【公司研究】芯?？萍?深度報告：信號鏈+MCU雙翼齊飛AIoT時代迎機遇-20201011（47頁）.pdf

1、 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 . 信號鏈+MCU 雙翼齊飛，AIoT 時代迎機遇 芯?？萍迹?88595.SH）深度報告 2020 年 10 月 11 日 方 競 電子行業分析師 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 信達證券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城區鬧市口大街9號院 郵編：100031 信達證券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城區鬧市口大街9號院 郵編：100031 信達證券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北京市西城區鬧市口大街 9 號院 1 號樓 郵編：100031

2、信號鏈信號鏈+MCU+MCU 雙翼齊飛雙翼齊飛，A AI Io oT T 時代迎時代迎機遇機遇 2020 年 10 月 11 日 芯?？萍夹竞？萍迹喝盘栨溞酒O計新銳全信號鏈芯片設計新銳：芯?？萍际菄鴥壬儆械男盘栨?ADC+MCU 雙平臺設計企 業，公司持續深耕信號鏈 ADC 十余載，圍繞物聯網領域不斷豐富產品系列，并以領先技術水 平和高性價比優勢成功打破國外壟斷。2020 年 1H，受益于下游對于紅外測溫芯片及模組等 系列產品需求旺盛，公司營收、凈利潤實現大幅增長，分別達 1.59 億和 0.45 億，同比高增 71.59%和 281.54%。 同時，公司對 2020 年前三季度進行了展望

3、，考慮到國內外對于疫情防控的持續控制，額溫槍 相關的高精度 ADC 產品等防疫相關物資的銷售仍有一定成長空間。預計公司單三季度營收預 計為 0.91-1.21 億之間，同比增長 53.24%-103.98%；歸母凈利潤在 0.18 億元-0.23 億元之 間，同比增長 30.23%-65.71%。 以信號鏈以信號鏈+MCU 技術為核心，圍繞“技術為核心，圍繞“1+3+N”戰略布局五大應用市場”戰略布局五大應用市場：為迎接 AIoT 發展機 遇，芯?？萍剂⒆阌诟呔刃盘栨?ADC 與高可靠性 MCU 技術，圍繞“1+3+N”戰略布局智 慧健康、壓力觸控、MCU、智慧家居及工業測量等五大市場。其中

4、，其中，智慧健康芯片方面，智慧健康芯片方面，公 司產品已打入客戶 X、小米等核心智能終端品牌。當前隨著民眾健康管理意識提升，公司智 能體脂秤等產品長足空間廣闊。同時，可穿戴健康設備的巨大市場空間也將為公司長期成長 提供保障。 MCU 方面，方面，公司高集成度 MCU 滿足從 8 位到 32 位、從低成本到高精度高性能的廣泛需 求，廣泛應用于移動電源、快充、TWS 充電盒等消費電子領域。尤其在 32 位快充協議芯片 方面，與 ST 及賽普拉斯比，公司產品具有多協議、高集成度、高易用性、低成本等優勢。后 續隨著快充市場放量有望贏得更多客戶關注。 壓力觸控芯片方面，壓力觸控芯片方面，公司是全球首家推

5、出電阻式微壓力應變技術的壓力觸控 SoC 芯片并量產 的企業，產品可廣泛用于手機、TWS 等諸多電子設備。5G 時代到來，壓力觸控作為手機中 框按鍵的最佳解決方案，滲透率有望進一步提升。同時，隨著蘋果公司首度于 AirPods Pro 采 用壓力觸控方案，用戶認可度提升下有望帶動其余 TWS 品牌跟進。 募投項目助力產業化升級，推動未來新品突破募投項目助力產業化升級，推動未來新品突破：公司此次實際募集資金凈額 4.95 億元，主要 用于高性能 32 位系列 MCU 芯片升級及產業優化項目、壓力觸控芯片升級及產業化項目和智 慧健康 SoC 芯片升級及產業化項目。其中，高性能高性能 32 位系列位

