1、 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 1 半導體半導體 證券證券研究報告研究報告 2024 年年 04 月月 03 日日 投資投資評級評級 行業行業評級評級 強于大市(維持評級)上次評級上次評級 強于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析師 SAC 執業證書編號：S1110517070005 資料來源：聚源數據 相關報告相關報告 1 半導體-行業研究周報:看好 AI PC滲透率提升的產業趨勢，對半導體設備國產替代進度樂觀 2024-03-26 2 半導體-行業研究周報:英偉達 GTC本周開幕，看好銅價上漲對銅靶材盈利水平的帶動 2024-03-18 3

2、半導體-行業研究周報:半導體周期仍在相對底部區間，存儲廠業績有望兌現此前漲價邏輯 2024-03-12 行業走勢圖行業走勢圖 AI PC 元年有望開啟，領航存儲市場步入“價值”長景氣新周期 我們認為我們認為 2024 年或是年或是 AI PC 元年，周期元年，周期+成長雙重邏輯下，成長雙重邏輯下，24-26 年年存儲市存儲市場有望場有望走出傳統的走出傳統的“價格周期”“價格周期”步入下一個以步入下一個以 AI 應用激發的應用激發的“價值長景氣“價值長景氣新新周期”，重點關注存儲板塊產業大機會。周期”，重點關注存儲板塊產業大機會。產業鏈催化不斷，產業鏈催化不斷，持續看好持續看好 AI PC 滲透

3、率提升產業趨勢，滲透率提升產業趨勢，2024 或是或是 AI PC 元元年，年，重點重點重視重視產業鏈機會產業鏈機會 3 月 21 日，AMD 召開 AI PC 創新峰會，AMD 銳龍 8040 系列處理器為中國市場帶來了領先的計算和 AI 體驗。作為第一家將 NPU 引入 x86 生態系統的公司，AMD 在市場上提供多樣化的 PC 設計，目前已經獲得了超過 150 家 AI ISV廠商的支持，率先實現 NPU 驅動的 Windows11 工作室效果的規?；瘧?。3月 22 日，微軟發布 Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版，Surface Pro

4、10 商用版搭載 NPU 單元，是微軟首批在鍵盤上配備專用 Copilot 按鍵的 AI PC 之一，展望 4 月，聯想計劃在 4 月 18 日發布基于 AMD 處理器的 AI PC 產品，產業鏈催化不斷。AI PC 需要支持本地化需要支持本地化 AI 模型模型，更大的存儲容量和帶寬為大勢所趨，更大的存儲容量和帶寬為大勢所趨，同時考，同時考慮數據安全可控問題，國產存儲廠商重要性愈發凸顯慮數據安全可控問題，國產存儲廠商重要性愈發凸顯 伴隨 AI PC 快速發展，存儲市場有望步入長景氣的價值周期，整體存儲容量增速可能會從 24 年起快速提升。AI PC 需要更快的數據傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬

5、，除“算”外應重點關注“存”的潛在需求。具體來看，隨著算力上的提升，AI PC 對存儲器提出了更高的要求：1）高性能需求：在 PC 中AI 應用程序運行的各個階段，都需要存儲器提供高性能支撐。AI PC 滲透率的提升或將加速 DDR5 子代迭代以及增加更高速率 DDR5 內存的需求，同時32GB 甚至 64GB 內存或將成為 AI PC 的標配。TrendForce 集邦咨詢預期，今年 LPDDR 占 PC DRAM 需求約 3035%，未來將受到 AI PC 的 CPU 廠商的規格支援，從而拉高 LPDDR 導入比重再提升。2）數據安全：AI PC 存儲器需要從存儲設備的硬件層面以及軟件層面

6、兩方面考慮數據安全問題，國產自主可控的必要性或愈發關鍵。存儲存儲有望步入有望步入周期上行的快速增長通道，周期上行的快速增長通道，原廠端有望繼續原廠端有望繼續漲價漲價，疊加，疊加 AI PC滲透率提升產業趨勢滲透率提升產業趨勢，具備周期具備周期+成長雙邏輯成長雙邏輯 當前存儲市場行情已經處于相對底部回升期，原廠端有望繼續漲價。1）價格）價格方面，方面，原廠 23 四季度財報仍未全面達到盈虧平衡點，在原廠堅定減產、改善盈利的決心驅使下，存儲行情發展已經與實際需求無關，后續有望繼續漲價。2）市場規模上）市場規模上，先進技術產品繼續發揮高價值效應，以及 AI 等新興市場應用帶來的更多機會，CFM 閃存

7、市場預計 2024 年存儲市場規模相比 2023 年將提升至少 42%以上。3）在總產量上）在總產量上，據 CFM 閃存市場數據顯示，預計 2024年 NAND Flash 將超過 8000 億 GB 當量，相比去年增長 20%；DRAM 預計增長達 15%，將達到 2370 億 Gb當量。建議建議關注：關注：存儲模組及主控：江波龍（天風計算機聯合覆蓋）、德明利、佰維存儲、朗科科技、香農芯創等；存儲芯片：兆易創新、北京君正、普冉股份、東芯股份、恒爍股份等；存儲接口：瀾起科技、聚辰股份等；風險風險提示提示：AI 應用落地不及預期，研發進度不及預期，行業競爭加劇，宏觀經濟下行風險 -42%-35%

8、-28%-21%-14%-7%0%7%2023-042023-082023-12半導體滬深300 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 2 內容目錄內容目錄 1.AI 大模型落地終端，大模型落地終端，2024 年或為年或為 AI PC 落地元年落地元年.4 2.AI PC 元年開啟，更大的存儲容量和帶寬為大勢所趨元年開啟，更大的存儲容量和帶寬為大勢所趨.6 3.AI PC 存儲存儲產業鏈機會值得重視產業鏈機會值得重視，國產存儲廠商積極布局，國產存儲廠商積極布局.8 4.存儲有望步入周期上行的快速增長通道，具備周期存儲有望步入周期上行的快速增長通道，

9、具備周期+成長雙邏輯成長雙邏輯.16 5.投資建議投資建議.18 6.風險提示風險提示.18 圖表目錄圖表目錄 圖 1：存儲有望從“價格“步入”價值“周期.4 圖 2：個人智能體提升 AI PC 的自主性與易用性.4 圖 3：AI PC 五大特征.4 圖 4：2024 年-2028 年全球 AI PC 出貨量.5 圖 5：2024 年-2028 年全球 PC 市場總收入.5 圖 6：美光 LPCAMM2.8 圖 7：SK 海力士面向 PC 設備制造商推出的 PCIe 第五代 SSD 產品“PCB01”.8 圖 8：SK 海力士 HBM3E.9 圖 9：三星 HBM3E.9 圖 10：筆記本內存

