偉測科技：上海偉測半導體科技股份有限公司科創板首次公開發行股票招股說明書（申報稿）.pdf

1、 上海偉測半導體科技股份有限公司上海偉測半導體科技股份有限公司（Shanghai V-Test Semiconductor Tech.Co.,Ltd.）（住所：上海市浦東新區東勝路 38 號 A 區 2 棟 2F）首次公開發行股票并在科創板上市首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書招股說明書（申報稿）（申報稿）本公司的發行申請尚需經上海證券交易所和中國證監會履行相應程序。本招股說明書（申報稿）不具有據以發行股票的法律效力，僅供預先披露之用。投資者應當以正式公告的招股說明書作為投資決定的依據。保薦人（主承銷商）保薦人（主承銷商）（住所：廣東省深圳市福田區（住所：廣東省深圳市福田區福田街道益福

2、田街道益田路田路 5023 號號平安平安金融中心金融中心 B 座座 22-25 層）層）特別提示：本次股票發行后擬在科創板市場上市，該市場具有較高的投資風險?？苿摪骞揪哂醒邪l投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。投資者應充分了解科創板市場的投資風險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-2 聲明及承諾聲明及承諾 中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實

3、質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。根據證券法的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。發行人控股股東、實際控制人承諾本招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證

4、招股說明書中財務會計資料真實、完整。發行人及全體董事、監事、高級管理人員、發行人的控股股東、實際控制人以及保薦人、承銷的證券公司承諾因發行人招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的，將依法賠償投資者損失。保薦人及證券服務機構承諾因其為發行人本次公開發行制作、出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成損失的，將依法賠償投資者損失。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-3 本次發行概況本次發行概況 發行股票類型發行股票類型 人民幣普通股（A股）發行股數發行股數 本次公開發行股票數量不超過2,180.

5、27萬股，且不低于發行后總股本的25%，其中公開發行新股不超過2,180.27萬股；本次發行不進行老股轉讓。每股面值每股面值 人民幣1.00元 每股發行價格每股發行價格 人民幣【】元 預計發行日期預計發行日期【】年【】月【】日 擬上市證券交易所和擬上市證券交易所和板塊板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本發行后總股本 不超過8,721.07萬股 保薦機構保薦機構（主承銷商主承銷商）平安證券股份有限公司 招股說明書簽署日期招股說明書簽署日期【】年【】月【】日 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-4 重大事項提示重大事項提示 本公司提醒投資者應認真閱讀本招股說明書全文，并

6、特別注意下列重大事項提示。一、本公司特別提醒投資者閱讀“風險因素”章節的提示一、本公司特別提醒投資者閱讀“風險因素”章節的提示（一）集成電路行業的周期性波動風險（一）集成電路行業的周期性波動風險 公司主要業務是向集成電路行業中的芯片設計企業、封裝企業、晶圓制造企業、IDM 企業提供測試服務，與集成電路行業的發展高度相關。全球集成電路行業在技術和市場兩方面呈現周期性波動的特點。2011 年到 2012 年，全球集成電路行業平穩發展；2013 年到 2018 年，全球集成電路產業快速發展，銷售額快速增長；2019 年，全球集成電路產業銷售額出現負增長；2020 年，因新冠疫情的蔓延以及芯片需求的上

7、升，“缺芯潮”持續演繹，行業發展回暖。2020 年至今，集成電路行業處于景氣上升的周期，但不排除未來由于行業周期性波動而步入下行周期，從而對發行人的經營業績產生不利影響。（二）集成電路測試行業競爭加劇風險（二）集成電路測試行業競爭加劇風險 集成電路測試業務的主要經營主體包括獨立第三方測試廠商和封測一體廠商兩大類。兩類廠商的發展方向、競爭優勢、競爭策略不盡相同，雙方存在既競爭又合作的關系。相比封測一體廠商，獨立第三方測試廠商存在發展歷程短、業務和產能規模小、資本實力相對薄弱等劣勢。此外，隨著國內集成電路產業景氣度的上升，集成電路測試需求也不斷擴大，吸引各大測試服務商擴大產能、增加投入，市場競爭日

8、趨激烈。公司若無法提升技術能力和產能規模，提供優良的服務，并與客戶建立長期良好的合作關系，將有可能在競爭中處于不利地位。（三）公司發展需要投入大量資金的風險（三）公司發展需要投入大量資金的風險 集成電路測試行業屬于資本密集型行業，產能規模是集成電路測試廠商的核心競爭力的體現，為了維持公司的競爭力，公司需持續擴大測試規模，保證充足的測試產能。因此，公司需不斷添置測試機、分選機和探針臺等測試設備。截至2021 年 6 月 30 日，公司固定資產及使用權資產中專用設備的凈值為 63,809.03萬元，占公司總資產的比重為 49.17%。若公司未來融資渠道、融資規模受限，上海偉測半導體科技股份有限公司

9、 招股說明書（申報稿）1-1-5 導致發展資金短缺，可能對公司的持續發展和市場地位造成不利影響。（四）公司經營業績無法保持持續快速增長的風險（四）公司經營業績無法保持持續快速增長的風險 2018年至2021年1-6月，公司營業收入從4,368.95萬元增至21,416.42萬元，年均復合增長率超過 100%，實現了持續快速增長；公司扣除非經常性損益后歸屬于普通股股東的凈利潤分別為 551.71 萬元、1,053.86 萬元、3,260.15 萬元和5,365.25 萬元，亦保持了持續快速增長。公司收入及凈利潤的持續增長主要受益于集成電路行業處于景氣周期、集成電路測試行業的國產化進程加速以及公司

10、自身競爭力的提升。如果未來集成電路產業景氣度下降，行業競爭加劇，以及公司無法在技術實力、產能規模、服務品質等方面保持競爭優勢，或者公司未能妥善處理快速發展過程中的經營問題，公司將面臨經營業績無法保持持續快速增長的風險。（五）技術更新不及時與研發失敗風險（五）技術更新不及時與研發失敗風險 隨著信息技術的發展，集成電路產品更新換代的速度越來越快，高性能、多功能的復雜 SoC 以及各類先進封裝形式的芯片漸成主流，公司研發的測試方案要不斷滿足高端芯片對測試的有效性、可靠性、穩定性以及經濟性的需求，研發難度大大增加。此外，客戶的測試需求也在不斷變化，各類定制化要求層出不窮，公司要隨之更新測試技術以適應市

11、場的變化。如果公司未能在技術研發上持續投入，未能吸引和培養更加優秀的技術人才，可能存在研發的測試方案或開發的測試技術不能達到新型芯片產品的測試指標，導致研發失敗的風險，進而對公司的經營造成不利影響。（六）固定資產折舊增加的風險（六）固定資產折舊增加的風險 集成電路測試行業是資本密集型行業，固定資產規模較大是行業的典型特征。報告期內，公司主營業務發展速度較快，固定資產投資規模也隨之逐年增加，2018年至 2021 年 1-6 月固定資產分別新增 6,231.84 萬元、12,445.03 萬元、32,106.92萬元和 14,477.48 萬元，固定資產投資較高。報告期各期，公司固定資產折舊增加

12、金額分別為 711.12 萬元、1,506.67 萬元、3,168.36 萬元和 2,607.60 萬元，同期歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為 641.17 萬元、1,127.78 萬元、3,484.63 萬元和 5,418.29 萬元。若未來公司產能利用率不足，在固定資產投資規模增加的同時不能保持相應的營業收入增速，將會對公司經營業績產生不利影響。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-6（七）募集資金投資項目新增折舊及攤銷導致業績下滑的風險（七）募集資金投資項目新增折舊及攤銷導致業績下滑的風險 本次募集資金投資項目實施后，將陸續新增固定資產投資，導致相應的折舊和攤銷大幅

13、增加，募投項目未來完全投產后預計每年折舊及攤銷金額增加約5,000 萬元。如果因市場環境等因素發生變化，公司經營業績成長水平或募集資金投資項目投產后盈利水平整體不及預期，募投項目新增的折舊及攤銷將對公司的經營業績產生不利影響。二、重要承諾以及未能履行承諾的約束措施二、重要承諾以及未能履行承諾的約束措施 發行人、發行人控股股東、實際控制人、發行人持股比例超過 5%以上的股東、發行人的董事、監事、高級管理人員、核心技術人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等已就股份限售安排、穩定股價、股份回購、欺詐發行、填補被攤薄即期回報、利潤分配、依法承擔賠償或賠償責任等事項作出承諾及未能履行承諾的約束措施，具

14、體情況詳見本招股說明書“第十節 投資者保護”之“六、相關承諾事項”。三、本次發行前滾存利潤分配安排三、本次發行前滾存利潤分配安排 公司本次公開發行人民幣普通股股票如最終通過上海證券交易所科創板股票上市委員會審核并在中國證監會履行注冊程序，則公司首次公開發行股票前的滾存利潤，由發行后登記在冊的新、老股東按持股比例共享。四、本次發行后的利潤分配政策四、本次發行后的利潤分配政策 公司 2021 年第二次臨時股東大會審議通過的公司章程（草案）對公司本次發行后的利潤分配政策作出了具體的安排，具體情況詳見本招股說明書“第十節 投資者保護”之“二、公司發行上市后的股利分配政策”。五五、財務報告審計截止日后主

15、要經營狀況、財務報告審計截止日后主要經營狀況 公司財務報告審計截止日為 2021 年 6 月 30 日。財務報告審計截止日至本招股說明書簽署日，公司的整體經營環境未發生重大變化，公司經營狀況良好，公司主營業務的經營模式，主要設備及材料的采購模式及采購價格，主要產品或服務的銷售模式及價格，主要客戶及供應商的構成，董事、監事、高級管理人員及上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-7 核心技術人員，稅收政策以及其他可能影響投資者判斷的重大事項等方面均未發生重大變化，亦未發生其他可能影響投資者判斷的重大事項。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-8 目目 錄錄

16、 聲明及承諾.2 本次發行概況.3 重大事項提示.4 一、本公司特別提醒投資者閱讀“風險因素”章節的提示.4 二、重要承諾以及未能履行承諾的約束措施.6 三、本次發行前滾存利潤分配安排.6 四、本次發行后的利潤分配政策.6 五、財務報告審計截止日后主要經營狀況.6 目 錄.8 第一節 釋義.12 第二節 概覽.18 一、發行人及本次發行中介機構基本情況.18 二、本次發行概況.18 三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標.20 四、發行人主營業務情況.20 五、發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略.22 六、發行人符合科創板定位的情況.24 七、發行人選擇的具體上

17、市標準.26 八、發行人公司治理特殊安排等重要事項.27 九、募集資金用途.27 第三節 本次發行概況.28 一、本次發行基本情況.28 二、本次發行的有關機構.29 三、發行人與本次發行有關中介機構關系等情況.30 四、本次發行的有關重要日期.30 第四節 風險因素.31 一、經營風險.31 二、財務風險.33 三、技術風險.35 四、法律風險.36 五、內控風險.36 六、募集資金投資項目風險.37 七、發行失敗風險.38 第五節 發行人基本情況.39 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-9 一、發行人基本情況.39 二、公司設立及改制情況.39 三、發行人報告期內

