1、敬請參閱最后一頁特別聲明 1 投資邏輯 我們認為，當前 AI PC 的發展，類似早期 Windows 系統的發展，在硬件性能可以滿足更加豐富應用的情況下，通過軟件的更新迭代，使得用戶交互更加方便，提升用戶工作效率，最終實現對更早期的 DOS 系統替代。傳統 PC 受制于 CPU的集成顯卡的較低算力水平，目前最新一代 PC CPU 最高可以支持百億參數級別的 AI 模型的運行。微軟等廠商與也推出了 PC 端的 AI 應用如 Copilot 等，可以直接幫助用戶提升生產力，導致用戶體驗更加直觀。我們認為 AI PC 有望復制早期 Windows 系統的成功，憑借更方便的用戶交互，更高的工作效率，實

2、現對傳統 PC 的替代。我們認為微軟有充足的動力下放算力到終端，未來 copilot 等 AI 應用有望依靠端側算力運算。而微軟作為全球重要的PC 操作系統廠商，推出依賴端側算力的 AI 應用后，可以加速 AI PC 的滲透。對于 PC 處理器、OEM 等硬件廠商，AI PC 有望提升產品價值量，因此也具備推進 AI PC 發展的訴求。目前主要的 PC 處理器廠商以及 OEM 整機廠商都已經布局 AI PC。英特爾已經啟動“AI PC 加速計劃”，有望在 2025 年前實現為超過 1 億臺 PC 實現人工智能特性。2024 年各廠商 AI PC 產品有望上市，2024 年將成為 AI PC 元

3、年，疊加 PC 市場出貨量有望恢復，AI PC 有望迎來高速增長。根據 Canalys，預計全球 2023 年 PC 出貨量為 2.49 億臺，同比減少 12.4%，預計 2024 年 PC 出貨量為 2.67 億臺，同比增長 7.6%，2024 年AI PC 出貨量在 2000 萬左右，2027 年將有 60%的電腦具備 AI 處理能力，2027 年出貨量將超過 1.75 億臺。AI PC 的形態將主要以辦公本為主，算力主要由 CPU 提供。AI PC 的發展需要硬件廠商、操作系統廠商、軟件或模型廠商合力推進。硬件當中處理器是端側算力的提供者；操作系統調用硬件，其與硬件的適配決定了硬件所能夠

4、發揮的能力；各種不同軟件則基于操作系統開發，決定了應用的豐富程度。我們認為 AI PC 短期內將緊密圍繞微軟的生態發展，而蘋果則憑借大內存、MLX AI 框架以及用戶群體具備較大潛力。微軟 Windows 系統分為支持 x86 與支持 arm 架構的版本，x86 版本 CPU 廠商為英特爾、AMD，arm 版的 Windows 微軟與高通長期合作。x86 端，17Q1AMD 出貨量市占率僅 18%，23Q3 AMD 出貨量市占率 35.1%，英特爾為 62.6%。英特爾新一代 CPU meteor lake 算力最高 34TOPS，AMD 8040系列 APU 算力 39TOPS。我們認為隨著

5、英特爾芯片架構升級，以及切換臺積電代工，與 AMD 在架構設計和生產代工的差距基本追平，未來隨著英特爾聚焦主業，有望重拾 PC 端 CPU 份額。Arm 端，高通最新一代 X Elite PC 處理器在高通AI 引擎下具備 75TOPS 算力，可以運行 130 億參數模型。高通憑借與微軟的深度合作、當前產品的性能優勢，有望掌握 arm 端 AI PC 的先發優勢，并且憑借自研 Nuvia 架構保持競爭優勢。我們認為處理器端的升級，也將帶動配套芯片以及產業鏈廠商受益。在端側運行 AI 模型帶動存儲向更高世代以及更大容量發展，拉動 DDR5 需求。DDR5 世代內存接口芯片數量價格都有提升，內存接

6、口芯片廠商有望受益。另外 PC 處理器采用先進封裝趨勢明顯，封測廠商有望受益，其中通富微電與 AMD 綁定，AMD 超 80%封測訂單在通富完成。投資建議 x86 端英特爾 PC CPU 產品架構升級，并切換臺積電代工，設計架構與代工上逐漸追平 AMD，未來將聚焦 CPU+代工主業。PC CPU 領域英特爾有望重拾份額。Arm 端高通借與微軟深度合作，當前產品性能領先，疊加切換自研架構帶來的更強競爭力，有望受益。而 arm 處理器目前在 PC 滲透率較低，基數較低，高通 PC 業務有望迎來高速增長期。蘋果 MacBook軟硬件結合好，內存容量大，有望成為 AI PC 重點產品。我們重點推薦英特

7、爾、高通、蘋果，建議關注 AMD。存儲端推薦原廠以及國內模組廠，建議關注電源管理芯片、內存接口芯片、以及與處理器廠商綁定較深入的封測廠商。風險提示 終端產品需求恢復不及預期，軟件生態開發不及預期，美國制裁加劇風險。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 2 內容目錄內容目錄 一、AI PC 元年來臨，硬件、軟件萬事俱備.4 1.1 硬件性能提升，PC 端 AI 應用逐漸豐富，軟硬件生態已備.4 1.2 云廠商減少云端推理算力訴求明確，有望加速 AI PC 滲透.6 1.3 硬件廠商加速 AI PC 發展，英特爾啟動 AI PC 加速計劃.8 1.4 PC 整體需求回暖，AI PC 出貨有望高速

8、增長.9 二、x86 處理器英特爾有望重拾份額，arm 處理器高通異軍突起.11 2.1 處理器 AI 能力加速迭代，x86 仍是主力產品.11 2.2 x86 處理器：英特爾微架構升級+切換臺積電代工，有望拉平與 AMD 差距并重拾市場份額.13 2.3 arm 處理器：高通異軍突起，蘋果極具潛力.15 2.4 處理器升級帶動存儲、內存接口芯片、電源管理芯片、封測需求提升.18 三、PC 行業低谷已過，AI PC 加速處理器以及配套產品廠商增長.20 四、風險提示.21 圖表目錄圖表目錄 圖表 1：早期 DOS 系統依賴命令輸入，操作難度大.4 圖表 2：Windows 3.0 擁有了圖形界

9、面，方便用戶操作.4 圖表 3：傳統 PC 端的 AI 應用集中在視頻會議與視頻通話，應用場景有限.5 圖表 4：當前硬件已經可以支持超百億參數模型端側運行.5 圖表 5：PC 端 AI 應用可以提升用戶生產力，用戶體驗更直觀.5 圖表 6：蘋果推出 MLX AI 框架，M3 Max 在使用后運行 Whisper 識別 10 分鐘音頻僅需要 100 秒.6 圖表 7：大模型訓練所需算能力隨參數呈指數級提升，必須在云端進行（紅色為 AI 大模型，藍色為 AI 常規模型）.7 圖表 8：端側加入推理算力可以減少云端推理算力需求，降低云廠商推理算力開支.7 圖表 9：混合式 AI 相比完全云端部署更

10、具優勢.8 圖表 10：主要 PC 處理器廠商與 OEM 廠商推進 AI PC 發展.9 圖表 11：英特爾啟動“AI PC 加速計劃”，有望在 25 年以前未一億臺 PC 實現人工智能特性.9 圖表 12：PC 出貨已過高速增長期，AI PC 增長動力主要來自份額提升.10 圖表 13：23Q3 全球 PC 出貨量同比減少 7.6%，環比增長 10.71%.10 圖表 14：預計 2024 年全球 PC 出貨量同比增長 7.6%，達到 2.67 億臺.10 圖表 15：AI PC 進入高速增長期，2027 年 AI PC 滲透率將達到 60%.11 圖表 16：我們認為短期內 Windows

11、 操作系統的 PC 將是 AI PC 的主力產品.11 圖表 17：各處理器廠商產品 AI 性能持續迭代.12 圖表 18：x86 架構生態豐富，arm 架構功耗低.12 PBeWeVdYeYbUmOpPmNtNpP6McM8OoMpPmOtQeRrQpNlOoMpQ8OnMnNNZoNvNxNtOsN行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 3 圖表 19：arm 處理器在 PC 滲透率 27 年有望達 25%.13 圖表 20：23Q3 AMD 在 PC x86 處理器出貨市占率 35.1%，英特爾為 62.6%.13 圖表 21：AMD PC CPU 業務 21、22 年營收增速更快（單位

