1、伐謀伐謀-中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1/29 芯動聯科芯動聯科（688582.SH）2024 年 11 月 01 日 投資評級：投資評級：買入買入（首次首次）日期 2024/10/31 當前股價(元)45.94 一年最高最低(元)49.93/21.61 總市值(億元)183.76 流通市值(億元)111.67 總股本(億股)4.00 流通股本(億股)2.43 近 3 個月換手率(%)112.86 終端應用百花齊放，高性能終端應用百花齊放，高性能 MEMS 龍頭蓄勢待發龍頭蓄勢待發 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 任浪（分析師）任浪（分析

2、師）羅通（分析師）羅通（分析師）張越（分析師）張越（分析師） 證書編號：S0790519100001 證書編號：S0790522070002 證書編號：S0790524090003 公司是公司是國內稀缺的高端國內稀缺的高端 MEMS 慣導供應商，技術壁壘雄厚長期成長邏輯確立慣導供應商，技術壁壘雄厚長期成長邏輯確立 芯動聯科深耕中高端 MEMS 慣導數十年，競爭壁壘顯著，應用端進入增長拐點，公司中長期成長邏輯確立。行業層面，國產中高端 MEMS 傳感器重要性愈發凸顯，對工業的發展具有重要意義。中高端場景具有較高的技術壁壘，國內市場的競爭格局較好，龍頭享有高度的議價能力。2023 年以來，中高端

3、MEMS 應用場景景氣度不斷提升，為行業發展注入增長活力。公司層面，芯動聯科是少數能夠實現高性能 MEMS 陀螺儀穩定量產的企業。技術優勢顯著，產品的核心指標達到國際先進水平。我們預計 2024-2026 年歸母凈利潤分別為 2.22/3.04/4.39 億元，對應 EPS 分別為 0.56/0.76/1.10 元/股，當前股價對應 2024-2026 年的 PE 分別為82.6/60.4/41.9 倍，基于公司具有深厚的技術壁壘，相對上下游具有充分的議價能力，應用端具備高成長性，首次覆蓋給予“買入”評級。應用端起量，高性能應用端起量，高性能 MEMS 市場有望保持高速增長市場有望保持高速增長

4、 應用端方面，eVTOL 迎來商業化提速周期，預計 2026 年規模將增長至 95 億元，2024-2026 年 CAGR 約為 72.3%，而 IMU 模塊約占 eVTOL 成本的 8%。IMU 是自動駕駛導航的核心，據微納制造產業促進會測算 2023 年我國自動駕駛領域車載IMU市場規模為31.51億元，到2030年將提升至154.94億元，CAGR為25.55%。商業航天、人形機器人都依賴于 MEMS 慣導的發展。2023 年國內高性能 MEMS陀螺儀市場規模約 12.68 億元。預計 2023-2028 年全球高端慣性傳感市場規模CAGR 約 15%，國內高性能 MEMS 陀螺儀 CA

5、GR 約 42.3%。公司研發實力卓越，議價能力突出，募投項目持續加碼中高端場景公司研發實力卓越，議價能力突出，募投項目持續加碼中高端場景 公司高性能陀螺儀核心性能指標已經達到國際先進水平。由于公司在國內缺乏同等級的競爭對手，因此具有議價能力，毛利率保持高水平。公司募集資金 7.5 億元投入高性能 MEMS 慣導項目建設，賦能產能及研發實力。風險提示：風險提示：原材料價格波動的風險、下游應用場景發展不及預期的風險等。財務摘要和估值指標財務摘要和估值指標 指標指標 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 營業收入(百萬元)227 317 455 660 990 YOY(%)3

6、6.6 39.8 43.5 45.0 50.0 歸母凈利潤(百萬元)117 165 222 304 439 YOY(%)41.2 41.8 34.5 36.8 44.2 毛利率(%)85.9 83.0 80.5 80.0 79.0 凈利率(%)51.4 52.2 48.9 46.1 44.3 ROE(%)19.0 7.8 9.7 11.8 14.6 EPS(攤薄/元)0.29 0.41 0.56 0.76 1.10 P/E(倍)157.6 111.1 82.6 60.4 41.9 P/B(倍)29.9 8.7 8.0 7.1 6.1 數據來源：聚源、開源證券研究所 中小盤研究中小盤研究團隊團隊

7、 開源證券開源證券 證券研究報告證券研究報告 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 中小盤中小盤研究研究 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 2/29 目目 錄錄 1、MEMS 慣性傳感器國內龍頭，研發實力卓越.4 2、高性能 MEMS 國產替代正當時，多元化應用場景蓬勃發展.8 2.1、隨精度提升 MEMS 正成為主流方向，高端領域國產化加速推進.8 2.2、自動駕駛、低空經濟等產業發展推動景氣度進入上行周期.16 3、專注研發核心壁壘雄厚，募投項目加碼高端領域.19 3.1、技術研發實力卓著，不斷增厚護城河.19 3.2、處微笑曲線核心環節，高議價

8、帶來高盈利.21 3.3、輕資產營運模式，募集資金加碼高端領域布局.23 4、盈利預測與投資建議.25 5、風險提示.25 附：財務預測摘要.27 圖表目錄圖表目錄 圖 1：公司產品矩陣主要包括陀螺儀和加速度計.4 圖 2：公司專注 MEMS 慣性導航研發十余年.4 圖 3：公司 MEMS 陀螺儀具有慣性導航等用途.5 圖 4：芯動聯科三家子公司分工明晰.5 圖 5：公司營收及歸母保持高速增長（萬元;%）.6 圖 6：公司憑借競爭壁壘維持較高的毛利率.6 圖 7：公司營業收入結構以 MMES 陀螺儀為主.7 圖 8：MEMS 陀螺儀是收入增長的核心驅動力（萬元）.7 圖 9：公司研發費用（萬元

9、）及同比增速（%）.7 圖 10：研發費用率保持穩定，管理費用率呈下降趨勢.7 圖 11：基本的 MEMS 工藝包括成膜、光刻、刻蝕、鍵合等步驟.8 圖 12：MEMS 傳感器和執行器的主要種類.8 圖 13：MEMS 傳感器工作原理.9 圖 14：MEMS 器件中，慣性傳感器占市場的主要份額.9 圖 15：慣性陀螺儀經歷了四個階段的發展歷程.9 圖 16：不同類型的陀螺儀性能.9 圖 17：MEMS 陀螺儀與激光/光纖在應用場景和優劣勢方面具有差異.10 圖 18：2021 年 MEMS 在工業級和戰術級市場有較高的份額（單位：百萬美元）.10 圖 19：MEMS 陀螺儀隨著精度提高正成為主

10、流發展方向，在高可靠應用場景中具備性價比.10 圖 20：各種陀螺儀的性能等級和應用.10 圖 21：陀螺儀/加速度計占據全球 MEMS 慣性傳感器市場的主要份額（億美元）.10 圖 22：2023 年高端慣性傳感器全球市場份額主要集中在海外龍頭.11 圖 23：全球高性能慣性傳感器市場規模到 2028 年有望近 70 億美元.11 圖 24：中國高性能 MEMS 陀螺儀市場規模到 2028 年有望超 70 億元.11 圖 25：公司競爭對手主要分布在海外.12 圖 26：中國（右）和美國（左）慣性陀螺儀發展情況對比.13 圖 27：MEMS 技術列入智能傳感器白皮書重點發展方向暨卡脖子技術.

11、13 圖 28：MEMS IMU 分場景市場規模預測（M units）.14 圖 29：MEMS IMU 分場景市場規模預測（$M）.14 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 3/29 圖 30：全球 MEMS 市場規模 2021-2027 年 CAGR 9%（億美元）.15 圖 31：MEMS 器件主要應用于消費電子、工業和汽車市場.15 圖 32：MEMS 陀螺儀產業鏈包括芯片設計、晶圓制造等.15 圖 33：MEMS 工藝與 IC 工藝對比.15 圖 34：2021-2026 年我國低空經濟市場規模.16 圖 35：2021-2026 年我國 e

12、VTOL 行業規模.16 圖 36：飛行器制造的關鍵系統包括導航系統.17 圖 37：TDK 開發的高性能 MEMS 陀螺儀.17 圖 38：汽車 MEMS IMU 需要六個自由度.18 圖 39：我國高級輔助駕駛和高階自動駕駛市場規模.18 圖 40：公司采購額主要分布于 MEMS 晶圓（萬元）.21 圖 41：公司采購晶圓的單價呈下降趨勢（左軸顯示采購單價）.21 圖 42：2022 年公司前五大供應商.21 圖 43：客戶結構以科研院所為主，反映產品高技術屬性.22 圖 44：公司高性能陀螺儀應用于導航級和戰術級.22 圖 45：公司 MEMS 工藝方案開發流程.23 圖 46：公司的業

13、務流程包括五個環節.24 表 1：公司高管具備深厚的研發制造背景.5 表 2：高性能 MEMS 的技術水平體現在 MEMS 結構設計等方面.12 表 3：MEMS 慣性傳感器應用領域.13 表 4：不同領域分類的全球 MEMS 市場情況.15 表 5：頭部企業進入 eVTOL 適航取證階段.17 表 6：國內外主要機器人傳感器使用的傳感器類型.17 表 7：公司布局中高端應用場景具有高技術壁壘，帶來高附加值.19 表 8：公司主要的專有技術由股東出資.19 表 9：公司 MEMS 陀螺儀產品的核心技術指標.20 表 10：公司 MEMS 加速度計產品的核心技術指標.20 表 11：公司 33

14、系列核心性能達到了導航級的水平.21 表 12：公司布局中高端應用場景具有高技術壁壘，帶來高附加值.22 表 13：公司可比競爭對手主要為海外龍頭.22 表 14：公司發行募集資金投入四個項目.24 表 15：芯動聯科盈利預測（億元）.25 表 16：芯動聯科估值水平高于可比公司平均（截至 2024/10/31）.25 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 4/29 1、MEMS 慣性傳感器國內龍頭，研發實力慣性傳感器國內龍頭，研發實力卓越卓越 芯動聯科芯動聯科主營業務為高性能硅基主營業務為高性能硅基 MEMS 慣性傳慣性傳感器的研感器的研發、測試與銷售

15、發、測試與銷售，是目是目前少數可以實現高性能前少數可以實現高性能 MEMS 陀螺儀穩定量產的企業陀螺儀穩定量產的企業。產品方面，公司主要產品為高性能 MEMS 慣性傳感器，包括陀螺儀和加速度計；技術方面，公司形成了芯片設計、工藝方案、封裝與測試的技術閉環，并實現了高性能 MEMS 慣性傳感器的穩定量產，核心性能具備和海外龍頭對標的能力；應用領域方面，涵蓋高端工業、無人系統、高可靠等場景。圖圖1：公司產品矩陣公司產品矩陣主要包括陀螺儀和加速度計主要包括陀螺儀和加速度計 資料來源：公司官網、開源證券研究所 公司專注中高端公司專注中高端 MEMS 傳感器研發數十年，積累了豐富的傳感器研發數十年，積累

