【研報】半導體前道檢測設備行業專題報告：美國科磊龍頭優勢明顯國產前道檢測設備迎頭追趕-20200910（29頁）.pdf

1、 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 投資評級：投資評級：推薦推薦（維持維持） 報告日期：報告日期：2020 年年 09 月月 10 日日 分析師：王志杰 S1070519050002 021-31829812 行業表現行業表現 數據來源：貝格數據 相關報告相關報告 2020-07-09 2020-06-29 美國科磊龍頭優勢明顯，國產前道檢測美國科磊龍頭優勢明顯，國產前道檢測 設備迎頭追趕設備迎頭追趕 半導體前道檢測設備半導體前道檢測設備行業專題報告行業專題報告 全球半導體迎來快速上漲周期，政策驅動本土企業崛起：全球半導體迎來快速上漲周期，政策驅動本土企業崛起：WSTS、SEMI、 VLSI

2、Research等多家行業權威市場調研機構預測2020年全球半導體行業 將從 2019 年的低迷中走出，迎來新一輪由新能源汽車、物聯網、5G 等新 興產業推動的快速上漲周期。根據 WSTS 最新發布的 2020 年春季預測， 2020 年全球半導體行業銷售量將達 4260 億美元， 同比增長 3.3%， 其中存 儲器將增長 15%，邏輯 IC 將增長 2.9%。WSTS 還預測 2021 年全球半導 體行業將增長 6.2%，其中存儲器將增長超過 10%，全球所有地區都將迎 來正增長。中國大陸在半導體有著廣泛的下游應用市場，覆蓋通信、智能 手機、電腦、工業、醫療、消費電子、新能源汽車、物聯網、5

3、G 等。政 策支持方面，國家自 2000 年起陸續出臺了一系列法律法規和政策，從知 識產權、稅收、投融資、研究開發、進出口、人才等方面給與本土半導體 企業優惠政策。2014 年國家成立集成電路產業投資基金一期，募集資金 近 1400 億，投資范圍覆蓋 IC 設計、制造、封測、設備材料等各個環節。 國家集成電路產業投資資金二期已于 2019 年 10 月注冊成立， 注冊資本為 2041.5 億， 將進一步刺激大陸集成電路資本投資， 為行業內優質公司注入 持續發展動力。 全球半導體產業向中國國大陸轉移，本土晶圓廠投建高峰有望帶動國產全球半導體產業向中國國大陸轉移，本土晶圓廠投建高峰有望帶動國產 設

4、備需求持續高增長：設備需求持續高增長： 隨著半導體產業的資本注入熱潮， 本土晶圓廠在建 和規劃的數量快速增加， 對國產半導體設備的需求將進一步提升。 根據芯 思想統計，截止 2019 年底我國 12 英寸晶圓制造廠裝機產能約 90 萬片， 較 2018 年增長 50%；8 英寸晶圓制造廠裝機產能約 100 萬片，較 2018 年 增長 10%；6 英寸晶圓制造廠裝機產能約 230 萬片，較 2018 年增長 15%。 日本半導體制造統計表明，在 2019 年半導體市場整體低迷的大環境下， 中國大陸半導體設備銷售額實現逆勢增長，增幅約 2.59%，以 134.5 億美 元的銷售額保持第二大設備市

5、場的地位。SEMI 預測 2021 年中國大陸半 導體設備銷量將占全球 23.7%份額，成為全球半導體設備的最大市場。 半導體檢測重要性不斷提升，前道領域美國科磊龍頭優勢明顯，國內企半導體檢測重要性不斷提升，前道領域美國科磊龍頭優勢明顯，國內企 業迎頭追趕業迎頭追趕: 根據摩爾定律預測：每隔 18-24 個月，當價格不變時，集成 電路上可容納的元器件數目會增加一倍， 性能也將提升一倍， 現代芯片的 超復雜化與精細化將對半導體檢測設備有更高的要求。根據 VLSI Research 數據統計， 全球半導體制造設備支出占半導體設備總支出的 80% 左右， 在半導體制造設備細分占比中， 占比最高的是刻