12、：百萬美元）.13 圖表 22：早期英特爾使用體內代工，制程落后 AMD，Meteor Lake 采用英特爾與臺積電共同生產，制程追趕 AMD.14 圖表 23：Meteor Lake 架構升級，分為 compute、SOC、GPU、I/O tile.14 圖表 24：meteor Lake 各 tile 可以共同協作進行 AI 任務的處理.14 圖表 25：英特爾、AMD 目前在 PC CPU 性能與性價比無明顯差別.15 圖表 26：AMD 與英特爾目前推出的 AI PC 產品算力上無較大差別.15 圖表 27：2021 年全球 PC Arm 處理器銷售額高通僅占 3%.16 圖表 28：

13、目前 arm 版本的 Windows 11 所支持的芯片全部為高通產品.16 圖表 29：高通 X Elite 算力最高 75TOPS，性能與 13 代 i7 對標，能耗減少 68%.17 圖表 30：高通產品制程、CPU 性能、AI 處理能力較聯發科有優勢.17 圖表 31：蘋果 M3 系列新品 AI 能力較 M1 提升 60%.18 圖表 32：蘋果 M3 Max 統一內存架構最高支持 128GB 內存.18 圖表 33：華碩、聯想 AI PC 產品都采用 LPDDR5X，容量最高 32GB.18 圖表 34：DDR5 內存接口芯片包括 RCD、DB、SPD、TS、PMIC 等.19 圖表

14、 35：瀾起科技是國際少數可以量產 DDR5 內存接口芯片的廠商.19 圖表 36：通富微電綁定 AMD，蘇州、檳城工廠營收高速增長（單位：億元）.20 圖表 37：通富微電蘇州、檳城工廠凈利潤高速增長后，今年短暫承壓（單位：億元）.20 圖表 38：英特爾 PC CPU 業務營收同比降幅收窄.20 圖表 39：AMD PC CPU 業務營收 23Q3 同比實現超 40%增長.20 圖表 40：推薦處理器廠商營收、盈利預測.21 圖表 41：推薦存儲、內存接口芯片、電源管理芯片、封測廠商營收、盈利預測.21 行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 4 一、AI PC 元年來臨，硬件、軟件萬事俱

15、備 1.1 1.1 硬件性能提升，硬件性能提升，PCPC 端端 AIAI 應用逐漸豐富，軟硬件生態已備應用逐漸豐富，軟硬件生態已備 類比生態與生態位的關系，我們認為硬件是底層的生態，而各種應用則是生態當中的不同生態位，生態位的誕生于演進依賴于底層生態的出現與演進。底層硬件是支撐軟件生態誕生與迭代的關鍵，而軟件生態的完善可以吸引消費者購買搭載軟件的硬件產品，既而形成反饋，幫助軟硬件廠商產品迭代，形成正向循環，加速產品的滲透。我們認為，現在 PC端的底層硬件已經具備端側運行百億參數級別的 AI 模型的能力，而軟件端則圍繞微軟的Copilot 也初步具備了應用生態。因此 AI PC 的軟硬件都已經有

16、了初步能力，AI PC 市場滲透有望開啟。我們認為，當前 AI PC 的發展，類似早期 Windows 系統的發展，在硬件性能可以滿足更加豐富應用的情況下，通過軟件的更新迭代，使得用戶交互更加方便，提升用戶工作效率，最終實現對更早期的 DOS 系統替代?；仡?PC 發展歷史，Windows 3.x 基于硬件端 32 位處理器的性能提升，以及軟件端更直觀的交互，以及更方便的 Office 軟件，獲得了巨大成功，幫助微軟奠定在 PC 端操作系統的絕對優勢。硬件端，當時英特爾發布了 80386 處理器，是第一款 32 位的 x86 處理器，指令集更加豐富，性能較 16 位處理器有了明顯提升，可以支持

17、 PC 端運行更多的軟件。而軟件端，Windows 3.0 版本用戶界面有了大幅提升，相比 DOS 系統需要依靠用戶輸入命令打開軟件，Windows 3.0 具備了圖形用戶界面，使得用戶操作更加直觀。微軟也開發了面向 Windows 系統的 Office，相較于 DOS 系統的 office，增加了更多的鼠標操作，方便用戶使用，提升了用戶的生產力。圖表圖表1 1：早期早期 D DOSOS 系統依賴命令輸入，操作難度大系統依賴命令輸入，操作難度大 圖表圖表2 2：WindowsWindows 3.03.0 擁有了圖形界面，方便用戶操作擁有了圖形界面，方便用戶操作 來源：Linux 網站，國金證券

18、研究所 來源：winworldpc 網站，國金證券研究所 PC 端傳統 x86 處理器采用集成顯卡進行端側的圖像渲染并且提供算力，算力較為有限。以英特爾集成顯卡當中最高端的產品 UHD Graphics 770 為例，其算力僅 0.75TFLOPS，難以端側運行較復雜模型。因此傳統 PC 需要進行本地 AI 模型運行時，一般需要搭配獨立顯卡，而獨立顯卡對電腦的散熱、電源功率都有要求，而辦公本的尺寸、功率、續航、噪音都有要求，很難搭配獨立顯卡。因此傳統 PC 端的 AI 應用集中在攝像頭自動取景、背景虛化、攝像頭延伸接觸矯正等視頻會議與視頻通話領域，用戶直觀體驗與感覺較少，且應用場景較為有限。行

19、業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 5 圖表圖表3 3：傳統傳統 P PC C 端的端的 A AI I 應用集中在視頻會議與視頻通話，應用場景有限應用集中在視頻會議與視頻通話，應用場景有限 來源：AMD 網站，國金證券研究所 硬件端，英特爾、AMD、高通最新一代的處理器隨著架構升級，已經可以具備 30TOPS 以上的算力，最高可以支持百億參數級別的 AI 模型的運行。而 AI 應用隨著 AIGC（生成式 AI）的誕生也越發豐富，微軟、Adobe 等操作系統廠商與軟件廠商也推出了 PC 端的 AI 應用如Copilot 等。Copilot 等應用能夠處理的工作更加豐富，可以直接幫助用戶提升生產

20、力，導致用戶體驗更加直觀。我們認為 AI PC 有望復制早期 Windows 系統的成功，憑借更方便的用戶交互，更高的工作效率，實現對傳統 PC 的替代。圖表圖表4 4：當前硬件已經可以支持超百億參數模型端側運行當前硬件已經可以支持超百億參數模型端側運行 圖表圖表5 5：P PC C 端端 A AI I 應用應用可以提升用戶生產力，用戶體驗更可以提升用戶生產力，用戶體驗更直觀直觀 軟軟件件 應用應用 Teams 使用 AI 生成紀要、內容關系、摘要等 Outlook 協助撰寫電子郵件，概括對話內容 Word 幫助撰寫文件，給予內容建議，幫助重新撰寫段落或者整份文件 Excel 協助分析資料，識

21、別趨勢等 PowerPoint 將 word 轉化為 ppt 文件，通過提綱或者簡單提示生成新的 ppt 來源：高通網站，國金證券研究所 來源：微軟網站，國金證券研究所 對于 MacBook，蘋果也推出了 MLX AI 框架，幫助用戶基于蘋果芯片高效運行機器學習模型的框架。根據 owehrens，使用 openAI 開發的語音識別模型 Whisper 進行測試，蘋果 M3 Max 芯片升級 MLX 框架后識別 10 分鐘音頻需要 100 秒，相比人工識別大幅增加了效率。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 6 圖表圖表6 6：蘋果蘋果推出推出 M MLX AILX AI 框架，框架，M M3

22、 3 MaxMax 在使用后運行在使用后運行 W Whisperhisper 識別識別 1 10 0 分鐘音頻僅需要分鐘音頻僅需要 1 10000秒秒 來源：owehrens 網站，國金證券研究所 1.2 1.2 云廠商減少云端推理算力訴求明確，有望加速云廠商減少云端推理算力訴求明確，有望加速 AI PCAI PC 滲透滲透 我們認為，端側運行 AI 最主要的驅動力來自云廠商，為了減少自身推理算力的開支，以及建設推理算力所帶來的折舊、維護等費用壓力，云廠商有極大訴求將推理算力下放到端側。而微軟作為當前 AI 市場以及 PC 操作系統的最重要的廠商之一，微軟有望推動推理算力下放到個人電腦，加速

23、AI PC 的滲透?？尚行詠砜?，端側具備 AI 大模型的推理能力，而 AI 訓練必須在云端完成。AI 大模型的訓練依賴云端算力的投入，隨著模型參數的不斷增加，訓練所需要的算力也呈指數級提升。依靠個人電腦對 AI 大模型進行訓練幾乎不具備可行性，需要建設大規模的數據中心，依靠云端的算力對大模型進行訓練。但 AI 推理相較于訓練所需要的算力較少，部分垂類模型較通用大模型的參數也有減少，進一步減少了所需要的推理算力。另外，通過對通用大模型進一步剪枝、蒸餾、量化，壓縮大模型的參數，并且將數型轉化為 int8 甚至 int4，進一步降低推理所需要的算力，推理所需要的算力較低，在端側進行大模型的推理具備可