18、的股本、股東變化情況.41 四、發行人重大資產重組情況.51 五、發行人在其他證券市場的上市/掛牌情況.51 六、發行人的股權結構和組織結構.51 七、發行人控股、參股子公司及分公司情況簡介.52 八、持有發行人 5%以上股份的主要股東及實際控制人情況.55 九、發行人的股本情況.60 十、本次發行前涉及的對賭協議及其解除情況.65 十一、董事、監事與高級管理人員的簡要情況.68 十二、董事、監事、高級管理人員和核心技術人員及其近親屬持有發行人股份情況.75 十三、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與公司簽訂的協議及其履行情況.76 十四、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近兩年內變

19、動情況.76 十五、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與發行人及其業務相關的對外投資情況.78 十六、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況.79 十七、本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排.81 十八、發行人員工情況.89 第六節 業務和技術.94 一、發行人的主營業務及主要服務.94 二、發行人所處行業的行業主管部門、行業監管體制、行業主要法律法規和政策對發行人經營發展的影響.104 三、發行人所屬行業在新技術、新產業、新業態、新模式等方面近三年的發展概況和未來發展趨勢.108 四、發行人所處行業的競爭情況.123 五、發行人銷售和主要客戶情況.131 六、原材

20、料和能源情況.135 七、與發行人業務相關的主要固定資產和無形資產情況.137 八、發行人擁有的特許經營權.143 九、發行人技術開發和研究情況.143 十、發行人關于是否符合上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定第三條規定的行業領域以及第四條規定指標的情況.166 十一、發行人境外經營情況.168 第七節 公司治理與獨立性.169 一、概述.169 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-10 二、股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書以及審計委員會等機構和人員的運行及履職情況.169 三、公司報告期內的規范運作情況.172 四、公司報告期內資金占用和

21、對外擔保情況.174 五、內部控制制度的評估意見.174 六、發行人獨立運行情況.175 七、同業競爭.177 八、關聯方、關聯交易和關聯關系.179 九、規范關聯交易的制度安排.197 十、報告期內關聯交易履行的程序情況及獨立董事關于關聯交易的意見 198 十一、本公司減少和規范關聯交易的措施.198 第八節 財務會計信息與管理層分析.201 一、財務會計報表.201 二、審計意見、關鍵審計事項與財務會計信息相關的重要性水平的判斷標準.206 三、發行人產品特點、業務模式、行業競爭程度、外部市場環境等因素及其變化趨勢情況，及對未來盈利能力或財務狀況可能產生的影響.209 四、財務報表的編制基

22、礎、遵循企業會計準則的聲明、合并財務報表范圍及變化情況.210 五、主要會計政策和會計估計.211 六、經注冊會計師核驗的非經常性損益表.236 七、主要稅種稅率、享受的主要稅收優惠政策.237 八、主要財務指標.239 九、經營成果分析.240 十、資產狀況分析.272 十一、償債能力、流動性及持續經營能力分析.289 十二、資產負債表日后事項、承諾及或有事項及其他重要事項.303 第九節 募集資金運用與未來發展規劃.304 一、募集資金運用概況.304 二、募集資金投資項目具體情況簡介.306 三、募集資金運用對發行人未來財務狀態及經營成果的影響.313 四、未來發展規劃.314 第十節

23、投資者保護.319 一、投資者關系的主要安排.319 二、公司發行上市后的股利分配政策.320 四、發行人股東投票機制的建立情況.323 五、關于特別表決權股份、協議控制架構或類似特殊安排的情況.323 六、相關承諾事項.324 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-11 第十一節 其他重要事項.343 一、重大合同.343 二、對外擔保情況.350 三、重大訴訟及仲裁事項.350 四、發行人及其控股股東、實際控制人報告期內的重大違法情況.350 第十二節 聲明.351 發行人全體董事、監事、高級管理人員聲明.351 發行人控股股東、實際控制人聲明.353 保薦人（主承銷

24、商）聲明.354 聲明.355 發行人律師聲明.356 審計機構聲明.357 驗資機構聲明.358 驗資復核機構聲明.359 評估機構聲明.360 第十三節 附件.361 一、備查文件.361 二、文件查閱時間、地點.361 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-12 第一節第一節 釋義釋義 在本招股說明書中，除非文中另有所指，下列簡稱具有如下含義：一般釋義一般釋義 發行人、公司、股份公司、偉測科技 指 上海偉測半導體科技股份有限公司 偉測有限 指 公司前身-上海偉測半導體科技有限公司 無錫偉測 指 無錫偉測半導體科技有限公司 南京偉測 指 南京偉測半導體科技有限公司 上

25、海威矽 指 上海威矽半導體科技有限公司 廈門偉測 指 廈門偉測半導體科技有限公司 蕊測半導體 指 上海蕊測半導體科技有限公司，發行人的控股股東 江蘇疌泉 指 蘇州疌泉致芯股權投資合伙企業（有限合伙），2020 年 2 月更名為江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）蘇民無錫 指 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）深圳南海 指 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）南京金浦 指 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）芯偉半導體 指 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）新潮集團、江蘇新潮 指 江蘇新潮科技集團有限公司，2021 年 9 月更名為江蘇新潮創新投資集團有限公司 無錫

26、先鋒 指 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）長興君桐 指 長興君桐投資管理合伙企業（有限合伙）蘇民投君信 指 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）廣西泰達 指 廣西泰達新原股權投資有限公司 同創偉業 指 深圳市同創偉業創業投資有限公司 東方富海 指 深圳市東方富海投資管理股份有限公司 遠海明晟 指 遠海明晟（蘇州）股權投資合伙企業（有限合伙）德同合心 指 蘇州市德同合心創業投資合伙企業（有限合伙）云澤裕慶 指 克拉瑪依云澤裕慶股權投資有限合伙企業 南山基金 指 中小企業發展基金（深圳南山有限合伙）深圳智匯 指 深圳市智匯科創科技有限公司 普冉半導體、普冉股份 指

27、普冉半導體（上海）股份有限公司 晶晨半導體、晶晨股份 指 晶晨半導體（上海）股份有限公司 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-13 中微半導體 指 中微半導體（深圳）股份有限公司 比特大陸 指 Bitmain Technologies Limited、比特大陸科技控股公司 甬矽電子 指 甬矽電子（寧波）股份有限公司 長電科技 指 江蘇長電科技股份有限公司 華為 指 華為技術有限公司 中興 指 中興通訊股份有限公司 中興微電子 指 深圳市中興微電子技術有限公司，中興通訊股份有限公司的子公司 卓勝微 指 江蘇卓勝微電子股份有限公司 兆易創新 指 北京兆易創新科技股份有限公司

28、 華潤微電子 指 華潤微電子有限公司 安路科技 指 上海安路信息科技股份有限公司 恒玄科技 指 恒玄科技（上海）股份有限公司 復旦微電子 指 上海復旦微電子集團股份有限公司 中穎電子 指 中穎電子股份有限公司 東軟載波 指 青島東軟載波科技股份有限公司 唯捷創芯 指 唯捷創芯（天津）電子技術股份有限公司 華大半導體 指 華大半導體有限公司 艾為電子 指 上海艾為電子技術股份有限公司 武漢新芯 指 武漢新芯集成電路制造有限公司 吉林華微 指 吉林華微電子股份有限公司 晶豐明源 指 上海晶豐明源半導體股份有限公司 紫光展銳 指 紫光展銳（上海）科技有限公司 致茂電子 指 致茂電子股份有限公司 中茂

29、電子 指 中茂電子（上海）有限公司 鴻勁精密 指 Hon.Precision,Inc.鴻勁精密股份有限公司 利揚芯片 指 廣東利揚芯片測試股份有限公司 華嶺股份 指 上海華嶺集成電路技術股份有限公司 上海旻艾 指 上海旻艾半導體有限公司 京元電子 指 京元電子股份有限公司 矽格 指 矽格股份有限公司 欣銓 指 欣銓科技股份有限公司 京隆科技 指 京隆科技（蘇州）有限公司 通富微電 指 通富微電子股份有限公司 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-14 華天科技 指 天水華天科技股份有限公司 日月光 指 日月光投資控股股份有限公司 安靠科技 指 Amkor Technolo

30、gy,Inc.，安靠科技股份有限公司 愛德萬 指 Advantest Corporation，國際知名測試機廠商 泰瑞達 指 Teradyne Inc.，國際知名測試機廠商 遠東租賃 指 遠東國際融資租賃有限公司 北亞租賃 指 北亞融資租賃（上海）有限公司 天津金海通 指 天津金海通半導體設備股份有限公司 蘇州融華租賃 指 蘇州融華融資租賃有限公司 新發創運 指 上海新發創運置業有限公司 宏測半導體 指 上海宏測半導體科技有限公司 德耐爾節能 指 德耐爾節能科技（上海）股份有限公司 普鑠電子 指 普鑠電子（上海）有限公司 臺積電 指 臺灣積體電路制造股份有限公司 中芯國際 指 中芯國際集成電路

31、制造有限公司 中國平安 指 中國平安保險（集團）股份有限公司 臺灣工研院 指 臺灣工業技術研究院 三會 指 股東大會、董事會、監事會 中國證監會、證監會 指 中國證券監督管理委員會 上交所、證券交易所 指 上海證券交易所 發改委 指 中華人民共和國國家發展改革委員會 工信部 指 中華人民共和國工業和信息化部 國家統計局 指 中華人民共和國國家統計局 科技部 指 中華人民共和國科學技術部 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 公司章程 指 上海偉測半導體科技股份有限公司章程，首次公開發行股票并在科創板上市前適用 公司章程（草案）指 上海偉測半導體科技股份有限公司章程

32、（草案），首次公開發行股票并在科創板上市后適用 保薦機構、保薦人、主承銷商、平安證券 指 平安證券股份有限公司 發行人律師 指 上海市錦天城律師事務所 發行人會計師、審計機構 指 天健會計師事務所（特殊普通合伙）上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-15 發行人評估機構 指 坤元資產評估有限公司 本招股說明書 指 上海偉測半導體科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書 A 股 指 本公司本次公開發行的每股面值為1.00元的人民幣A股普通股股票 報告期 指 2018 年、2019 年、2020 年、2021 年 1 月至 6 月 報告期各期末 指 2018

33、年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日、2021 年 6 月 30 日 元、萬元 指 人民幣元、萬元 專業釋義專業釋義 IC 指 Integrated Circuit，即集成電路，將一定數量的電子元件（如電阻、電容、晶體管等），以及這些元件之間的連線，通過半導體工藝集成在一起的具有特定功能的電路 芯片 指 集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果 硅片 指 又稱裸晶圓，用以制作芯片的圓形硅晶體半導體材料 晶圓 指 又稱 Wafer、圓片，在裸晶圓上加工制作各種電路元件結構，成為有特定電性功能的集成電路產品 晶片 指 Di

34、e，又稱裸芯片、晶?；蚵闫?，是以半導體材料制作而成、未經封裝的一小塊集成電路本體，該集成電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現 封裝 指 指集成電路的封裝，是半導體器件制造的最后階段，之后將進行集成電路性能測試 封測 指 集成電路的封裝與測試業務的簡稱 摩爾定律 指 由英特爾創始人之一戈登 摩爾于 1965 年提出的集成電路行業的一種現象，其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔 18-24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍 Foundry 指 在集成電路行業是指專門從事晶圓制造，接受 IC 設計公司委托制造晶圓而不自行從事芯片設計 Fabless 指 無晶圓廠芯片設