6、蝕設備和薄膜沉積 設備分別為 30%和 25%，其次是光刻設備占比約為 23%，前道檢測設備 占比約為 13%。 在全球半導體前道檢測設備領域， 前道檢測龍頭科磊半導 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 機械設備滬深300 核心觀點核心觀點 分析師分析師 證券研究報告證券研究報告 行行 業業 專專 題題 報報 告告 行行 業業 報報 告告 機機 械械 設設 備備 行行 業業 行業專題報告 長城證券2 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 體實力遙遙領先， 位列半導體設備行業排名第 5 名， 根據科磊半導體投資 者報告披露， 公司前道檢測設備市占率約 52%。 雖目前國內半導體設備廠

7、商與國外龍頭差距較大，但科研成果已經逐漸顯現，在光學測量、硅片厚 度及翹曲測量、 晶圓表面顆粒檢測、 缺陷檢測等特定領域已有少批量設備 進入國內外領先存儲和邏輯廠。 國內重點布局半導體前道檢測的設備供應商：國內重點布局半導體前道檢測的設備供應商： 我國半導體產業正處在快速 發展階段，產業崛起將為國內設備供應商帶來廣闊需求市場，再加上國家 政策和資本市場的支撐， 國產半導體設備市場有望迎來高景氣。 半導體前 道測試設備是保證半導體良率和提高生產效率的關鍵設備， 其應用貫穿于 整個半導體生產過程， 隨著半導體的精密度和復雜性的持續提升，國產半 導體前道檢測設備有望迎來快速發展期。在半導體前道檢測領

8、域，國內重 點布局的企業有睿勵科學儀器（上海） 、中科飛測、上海精測和賽騰股份。 上海睿勵的薄膜測量設備成功進入三星和長江存儲生產線； 中科飛測的晶 圓表面顆粒檢測機成功打入中芯國際生產線， 智能視覺檢測系統成功進入 長江存儲生產線， 橢偏膜厚量測儀進入士蘭微生產線； 上海精測的膜厚測 量設備已經成功小批量生產并進入長江存儲生產線； 賽騰股份控股子公司 Optima 的晶圓缺陷檢測設備持續獲得上海新昇半導體訂單。 風險提示：風險提示：貿易戰持續影響；政策變動風險；行業景氣度不及預期；行業 競爭加??；晶圓廠資本開支不及預期；訂單不及預期。 pOtQsPmRoMpOmQrMzRwPpM7N9R8O

9、pNoOoMpPkPnNwPfQnMqRbRpOsNvPpPnPwMrRtP 行業專題報告 長城證券3 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 目錄目錄 1. 新興領域需求旺盛，半導體行業進入上行周期 . 5 1.1 5G 手機、自動駕駛和數據中心等新興領域將是主要驅動力 . 6 1.2 中國大陸半導體增速明顯高于世界水平，但自給率依然較低 . 7 2. 中國大陸晶圓廠資本開支加速擴張，國產設備進口替代勢在必行 . 11 2.1 半導體先進制程發展驅動設備支出加速增長 . 12 2.2 本土晶圓廠數量快速增長，國產半導體設備發展進入景氣周期 . 13 3. 半導體檢測重要性不斷提升，前道檢測領域 K

10、LA 龍頭優勢明顯 . 15 3.1 半導體檢測重要性不斷提升 . 15 3.2 科磊半導體（KLA）-全球半導體前道檢測先驅 . 18 4. 國產前道檢測設備迎頭追趕 . 22 4.1 睿勵科學儀器（上海）-國產半導體前道光學檢測設備領跑者 . 22 4.2 中科飛測-中科院深入合作企業，已進入國內領先邏輯和存儲廠 . 24 4.3 上海精測-聚焦橢圓偏振技術，膜厚量測產品已進入領先存儲廠生產線 . 25 4.4 賽騰股份-并購 Optima，強勢切入國內半導體前道缺陷檢測設備領域 . 27 5. 風險提示 . 28 行業專題報告 長城證券4 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 圖表目錄圖表目