24、行性。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 7 圖表圖表7 7：大模型訓練所需算能力隨參數呈指數級提升，必須在云端進行（紅色為大模型訓練所需算能力隨參數呈指數級提升，必須在云端進行（紅色為A AI I 大模型，藍色為大模型，藍色為 A AI I 常規模型）常規模型）來源：Compute Trends Across Three Eras of Machine Learning,國金證券研究所 對于云廠商，即使對用戶收取費用，建設推理算力仍然具備較大的成本壓力。根據高通 The future of AI is hybrid，生成式 AI 搜索可以提供更加出色的用戶體驗和搜索結果，但每一次搜索查詢

25、（query）其成本是傳統搜索方法的 10 倍。目前每天有超過 100 億次的搜索查詢產生，即便基于大語言模型的搜索僅占其中一小部分，每年增量成本也可能達到數十億美元。在端側加入推理算力以后，大部分的推理任務可以在端側完成，而部分復雜的任務，可以在端側進行預處理以后，生成關鍵提示詞上傳到云端，云端進行處理后，端側再進行后處理，大幅降低了云端的負載，使得云廠商的云端推理算力需求減少。圖表圖表8 8：端側加入推理算力可以減少云端推理算力需求，端側加入推理算力可以減少云端推理算力需求，降低降低云廠商推理算力開支云廠商推理算力開支 行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 8 來源：高通網站，國金證券研

26、究所 在延時、能耗、隱私安全和個性化方面，在端側部署 AI 推理算力的混合式 AI 相比單純云端算力對模型進行推理也更具優勢。圖表圖表9 9：混合式混合式 A AI I 相比完全云端部署更具優勢相比完全云端部署更具優勢 純純云端云端 AIAI 混合式混合式 AIAI 成本 依賴大規模數據中心基礎設施建設，具有極高的維護費用，隨著用戶增加，投入規模不斷擴大 在端側進行部分工作與預處理工作，減輕云基礎設施壓力，減少開支 延時 在用戶大量訪問時，存在大量排隊等待、高時延，甚至拒絕服務的情況 終端處理可以在即使無網絡連接時候，仍然可以正常使用 AI 的應用 能耗 數據中心規模不斷擴大，帶來巨大能耗 端

27、側進行預處理，可以減少數據中心規模，減少總體能耗 隱私保護 用戶訪問和請求信息會通過網絡傳輸到云端，存在隱私暴露風險 個人信息和查詢可以完全在終端完成，減少隱私暴露 個性化 云端部署模型更加通用化，難以針對用戶畫像做針對性調整 可以針對用戶進行定制，并形成用戶畫像，并且隨著時間推移進行學習和演進 來源：國金證券研究所整理 由于建設云端推理算力會帶來較大的資本開支、折舊與維護成本，我們認為微軟有充足的動力下放算力到終端，未來 copilot 等 AI 應用有望依靠端側算力運算。而微軟作為全球重要的 PC 操作系統廠商，推出依賴端側算力的 AI 應用后，可以加速 AI PC 的滲透。目前最新版本

28、Windows 11 操作系統已經集成 copilot，但是其運行仍然依賴云端算力，未來新一代 Windows 操作系統有望使用端側算力處理 AI 模型，加速 AI PC 的滲透。1.3 1.3 硬件廠商硬件廠商加速加速 A AI PCI PC 發展發展，英特爾啟動英特爾啟動 A AI PCI PC 加速計劃加速計劃 對于 PC 處理器、OEM 等硬件廠商，AI PC 有望提升產品價值量，因此也具備推進 AI PC發展的訴求。目前主要的 PC 處理器廠商以及 OEM 整機廠商都已經布局 AI PC。處理器端，英特爾 12 月 14 日發布新一代 PC CPU Meteor Lake，搭載 VP

29、U 提供端側算力；AMD 將 GPU、CPU 核心集成為 APU，最高具備 33TOPS 算力；高通 X Elite 芯片最高可以達到 75TOPS 算力。OEM 端，三星、宏碁、聯想、華碩等廠商都宣布將推出 AI PC。宏碁、華碩及微星已經展示了搭載英特爾 Meteor Lake 處理器的筆記本電腦，并演示了端側處理 AI 的能力，包括圖像放大、文生圖、代碼編寫等。宏碁的AI PC安裝了開源繪圖軟件 GIMP，并使用 OpenVINO 的 AI 插件添加了 Stable Diffusion 文生圖的功能，在輸出原生分辨率為 512x512 圖像后，可以額外使用另一個 AI 模型，將圖片快速放

30、大 4 倍至 2048x2048，體現了 AI PC在文生圖及放大圖像方面的速度優勢。AI PC 還使用 70 億參數的 Llama 2 大語言模型進行推理，大語言模型可以在電腦離線狀態下，依靠電腦本身的算力運行。OEM 端，三星、宏碁、聯想、華碩等廠商都宣布將推出 AI PC。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 9 圖表圖表1010：主要主要 P PC C 處理器廠商與處理器廠商與 O OEMEM 廠商廠商推進推進 A AI PCI PC 發展發展 廠商廠商 進展進展 處理器 英特爾 搭載 VPU 提供端側算力的新一代 CPU Meteor Lake 于 23 年 12月14 日發布，算

31、力最高 34TOPS AMD 將 CPU、GPU 內核集成為 APU，算力最高 33TOPS 高通 發布了新一代 PC處理器 X Elite，在高通 AI 引擎下算力 75TOPS，其他場景 45TOPS OEM 宏碁 展示了搭載英特爾 Meteor Lake 處理器的 AI PC，可以端側離線文生圖、編寫代碼等，華碩第一款 AI PC 12 月 15 日發布 華碩 微星 聯想 23 年 10月聯想 Tech World 大會展示了 AI PC 推理能力，已經發布 AI PC 聯想小新 Pro 16 2023 戴爾 與英偉達合作，幫助客戶在本地構建 AI 模型 惠普 有望 24 年推出 AI

32、PC 來源：國金證券研究所整理 英特爾已經宣布啟動“AI PC 加速計劃”，加速 AI 在客戶端計算產業的發展速度，通過 OEM以及軟件廠商深度合作，英特爾將在音頻效果、內容創建、游戲、安全、直播、視頻協作等方面繼續強化 PC 的體驗，有望在 2025 年前實現為超過1億臺PC實現人工智能特性。圖表圖表1111：英特爾啟動“英特爾啟動“A AI PCI PC 加速計劃”，有望在加速計劃”，有望在 2 25 5 年以前未一億臺年以前未一億臺 P PC C 實現人工智能特實現人工智能特性性 來源：英特爾網站，國金證券研究所 1.4 PC1.4 PC 整體整體需求回暖需求回暖，A AI PCI PC

33、 出貨有望高速增長出貨有望高速增長 Windows 3.x 世代系統出貨量高速增長，除了對于 DOS 系統的替代導致的市占率提升以外，也有賴于當時 PC 的滲透率較低。目前 PC 的滲透率已經處于較高水平，AI PC 的增長動能主要來自于對傳統 PC 的替代。而 2024 年 PC 市場需求有望回暖，消費者在進行選擇時，有望傾向于選擇 AI PC。因此 AI PC 的出貨有望快于整體 PC 市場，且早期 AI PC 的基數較低，AI PC 出貨量有望快速增長。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 10 圖表圖表1212：P PC C 出貨已過高速增長期，出貨已過高速增長期，A AI PCI

34、PC 增長動力主要來自份額提升增長動力主要來自份額提升 來源：Statista，國金證券研究所 由于 20、21 年居家辦公需求導致全球 PC 出貨量高速增長，透支了正常需求，目前 PC 出貨量仍然承壓。根據 IDC，全球 PC 出貨量 23 年 Q3 為 68.2 百萬臺，環比增長 10.71%，同比減少 7.6%，但降幅已經收窄?？紤]到 PC 具備 34 年換機周期，24 年全球 PC 市場有望恢復。根據 Canalys，預計全球 2023 年 PC 出貨量為 2.49 億臺，同比減少 12.4%，預計2024 年 PC 出貨量為 2.67 億臺，同比增長 7.6%，增長主要來自商業市場。

35、圖表圖表1313：2 23Q33Q3 全球全球 P PC C 出貨量出貨量同比減少同比減少 7 7.6.6%，環比增長，環比增長1 10.710.71%圖表圖表1414：預計預計 2 2024024 年全球年全球 P PC C 出貨量同比增長出貨量同比增長 7 7.6.6%，達，達到到 2 2.67.67 億臺億臺 來源：IDC，國金證券研究所 來源：Canalys，國金證券研究所 憑借硬件的升級迭代，以及初步具備的軟件生態，AI PC 可以有效提升用戶工作效率，使用戶有更加直觀清晰的體驗，未來在 PC 市場當中份額將快速提升。另外全球 PC 市場 24年有望恢復，AI PC 初期低基數等因素