6、系列 MCU 芯片升級芯片升級&產業化產業化旨在擴 大公司在高端 MCU 芯片領域的市場份額，減輕中高端芯片的進口依賴度；壓力觸控芯片升級壓力觸控芯片升級 &產業化產業化旨在產品迭代升級，豐富產品品類，推動公司產品向高技術含量、高附加值、高成長 性的方向發展；智慧健康智慧健康 SoC 芯片升級芯片升級&產業化產業化旨在突破智能穿戴設備核心芯片的關鍵技 證券研究報告 公司研究深度研究 芯?？萍迹?88595.SH） 首次評級 芯?？萍夹竞？萍枷嘞鄬麑钌?3 30000 表現表現 資料來源：萬得，信達證券研發中心 公司主要數據公司主要數據（2020.10.09） 收盤價（元）收盤價（元） 6

7、2.94 52 周內股價周內股價 波動區間波動區間(元元) 61.83-69.80 最近一月最近一月漲跌幅漲跌幅() 0.21 總股本總股本(億股億股) 1.00 流通流通 A股比例股比例() 20.00 總市總市值值(億元億元) 63 資料來源：信達證券研發中心 2019.2019.1212. .1616） 姓 姓 名名 方競方競 執業編號：S1500520030001 聯系電話：15618995441 郵 箱： -5% 0% 5% 10% 15% 芯?？萍紲?00 內容提要內容提要: mNsNsNsOtNnRnRrMnPsMtM6McM6MnPpPtRmMlOnMoOlOrQmPaQnM

8、oRuOqNrPNZsPnQ 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 術，集合生物信號處理 SoC 芯片、高性能模擬前端 AFE 以及 BLE 藍牙通信模塊于一體，實 現產品的升級迭代。 盈利預測與投資評級盈利預測與投資評級：我們看好公司在高精度信號鏈及高可靠性 MCU 的領先布局，應對未來 物聯網市場廣闊發展前景，公司圍繞“1+3+N”戰略不斷延伸突破，預計將充分享受行業紅 利。我們預計 2020/21/22 年公司歸母凈利潤分別為 0.90/0.97/1.11 億元，發行后 EPS 0.90/0.97/1.11 元，對應 PE 為 69.61/65.06/56.79。估值方面，我們選取圣邦股份，

9、思瑞浦， 兆易創新，中穎電子作為可比上市公司，根據 Wind 盈利預測及一致預期，可比公司 2020 年 PE 平均估值為 108.65，因此公司估值仍有一定優勢。首次覆蓋，給予公司“增持”評級。 風險因素：風險因素：2020 年上半年業績高增不可持續的風險/高端 MCU 占比較低、競爭力不足的風險/ 應收賬款余額中逾期款項占比逐年增加的風險 主要財務及估值數據 主要主要財務指標財務指標 2018 2019 2020E 2021E 2022E 營業總收入（百萬元） 219.30 258.41 383.27 461.56 584.86 YoY 33.76% 17.83% 48.32% 20.43

10、% 26.71% 歸屬母公司凈利潤（百萬元） 28.09 42.80 90.42 96.75 110.82 YoY 71.72% 52.37% 111.25% 7.00% 14.55% 毛利率 45.04% 44.80% 52.62% 50.63% 48.84% 凈資產收益率 ROE 13.42% 15.79% 10.30% 10.03% 10.41% EPS（攤?。?（元） 0.64 0.97 0.90 0.97 1.11 PE 98.77 147.05 69.61 65.06 56.79 資料來源：Wind，信達證券研發中心預測（股價、市值等數據為2020年10月9日收盤情況） 請閱讀最后

11、一頁免責聲明及信息披露 1 目 錄 一、芯?？萍迹喝盘栨溞酒O計領軍者，一、芯?？萍迹喝盘栨溞酒O計領軍者，AIoT 時代迎機遇時代迎機遇 . 3 1、深耕信號鏈 IC 十余載，迎接 AIoT 市場廣闊機遇 . 3 2、業績穩步增長，業務不斷擴張 . 5 3、供應鏈上下游穩定，經銷模式顯露良效 . 10 4、高度重視研發投入，高精度 ADC+高可靠 MCU 技術為公司發展內核 . 11 5、管理團隊經驗豐富，研發功底雄厚 . 13 二二、以信號鏈以信號鏈+MCU 技術為核心技術為核心，圍繞圍繞“1+3+N”戰略布局五大應用市場戰略布局五大應用市場 . 16 1、智慧健康產品存量替換空間大，

