020年資本開支明顯上升，投資活動現金流將呈現凈流出狀態，主要原因是自有資金和募集資金用于購買理財產品所致，2021年公司增加投資活動，2022年1-9月份投資活動顯著減少。從籌資活動現金流來看，報告期內公司籌資活動現金流均為凈流出，主要為分配股利、利潤及償付利息所致，其中2018年流出幅度大幅收窄，主要由于2018年內公司進行了增資。公司2019年公開上市募集資金，2019年融資活動現金流將呈大量流入，2020年、2021年、2022年1-9月份恢復正常水平。資料來源：公司官網、年報、億渡數據整理4

117、3-120,000-100,000-80,000-60,000-40,000-20,000-20,00040,00060,00080,000100,0002016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年1-9月份經營活動現金流凈額投資活動現金流凈額融資活動現金流凈額30,67534,38643,21951,33749,38554,40571,763.480.971.11.080.990.920.941.01-10,00020,00030,00040,00050,00060,00070,00080,0002016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年

118、1-9月份營業收入銷售商品、提供勞務收到的現金比值（%）本報告中的信息、意見等均僅供投資者參考之用，不構成對買賣任何證券或其他金融工具的出價或征價或提供任何投資決策建議的服務。該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦或投資操作性建議，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，自主審慎做出決策并自行承擔風險，投資者在依據本報告涉及的內容進行任何決策前，應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，并就相關決策咨詢專業顧問的意見對依據或者使用本報告所造成的一切后果，億渡數據科技有限公司及/或其關聯人員均不承擔任何責任。本報

119、告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷，相關證券或金融工具的價格、價值及收益亦可能會波動，該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。在不同時期，億渡數據公司可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。億渡數據公司的銷售人員、研究人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法，通過口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點，億渡數據公司沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。除非另行說明，本報告中所引用的關于業績的數據均代表過往表現，過往的業績表現亦不應作為日后回報的預示。專業服務、技術領先法律聲明本報告由億渡數據科技有限公司制作，本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但億渡數據科技有限公司對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本次報告僅供參考價值，無任何投資建議。44