11、錄 圖 1：半導體功能與結構細分 . 5 圖 2：2018 年全球半導體市場產品結構 . 5 圖 3：半導體產業鏈 . 6 圖 4：半導體制造工藝流程 . 6 圖 5：全球半導體銷售額（百萬美元） . 7 圖 6：中國大陸集成電路增速與世界半導體增速比較 . 8 圖 7：中國大陸集成電路進出口占比 . 8 圖 8：全球半導體設備銷售額（十億美元） . 11 圖 9：半導體核心產業鏈設備銷售（十億美元） . 11 圖 10：細分半導體制造設備占比 . 11 圖 11：晶圓廠設備投資隨制程增長趨勢 . 12 圖 12：細分中芯國際生產線投資費用占比 . 12 圖 13：全球分區域半導體設備支出預測

12、（10 億美元） . 13 圖 14：國產半導體設備銷售額（億元） . 14 圖 15：細分領域半導體設備銷售額及增速（億元） . 15 圖 16：半導體設計、生產過程檢測設備運用 . 16 圖 17：半導體缺陷檢測 . 16 圖 18：半導體量測 . 16 圖 19：2019 過程控制設備廠商銷售額估計（百萬美元） . 17 圖 20：半導體過程控制設備廠商市場份額統計 . 17 圖 21：科磊半導體主營業務收入構成按產品（百萬美元） . 20 圖 22：科磊半導體營業收入及增速 . 20 圖 23：科磊半導體歸母凈利潤及增速 . 20 圖 24：2019 年科磊半導體營業收入構成按地區分類

13、 . 21 圖 25：科磊半導體盈利能力 . 21 圖 26：科磊半導體費用率 . 21 表 1：中國大陸集成電路主要法律及政策 . 9 表 2：中國大陸在建/規劃晶圓廠 . 13 表 3：全球前 15 大半導體設備供應商 . 17 表 4：科磊半導體產品介紹及工藝展示 . 18 表 5：科磊半導體并購歷史 . 19 表 6：國內半導體前道檢測設備支出預測（億美元） . 22 表 7：睿勵科學儀器（上海）主要產品介紹 . 23 表 8：睿勵科學儀器（上海）主要財務數據（萬元） . 24 表 9：中科飛測主要產品介紹 . 24 表 10：上海精測主要產品介紹 . 26 表 11： Optima

14、株式會社主要產品介紹 . 27 表 12： Optima 株式會社主要財務數據（萬元） . 28 行業專題報告 長城證券5 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 1. 新興領域需求旺盛， 半導體行業進入上新興領域需求旺盛， 半導體行業進入上 行周期行周期 半導體產品按照制造技術分類可以分為集成電路和分立器件，根據 WSTS 統計，集成電 路占半導體總產值 80%以上。集成電路從功能、結構角度主要分為數字集成電路、模擬 集成電路與數/?；旌霞呻娐啡?。其中：數字集成電路主要與數字信號的產生、放大 和處理有關，數字信號即在時間和幅度上離散變化的信號；模擬集成電路主要與模擬信 號的產生、 放大和處理有

15、關， 模擬信號即幅度隨時間連續變化的信號， 包括一切的感知， 譬如圖像、聲音、觸感、溫度、濕度等；數/?；旌霞呻娐肥侵篙斎肽M或數字信號， 輸出為數字或模擬信號的集成電路。 圖圖 1：半導體功能與結構細分半導體功能與結構細分 資料來源：華峰測控招股書，長城證券研究所 從全球半導體市場產品占比上來看，占比最大的為存儲器和邏輯電路，2018 年合計占比 57.49%。其次是微處理器，占比為 14%，模擬電路占比為 12%。 圖圖 2：2018 年全球半導體市場產品結構年全球半導體市場產品結構 行業專題報告 長城證券6 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 資料來源：WSTS，長城證券研究所 集成電路