12、可穿戴健康設備市場前景可期 . 17 2、智能手機+TWS 壓力觸控為藍海市場，應用場景有望爆發 . 20 3、不斷完善開發平臺和開發生態，向 32 位 MCU 產品升級 . 25 4、智能家居前景廣闊，公司產品獲行業標桿客戶批量使用 . 28 5、國內工業測量芯片以進口為主，亟待國產廠商替代 . 30 三、募投項目助力產業化升級，推動未來新品突破三、募投項目助力產業化升級，推動未來新品突破 . 33 1、募投項目概況 . 33 2、高性能 32 位系列 MCU 芯片升級及產業優化項目 . 34 3、壓力觸控芯片升級及產業化項目 . 34 4、智慧健康 SoC 芯片升級及產業化項目 . 35

13、四、盈利預測與投資建議四、盈利預測與投資建議 . 37 五、風險因素五、風險因素 . 41 表目錄 表 1：2019 年公司前五大供應商情況 . 10 表 2：公司核心技術及相關產品情況 . 11 表 3：芯?？萍?CS125X 相比于 TI 的 AFE4300 有諸多優勢 . 19 表 4：芯?？萍?、美信、EXAR 等方案對比 . 22 表 5：Mate30 Pro、NEX3 等機型側鍵按壓方案對比 . 23 表 6：壓力觸控方案優勢明顯 . 24 表 7：家電應用場景中各觸控方案對比 . 25 表 8：不同位數 MCU 對應應用領域 . 26 表 9：芯?？萍?、賽普拉斯、ST 等快充協議芯

14、片方案對比 . 28 表 10：芯?？萍?、TI 公司代表性產品對比 . 32 表 11：募投資金用途（萬元） . 33 表 12：高性能 32 位系列 MCU 芯片升級及產業優化項目投資概算（萬元） . 34 表 13：壓力觸控芯片升級及產業化項目投資概算（萬元） . 35 表 14：智慧健康 SoC 芯片升級及產業化項目投資概算（萬元） . 35 表 15：公司各業務營收及毛利率預測（萬元） . 38 表 16：公司未來三年業績預測 . 39 表 17：可比公司估值情況 . 40 圖目錄 圖 1：公司主營業務結構. 3 圖 2：芯?？萍細v史沿革. 4 圖 3：發行后公司股權結構 . 5 圖

15、4：公司營收凈利穩定增長（億元） . 6 圖 5：公司毛利率、凈利率持續提升 . 6 圖 6：公司原材料成本持續下降 . 6 圖 7：公司期間費用率持續改善 . 6 圖 8：公司分業務營收表現（萬元） . 7 圖 9：公司分業務營收占比結構變化 . 7 圖 10：智慧健康芯片業務銷量及單價表現 . 8 圖 11：通用微控制器芯片業務銷量及單價表現 . 8 圖 12：壓力觸控芯片業務銷量及單價表現 . 9 圖 13：智慧家居感知芯片業務銷量及單價表現 . 9 圖 14：工業測量芯片業務銷量及單價表現 . 9 圖 15：各業務毛利率情況 . 9 圖 16：2019 年公司前五大客戶情況 . 11

16、圖 17：公司經銷、直銷收入情況（萬元） . 11 圖 18：公司目前 ADC 產品主要是 Sigma-Delta ADC . 12 圖 19：2017-2020 年 1H 公司研發投入情況（萬元） . 13 圖 20：公司技術研發人員占比達 62.79% . 13 圖 21：芯?？萍己诵墓芾韴F隊 . 15 圖 22：圍繞“1+3+N”場景迎接物聯網、人工智能等新興應用領域發展機遇 . 16 圖 23：公司智慧健康芯片廣泛應用于人體成分分析、智能穿戴、額溫槍等健康測量設備 . 17 圖 24：全球可穿戴設備市場出貨量（億臺） . 18 圖 25：芯?？萍?CS1259B 芯片，用于高精度紅外測

