2021年中國面板檢測設備龍頭精測電子公司業務布局分析報告（26頁）.pdf

1、資料來源：wind，天風證券研究所2. 半導體檢測：領先一站式布局前道檢測、后道測試2.1. 半導體檢測設備高技術門檻藍海，國產化率低急需突破2.1.1. 行業位置：檢測設備是提升芯片良率的關鍵，貫穿半導體全產業鏈檢測設備按照其功能和對應的產業鏈位置不同，可以分為前道檢測、后道測試兩大類，分別應用于半導體產業鏈的上游設計的樣品測試、中游制程工藝的晶體管結構檢測、下游封測芯片的成品測試。無論是前道檢測還是后到測試，都是提升芯片良率及質量的關鍵設備。1) 前道檢測設備：應用于中游晶圓制造環節，半導體產品生產需經過幾十道甚至幾百道的工藝，其中任何一道的缺陷都可能導致器件失效，需要檢測每一步工藝加工過

2、后的參數是否達到要求，包含膜厚量測設備、OCD 關鍵尺寸量測、CD-SEM 關鍵尺寸量測、光刻校準量測、圖形缺陷檢測設備、電子束檢測設備等多種前道檢測設備。由于晶圓制造工藝環節復雜，所需要的檢測設備種類較多，因此也是所有半導體檢測賽道中壁壘最高的環節，單機設備的價格比后道測試設備還高，且不同功能設備價格差異也較大。前道檢測設備供應商目前有美國的科磊、應用材料;日本的日立;國內的精測電子、中科飛測、上海睿勵。下游客戶為集成電路制造商，包含臺積電、中芯國際、長江存儲等。2) 后道測試設備：應用于上游設計、下游封測環節中;一、上游設計商需要對流片完的晶圓與芯片樣品進行有效性驗證，主要設備為測試機、探

3、針臺、分選機，因為作為樣品測試所以通常并不會大量采購，但是會與下游封測深度聯動，因此綁定集成電路設計商也成為后道測試設備商的壁壘之一。主要下游客戶為集成電路設計商，例如：高通、聯發科、海思、卓勝微、韋爾等。二、封測環節主要可以分為：晶圓測試(CP)，針對加工完的晶圓，進行電性測試，識別出能夠正常工作的芯片，主要設備為測試機和探針臺。部分客戶為集成電路制造商還有部份第三方的晶圓測試商;成品測試(FT)，最后晶圓切割變成芯片后，針對芯片的性能進行最終測試，主要設備為測試機和分選機;下游客戶為集成電路封裝測試商，包含日月光、通富、長電等。由于半導體終端應用持續攀升，催生出全自動及高性能的后道測試設備，加上集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，封裝測試技術達到國際領先水平，后道測試設備迎來重要國產化機遇。后道測試設備供應商目前有美國的泰瑞達、愛德萬;國內的精測電子、華峰測控、長川科技。