16、了豐富的研發制造經驗研發制造經驗。公司前身“芯動有限”成立于 2012 年 7 月，北方通用出資 45%，蚌投集團出資 10%；MEMSLink25%，北京芯動 20%。MEMSLink 以其擁有的三軸陀螺傳感器、消除線性加速度響應的陀螺傳感器、消除線性加速度響應的陀螺傳感器、消除線性加速度響應的陀螺傳感器四項發明專利及 MEMS 陀螺儀加工工藝技術一項專有技術出資。北京芯動以其擁有的兩項專有技術 MEMS 陀螺儀 ASIC 芯片技術出資。公司公司 2017 年在年在研發方面取得階段性成果，部分產品具備產業化的基本條件研發方面取得階段性成果，部分產品具備產業化的基本條件。2017 年以來，公司

17、將產品陸續送樣給下游客戶測試并進行導入，開始進入量產應用的階段。2024 年公司研發的 FM 加速計已形成量產能力并開始小批量出貨，全球范圍內尚未有 FM 加速度計實現大規模量產。IMU 產品線上，可用于自動駕駛、低空航電系統以及人形機器人的 6 軸車規級 IMU 持續在研發中。圖圖2：公司專注公司專注 MEMS 慣性導航研發十余年慣性導航研發十余年 資料來源：公司官網、開源證券研究所 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 5/29 公司主要產品為高性能公司主要產品為高性能 MEMS 慣性傳感器，包括慣性傳感器，包括 MEMS 陀螺儀和陀螺儀和 MEMS

18、 加加速度計，均包含一顆微機械（速度計，均包含一顆微機械（MEMS）芯片和一顆專用控制電路（）芯片和一顆專用控制電路（ASIC）芯片）芯片。公司 MEMS 陀螺儀的主要特點為，基于 SOI 體硅工藝采用獨特的多質量塊全對稱解耦合結構設計及自校準自補償電極，在保持高性能的前提下易生產，對溫度不敏感，同時能夠起到對沖擊和振動的抑制作用。公司 MEMS 加速度計基于 SOI 體硅工藝制造，配以高性能 ASIC 電路，可以實現g 級加速度測量精度。2020/2021/2022 年公年公司第一大客戶的銷售收入占比分別為司第一大客戶的銷售收入占比分別為 43.27%/27.21%/25.97%。公司直接客

19、戶及最終。公司直接客戶及最終客戶主要為高端工業、無人系統及高可靠領域的各大科研院所和央企集團客戶主要為高端工業、無人系統及高可靠領域的各大科研院所和央企集團。圖圖3：公司公司 MEMS 陀螺儀具有慣性導航等用途陀螺儀具有慣性導航等用途 資料來源：公司招股書、開源證券研究所 公司公司股權股權結構結構清晰清晰，三家三家子公司子公司分工分工明確明確。截至 2024 年三季報，MEMSLink Corporation、安徽北方微電子研究院、北京芯動聯科微電子、北方電子研究院、宣佩琦分別持有公司 20.20%/14%/13.48%/6%/2.88%的股權。公司有三家子公司，分工清公司有三家子公司，分工清

20、晰明確晰明確。芯動致遠主要從事 MEMS 傳感器的設計研發工作；芯動科技面向汽車智能駕駛行業，為各車企和智能駕駛解決方案供應商提供高精度、高質量、低成本的車載組合導航定位系統及相關產品。圖圖4：芯動聯科芯動聯科三家子公司分工明晰三家子公司分工明晰 資料來源：Wind、開源證券研究所 表表1：公司公司高管高管具備具備深厚深厚的的研發研發制造制造背景背景 姓名姓名 職位職位 任職經歷任職經歷 陳丙根 董事長 2016 年 12 月至 2021 年 4 月，華東光電集成器件研究所副所長；2021 年 4 月至 2021 年 11 月，華東光電集成器件研究所黨委書記、常務副所長；2021 年 11 月

21、至 2022 年 11 月，安徽北方微電子研究院集團有限公司院長、華東光電集成器件研究所所長；2022 年 11 月至今，安徽北方微電子研究院集團有限公司黨委書記、董事長，華東光電集成器件研究所黨委書記、所長。華亞平 董事 1987 年 7 月至 1996 年 5 月，任中國華晶電子集團公司工程師；1996 年 6 月至 1999 年 11 月，任應用材料中國有限公司資深工程師；1999 年 12 月至 2008 年 12 月，任美新半導體（無錫）有限公司總監、副總經理；2009 年 1月至 2011 年 5 月，任深迪半導體（上海）有限公司副總經理；2011 年 6 月至 2012 年 9

22、月，任無錫華潤上華半導體有限公司高級技術顧問；2012 年 10 月至今，任芯動有限/芯動聯科副總經理；2019 年 2 月至今，任芯動有限/中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 6/29 姓名姓名 職位職位 任職經歷任職經歷 芯動聯科董事。張晰泊 董事 2003 年 9 月至 2008 年 6 月，任天津中晶微電子技術有限公司模擬電路工程師；2008 年 7 月至 2011 年 9 月，任北京昆天科微電子技術有限公司資深模擬電路工程師；2011 年 10 月至 2012 年 6 月，任德州儀器半導體技術（上海）有限公司北京分公司資深模擬電路工程師；20

23、12 年 7 月至今，歷任芯動有限/芯動聯科模擬設計總監、副總經理；2020 年 8 月至今，任芯動有限/芯動聯科董事。林明 董事 2002 年 8 月至 2008 年 9 月，擔任畢馬威華振會計師事務所（特殊普通合伙）審計經理；2008 年 10 月至 2013 年5 月，任世通華納傳媒控股有限公司高級副總裁、財務總監；2013 年 6 月至 2019 年 5 月，歷任新焦點汽車技術控股有限公司（香港上市公司）財務總監、首席執行官；2019 年 6 月至 2020 年 10 月，任芯動有限總經理、財務總監；2019 年 10 月至 2020 年 9 月，任芯動有限董事、總經理、財務總監；20

24、20 年 10 月至今，任芯動聯科董事、總經理、董事會秘書。資料來源：公司 2023 年年報、開源證券研究所 隨著前期研發投入逐漸取得相應成果，公司主要產品陸續被下游用戶驗證導入，隨著前期研發投入逐漸取得相應成果，公司主要產品陸續被下游用戶驗證導入，進入試產及量產階段的項目增加，公司業績增長進入試產及量產階段的項目增加，公司業績增長顯著顯著。2020 年至 2023 年，公司營業收入 CAGR 為 42.94%。2024H1 公司營收收入同比+42.04%。公司公司產品維持較高的毛產品維持較高的毛利率，總體水平與當年利率，總體水平與當年的產品銷售的產品銷售結構有關結構有關。公司毛利率較高，主要

25、源于產品平均銷售單價較高以及單位成本相對較低。MEMS 陀螺儀銷售價格較高主要源于，公司產品的核心性能指標達到國際先進水平，議價能力較高。此外，公司深度參與晶圓代工廠的工藝開發，實現了批量化生產，使得單位生產成本較低。2020 年以來公司毛利率在趨勢上有所下降，主要源于 20L 系列陀螺儀占整體收入的比例提升，而 20L系列的毛利率低于 MEMS 陀螺儀平均毛利率，因此拉低了產品的整體毛利率。圖圖5：公司營收及歸母公司營收及歸母保持高速增長保持高速增長（萬元（萬元;%）圖圖6：公司憑借競爭壁壘維持較高的毛利率公司憑借競爭壁壘維持較高的毛利率 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Win

26、d、開源證券研究所 公司主要產品為公司主要產品為 MEMS 陀螺儀和陀螺儀和 MEMS 加速度計加速度計。其中陀螺儀占 2020/2021/2022/2023/2024H1 營收的比例為 77.69%/80.13%/80.63%/82.13%/89.37%。2020/2021/2022/2023/2024H1 陀螺儀收入同比分別+24.15%/57.76%/37.43%/42.37%/52.49%，是公司收入增長的主要來源。30%35%40%45%50%55%60%05,00010,00015,00020,00025,00030,00035,00020202021202220232024H1營

27、業收入歸母凈利潤營收yoyyoy60%65%70%75%80%85%90%95%100%20202021202220232024H1毛利率陀螺儀毛利率加速度計毛利率慣性單元毛利率中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 7/29 圖圖7：公司營業收入結構以公司營業收入結構以 MMES 陀螺儀為主陀螺儀為主 圖圖8：MEMS 陀螺儀是收入增長的核心驅動力陀螺儀是收入增長的核心驅動力（萬元）（萬元）數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 公司注重研發投入，研發費用同比保持高增速，研發費用率穩定在公司注重研發投入，研發費用同比保持高

28、增速，研發費用率穩定在 25%左右左右。截至 2024 年上半年，公司研發人員共 82 人，占公司總人數的 47.40%，擁有碩士或博士學位的研發人員為 48 人，占研發人員的 58.54%。2024H1 研發費用同比增長61.84%，在研項目涵蓋壓力傳感器、車規級適用于 L3+自動駕駛的高性能 MEMS IMU、汽車級功能安全 6 軸 MEMS IMU、高精度 MEMS 水下組合導航系統等。公司銷售公司銷售費用率較低，管理費用率隨著規模費用率較低，管理費用率隨著規模效應擴大呈現下降趨勢效應擴大呈現下降趨勢。公司銷售費用率較低，主要系公司所處行業專業度較高且主要產品性能優異，市場營銷需求較少；

29、且公司客戶數量相對集中，進行客戶維護的銷售人員較少。圖圖9：公司研發費用（萬元）及同比增速（公司研發費用（萬元）及同比增速（%）圖圖10：研發費用率保持穩定，管理費用率呈下降趨勢研發費用率保持穩定，管理費用率呈下降趨勢 數據來源：Wind、開源證券研究所 數據來源：Wind、開源證券研究所 0%20%40%60%80%100%20202021202220232024H1MEMS陀螺儀MEMS加速度計慣性測量單元技術服務30%35%40%45%50%55%010,00020,00030,00040,00020202021202220232024H1MEMS陀螺儀MEMS加速度計慣性測量單元技術服

30、務營收yoy0%10%20%30%40%50%60%70%80%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,00020202021202220232024H1研發費用yoy0%5%10%15%20%25%30%2020202120222023研發費用率銷售費用率管理費用率中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 8/29 2、高性能高性能 MEMS 國產替代正當時，多元化應用場景蓬勃發展國產替代正當時，多元化應用場景蓬勃發展 2.1、隨精度提升隨精度提升 MEMS 正成為主流方向正成為主流方向，高端領域國產化加速推進