10、趨勢.10 圖 11：江波龍 FORESEE LPCAMM2.10 圖 12：FORESEE 產品.11 圖 13：德明利產品線.11 圖 14：佰維 CXL 2.0 DRAM.12 圖 15：佰維基于 LPDDR5 的 uMCP.12 圖 16：絕影 NV7000-t.13 圖 17：越影 IDDR5.13 圖 18：絕影 RGB DDR4 電鍍版.13 圖 19：兆易創新 Arm Cortex-M7.13 圖 20：北京君正 USR-M300.14 圖 21：普冉股份產品線.14 圖 22：瀾起科技 DDR5 RCD04.15 圖 23：DRAM 現貨市場價格指數.16 圖 24：NAND

11、 flash 現貨市場價格指數.16 圖 25：2019-2025 存儲市場規模及預測.17 圖 26：全球 NAND Flash 存儲容量變化（單位：B GB）.17 圖 27：全球 DRAM 存儲容量變化（單位：B GB）.17 OAmVlX9ZgVkWkXbRaO6MsQoOtRtPiNrRrNiNoOrO9PnMrRNZsPoRvPoMtP 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 3 表 1：部分 AI 處理器.5 表 2：部分整機品牌廠商 AI PC 機型（內存/SSD 為可選最高規格）.6 表 3：20232024 年三大終端應用 DRA

12、M 及 NAND Flash 單機平均搭載容量年成長率.6 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 4 我們認為我們認為 2024 年或是年或是 AI PC 元年，周期元年，周期+成長雙重邏輯下，存儲市場有望走出傳統的“價成長雙重邏輯下，存儲市場有望走出傳統的“價格周期”步入下一個以格周期”步入下一個以 AI應用激發的“價值長景氣新周期”，重點關注存儲板塊產業大機應用激發的“價值長景氣新周期”，重點關注存儲板塊產業大機會。會。存儲是一個周期性的行業，回顧 2019-2023 這一輪周期變化，經歷了供過于求-疫情-缺貨-庫存-超跌等等，最后以原廠主動減

13、產控產而告終。展望 2024-2026 年這一輪新周期，是以新技術和 AI PC 等應用來激發存儲的潛能，走出傳統的價格周期，進入新周期存儲的價值周期。圖圖 1：存儲有望從“價格“步入”價值“周期存儲有望從“價格“步入”價值“周期 資料來源：閃存市場公眾號、天風證券研究所 1.AI 大模型落地終端，大模型落地終端，2024 年或為年或為 AI PC 落地元年落地元年 AI PC 以本地推理為主，邊緣和云端推理為輔，能夠在混合算力、混合模型之間智能、合以本地推理為主，邊緣和云端推理為輔，能夠在混合算力、混合模型之間智能、合理地調配任務，有效縮減響應時間。理地調配任務，有效縮減響應時間。聯想集團聯

14、合 IDC 共同發布的AI PC 產業（中國）白皮書認為 AI PC 產品擁有本地部署的大模型與個人本地知識庫組合構成的個人的大模型，第一交互入口為個人智能體，可實現自然語言交互，AI PC 不僅通過內嵌 AI 計算單元的方式提供混合 AI 算力，還可以依靠開放生態來滿足不同場景的需求。在滿足生產力提升的同時，可通過本地數據存儲和隱私及數據保護協議來保護個人隱私和數據安全。AI PC產業生態中，個人智能體將成為第一入口，在大模型與應用生態的支持下，準確理解用戶指令，給出恰當的反饋，跨應用進行調度，進而完成相對復雜的任務。圖圖 2：個人智能體提升個人智能體提升 AI PC 的自主性與易用性的自主

15、性與易用性 圖圖 3：AI PC 五大特征五大特征 資料來源：AI PC 產業（中國）白皮書、中國日報、天風證券研究所 資料來源：AI PC 產業（中國）白皮書、中國日報、天風證券研究所 AI PC的快速普及或將推動的快速普及或將推動 PC產業的潛在市場空間增長。產業的潛在市場空間增長。根據 Canalys 最新預測數據顯示，2024 年全球 AI PC 出貨量將達到 4800 萬臺，占個人電腦（PC）總出貨量的 18%。預計到2025 年，AI PC 出貨量將超過 1 億臺，占 PC 總出貨量的 40%。到 2028 年，AI PC 出貨量 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必

16、閱讀正文之后的信息披露和免責申明 5 將達到 2.05 億臺，2024 年至 2028 年期間的復合年增長率將達到 44%。在短期內，Canalys 預計，與未集成 NPU 的同類 PC 相比，AI PC 將溢價 10%-15%。隨著采用率的激增，到2025 年底，價格在 800 美元及以上的 PC 將有一半以上是 AI PC，到 2028 年，這一比例將增至 80%以上。因此，這一價格區間的 PC 出貨量將在短短四年內增長到市場的一半以上。這將有助于推動 PC 出貨的整體價值從 2024 年的 2250 億美元增長到 2028 年的 2700 億美元以上。圖圖 4：2024年年-2028 年

17、全球年全球 AI PC 出貨量出貨量 圖圖 5：2024年年-2028 年全球年全球 PC市場總收入市場總收入 資料來源：Canalys、艾邦加工展公眾號、天風證券研究所 資料來源：Canalys、艾邦加工展公眾號、天風證券研究所 AI PC 產品密集發布，以產品密集發布，以 AMD、英特爾為代表的半導體廠商推出了配備神經元網絡單元、英特爾為代表的半導體廠商推出了配備神經元網絡單元NPU 的全新處理器。的全新處理器。英特爾推出面向 AI PC 的新一代處理器酷睿 Ultra。這款處理器采用 Intel 4 制程，代表了 40 年來英特爾架構最大的革新。跟常規升級不同的是，酷睿 Ultra首次搭

18、載了神經網絡處理單元（NPU），帶來 2.5 倍于上一代產品的能效表現。2023 年 AMD推出了銳龍7040，這是全球首個在處理器上集成NPU 的x86 處理器。作為一個重要的AI PC引擎，NPU 與 CPU、GPU 一起工作，可以為每個人工智能應用程序優化正確的能力。此后，AMD 又發布了銳龍 8040 處理器。不止 AMD 和英特爾，處理器大廠都紛紛推出了支持本地 AI 大模型運行的 AI PC 處理器，而下游的眾多 PC 廠商也紛紛響應。表表 1：部分部分AI 處理器處理器 廠商 處理器 架構 AI 算力 存儲 AMD 銳龍 7040 Zen4 CPU、RDNA3 GPU、XDNA

19、NPU 33TOPS 支持雙通道 DDR5 內存以及LPDDR5/LPDDR5x，最大內存容量達 256GB 銳龍 8040 Zen4 CPU、RDNA3 GPU、XDNA NPU 39TOPS 下一代 Strix Point Ryzen Zen5 CPU、RDNA 3+GPU、XDNA 2 NPU/高通 驍龍 X Elite Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU 75TOPS 內 存 最 高 支 持LPDDR5x 8533MHz，8 個通道，最高帶寬 136GB/s，最大容量 64GB。存 儲 支 持 PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.