35、計公司模式，該模式下企業只從事集成電路的設計和銷售，而將晶圓制造、封裝、測試等環節通過委外方式進行 Chipless 指 一種新的商業模式，是指一些體量巨大的電子裝備公司自行設計研發芯片，芯片自用為主，以提高差異化和競爭力，芯片制造、封裝、測試全部委外加工 OSAT 指 Outsourced Semiconductor Assembly and Testing 半導體委外封裝和測試，是專門為 Foundry 公司做 IC 產品封裝和測試的產業鏈環節 IDM 指 Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，該模式下企業能夠獨自完成芯片設計、晶圓制造、封裝測

36、試的所有環節 CP 指 Chip Probing 的縮寫，也稱為晶圓測試或中測，是對晶圓級集成電路的各種性能指標和功能指標的測試 FT 指 Final Test 的縮寫，也稱為芯片成品測試或終測，主要是完成封裝后的芯片進行各種性能指標和功能指標的測試 良率 指 被測試電路經過全部測試流程后，測試結果為良品的電路數量占據全部被測試電路數量的比例。完成所有工藝步驟后測試合格的芯片的數量與整片晶圓上的有效芯片的比值。晶圓良率越高，同上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-16 一片晶圓上產出的好芯片數量就越多 Mapping 指 晶圓結果映射圖，每一個方塊對應一個晶片結果 Sit

37、e 指 指測試工位，每個工位每次測試一顆芯片 測試機、ATE 指 即自動測試設備 Automatic Test Equipment 的縮寫 探針臺、Prober 指 指將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的管腳通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接的測試設備 分選機、Handler 指 根據集成電路芯片不同的性質，對其進行分級篩選的設備，將芯片逐片自動傳送至測試位置的自動化設備 探針卡、Probe Card 指 一種應用于集成電路晶圓測試中的，能實現與晶圓級芯片連接的電路板，用于晶圓測試 測試板、Load Board 指 負載板或承載板，一種用于封裝后成品芯片進行測試的治具 測試座、So

38、cket 指 一種集成電路測試使用的配件，用于芯片成品測試 治具、Conversion Kit 指 一種用于集成電路測試的配件 引腳 指 又稱管腳，從集成電路內部電路引出與外圍電路的接線 Pin 指 指探針，連接晶圓管腳和探針卡的金屬針 Pad 指 指晶圓管腳，IC 引腳在晶圓上以鋁墊形式引出 Lot 指 晶圓的量化單位，通常一個晶片盒的晶圓為 1 個 lot SoC 指 System-on-Chip 的縮寫，邏輯與混合信號芯片，也稱系統級芯片，是在單個芯片上集成多個具有特定功能的集成電路所形成的電子系統 SiP 指 System In Package，系統級封裝，一種集成電路芯片封裝技術 C

39、PU 指 Central Processing Unit，中央處理器，是一臺計算機的運算核心和控制核心，它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據 GPU 指 Graphic Processing Unit，即圖像處理器，是一種專門在個人電腦、工作站、游戲機和一些移動設備上圖像運算工作的微處理器 微控制單元、MCU 指 Micro Controller Unit，一種集成電路芯片 閃存 指 FLASH，快閃存儲器，存儲器芯片的一種 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit 的簡稱，是一種為專門目的而設計的集成電路，是指應特定用戶要

40、求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路，分為全定制和半定制兩種 FPGA 指 Field Programmable Gate Array，現場可編程門陣列，一種半客戶定制的集成電路，在 PAL、GAL 等可編程器件的基礎上進一步發展的產物，作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的 MEMS 指 Micro Electro Mechanical System，微型機電系統，指外形輪廓尺寸在毫米量級以下，構成元件是微米量級的可控制、可運動的微型機電裝置 5G 指 5th-Generation，即第五代移動電話行動通信標準 物聯網 指 The Internet of Thin

41、gs，是一個基于互聯網、傳統電信網等的信息承載體，它讓所有能夠被獨立尋址的普通物理對象形成互聯互通上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-17 的網絡 區塊鏈 指 Blockchain，信息技術領域的術語，指一種綜合了分布式數據存儲、點對點傳輸、共識機制、加密算法等計算機技術的新型應用模式 注：本招股說明書除特別說明外所有數值保留 2 位小數，若出現總數與各分項數值之和尾數不符的情況，均為四舍五入原因造成。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-18 第二節第二節 概覽概覽 本概覽僅對招股說明書全文作扼要提示。投資者作出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全

42、文。一、發行人及本次發行中介機構基本情況一、發行人及本次發行中介機構基本情況（一）發行人基本情況（一）發行人基本情況 發行人名稱發行人名稱 上海偉測半導體科技股份有限公司 成立日期成立日期 2016 年 5 月 6 日 注冊資本注冊資本 人民幣 6,540.80 萬元 法定代表人法定代表人 駢文勝 注冊地址注冊地址 上海市浦東新區東勝路38 號 A 區 2 棟 2F 主要生產經營地主要生產經營地址址 上海市浦東新區勝利路188 號 D 區 1 棟 控股股東控股股東 上海蕊測半導體科技有限公司 實際控制人實際控制人 駢文勝 行業分類行業分類 屬于“制造業”中的“計算機、通信和其他電子設備制造業”

43、，行業代碼“C39”在其他交易場所在其他交易場所（申請）掛牌或上（申請）掛牌或上市的情況市的情況 無（二）本次發行有關的中介機構（二）本次發行有關的中介機構 保薦人保薦人 平安證券股份有限公司 主承銷商主承銷商 平安證券股份有限公司 發行人律師發行人律師 上海市錦天城律師事務所 其他承銷機構其他承銷機構 無 審計機構審計機構 天健會計師事務所（特殊普通合伙）評估機構評估機構 坤元資產評估有限公司 二、本次發行概況二、本次發行概況（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 股票種類股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值每股面值 人民幣 1.00 元 發行股數發行股數 不超過 2,180.

44、27 萬股（未考慮公司 A 股發行的超額配售選擇權）占發行后總占發行后總股本比例股本比例 不低于 25%其中：發行新股數量其中：發行新股數量 不超過 2,180.27 萬股（未考慮公司 A 股發行的超額配售選擇權）占發行后總占發行后總股本比例股本比例 不低于 25%股東公開發售股份數量股東公開發售股份數量 本次發行無原股東公開發售股份 占發行后總占發行后總股本比例股本比例-發行后總股本發行后總股本 不超過 8,721.07 萬股 每股發行價格每股發行價格【】元 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-19（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 發行市盈率發行市盈率

45、【】倍（每股發行價格/每股收益，每股收益按發行前一年經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者凈利潤除以本次發行后總股本計算）發行前每股凈資產發行前每股凈資產 12.55 元（以 2021 年 6月 30 日經審計的歸屬于母公司的所有者權益除以本次發行前總股本計算）發行前每股發行前每股收益收益 0.50 元（以 2020年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以本次發行前總股本計算）發行后每股凈資產發行后每股凈資產【】元 發行后每股發行后每股收益收益【】元 發行市凈率發行市凈率【】倍 發行方式發行方式 采取網下向戰略投資者配售、網下向詢價對象配售和網上資金申購

46、定價發行相結合的方式或中國證監會、上海證券交易所許可的其他方式 發行對象發行對象 符合中國證監會和上交所規定資格的詢價對象和在上交所開設股東賬戶且符合相關法律法規關于科創板股票投資者條件的境內自然人、法人投資者及其他機構（中國法律、法規和公司須遵守的其他監管要求所禁止購買者除外）；中國證監會和上交所等監管部門另有規定的，按其規定執行 承銷方式承銷方式 余額包銷 擬公開發售股份股東名稱擬公開發售股份股東名稱-發行費用的分攤原則發行費用的分攤原則 本次發行的承銷費、保薦費、審計費、律師費、信息披露費、發行手續費等發行相關費用由發行人承擔 募集資金總額募集資金總額【】萬元 募集資金凈額募集資金凈額【

47、】萬元 募集資金投資項目募集資金投資項目 無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試產能建設項目 集成電路測試研發中心建設項目 補充流動資金 發行費用概算發行費用概算 保薦及承銷費用：【】萬元 審計費用：【】萬元 評估費用：【】萬元 律師費用：【】萬元 發行手續費用：【】萬元 其他發行費用：【】萬元 上述發行費用合計：【】萬元（二）本次發行上市的重要日期（二）本次發行上市的重要日期 刊登發行公告日期刊登發行公告日期【】年【】月【】日 開始詢價推介日期開始詢價推介日期【】年【】月【】日 刊登定價公告日期刊登定價公告日期【】年【】月【】日 申購日期和繳款日期申購日期和繳款日期【】年【】月【】日 上海偉

48、測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-20（一）本次發行的基本情況（一）本次發行的基本情況 股票上市日期股票上市日期【】年【】月【】日 三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標 根據天健會計師出具的天健審20216-331 號審計報告，發行人報告期內主要財務數據和財務指標如下：主要財務指標主要財務指標 2021-6-30 2020-12-31 2019-12-31 2018-12-31 資產總額（萬元）129,767.95 85,613.62 33,710.25 16,809.77 歸屬于母公司股東/所有者權益（萬元）82,096.33

49、56,700.87 19,988.07 8,310.60 資產負債率（%）（母公司）26.88 28.20 40.70 50.55 資產負債率（%）（合并）36.74 33.77 40.71 50.56 主要財務指標主要財務指標 2021年年1-6月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 營業收入（萬元）21,416.42 16,119.62 7,793.32 4,368.95 凈利潤（萬元）5,418.29 3,484.63 1,127.78 641.17 歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）5,418.29 3,484.63 1,127.78 641.17 扣除非經常

50、性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤（萬元）5,365.25 3,260.15 1,053.86 551.71 基本每股收益（元）0.88 0.67 不適用 不適用 稀釋每股收益（元）0.88 0.67 不適用 不適用 加權平均凈資產收益率（%）9.12 12.51 9.91 10.55 扣除非經常性損益后的加權平均凈資產收益率（%）9.03 11.71 9.26 9.08 經營活動產生的現金流量凈額（萬元）9,972.75 7,544.75 3,904.05 1,128.71 現金分紅（萬元）-研發投入占營業收入的比例（%）9.26 13.04 17.16 17.63 四、發行人主營業務情況四

51、、發行人主營業務情況（一）公司主營業務情況（一）公司主營業務情況 公司是國內知名的第三方集成電路測試服務企業，主營業務包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋 7nm、14nm 等先進制程和 28nm 以上上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-21 的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流產品，在下游應用上包括通訊、計算機、汽車電子、工業控制、消費電子等領域。報告期內，公司主營業務收入分

52、產品收入情況如下：單位：萬元、%項目項目 2021 年年 1-6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 晶圓測試 10,979.96 53.16 10,944.31 71.85 6,931.52 92.41 4,282.52 100 芯片成品測試 9,674.78 46.84 4,287.87 28.15 569.34 7.59-合計合計 20,654.73 100 15,232.18 100 7,500.86 100 4,282.52 100 （二）公司的主要經營模式（二）公司的主要經