36、共同作用下，AI PC 有望迎來快速增長期。2024 年有望成為 AI PC 大規模出貨的元年。領先的 OEM 廠商、處理器制造商和操作系統提供商都專注于在 2024 年推出新的 AI 功能型號。根據 Canalys，預計 2024 年 AI 功能 PC 的總出貨份額將約為 19%。隨著更多的使用案例的出現和 AI 功能成為預裝功能，Canalys 預計 AI 功能 PC 的開發和采用將快速增長。Canalys 預計 2024 年 AI PC 出貨量在 2000萬左右，2027 年將有 60%的電腦具備 AI 處理能力，2027 年出貨量將超過 1.75 億臺。-30%-20%-10%0%10

37、%20%30%40%50%02000400060008000100001200014000160001800020000199019911992199319941995199619971998199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022美國PC出貨量（千臺）YoY-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%0.010.020.030.040.050.060.070.080.090.0100.0PC出貨量（百萬臺）YoY行

38、業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 11 圖表圖表1515：AI PCAI PC 進入高速增長期，進入高速增長期，2 2027027 年年 A AI PCI PC 滲透率將達到滲透率將達到 6 60 0%來源：Canalys，國金證券研究所 二、x86 處理器英特爾有望重拾份額，arm 處理器高通異軍突起 當前 AI PC 的主要軟件應用集中在提升生產力的方面，包括 Copilot 等產品，應用于日常辦公當中，進行文件撰寫、紀要整理、代碼編寫等任務。我們認為 AI PC 的主要載體將是辦公本。辦公本對重量、尺寸、散熱、功耗都有一定要求，很難加入額外的獨立顯卡提供算力，因此將依靠 CPU 本身

39、的算力處理 AI 任務。而 CPU 作為 PC 端側的算力提供者，CPU廠商有望充分受益。獨立顯卡一般用于 PC 端的復雜圖像渲染，圖像渲染與 AI 計算都需要大量并行計算，因此獨立顯卡也具備較強的 AI 處理能力，在英偉達推出云端訓練卡以前，AI 的訓練都依賴獨立顯卡進行。但獨立顯卡功耗大、重量大，如果在筆記本當中使用，一般需要額外加入大量的散熱模塊，使得筆記本的重量與體積大幅增加，同時獨立顯卡的高功耗也使得筆記本的續航時間大幅減少，難以滿足日常辦公需求。2 2.1.1 處理器處理器 A AI I 能力加速迭代能力加速迭代，x x8686 仍是主力產品仍是主力產品 我們認為，AI PC 的發

40、展需要硬件廠商、操作系統廠商、軟件或模型廠商合力推進。硬件當中處理器是端側算力的提供者；操作系統調用硬件，其與硬件的適配決定了硬件所能夠發揮的能力；各種不同軟件則基于操作系統開發，決定了應用的豐富程度。全球主要 PC 操作系統分為微軟的 Windows、蘋果 Macbook 的 macOS、谷歌 Chromebook 的ChromeOS 系統。其中谷歌 Chromebook 屬于低端產品，其中大多數高端產品的價格也在 600美元以下，在海外一般是中小學生課堂使用。由于價格與應用場景的限制，我們認為Chromebook 不會大規模搭載端側算力。蘋果目前 PC 處理器未針對 AI 應用大幅度提升算

41、力，但 MacBook 具備大內存，適合大量數據吞吐，同時蘋果也開發了 MLX AI 框架，MacBook的用戶群體也包括大量的 IT 行業人士，具備較強軟件能力，未來蘋果的 AI PC 具備較大發展潛力。而微軟作為全球主要的操作系統公司之一，AI 大模型的布局較早，同時當前PC 端的 AI 應用之一 copilot 也是微軟所開發的。微軟同時作為 AI 應用與操作系統的主要廠商，我們認為 AI PC 早期階段還是以搭載微軟 Windows 操作系統的 PC 為主。圖表圖表1616：我們認為我們認為短期內短期內 WindowsWindows 操作系統的操作系統的 P PC C 將是將是 A A

42、I PCI PC 的主力產品的主力產品 操作系操作系統統 操作系統廠商操作系統廠商 處理器廠商處理器廠商 AI AI PCPC 進展進展 Windows 微軟 Intel、AMD、高通 微軟布局大模型較早，Windows11 最新版本已經集成 copilot，處理器廠商與 OEM 加速推動 PC端側 AI 能力，有望成為 AI PC主流產品 macOS 蘋果 蘋果 處理器 AI能力未大幅度提升，但內存較大，具備 MLX AI 框架，客戶群體具備大量 IT 人士，具備 AI PC 較大發展潛力 ChromeOS 谷歌 聯發科、Intel、AMD 價格、應用范圍受限，難以成為 AI PC主流產品

43、行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 12 來源：國金證券研究所整理 處理器作為端側 AI 的算力提供者，AI 處理能力不斷提升。目前英特爾、AMD、高通、蘋果已經發布了針對 AI PC 的 PC CPU，AMD 的下一代產品也有望 24 年發布，算力進一步提升。圖表圖表1717：各處理器廠商產品各處理器廠商產品 A AI I 性能持續迭代性能持續迭代 公公司司 產品產品 發布時間發布時間 制程制程 AIAI 算力單元算力單元 算力算力 英特爾 Meteor Lake 23年 12月 英特爾 4、臺積電 5nm、臺積電6nm Movidius VPU 最高 34TOPS AMD Ryzen

44、7040 2Q23 臺積電 4nm Ryzen AI 33TOPS Ryzen 8050 預計 2H24 臺積電 4nm Ryzen AI 39TOPS 高通 8cx Gen3 4Q21 臺積電 5nm Hexagon DSP 29TOPS X Elite 23年 10月 臺積電 4nm Hexagon NPU 采用高通 AI 引擎75TOPS，其他場景45TOPS 蘋果 M2 4Q21 臺積電 5nm 神經網絡引擎 15.8TOPS M3 23年 11月 臺積電 3nm 神經網絡引擎 18TOPS 來源：Canalys，國金證券研究所整理 我們認為 AI PC 的主要操作系統仍然是 Wind

45、ows，而 Windows 目前根據所支持的處理器架構不同，分為傳統的支持 x86 架構處理器的 Windows 系統，與新推出的支持 arm 架構處理器的 Windows on arm 系統，例如 Windows11 操作系統就分為 x86 版本與 arm 版本。傳統支持 x86 的 Windows 具備長久的歷史，從 80 年代發展至今，生態環境豐富，大量小眾應用與程序都能夠兼容。但 x86 架構功耗較大，同時通用寄存器數量少，尋址范圍較小，計算機硬件的利用率低。而 Windows on arm 是 16 年開始微軟與高通合作開發的支持 arm架構處理器的操作系統，Windows on a

46、rm 由于歷史較短，軟件生態不豐富，大量軟件需要轉譯后運行，存在效率損失甚至兼容性問題。但 arm 架構寄存器數量多，尋址方式靈活，硬件執行命令效率更高，且功耗更低。圖表圖表1818：x x8686 架構生態豐富，架構生態豐富，a armrm 架構功耗低架構功耗低 處理器處理器架架構構 主要處理器廠主要處理器廠商商 對應操作系統對應操作系統 特點特點 x86 Intel、AMD Windows 生態豐富，大量小眾軟件可以兼容，但功耗大，對硬件利用率低 arm 高通 Windows on arm 功耗低，硬件運行效率高，但軟件生態豐富度較低，Windows on arm 兼容性較差 蘋果 mac

47、OS 聯發科 ChromeOS 來源：國金證券研究所整理 我們認為，由于軟件生態的兼容性優勢，AI PC 將仍然主要以 x86 架構為主，但 AI PC 需要端側算力運行 AI 模型，對功耗要求更高，有望加速 arm 架構處理器在 PC 市場份額提升。Windows on arm 目前是小眾市場，受益于 AI PC，市場份額也有望擴大。根據 Counterpoint，2022 年全球使用 Arm 處理器的筆記本電腦占比僅 12.8%，2023 年預計達到 15%，而到 2027年有望達到 25.3%，較 2022 年的占比幾乎翻倍。根據 Strategy Analytics，2021 年個人電