20、0 擴展卡 英特爾 酷睿 Ultra9 185H CPU、Intel Arc GPU、Intel AI Boost NPU/DDR 5600MT/s、LPDDR5/x 7467 MT/s，最大容量 96GB 蘋果 M3 CPU、GPU、NPU NPU AI算 力 達18TOPS M3 Max 芯片內 存容 量有128GB，帶寬達 400GB/s 資料來源：數智創新 Zone+公眾號、IT 之家、快科技公眾號、英特爾官網、芯東西公眾號等、天風證券研究所 頭部品牌均表現出對頭部品牌均表現出對 AI PC 的強烈興趣與決心，的強烈興趣與決心，2024 年或將成為年或將成為 AI PC 規模性出貨的元

21、規模性出貨的元年。年。聯想目前 AI 已經擴展到各類中高端產品系列，如消費 Yoga、游戲本 Legion、中小企業用戶 ThinkBook 和商用 ThinkPad 等產品系列，ThinkPadX1 系列和 YOGA 系列中的第一代產品都符合聯想提出的智能 PC 理念。蘋果則考慮未來混合式發展的需求，積極促進 5G芯片在 Macbook Pro 產品線上的落地，以促進 AI PC 時刻在線的需求，發布時間預計落在2025 年?；萜?、宏碁等品牌也進一步加大了與關鍵軟件服務商和芯片供應商合作，將重新設計 PC 的架構，預計將把 AIGC 或其他 AI 應用導入到終端設備上，相關 AI 筆記本方案

22、會在 2024、2025 年陸續推出。群智咨詢預測 2024 年伴隨著 AI CPU 與 Windows 12 的 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 6 發布，將成為 AI PC 規模性出貨的元年。表表 2：部分整機品牌廠商部分整機品牌廠商AI PC 機型（內存機型（內存/SSD為可選最高規格）為可選最高規格）品牌 型號 處理器 內存 SSD 聯想 ThinkPad X1 Carbon 英特爾酷睿 Ultra 7 32GB LPDDR5x 6400Mhz高速內存 2TB PCIe NVMe Gen4 高速固態硬盤 小新 Pro AI 超能本 2

23、024 英特爾酷睿 Ultra 9 185H 32GB LPDDR5x 7467MT/s 低功耗高頻率內存 1TB PCIe 4.0 高性能固態硬盤，雙滿血 2280 M.2硬盤位 戴爾 靈越 16 Plus 英特爾酷睿 Ultra 7 155H 32GB LPDDR5x 1TB M.2 PCIe NVMe 固態硬盤 XPS16 英特爾酷睿 Ultra 9 185H 64GB LPDDR5x 7467MT/s 2TB M.2 PCIe NVMe 固態硬盤 榮耀 MagicBook Pro 16 英特爾酷睿 Ultra 7 155H 32GB LPDDR5x 1TB 固態硬盤 惠普 星 Book

24、 Pro 14 英特爾酷睿 Ultra 7 155H 32GB LPDDR5x 7467MHz 高頻內存 1TB PCIe 4.0 大容量固態硬盤 MSI 微星 尊爵 16 AI EVO 英特爾酷睿 Ultra 7 155H 32GB LPDDR5 1TB PCIe 4.0 x4 SSD 華碩 靈耀 14 2024 英特爾酷睿 Ultra 7 155H 32GB LPDDR5x 1TB PCIe 4.0 高速存儲 資料來源：各公司官網、天風證券研究所 持續看好持續看好 AI PC 滲透率提升產業趨勢，滲透率提升產業趨勢，2024 或是或是 AI PC 元年，產業鏈機會值得重視。元年，產業鏈機會

25、值得重視。3 月21 日，AMD 召開 AI PC 創新峰會，AMD 銳龍 8040 系列處理器為中國市場帶來了領先的計算和 AI 體驗。作為第一家將 NPU 引入 x86 生態系統的公司，AMD 在市場上提供多樣化的 PC 設計，目前已經獲得了超過 150 家 AI ISV 廠商的支持，率先實現 NPU 驅動的Windows11 工作室效果的規?；瘧?。3 月 22 日，微軟發布 Surface Laptop 6 商用版和 Surface Pro 10 商用版，Surface Pro 10 商用版搭載 NPU 單元，是微軟首批在鍵盤上配備專用 Copilot 按鍵的 AI PC 之一，展望

26、4 月，聯想計劃在 4 月 18 日發布基于 AMD 處理器的 AI PC 產品，產業鏈催化不斷。2024 年或是年或是 AI PC 元年，單機硅含量提升元年，單機硅含量提升+換機潮換機潮有望有望帶動產業鏈帶動產業鏈：1）AI 增量，單機硅含量提升：增量，單機硅含量提升：新增 NPU 單元，存儲容量提升，散熱要求更高，AI 專用其他組件（如微軟一鍵 Copilot 按鍵）等；2）促進換機潮進而帶動促進換機潮進而帶動產業鏈：產業鏈：PC 產業鏈在疫情期間居家辦公帶來的的換機潮后，24年進入新的換機周期，根據 Canalys 預測，2024 年出貨量預計到 2.67 億臺，較 2023 年增長 8

27、%，AI PC 滲透率在 24 年預計 18%，25 年將達到 40%。2.AI PC 元年開啟，元年開啟，更大的存儲容量和帶寬更大的存儲容量和帶寬為大勢所趨為大勢所趨 伴隨伴隨 AI PC 快速發展，存儲市場有望步入長景氣的價值周期，整體存儲容量增速可能會從快速發展，存儲市場有望步入長景氣的價值周期，整體存儲容量增速可能會從24 年起快速提升。年起快速提升。Trendforce 預估 2024 年 DRAM 和 NAND 于筆記本電腦的單機平均搭載容量年增率分別約 12.4%和 9.7%，后續隨著 AI PC 量產后，2025 年成長幅度會更明顯。AI 賦能手機、PC、服務器傳統應用終端，新

28、興市場也在快速增加。我們認為 AI PC 預計在2024 年全面開花。TrendForce 預計 AI PC 的計算能力預計將達到微軟 40 TOPS 的基準。達到這一門檻的新產品預計將于 2024 年底出貨，預計 2025 年將出現顯著增長。表表 3：20232024年三大終端應用年三大終端應用DRAM 及及 NAND Flash 單機平均搭載容量年成長率單機平均搭載容量年成長率 Application DRAM NAND Flash 2023 2024（E）2023 2024（E）智能手機 17.5%14.1%19.2%9.3%服務器 13.6%17.3%14.9%13.2%筆電 9.0%

29、12.4%10.1%9.7%資料來源：TrendForce、天風證券研究所 AI PC 需要更快的數據傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬需要更快的數據傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬，除“算”外應重點關注“存”，除“算”外應重點關注“存”行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 7 的的潛在需求潛在需求。與傳統 PC 不同，AI PC 最重要的是嵌入了 AI 芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的異構方案。AI PC 可以支持本地化 AI 模型，所以需要更快的數據傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬。CPU 擅長順序控制，適用于需要低延時的場景，同時也能夠處理較小