16、產業鏈主要包括核心產業鏈、支撐產業鏈以及需求產業鏈。核心產業鏈包括集 成電路設計、制造和封裝測試，支撐產業鏈包括集成電路材料、設備、EDA、IP 核等， 需求產業鏈包括通訊產品領域、消費電子領域、計算機芯片領域、汽車/工業領域等。通 常在晶圓制造環節使用的設備被稱為前道工藝設備，在封測環節使用的被稱為后道工藝 設備。集成電路晶圓代工主要指以晶圓為原材料，借助載有電路信息的光掩模，運用光 刻和刻蝕等工藝流程，將電路布圖集成于晶圓上。晶圓經過光刻和刻蝕等工藝流程的多 次循環，逐層集成，并經離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、物理氣相沉積、化學 機械研磨等流程，最終在晶圓上實現特定的集成電路結構。

17、圖圖 3：半導體產業鏈半導體產業鏈 圖圖 4：半導體制造工藝流程半導體制造工藝流程 資料來源：中芯國際招股書，長城證券研究所 資料來源：中芯國際招股書，長城證券研究所 1.11.1 5G 手機、 自動駕駛和數據中心等新興領域將是主要手機、 自動駕駛和數據中心等新興領域將是主要 驅動力驅動力 半導體行業是一個周期性較強的行業，主要由下游產品更新迭代來帶動。在歷史上，半 導體行業的快速增長都預示著電子產品的時代革新。在 2000 年，出現互聯網流行帶動臺 5% 8% 3% 12% 14% 23% 35% 半導體分立器件半導體光電器件半導體敏感器件模擬電路 微處理器邏輯電路存儲器 行業專題報告 長城

18、證券7 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 式電腦的需求。在 2003 年，消費電子新品涌現，出現便攜式 2G 手機。2009 年，由蘋果 帶動的智能手機市場爆發。2016 年，各大通訊公司的平板電腦開始熱銷。在未來，半導 體行業下一輪的高速增長驅動因子將是：5G 手機、自動駕駛和數據中心等。半導體行業 起源于西方，在美國啟蒙并快速發展。第一次產業轉移由美國向日本轉移。第二次由日 本向韓國、臺灣轉移。隨著中國大陸下游電子產品需求的爆發式增長和一系列政策的大 力扶持，半導體產業中心正在由韓國、臺灣向中國大陸轉移。 根據WSTS發布的2020年春季預測， 2020年全球半導體行業銷售量將達到4260

19、億美元， 同比增長百分之 3.3，其中存儲器將增長 15%，邏輯 IC 將增長 2.9%。WSTS 預測在 2020 年，半導體銷量在美州和亞太地區將有所增長。WSTS 預測在 2021 年，全球半導體行業 將增長 6.2%，其中存儲器將增長超過 10%，全球所有地區都將贏來正增長。 圖圖 5：全球半導體銷售額（百萬美元）全球半導體銷售額（百萬美元） 資料來源：WSTS，Wind，長城證券研究所 新冠疫情對眾多傳統行業帶來了一定的沖擊，但對于偏年輕化的互聯網來說，各個領域 的需求都有明顯的增加。根據 Forbes 及 Fastly 統計，新冠疫情給流媒體、互聯網使用、 社交媒體、 教育科技分別

20、帶了 30%、 70%、 40%、 35%的流量增長。 由于下游需求的帶動， 半導體行業表現出了較高的彈性，需求并沒有出現持續性下降。VLSI Research 表明在全 球需求下降的大背景下，汽車和工業電子需求并沒有下降，晶圓代工廠與 IDM 廠商在持 續投資來應對未來 5G、云計算與數據中心的增長，還有電腦和相關遠程辦公電子設備增 長。 1.21.2 中國大陸半導體增速明顯高于世界水平，但自給率中國大陸半導體增速明顯高于世界水平，但自給率 依然較低依然較低 -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 0 50,000 100,000 150,000 200,000