53、營模式 公司作為國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商，通過自主研發的集成電路測試技術、先進的集成電路測試設備以及高效快捷的測試生產和技術服務體系，向客戶提供晶圓測試、芯片成品測試以及相關配套服務，從中取得收入、獲得盈利。公司所在的集成電路測試行業是資本密集型、人才密集型的高端制造業，公司經營模式符合集成電路行業的特點和發展趨勢。公司將不斷地提升測試方案的開發能力和測試工藝難點突破技術，提高生產效率和測試準確度，降低生產成本，提升客戶的服務滿意度，不斷提高自身的市場地位。（三）公司競爭地位（三）公司競爭地位 公司堅持“以晶圓測試為核心，積極發展中高端芯片成品測試”的差異化競爭策略，成為第三方集

54、成電路測試行業成長性最為突出的企業之一。自 2016 年5 月成立以來，公司經營業績連續保持高速增長，截至目前，公司已經成為第三方集成電路測試行業中規模位居前列的內資企業之一。中興、華為禁令事件發生后，大陸的高端芯片設計公司逐漸將高端測試訂單從中國臺灣地區向中國大陸轉移，加速了國產化替代進程。公司積極把握行業發展歷史機遇，一方面快速擴充高端測試產能，另一方面加大研發投入，重點突破7nm-14nm 先進制程芯片、5G 射頻芯片、高性能 CPU 芯片、高性能計算芯片、FPGA 芯片、復雜 SoC 芯片等各類高端芯片的測試工藝難點，成為中國大陸各大芯片設計公司高端芯片測試的國產化替代的重要供應商之一

55、。公司的技術實力、服務品質、產能規模獲得了行業的高度認可，積累了廣泛上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-22 的客戶資源。截至目前，公司客戶數量超過 170 家，客戶涵蓋芯片設計、制造、封裝、IDM 等類型的企業，其中不乏紫光展銳、中興微電子、晶晨半導體、中穎電子、比特大陸、卓勝微、兆易創新、普冉半導體、長電科技、中芯國際、北京君正、安路科技、復旦微電子等國內外知名廠商。公司的典型客戶如下：客戶類客戶類型型 典型客戶典型客戶 芯片設計公司 紫光展銳、中興微電子、晶晨半導體、比特大陸、普冉半導體、卓勝微、兆易創新、安路科技、恒玄科技、復旦微電子、中穎電子、東軟載波、唯捷創

56、芯、華大半導體、艾為電子、晶豐明源、富瀚微電子、北京君正、芯?？萍?、思瑞浦 封測廠 長電科技、甬矽電子、通富微電、華天科技、日月光 晶圓廠 中芯國際、武漢新芯 IDM 華潤微電子、吉林華微 五、發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況五、發行人技術先進性、模式創新性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略以及未來發展戰略（一）技術先進性（一）技術先進性 公司成立以來專注于測試工藝的改進和不同類型芯片測試方案的開發，公司主要核心技術來源于自主研發，相關技術在生產應用過程中不斷升級和積累，并運用于公司的主要產品中。公司的技術先進性主要體現在測試方案開發能力強、測試技術水平領先和生產自動化程度高

57、三個方面。在測試方案開發方面，公司建立起了從軟件開發到硬件設計的完整研發體系，擁有基于愛德萬 V93000、泰瑞達 J750、泰瑞達 UltraFlex 和 Chroma 等中高端平臺的復雜 SoC 測試解決方案開發能力，可開發的芯片類型包括 CPU、GPU、AI、IOT、云計算芯片、高速數字通信芯片、高速數字接口芯片、射頻收發芯片、射頻前端芯片、數模轉換芯片、圖像傳感器芯片、汽車動力和安全控制芯片、車規毫米波雷達芯片、閃存存儲芯片、區塊鏈芯片、MEMS、圖像識別、FPGA、DSP、MCU、數據加密、高精度電源管理芯片等，在行業內持續保持方案開發的領先優勢。在測試技術水平方面，公司測試技術水平

58、主要體現在晶圓測試的尺寸覆蓋度、溫度范圍、最高 Pin 數、最大同測數、最小 Pad 間距以及芯片成品測試的封裝尺寸大小、測試頻率等技術指標，公司在上述測試技術指標保持國內領先地位，達上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-23 到或者接近國際一流廠商水平。在生產自動化方面，公司自主開發的測試生產管理系統在晶圓測試預警與反饋、測試良率分析、遠程測試控制、生產回溯與質量優化、無紙化作業等方面實現了全流程自動化，同時能夠滿足測試數據安全、管理及共享等需求，不僅提高了測試效率、降低了測試成本，而且大幅度減少了測試中的呆錯現象，保證了測試服務的品質。截至目前，公司已經取得的專利共

59、24 項，其中發明專利 6 項。公司擁有的核心技術如測試方案開發技術、測試工藝難點突破與精益測試提效技術、設備改造升級技術、測試治具設計技術、自動化測試及數據分析技術均已應用在公司日常的量產測試中。憑借著穩定的測試量產品質和較高的測試量產效率，公司獲得了以紫光展銳、比特大陸、晶晨股份、中興微電子等行業高端客戶的認可。（二）研發技術產業化（二）研發技術產業化 公司研發技術團隊具備基于愛德萬 V93000、泰瑞達 J750、泰瑞達 UltraFlex和 Chroma 等中高端平臺的復雜測試解決方案開發能力，具備豐富的產品測試方案開發經驗，覆蓋的芯片產品種類較廣。公司通過不斷的技術開發和經驗積累，已

60、擁有數字、模擬、混合信號、存儲、射頻等多種工藝的 SoC 集成電路測試解決方案，具體應用領域包括（1）高速數字通信芯片（光通信、數據交換中心、基站、互聯網等）；（2）高性能計算芯片（處理器，圖形處理器，云計算，人工智能 AI 和區塊鏈等）；（3）無線通信芯片（5G 收發芯片、Wifi6 收發芯片、各種射頻前端等）；（4）汽車電子芯片（動力及安全系統控制、行駛控制系統、自動駕駛、車聯網等）；（5）存儲器芯片（隨機存儲器、閃存、高速緩存，只讀存儲器等）；（6）傳感器芯片（微機電系統、生命監測、生物識別、安防等）；（7）物聯網芯片（可穿戴設備、人臉識別、智能家居，智能交通等）；（8）工業和消費芯片（

61、智能手機，家電，工業控制等）；（9）信息安全（數據加密、身份證、金融卡、U-KEY 等）。同時，公司還有強大的測試自動化研發團隊，公司自主研發的測試生產管理系統在晶圓測試預警與反饋、測試良率分析、遠程測試控制、生產回溯與質量優化、無紙化作業等方面實現了全流程自動化，大大提高了公司測試的效率和服務品質，在公司研發技術產業化方面取得了良好的經濟效益。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-24（三）未來發展戰略（三）未來發展戰略 公司致力于成為國內領先、世界一流的集成電路測試服務及解決方案提供商。公司主要從事集成電路測試及解決方案服務，通過多年的技術積累和市場開拓，已在晶圓測試

62、、集成電路成品測試及集成電路測試方案開發等方面積累了豐富的核心技術和經驗，擁有較強的自主開發測試方案的能力和高效可靠的集成電路測試服務能力，并積累了眾多的長期客戶。近年來，集成電路行業的高速發展給公司發展帶來了良好的機遇，公司將圍繞已經確定的發展戰略，順應集成電路行業整體發展趨勢，貼近客戶、理解客戶并服務好客戶，不斷提升服務水準與創新能力，在助力行業發展的同時，也不斷提升公司在行業中的地位。公司將整合內部各項資源，加快推進無錫集成電路測試產能建設項目，從而提高研發、銷售的規模和能力，為未來高效全面的集成電路測試服務提供重要支持。六、發行人符合科創板定位的情況六、發行人符合科創板定位的情況（一）

63、發行人符合科創板支持方向（一）發行人符合科創板支持方向 1、公司所從事的集成電路測試是集成電路產業鏈重要的環節，屬于國家重、公司所從事的集成電路測試是集成電路產業鏈重要的環節，屬于國家重點支持的領域之一點支持的領域之一 公司主營業務包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。集成電路測試是集成電路產業鏈重要的環節，根據國家統計局發布的戰略性新興產業分類（2018），公司屬于“新一代信息技術產業”之“電子核心產業”之“集成電路制造”行業，是國家重點發展的戰略性新興產業之一，符合 新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策 中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃

64、和 2035 年遠景目標綱要等有關政策。2、公司具備較強的技術研發實力，科技成果轉化能力突出、公司具備較強的技術研發實力，科技成果轉化能力突出 公司自成立就十分重視研發投入和技術開發，目前已在測試工程方法、測試方案開發、自動化測試等方面積累了較強的技術研發實力。公司是高新技術企業、工信部認定的“專精特新”小巨人企業，浦東新區企業研發機構。公司匯聚了國內優秀的集成電路測試研發、工程和管理人員，核心團隊成員平均在測試行業擁有 10 年以上的從業經驗。截至本招股說明書簽署日，公司及其子公司取得 24上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-25 項專利、1 項軟件著作權，其中有 6

65、 項發明專利，18 項實用新型專利。發行人在關鍵測試技術指標如最大同測數、最高測試頻率、測試溫度的覆蓋范圍等都達到或接近國際一流企業同級水平，獲得了客戶的廣泛認可。報告期內，公司核心技術應用產生的收入分別為 4,282.52 萬元、7,500.86 萬元、15,232.18 萬元和20,654.73 萬元。3、公司行業地位突出，市場認可、公司行業地位突出，市場認可度高，已經成為國內自主可控的高端測試度高，已經成為國內自主可控的高端測試服務的主要供應商之一服務的主要供應商之一 自 2016 年 5 月成立以來，公司經營業績連續保持高速增長，截至目前，公司已經成為第三方集成電路測試行業中規模位居前

66、列的內資企業之一。中興、華為禁令事件發生后，公司積極把握行業發展歷史機遇，重點突破各類高端芯片的測試工藝難點，成為中國大陸各大芯片設計公司自主可控的高端測試服務的主要供應商之一。公司的技術實力、服務品質、產能規模獲得了行業的高度認可，積累了紫光展銳、中興微電子、晶晨半導體、中穎電子、比特大陸、卓勝微、兆易創新、普冉半導體、長電科技、中芯國際、北京君正、安路科技、復旦微電子等一大批國內外知名客戶。4、公司建立了保持技術創新的機制，并形成了充分的技術儲備、公司建立了保持技術創新的機制，并形成了充分的技術儲備 為了保持業內領先的研發創新實力，不斷提升公司的行業技術地位，發行人建立了一系列技術創新機制

67、。具體來說，發行人具備緊貼市場需求的創新驅動力，建立了完善的人才培養、儲備體系與有效的人才激勵機制，形成了濃厚的創新文化氛圍。依托該等保持技術不斷創新的機制，發行人在測試工藝難點突破、測試方案開發、測試設備升級改造、測試作業自動化和智能化等方面均正在進行持續研發并積累了充分的技術儲備。（二）發行人符合科（二）發行人符合科創板行業定位創板行業定位 公司主營業務包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。根據中國證監會上市公司行業分類指引（2012 年修訂），公司屬于“制造業”中的“計算機、通信和其他電子設備制造業”，行業代碼“C39”。根據國家統計局發布的戰略性新興產業分類（20