30、的傳統模型，如卷積神經網絡（CNN）或特定的大語言模型（LLM）。而 GPU 更擅長處理高精度格式的并行任務，例如對畫質要求極高的視頻和游戲。盡管 GPU 在并行計算能力上具有優勢，但仍需與 CPU 協同工作。CPU 和 GPU 作為通用處理器，設計靈活，易于編程，主要負責操作系統、游戲和其他應用。然而，對于處理大規模的神經網絡計算，CPU 的效率相對較低。NPU 則采用數據驅動并行計算的架構，模擬人類神經元和突觸，特別擅長處理視頻、圖像等海量多媒體數據。與遵循馮諾依曼架構的 CPU 和 GPU 不同，NPU 通過突觸權重實現存儲計算一體化，運行效率更高，尤其擅長推理。鑒于終端的功耗和散熱限制

31、，通用 CPU 和 GPU 難以滿足生成式 AI 應用嚴苛且多樣化的計算需求。這些應用不斷演進和多樣化，單一硬件部署并不合理。因此，NPU 和異構計算成為硬件廠商應對終端側生成式AI 挑戰的關鍵。具體來看，具體來看，隨著算力上的提升，隨著算力上的提升，AI PC 對存儲器提出了更高的要求：對存儲器提出了更高的要求：（1）高性能需求：在高性能需求：在 PC 中中 AI 應用程序運行的各個階段，都需要存儲器提供高性能支應用程序運行的各個階段，都需要存儲器提供高性能支撐。撐。在采集階段，AI 應用程序運行需要采集大量的數據，包括圖像數據、語音數據等，這就需要存儲器提供更高性能，進而高效的進行數據存儲

32、，提升數據采集效率；在預處理階段，包括清洗、去噪、歸一化等操作，也都需要存儲器的高性能表現，加速數據的篩選、清洗和預處理，便于后續的算法訓練和推理。到了算法訓練階段，同樣也要存儲器能夠實時保持高性能，處理相關數據存儲的指令，配合著深度學習算法，就預處理的數據進行訓練，最終生成模型。AI PC 滲透率的提升或將加速滲透率的提升或將加速 DDR5 子代迭代以及增加更高速率子代迭代以及增加更高速率 DDR5 內存的需內存的需求。求。由于 AI PC 帶動數據處理量大幅提升，高速傳輸芯片勢必同步升級，而傳輸接口也須由 PCIe 3.0 升級至 PCIe 4.0/5.0；AI PC 需要更高帶寬的內存提

33、升整體運算性能，DRAM 規格由 DDR4 升級至 DDR5，將是必要的選擇。大容量存儲：大容量存儲器，是大容量存儲：大容量存儲器，是 AI PC 產品的核心需求之一。產品的核心需求之一。從架構上，隨著 AI算力的提升，以及 AI 大模型的本地化部署，都對存儲器容量提出了更高要求，繼而承載 AI 帶來的海量數據及各種指令。即使 AI PC 僅僅是整合了輕量化 AI 模型，可依舊會產生海量的非結構化數據。從功能上，AI 的加持下，各種豐富的生成式應用興起，勢必會帶來更豐富的體驗和交互方式，在此過程中，也會生成大量的應用數據及緩存數據。因此，無論是從架構還是功能上，AI PC 產品都離不開大容量的

34、存儲器。AI PC 對內存的需求日益增強，對內存的需求日益增強，32GB 甚至甚至 64GB 內存或將成為內存或將成為 AI PC 的標配。的標配。從現有 Microsoft 針對 AI PC 的規格要求來看，DRAM 基本需求為 16GB 起跳。長期來看，TrendForce 集邦咨詢認為，AI PC 將有機會帶動 PC DRAM 的位元需求年成長，后續伴隨著消費者的換機潮，進而加大產業對 PC DRAM 的位元需求。TrendForce 集邦咨詢預期，今年 LPDDR 占 PC DRAM 需求約 3035%，未來將受到AI PC 的 CPU 廠商的規格支援，從而拉高 LPDDR 導入比重再

35、提升。（2）低功耗：低功耗：AI PC 引入“引入“AI”模塊后，功耗也是一個需要重點考量的問題?！蹦K后，功耗也是一個需要重點考量的問題。從體驗上來看，AI PC 不間斷的進行算法更新和機器學習，存儲器長時間提供高性能的數據存儲服務，由此產生的海量熱量會影響用戶的使用體驗；從續航上看，無論是 AI PC產品，還是傳統 PC 設備上，都在追求更高的續航，讓 PC 的“移動”、“便攜”的價值放大化。低功耗的存儲器，在相同工況下，不僅能降低設備的發熱量提升用戶體驗，還能和 AI PC 的其他低功耗硬件，一同延長整體續航時間。（3）數據安全：數據安全：AI PC 存儲器需要從存儲設備的硬件層面以及軟

36、件層面兩方面考慮數據存儲器需要從存儲設備的硬件層面以及軟件層面兩方面考慮數據安全問題安全問題，國產自主可控的必要性或愈發關鍵，國產自主可控的必要性或愈發關鍵。從原理上，AI PC 除了在個人終端內嵌大模型，還需要和云端大模型進行數據交互、算力的調配。對于存儲器而言，一方面需要能夠在存儲設備的硬件層面，構建數據防火墻，確保經過用戶授權后的程序和操作，方能讀取、處理隱私數據；另一方面，同樣也需要從軟件上，設 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 8 計更多安全防護措施，防止數據泄露。3.AI PC 存儲存儲產業鏈機會值得重視產業鏈機會值得重視，國產國產

37、存儲廠商積極布局存儲廠商積極布局 國際廠商方面：國際廠商方面：美光在美光在 CES2024 上宣布推出業界首款標準低功耗壓縮附加內存模塊（上宣布推出業界首款標準低功耗壓縮附加內存模塊（LPCAMM2），該產），該產品能為品能為 PC 提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設計空間及模塊化設計。提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設計空間及模塊化設計。這是自 1997 年業界采用小型雙列直插式內存模塊（SODIMM）以來，客戶端 PC 首次采用顛覆性的全新外形規格。美光 LPCAMM2 模塊采用 LPDDR5X DRAM，與 SODIMM 產品相比，能在網頁瀏覽和視頻會議等 PCMark10 重要工作負載

38、中將功耗降低高達 61%，性能提升高達 71%，空間節省達 64%。隨著生成式人工智能用例在客戶端 PC 上的普及，內存子系統的性能變得愈發重要。LPCAMM2 能為 PC 提供處理人工智能（AI）工作負載所需的性能，并將憑借緊湊、模塊化的外形規格擴展至其他需要高性能和低功耗解決方案的應用。同時，LPCAMM2 還具備了根據客戶需求升級低功耗 DRAM 的能力。LPCAMM2 內存模塊現已出樣，并計劃于 2024 年上半年量產。圖圖 6：美光美光LPCAMM2 資料來源：Micron 美光科技公眾號、天風證券研究所 SK 海力士于海力士于 NVIDIA GTC 發布發布 AI PC 端最高性能