31、高端領域國產化加速推進 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）是利用微細加工技術，將機械零零是利用微細加工技術，將機械零零件、電子電路、傳感器、執行機構集成在一塊電路板上的高附加值元件件、電子電路、傳感器、執行機構集成在一塊電路板上的高附加值元件。MEMS 基于成熟的微電子技術、集成電路技術以及加工工藝，能夠顯著降低大規模生產的成本，工藝以成膜工序、光刻工序、蝕刻工序等常規半導體工藝流程為基礎。MEMS器件可以分為執行器和傳感器，傳感器憑借諸多優點正在逐步取代傳統機械傳感器器件可以分為執行器和傳感器，傳感器憑借諸多優點正在逐步取代傳統機械傳感器。傳感器是將環

32、境信號轉換為電信號，執行器是將電信號轉換為機械運動。MEMS 傳感器具有體積小、重量輕、功耗低、高可靠、靈敏度高、易于集成等優點。圖圖11：基本的基本的 MEMS 工藝包括成膜、光刻、刻蝕、鍵合工藝包括成膜、光刻、刻蝕、鍵合等步驟等步驟 資料來源：煒盛科技 圖圖12：MEMS 傳感器和傳感器和執行執行器器的的主要種類主要種類 資料來源：和林微納招股書、果殼硬科技 MEMS 傳感器通過微傳感元件和傳輸單元，可將輸入的信號轉換，并導出另一傳感器通過微傳感元件和傳輸單元，可將輸入的信號轉換，并導出另一種可監測信號。種可監測信號。MEMS 傳感器相對傳統傳感器，具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠

33、性高、適于批量化生產、易于集成和實現智能化等特點。MEMS 慣性傳感器屬于 MEMS 傳感器的重要分支，主要包括陀螺儀、加速度計等，并可通過組合形成慣性組合傳感器 IMU。2021 年年加速度計、陀螺儀、磁力計和加速度計、陀螺儀、磁力計和 IMU 四類產品市四類產品市場規模為場規模為 35.09 億美元，占億美元，占 MEMS 器件份額的器件份額的 25.81%，Yole 預計到預計到 2025 年將達到年將達到43.39 億美元億美元。中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 9/29 圖圖13：MEMS 傳感器工作原理傳感器工作原理 圖圖14：MEMS

34、器件中，慣性傳感器占市場的主要份額器件中，慣性傳感器占市場的主要份額 資料來源：公司招股書 資料來源：公司招股書 MEMS 傳感器的核心器件是陀螺儀傳感器的核心器件是陀螺儀，陀螺儀的發展經歷了動力調諧、激光，陀螺儀的發展經歷了動力調諧、激光/光纖、光纖、MEMS 以及核磁共振陀螺幾代的發展以及核磁共振陀螺幾代的發展。第一代陀螺儀（動力調諧）種類多、精度高，但體積質量大，產品制造維護成本高昂；第二代陀螺儀（激光/光纖）反應時間短、動態范圍大、可靠性高、環境適應性強、易維護、壽命長，在高端場景所有應用，但成本高昂且體積大。第三代陀螺儀（MEMS）逐步在空間、航空、航海等領域開展應用，但受制于工藝制

35、造，市場上可規?；慨a的企業較少。第四代（核磁共振）目前處于早期研究階段。當前慣性技術處于第四代研發階段，目標是實現高精度、當前慣性技術處于第四代研發階段，目標是實現高精度、高可靠、低成本、小型化、數字化高可靠、低成本、小型化、數字化、應用領域更加廣泛的導航系統、應用領域更加廣泛的導航系統。圖圖15：慣性慣性陀螺儀經歷了四個階段的發展歷程陀螺儀經歷了四個階段的發展歷程 圖圖16：不同類型的陀螺儀性能不同類型的陀螺儀性能 資料來源：微納制造產業促進會 資料來源：微納制造產業促進會 工業領域主要使用工業領域主要使用 MEMS 陀螺儀，戰術級、戰略級、導航級等應用領域陀螺儀，戰術級、戰略級、導航級等

36、應用領域以兩光以兩光陀螺儀為主陀螺儀為主。根據 Yole 統計，2021 年高性能 MEMS 陀螺儀占據工業領域 86%的市場份額。具體場景包括資源勘探、光電吊艙等；戰術級和導航級應用領域，兩光分別占據了該領域 78%/92%的市場份額。具體包括無人系統、衛星、動中通等；戰略級領域，激光陀螺儀的適用性較強，占據了 72%的市場份額。MEMS 陀螺儀正逐漸陀螺儀正逐漸在部分高端場景取代兩光陀螺儀，市場空間不斷打開。在部分高端場景取代兩光陀螺儀，市場空間不斷打開。一方面，高性能 MEMS 陀螺儀的精度不斷提升，不斷匹配中低精度兩光陀螺的應用場景；一方面，MEMS 陀螺儀相對兩光陀螺具備成本優勢；一

37、方面高性能 MEMS 陀螺具有小體積、高集成、抗高過載的優勢，能夠解決兩光陀螺體積大、抗沖擊能力弱的問題，匹配高可靠、無人系統等要求。中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 10/29 圖圖17：MEMS 陀螺儀與激光陀螺儀與激光/光纖光纖在應用場景和優劣勢在應用場景和優劣勢方面具有差異方面具有差異 圖圖18：2021 年年 MEMS 在工業級和戰術級市場有較高的在工業級和戰術級市場有較高的份額（單位：百萬美元）份額（單位：百萬美元）資料來源：公司招股書、開源證券研究所 資料來源：公司招股書 圖圖19：MEMS 陀螺儀隨著精度提高正成為主流發展方向，在高可

38、靠應用場景中陀螺儀隨著精度提高正成為主流發展方向，在高可靠應用場景中具備性價比具備性價比 資料來源：微納制造產業促進會 MEMS 傳感器的核心器件還包括加速度計，分為電容式、壓電式、熱感式以及傳感器的核心器件還包括加速度計，分為電容式、壓電式、熱感式以及諧振式等諧振式等。加速度計通常由質量快、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調電路等部分組成。公司從事電容式加速度計的研發制造。MEMS 加速度計的核心是一顆加速度計的核心是一顆MEMS 芯片、一顆芯片、一顆 ASIC 芯片及應力隔離封裝芯片及應力隔離封裝。MEMS 加速度計利用敏感結構將線加速度的變化轉換為電容的變化量，最終通過專用集成電路讀出電容

39、值的變化，得到物體運動的加速度值。圖圖20：各種陀螺儀的性能等級和應用各種陀螺儀的性能等級和應用 圖圖21：陀螺儀陀螺儀/加速度計占據全球加速度計占據全球 MEMS 慣性傳感器市慣性傳感器市場的主要份額（億美元）場的主要份額（億美元）數據來源：微納制造產業促進會 數據來源：公司招股書 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 11/29 芯動聯科所處的芯動聯科所處的 MEMS 慣性傳感器市場是細分的高性能慣性傳感器市場是細分的高性能領域領域，面向的場景是高，面向的場景是高端工業、無人系統、高可靠等，不包括消費電子端工業、無人系統、高可靠等，不包括消費電子。參

40、考 Yole Inteligence 發布的數據，2023 年全球高性能慣性傳感器市場規模約 37 億美元，其中大部分（48%）來自國防和航空航天應用，MEMS 慣性傳感器約占 24%，主要份額集中在海外龍頭 Honeywell、ADI、Grumman 等手中。預計 2024-2028 年，高端慣性傳感器市場 CAGR 約 15%。2023 年國內高性能 MEMS 陀螺儀（包括 IMU 中的陀螺儀）市場規模約 12.68 億元，其中軍用市場占絕大部分。2025 年后民用市場逐漸放量。高性能高性能 MEMS 傳感器的傳感器的高性能體現在陀螺儀的技術水平，而陀螺儀的高性能體現在陀螺儀的技術水平，而

41、陀螺儀的技術水平體現在技術水平體現在 MEMS 結構設計、結構設計、MEMS 工藝、工藝、ASIC 設計三方面設計三方面。高可靠領域 MEMS 產品的核心壁壘是需要根據產品最終應用領域設計、生產出相應性能的產品。此外，需要保證 MEMS 傳感器高性能的同時，從系統級角度保證產品工程化、可測性和環境適應性。圖圖22：2023 年高端慣性傳感器年高端慣性傳感器全球全球市場份額市場份額主要集中在海外龍頭主要集中在海外龍頭 資料來源：微納制造產業促進會 圖圖23：全球高性能慣性傳感器市場規模全球高性能慣性傳感器市場規模到到 2028 年有望年有望近近 70 億美元億美元 圖圖24：中國高性能中國高性能

42、 MEMS 陀螺儀市場規模陀螺儀市場規模到到 2028 年有年有望超望超 70 億元億元 數據來源：微納制造產業促進會 資料來源：微納制造產業促進會 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 12/29 表表2：高性能高性能 MEMS 的技術水平體現在的技術水平體現在 MEMS 結構設計等方面結構設計等方面 公司名稱公司名稱 技術水平技術水平 技術路線技術路線 技術指標技術指標（零偏穩定）（零偏穩定）技術層次技術層次 MEMS 結構設計結構設計 電路設計電路設計 技術特點技術特點 Honeywell（在研項目）設計結構：雙質量塊音叉結構 分立電路，開環控制工

43、 作模式 可實現正交誤差補償 0.01/h 國際先進 Honeywell （HG4930）設計結構：雙質量塊音叉結構 分立電路，開環控制工作模式 可實現正交誤差補償 0.25/h 國際先進 諾格 （在研）設計結構：四質量音叉結構 在研發中，電路設計情況未知 可實現正交誤差補償，模態匹配，自校準 0.021/h 國際先進 ADI （ADIS16547）設計結構：四質量音叉結構 ASIC 電路，開環控制工 作模式 可實現正交誤差補償 1.1/h 國際先進 Sensornor （STIM210）設計結構：蝶型結構 ASIC 電路，閉環控制工 作模式 可實現正交誤差補償，模態匹配 0.3/h 國際先進

44、 Silicon Sensing （CRH03-010）設計結構：環形結構 分立電路，閉環控制工 作模式 可實現正交誤差補償，模態匹配 0.03/h 國際先進 芯動聯科（陀螺儀 33 系列-HC-L1 型號）設計結構：四質量全解耦音叉結構 ASIC 電路，閉環控制工 作模式 全硅 MEMS 芯片工藝，可實現正交誤差補償，模態匹配，標度因數自補償，標度因數自校準，耦合消除 0.05/h 國際先進 資料來源：公司招股書、開源證券研究所 中低端陀螺儀已基本實現了國產化能力，中低端陀螺儀已基本實現了國產化能力，高端高端 MEMS 慣性傳感器慣性傳感器仍依賴于進口仍依賴于進口。國外 MMES 慣性技術經

45、歷 20-30 年的理論和實踐，包括 Honeywell、ADI、Sensonor、Silicon Sensing、Colibrys 等公司已經實現商業化，占據了全球主要的市場份額。國內從事高性能 MEMS 慣性傳感器研發的主要是央企和科研院所，已經實現產業化的公司主要為芯動聯科和美泰科技。我國我國 MEMS 產業起步相對海外龍頭較晚，推動中產業起步相對海外龍頭較晚，推動中高端應用場景國產化是重要發展趨勢高端應用場景國產化是重要發展趨勢。我國直到 2010 年前后產業才形成雛形，超過90%的芯片與高檔傳感器芯片需要從國外進口。尤其是中高端應用場景下，在人才儲備、技術積累、產業規模、工藝配套等方