21、250,000 300,000 350,000 400,000 450,000 500,000 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 美洲歐洲日本亞太增速% 互聯網普及 2G手機、消費電子 智能手機 平板電腦 5G、自動駕駛、 數據中心 行業專題報告 長城證券8 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 中國大陸在半導體有著廣泛的下游應用產品，覆蓋通信及智能手機、電腦、工業、醫療、 消費電子、新能源汽車、物聯

22、網、5G 等。中國大陸集成電路銷量大體趨勢與世界保持一 致，但增速明顯高于世界平均水平。 圖圖 6：中國大陸集成電路增速與世界半導體增速比較中國大陸集成電路增速與世界半導體增速比較 資料來源：Wind，長城證券研究所 中國大陸是集成電路需求大國，長期以來靠進口滿足國內需求，貿易逆差大。中國電子 專用設備工業協會統計表明，2019 年中國大陸半導體晶圓制造設備進口約和 650 億元， 而 2019 年國產半導體晶圓制造設備銷售約 60 億元，國產設備在集成電路生產設備中占 有率低，特別是高端集成電路生產線占有率不足 10%。 圖圖 7：中國大陸集成電路進出口中國大陸集成電路進出口占比占比 資料來

23、源：Wind，長城證券研究所 半導體在大陸的快速增長主要驅動力除了廣闊的下游應用產品之外還有一系列產業政策 和政策性資本投入的刺激。國家自 2000 年起陸續出臺了一系列法律法規和政策，從知識 產權、稅收、投融資、研究開發、進出口、人才等方面給與本土半導體企業優惠政策。 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 8,000 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 20

24、17 2018 2019 中國大陸集成電路銷售額（億人民幣） 中國大陸集成電路銷售增速 世界半導體銷量增速 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 1999-01 2000-01 2001-01 2002-01 2003-01 2004-01 2005-01 2006-01 2007-01 2008-01 2009-01 2010-01 2011-01 2012-01 2013-01 2014-01 2015-01 2016-01 2017-01 2018-01 2019-01 2020-01 集成電路進口集成電路出口 行業專題報告 長城證券9

25、請參考最后一頁評級說明及重要聲明 2014 年國家成立集成電路產業投資基金一期，募集資金近 1400 億元，投資范圍覆蓋 IC 設計、制造、封測、設備材料等各個環節，投資比重分別約為 20%、63%、10%、7%。 國家集成電路產業投資資金二期已于 2019 年 10 月注冊成立，注冊資本為 2,041.5 億元， 將給大陸集成電路發展帶來新一輪資本注入的熱潮。 表表 1：中國大陸集成電路主要法律及政策中國大陸集成電路主要法律及政策 發布日期發布日期 頒布部門頒布部門 法律法規名及政策法律法規名及政策 主要內容主要內容 2000 年 6 月 國務院 國務院關于印發鼓勵軟件產業和集 成電路產業發

26、展的若干政策的通知 （國發200018 號） 首次專門針對軟件和集成電路產業制定了鼓 勵政策，對集成電路行業的發展具有重要意 義。 2001 年 4 月 國務院 集成電路布圖設計保護條例（中 華人民共和國國務院令 （第 300 號） ） 為保護集成電路布圖設計專有權， 鼓勵集成電 路技術的創新，促進科學技術的發展，對集成 電路布圖設計的登記和行使等方面作出了規 范。 2001 年 9 月 國家知識 產權局 集成電路布圖設計保護條例實施細 則（國家知識產權局局長令（第 11 號） 針對集成電路布圖設計保護條例的實施進 行了細化。 2010 年 10 月 國務院 國務院關于加快培育和發展戰略性 新