68、18），公司屬于“新一代信息技術產業”之“電子核心產業”之“集成電路制造”行業，是國家重點發展的戰略性新興產業之一。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-26（三）發行人符合科創屬性評價標準（三）發行人符合科創屬性評價標準 1、關于研發投入的情況、關于研發投入的情況 最近三年，公司研發費用分別為770.08萬元、1,337.17萬元和2,101.40萬元，最近三年累計研發投入為 4,208.65 萬元。最近三年，公司的營業收入分別為4,368.95萬元、7,793.32萬元和16,119.62萬元，最近三年累計營業收入為28,281.89萬元，最近三年累計研發投入占最近三

69、年累計營業收入比例為 14.88%，符合 上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定（2021 年 4 月修訂）第四條規定的“最近 3 年累計研發投入占最近 3 年累計營業收入比例 5%以上”。2、關于研發人員的情況、關于研發人員的情況 截至 2020 年末，公司研發人員為 100 人，公司員工總數為 311 人，研發人員占當年公司員工總數的比例為 32.15%，符合上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定（2021 年 4 月修訂）第五條規定的“研發人員占當年員工總數的比例不低于 10%”。3、關于發明專利的情況、關于發明專利的情況 發行人擁有形成主營業務收入的發明專利 6

70、 項，符合上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定（2021 年 4 月修訂）第四條規定的“形成主營業務收入的發明專利（含國防專利）5 項以上”。4、關于營業收入增長的情況、關于營業收入增長的情況 最近三年，發行人營業收入持續增長，分別為 4,368.95 萬元、7,793.32 萬元、16,119.62 萬元，最近三年營業收入的復合增長率為 92.08%，符合上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規定（2021 年 4 月修訂）第四條規定的“最近 3 年營業收入復合增長率達到 20%”。因此，公司符合科創屬性評價指引（試行）、上海證券交易所科創板企業發行上市申報及推薦暫行規

71、定（2021 年 4 月修訂）相關指標要求。七、發行人選擇的具體上市標準七、發行人選擇的具體上市標準 根據天健會計師事務所（特殊普通合伙）出具的 審計報告（天健審 20216-331 號），公司 2020 年的營業收入為 16,119.62 萬元，歸屬于母公司股東的凈利潤（扣除非經常性損益前后孰低數）為 3,260.15 萬元。同時，考慮 A 股行業分上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-27 類與發行人相同的企業在境內市場的估值情況以及發行人 2021 年 6 月融資估值情況（增資對應發行人投后估值金額為 32 億元），預計發行人發行后市值不低于人民幣 10 億元。因此

72、，公司選擇 上海證券交易所科創板股票上市規則 第 2.1.2 條第（一）項規定的上市標準，即“預計市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5,000 萬元，或者預計市值不低于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣 1 億元”。八、發行人公司治理特殊安排等重要事項八、發行人公司治理特殊安排等重要事項 截至本招股說明書簽署日，發行人公司治理不存在特殊安排及其他重要事項。九、募集資金用途九、募集資金用途 根據公司 2021 年第二次臨時股東大會審議通過的相關議案，本次發行募集資金扣除發行費用后，所募集資金將用于下列項目的投資建設：序號序號 項

73、目名稱項目名稱 投資總額（萬元）投資總額（萬元）募集資金投入（萬元）募集資金投入（萬元）1 無錫偉測半導體科技有限公司集成電路測試產能建設項目 48,828.82 48,828.82 2 集成電路測試研發中心建設項目 7,366.92 7,366.92 3 補充流動資金 5,000.00 5,000.00 合計合計 61,195.74 61,195.74 本次公開發行新股募集資金到位前，公司將根據上述項目進度情況，公司可以自籌資金對募集資金投資項目進行先期投入，待募集資金到位后再以募集資金置換前期投入的自籌資金。若公司本次公開發行新股實際募集資金凈額多于上述項目資金需求總額，多出部分將用于補充

74、流動資金或其他與主營業務相關的項目資金需求；若公司本次公開發行新股實際募集資金凈額不能滿足上述資金需要，缺口部分將由公司自籌解決。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-28 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況 一、本次發行基本情況一、本次發行基本情況 股票種類股票種類 人民幣普通股（A 股）每股面值每股面值 人民幣 1.00 元 發行股數及比例發行股數及比例 本次發行股票數量為不超過 2,180.27 萬股，占發行后公司股份總數的比例不低于 25.00%，本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份。每股發行價格每股發行價格【】元 發行人高管、員工擬參與發行人高管、員

75、工擬參與戰略配售情況戰略配售情況 若公司決定實施高管及員工戰略配售，則將在本次公開發行股票注冊后、發行前，履行內部程序審議該事項具體方案，并依法進行披露 保薦機構相關子公司擬保薦機構相關子公司擬參與戰略配售情況參與戰略配售情況 保薦機構將安排相關子公司參與本次發行戰略配售，具體按照上交所相關規定執行。保薦機構及其相關子公司后續將按要求進一步明確參與本次發行戰略配售的具體方案，并按規定向上交所提交相關文件 發行市盈率發行市盈率【】倍 發行后每股收益發行后每股收益【】元（按發行前一年度經審計的扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司股東的凈利潤除以本次發行后總股本計算）發行前每股凈資產發行前每股凈資

76、產 12.55元（按經審計的截至2021年6月30日歸屬于母公司股東的凈資產除以發行前總股本計算）發行后每股凈資產發行后每股凈資產【】元 發行市凈率發行市凈率【】倍 發行方式發行方式 采取網下向戰略投資者配售、網下向詢價對象配售和網上資金申購定價發行相結合的方式或中國證監會、上海證券交易所許可的其他方式 發行對象發行對象 符合中國證監會和上交所規定資格的詢價對象和在上交所開設股東賬戶且符合相關法律法規關于科創板股票投資者條件的境內自然人、法人投資者及其他機構（中國法律、法規和公司須遵守的其他監管要求所禁止購買者除外）；中國證監會和上交所等監管部門另有規定的，按其規定執行 承銷方式承銷方式 余額

77、包銷 發行費用概算發行費用概算 保薦及承銷費用：【】萬元 審計費用：【】萬元 評估費用：【】萬元 律師費用：【】萬元 發行手續費用：【】萬元 其他發行費用：【】萬元 上述發行費用（不含稅）合計：【】萬元 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-29 二、本次發行的有關機構二、本次發行的有關機構（一）保薦機構（主承銷商）（一）保薦機構（主承銷商）名稱名稱 平安證券股份有限公司 住所住所 深圳市福田區福田街道益田路 5023 號平安金融中心 B 座第22-25 層 法定代表人法定代表人 何之江 聯系電話聯系電話 0755-22622233 傳真傳真 0755-82434614

78、保薦代表人保薦代表人 牟軍、王裕明 項目協辦人項目協辦人 吉麗娜 項目組其他成員項目組其他成員 蘇江明、侯麗萍、朱翔宇、曹海天、田一澤（二）律師事務所（二）律師事務所 名稱名稱 上海市錦天城律師事務所 負責人負責人 顧功耘 住所住所 上海市浦東新區銀城中路 501 號上海中心大廈 11 樓、12 樓 聯系電話聯系電話 021-62638333 傳真傳真 021-62638222 經辦律師經辦律師 喬文湘、夏瑜杰（三）會計師事務所（三）會計師事務所/驗資機構驗資機構/驗資復核機構驗資復核機構 名稱名稱 天健會計師事務所（特殊普通合伙）負責人負責人 鐘建國 住所住所 浙江省杭州市西湖區西溪路 12

79、8 號新湖商務大廈 6 樓 聯系電話聯系電話 0571-88216888 傳真傳真 0571-88216999 經辦注冊會計師經辦注冊會計師 顧洪濤、陳靈靈、周立新、汪婷（四）資產評估機構（四）資產評估機構 名稱名稱 坤元資產評估有限公司 負責人負責人 俞華開 住所住所 杭州市西溪路 128 號 901 室 聯系電話聯系電話 0571-87855395 傳真傳真 0571-87178826 注冊資產評估師注冊資產評估師 韓桂華、陸婷婷 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-30（五）股票登記機構（五）股票登記機構 名稱名稱 中國證券登記結算有限責任公司上海分公司 住所住所

80、 上海市浦東新區楊高南路 188 號 電話電話 021-58708888 傳真傳真 021-58899400（六）主承銷商收款銀行（六）主承銷商收款銀行 名稱名稱【】【】戶名戶名【】【】賬號賬號【】（七）申請上市的證券交易所（七）申請上市的證券交易所 申請上市的證券交易所申請上市的證券交易所 上海證券交易所 住所住所 上海市浦東新區楊高南路 388 號 聯系電話聯系電話 021-68808888 傳真號碼傳真號碼 021-68807813 三、發行人與本次發行有關中介機構關系等情況三、發行人與本次發行有關中介機構關系等情況 通過股東穿透核查，保薦機構平安證券間接持有發行人 0.0039%的股份

81、，平安證券的控股股東中國平安保險（集團）股份有限公司間接持有發行人 1.46%的股份。除上述情形外，發行人與本次發行有關的中介機構及其負責人、高級管理人員及經辦人員之間不存在直接或間接的股權關系或其他權益關系。四、本次發行的有關重要日期四、本次發行的有關重要日期 刊登發行公告日期刊登發行公告日期【】年【】月【】日 開始詢價推介日期開始詢價推介日期【】年【】月【】日 刊登定價公告日期刊登定價公告日期【】年【】月【】日 申購日期申購日期【】年【】月【】日 繳款日期繳款日期【】年【】月【】日 股票上市日期股票上市日期【】年【】月【】日 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-31

82、 第四節第四節 風險因素風險因素 投資者在評價公司本次發行的股票時，除本招股說明書提供的其他各項資料外，應特別認真地考慮下述各項風險因素。下述風險是根據重要性原則或可能影響投資者決策的程度大小排序，但該排序并不表示風險因素會依次發生。敬請投資者在購買本公司股票前逐項仔細閱讀。一、經營風險一、經營風險（一）集成電路行業的周期性波動風險（一）集成電路行業的周期性波動風險 公司主要業務是向集成電路行業中的芯片設計企業、封裝企業、晶圓制造企業、IDM 企業提供測試服務，與集成電路行業的發展高度相關。全球集成電路行業在技術和市場兩方面呈現周期性波動的特點。2011 年到 2012 年，全球集成電路行業平

83、穩發展；2013 年到 2018 年，全球集成電路產業快速發展，銷售額快速增長；2019 年，全球集成電路產業銷售額出現負增長；2020 年，因新冠疫情的蔓延以及芯片需求的上升，“缺芯潮”持續演繹，行業發展回暖。2020 年至今，集成電路行業處于景氣上升的周期，但不排除未來由于行業周期性波動而步入下行周期，從而對發行人的經營業績產生不利影響。（二）集成電路測試行業競爭加劇風險（二）集成電路測試行業競爭加劇風險 集成電路測試業務的主要經營主體包括獨立第三方測試廠商和封測一體廠商兩大類。兩類廠商的發展方向、競爭優勢、競爭策略不盡相同，雙方存在既競爭又合作的關系。相比封測一體廠商，獨立第三方測試廠商