46、面有所滯后，與 Honeywell、ADI 等國際巨頭相比仍存在較大差距。圖圖25：公司競爭對手主要分布在海外公司競爭對手主要分布在海外 資料來源：公司招股書、開源證券研究所 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 13/29 圖圖26：中國（右）和美國（左）慣性陀螺儀發展情況對比中國（右）和美國（左）慣性陀螺儀發展情況對比 資料來源：微納制造產業促進會 圖圖27：MEMS 技術列入智能傳感器白皮書重點發展方向暨卡脖子技術技術列入智能傳感器白皮書重點發展方向暨卡脖子技術 資料來源：智能傳感器型譜體系與發展戰略白皮書 MEMS 傳感器的下游應用場景包括慣性導

47、骯、慣性測量以及慣性穩控傳感器的下游應用場景包括慣性導骯、慣性測量以及慣性穩控。進一步細分，可分為工業、通信、高可靠、汽車電子、醫療等。（1）慣性導航）慣性導航 慣性導航的核心器件是陀螺儀和加速度計。每套慣性系統包含三軸陀螺儀和三軸加速度計，分別測量三個自由度的角速率和線加速度。慣性導航不借助外源信息，也不向外發送任何信號，可免受外界干擾影響。（2）慣性測量）慣性測量 慣性測量系統是利用陀螺儀、加速度計等慣性敏感元件和電子計算機測量載體相對于地面運動的角速率和加速度，以確定載體的位置和地球重力場參數的組合系統。目前已被應用于石油測斜、城市測繪、地質監測、尋北儀表等領域。（3）慣性穩控）慣性穩控

48、 慣性穩控是通過連續監測系統姿態與位置變化，利用伺服機構動態調整系統姿態，使被穩定對象與設定目標保持相對穩定的裝置。表表3：MEMS 慣性傳感器應用領域慣性傳感器應用領域 領域領域 應用應用 工業與通信 無人系統、工業機器人、石油勘探、測量測繪、高速鐵路、精密農業、工程機械、中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 14/29 領域領域 應用應用 尋北儀、光電吊艙、動中通、天線姿態監測、光伏跟蹤系統、結構健康監測、振動監測等 高可靠 衛星姿態控制、航姿備份系統等 汽車電子 安全氣囊、車身穩定系統、TPMS 胎壓傳感器、GPS 輔助導航、自動駕駛高精定位等 醫

49、療健康 健康監測設備、植入式心臟起搏器、手術機器人、康復訓練設備等 消費電子 智能手機、平板電腦、智能手表、智能手環、TWS 耳機、數碼相機等 資料來源：公司招股書、開源證券研究所 消費電子領域，消費電子領域，可穿戴設備、可穿戴設備、TWS 耳機是耳機是 IMU 的主要增長點的主要增長點。智能手機通過使用 MEMS 器件實現多模通信、智能識別以及導航定位等功能；可穿戴設備需要使用 MEMS 傳感器對人體某些指標進行測量，從而實現健康監測以及護理等功能；智智能網聯汽車領域，能網聯汽車領域，IMU+GNSS 車載應用不斷加速，車載應用不斷加速，MEMS 傳感器傳感器成為車載的主流成為車載的主流路線

50、路線。激光雷達使用 MEMS 技術能夠快速、準確地獲取周圍環境的三維信息，測量車輛與周圍物體的距離和速度，為自動駕駛系統提供關鍵的環境感知數據。車載攝像頭結合 MEMS 圖像穩定技術，可以在車輛行駛過程中減少圖像抖動，提供更穩定的視覺輸入。結合 GPS 和基于 MEMS 的慣性導航系統，可以在 GPS 信號不可用時提供連續的導航和定位信息。航天航天和國防領域，航天航天和國防領域，MEMS IMU 在部分場景下取代在部分場景下取代光纖和基于環形激光的設備。光纖和基于環形激光的設備。圖圖28：MEMS IMU 分場景分場景市場規模預測（市場規模預測（M units）圖圖29：MEMS IMU 分場

51、景分場景市場規模預測市場規模預測（$M）數據來源：Yole Intelligence 數據來源：Yole Intelligence 消費、汽車、工業、醫療四大領域均有一定市場前景，但增速有所區別，物聯消費、汽車、工業、醫療四大領域均有一定市場前景，但增速有所區別，物聯網、智慧醫療、智慧城市是網、智慧醫療、智慧城市是 MEMS 主要驅動力主要驅動力。2021 年全球 MEMS 行業的市場規模為 136 億美元，根據 Yole 的預測，到 2027 年市場規模將達到 223 億美元。其中，消費領域是 MEMS 的最大應用市場，約占整體收入的 60%，其次分別為汽車、工業、醫療、航空航天和通信。國內

52、人工智能、物聯網、智能制造、自動駕駛發展蓬勃向國內人工智能、物聯網、智能制造、自動駕駛發展蓬勃向上，為上，為 MEMS 市場創造的較大的發展機遇市場創造的較大的發展機遇。據賽迪顧問預測，從 2020 年至 2030 年，國內 MEMS 市場規模將由 736.7 億元人民幣提升至超過 1200 億元人民幣。中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 15/29 圖圖30：全球全球 MEMS 市場規模市場規模 2021-2027 年年 CAGR 9%（億美元）（億美元）圖圖31：MEMS 器件主要應用于消費電子、工業和汽車市器件主要應用于消費電子、工業和汽車市場場

53、 資料來源：公司招股書 資料來源：公司招股書 表表4：不同領域分類的全球不同領域分類的全球 MEMS 市場情況市場情況 領域領域 2020 年市場規模年市場規模 2026 年市場規模年市場規模 CAGR 主要器件主要器件 消費 71.31 億美元 112.66 億美元 7.92%MEMS 射頻、聲學傳感器、慣性組合傳感器、壓力傳感器、光學傳感器、磁傳感器 汽車 24.49 億美元 28.59 億美元 1.96%壓力傳感器、加速度傳感器、慣性組合傳感器、陀螺儀傳感器 工業 12.43 億美元 20.91 億美元 6.72%微型熱輻射傳感器、噴墨打印頭、壓力傳感器、微探針、流量傳感器 醫療 6.7

54、1 億美元 11.80 億美元 7.32%壓力傳感器、硅基微流控制器件聲學傳感器、加速度傳感器 資料來源：Yole、果殼硬科技、開源證券研究所 MEMS 產業鏈分為產業鏈分為四個環節，分別是芯片制造、晶圓制造、封裝測試以及系統四個環節，分別是芯片制造、晶圓制造、封裝測試以及系統應用應用。MEMS 工藝流程包括研發設計、晶圓制造、封裝測試。企業的經營模式包括企業的經營模式包括Fabless 和和 IDM。前者模式企業主要負責 MEMS 產品的設計與銷售，將生產、封裝、測試等環節外包；后者經營范圍覆蓋了芯片設計、晶圓制造和封裝測試等各環節。MEMS 具有高度的定制化特征，前期研發投入高昂，研發周期

55、長具有高度的定制化特征，前期研發投入高昂，研發周期長，中高端場景下行，中高端場景下行業壁壘高業壁壘高。MEMS 每種器件的設計、制造、封裝、測試方法均存在較大差異，市場很難形成標準化，成熟的產品才能表現出一定的集中度。極端情況下一款傳感器的研發需 6-8 年，加上測試、導入產業鏈的時間，成品甚至能花費近 20 年。圖圖32：MEMS 陀螺儀產業鏈陀螺儀產業鏈包括芯片設計、晶圓制造等包括芯片設計、晶圓制造等 圖圖33：MEMS 工藝與工藝與 IC 工藝對比工藝對比 資料來源：微納制造產業促進會 資料來源：果殼硬科技 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 1

56、6/29 2.2、自動駕駛自動駕駛、低空經濟等產業發展推動低空經濟等產業發展推動景氣度進入上行周期景氣度進入上行周期 MEMS 器件的驅動力主要源于應用器件的驅動力主要源于應用端端，只有當新產品要用到某些器件，才會引，只有當新產品要用到某些器件，才會引發大規模研究和生產發大規模研究和生產。MEMS 會伴隨電子、機械、材料、信息、物理、化學、光學等學科的技術成長，同時當 MEMS 與不同技術結合會再產生新的器件。1990 年-2000年 MEMS 跟隨汽車安全掀起第一次熱潮；2000 年-2010 年智能手機的發展引發第二次熱潮；2010 年-2020 年智能手表、TWS 耳機、可穿戴設備主導第

57、三次熱潮；2020年至今，自動駕駛、商業航天、低空經濟、機器人等產業逐步進入高速成長階段，推動 MEMS 行業景氣度進入上行周期。（1）低空經濟）低空經濟 低空經濟的產品主要為無人機、低空經濟的產品主要為無人機、eVTOL 等，下游領域廣泛，涵蓋物流、交通、等，下游領域廣泛，涵蓋物流、交通、文旅等文旅等。無人機方面，根據用途可以劃分為軍用和民用無人機，民用無人機已成為低空經濟發展的主力機型，2023 年產業規模達到 1174 億元，同比+32%。eVTOL 方面，受政策驅動及頭部公司適航取證進程提速影響，eVTOL 迎來商業化提速周期，預計 2026 年規模將增長至 95 億元，2024-20

58、26 年 CAGR 約為 72.3%。圖圖34：2021-2026 年我國低空經濟市場規模年我國低空經濟市場規模 圖圖35：2021-2026 年我國年我國 eVTOL 行業規模行業規模 數據來源：賽迪顧問、36 氪研究院 資料來源：賽迪顧問、36 氪研究院 低空經濟產業鏈包括上游基礎設施低空經濟產業鏈包括上游基礎設施/保障服務、中游飛行器制造以及下游的運營保障服務、中游飛行器制造以及下游的運營應用應用。中游飛行器制造包括三大關鍵系統，其中機載系統由感知系統、通信系統、導航系統以及智能座艙組成。導航系統需要為飛行器提供姿態、方位、速度和位置導航系統需要為飛行器提供姿態、方位、速度和位置等信息，

59、從而實現正確的操縱和控制等信息，從而實現正確的操縱和控制。導航系統的關鍵的指標是精度和可靠性，解決方案有兩種，分別是提升傳感器自身的精度和可靠性，即采用更高級別的傳感器；以及使用組合導航，組合更多的不同工作原理的傳感器。前者算法簡單，但是成本高昂，因此 eVTOL 規?；瘧酶枰蕾囉诮M合導航的使用。IMU 是組合導航的是組合導航的核心，結合核心，結合 GNSS、磁羅盤后有望提升系統的容錯能力，提升算法精度，提高穩定、磁羅盤后有望提升系統的容錯能力，提升算法精度，提高穩定性性。IMU 由加速度計和陀螺儀組成，戰術級別的 MEMS 已經具備較好的性能，可以滿足 eVTOL 的基本需求。其特點是