17、溫 . 19 圖 26：芯?？萍?CS125 芯片，用于智能體脂秤 . 19 圖 27：壓力觸控原理是通過檢測人手按壓在材料表面的壓力來檢測按鍵的動作 . 21 圖 28：壓力觸控方案的主要技術路線 . 22 圖 29：公司壓力觸控芯片主要用于智能手機領域 . 22 圖 30：Airpods pro 首發采用壓力觸控方案 . 24 圖 31：華為最新 FreeBuds Pro 產品采用了壓感觸控技術 . 24 圖 32：全球 MCU 市場規模及增長率（億美元） . 26 圖 33：2020 年全球 MCU 市場結構（%） . 26 圖 34：芯?？萍?MCU 示意圖 . 27 圖 35：芯?？?/p>

18、技 MCU 已廣泛應用于移動電源、快充等消費電子領域 . 27 圖 36：中國智能家居設備市場出貨量及預測（百萬臺） . 29 圖 37：公司智能家居系列芯片已被廣泛應用于智能照明、中央空調、冰箱、破壁機等家電 . 30 圖 38：公司工業測量系列芯片已廣泛應用于壓力變送器、充氣泵、胎壓計以及測溫模塊、計數秤 /計重秤等 . 31 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 2 圖 39：募集資金使用安排（萬元） . 33 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 3 一、芯?？萍迹阂?、芯?？萍迹喝盘栨溞酒O計全信號鏈芯片設計領軍者，領軍者，AIoT 時代迎機遇時代迎機遇 1、深耕信號鏈 IC 十余載，迎接

19、AIoT 市場廣闊機遇 芯?？萍际且患壹兄?、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業，專注于高精度 ADC、高性能 MCU、測量算法以及物 聯網一站式解決方案的研發設計。公司產品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業測量、通用微控制器等領 域，終端客戶包括客戶 X、vivo、小米、魅族、美的、海爾、香山衡器、樂心醫療等。作為國內少有的同時擁有 ADC 和 MCU 雙平臺的芯片設計公司，芯海的 ADC 和 MCU 產品已達到國外 TI、ST 同類產品的同等水平，目前處于國內領先、國 際先進水平。 圖圖 1：公司主營業務結構公司主營業務結構 資料來源：芯?？萍颊泄烧f明書，信達證券研發中心

20、 公司以公司以 ADC 起家， 逐漸向起家， 逐漸向 MCU、 物聯網一站式解決方案過渡完善。、 物聯網一站式解決方案過渡完善。 公司發展主要分為四大階段： 第一階段第一階段， 20032009 年， 高精度測量階段。以高精度 ADC 技術和自主知識產權的 8 位 MCU 內核為核心，設計開發高精度 ADC 芯片和 SoC 芯片，主 要應用于體重秤、商用衡器工業測量領域。第二階段，第二階段，20102015 年，高精度測量以及通用 MCU 階段。依據上一階段開發的 8 位 MCU 內核，增強 MCU 的可靠性，開發各種外設，開發各類通用 MCU 產品，擴展通用 MCU 應用市場，包括移動電源、

21、 小家電、消費電子等；第三階段第三階段，20162019 年，智能硬件解決方案階段。公司將已有的高精度 ADC 技術和高可靠性 MCU 技術，及新開發的各類無線應用技術，整合成智能硬件解決方案技術，針對智能物聯產品設計研發了對應芯片和解決方案，并 應用于智慧健康測量、智能手機、智能家居等領域。第四階段，第四階段，未來隨著物聯網的逐步普及，公司計劃整合高精度測量技術、 AI 算法技術、無線應用技術，幫助客戶實現未來的硬件產品變得更加智慧。 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 4 圖圖 2：芯?？萍細v史沿革芯?？萍細v史沿革 資料來源：芯?？萍颊泄烧f明書，信達證券研發中心 創始人兼董事長創始人兼董事長

