【公司研究】宏和科技-高端電子布龍頭黃石項目逐步落地或迎成長拐點-210525（31頁）.pdf

1、由于細分產業的較強技術壁壘，且產業鏈條單一性(即電子紗幾乎全部用于電子布生產，電子布超 90%用于覆銅板生產及粘結)，主流電子紗企業均布局相應電子布生產線，如國內中國巨石、重慶國際、泰山玻纖、林州光遠，臺資的富喬、臺玻、德宏等，日本的日東紡等，前期聚焦電子布的宏和科技亦通過黃石紗項目逐步投產實現上游紗環節布局?？傮w上，紗環節產品品類覆蓋度基本反映布環節產品品類覆蓋度。電子布產能數據較為缺乏，我們推測電子布行業格局與電子紗大體類似。2.3. PCB 為電子布核心需求，經濟復蘇及 5G 加速滲透背景下需求不悲觀CCL 及半固化片是電子布主要應用領域，需求端趨勢主要為薄型化要求提升、向中國大陸轉移。

2、下游需求結構角度，絕大多數電子布用于生產 CCL(玻纖布基及復合基)及其相關的半固化片(用于多層板中 CCL 粘結及絕緣，主要由增強材料和樹脂構成，增強材料以電子布為主)，據觀研天下，19 年我國約 94%電子布用于生產 CCL 及相關需求。CCL 按照可變形性，可分為剛性 CCL 和撓性 CCL(硬板和軟板)，電子布主要用于剛性 CCL 中的玻纖布基及復合基 CCL(19 年我國生產面積口徑，玻纖布基及復合基 CCL 占 CCL 總銷量比例分別為 63%、12%;19 年全球銷售額口徑，玻纖布基及復合基 CCL 占 CCL 總銷售額占比預計分別約 53%、8%，預計銷量占比更高，因其單價相對

3、低)，應用電子布的 CCL為行業主流選項。半固化片需求增長主要依賴 PCB 行業規模增長，同時因多層板占比提升致其增速高于行業增速(全球 PCB 產值中多層板占比由 12 年 37%提升致 39%，其中中國提升幅度更快;12-19 年中國半固化片銷量 CAGR 9.3% vs CCL 銷量 CAGR 7.8%)。 應對需求變化，電子布薄型化趨勢較為明確。PCB 下游各類電子終端(如手機、計算機等)向“輕薄短小”方向發展為大趨勢，推動其中組件在保持性能的基礎上尺寸持續優化，PCB中多層板及 HDI 滲透率持續提升(全球 PCB 產值中多層板及 HDI 19 年占比為 53.6%，較 12 年提升 2.0pct)。另一方面，伴隨通信技術由 4G 向 5G 切換，PCB 對于高頻高速需求更為迫切，對 CCL 的通信速度及信號損耗提出更高要求，低介電常數、低介質損耗電子布需求總體在提升，電子布薄型化趨勢較為明確(據宏和科技招股說明書，全球電子布消費結構中 7628 厚布 16 年占比為 57.1%，較 11 年下降 3.3pct，且預期后續下降趨勢有延續性)。