60、受環境干擾少、動態性能好、導航信息全面且輸出頻率高，但是誤差隨時間不斷累積。融合算法從融合算法從 IMU、GNSS、磁羅盤、大氣數、磁羅盤、大氣數據的組合中調整導航系統至最佳性能并保持高可靠性，輸出完整的飛行器姿態、航據的組合中調整導航系統至最佳性能并保持高可靠性，輸出完整的飛行器姿態、航向、三維速度、三維位置信息和對應的精度指標向、三維速度、三維位置信息和對應的精度指標。中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 17/29 圖圖36：飛行器制造的關鍵系統包括導航系統飛行器制造的關鍵系統包括導航系統 圖圖37：TDK 開發的高性能開發的高性能 MEMS 陀螺

61、儀陀螺儀 資料來源：賽迪顧問、36 氪研究院 資料來源：飛天 FS 時代 多數企業進入多數企業進入 eVTOL 適航取證階段，商業化運營提速適航取證階段，商業化運營提速。億航智能 EH216 是全球首個三證齊全的 eVTOL，已在廣州、合肥完成商業首飛演示，在手訂單充沛，逐步進入規?；a和商業化交付階段。工信部等四部門印發通用航空裝備創新應用方案（2024-2030 年），提出低空經濟的階段目標：2027 年基本建立現代化通用航空基礎支撐體系，以無人化、電動化、智能化為基礎特征的新型通用航空裝備在城市空運、物流配送、應急救援等領域實現商業應用。IMU 模塊約占模塊約占 eVTOL 成本成本的

62、的 8%，打開高性能，打開高性能 MEMS 市場空間市場空間。表表5：頭部企業進入頭部企業進入 eVTOL 適航取證階段適航取證階段 eVTOL 型號型號 型號合格證型號合格證 生產許可生產許可 單機適航證單機適航證 億航智能 EH216-S 2023 年 10 月獲得 2024 年 4 月獲得 2023 年 12 月獲得 峰飛航空 V2000CG 2024 年 3 月獲得-沃蘭特航空 VE25-100 2023 年 9 月進入受理階段-時的科技 E20 2023 年 10 月進入受理階段-沃飛長空 AE200 2022 年 11 月進入受理階段-御風未來 M1B 2024 年 1 月進入受理

63、階段-資料來源：賽迪顧問、36 氪研究院、開源證券研究所（2）人形機器人）人形機器人 IMU 是實現人形機器人姿態控制的核心是實現人形機器人姿態控制的核心，未來未來 1 個人形機器人預計需要個人形機器人預計需要 4 個個IMU 用以控制姿態和穩定機體用以控制姿態和穩定機體。IMU 是人形機器人保持平衡及運動控制的關鍵傳感器。慣性傳感器采集的角速度與加速度等慣性信息可以用于推算人形機器人的實時位置與運動軌跡，同時可以與機器人搭載的多傳感器融合，在數據類型和數據頻率間實現互補。人形機器人達到特斯拉 Optimus 的精度，需要通過增加高精度 MEMS IMU 數量來達到身體穩定、姿態控制以及頭不穩

64、定補償的效果。IMU 在機器人上可在機器人上可以與攝像頭、力傳感器等多傳感器數據融合，以達到維持身體平衡，預測速度和軌以與攝像頭、力傳感器等多傳感器數據融合，以達到維持身體平衡，預測速度和軌跡并進行定位導航等功能，在四足機器人、人形機器人上均有望標配跡并進行定位導航等功能，在四足機器人、人形機器人上均有望標配。表表6：國內外主要機器人傳感器使用的傳感器類型國內外主要機器人傳感器使用的傳感器類型 機器人名稱機器人名稱 傳感器模塊傳感器模塊 Boston Dynamics ATLAS 激光雷達、力、力矩、陀螺儀、加速度計等 Tesa Optimus 觸覺傳感器、視覺傳感器、力覺傳感器、IMU、六維

65、力矩傳感器 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 18/29 機器人名稱機器人名稱 傳感器模塊傳感器模塊 Honda ASIMO 激光、紅外、超聲波、壓力傳感器等 WABIAN-2R 六維力、位置、慣性、圖像傳感器等 Pepper 力/力矩、陀螺儀、加速度計、紅外、激光傳感器等 優必選 六維力/力矩、超聲波、高精度慣導傳感器等 資料來源：深圳市微納制造產業促進會、開源證券研究所（3）自動自動駕駛駕駛 自動駕駛由感知、決策、執行三大系統組成，傳感器作為汽車的“五官”，是“感自動駕駛由感知、決策、執行三大系統組成，傳感器作為汽車的“五官”，是“感知”的主要承

66、擔者知”的主要承擔者。傳統燃油車大多具備針對轉速、壓力、振動等參數的狀態傳感器，智能網聯汽車則增加了兩大類傳感器：一類是環境感知傳感器，包括超聲波、毫米波、激光雷達等距離傳感器和攝像頭等視覺傳感器;另一類是導航定位傳感器，主要包括衛星定位傳感器和慣性導航傳感器。自動駕駛系統需要自動駕駛系統需要 IMU 來彌補來彌補 GNSS信號不穩定的缺陷信號不穩定的缺陷。在 GNSS 信號較弱的路段，IMU 依然能夠為自動駕駛系統提供車輛的方向、速度、里程、時間等維度的行駛數據。國家層面推動車路云和自動駕駛發展為國家層面推動車路云和自動駕駛發展為 MEMS 注入增長動力注入增長動力。國家對“車路云”的布局以

67、及自動駕駛相關條例的意見征求表明智能駕駛、無人駕駛的商用智能化要求不斷提高、商用化落地加快，帶動上游 MEMS IMU 的規?；瘷C會。根據微納制造產業促進會測算，2023 年我國自動駕駛車載 IMU 市場規模為 31.51 億元，到 2030年將提升到 154.94 億元，CAGR 為 25.55%。圖圖38：汽車汽車 MEMS IMU 需要六個自由度需要六個自由度 圖圖39：我國高級輔助駕駛和高階自動駕駛市場規模我國高級輔助駕駛和高階自動駕駛市場規模 資料來源：深圳市微納制造產業促進會 數據來源：灼識咨詢（4）商業航天）商業航天 MEMS 慣導系統以其小型化、高集成、低成本的優勢，逐步適用于

68、體積和重量受限的微小衛星等系統。鴻鵠-3 計劃發布，是繼星網 GW 計劃和 G60 星座后，中國第三個超萬顆衛星的巨型星座計劃，低軌衛星的發射計劃或表明國家對太空經濟的進一步推進。由于每顆衛星需要搭載 2-3 套慣性模組，而且公司的 MEMS 慣性器件在高性能的同時兼具小型化的優勢，更符合下游發展需求，具備較大的發展機會。根據 Yole Intelligence，2023 年高性能 MEMS 慣性傳感器在全球高可靠領域（商業航天+商業航海）市場規模為 30.73 億美元，預計到 2029 年該市場規?？蛇_ 40.73 億美元，CAGR 可達 4.81%。中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請

69、務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 19/29 3、專注研發核心壁壘專注研發核心壁壘雄厚雄厚，募投項目募投項目加碼高端領域加碼高端領域 3.1、技術研發技術研發實力卓著，不斷增厚護城河實力卓著，不斷增厚護城河 深耕深耕 MEMS 技術十余載，高性能陀螺儀核心性能指標達到國際先進水平技術十余載，高性能陀螺儀核心性能指標達到國際先進水平。公司2012 年成立之初，股東 MEMSLink 和北京芯動用專有技術進行出資，明確了產品技術路線，確定了研發方向。公司逐步形成了 MEMS 慣性傳感器芯片設計、MEMS 工藝方案開發、封裝與測試等主要環節。公司自主研發的高性能公司自主研發的高性能 MEMS 芯

70、片具有獨特芯片具有獨特的驅動和檢測結構，能有效地抑制質量塊和電容檢測結構對加速度的影響的驅動和檢測結構，能有效地抑制質量塊和電容檢測結構對加速度的影響。公司設計的MEMS芯片在保證慣性器件高性能的前提下充分考慮了易量產性和環境適應性，能夠滿足客戶不同慣性平臺在不同應用場景下的差異化需求。為了充分發揮 MEMS芯片的性能，公司自主研發了擁有完整、成熟算法的配套 ASIC 芯片，可以根據不同客戶的需求和產品應用場合，靈活、快速地調整 ASIC 模塊的各項參數以獲得最優的整體性能。公司在封裝和測試層面具有深厚的工藝積淀公司在封裝和測試層面具有深厚的工藝積淀。封裝方面，公司利用CLCC封裝技術，對封裝

71、結構、材料和工藝條件持續改進，可以顯著降低封裝應力對傳感器性能的影響，同時提高抗沖擊能力。表表7：公司布局中高端應用場景具有高技術壁壘，帶來高附加值公司布局中高端應用場景具有高技術壁壘，帶來高附加值 2023 年新增年新增 累計數量累計數量 申請數（個）申請數（個）獲得數（個）獲得數（個）申請數（個）申請數（個）獲得數（個）獲得數（個）發明專利 2 3 34 23 實用新型專利 1 2 22 22 合計 3 5 59 資料來源：公司招股書、開源證券研究所 公司打造了完備的研發團隊，重視研發投入公司打造了完備的研發團隊，重視研發投入。截至 2023 年 12 月 31 日，公司研發人員共有 78

72、 人、占公司總人數的 50%，擁有碩士或博士學位的研發人員為 40 人，占研發人員的 51.28%。公司已經建立了梯度相對完善的研發團隊，在 MEMS 陀螺儀、MEMS 加速度計以及壓力傳感器等領域建立了專門的研發隊伍。截至 2023 年12 月 31 日，公司已取得發明專利 23 項、實用新型專利 22 項，集成電路布圖設計 3個，在 MEMS 慣性傳感器領域已形成自主的專利體系和技術閉環。表表8：公司主要的專有技術由股東出資公司主要的專有技術由股東出資 技術名稱技術名稱 技術來源技術來源 具體表征及應用情況具體表征及應用情況 MEMS 陀螺儀加工工藝技術 股東技術出資 基于抑制線性加速度干

73、擾專利技術的 MEM 陀螺儀芯片設計技術，將 MEMS 陀螺儀結構的驅動電極和感應電極布置在同一方向，具有抗干擾能力強，芯片參數一致性好，良率高的優點。公司與代工廠合作開發的 MEMS 圓片加工工藝技術，采用熔融鍵合和共晶鍵合的圓片級封裝技術，經歷了設計版圖和工藝參數的磨合匹配，滿足高 Q值，低正交誤差、高可靠性的設計要求，工藝成熟并應用到產品量產。MEMS 陀螺儀 ASIC 芯片技術 股東技術出資 ASIC 用 0.18um 混合信號集成電路技術制造，具有 I2C、SPI 數字信號輸出和模擬信號輸出 3 種模式；具有數據先進先出功能，自動零點回歸功能，雙量程同時輸出功能，可開發客戶的自定義中