22、盧國建為盧國建為公司公司實際控制人實際控制人，公司員工持股比例高公司員工持股比例高。公司創始人兼董事長盧國建為公司實際控制人，通過海聯 智合及直接控股，持有公司發行后 28.01%的股權。海聯智合為公司員工持股平臺，其背后共計 35 名管理層及技術人員參與 持股，合計持有公司發行后 16.54%股份。高員工持股比例彰顯公司對內部人才的高度重視，有助于激勵員工、增強公司凝聚 力。 此外，值得注意的是，公司也受眾多創業投資公司青睞，此外，值得注意的是，公司也受眾多創業投資公司青睞，其中南山鴻泰、聚源載興、聚源東方、屹唐華創、安謀科技等知名投 資機構及公司參與持股，分別占發行后股份的 2.72%、2

23、.67%、0.67%、0.60%、0.52%。聚源載興和聚源東方大股東為中芯 晶圓股權投資，中芯晶圓對兩者持股分別為 66.23%，44.83%；南山鴻泰背后第一大股東為國家集成電路產業投資基金，占其 股份比例為 43.75%；而安謀科技為公司 IP 核供應商；屹唐華創背后同樣有亦莊國投身影。 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 5 圖圖 3：發行后發行后公司股權結構公司股權結構 資料來源：芯?？萍颊泄烧f明書，信達證券研發中心 2、業績穩步增長，業務不斷擴張 歷年業績穩步提升，歷年業績穩步提升，20 年上半年紅外測溫芯片需求旺盛帶動業績大幅提升年上半年紅外測溫芯片需求旺盛帶動業績大幅提升。201

24、6 年-2019 年公司分別實現營收 1.04 億元、 1.64 億元、2.19 億元、2.58 億元,復合增長率達 35.38%；凈利潤 0.23 億元、0.16 億元、0.28 億元、0.42 億元，復合增長率 23.68%。2020 年 1H，受疫情影響，下游對于紅外測溫芯片及模組等系列產品需求旺盛，公司營收實現大幅增長，為 1.59 億 元， 同比增長 71.59%； 同時， 由于毛利率大幅提升， 2020 年 1H 公司凈利潤也實現大幅突破， 為 0.45 億元， 同比增長 281.54%。 具體到利潤率來看，2017-2019 年，公司毛利率分別為 41.49%、45.04%和 4

25、4.80%，得益于原材料成本下降，毛利率提升明 顯。而 2020 年 1H，由于毛利率較高的紅外測溫芯片及模組等產品和方案實現大規模出貨，公司毛利率再度大幅提升 14.91 個百分點至 59.71%。 公司凈利率跟隨毛利率提升趨勢而穩步提高， 2017 年-2020 年 1H 公司凈利率分別為 10.06%、 11.76%、 16.65%和 24.52%。不過，其中雖然 2018 年毛利率提升明顯，但由于當年公司經銷商上海曜迅經營出現問題，導致公司產生 較大資產減值損失，侵蝕凈利率表現。 此外，考慮到國內外對于疫情防控的持續控制，預計額溫槍相關的高精度考慮到國內外對于疫情防控的持續控制，預計額

26、溫槍相關的高精度 ADC 產品等防疫相關物資的銷售仍有一定成長空產品等防疫相關物資的銷售仍有一定成長空 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 6 間，間，公司預計 2020 年前三季度營收在 2.5 億-2.8 億之間，同比增長 64.45%-84.19%；歸母凈利潤在 0.55 億-0.60 億之間，同 比增長 114.84%-134.38%。單三季度來看，公司三季度營收預計為 0.91-1.21 億之間，同比增長 53.24%-103.98%；歸母凈 利潤在 0.18 億元-0.23 億元之間，同比增長 30.23%-65.71%。 圖圖 4：公司營收凈利穩定增長（億元）公司營收凈利穩定增長（

