【研報】稀有金屬行業全球鋰資源追蹤1：2020鋰礦綜述~復蘇之勢確立誰來拯救緊缺的鋰精礦？-210412（17頁）.pdf

1、Core Finniss資源稟賦，雅化入股，22 年有望投產資源稟賦優異，仍處于勘探早期階段。Core Finniss 是澳大利亞質量最高的鋰精礦之一。根據公司 2021 年披露，Core Finniss 現有總資源量 1470 萬噸，已探明儲量 320 萬噸，平均氧化鋰品位達 1.32%。Finniss 項目勘探目標眾多，現處于勘探早期階段，礦石儲量數據僅統計 Grants 和 BP33 兩處，遠期還有超百處礦床等待勘探。同時，Core Finniss 相距達爾文港口僅 25 公里，精礦運輸方便成本低廉，現已與達爾文港口簽訂 25 萬噸鋰精礦運輸協議。通信芯片這里主要指基帶芯片，實現通信信號

2、的調制，是無線通信網絡的最核心環節，技術壁壘最高。以蜂窩芯片為例，能夠提供4G基帶芯片的主要有高通、英特爾、華為、中興、ASR、GCT等，目前高通、華為海思、三星在5G芯片領域較為領先，MTK、ASR等能夠跟隨。物聯網連接數的增長直接推動基帶芯片需求的增加，基帶芯片屬于必然受益環節;此外，物聯網連接方式逐漸向NB-Iot/4g(cat.1)/5g等網絡遷移， NB-Iot、5G等制式的芯片出貨量迎來快速增長。 圖 44：物聯網對通信芯片有明顯的拉動作用不同通信制式的芯片技術難度不同，其中，蜂窩>WiFi>藍牙等。目前，在各個領域，都有國產公司不斷突破，技術較為簡單的領域已有細分全球

3、龍頭跑出，如WiFi芯片的樂鑫科技、博通集成，藍牙領域的泰凌微電子，全球份額都已經較高。而技術壁壘最高的蜂窩領域，有賴于華為、中興等企業的進一步突破。翱捷科技(ASR)是國內極少數同時擁有全制式蜂窩基帶芯片(2G-5G)及多協議非蜂窩物聯網芯片(WiFi、LoRa、藍牙、GNSS)研發設計實力的公司。根據Strategy Analytics統計數據，2019年全球蜂窩基帶芯片市場規模達到1300億元，在國產替代背景下，翱捷科技逐步突圍， 2019年實現3.98億元營收，2020年有望超越10億，是國產蜂窩基帶的新星。每一個聯網的終端，都需要借助通信模組這一媒介傳輸數據，通信模組與物聯網連接數存

4、在一一對應關系。在物聯網連接技術升級和連接需求不斷擴大的背景下，物聯網無線通信模組正處于行業繁榮期。從產業鏈環節來看，通信模組上游主要為基帶芯片、存儲芯片、射頻芯片等核心器件，下游為碎片化的物聯網應用，模組屬于中游環節。通信模組已處在爆發中：蜂窩通信模組過去幾年的全球出貨量以復合20%以上的速度快速增長，2019年底出貨量達到了2.65億;WiFi和藍牙的全球模組出貨量亦快速增長，2019年WiFi MCU大約出貨在2億顆，藍牙為42億顆。通信模組是較為簡單的產業鏈環節，中國廠商已經實現了突破和國產替代，逐步達到在全球占主導地位的水平。以蜂窩為例，據Counterpoint，20Q2國內廠商移遠通信、日海智能、廣和通出貨量已位居世界前三，合計市場份額達到52%。