【公司研究】雷曼光電-公司深度報告：COB技術到達應用奇點微小間距LED顯示屏龍頭迎快速發展期-210525（19頁）.pdf

1、目前全球半導體產業鏈產能緊缺狀態延續，多家海內外廠商交貨周期拉長并調漲產品價格。自21 年年初至今，半導體從代工廠環節開始發生行業價格普漲，代工廠臺積電、中芯國際、力晶，材料端硅片、封裝基板、覆銅板，封測端日月光、長電等廠商或環節具有發生漲價，累積傳遞至 IC 設計端，IC 設計廠商芯片交貨周期拉長、價格上漲蔓延至產業鏈下游各個細分市場，行業產能持續緊張，行業供給壓力預計持續至 2022 年。半導體供應緊張對 LED 顯示屏行業交付能力產生限制作用，推動 LED 顯示屏行業進入供需緊平衡狀態。小間距LED 顯示屏的成本構成中，高端產品LED 燈珠成本高達 70%，PCB 和驅動IC 成本占比分

2、別約 8%。PCB 和驅動IC 等關鍵原材料一方面價格上漲直接推升 LED 顯示屏生產成本，另一方面供給緊張導致部分企業供應鏈管控壓力激增，整體訂單交付能力下降。在供給受限的情況下，LED 顯示屏行業供給更趨向于利潤更高的高端產品，推升行業整體升級，有利于產能像頭部企業集中，促進行業競爭更為有序。另一方面，從 LED 顯示屏的技術發展路徑來看，燈珠芯片尺寸和封裝技術是 LED 顯示屏像素升級的關鍵。小間距LED 顯示往下發展是 Mini LED 顯示，Mini LED 像素點間距一般在0.9um 以下。MiniLED 顯示相比小間距LED 像素點間距進一步縮小，能有更好的顯示分辨率，并且在耗能、反應時間、可視角上有著一定的優勢。相比傳統小間距 LED顯示，Mini LED 顯示重要特征是去封裝化，主要定位高端小間距 LED 市場。小間距LED 的主流封裝工藝有SMD、IMD 和COB。SMD 工藝將裸芯片固定在支架上，通過金線進行電氣連接，最后用環氧樹脂進行保護;SMD 封裝后的燈珠在顯示屏廠商進行回流焊將焊點和 PCB 進行連接后裝配模組。然而隨著燈珠尺寸和點間距縮小，焊點面積縮小，SMD 貼片工藝要求大幅提升，對生產效率造成影響，因而延伸開發出 IMD 和COB 工藝。