27、興產業的決定（ 國發201032 號） 提出著力發展集成電路、 高端服務器等核心基 礎產業的決定。 2011 年 1 月 國務院 國務院關于印發進一步鼓勵軟件產 業和集成電路產業發展若干政策的通 知（國發20114 號） 從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、 知識產權、 市場等七個方面為集成電路產業發 展提供了更多的優惠政策。 2011 年 3 月 全國人民 代表大會 國民經濟和社會發展第十二個五年 規劃綱要 提出大力發展新一代信息技術產業的要求， 其 中重點發展集成電路等產業。 2012 年 2 月 工信部 集成電路產業“十二五”發展規劃 作為集成電路行業發展的指導性文件和加強 行業管理

28、的依據，為“十二五”期間集成電路產 業發展指明了方向。 2013 年 7 月 國稅總局 關于執行軟件企業所得稅優惠政策 有關問題的公告（國家稅務總局公 告 2013 年第 43 號） 認定于 2010 年 12 月 31 日前成立且享有稅 收優惠政策的集成電路生產企業仍按照財稅 2008第 1 號的規定執行。 2014 年 2 月 北京市人 民政府 北京市進一步促進軟件產業和集成 電路產業發展的若干政策（京政發 20146 號） 對符合條件的產品首輪流片的設計企業， 按產 品掩模版制作費用的 60%或首輪流片費用的 30%給予研發支持；支持高端生產性建設：對 于線寬小于 65 納米的新建或擴建

29、 12 英寸及 以上生產線等重大投資項目，給予資金、廠 房或貼息支持。 2014 年 6 月 國務院 國家集成電路產業發展推進綱要 到 2020 年，集成電路產業與國際先進水平的 差距縮小，全行業收入年均增速超 20%；到 2030 年，集成電路產業鏈主要環節達到國際 先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現 跨越發展。 2015 年 5 月 國務院 中國制造 2025 將集成電路作為“新一代信息技術產業”納入 大力推動突破發展的重點領域， 著力提升集成 電路設計水平， 掌握高密度封裝及三維組裝技 行業專題報告 長城證券10 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 術。 2016 年 5 月 國務院

30、 國家創新驅動發展戰略綱要 加大集成電路等自主軟硬件產品和網絡安全 技術攻關和推廣力度； 全力攻克集成電路裝備 等方面的關鍵技術。 2016 年 5 月 財政部、國 稅總局、發 改委、工信 部 關于軟件和集成電路產業企業所得 稅優惠政策有關問題的通知（財稅 201649 號） 明確了集成電路企業的稅收優惠資格認定的 非行政許可審批取消， 規定了享受稅收優惠的 條件，進一步從政策上支持集成電路產業發 展。 2016 年 7 月 中共中央 辦公廳、國 務院辦公 廳 國家信息化發展戰略綱要 構建先進技術體系，打造國際先進、安全可控 的核心技術體系，帶動集成電路，核心元件等 薄弱環節實現根本性突破。

31、2016 年 7 月 國務院 “十三五”國家科技創新規劃 （國發201643 號） 支持面向集成電路等優勢產業領域建設若干 科技創新平臺； 推動我國信息光電子器件技術 和集成電路設計達到國際先進水平。 2016 年 8 月 質檢總局、 國家標準 委、工信部 裝備制造業標準化和質量提升規 劃（國質檢標聯2016396 號） 加快完善集成電路標準體系，推進高密度封 裝，三維微組裝、處理器、高端存儲器、網絡 安全、 信息通信網絡等領域集成電路重大創新 技術標準修訂， 開展集成電路設計平臺、 IP 核 等方面的標準研究。 2016 年 11 月 國務院 “十三五”國家戰略性新興產業發展 規劃（國發20