48、腦 Arm 處理器銷售額為 9.49 億美元，其中蘋果通過自身 MacBook 出貨占 79%；采用高通處理器的 Windows on Arm 電腦占 arm 處理器電腦的 3%。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 13 圖表圖表1919：a armrm 處理器在處理器在 P PC C 滲透率滲透率 2 27 7 年有望達年有望達 2 25 5%來源：Counterpoint，國金證券研究所 2.2 x862.2 x86 處理器：英特爾處理器：英特爾微微架構升級架構升級+切換切換臺積電代工，有望拉平與臺積電代工，有望拉平與 A AMDMD 差距差距并并重拾市場重拾市場份額份額 X86 處理

49、器目前主要廠商為英特爾與 AMD，2017 年 AMD 推出新的 Zen 微架構后，依靠性價比優勢，市占率不斷提升。我們認為 AMD 在 PC 端的成功主要來自于架構升級帶來的性能、功耗、靈活性的提升，以及采用臺積電代工帶來的生產成本和制程優勢。目前英特爾新一代 Meteor Lake CPU 采用了創新的架構，能耗更佳，未來也具備迭代的靈活性，同時 Meteor Lake 部分內核采用臺積電代工，在制程上未來有望拉平與 AMD 的差距。未來英特爾有望在 PC CPU 市場保持甚至提升份額。根據 Statista，2017 年一季度時，按照出貨量口徑計算，AMD 的市占率為 18.1%。隨著A

50、MD 的 Zen 微架構的成功，使得 AMD 快速提升市場份額，2021 年一季度時 AMD 的市占率達到了 39.1%。雖然英特爾 2021 年開始微架構也有所升級，市場份額有所提升，但仍未能改變整體趨勢。根據 Statista，2023 年三季度，AMD 的出貨量市占率為 35.1%。從 PC CPU的營收增速來看，AMD 也具備更高的增速。圖表圖表2020：23Q3 AMD23Q3 AMD 在在 PC PC x86x86 處理器處理器出貨出貨市占率市占率 35.135.1%，英特爾為英特爾為 6 62.62.6%圖表圖表2121：A AMD PC CPUMD PC CPU 業務業務 2

51、21 1、2 22 2 年營收增速更快年營收增速更快（單位：（單位：百萬美元）百萬美元）來源：Statista，國金證券研究所 來源：Bloomberg。國金證券研究所 制程來看，英特爾在今年發布的 Meteor Lake 以前，所有 PC 端 CPU 都采用英特爾體內代工廠進行生產，而 AMD 早期使用格羅方德進行生產，在 7nm 制程節點以后轉向臺積電進行生產。由于英特爾代工工藝在 14nm、10nm 節點研發落后臺積電，英特爾在之前世代的產品制程都較 AMD 落后。英特爾最新推出的 Meteor Lake 產品 CPU tile 使用 Intel 4 制程（性能介于臺積電 3、5nm 制

52、程節點之間），其他部分使用臺積電 5nm 與 6nm 工藝進行生產，在制程上首次對 AMD 領先。隨著英特爾今年開始將 CPU 的內核交臺積電代工生產，未來也有望將 CPU 的全部部分都交給臺積電生產，與 AMD 一樣都可以使用臺積電最先進制程，拉0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%202120222023E2024E2025E2026EArmx860%10%20%30%40%50%60%70%80%90%英特爾AMD-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%0500010000150002000025000300003500040000

53、45000FY20FY21FY2213QFY23AMD英特爾AMD YoY英特爾YoY行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 14 平與 AMD 的代工制程的差距。圖表圖表2222：早期英特爾使用體內代工早期英特爾使用體內代工，制程落后，制程落后 A AMDMD，M Meteeteor Lakeor Lake 采用英特爾與臺積電共同生產，制程采用英特爾與臺積電共同生產，制程追趕追趕 A AMDMD 來源：AMD 網站，英特爾網站，國金證券研究所整理 架構來看，AMD 的微架構 Zen 適合 chiplet 堆疊，可以針對不同應用更為靈活進行設計開發，通過更多內核的集成滿足更高性能需求，另外也可

54、以達到更高的良率，更優的功耗。2021 年，英特爾也開始使用 chiplet 堆疊，通過不同性能混合微架構的組合，滿足高性能計算的需求。英特爾新一代 Meteor Lake 架構進一步作出創新，分為四個不同的 tile，分別為 compute tile、SoC tile、GPU tile 與 I/O tile。芯片當中低功耗的核心、內存控制器、AI 運算專用 NPU、媒體引擎、視頻引擎、以及 IO 控制器都整合在 SoC Tile 內。同時相較于之前一代分為性能核心和能效核心，meteor lake 進一步加入了 SOC tile 的能效核心，進一步提升能效。圖表圖表2323：Meteor L

55、akeMeteor Lake 架構升級，分為架構升級，分為 c computeompute、S SOCOC、G GPUPU、I I/O/O tiletile 圖表圖表2424：meteormeteor L La akeke 各各 tiletile 可以共同協作進行可以共同協作進行 A AI I 任務任務的處理的處理 架架構構 功能功能 制程制程 Compute Tile 分為能效核心、性能核心，處理日常任務與復雜任務，以及部分低延時、輕量級 AI 任務 Intel4 SoC Tile 具備 NPU AI 算力，適合處理 AI 任務，同時具備能效核心，待機時候點亮降低整體能耗 臺積電5nm、6n

56、m GPU Tile 圖像渲染，處理圖像相關 AI 任務 I/O Tile 負責數據交互，最高可以達到128GBs 的速率 來源：英特爾網站，國金證券研究所 來源：國金證券研究所整理 與 AMD 相比，英特爾 13 代酷睿處理器 Raptor Lake 與同世代的 AMD Ryzen 7000 相比，性能與性價比差距已經基本追平。按照第三方評分/價格的方式所得出的性價比來看，AMD行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 15 產品具備一定溢價因此性價比上有所差距。而中高端、中端產品來看，AMD 產品主頻更高運算速率更快，但綜合水平來看 AMD 產品在中高端性價比略高，而在中端性價比略低。圖表圖

57、表2525：英特爾、英特爾、A AMDMD 目前在目前在 P PC CPUC CPU 性能與性價比無明顯差別性能與性價比無明顯差別 高端高端 中高端中高端 中端中端 AMDAMD 英特爾英特爾 A AMDMD 英特爾英特爾 A AMDMD 英特爾英特爾 產品 Ryzen9 7950 x i9-13900K S Ryzen7 7700 x i7-13700K Ryzen5 7600 x i5-13500 核心數 16（32 線程）24（32 線程）8（16 線程）16（24 線程）6（12 線程）14（20 線程）主頻 4.5 GHz 3.2 GHz 4.5 GHz 3.4 GHz 4.7 GH

58、z 2.5 GHz 可支持超頻頻率 5.7 GHz 6.0 GHz 5.4 GHz 5.4 GHz 5.3 GHz 4.8 GHz 功耗 170W 150W 105W 125W 105W 65W CPU Benchmark 評分 63346 61849 36332 46788 28788 32447 價格（美元）599 551 349 489 249 247 性價比（評分/價格）105.75 112.25 104.10 95.68 115.61 131.36 來源：AMD 網站、英特爾網站，CPU Benchmark，Best Buy，國金證券研究所，產品價格采用北美電子零售商 Best Bu

59、y 報價，時間截至 2023 年 10 月 12 日 AMD 與英特爾目前已經都推出了針對 AI PC 的產品，都采用 CPU+GPU+NPU/VPU 共同對 AI任務進行處理。AMD 已經推出的 Ryzen 7040 系列 APU，將 CPU、GPU、NPU 核心集成，整體算力達到 33TOPS，預計明年一季度將批量發貨的 Ryzen 8040 系列，整體算力最高達到39TOPS。根據 Canalys，英特爾 meteor Lake 算力超過 30TOPS，與 AMD 無明顯差別。圖表圖表2626：A AMDMD 與英特爾目前推出的與英特爾目前推出的 A AI PI PC C 產品算力上無較

60、大差別產品算力上無較大差別 AI PCAI PC 產品產品 架構架構 算力算力 AMD Ryzen 7040 CPU+GPU+NPU NPU 算力 10TOPS，整體算力 33TOPS Ryzen 8040 CPU+GPU+NPU NPU 算力 16TOPS，整體算力 30TOPS 英特爾 Meteor Lake CPU+GPU+VPU 最高 34TOPS 來源：Canalys，AMD 網站，國金證券研究所 隨著英特爾架構升級，并且逐漸切換至臺積電代工，目前架構與代工與 AMD 的差距已經逐漸追平，二者產品并無明顯差距。未來來看，隨著英特爾聚焦主業，以及有望 PC CPU 全部交臺積電代工，與