74、斷模式。已應用于大批量生產產品。MEMS 陀螺儀 ASIC 芯片技術 股東技術出資 ASIC 用 0.18um 混合信號集成電路技術制造，具有校正信息儲存模塊，高精度正交分離電路、片識別碼以及模擬信號輸出模式，已應用于大批量生產產品。資料來源：公司招股書、開源證券研究所 公司產品的核心技術指標達到國際先進水平，但是從經營規模、產品和技術體公司產品的核心技術指標達到國際先進水平，但是從經營規模、產品和技術體中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 20/29 系、發展歷史等方面比較，公司與上述國際企業還存在一定差距系、發展歷史等方面比較，公司與上述國際企業還存

75、在一定差距。Honeywell、ADI 等國外巨頭整合了芯片設計、晶圓制造、封裝和測試整個產業鏈，采用 IDM 模式，其MEMS 產品體系相對豐富。Sensonor、Silicon Sensing 除開發 MEMS 慣性器件外，還進行相關模組、系統產品的生產。而公司專注于 MEMS 慣性傳感器芯片的研發和設計，將晶圓制造和芯片封裝委托給晶圓制造商和外部的封裝廠商完成。表表9：公司公司 MEMS 陀螺儀產品的核心技術指標陀螺儀產品的核心技術指標 性能指標性能指標 指標說明指標說明 Honeywell（HG4930）SiliconSensing（CRH03）Sensonor（STIM210）公司公

76、司 陀螺儀陀螺儀 33 系列系列 技術水平技術水平 零偏穩定性 衡量陀螺儀在一個工作周期內，當輸入角速率為零時，陀螺儀輸出值圍繞其均值的離散程度；數值越小表示性能越高 0.25 0.12 0.3 0.1 國際先進 角度隨機游走 表征陀螺儀角速率輸出白噪聲大小的一項技術指標，反映陀螺儀輸出的角速率積分（角度）隨時間積累的不確定性；數值越小表示性能越高 0.04 0.017 0.15 0.05 國際先進 標度因數精度 表征陀螺儀由于溫度變化、非線性、重復性等影響因素，其標度因數圍繞均值的離散程度，數值越小測量精度越高-200 500 100 國際先進 資料來源：公司招股書、開源證券研究所 公司陀螺

77、儀公司陀螺儀 33 系列在核心性能指標上接近海外龍頭的王牌產品系列在核心性能指標上接近海外龍頭的王牌產品。HG4930 為 Honeywell 已量產性能最優的硅基 MEMS 陀螺儀組成的慣性測量單元。CRH03 為 Silicon Sensing 已量產性能最優的硅基 MEMS 陀螺儀。STIM210 為 Sensornor 已量產性能最優的三軸硅基 MEMS 陀螺儀組件。陀螺儀陀螺儀 33 系列產品為公司目前性能較高系列產品為公司目前性能較高的一款產品的一款產品。主要核心指標零偏穩定性優于 Honeywell 的 HG4930 系列陀螺儀、Silicon Sensing 的 CRH03 系

78、列陀螺儀及 Sensonor 的 STIM210 陀螺儀；在角度隨機游走指標方面，陀螺儀 33 系列產品指標優于 Sensonor 的 STIM210 系列陀螺儀，與 Honeywell 的 HG4930 系列陀螺儀和 Silicon Sensing 的 CRH03 系列陀螺儀接近；在標度因數精度指標方面，陀螺儀 33 系列產品指標優于 Silicon Sensing 的 CRH03 系列陀螺儀和 Sensonor 的 STIM210 系列陀螺儀。表表10：公司公司 MEMS 加速度計加速度計產品的核心技術指標產品的核心技術指標 性能指標性能指標 指標說明指標說明 Honeywell（HG49

79、30）Colibrys （MS1030）美泰科技美泰科技（8000D）ADI （ADXL357）公司公司 加速度計加速度計 33 系列系列 技術水平技術水平 零 偏 穩 定性 零偏穩定性指標越小，自主導航時間越長 25 30=100 10 =20 國際先進 角 度 隨 機游走 反映加速度信號中白噪聲的特性，姿態控制系統精度的主要誤差源 30 100 50 110=30 國際先進 標 度 因 數精度 動態輸入下衡量加速度計測量是否準確，數值越小測量精度越高 500 2000 3000 13000=500 國際先進 資料來源：公司招股書、開源證券研究所 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必

80、參閱正文后面的信息披露和法律聲明 21/29 表表11：公司公司 33 系列核心性能達到了導航級的水平系列核心性能達到了導航級的水平 類型類型 戰略級戰略級 導航級導航級 戰術級戰術級 消費級消費級 公司陀螺儀公司陀螺儀 33系列系列 HC 型號型號 零偏穩定性（/h）15 0.05 標度因數精度（ppm）1000 90 角度隨機游走（/h）0.5 0.05 資料來源：公司招股書、開源證券研究所 3.2、處微笑曲線核心環節，高議價帶來高盈利處微笑曲線核心環節，高議價帶來高盈利 公司處于產業鏈的高附加值環節，議價能力強公司處于產業鏈的高附加值環節，議價能力強。公司不直接從事芯片的生產和價格，而是

81、向上游幾家晶圓廠采購 MEMS 晶圓、ASIC 晶圓以及封裝服務，公司專注于附加值、技術壁壘高的芯片設計等中間環節。隨著公司生產規模的擴大，采購隨著公司生產規模的擴大，采購晶圓數量的提升帶來采購單價有下降的趨勢晶圓數量的提升帶來采購單價有下降的趨勢。公司晶圓供應商有北方電子院、上?；る娮?、ERA Spread Limited 等。圖圖40：公司采購額主要分布于公司采購額主要分布于 MEMS 晶圓晶圓（萬元）（萬元）圖圖41：公司采購晶圓的公司采購晶圓的單價呈下降趨勢單價呈下降趨勢（左軸顯示采購（左軸顯示采購單價）單價）數據來源：公司招股書、開源證券研究所 數據來源：公司招股書、開源證券研究所

82、 圖圖42：2022 年公司前五大供應商年公司前五大供應商 資料來源：公司招股書、開源證券研究所 公司公司高性能硅基高性能硅基 MEMS 慣導產品應用于高壁壘的中高端領域，慣導產品應用于高壁壘的中高端領域，國內缺乏同等級國內缺乏同等級的競爭對手，的競爭對手，具有議價能力具有議價能力。公司高性能 MEMS 陀螺儀的核心性能指標可達到導航級陀螺儀精度水平，以陀螺儀 33 系列 HC 型號為例，其零偏穩定性、標度因數精度、0.001,000.002,000.003,000.004,000.005,000.006,000.00202020212022MEMS晶圓ASIC晶圓封裝服務技術服務020,00

83、040,00060,00080,000100,000120,000140,000210220230240250260270202020212022MEMS晶圓采購單價（元/顆）MEMS晶圓采購量（顆）安徽北方微電子研究院,33.34%ERA Spread Limited,25.31%上?；る娮涌萍?14.97%MEMSLink Corporation,10.16%其他,16.22%安徽北方微電子研究院ERA Spread Limited上?；る娮涌萍糓EMSLink Corporation其他中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 22/29 角度隨機

84、游走等核心性能指標滿足導航級陀螺儀的要求。公司直接客戶及最終客戶主要為高端工業、無人系統及高可靠領域的各大科研院所和央企集團。公司主要客戶為客戶 A、阿爾福微電子（深圳）有限公司、客戶 C、西安北斗測控等。圖圖43：客戶結構客戶結構以科研院所為主，反映以科研院所為主，反映產品高技術屬性產品高技術屬性 圖圖44：公司高性能陀螺儀應用于導航級和戰術級公司高性能陀螺儀應用于導航級和戰術級 數據來源：公司招股書、開源證券研究所（注：公司 2022 年客戶結構）資料來源：公司招股書 表表12：公司布局中高端應用場景具有公司布局中高端應用場景具有高高技術壁壘技術壁壘，帶來高附加值，帶來高附加值 類別類別

85、戰略級戰略級 導航級導航級 戰術級戰術級 消費級消費級 應用領域 航天航海 ?？?，無人系統 高端工業（測繪、勘探等）、車輛、飛行器 消費電子 零偏穩定性 15 標度因數精度 1000 角度隨機游走 0.5 陀螺儀 機電陀螺儀、激光陀螺儀、光纖陀螺儀 激光陀螺儀、光纖陀螺儀、動力調諧陀螺儀、MEMS 陀螺儀 激光陀螺儀、光纖陀螺儀、動力調諧陀螺儀、MEMS 陀螺儀 MEMS 陀螺儀 代表廠商 Honeywell Honeywel、Northrop、Grumman、Emcore、公司 Honeywell、Sensonor、ADI、Silicon Sensing、Emcore、公司 Honeywel

86、l、Sensonor、ADI、Silicon Sensing 資料來源：公司招股書、開源證券研究所 公司的同行可比競爭對手主要為國外從事高性能公司的同行可比競爭對手主要為國外從事高性能 MEMS 的企業，國內上市公司的企業，國內上市公司缺乏在細分領域跟公司完全可比的競爭對手缺乏在細分領域跟公司完全可比的競爭對手。目前國外從事高性能 MEMS 慣性傳感器業務的代表企業主要為 Honeywell、ADI、Sensonor、Silicon Sensing、Colibrys 等。國內上市公司中從事 MEMS 傳感器領域的公司主要包括敏芯股份（消費級 MEMS傳感器）、睿創微納（紅外熱成像 MEMS 芯

87、片）、星網宇達（慣性導航）以及理工導航（光纖陀螺儀），但從事的業務與芯動聯科有本質的區別。表表13：公司可比競爭對手主要公司可比競爭對手主要為為海外龍頭海外龍頭 公司名稱公司名稱 主要產品主要產品 主要應用領域主要應用領域 市場低位市場低位 Honeywell 航空航天產品和服務等 通信、工業設備、船舶及潛航器、石油和天然氣、機器人、地圖測繪、穩定平臺、交通運輸、無人機和地面無人車輛等 目前在 MEMS 陀螺儀研制開發領域代表世界最高水平的公司之一 客戶C,25.58%客戶A,8.93%阿爾福微電子,11.68%西安北斗測控技術,9.02%北京海為科技,8.54%其他,36.25%客戶C客戶A

88、阿爾福微電子西安北斗測控技術北京海為科技其他中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 23/29 公司名稱公司名稱 主要產品主要產品 主要應用領域主要應用領域 市場低位市場低位 ADI 數據轉換器、放大器和線性產品、射頻芯片、電源管理產品、基于 MEMS技術的傳感器、其他類型傳感器以及信號處理產品 工業、汽車、通信和消費電子市場等 高性能模擬、混合信號和數字信號處理集成電路設計、制造和營銷方面世界領先的企業 Sensonor MEMS 陀螺儀傳感器、加速度計、慣性傳感器模塊等 工業、航空航天、汽車以及船舶航海等高精度傳感器的應用和市場 Sensonor 在開