84、存在發展歷程短、業務和產能規模小、資本實力相對薄弱等劣勢。此外，隨著國內集成電路產業景氣度的上升，集成電路測試需求也不斷擴大，吸引各大測試服務商擴大產能、增加投入，市場競爭日趨激烈。公司若無法提升技術能力和產能規模，提供優良的服務，并與客戶建立長期良好的合作關系，將有可能在競爭中處于不利地位。（三）公司發展需要投入大量資金的風險（三）公司發展需要投入大量資金的風險 集成電路測試行業屬于資本密集型行業，產能規模是集成電路測試廠商的核心競爭力的體現，為了維持公司的競爭力，公司需持續擴大測試規模，保證充足的測試產能。因此，公司需不斷添置測試機、分選機和探針臺等測試設備。截至上海偉測半導體科技股份有限

85、公司 招股說明書（申報稿）1-1-32 2021 年 6 月 30 日，公司固定資產及使用權資產中專用設備的凈值為 63,809.03萬元，占公司總資產的比重為 49.17%。若公司未來融資渠道、融資規模受限，導致發展資金短缺，可能對公司的持續發展和市場地位造成不利影響。（四）經營場所房屋租賃風險（四）經營場所房屋租賃風險 截至本招股說明書簽署日，公司僅在無錫擁有一處房產，其他經營場所均為租賃房產，且租賃房屋存在未辦理租賃備案的情形。截至本招股說明書簽署日，公司與出租方租賃關系穩定，公司未發生過因租賃房產而對公司經營造成不利影響的情形，但未來仍存在租賃的經營場所因到期或整體無法繼續租賃或者租金

86、大幅度上漲，從而對公司的日常經營造成不利影響的風險。（五）客戶集中度較高的風險（五）客戶集中度較高的風險 2018 年至 2021 年 1-6 月，公司前五大客戶的營業收入占公司營業收入的比例分別為 56.18%、42.47%、37.76%和 51.04%，報告期末客戶集中度較高。若未來公司與下游主要客戶合作出現不利變化，或原有客戶因市場競爭加劇、宏觀經濟波動以及自身產品等原因導致市場份額下降，且公司未能及時拓展新客戶，則公司將會存在收入增速放緩甚至下降的風險。（六）勞務外包用工風險（六）勞務外包用工風險 報告期內，為了應對業務規模大幅擴張，提高產能調整與生產組織的靈活性，公司將部分輔助性的工

87、作與崗位采用勞務外包的方式進行，勞務外包人數占比較大。由于外包服務人員非公司員工，公司僅對其實施間接管理，有可能出現外包工作質量、安全操作等問題。同時，雖然報告期內公司與勞務外包公司形成了較為穩定的合作關系，但是存在雙方因合作產生分歧而提前終止合同的可能性。此外，公司業務規模和用工規模的變動，也會影響到勞務外包用工量的穩定性。上述因素均將對公司未來的生產經營帶來不利影響。（七）客戶測試物保管不善的風險（七）客戶測試物保管不善的風險 公司在為客戶提供測試服務過程中，需代客戶保管被測試的晶圓和芯片，公司承擔保管風險。雖然公司已建立完善的測試物管理體系，并針對部分客戶的測試物購買了財產保險以降低風險

88、，但由于晶圓和芯片較為脆弱，且對存放環境的溫度、濕度等有特定要求，若公司在保管期間因管理不善或其他原因導致測試物毀損、滅失的，公司將承擔賠償責任，從而對公司經營業績產生不利影響。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-33（八）進口設備依賴的風險（八）進口設備依賴的風險 報告期內，公司產能持續擴張，固定資產投資規模持續增長。公司現有機器設備以進口設備為主，主要供應商包括 Advantest（愛德萬）、Teradyne（泰瑞達）、Semics 等國際知名測試設備廠商。公司進口設備主要是測試機、探針臺、分選機及相關配件，是公司測試業務的關鍵設備。截至目前，公司現有進口設備及募集

89、資金投資項目所需進口設備未受到管制。若未來國際貿易摩擦特別是中美貿易沖突加劇，美國進一步加大對半導體生產設備的出口管制力度和范圍，從而使本公司所需的測試設備出現進口受限的情形，將對本公司生產經營產生不利影響。（九）新冠疫情對于公司生產經營的影響（九）新冠疫情對于公司生產經營的影響 2020 年初以來，全球多個國家和地區相繼爆發新冠疫情，公司及客戶、供應商的生產經營均受到了不同程度的影響。目前新冠疫情在國內已經得到較好的控制，公司生產經營活動已恢復正常。但若疫情發生二次爆發或防疫措施再次升級，可能會對公司未來經營情況和盈利水平產生不利影響。二、財務二、財務風險風險（一）公司經營業績無法保持持續快

90、速增長的風險（一）公司經營業績無法保持持續快速增長的風險 2018年至2021年1-6月，公司營業收入從4,368.95萬元增至21,416.42萬元，年均復合增長率超過 100%，實現了持續快速增長；公司扣除非經常性損益后歸屬于普通股股東的凈利潤分別為 551.71 萬元、1,053.86 萬元、3,260.15 萬元和5,365.25 萬元，亦保持了持續快速增長。公司收入及凈利潤的持續增長主要受益于集成電路行業處于景氣周期、集成電路測試行業的國產化進程加速以及公司自身競爭力的提升。如果未來集成電路產業景氣度下降，行業競爭加劇，以及公司無法在技術實力、產能規模、服務品質等方面保持競爭優勢，或

91、者公司未能妥善處理快速發展過程中的經營問題，公司將面臨經營業績無法保持持續快速增長的風險。（二）主營業務毛利率下降的風險（二）主營業務毛利率下降的風險 報告期內，公司主營業務毛利率分別為 54.61%、52.24%、51.75%和 48.33%，維持在較高的水平。公司產品毛利率同產能利用率、測試設備折舊、人力成本、主要原材料價格波動、市場供需關系等經營層面變化直接相關。同時，由于公司上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-34 測試平臺及配置種類較多，不同平臺和配置的單價及成本差異較大，因此平臺和配置的結構性變化也會對公司主營業務毛利產生較大影響。若未來上述因素發生不利變化

92、比如產能利用率下降、設備折舊增加、人力成本上升或市場需求萎縮導致服務價格下降、成本上升，則公司主營業務毛利率可能出現下降的風險。（三）固定資產折舊增加的風險（三）固定資產折舊增加的風險 集成電路測試行業是資本密集型行業，固定資產規模較大是行業的典型特征。報告期內，公司主營業務發展速度較快，固定資產投資規模也隨之逐年增加，2018年至 2021 年 1-6 月固定資產分別新增 6,231.84 萬元、12,445.03 萬元、32,106.92萬元和 14,477.48 萬元，固定資產投資較高。報告期各期，公司固定資產折舊增加金額分別為 711.12 萬元、1,506.67 萬元、3,168.3

93、6 萬元和 2,607.60 萬元，同期歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為 641.17 萬元、1,127.78 萬元、3,484.63 萬元和 5,418.29 萬元。若未來公司產能利用率不足，在固定資產投資規模增加的同時不能保持相應的營業收入增速，將會對公司經營業績產生不利影響。（四）凈（四）凈資產收益率和每股收益下降的風險資產收益率和每股收益下降的風險 2018 年至 2021 年 1-6 月，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的加權平均凈資產收益率分別為 9.08%、9.26%、11.71%和 9.03%，2020 年至 2021年 1-6 月扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的基本

94、每股收益為 0.63 元/股和0.87 元/股。本次發行完成后，公司凈資產及總股本將在短時間內大幅增長，募集資金投資項目有一定的建設周期，項目產生效益尚需一段時間。因此，公司存在短期內凈資產收益率及每股收益下降的風險。（五）稅收優惠政策變化及所得稅稅率上升的風險（五）稅收優惠政策變化及所得稅稅率上升的風險 公司的主要經營主體為母公司上海偉測及子公司無錫偉測。母公司上海偉測為高新技術企業，享受國家高新技術企業15%所得稅稅率，同時自2017年至2021年度享受集成電路企業所得稅兩免三減半優惠。從 2022 年起，上海偉測的集成電路企業所得稅兩免三減半優惠到期，所得稅稅率將由 12.5%上升至 1

95、5%，存在所得稅稅率上升從而減少公司凈利潤的風險。此外，子公司無錫偉測系 2020 年底設立，目前正在計劃申請高新技術企業資質以及正在實施相關工作以滿足集成電路企業所得稅兩免三減半優惠政策。若未來國家稅收優惠政策收緊，或者母公司上海偉測未能持續滿足高新技術企業資質，以及子公司無錫偉測未能成功申請上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-35 高新技術企業資質和未能滿足集成電路企業所得稅兩免三減半優惠政策，將對公司凈利潤造成一定不利影響。三、技術風險三、技術風險（一）技術更新不及時與研發失敗風險（一）技術更新不及時與研發失敗風險 隨著信息技術的發展，集成電路產品更新換代的速度越

96、來越快，高性能、多功能的復雜 SoC 以及各類先進封裝形式的芯片漸成主流，公司研發的測試方案要不斷滿足高端芯片對測試的有效性、可靠性、穩定性以及經濟性的需求，研發難度大大增加。此外，客戶的測試需求也在不斷變化，各類定制化要求層出不窮，公司要隨之更新測試技術以適應市場的變化。如果公司未能在技術研發上持續投入，未能吸引和培養更加優秀的技術人才，可能存在研發的測試方案或開發的測試技術不能達到新型芯片產品的測試指標，導致研發失敗的風險，進而對公司的經營造成不利影響。（二）核心技術泄密風險（二）核心技術泄密風險 經過多年的技術創新和研發積累，公司的測試方案開發能力與測試技術水平躋身國內先進行列。與此同時

97、，公司十分重視對核心技術的保護工作，制定了包括信息安全保護制度在內的一系列嚴格完善的保密制度，并和核心技術人員簽署了保密協議，對其離職后做出了嚴格的競業限制規定，以確保核心技術的保密性。但由于技術秘密保護措施的局限性、技術人員的流動性及其他不可控因素，公司仍存在核心技術泄密的風險。如上述情況發生，可能在一定程度上削弱公司的技術優勢并產生不利影響。（三）研發與技術人才短缺或流失的風險（三）研發與技術人才短缺或流失的風險 集成電路測試行業屬于技術密集型產業，測試方案開發、測試量產都依賴于理論知識和工程經驗豐富的技術人員。目前，與廣闊的市場空間相比，專業測試研發技術人員嚴重匱乏。此外，同行業競爭對手