61、 AMD 將可以采用同樣制程，英特爾有望保持當前市場份額，甚至搶占部分 AMD 的市場份額。2.3 2.3 ararm m 處理器：處理器：高通異軍突起高通異軍突起，蘋果極具潛力，蘋果極具潛力 目前采用 arm 處理器的電腦主要包括采用微軟 Windows on arm 系統的產品、蘋果 MacBook、谷歌 Chromebook。谷歌 Chromebook 主要面向中小學教育，短期內面向 AI 應用的 arm 處理器的 PC 將主要是 Windows on arm 系統的產品以及 MacBook。微軟與高通在 16 年開始針對 Windows on arm 開始合作，18 年推出首款產品，目

62、前采用 Windows on arm 電腦的產品都采用高通芯片。因此我們認為在 AI PC 出貨快速增長的情況下，Windows on arm是 arm 核 AI PC 的主力產品，高通有望最為受益。Chromebook 面向中小學教育，市場較為穩定，MacBook 也是蘋果主力產品之一，出貨數量大，而 Windows on arm 推出時間短，定位是高端辦公市場，因此目前仍然是較小眾產品。根據 Strategy Analytics，2021 年個人電腦 Arm 處理器銷售額為 9.49 億美元，其中蘋果通過自身 MacBook 出貨占 79%；聯發科由于綁定谷歌 Chromebook 也具有

63、較大的銷售量因此占比 18%；高通通過 Windows on Arm 的電腦出貨，占比 3%。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 16 圖表圖表2727：2 2021021 年全球年全球 P PC ArmC Arm 處理器銷售額高通僅占處理器銷售額高通僅占 3 3%來源：Strategy Analytics，國金證券研究所 我們認為高通未來的競爭優勢主要在于：1）與微軟更緊密的合作關系；2）當前的領先性能帶來先發優勢；3）收購 Nuvia 之后切換 Nuvia 架構，有望較公版 arm 架構進一步提升性能，保持競爭優勢。高通16年開始與微軟合作Windows on arm并提供處理器芯片，

64、與微軟保持長期緊密合作。目前 arm 版本的 Windows 11 所支持的芯片全部為高通所生產的芯片，并不支持其他廠商產品。OEM 廠商以及微軟自己的 surface 在生產 Windows on arm 的電腦時，都需要采購高通芯片。圖表圖表2828：目前目前 ararm m 版本的版本的 WindowsWindows 1111 所支持的芯片所支持的芯片全部全部為高通產品為高通產品 制造制造商商 子品牌子品牌 型號型號 IOTIOT 能力能力 Qualcomm Snapdragon Snapdragon 850 Qualcomm Snapdragon Snapdragon 7c Qualc

65、omm Snapdragon Snapdragon 7c Gen 2 Qualcomm Snapdragon Snapdragon 7c+Gen 3 Qualcomm Snapdragon Snapdragon 8c Qualcomm Snapdragon Snapdragon 8cx Qualcomm Snapdragon Snapdragon 8cx Gen 2 Qualcomm Snapdragon Snapdragon 8cx Gen 3 Qualcomm Qualcomm QCM6490 僅限 IoT 企業版 Qualcomm Qualcomm QCS6490 僅限 IoT 企業版

66、Qualcomm Qualcomm QCM5430 僅限 IoT 企業版 Qualcomm Qualcomm QCS5430 僅限 IoT 企業版 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ2 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ3 來源：微軟網站，國金證券研究所 性能來看，高通最新推出的 X Elite 芯片具備較強的端側 AI 算力，在高通 AI 引擎下，算力達到 75TOPS。而綜合性能也可以與英特爾 13 代酷睿 i7 的 CPU 相比，同時能耗更低。X Elite 采

67、用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內存帶寬 136GB/s，緩存總數 42MB。X Elite 最高可達英特爾酷睿 i7-1355U（10 核）的兩倍性能，而且也遠強于酷睿 i7-1360P（12 核），而達到同樣性能X Elite 的功耗是 i7-1360 P（12 核）的 32%。AI 算力方面，高通 X Elite 在高通 AI 引擎蘋果聯發科高通行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 17 下算力達到 75TOPS，而在其他場景當中算力未 45TOPS，可以在端側離線狀態運行 130 億參數的大模型，而

68、運行 70 億參數的大預言模型時，每秒鐘可以生成 30 個 token。圖表圖表2929：高通高通 X X E Elitelite 算力最高算力最高 7 75TOPS5TOPS，性能與，性能與 1 13 3 代代 i i7 7 對標，能耗減少對標，能耗減少 68%68%來源：高通網站，國金證券研究所 由于蘋果的芯片都在自己生態當中使用，因此我們選取聯發科的 PC 端芯片與高通進行比較。高通的芯片較聯發科在制程、CPU 性能、AI 處理能力上都更加領先。聯發科目前給Chromebook 使用的較高端的芯片采用 7nm 制程，AI 算力為 2.4TOPS，較高通產品性能差距較大。因此我們認為在 A

69、I PC 發布的初期，高通相較于其他 PC 端 arm 處理器廠商在與微軟的合作以及產品性能上都更具備優勢，先發優勢明顯。圖表圖表3030：高通產品高通產品制程、制程、C CPUPU 性能、性能、A AI I 處理能力較聯發科有優勢處理能力較聯發科有優勢 聯發科聯發科 高通高通 產品 Kompanio 820 Kompanio 500 X Elite 8cx gen3 制程 7nm 12nm 4nm 4nm CPU 主頻 4 個性能核心+4 個能效核心，最高2.2GHz 4 個性能核心+4個能效核心，最高 2GHz 12 個核心，最高3.8GHz，超頻可達到4.3GHz 3GHz 內存 LPD

70、DR4X LPDDR4X,LPDDR4 LPDDR5x LPDDR4x 分辨率 2560*1440 2400*1080 3840*2160 及以上 3840*2160 及以上 WiFi WiFi5 WiFi5 WiFi7/6E/6 WiFi6E/6 AI算力 2.4TOPS 0.5TOPS 45TOPS，高通 AI 引擎下 75TOPS 29TOPS 來源：高通網站，聯發科網站，國金證券研究所 未來來看，我們認為高通收購 Nuvia 后，采用 Nuvia 架構可以與公版 arm 形成差異化競爭，繼續保持產品競爭力。Nuvia 架構仍然采用 arm 指令集，只是芯片的架構有修改，因此 PC的 W

71、indows on arm 系統不需要針對 Nuvia 架構的芯片做修改，可以直接使用。高通采用Nuvia 架構的首個 CPU 代號為 Oryon，在 X Elite 當中已經有使用。采用 nuvia 的架構后，高通可以更加靈活的調整芯片設計，鞏固領先地位。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 18 蘋果 PC 端處理器目前針對 AI 算力沒有大幅度提升，但 MacBook 具備大內存，適合大量數據吞吐，另外蘋果系統以及硬件都由自己開發，軟硬件具備更良好適配，目前也已經推出MLX AI 框架，使得模型在端側訓練與部署。因此我們認為 MacBook 也將成為 AI 的良好載體。M3、M3 Pr

72、o 和 M3 Max 芯片還引入增強型神經網絡引擎，用于加速強大的機器學習（ML）模型。與 M1 系列芯片相比，新的神經網絡引擎帶來最高達 60%的速度提升，在進一步加速 AI/ML 工作流的同時，還可將數據保留在設備上，以保護用戶隱私。蘋果 M3 處理器采用統一內存架構，具備高帶寬、低延遲以及更高的能效，定制封裝的統一內存池意味著芯片上搭載的所有技術均可訪問同一數據，無需將其復制到多個內存池中，從而既可進一步提升性能和能效，又可降低系統在處理大多數任務時所需的內存容量。此外，M3 芯片支持的內存容量最高達 128GB，這使過去無法在筆記本電腦上處理的工作流成為可能，例如 AI 開發者現可運行

73、包含數十億個參數的規模更大的 Transformer 模型。圖表圖表3131：蘋果蘋果 M M3 3 系列新品系列新品 A AI I 能力能力較較 M M1 1 提升提升 6 60 0%圖表圖表3232：蘋果蘋果 M M3 Ma3 Max x 統一內存架構最高支持統一內存架構最高支持 1 128GB28GB 內存內存 來源：蘋果網站，國金證券研究所 來源：蘋果網站，國金證券研究所 2.4 2.4 處理器升級帶動處理器升級帶動存儲、存儲、內存接口芯片、內存接口芯片、電源管理芯片、電源管理芯片、封測需求提升封測需求提升 我們認為，處理器的升級換代也將帶動相關配套芯片、器件以及封測的要求升級，主要受