89、發和制造抗振動、抗沖擊和惡劣環境適用的高性能傳感器領域擁有多年的經驗 Silicon Sensing 陀螺儀和慣性系統 航空、平臺穩定、測繪、石油勘探、智慧農業、工業機器人、慣性導航、船舶、自動駕駛等 Silicon Sensing 是一家為全球市場提供可靠的、高質量的陀螺儀和慣性系統產品的供應商 Colibrys 慣性傳感器、高溫加速度計、震動感應器、地震傳感器 航空和安全關鍵應用等領域 全球領先的 MEMS 技術加速度傳感器供應商之一 美泰科技 MEMS 慣性器件與系統、MEMS 慣性傳感器、汽車傳感器、壓力傳感器、射頻 MEMS 器件等 航空航天、新能源汽車、智能駕駛、智慧城市、物聯網和

90、 5G 通信等戰略新興產業等領域 國內較知名 MEMS 企業 芯動聯科 MEMS 陀螺儀和加速度計 終端產品應用于高端工業、無人系統、高可靠等領域 高性能MEMS慣性傳感器核心性能指標達到國際先進水平 資料來源：公司招股書、開源證券研究所 3.3、輕資產營運模式，輕資產營運模式，募集資金加碼募集資金加碼高端領域布局高端領域布局 公司區別于海外龍頭，采用輕資產公司區別于海外龍頭，采用輕資產 Fabless 的運營模式的運營模式。公司專注于芯片研發測試和銷售，將晶圓制造、芯片封裝環節交由專業的晶圓制造廠商和封裝廠商完成，在取得芯片成品并完成測試后對外銷售。公司公司 ASIC 芯片采用標準芯片采用標

91、準 CMOS 制造工藝，制造工藝，而而 MEMS 芯片采用體硅加工工藝，相較于芯片采用體硅加工工藝，相較于 CMOS 制造工藝標準化程度較低制造工藝標準化程度較低。公司傳感器芯片中的 MEMS 芯片內部包含了復雜的極微小型機械結構，具有較高定制化的特性，不同類型傳感器往往擁有不同的微機械結構，一款 MEMS 芯片通常對應一套加工工藝方案。公司和晶圓廠、封裝廠合作開發公司和晶圓廠、封裝廠合作開發 MEMS 工藝方案，以保證產品的工藝方案，以保證產品的質量和良率，質量和良率，從而提高傳感器芯片產品的性價比和市場競爭力從而提高傳感器芯片產品的性價比和市場競爭力。公司深度參與晶圓代工廠的工藝方案開發，

92、通過 DRIE 技術在體硅上刻蝕出高深寬比的微機械結構，解決了真空度不穩定、寄生電阻離散、圓片翹曲、結構脫落等一系列工藝問題。圖圖45：公司公司 MEMS 工藝方案開發流程工藝方案開發流程 資料來源：公司招股書、開源證券研究所 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 24/29 研發方面，公司將產品研發劃分為概念、計劃、開發、驗證、試生產和量產等研發方面，公司將產品研發劃分為概念、計劃、開發、驗證、試生產和量產等六個階段六個階段。概念階段通過對目標客戶進行調研，分析開發產品的特性、目標成本、量產時間、市場競爭格局等，從而確定可行性；開發階段，根據客戶要求協

93、調資源，先設計再審核產品成本，最終決定是否進行產品投片；試生產階段對產品的良率和質量進行評估，待產品經過客戶試用和考核后，決定是否投入量產。先進以及快速先進以及快速響應的研發能力是衡量競爭優勢的關鍵響應的研發能力是衡量競爭優勢的關鍵。采購方面，公司將完成的芯片設計交付晶圓代工廠進行加工，之后由封裝廠進采購方面，公司將完成的芯片設計交付晶圓代工廠進行加工，之后由封裝廠進行封裝行封裝。公司與晶圓代工廠簽訂框架合同，并根據市場需求下達訂單，晶圓代工廠接到訂單后排期生產。MEMS 晶圓的生產周期通常為 9-12 個月，ASIC 晶圓的生產周期通常為 3-6 個月左右。公司采用輕資產的運營模式，提高了資

94、產周轉率，降低了資本投入和財務風險公司采用輕資產的運營模式，提高了資產周轉率，降低了資本投入和財務風險。無需自建晶圓加工廠，大幅降低了資本投入和時間成本，也降低了大規模固定資產投資帶來的財務風險。輕資產的運營模式使公司更專注于 MEMS 慣性傳感器芯片的研發設計及市場推廣，建立技術優勢。圖圖46：公司的業務流程包括五個環節公司的業務流程包括五個環節 資料來源：公司招股書 公司募集資金投入高性能及工業級公司募集資金投入高性能及工業級 MEMS 慣性導航項目建設，賦能產能及研發慣性導航項目建設，賦能產能及研發實力實力。（1）高性能及工業級高性能及工業級 MEMS 陀螺開發及產業化項目陀螺開發及產業

95、化項目。開發的產品具體包括工業級 Z 軸陀螺儀、工業級 3 軸陀螺儀、高性能 Z 軸陀螺儀，產品具有高性能、微型化、低成本、低功耗的特點。本項目建設期三年，計劃總投資 22,979.75 萬元。（2）高性能及工業級高性能及工業級 MEMS 加速度計開發及產業化項目加速度計開發及產業化項目。本項目建設內容包括新一代高性能 MEMS 加速度計和工業級三軸加速度計的開發和產業化。本項目建設期三年，計劃總投資 14,661.33 萬元。（3）高精度高精度 MEMS 壓力傳感器開發及產業化項目壓力傳感器開發及產業化項目。壓力傳感器的應用領域與慣性傳感器存在差異，但工作原理以及基礎技術與慣性傳感器一致，預

96、期在航空電子、儀器儀表、工業制造、氣象探測、高鐵車輛控制等領域實現廣泛應用。本項目建設期三年，計劃總投資 15,669.52 萬元。（4）MEMS 器件器件封裝測試基地建設項目封裝測試基地建設項目。擬投資建設一條 MEMS 器件封裝測試生產線，使公司具備圓片級測試能力，并且測試產能能夠與封裝生產線產能匹配，整體提高公司的生產效率，進一步完善公司產業鏈布局。本項目建設期三年，計劃總投資 22,166.12 萬元。表表14：公司發行募集資金投入四個項目公司發行募集資金投入四個項目 項目名稱項目名稱 擬投入募集資金（萬元）擬投入募集資金（萬元）建設期建設期 高性能及工業級 MEMS 陀螺開發及產業化

97、項目 22,979.75 3 年 高性能及工業級 MEMS 加速度計開發及產業化項目 14,661.33 3 年 高精度 MEMS 壓力傳感器開發及產業化項目 15,669.52 3 年 MEMS 器件封裝測試基地建設項目 22,166.12 3 年 資料來源：公司公告、開源證券研究所 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 25/29 4、盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 公司是國內高性能公司是國內高性能 MEMS 慣性傳感器龍頭，深耕中高端領域十余年，積累了雄慣性傳感器龍頭，深耕中高端領域十余年，積累了雄厚的研發實力和成熟的量產能力，或充分受益于厚

98、的研發實力和成熟的量產能力，或充分受益于 MEMS 在在高可靠高可靠、低空、低空、自動駕駛自動駕駛等領域的應用等領域的應用。我們預計公司 2024-2026 年營業收入分別為 4.55/6.60/9.90 億元；營收增長率分別為 43.5%/45.0%/50.0%，綜合毛利率分別為 80.5%/80.0%/79.0%。表表15：芯動聯科芯動聯科盈利預測盈利預測（億元）（億元）2024E 2025E 2026E 營業收入營業收入 4.55 6.60 9.90 同比 43.5%45.0%50.0%MEMS 陀螺儀 3.96 5.81 8.81 其他 0.59 0.79 1.09 毛利率毛利率 80

99、.5%80.0%79.0%數據來源：Wind、公司年報、開源證券研究所 我們選取敏芯股份、睿創微納、賽微電子作為芯動聯科的可比公司。理由如下：（1）敏芯股份主導推動了中國 MEMS 產業鏈構建，是目前中國屈指可數掌握多品類MEMS芯片設計和制造工藝能力的企業，產品結構包括MEMS聲學傳感器、MEMS壓力傳感器，以及 MEMS 慣性傳感器；（2）睿創微納是一家專業從事非制冷紅外熱成像與 MEMS 傳感技術開發的集成電路芯片企業，致力于專用集成電路、MEMS 傳感器及紅外成像產品的設計與制造，產品主要包括非制冷紅外熱成像 MEMS 芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機芯、紅外熱像儀及光電系統；（3

100、）賽微電子從事的主要業務為 MEMS 芯片的工藝開發及晶圓制造。公司估值水平高于可比公司的平均值，主要源于公司所處的領域為中高端 MEMS 應用，具有更高的技術壁壘，以及更好的行業競爭格局，且公司盈利能力顯著高于可比公司。表表16：芯動聯科估值水平芯動聯科估值水平高于高于可比公司平均可比公司平均（截至（截至 2024/10/31）證券代碼證券代碼 證券簡稱證券簡稱 收盤價收盤價 EPS（元）（元）PE 2024E 2025E 2026E 2024E 2025E 2026E 688286.SH 敏芯股份 51.50-0.19 0.61 1.11-84.86 46.20 688002.SH 睿創微

101、納 50.47 1.36 1.92 2.41 37.02 26.27 20.91 300456.SZ 賽微電子 19.69 0.35 0.49 0.73 56.53 39.83 27.05 平均 46.77 50.32 31.39 688582.SH 芯動聯科 45.94 0.56 0.76 1.10 82.04 60.45 41.76 數據來源：Wind、開源證券研究所（注：敏芯股份、睿創微納、賽微電子盈利預測來自于 Wind 一致預期，芯動聯科盈利預測來自于開源證券研究所）我們預計 2024-2026 年歸母凈利潤分別為 2.22/3.04/4.39 億元，對應 EPS 分別為0.56/0

102、.76/1.10 元/股，當前股價對應 2024-2026 年的 PE 分別為 82.6/60.4/41.9 倍，基于公司具有深厚的技術壁壘，相對上下游具有充分的議價能力，應用端具備高成長性，首次覆蓋，給予“買入”評級。5、風險提示風險提示 原材料價格波動的風險。公司原材料主要是晶圓，若晶圓價格受不可抗力發生波動，會影響公司的盈利能力。中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 26/29 下游應用場景發展不及預期的風險。公司下游應用領域包括自動駕駛、商業航天、人形機器人等。宏觀經濟波動的風險。中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露