39、端最高性能 SSD 新產品，其產品為基于“新產品，其產品為基于“PCB01”的消費端產品。的消費端產品。PCB01 是搭載在端側 AI PC 端的高速外設組件互連第五代 SSD 產品。SK海力士已從全球主要客戶處完成了對該產品性能和穩定性的驗證，計劃于上半年內完成開發，并將在今年內，同時推出面向大型客戶和普通消費者的產品。PCB01 的連續讀取速度可達到 14GB/秒（千兆字節），連續寫入速度為 12GB/秒，是目前行業最高速度的產品。相較于上一代產品，其速度提升了 2 倍，相當于可在 1 秒內實現加載需要用于人工智能學習和推理的大型語言模型。同時，與上一代產品相比，PCB01 的功耗效率提升

40、了 30%，可有效管理大規模 AI 計算的功耗需求。此外，SK 海力士的技術團隊還在該產品上應用了“SLC4緩存”技術，該技術使部分 NAND 閃存存儲單元能夠以高速的 SLC 模式運行，旨在實現僅迅速讀取和使用必要數據，以提高讀寫速度。SLC 緩存不僅有助于提升人工智能應用的速度，同時還能提高普通 PC 的工作速度。圖圖 7：SK 海力士面向海力士面向PC 設備制造商推出的設備制造商推出的 PCIe 第五代第五代 SSD產品“產品“PCB01”行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 9 資料來源：SK 中國公眾號、天風證券研究所 在在 AI 相關產

41、品方面，相關產品方面，SK 海力士海力士 HBM3E 率先達到了業界率先達到了業界 1.18TB/秒的數據處理速度，滿秒的數據處理速度，滿足了人工智能市場快速處理海量數據的需求。足了人工智能市場快速處理海量數據的需求。該產品還采用了 Advanced MR-MUF2 新技術，散熱性能提升了 10%，計劃于 2024 年上半年開始量產。此外，消息稱 SK 海力士已確認 2024 年將啟動下一代 HBM4 的開發工作。圖圖 8：SK 海力士海力士 HBM3E 資料來源：elexcon 嵌入式與 AIoT 展公眾號、天風證券研究所 全球存儲芯片龍頭供應商全球存儲芯片龍頭供應商 三星電子三星電子 32

42、Gb DDR5 DRAM 是目前單芯片容量最大的是目前單芯片容量最大的DRAM 產品產品，于 2023 年 9 月首次開發，是一款適用于服務器的高容量產品系列。此外，三星電子將引領 AI 創新的超高性能 HBM3E DRAM“Shine Bolt”與現有 HBM3 產品相比，性能和容量提升了 50%以上。HBM3E 采用 12 層（堆疊）技術，提供每秒 1280GB 的帶寬和高達 36GB 的高容量。圖圖 9：三星三星HBM3E 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 10 資料來源：elexcon 嵌入式與 AIoT 展公眾號、天風證券研究所 國內

43、存儲廠商積極探索國內存儲廠商積極探索 AI PC 產業鏈產業鏈及及 AI 相關產品相關產品，包括存儲芯片、存儲接口、存儲模，包括存儲芯片、存儲接口、存儲模組及主控等領域。組及主控等領域。存儲模組及主控：存儲模組及主控：1）江波龍）江波龍 作為國內少數可同時研發并量產企業級作為國內少數可同時研發并量產企業級 RDIMM和和 SSD的廠商之一的廠商之一江波龍江波龍已由之前的已由之前的模組產品模式向存儲綜合服務模式轉變、由銷售模式向用芯服務跨越。模組產品模式向存儲綜合服務模式轉變、由銷售模式向用芯服務跨越。3 月 20 日 CFMS峰會中，江波龍發布了 FORESEE LPCAMM2（16GB/32

44、GB/64GB），該產品以其獨特的128bit 位寬設計，實現了內存形態的新突破，有望打通 PC 和手機存儲應用場景。與傳統的 SODIMM 形態相比，LPCAMM2 的體積減少了近 60%，能效提升了近 70%，功耗減少了近 50%，同時其速率高達 9600Mbps，遠超 DDR5 SODIMM 的 6400Mbps，打破傳統的內存速度瓶頸。相較于 on board 的 LPDDR 產品，LPCAMM2 靈活的模塊化外形不僅具備出色的可擴展性，還為終端設備提供了更高的可維護性，助力客戶降低售后難度并實現更便捷升級。LPCAMM2 這一創新形態為 AI 終端、商用設備、超薄筆記本等對小體積有嚴

45、格要求的應用場景帶來了性能和能效的飛躍性提升，將有望引領內存發展的主流方向。未來，FORESEE LPCAMM2 內存產品的容量將隨著技術發展和客戶需求而逐步提升。圖圖 10：筆記本內存趨勢筆記本內存趨勢 圖圖 11：江波龍江波龍 FORESEE LPCAMM2 資料來源：深圳市汽車電子行業協會公眾號、天風證券研究所 資料來源：深圳市汽車電子行業協會公眾號、天風證券研究所 江波龍旗下行業類存儲品牌江波龍旗下行業類存儲品牌 FORESEE 還推出了還推出了 DDR5 RDIMM 與與 PCIe SSD 的產品組合方的產品組合方 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息

46、披露和免責申明 11 案案，以匹配 AI 服務器領域大帶寬、低延遲的主要需求，該方案也可作為 HBM 需求的有益補充，目前已成功量產。圖圖 12：FORESEE 產品產品 資料來源：elexcon 嵌入式與 AIoT 展公眾號、天風證券研究所 作為全球領先的存儲品牌和作為全球領先的存儲品牌和 CF 高速存儲卡讀取標準的建立者高速存儲卡讀取標準的建立者 Lexar 雷克沙與慧榮雷克沙與慧榮科技近日正式宣布達成戰略合作，推出高速移動固態硬盤科技近日正式宣布達成戰略合作，推出高速移動固態硬盤 Lexar SL500 與與 Lexar ARMOR 700。其中，Lexar SL500 移動固態硬盤可提

47、供容量高達 4TB，采用 USB3.2 Gen2x2 傳輸標準，千兆秒傳，讀寫速度分別高達 2000MB/s 和 1800MB/s。兼容性非常廣泛，可以適用手機、電腦、相機、Xbox、PlayStation 等，并支持 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 外錄4K 60FPS ProRes Apple Log 視頻。2）德明利）德明利 德明利以閃存主控芯片的自主設計、研發為基礎，結合主控芯片固件方案及量產工具開發、德明利以閃存主控芯片的自主設計、研發為基礎，結合主控芯片固件方案及量產工具開發、存儲模組測試等形成完善的存儲管理應用方案，高效實現對存儲模組測試等形成