74、益的芯片與器件包括：存儲、內存接口芯片、電源管理芯片與封測等。端側運行模型對于內存以及硬盤的容量要求以及傳輸速率增加，看好未來 PC 內存容量提升以及 DDR5 滲透率提升。容量來看，端側運行模型需要內存你讀取模型參數，而當下計算機普遍 16GB 的內存在讀取模型后，難以處理其他任務。以 100 億參數的模型為例，在端側進行推理通常使用混合精度運算，即主要的運算過程都采用 int4，并采用較少的 int8或者 fp16 的精度對最終結果進行調整。如果全部使用 int4 算力對 100 億參數模型進行運算，則內存需要 5GB 空間進行讀取，考慮到其他精度的數型作為補充，最終需要的內存容量將大于

75、5GB。硬盤為了本地存儲更多的模型，容量也需要進一步提升。同時內存的讀取速度也由于高帶寬、低延時的需求進一步提升，因此未來 LPDDR5/DDR5 會成為 AI PC 主流產品，并且會向新一代更高頻率的子代發展。從目前已經發布的華碩以及聯想的 AI PC來看，內存容量都已經升級到 32GB，并且采用 LPDDR5X。DRAM 廠商如三星、海力士、美光有望充分受益。圖表圖表3333：華碩、聯想華碩、聯想 A AI PCI PC 產品都采用產品都采用 L LPDDR5XPDDR5X，容量最高，容量最高 3 32GB2GB 品品牌牌 產品系列產品系列 內存型號內存型號 內存容量內存容量 內存頻率內存

76、頻率 硬盤容量硬盤容量 華碩 靈耀 14 2024 LPDDR5X 32GB 7456MHz 1TB NVMe PCIe 4.0 聯想 聯想小新 Pro 16 2023 LPDDR5X 16GB/32GB 7467MHz 1TB 來源：華碩網站，聯想網站，國金證券研究所 內存升級至 DDR5 世代后，DDR5 配套芯片如 RCD、PMIC、SPD EEPROM 等也將充分受益。根據 JEDEC 規范，全套 DDR5 內存接口芯片包括寄存時鐘驅動器(RCD)、數據緩沖器(DB)、串行檢測集線器(SPD Hub)、溫度傳感器(TS)和電源管理芯片(PMIC)等。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲

77、明 19 圖表圖表3434：D DDR5DR5 內存接口芯片包括內存接口芯片包括 R RCDCD、D DB B、S SPDPD、T TS S、P PMICMIC 等等 來源：瀾起科技網站，國金證券研究所 DDR5 世代內存接口芯片量價齊升，且競爭格局較好，看好瀾起科技、聚辰股份。DDR4 的內存接口芯片采用“1+9”的形式，即 1 個寄存緩沖控制器+9 個緩沖控制器芯片。而 DDR5采用了“1+10”的形式，數據緩沖控制器芯片數量有所增加。而且當 DDR 數據速率達到 6400MT/s 及以上時，PC 的 DDR5 須采用一顆專用的 CKD 芯片來對內存模組上的時鐘信號進行緩沖再驅動。由于DD

78、R5的傳輸速率較DDR4有提升，因此接口芯片性能也有更高要求，價值量有所提升。競爭格局來看，目前能夠量產 DDR5 內存接口芯片的廠商包括瀾起科技、瑞薩與 Rambus，市場競爭格局較好。根據瀾起科技 23 年半年報，瀾起科技可為 DDR5 系列內存模組提供完整的內存接口及模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家公司之一。聚辰股份與瀾起科技合作開發了配套 DDR5 內存模組的 SPD 產品，用于存儲內存模組的相關信息以及模組上內存顆粒和相關器件的所有配置參數，并集成了I2C/I3C 總線集線器（Hub）和高精度溫度傳感器（TS），為 DDR5 內存模組不可或缺的組件，也是內存管

79、理系統的關鍵組成部分。CPU 的運算能力升級，端側未來能夠處理的模型復雜度逐漸提升，CPU 運行的峰值功耗將進一步提升，電腦主板的電源管理芯片也將有望受益于規格提升以及數量增長，建議關注電源管理芯片營收占比較大，以及與 PC OEM 合作較深入的廠商，如 MPS、力智等。圖表圖表3535：瀾起科技是國際少數可以量產瀾起科技是國際少數可以量產 D DDR5DR5 內存接口芯片的廠商內存接口芯片的廠商 內存接口芯片世內存接口芯片世代代 技術特點技術特點 主要廠商主要廠商 研發時間研發時間 DDR2 最低支持 1.5V 工作電壓 TI、英特爾、西門子、Inphi、瀾起科技、IDT等 20042008

80、 年 DDR3 最低可支持 1.25V 工作電壓，最高可支持 1866MT/s的運行速率 Inphi、IDT、瀾起科技、Rambus、TI 等 20082014 年 DDR4 最低可支持 1.2V 工作電壓，最高可支持 3200MT/s的運行速率 瀾起科技、IDT、Rambus 20132017 年 DDR5 最低可支持 1.1V 工作電壓，可實現 4800MT/s 運行速率，并且繼續在此基礎上研發 5600、6400MT/s 產品 瀾起科技、瑞薩電子（原IDT）、Rambus 2017 年至今 來源：瀾起科技公告，國金證券研究所 封測端，PC 處理器為了滿足端側運行 AI 模型的需求，同時兼

81、顧成本、功耗等因素，通常行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 20 將算力集成在 CPU 當中，因此處理器的結構越發復雜，對于封測的難度有較大提升，國內先進封裝廠商通富微電有望受益。AMD 的 AI PC 處理器銳龍 7040 與 8040 系列都采用CPU+GPU+NPU 的較復雜結構，將小芯片通過 chiplet 技術進行集成，封測環節價值量有望提升。而通富微電與 AMD 有較強綁定關系，根據通富微電 23 年半年報，通富微電是 AMD 最大的封裝測試供應商，占其訂單總數的 80%以上，未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益。圖表圖表3636：通富微電綁定

82、通富微電綁定 A AMDMD，蘇州、檳城工廠營收高速，蘇州、檳城工廠營收高速增增長長（單位：億元）（單位：億元）圖表圖表3737：通富微電通富微電蘇州、檳城工廠凈利潤高速增長后，今蘇州、檳城工廠凈利潤高速增長后，今年短暫承壓（單位：億元）年短暫承壓（單位：億元）來源：通富微電公告，國金證券研究所 來源：通富微電公告，國金證券研究所 三、PC 行業低谷已過，AI PC 加速處理器以及配套產品廠商增長 22 年以來，下游需求持續疲軟，相關廠商 PC CPU 業務持續下滑，目前行業需求拐點已經逐漸明顯，而 AI PC 將帶來產品 ASP 的提升，24 年相關廠商 PC CPU 業務有望迎來反彈。我們

83、認為目前 AI PC 發展與微軟的生態高度相關，與微軟合作的處理器廠商英特爾、AMD、高通有望最為受益。圖表圖表3838：英特爾英特爾 P PC CPUC CPU 業務業務營收同比降幅收窄營收同比降幅收窄 圖表圖表3939：A AMD PC CPUMD PC CPU 業務營收業務營收 2 23Q33Q3 同比實現超同比實現超 4 40 0%增長增長 來源：Bloomberg，國金證券研究所 來源：Bloomberg，國金證券研究所 x86 端，英特爾 PC CPU 產品架構升級，切換臺積電代工以后，在設計架構與代工上逐漸追平與 AMD 差距，未來英特爾也將逐漸聚焦 CPU+代工的主業，在 PC

84、 CPU 領域英特爾有望重拾份額。Arm 端，高通憑借與微軟的深度合作，以及當前產品的領先性能，疊加切換自研架構帶來相比采用公版 arm 廠商的更強競爭力，有望最為受益。arm 處理器目前在 PC滲透率較低，基數較低，高通 PC 業務有望迎來高速增長期。蘋果采用自研芯片，MacBook具備更高內存容量，疊加蘋果 MLX 的 AI 框架，具備良好軟硬件兼容，MacBook 也將成為AI PC 的重要產品。我們重點推薦英特爾、高通、蘋果，建議關注 AMD。0%10%20%30%40%50%60%70%80%02040608010012014016020192020202120221H23蘇州通富檳

85、城通富YoY-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%01234567820192020202120221H23蘇州通富檳城通富YoY-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%02,0004,0006,0008,00010,00012,0001Q192Q193Q194Q191Q202Q203Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q23PC CPU營收（百萬美元）YoY-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%05001,0001,5002,0002,500PC CPU營收（百萬

86、美元）YoY行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 21 圖表圖表4040：推薦推薦處理器廠商處理器廠商營收、盈利預測營收、盈利預測 代碼 公司 市值（億美元）營收（十億美元）PS GAAP 凈利潤（十億美元）PE FY23E FY24E FY25E FY23E FY24E FY25E FY23E FY24E FY25E FY23E FY24E FY25E INTC 英特爾 2024 54.0 61.3 71.0 4 3 3 0.02 3.9 7.8 11906 52 26 QCOM 高通 1597 35.8 38.4 41.6 3 4 4 7.3 9.3 11.3 17 17 14 APPL