103、和法律聲明 27/29 附：財務預測摘要附：財務預測摘要 資產負債表資產負債表(百萬元百萬元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 利潤表利潤表(百萬元百萬元)2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 流動資產流動資產 551 2049 2203 2600 3242 營業收入營業收入 227 317 455 660 990 現金 123 914 649 660 792 營業成本 32 54 89 132 208 應收票據及應收賬款 215 364 559 805 1139 營業稅金及附加 2 3 4 5 8 其他應收款 1 1 1 1 1 營業費用 4

104、7 9 13 18 預付賬款 24 27 26 31 39 管理費用 24 30 38 49 64 存貨 50 68 109 131 166 研發費用 56 80 116 169 255 其他流動資產 138 675 859 972 1105 財務費用 0-12-23-17-13 非流動資產非流動資產 111 125 142 147 157 資產減值損失 0 0 0 0 0 長期投資 0 0 0 0 0 其他收益 5 14 7 8 9 固定資產 7 26 33 45 68 公允價值變動收益 0 6 2 2 3 無形資產 61 55 60 54 47 投資凈收益 4 3 3 3 3 其他非流動資

105、產 43 45 50 48 42 資產處置收益 0 0 0 0 0 資產總計資產總計 662 2175 2345 2747 3399 營業利潤營業利潤 117 165 223 304 439 流動負債流動負債 39 40 41 167 396 營業外收入 0 0 0 0 0 短期借款 0 0 0 122 345 營業外支出 0 0 0 0 0 應付票據及應付賬款 3 5 6 7 9 利潤總額利潤總額 117 165 222 304 439 其他流動負債 36 35 34 38 42 所得稅 0 0 0 0 0 非流動負債非流動負債 8 21 20 4 4 凈利潤凈利潤 117 165 222

106、304 439 長期借款 0 0 0 0 0 少數股東損益 0 0 0 0 0 其他非流動負債 8 21 20 4 4 歸屬母公司凈利潤歸屬母公司凈利潤 117 165 222 304 439 負債合計負債合計 47 61 61 171 400 EBITDA 124 153 214 304 445 少數股東權益 0 0 0 0 0 EPS(元)0.29 0.41 0.56 0.76 1.10 股本 345 400 400 400 400 資本公積 52 1354 1354 1354 1354 主要財務比率主要財務比率 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 留存收益 218

107、 360 565 840 1225 成長能力成長能力 歸屬母公司股東權益歸屬母公司股東權益 615 2114 2285 2576 2999 營業收入(%)36.6 39.8 43.5 45.0 50.0 負債和股東權益負債和股東權益 662 2175 2345 2747 3399 營業利潤(%)35.6 41.6 34.6 36.6 44.2 歸屬于母公司凈利潤(%)41.2 41.8 34.5 36.8 44.2 獲利能力獲利能力 毛利率(%)85.9 83.0 80.5 80.0 79.0 凈利率(%)51.4 52.2 48.9 46.1 44.3 現金流量表現金流量表(百萬元百萬元)2

108、022A 2023A 2024E 2025E 2026E ROE(%)19.0 7.8 9.7 11.8 14.6 經營活動現金流經營活動現金流 67 19 185 30 69 ROIC(%)18.2 6.5 8.7 10.6 12.7 凈利潤 117 165 222 304 439 償債能力償債能力 折舊攤銷 11 15 15 17 20 資產負債率(%)7.1 2.8 2.6 6.2 11.8 財務費用 0-12-23-17-13 凈負債比率(%)-19.0-42.7-28.2-20.7-14.8 投資損失-4-3-3-3-3 流動比率 14.1 50.8 53.9 15.6 8.2 營運

109、資金變動-64-170-36-285-396 速動比率 12.2 43.4 50.6 14.6 7.7 其他經營現金流 6 24 10 15 22 營運能力營運能力 投資活動現金流投資活動現金流 70-545-413-130-157 總資產周轉率 0.4 0.2 0.2 0.3 0.3 資本支出 24 19 26 36 32 應收賬款周轉率 1.5 1.4 1.3 1.2 1.3 長期投資 89-526 0 0 0 應付賬款周轉率 12.1 12.7 15.0 19.0 25.0 其他投資現金流 5 0-387-94-125 每股指標（元）每股指標（元）籌資活動現金流籌資活動現金流-21 13

110、17-36-11-3 每股收益(最新攤薄)0.29 0.41 0.56 0.76 1.10 短期借款 0 0 0 122 223 每股經營現金流(最新攤薄)0.17 0.05 0.46 0.08 0.17 長期借款 0 0 0 0 0 每股凈資產(最新攤薄)1.54 5.28 5.71 6.44 7.50 普通股增加 0 55 0 0 0 估值比率估值比率 資本公積增加 0 1302 0 0 0 P/E 157.6 111.1 82.6 60.4 41.9 其他籌資現金流-21-40-36-133-226 P/B 29.9 8.7 8.0 7.1 6.1 現金凈增加額現金凈增加額 115 79

111、0-264-111-91 EV/EBITDA 145.8 111.4 78.9 55.6 37.8 數據來源：聚源、開源證券研究所 中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必參閱正文后面的信息披露和法律聲明 28/29 特別特別聲明聲明 證券期貨投資者適當性管理辦法、證券經營機構投資者適當性管理實施指引（試行）已于2017年7月1日起正式實施。根據上述規定，開源證券評定此研報的風險等級為R4（中高風險），因此通過公共平臺推送的研報其適用的投資者類別僅限定為專業投資者及風險承受能力為C4、C5的普通投資者。若您并非專業投資者及風險承受能力為C4、C5的普通投資者，請取消閱讀，請勿收藏、接收或使

112、用本研報中的任何信息。因此受限于訪問權限的設置，若給您造成不便，煩請見諒！感謝您給予的理解與配合。分析師承諾分析師承諾 負責準備本報告以及撰寫本報告的所有研究分析師或工作人員在此保證，本研究報告中關于任何發行商或證券所發表的觀點均如實反映分析人員的個人觀點。負責準備本報告的分析師獲取報酬的評判因素包括研究的質量和準確性、客戶的反饋、競爭性因素以及開源證券股份有限公司的整體收益。所有研究分析師或工作人員保證他們報酬的任何一部分不曾與，不與，也將不會與本報告中具體的推薦意見或觀點有直接或間接的聯系。股票投資評級說明股票投資評級說明 評級評級 說明說明 證券評級證券評級 買入（Buy）預計相對強于市

113、場表現 20%以上；增持（outperform）預計相對強于市場表現 5%20%；中性（Neutral）預計相對市場表現在5%5%之間波動；減持underperform 預計相對弱于市場表現 5%以下。行業評級行業評級 看好（overweight）預計行業超越整體市場表現；中性（Neutral）預計行業與整體市場表現基本持平；看淡underperform 預計行業弱于整體市場表現。備注：評級標準為以報告日后的 612 個月內，證券相對于市場基準指數的漲跌幅表現，其中 A 股基準指數為滬深 300 指數、港股基準指數為恒生指數、新三板基準指數為三板成指（針對協議轉讓標的）或三板做市指數（針對做市

114、轉讓標的）、美股基準指數為標普 500 或納斯達克綜合指數。我們在此提醒您，不同證券研究機構采用不同的評級術語及評級標準。我們采用的是相對評級體系，表示投資的相對比重建議；投資者買入或者賣出證券的決定取決于個人的實際情況，比如當前的持倉結構以及其他需要考慮的因素。投資者應閱讀整篇報告，以獲取比較完整的觀點與信息，不應僅僅依靠投資評級來推斷結論。分析、估值方法的局限性說明分析、估值方法的局限性說明 本報告所包含的分析基于各種假設，不同假設可能導致分析結果出現重大不同。本報告采用的各種估值方法及模型均有其局限性，估值結果不保證所涉及證券能夠在該價格交易。中小盤首次覆蓋報告中小盤首次覆蓋報告 請務必

115、參閱正文后面的信息披露和法律聲明 29/29 法律聲明法律聲明 開源證券股份有限公司是經中國證監會批準設立的證券經營機構，已具備證券投資咨詢業務資格。本報告僅供開源證券股份有限公司（以下簡稱“本公司”）的機構或個人客戶（以下簡稱“客戶”）使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告是發送給開源證券客戶的，屬于商業秘密材料，只有開源證券客戶才能參考或使用，如接收人并非開源證券客戶，請及時退回并刪除。本報告是基于本公司認為可靠的已公開信息，但本公司不保證該等信息的準確性或完整性。本報告所載的資料、工具、意見及推測只提供給客戶作參考之用，并非作為或被視為出售或購買證券或其他金融工具的邀請或

116、向人做出邀請。本報告所載的資料、意見及推測僅反映本公司于發布本報告當日的判斷，本報告所指的證券或投資標的的價格、價值及投資收入可能會波動。在不同時期，本公司可發出與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告?？蛻魬斂紤]到本公司可能存在可能影響本報告客觀性的利益沖突，不應視本報告為做出投資決策的唯一因素。本報告中所指的投資及服務可能不適合個別客戶，不構成客戶私人咨詢建議。本公司未確保本報告充分考慮到個別客戶特殊的投資目標、財務狀況或需要。本公司建議客戶應考慮本報告的任何意見或建議是否符合其特定狀況，以及（若有必要）咨詢獨立投資顧問。在任何情況下，本報告中的信息或所表述的意見并不構成對任何人的投資建

117、議。在任何情況下，本公司不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。若本報告的接收人非本公司的客戶，應在基于本報告做出任何投資決定或就本報告要求任何解釋前咨詢獨立投資顧問。本報告可能附帶其它網站的地址或超級鏈接，對于可能涉及的開源證券網站以外的地址或超級鏈接，開源證券不對其內容負責。本報告提供這些地址或超級鏈接的目的純粹是為了客戶使用方便，鏈接網站的內容不構成本報告的任何部分，客戶需自行承擔瀏覽這些網站的費用或風險。開源證券在法律允許的情況下可參與、投資或持有本報告涉及的證券或進行證券交易，或向本報告涉及的公司提供或爭取提供包括投資銀行業務在內的服務或業務支持。開源證券可能與

118、本報告涉及的公司之間存在業務關系，并無需事先或在獲得業務關系后通知客戶。本報告的版權歸本公司所有。本公司對本報告保留一切權利。除非另有書面顯示，否則本報告中的所有材料的版權均屬本公司。未經本公司事先書面授權，本報告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷貝、復印件或復制品，或再次分發給任何其他人，或以任何侵犯本公司版權的其他方式使用。所有本報告中使用的商標、服務標記及標記均為本公司的商標、服務標記及標記。開開源證券源證券研究所研究所 上海上海 深圳深圳 地址：上海市浦東新區世紀大道1788號陸家嘴金控廣場1號 樓3層 郵編：200120 郵箱： 地址：深圳市福田區金田路2030號卓越世紀中心1號 樓45層 郵編：518000 郵箱： 北京北京 西安西安 地址：北京市西城區西直門外大街18號金貿大廈C2座9層 郵編：100044 郵箱： 地址：西安市高新區錦業路1號都市之門B座5層 郵編：710065 郵箱：