48、完善的存儲管理應用方案，高效實現對 NAND Flash存儲顆粒進行數存儲顆粒進行數據管理和應用性能提升。據管理和應用性能提升。23 年上半年固態硬盤產品線新增 PCIeGen4X4M.2 商規級產品，以及部分定制化 SATA 產品；還包括，近期公司自研主控芯片 TW2985（SD6.0 存儲卡主控芯片）、首顆自研 SATA SSD 主控芯片 TW6501 正在回片驗證階段，截至 2023 年 11 月，整體測試結果符合預期，持續彰顯了公司在自研存儲主控芯片研發方面成熟穩定的能力。在嵌入式存儲業務方面,公司目前 eMMC 產品線完整布局車規、工規、高耐久及商規,已經實現小批量交付,目前正在積極

49、推動更多客戶驗證與導入。同時,針對高速、大容量的應用,公司規劃的 UFS3.1 產品線已經具備量產能力,容量設定為 256GB-1TB，收獲了市場的廣泛關注和業內的高度期待。接下來，德明利將集中優勢資源，進一步聚焦存儲芯片主業，精準布局企業級 SSD 產品實現量產與導入，加快推動自研PCIe SSD及嵌入式存儲主控芯片研發進程，積極開拓 PC OEM、服務器、數據中心、智能終端等領域，加速存儲芯片國產化進程。圖圖 13：德明利產品線德明利產品線 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 12 資料來源：德明利公眾號、天風證券研究所 3）佰維佰維存儲存儲

50、 國內專注于存儲芯片研發與封測制造的翹楚廠商國內專注于存儲芯片研發與封測制造的翹楚廠商 佰維佰維存儲存儲成功研發并發布了支持成功研發并發布了支持CXL 2.0規范的規范的 CXL DRAM內存擴展模塊內存擴展模塊，賦能高性能計算。賦能高性能計算。佰維CXL 2.0 DRAM采用EDSFF（E3.S）外形規格，內存容量高達 96GB，同時支持 PCIe 5.08 接口，理論帶寬高達 32GB/s，可與支持 CXL 規范及 E3.S 接口的背板和服務器主板直連，擴展服務器內存容量和帶寬。同時，佰維可針對無 E3.S 接口的服務器背板提供 CXL AIC 轉接卡。圖圖 14：佰維佰維CXL 2.0

51、DRAM 資料來源：BIWIN 佰維公眾號、天風證券研究所 佰維基于佰維基于 LPDDR5 的的 uMCP 產品集成了產品集成了 LPDDR5 和和 UFS3.1 存儲芯片存儲芯片，順序讀寫速度分別高達 2100MB/s、1800MB/s，頻率高達 6400Mbps，容量高達 8GB+256GB，芯片尺寸小至11.5mm13.0mm1.0mm，相較于 UFS3.1 和 LPDDR5 分離的方案可節約 55主板空間，助力智能手機系統更靈活設計。圖圖 15：佰維佰維基于基于LPDDR5 的的 uMCP 資料來源：elexcon 嵌入式與 AIoT 展公眾號、天風證券研究所 4）朗科科技朗科科技 行

52、業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 13 作為全球閃存盤及閃存應用領域的產品與解決方案商作為全球閃存盤及閃存應用領域的產品與解決方案商 朗科發布了旗艦級固態硬盤朗科發布了旗艦級固態硬盤產品：絕影產品：絕影 NV7000-t。絕影 NV7000-t 順序讀取速度最高可達 7300MB/s，順序寫入速度最高可達 6700MB/s。容量方面，絕影 NV7000-t 采用長江存儲閃存顆粒，支持 512GB 至4TB 多種容量。除了支持筆記本、臺式 PC 使用外，絕影 NV7000-t 還能兼容 PS5 游戲機，無論是在游戲流暢度還是存儲數量上都將廣大玩家的

53、體驗感提升至一個新水平。圖圖 16：絕影絕影NV7000-t 資料來源：elexcon 嵌入式與 AIoT 展公眾號、天風證券研究所 內存產品方面，加快不同類型、不同頻率產品的開發布局，以應對消費級、行業級等不同內存產品方面，加快不同類型、不同頻率產品的開發布局，以應對消費級、行業級等不同市場主機產品對于高性能存儲配件的要求。市場主機產品對于高性能存儲配件的要求。包括使用國產芯片的超低時序絕影電鍍版內存；新品越影系列 DDR4 電競內存條；持續推進 DDR5 內存產品研發，如超光系列 DDR5 內存條、絕影 DDR5 電鍍版內存條，以及旗艦款 Z 系列 DDR5 內存條，繼續引領市場。圖圖 1

54、717：越影：越影 DDR5DDR5 圖圖 1818：絕影：絕影RGB DDR4 RGB DDR4 電鍍版電鍍版 資料來源：朗科科技公司官網、天風證券研究所 資料來源：朗科科技公司官網、天風證券研究所 3 月月 4 日朗科科技與鯤云科技在朗科大廈日朗科科技與鯤云科技在朗科大廈 19 樓正式簽署戰略合作框架協議。樓正式簽署戰略合作框架協議。協議將根據朗科科技整體戰略部署、轉型升級和高質量發展的實際需求，充分發揮鯤云科技的研發與技術創新優勢，在人工智能和算力產業領域進行持續的技術迭代，推動相關技術在韶關的落地應用，穩步提升朗科科技在人工智能和算力產業的競爭力，促進朗科科技高質量轉型發展。存儲芯片存

55、儲芯片設計：設計：1）兆易創新兆易創新 兆易創新兆易創新 2023 年在國內率先推出的基于年在國內率先推出的基于 Arm Cortex-M7 內核的內核的 GD32H7 系列超高性能系列超高性能MCU，進一步拓寬了各類機器人的應用領域。，進一步拓寬了各類機器人的應用領域。GD32H7 的超高主頻可以保證在無需集成額外的硬件 NPU 的前提下，滿足邊緣側的 AI 算力要求。得益于先進的設計和制造工藝，能夠以更經濟的成本打造高性能解決方案，從而為更多的輕量級智能算法集成在嵌入式應用中提供了硬件支撐和實現途徑。圖圖 19：兆易創新兆易創新Arm Cortex-M7 行業行業報告報告|行業專題研究行業

56、專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 14 資料來源：兆易創新官網、天風證券研究所 2）北京君正北京君正 北京君正北京君正 USR-M300 邊緣網關是一款基于積木式設計的智能物聯網設備，它集成了多種邊緣網關是一款基于積木式設計的智能物聯網設備，它集成了多種功能模塊，包括數據采集、處理、存儲、傳輸等功能功能模塊，包括數據采集、處理、存儲、傳輸等功能，能夠實現設備間的互聯互通和數據的智能分析。USR-M300 采用高性能的處理器和先進的操作系統，保證了設備的高速運行和穩定性。同時，其積木式的設計使得用戶可以根據實際需求，靈活配置功能模塊，實現個性化的定制。USR-M300 具備強大的