87、 蘋果 30110 383.3 398.2 423.5 8 8 7 970 101.5 108.0 32 30 28 AMD AMD 2255 22.6 27.7 33.4 10 8 7 0.3 1.0 1.7 710 220 131 來源：Bloomberg，國金證券研究所，英特爾、蘋果業績預測采用 Bloomberg 一致預期，股價截至 2023 年 12 月 22 日收盤，英特爾、AMD 財年是每年 112 月，高通、蘋果財年為每年 10 月次年 9 月 處理器的升級同樣帶動存儲的世代以及容量升級，存儲的升級也帶動配套的如內存接口芯片的升級。存儲方面，我們重點看好存儲三大原廠三星、海力士

88、、美光，國內存儲原廠如長存、長鑫也有望受益，另外建議關注模組廠如江波龍等。內存向 DDR5 升級有望帶動內存接口芯片量價齊升，建議關注瀾起科技、聚辰股份。CPU 峰值功耗有望隨端側算力增長及模型復雜度提升而增加，電源管理芯片規格和數量有望升級，建議關注電源管理芯片營收占比較大，以及與 PC OEM 合作較深入的廠商如 MPS、力智。封測端，由于功耗、尺寸、性能的需求，處理器采用先進封裝是必然趨勢，與處理器廠商深度綁定的封測廠有望受益，通富微電與 AMD 有深入合作關系，我們建議關注通富微電。圖表圖表4141：推薦存儲、內存接口芯片、推薦存儲、內存接口芯片、電源管理芯片、電源管理芯片、封測廠商營

89、收、盈利預測封測廠商營收、盈利預測 代碼 公司 營收（億元）PS 凈利潤（億元）PE 市值（億元）FY23E FY24E FY25E FY23E FY24E FY25E FY23E FY24E FY25E FY23E FY24E FY25E 005930.KS 三星 3490 2004.7 2324.2 2607.1 2 2 1 89.8 24.9 33.8 42 15 11 000660.KS 海力士 788 246.1 399.6 492.8 3 2 2-61.0 58.6 89.3 n/a 13 9 MU 美光 955 155.4 210.8 270.8 5 45 4-58.3-7.5

90、43.2 n/a n/a 22 688008.SH 瀾起科技 670 24.3 43.9 63.5 28 15 11 5.2 13.8 21.1 130 49 32 688123.SH 聚辰股份 102 8.4 12.1 15.4 12 8 7 2.1 4.1 5.4 48 25 19 MPWR MPS 296 18.2 20.5 24.6 16 14 12 4.4 5.1 6.5 53 47 37 6719.TW 力智 7.4 0.9 1.2 1.6 8 6 4 0.03 0.17 0.28 304 43 22 301308.SZ 江波龍 379 93.0 114.5 135.7 4 3 3

91、-5.6 3.9 6.7 n/a 97 56 002156.SZ 通富微電 330 233.4 274.1 314.5 1 1 1 2.6 9.1 12.7 125 36 26 來源：Bloomberg，Wind，國金證券研究所，三星、海力士、美光、MPS、力智業績單位為美元，其余公司為人民幣，三星、海力士、MPS、力智業績預測采用 Bloomberg一致預期，瀾起科技、聚辰股份、江波龍、通富微電業績預測采用 Wind 一致預期，股價截至 2023 年 12 月 22 日收盤，美光財年為每年 9 月次年 8 月，其余公司財年為每年 112 月 四、風險提示 終端產品需求恢復不及預期：如果終端需

92、求恢復不及預期，將直接影響AI PC的出貨情況，導致 PC 處理器廠商的業績不及預期。軟件生態開發不及預期：如果 PC 端 AI 應用的開發進度不及預期，無法為消費者提供較良好的體驗，將影響消費者選擇 AI PC 的意愿，導致 PC 處理器廠商業績不及預期。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 22 美國制裁加劇風險：美國對華半導體制裁不斷加劇，今年以來部分電腦端消費類產品如英偉達 RTX 4090 顯卡已經在限制出口范圍當中，如果美國制裁進一步加劇，可能導致更多PC 端消費類芯片無法在大陸銷售，導致 PC 處理器廠商業績不及預期。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 23 行業行業投資評

93、級的說明：投資評級的說明：買入：預期未來 36 個月內該行業上漲幅度超過大盤在 15%以上；增持：預期未來 36 個月內該行業上漲幅度超過大盤在 5%15%；中性：預期未來 36 個月內該行業變動幅度相對大盤在-5%5%；減持：預期未來 36 個月內該行業下跌幅度超過大盤在 5%以上。行業深度研究 敬請參閱最后一頁特別聲明 24 特別聲明：特別聲明：國金證券股份有限公司經中國證券監督管理委員會批準，已具備證券投資咨詢業務資格。本報告版權歸“國金證券股份有限公司”（以下簡稱“國金證券”）所有，未經事先書面授權，任何機構和個人均不得以任何方式對本報告的任何部分制作任何形式的復制、轉發、轉載、引用、

94、修改、仿制、刊發，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。經過書面授權的引用、刊發，需注明出處為“國金證券股份有限公司”，且不得對本報告進行任何有悖原意的刪節和修改。本報告的產生基于國金證券及其研究人員認為可信的公開資料或實地調研資料，但國金證券及其研究人員對這些信息的準確性和完整性不作任何保證。本報告反映撰寫研究人員的不同設想、見解及分析方法，故本報告所載觀點可能與其他類似研究報告的觀點及市場實際情況不一致，國金證券不對使用本報告所包含的材料產生的任何直接或間接損失或與此有關的其他任何損失承擔任何責任。且本報告中的資料、意見、預測均反映報告初次公開發布時的判斷，在不作事先通知的情況下，可能會隨

95、時調整，亦可因使用不同假設和標準、采用不同觀點和分析方法而與國金證券其它業務部門、單位或附屬機構在制作類似的其他材料時所給出的意見不同或者相反。本報告僅為參考之用，在任何地區均不應被視為買賣任何證券、金融工具的要約或要約邀請。本報告提及的任何證券或金融工具均可能含有重大的風險，可能不易變賣以及不適合所有投資者。本報告所提及的證券或金融工具的價格、價值及收益可能會受匯率影響而波動。過往的業績并不能代表未來的表現?？蛻魬斂紤]到國金證券存在可能影響本報告客觀性的利益沖突，而不應視本報告為作出投資決策的唯一因素。證券研究報告是用于服務具備專業知識的投資者和投資顧問的專業產品，使用時必須經專業人士進行

96、解讀。國金證券建議獲取報告人員應考慮本報告的任何意見或建議是否符合其特定狀況，以及（若有必要）咨詢獨立投資顧問。報告本身、報告中的信息或所表達意見也不構成投資、法律、會計或稅務的最終操作建議，國金證券不就報告中的內容對最終操作建議做出任何擔保，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦。在法律允許的情況下，國金證券的關聯機構可能會持有報告中涉及的公司所發行的證券并進行交易，并可能為這些公司正在提供或爭取提供多種金融服務。本報告并非意圖發送、發布給在當地法律或監管規則下不允許向其發送、發布該研究報告的人員。國金證券并不因收件人收到本報告而視其為國金證券的客戶。本報告對于收件人而言屬高度機密，只有符合條

97、件的收件人才能使用。根據證券期貨投資者適當性管理辦法，本報告僅供國金證券股份有限公司客戶中風險評級高于 C3 級(含 C3 級）的投資者使用；本報告所包含的觀點及建議并未考慮個別客戶的特殊狀況、目標或需要，不應被視為對特定客戶關于特定證券或金融工具的建議或策略。對于本報告中提及的任何證券或金融工具，本報告的收件人須保持自身的獨立判斷。使用國金證券研究報告進行投資，遭受任何損失，國金證券不承擔相關法律責任。若國金證券以外的任何機構或個人發送本報告，則由該機構或個人為此發送行為承擔全部責任。本報告不構成國金證券向發送本報告機構或個人的收件人提供投資建議，國金證券不為此承擔任何責任。此報告僅限于中國境內使用。國金證券版權所有，保留一切權利。上海上海 北京北京 深圳深圳 電話：021-80234211 郵箱： 郵編：201204 地址：上海浦東新區芳甸路 1088 號 紫竹國際大廈 5 樓 電話：010-85950438 郵箱： 郵編：100005 地址：北京市東城區建內大街 26 號 新聞大廈 8 層南側 電話：0755-83831378 傳真：0755-83830558 郵箱： 郵編：518000 地址：深圳市福田區金田路 2028 號皇崗商務中心 18 樓 1806