98、可能通過更優厚的待遇吸引公司技術人才，同時，公司可能會受其他因素影響導致技術人才流失。上述情況將對公司測試方案的研發以及測試技術能力的儲備造成影響，進而對公司的盈利能力產生一定的不利影響。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-36 四、法律風險四、法律風險（一）對賭協議風險（一）對賭協議風險 公司控股股東蕊測半導體和核心高管駢文勝、聞國濤、路峰與蘇民無錫、無錫先鋒、江蘇疌泉、深圳南海、江蘇新潮、南京金浦等投資者簽署的相關投資協議中存在股權回購等對賭條款。雖然各方已經簽署書面協議約定對賭條款自公司向中國證監會或證券交易所遞交正式 IPO 申報材料之日即刻終止，但如果公司未能

99、成功上市，則公司投資者將要求自動恢復上述對賭條款。對賭條款效力恢復后，可能會對公司股權結構和日常經營的穩定性產生不利影響。（二）知識產權保護與侵權的風險（二）知識產權保護與侵權的風險 公司作為集成電路測試行業的代表性企業，在發展過程中形成了一系列的專利技術、商標與軟件著作權。截至本招股說明書簽署日，公司共獲授權 6 項發明專利、18項實用新型專利、1項軟件著作權以及3項集成電路布圖設計登記證書。若其他企業侵犯公司知識產權，或公司在生產經營過程中對其他企業知識產權造成侵害，發生專利、商標、軟著等知識產權糾紛，公司可能需要通過法律訴訟等方式維護自身權益，由此可能需承擔較大的法律和經濟成本，而訴訟結

100、果也存在一定的不確定性，將對公司的生產經營造成不利影響。五、內控風險五、內控風險（一）公司規模擴張帶來的內控管理風險（一）公司規模擴張帶來的內控管理風險 公司近年營業收入整體增長較快，報告期各期，公司的營業收入分別為4,368.95 萬元、7,793.32 萬元、16,119.62 萬元、21,416.42 萬元。未來，隨著發行人上市募集資金投資項目的實施與落地，公司的業務規模進一步擴大，將對公司的經營管理水平和內部控制有效性提出更高的要求。如果公司整體的治理水平不能隨著公司業務規模的擴張而持續提升，內部控制制度不能持續完善和有效執行，將對公司的生產經營產生不利影響。（二）實際控制人風險（二）

101、實際控制人風險 本次發行前，駢文勝先生通過蕊測半導體控制本公司 41.33%股權，為公司實際控制人。本次發行完成后，預計駢文勝先生通過蕊測半導體控制公司股權比上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-37 例為 31.00%，仍對公司重大經營決策有實質性影響。若實際控制人利用其控股地位，對公司經營決策、利潤分配等重大事項進行干預，將可能損害公司其他股東的利益。六、募集資金投資項目風險六、募集資金投資項目風險（一）募集資金投資項目管理和組織實施風險（一）募集資金投資項目管理和組織實施風險 公司募集資金投資規模較大，對公司管理大額資金和資金規劃運作能力提出了較高要求，多個募投項目

102、同時實施也要求公司必須具備相應的組織能力和管理水平。募投項目實施后，公司的資產規模、業務規模及人員規模將進一步擴大，研發、運營和管理團隊將相應增加，公司在人事、研發、采購、生產、銷售等方面的管理能力需要不斷提高。公司募集資金投資項目涉及裝修等工程內容，亦對公司管理能力及項目實施能力提出挑戰。如公司管理水平未隨經營規模的擴大及時提升，將會對募集資金投資項目的按期實施及正常運轉造成不利影響，進而會對公司經營發展帶來不利影響。（二）關于募投項目新增產能無法消化的風險（二）關于募投項目新增產能無法消化的風險 公司本次募投項目新增產能系基于國內半導體產業發展態勢、集成電路測試需求情況、公司產銷情況、現有

103、客戶及業務布局情況、公司整體發展戰略等因素綜合確定。本次募投項目達產后，公司的產能將大幅提升。雖然公司已對募投項目的必要性和可行性進行了充分、嚴謹的論證，但新增產能的消化需要依托于客戶的需求情況、公司測試服務的品質與銷售拓展能力等，具有一定不確定性。如果未來市場需求、相關政策、競爭對手策略、公司市場開拓等方面出現重大不利變化，則公司可能面臨本次募投項目新增產能無法消化的風險。（三）募集資金投資項目新增折舊及攤銷導（三）募集資金投資項目新增折舊及攤銷導致業績下滑的風險致業績下滑的風險 本次募集資金投資項目實施后，將陸續新增固定資產投資，導致相應的折舊和攤銷大幅增加，募投項目未來完全投產后預計每年

104、折舊及攤銷金額增加約5,000 萬元。如果因市場環境等因素發生變化，公司經營業績成長水平或募集資金投資項目投產后盈利水平整體不及預期，募投項目新增的折舊及攤銷將對公司的經營業績產生不利影響。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-38 七、發行失敗風險七、發行失敗風險 公司股票擬在上海證券交易所科創板上市，除公司經營和財務狀況之外，發行結果還將受到國內外宏觀經濟形勢、資本市場走勢和各類重大突發事件等多方面因素的影響，存在未能達到預計市值上市條件的風險，以及因投資者認購不足而導致的發行失敗風險。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-39 第五節第五節 發

105、行人基本情況發行人基本情況 一、發行人基本情況一、發行人基本情況 公司名稱公司名稱 上海偉測半導體科技股份有限公司 英文名稱英文名稱 Shanghai V-Test Semiconductor Tech.Co.,LTD.注冊資本注冊資本 人民幣 6,540.80 萬元 法定代表人法定代表人 駢文勝 有限公司有限公司設設立立日期日期 2016 年 5 月 6 日 股份股份公司公司設設立立日期日期 2020 年 9 月 4 日 公司住所公司住所 上海市浦東新區東勝路 38 號 A 區 2 棟 2F 郵政編碼郵政編碼 201201 互聯網址互聯網址 www.v- 電子郵箱電子郵箱 irv- 信息披露

106、及投資者關系部門信息披露及投資者關系部門 董事會辦公室 負責人負責人 王沛 電話號碼電話號碼 021-58958216 二、公司二、公司設立及改制情況設立及改制情況（一）有限公司的設立情況（一）有限公司的設立情況 發行人前身為上海偉測半導體科技有限公司。2016 年 4 月 26 日，公司作出股東決定，決定設立偉測有限，注冊資本為 2,000.00 萬元，由李峰以貨幣形式認繳。2016 年 5 月 6 日，上海市浦東新區市場監督管理局向偉測有限核發了統一社會信用代碼為 91310115MA1H7PY66D 的營業執照。偉測有限設立時的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資金額認繳出

107、資金額（萬元）（萬元）出資出資方式方式 占注冊資本占注冊資本比例（比例（%）1 李峰 2,000 貨幣 100 合計合計 2,000-100 設立偉測有限時，李峰系接受上海蕊測半導體科技有限公司的委托，代其持有偉測有限股權，李峰并未實繳出資。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-40（二）整體變更為股份公司的基本情況（二）整體變更為股份公司的基本情況 發行人系偉測有限整體變更設立的股份有限公司。2020 年 7 月 14 日，天健會計師事務所出具審計報告（天健審20206-241 號），經審計，截至 2020 年 4 月 30 日，偉測有限的賬面凈資產值為225,722,

108、993.10 元。2020 年 7 月 15 日，坤元資產評估有限公司出具資產評估報告（坤元評報字20201-46 號），經評估，截至 2020 年 4 月 30 日，偉測有限的凈資產評估值為 242,015,030.83 元。2020 年 7 月 15 日，偉測有限召開臨時股東會，同意以偉測有限截至 2020年4月30日經審計的凈資產人民幣225,722,993.10元，以4.51:1的比例折成5,000萬股，整體變更為股份有限公司，每股面值人民幣 1 元，凈資產超出折合股份總數的剩余金額全部計入資本公積，折股后原股東各自持有的股權比例不變。2020年 7 月 18 日，發行人召開了股份公司

109、創立大會。2020 年 9 月 4 日，上海市市場監督管理局向發行人核發了統一社會信用代碼為 91310115MA1H7PY66D 的營業執照。股份公司設立時，各股東持股數及股權比例情況具體如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）出資方式出資方式 持股比例持股比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 2,703.28 凈資產折股 54.07 2 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）530.47 凈資產折股 10.61 3 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）446.14 凈資產折股 8.92 4 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）441.87

110、 凈資產折股 8.84 5 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）280.56 凈資產折股 5.61 6 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）219.77 凈資產折股 4.40 7 江蘇新潮創新投資集團有限公司 203.70 凈資產折股 4.07 8 涂潔 133.34 凈資產折股 2.67 9 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）40.87 凈資產折股 0.82 合計合計 5,000.00-100（三三）發行人整體變更后相關資產的產權變更手續辦理情況發行人整體變更后相關資產的產權變更手續辦理情況 發行人系偉測有限整體變更設立的股份公司，整體變更完成后，偉測有限的所有資產、業務和債權、債務均由

111、發行人承繼，截至本招股說明書簽署日，相關上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-41 資產產權變更手續已全部辦理完畢。三、發行人報告期內的股本、股東變化情況三、發行人報告期內的股本、股東變化情況（一）報告期期初發行人的股權結構（一）報告期期初發行人的股權結構 報告期期初，發行人的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資金認繳出資金額（萬元）額（萬元）出資出資方式方式 占注冊資本占注冊資本比例（比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 2,000 貨幣 82.00 2 長興君桐投資管理合伙企業（有限合伙）439.02 貨幣 18.00 合計合計 2,439.02-1

112、00（二二）20182018 年年 9 9 月，股權轉讓暨增加注冊資本月，股權轉讓暨增加注冊資本 2018 年 5 月 18 日，偉測有限召開臨時股東會，同意長興君桐投資管理合伙企業（有限合伙）受讓上海蕊測半導體科技有限公司持有的偉測有限 0.20%股權（對應 4.93 萬元認繳出資額）；同意注冊資本由 2,439.02 萬元變更為 2,740.48 萬元，其中，蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）以貨幣形式認繳 274.05 萬元，認購價為 2,500 萬元，無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）以貨幣形式認繳 27.40 萬元，認購價為 250 萬元。2018 年 9 月 13

113、日，上海市浦東新區市場監督管理局核準了此次變更，向偉測有限核發了新的營業執照。此次變更后，偉測有限的股權結構和出資情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資金認繳出資金額（萬元）額（萬元）出資出資方式方式 占注冊資本占注冊資本比例（比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 1,995.07 貨幣 72.80 2 長興君桐投資管理合伙企業（有限合伙）443.96 貨幣 16.20 3 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）274.05 貨幣 10.00 4 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）27.40 貨幣 1.00 合計合計 2,740.48-100（三三）20182018 年

114、年 1111 月，增加注冊資本月，增加注冊資本 2018 年 9 月 30 日，偉測有限召開臨時股東會，同意公司注冊資本由 2,740.48萬元增加至 2,838.35 萬元，增加部分由江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）以貨幣形式出資認繳，認購價款為 1,000 萬元。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-42 2018 年 11 月 27 日，上海市浦東新區市場監督管理局核準了此次變更，向偉測有限核發了新的營業執照。此次變更后，偉測有限的股權結構和出資情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資金認繳出資金額（萬元）額（萬元）出資出資方式方式 占注冊資本比占