57、邊緣計算能力，可以在設備端進行數據分析、模型訓練等任務，提具備強大的邊緣計算能力，可以在設備端進行數據分析、模型訓練等任務，提高數據處理的效率和實時性。高數據處理的效率和實時性。通過內置的分析算法，可以對數據進行深入挖掘和分析，為智能決策提供有力支持。圖圖 20：北京君正北京君正USR-M300 資料來源：北京君正公眾號、天風證券研究所 3）普冉股份普冉股份 普冉股份是業內領先的低功耗非易失性存儲器芯片及基于存儲芯片的衍生芯片供應商。普冉股份是業內領先的低功耗非易失性存儲器芯片及基于存儲芯片的衍生芯片供應商。目前公司主要產品線包括 NOR Flash、EEPROM、MCU 及模擬產品。公司實踐

58、“持續創新、卓越品質、恒久伙伴、信守承諾”的企業文化，堅守創業初心，懷揣“普冉之芯，造福世界”的愿景，為客戶提供高質的產品、方案和服務。應用領域基于手機、PC 及周邊、工業、汽車電子、消費電子、IOT 物聯網等六大終端向下延伸，提供對應料號的各類別產品的數據詳情，如容量、主頻、電壓范圍、工作溫度等，同時支持產品搜索、條件篩選和附件批量下載功能，為客戶檢索提供了便利。圖圖 21：普冉股份普冉股份產品線產品線 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 15 資料來源：普冉股份公眾號、天風證券研究所 4）東芯股份）東芯股份 東芯半導體擁有獨立自主的知識產權，

59、聚焦于中小容量東芯半導體擁有獨立自主的知識產權，聚焦于中小容量 NAND/NOR/DRAM 芯片的研發、芯片的研發、設計和銷售設計和銷售，是目前國內少數可以同時提供 NAND/NOR/DRAM 設計工藝和產品方案的存儲芯片研發設計公司。東芯目前除了在自主設計的 NAND，NOR 及 DRAM 產品上不斷提高工藝制程外，還有各種組合的 MCP 產品，可滿足目前各種移動設備應用及設計，如智能手表、智能手環、MIFI、POS 機等。5）恒爍股份恒爍股份 恒爍股份成立于恒爍股份成立于 2015 年，恒爍股份是一家主營業務為存儲芯片和年，恒爍股份是一家主營業務為存儲芯片和 MCU 芯片研發、設計芯片研發

60、、設計及銷售的集成電路企業。及銷售的集成電路企業。公司于 2022 年 8 月 29 日在上海證券交易所科創板上市，股票代碼 688416。公司現有主營產品包括 NOR Flash 存儲芯片和基于 Arm Cortex-M0+內核架構的通用 32 位 MCU 芯片。同時，公司還在致力于開發基于 NOR 閃存技術的存算一體終端推理 AI 芯片，并提供邊緣計算的完整解決方案。存儲接口存儲接口芯片：芯片：1）瀾起科技瀾起科技 2024 年年 1 月瀾起科技宣布推出月瀾起科技宣布推出 DDR5 第四子代寄存時鐘驅動器芯片第四子代寄存時鐘驅動器芯片（DDR5 RCD04），該芯片支持高達 7200 MT

61、/s 的數據速率，較 DDR5 第一子代 RCD 速率提升 50%，以應對新一代服務器平臺對內存速率和帶寬不斷攀升的需求。作為內存接口技術的領導者，瀾起科技在全球微電子行業標準制定機構 JEDEC 中牽頭制定DDR5 RCD 芯片國際標準，并保持高水平研發投入，持續對產品進行迭代升級。自 2021年發布 DDR5 第一子代內存接口及模組配套芯片后，瀾起科技又相繼于 2022 年、2023 年成功發布了 DDR5 第二子代、第三子代 RCD 芯片。通過不斷升級打磨產品和技術，瀾起科技于近期在 DDR5 第四子代 RCD 芯片的研發上再次取得成功，進一步鞏固了公司在內存接口芯片領域的領先地位。目前

62、，瀾起科技已將 DDR5 RCD04 工程樣片送樣給主要內存廠商，助力客戶進行新一代內存產品研發。圖圖 22：瀾起科技瀾起科技DDR5 RCD04 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 16 資料來源：瀾起科技公眾號、天風證券研究所 2）聚辰聚辰股份股份 聚辰聚辰半導體作為一家全球化的半導體作為一家全球化的 IC 設計高新技術企業，目前擁有設計高新技術企業，目前擁有 EEPROM、NOR Flash、音、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片等主要產品線，圈馬達驅動芯片和智能卡芯片等主要產品線，從 2009 年成立到 2019 年上市，再到如今不斷完善全球化

63、市場布局，逐步實現了高質量發展。非易失性存儲芯片業務是聚辰的核心業務，尤其在 EEPROM 領域，聚辰擁有超過 20 年的研發經驗。作為 EEPROM 存儲芯片行業龍頭，也是全球第三大 EEPROM 存儲芯片生產商，在細分領域諸如智能手機攝像頭、液晶面板以及汽車電子、DDR5 內存等高技術壁壘和高附加值市場都占據主流供應商的地位。能夠取得亮眼業績和高速增長的背后，得益于企業的發展戰略在產品和技術上不斷耕耘與迭代、全球化的布局以及一直以來抱持的專業、專注的態度。隨著工藝節點的推陳出新，公司的產品也相應進行迭代，為整體產品線夯實了基礎；同時，聚辰有著嚴格且優秀的質量管理體系，發貨交接和售后支持服務

64、也得到了全球客戶的廣泛認可。4.存儲存儲有望步入有望步入周期上行的快速增長通道，具備周期周期上行的快速增長通道，具備周期+成長雙邏成長雙邏輯輯 周期方面，周期方面，當前存儲市場行情已經處于當前存儲市場行情已經處于相對相對底部回升期底部回升期，原廠端有望繼續原廠端有望繼續漲價漲價。CFM 閃存市場數據顯示，2023 年下半年以來，DRAM 現貨市場價格指數已經上揚約 30%，NAND Flash現貨市場價格指數已經上揚約 77%。盡管如此，原廠四季度財報仍未全面達到盈虧平衡點，在原廠堅定減產、改善盈利的決心驅使下，存儲行情發展已經與實際需求無關，后續有望繼續漲價。圖圖 23：DRAM 現貨市場價

65、格指數現貨市場價格指數 圖圖 24：NAND flash現貨市場價格指數現貨市場價格指數 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 17 資料來源：CFM 閃存市場公眾號、天風證券研究所 資料來源：CFM 閃存市場公眾號、天風證券研究所 2024 年存儲市場規模年存儲市場規模預計預計恢復同比增長?；謴屯仍鲩L。存儲的市場規模在 2022 年開始經歷了兩年的下滑后，在 2023 年第二到第四季度連續三季度環比回升，2023Q4 還恢復了同比增長。全球來看，2023 年 NAND Flash 市場規模達到 398 億美元，DRAM 市場規模達到505 億美

