1、國內高端銅箔依賴進口,高性能銅箔稀缺+國產替代空間廣闊國內高端銅箔依賴進口,高性能銅箔稀缺+國產替代空間廣闊。移動通信基站中的天線系統需用到高頻高速 PCB 及 CCL 基材,5G 商業化將帶動高頻高速電路用銅箔需求的增長。 CCFA 數據顯示,2019 年全球高頻高速 PCB 用銅箔總需求量約為 5.3 萬噸。其中,中國高頻高速電路銅箔需求量在全球占比 45%,約 2.4 萬噸,然而中國高性能 PCB 銅箔產量占比仍然較低,據 CCFA 數據,2019 年中國內資企業 PCB 銅箔總產量為 14.4 萬噸,其中高性能 PCB 銅箔產量僅 1.66 萬噸,在中國內資企業 PCB 銅箔總產量中占
2、比 11.6%。高性能 PCB銅箔市場仍被日本、歐洲(主要指盧森堡電路銅箔公司)銅箔廠家占領。漲價邏輯下重點關注:電子銅箔廠商以及市占率高的 CCL 廠商建滔積層板:垂直整合一體化、漲價彈性標的垂直整合一體化、漲價彈性標的。建滔積層板集團橫向及縱向發展迅速,橫向方面,建滔積層板集團擴展生產新的覆銅面板產品,包括環氧玻璃纖維覆銅面板及防火紙覆銅面板??v向方面,建滔積層板集團發展主要上游原料之生產,包括銅箔、玻璃紗、玻璃纖維布、漂白木漿紙及環氧樹脂。業績穩定增長:公司 03-20 年營收 CAGR 為 11%、凈利潤 CAGR 為 12%,20 年公司營收 173億港幣,yoy-6%,凈利潤 27
3、.76 億港幣,yoy+11%,從營收結構來看,公司玻璃基覆銅板、紙基、上游材料為前三大主要營收板塊,營收為 111.66(yoy+5%)、18.56(-9%)、24.54 (+7%)億港幣,營收分別占比 64%、11%、14%。生益科技:PCB 基材核心供應商龍頭,議價能力強無懼原材料波動從成長的角度看待全球老牌基材供應商的發展,看好全產品線拓展+產能擴充下市占率的提升。公司創立于 1985 年,是集研發、生產、銷售、服務為一體的全球電子電路基材核心供應商,2017 年公司剛性覆銅板廠商排名全球第二,市占率為 12.48%。公司全產品線發展,生產各階 FR-4(包括高 Tg、無鉛無鹵兼容產品
4、)及 CEM-1、CEM-3 等復合材料,且擁有多系列高頻、高速產品體系。公司全產品線拓展+產能擴充多維度發力市占率。目前公司有 9 家全資/控股子公司、四家聯營企業。2019 年生產各類覆銅板 9,189.11 萬平方米,yoy+3.71%;生產粘結片 12,384.93萬米,yoy+1.78%。銷售各類覆銅板 9,320.82 萬平方米,yoy+7.30%;銷售粘結片 12,379.26萬米,yoy+2.51%;根據 2016 至 2020 年的五年規劃戰略期,公司計劃達到 1 億平方米覆銅板,2.4 億米粘結片,目前擴產在持續推進中。歷年業績超越行業平均增長,議價能力強無懼原材料波動。CCL 市場成熟全球供應集中且穩定,廠商業績隨下游宏觀需求波動,然而公司在宏觀波動年份實現超越行業平均的增長。 2010-2020 年公司營收 CAGR 為 10%,歸母凈利潤 CAGR 為 12%。并且,公司議價能力強無懼原材料波動,2015-2018 年原材料持續面臨短缺價格高企時,公司毛利率反而穩步上升, 從 2015 年的 18.83%逐年上升到 2018 年的 22.18%,。研發方面,公司秉承“生產一代、儲備一代、研發一代”,2012-2018 年公司研發投入 GAGR 為 14%,保障了公司持續中長期穩定健康發展。