32、1667 號） 啟動集成電路重大生產力布局規劃工程， 實施 一批帶動作用強的項目， 推動產業能力實現快 速躍升。 2016 年 12 月 國務院 “十三五”國家信息化規劃（國 發201673 號） 大力推進集成電路創新突破， 加大面向新型計 算、5G、智能制造、工業互聯網、物聯網的芯 片設計研發部署，推動 32/28nm，15/14nm 工 藝生產線建設，加快 10/7nm 工藝技術研發。 2016 年 12 月 發改委、工信部 信息產業發展指南（工信部聯 規2016453 號） 著力提升集成電路設計水平；建成技術先進、 安全可靠的集成電路產業體系；重點發展 12 英寸集成電路成套生產線設備。

33、 2017 年 4 月 科技部 國家高新技術產業開發區“十三五” 發展規劃（ 國科發高201790 號） 優化產業結構， 推進集成電路及專用裝備關鍵 核心技術突破和應用。 2017 年 4 月 上海市人 民政府 關于本市進一步鼓勵軟件產業和集 成電路產業發展的若干政策（滬府 發201723 號） 將集成電路產業作為上海具有全球影響力的 科技創新中心建設和戰略性新興產業發展的 核心領域。 2018 年 3 月 財政部、國稅總 局、發改委、工 信部 關于集成電路生產企業有關企業所 得稅政策問題的通知 （財稅201827 號） 對集成電路生產企業所得稅優惠政策做了一 進步規定和調整。 2019 年

34、5 月 深圳市人 民政府 深圳市人民政府辦公廳關于印發加 快集成電路產業發展若干措施的通 知（深府辦規20194 號） 支持具有國際競爭力的集成電路企業在深圳 設立研發中心和投資產業化項目。 2020 年 8 月 國務院 關于新時期促進集成電路產業和軟 件產業高質量發展若干政策的通知 對于國家鼓勵的集成電路線寬小于 28 納米 （含），且經營期在 15 年以上的集成電路生 產企業或項目， 第一年至第十年免征企業所得 稅。 行業專題報告 長城證券11 請參考最后一頁評級說明及重要聲明 資料來源：國務院，中芯國際招股書，長城證券研究所 2.2. 中國大陸晶圓廠資本開支加速擴張，國中國大陸晶圓廠資本

35、開支加速擴張，國 產設備進口替代勢在必行產設備進口替代勢在必行 中國大陸半導體設備需求自 2012 年以來增速明顯，在 2019 年全球半導體需求低迷的大 環境下，國內半導體設備需求實現逆勢增長，增幅約 2.59%。根據 SEMI 數據統計，2019 年全球半導體制造設備銷售額達 598 億美元，比 2018 年的 645 億美元的歷史高點下降了 7。中國臺灣地區是去年半導體設備的最大市場，銷售額增長了 68，達到 171.2 億美 元。中國大陸以 134.5 億美元的銷售額保持其第二大設備市場的地位。其次是韓國，為 99.7 億美元，銷售額同比下降 44。 圖圖 8：全球半導體設備銷售額（十

36、億美元）全球半導體設備銷售額（十億美元） 資料來源：日本半導體制造、Wind、長城證券研究所 根據萬得數據統計，2009-2018 年，半導體制造設備總體需求增速明顯，2018 年全球半導 體制造設備體量達 502 億美元，占比超過 80%，測試設備為 54 億美元，封裝設備為 40 億美元。根據 VLSI Research 數據整理，在全球半導體制造設備占比中，占比最高的是刻 蝕設備和薄膜沉積設備分別為 30%和 25%，其次是光刻設備占比約為 23%，前道檢測設 備約為 13%。 圖圖 9：半導體核心產業鏈設備銷售（十億美元）半導體核心產業鏈設備銷售（十億美元） 圖圖 10：細分半導體制造設備占比細分半導體制造設備占比 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 10 20 30 40 50 60 70 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 日本北美歐洲 韓國中國臺灣中國大陸 其他地區中國大陸占比% 行業專題報告 長城證券12 請參考最后一頁評級說明及重要聲明