66、元，加上先進技術產品繼續發揮高價值效應，以及 AI 等新興市場應用帶來的更多機會，CFM 閃存市場預計2024年存儲市場規模相比2023年將提升至少42%以上。圖圖 25：2019-2025存儲市場規模及預測存儲市場規模及預測 資料來源：CFM 閃存市場、天風證券研究所 在總產量上，在總產量上，據據 CFM 閃存市場數據顯示，閃存市場數據顯示，預計預計 2024 年年 NAND Flash 將超過將超過 8000 億億GB 當當量，相比去年增長量，相比去年增長 20%；DRAM 預計增長達預計增長達 15%，將達到，將達到 2370 億億 Gb 當當量。量。圖圖 26：全球全球NAND Fla

67、sh存儲容量變化存儲容量變化（單位：（單位：B GB）圖圖 27：全球全球DRAM 存儲容量變化存儲容量變化（單位：（單位：B GB）資料來源：CFM 閃存市場、天風證券研究所 資料來源：CFM 閃存市場、天風證券研究所 10812416313990128165-34%15%31%-15%-35%42%29%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%020406080100120140160180201920202021202220232024E2025E存儲市場規模（十億美元）yoy43661067180840%6%10%20%0%5%10%15%20%25%30%3

68、5%40%45%01002003004005006007008009002021202220232024ENAND Flashyoy16219620623721%1%5%15%0%5%10%15%20%25%0501001502002502021202220232024EDRAMyoy 行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責申明 18 周期周期+成長雙重邏輯下，重點關注存儲板塊產業大機會。成長雙重邏輯下，重點關注存儲板塊產業大機會。集微網消息，受 AI 帶動存儲需求影響，三星、SK 海力士及美光 2024 年上半年稼動率全面調升。三星第一季自 77上修至

69、81，第二季將續由 85上修至 89；SK 海力士第一季由 92上修至 94，第二季續上修至 95；美光第一季則由 95上修至 98。原廠的稼動率及資本支出的上修，主要是反映庫存去化已完成，而自 2023 年第四季起，手機及 PC 需求轉佳，加上 AI 崛起后，AI 服務器、AI PC 及 AI 手機陸續上市，帶動對存儲需求上升。預計三大供應商減產將持續至 2024 年中，且資本支出和產出將聚焦于利潤較佳產品如 HBM 和 DDR5。5.投資建議投資建議 我們認為我們認為 2024 年或是年或是 AI PC 元年，元年，周期周期+成長雙重邏輯下，重點關注存儲板塊產業大機成長雙重邏輯下，重點關注

70、存儲板塊產業大機會。會。建議關注：建議關注：存儲模組及主控：江波龍存儲模組及主控：江波龍（天風計算機聯合覆蓋）（天風計算機聯合覆蓋）、德明利、佰維存儲、朗科科技、德明利、佰維存儲、朗科科技、香農香農芯創芯創等等 存儲芯片：兆易創新、北京君正、普冉股份、東芯股份、恒爍股份等存儲芯片：兆易創新、北京君正、普冉股份、東芯股份、恒爍股份等 存儲接口：瀾起科技、聚辰股份等存儲接口：瀾起科技、聚辰股份等 6.風險提示風險提示 AI 應用落地應用落地不及預期：不及預期：AI 算法技術及其應用的推廣面臨一些挑戰，大模型在數據安全、準確性、道德問題以及潛在的模型竊取和攻擊方面存在隱患。AI 的商業化路徑尚不明朗

71、，消費型大模型的收費模式還在探索中，企業端接口的收費水平和未來的商業模式同樣不確定。研發進度不及預期：研發進度不及預期：存儲產品技術持續升級，如果相關公司不能準確把握市場需求，持續研發新品保持競爭力，存在市場份額丟失風險。行業競爭加?。盒袠I競爭加?。捍鎯π袠I近年來有新廠商持續進入，如果新增廠商持續增加，供給持續過剩，則會對相關公司產品出貨及價格造成一定壓力。宏觀宏觀經濟經濟下行風險：下行風險：受整體宏觀經濟、國際地緣政治沖突及半導體周期下行等因素疊加影響，消費電子市場受到較大沖擊，國內外市場需求均呈現不同程度的疲軟。行業行業報告報告|行業專題研究行業專題研究 請務必閱讀正文之后的信息披露和免責

72、申明 19 分析師聲明分析師聲明 本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資咨詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的所有觀點均準確地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法。我們所得報酬的任何部分不曾與，不與，也將不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯系。一般聲明一般聲明 除非另有規定，本報告中的所有材料版權均屬天風證券股份有限公司（已獲中國證監會許可的證券投資咨詢業務資格）及其附屬機構（以下統稱“天風證券”）。未經天風證券事先書面授權，不得以任何方式修改、發送或者復制本報告及其所包含的材料、內容。所有本報告中使用的商標、服務標識及標記均為天風證券的商標、服

73、務標識及標記。本報告是機密的，僅供我們的客戶使用，天風證券不因收件人收到本報告而視其為天風證券的客戶。本報告中的信息均來源于我們認為可靠的已公開資料，但天風證券對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的信息、意見等均僅供客戶參考，不構成所述證券買賣的出價或征價邀請或要約。該等信息、意見并未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦?？蛻魬攲Ρ緢蟾嬷械男畔⒑鸵庖娺M行獨立評估，并應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、稅收等方面咨詢專家的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，天風證券及/或其關聯人員

74、均不承擔任何法律責任。本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。過往的表現亦不應作為日后表現的預示和擔保。在不同時期，天風證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。天風證券的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、采用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。天風證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。天風證券的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。特別聲明特別聲明 在法律許可的情況下，天風證

75、券可能會持有本報告中提及公司所發行的證券并進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。因此，投資者應當考慮到天風證券及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益沖突，投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一參考依據。投資評級聲明投資評級聲明 類別類別 說明說明 評級評級 體系體系 股票投資評級 自報告日后的 6 個月內，相對同期滬 深 300 指數的漲跌幅 行業投資評級 自報告日后的 6 個月內，相對同期滬 深 300 指數的漲跌幅 買入 預期股價相對收益 20%以上 增持 預期股價相對收益 10%-20%持有 預期股價相對收益-10%-10

76、%賣出 預期股價相對收益-10%以下 強于大市 預期行業指數漲幅 5%以上 中性 預期行業指數漲幅-5%-5%弱于大市 預期行業指數漲幅-5%以下 天風天風證券研究證券研究 北京北京 ?？诤？?上海上海 深圳深圳 北京市西城區德勝國際中心B座 11 層 郵編：100088 郵箱： 海南省?？谑忻捞m區國興大道 3 號互聯網金融大廈 A 棟 23 層 2301 房 郵編：570102 電話：(0898)-65365390 郵箱： 上海市虹口區北外灘國際 客運中心 6 號樓 4 層 郵編：200086 電話：(8621)-65055515 傳真：(8621)-61069806 郵箱： 深圳市福田區益田路 5033 號 平安金融中心 71 樓 郵編：518000 電話：(86755)-23915663 傳真：(86755)-82571995 郵箱：