2021年智能安全芯片前景與紫光國微公司營業收入分析報告（36頁）.pdf

1、集成電路設計處于產業鏈上游，負責芯片的開發設計，是集成電路產業的核心部分之一。 集成電路產業分為設計、制造、封裝及測試等環節。隨著產業分工地不斷細化，集成電路產業形成了包含設備業、材料業、設計業和加工業在內的產業鏈結構。作為產業最核心部分之一，IC 設計具有資金、技術和人才儲備的壁壘，市場競爭的關鍵在于產品創意、性能、質量和服務等。紫光國微是集成電路產業鏈垂直分工模式下中負責芯片設計的企業。集成電路行業有傳統的集成制造(IDM)和新興的垂直分工兩種主流的商業模式。垂直分工是上世紀 80年代開始發展起來的產業鏈專業化分工的商業模式，各主要業務環節分別形成了專業的廠商，即包括上游的集成電路設計企業

2、(Fabless)、中游的芯片加工制造企業(Foundry)和下游的芯片封裝、測試企業(Package & Testing)等，其發展的主要驅動因素是強化規模效應、加速技術創新及降低資金門檻。隨著芯片制造環節研發及設備成本不斷攀升，垂直分工的優勢凸顯，Fabless 收入占比不斷提升。在集成電路產業鏈中，紫光國微是國內典型的集成電路設計企業(Fabless)，屬于垂直分工模式產業鏈中的上游環節。集成電路可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/?；旌霞呻娐啡箢?，不同類型設計方式不同。模擬集成電路又稱線性電路，用來產生、放大和處理各種模擬信號，其輸入信號和輸出信號成比例關系;數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號;數?；旌霞呻娐肥侵篙斎肽M或數字信號，輸出為模擬或數字信號，在電路中一部分為模擬信號處理，一部分為數字信號處理。數字集成電路設計多采用自頂向下設計方式，首先是系統的行為級設計，然后進行結構設計;模擬集成電路和數?；旌蟿t是采用自底向上的設計方式。