27、億元） 資料來源：芯?？萍颊泄烧f明書，信達證券研發中心 圖圖 5：公司毛利率、凈利率持續提升公司毛利率、凈利率持續提升 資料來源：芯?？萍颊泄烧f明書，信達證券研發中心 圖圖 6：公司原材料成本持續下降公司原材料成本持續下降 資料來源：芯?？萍颊泄烧f明書，信達證券研發中心 圖圖 7：公司期間費用率持續改善公司期間費用率持續改善 資料來源：芯?？萍颊泄烧f明書，信達證券研發中心 公司營業收入主要由智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片組成。其中智 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 20

28、16年2017年2018年2019年2020年1H 營業收入（億）歸母凈利（億）營收增速 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 2016年2017年2018年2019年2020年1H 毛利率營業利潤率歸母凈利率 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 45% 50% 201720182019 原材料成本/營收封裝及測試成本/營收其他成本/營收 -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 2017年2018年2019年2020年1H 銷售費用率管理費用率 研發費用率財務費用率 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 7 慧健康芯片及通

29、用微控制器芯片為營收主要貢獻領域，總體占比達 80%以上。 圖圖 8：公司分業務營收表現（萬元）公司分業務營收表現（萬元） 資料來源：芯?？萍颊泄烧f明書，信達證券研發中心 圖圖 9：公司分業務營收占比結構變化公司分業務營收占比結構變化 資料來源：芯?？萍脊烧f明書，信達證券研發中心 具體分各業務表現來看： 智慧健康芯片為公司業務的主要構成。智慧健康芯片為公司業務的主要構成。2017-2019 年，智慧健康芯片分別取得營收 1.13 億、1.25 億、1.23 億，2019 年公司 營收持平略有下降，主要是因為公司智慧健康芯片中的八電極高端智能體脂秤系列芯片的主要客戶上海曜迅，經營狀況出現 困難，

30、 公司 2019 年與上海曜迅終止合作， 該系列芯片銷售規模也因此相應下降。 不過 2020 年上半年， 由于新冠疫情爆發后， 公司積極響應國家號召開發紅外產品并實現量產，智慧健康芯片實現營收 1.05 億元，同比增長達 56.30%。 從單價及銷量來看，2017 年-2019 年公司智慧健康芯片銷量及單價略有下滑。而 2020 年上半年，由于疫情影響，額溫槍等紅 外測溫產品成為防疫必需，公司抓住當前機遇，基于智慧健康芯片領域的已有技術儲備， 攻關研發出紅外測溫芯片以及紅外測 溫模組，從而抓住市場供不應求機遇，迎來銷量及單價的大幅提升。 通用微控制器芯片營收與占比逐年上升。通用微控制器芯片營收

31、與占比逐年上升。在 2017-2019 年分別實現營收 3935.38 萬元、5597.66 萬元和 7893.08 萬元，過去 三年復合增長率高達 61.91%，主要得益于國內多家品牌手機廠商配備了快充功能，2019 年，公司通用微控制器芯片在電源 快充領域取得較大的業務突破，可匹配多協議快充移動電源、多協議快充適配器、多協議快充車充等新型號芯片 CS32G020K8U6 出貨量同比大幅增長，與主要客戶深圳市樂得瑞科技有限公司在電源快充領域的合作不斷深化，帶來公司通 用微控制器芯片收入規模的整體上升。而 2020 年上半年，公司通用微控制器芯片的銷量及單價均有所提高，主要系 CSU8RP3215-SO-BL 的產量上升，該類芯片用于理發類的個人護理產品，該終端產品在疫情期間需求上升所致。 0 5000 10000 15000 20000 25000 30000 2017年2018年2019年2020年1H 智慧健康芯片壓力觸控芯片智慧家居感知芯片 工業測量芯片通用微控制器芯片其他 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2017年2018年2019年2020年1H 智慧健康芯片壓力觸控芯片智慧家居感知芯片 工業測量芯片通用微控制器芯片其他 請閱讀最后一頁免責聲明及信息披露 8 2020 年上半年