115、注冊資本比例（例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 1,995.07 貨幣 70.29 2 長興君桐投資管理合伙企業（有限合伙）443.96 貨幣 15.64 3 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）274.05 貨幣 9.66 4 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）97.87 貨幣 3.45 5 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）27.40 貨幣 0.97 合計合計 2,838.35-100（四四）20192019 年年 4 4 月，股權轉讓暨增加注冊資本月，股權轉讓暨增加注冊資本 2019年1月17日，偉測有限召開臨時股東會，同意長興君桐將其持有的10.34%股權

116、（對應 293.62 萬元認繳出資額）以 3,000 萬元作價轉讓給江蘇疌泉，其他股東放棄優先購買權。1 月 18 日，上述雙方簽署了股權轉讓協議。該次股權轉讓系長興君桐的市場化退出行為，轉讓雙方參考偉測有限當時的整體估值，經雙方自行協商確定轉讓價格。臨時股東會同時同意公司注冊資本由 2,838.35 萬元增加至 3,081.64 萬元，由深圳南海以貨幣形式出資認繳，認購價款為 3,000 萬元，其他股東放棄優先認購權。2019 年 4 月 29 日，上海市浦東新區市場監督管理局核準了此次變更，向偉測有限核發了新的營業執照。此次變更后，偉測有限的股權結構和出資情況如下：序號序號 股東名稱股東名

117、稱 認繳出資金認繳出資金額（萬元）額（萬元）出資出資方式方式 占注冊資本占注冊資本比例（比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 1,995.07 貨幣 64.74 2 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）391.50 貨幣 12.70 3 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）274.05 貨幣 8.89 4 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）243.29 貨幣 7.89 5 長興君桐投資管理合伙企業（有限合伙）150.33 貨幣 4.88 6 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）27.40 貨幣 0.89 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-

118、43 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資金認繳出資金額（萬元）額（萬元）出資出資方式方式 占注冊資本占注冊資本比例（比例（%）合計合計 3,081.64-100（五五）20192019 年年 7 7 月，股權轉讓月，股權轉讓 2019 年 5 月 17 日，偉測有限召開臨時股東會，同意長興君桐將其持有的全部公司股權 4.88%（對應 150.33 萬元認繳出資額）以 1,853.79 萬元作價轉讓給江蘇新潮，其他股東放棄優先購買權。同日，上述雙方簽署了股權轉讓協議。該次股權轉讓系長興君桐的市場化退出行為，轉讓雙方參考偉測有限當時的整體估值，經雙方自行協商確定轉讓價格。2019 年 7 月 1

119、 日，上海市浦東新區市場監督管理局核準了此次變更，向偉測有限核發了新的營業執照。此次變更后，偉測有限的股權結構和出資情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資金認繳出資金額（萬元）額（萬元）出資出資方式方式 占注冊資本占注冊資本比例（比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 1,995.07 貨幣 64.74 2 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）391.50 貨幣 12.70 3 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）274.05 貨幣 8.89 4 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）243.29 貨幣 7.89 5 江蘇新潮創新投資集團有限公司 150.33

120、貨幣 4.88 6 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）27.40 貨幣 0.89 合計合計 3,081.64-100（六六）20192019 年年 1010 月，增加注冊資本月，增加注冊資本 2019 年 7 月 5 日，偉測有限召開臨時股東會，審議并通過了關于實行員工持股計劃方案的議案，此次員工持股計劃的實施主體為上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙），由參與員工持股計劃的對象以貨幣出資 2,000 萬元人民幣認購芯偉半導體 100%的份額，再由芯偉半導體出資認購發行人股份，擬取得 162.19萬元注冊資本的公司股權。2019 年 7 月 19 日，公司召開臨時股東會，同意公司注冊資本由 3,

121、081.64 萬元增加至 3,591.68 萬元，參與本次增資的股東均以貨幣形式出資，各股東具體出資額如下，其他股東放棄優先認購權：上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-44 序號序號 股東名稱股東名稱 認認繳出資金繳出資金額（萬元）額（萬元）出資出資方式方式 價格（元價格（元/注注冊資本）冊資本）認購金額認購金額（萬元）（萬元）1 江蘇新潮創新投資集團有限公司 207.05 貨幣 14.49 3,000 2 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）55.21 貨幣 14.49 800 3 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）2.76 貨幣 14.49 40 4

122、深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）82.82 貨幣 14.49 1,200 5 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）162.19 貨幣 12.33 2,000 合計合計 510.04-7,040 本次增資中，芯偉半導體的增資價格為 12.33 元/注冊資本，其他四位股東的增資價格為 14.49 元/注冊資本，差價系發行人給予員工持股平臺的股權激勵。發行人已經按照會計準則的要求計提了股權激勵的費用。2019 年 10 月 30 日，上海市浦東新區市場監督管理局核準了此次變更，向偉測有限核發了新的營業執照。此次變更后，偉測有限的股權結構和出資情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資金認繳

123、出資金額（萬元）額（萬元）出資出資方式方式 占注冊資本占注冊資本比例（比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 1,995.07 貨幣 55.55 2 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）391.50 貨幣 10.90 3 江蘇新潮創新投資集團有限公司 357.39 貨幣 9.95 4 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）329.26 貨幣 9.17 5 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）326.11 貨幣 9.08 6 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）162.19 貨幣 4.52 7 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）30.17 貨幣 0.84 合計合計 3,5

124、91.68-100（七七）20192019 年年 1212 月，股權轉讓月，股權轉讓 2019 年 11 月 19 日，江蘇新潮與南京金浦簽署股權轉讓協議，約定江蘇新潮將其持有的偉測有限 5.76%股權（對應出資額 207.05 萬元）以 3,039.45 萬元的對價轉讓給南京金浦。該次股權轉讓系江蘇新潮的市場化退出行為，轉讓雙方參考偉測科技當時的整體估值，經雙方自行協商確定轉讓價格。同日，有限公司全體股東作出股東會決議，同意江蘇新潮與南京金浦上述的上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-45 股權轉讓，其他股東放棄優先購買權。2019 年 12 月 27 日，上海市浦東新

125、區市場監督管理局核準了此次變更。本次變更完成后，偉測有限的股權結構和出資情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資金認繳出資金額（萬元）額（萬元）出資出資方式方式 占注冊資本占注冊資本比例（比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 1,995.07 貨幣 55.55 2 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）391.50 貨幣 10.90 3 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）329.26 貨幣 9.17 4 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）326.11 貨幣 9.08 5 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）207.05 貨幣 5.76 6 上海芯偉半導體

126、合伙企業（有限合伙）162.19 貨幣 4.52 7 江蘇新潮創新投資集團有限公司 150.33 貨幣 4.19 8 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）30.17 貨幣 0.84 合計合計 3,591.68-100（八八）20202020 年年 4 4 月，增加注冊資本月，增加注冊資本 2019 年 12 月 15 日，公司召開臨時股東會，同意公司注冊資本由 3,591.68萬元增加至 3,690.08 萬元，新增的 98.40 萬元注冊資本由涂潔以貨幣形式認繳，認購價款為 2,000 萬元。2020 年 4 月 20 日，上海市浦東新區市場監督管理局核準了此次變更，向偉測有限核發了新的營業

127、執照。本次變更完成后，偉測有限的股權結構和出資情況如下表所示：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資金認繳出資金額（萬元）額（萬元）出資出資方式方式 占注冊資本占注冊資本比例（比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 1,995.07 貨幣 54.07 2 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）391.50 貨幣 10.61 3 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）329.26 貨幣 8.92 4 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）326.11 貨幣 8.84 5 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）207.05 貨幣 5.61 6 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）

128、162.19 貨幣 4.40 7 江蘇新潮創新投資集團有限公司 150.33 貨幣 4.07 8 涂潔 98.40 貨幣 2.67 9 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）30.17 貨幣 0.82 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-46 序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資金認繳出資金額（萬元）額（萬元）出資出資方式方式 占注冊資本占注冊資本比例（比例（%）合計合計 3,690.08-100（九九）20202020 年年 9 9 月，整體變更為股份有限公司月，整體變更為股份有限公司 2020 年 7 月 14 日，天健會計師事務所出具審計報告（天健審20206-24

129、1 號），經審計，截至 2020 年 4 月 30 日，偉測有限的賬面凈資產值為225,722,993.10 元。2020 年 7 月 15 日，坤元資產評估有限公司出具資產評估報告（坤元評報字20201-46 號），經評估，截至 2020 年 4 月 30 日，偉測有限的凈資產評估值為 242,015,030.83 元。2020 年 7 月 15 日，偉測有限召開臨時股東會，同意以偉測有限截至 2020年4月30日經審計的凈資產人民幣225,722,993.10元，以4.51:1的比例折成5,000萬股，整體變更為股份有限公司，每股面值人民幣 1 元，凈資產超出折合股份總數的剩余金額全部計入

130、資本公積，折股后原股東各自持有的股權比例不變。2020 年 9 月 7 日，天健會計師出具了天健驗20206-66 號驗資報告，經審驗，截至 2020 年 7 月 31 日，發行人已收到各發起人股東的凈資產出資，折合股本 5,000 萬股，余額計入資本公積。2020 年 9 月 4 日，上海市市場監督管理局向發行人核發了統一社會信用代碼為 91310115MA1H7PY66D 的營業執照。股份公司設立時，各股東持股數量和持股比例情況具體如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）出資方式出資方式 持股比例持股比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 2,703.28 凈資

131、產折股 54.07 2 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）530.47 凈資產折股 10.61 3 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）446.14 凈資產折股 8.92 4 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）441.87 凈資產折股 8.84 5 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）280.56 凈資產折股 5.61 6 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）219.77 凈資產折股 4.40 7 江蘇新潮創新投資集團有限公司 203.70 凈資產折股 4.07 8 涂潔 133.34 凈資產折股 2.67 9 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）40.87 凈資

132、產折股 0.82 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-47 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）出資方式出資方式 持股比例持股比例（%）合計合計 5,000.00-100（十十）20202020 年年 1010 月，增加注冊資本月，增加注冊資本 2020 年 9 月 9 日，發行人召開 2020 年第二次臨時股東大會，審議通過了 關于上海偉測半導體科技股份有限公司增資的議案，決定將公司注冊資本由 5,000萬元增加至 5,550 萬元，其中：蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）以其持有的公司 5,000 萬元債權轉增公

133、司股本 250 萬元；其他 9 名股東以貨幣形式合計認繳新增注冊資本 300 萬元，出資金額為 6,000 萬元。具體出資情況如下表所示：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳注冊資認繳注冊資本（萬元）本（萬元）出資出資方式方式 出資金額出資金額（萬元）（萬元）1 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）22.31 貨幣 446.14 2 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）50.00 貨幣 1,000.00 3 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）28.05 貨幣 561.11 4 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）5.00 貨幣 100.00 5 江蘇新潮創新投資集團有限公司 2

134、0.37 貨幣 407.40 6 涂潔 13.33 貨幣 266.67 7 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）4.09 貨幣 81.75 8 遠海明晟（蘇州）股權投資合伙企業（有限合伙）100.00 貨幣 2,000.00 9 廣西泰達新原股權投資有限公司 25.00 貨幣 500.00 10 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）281.85 貨幣 5,636.93 合計合計 550.00-11,000.00 2020 年 10 月 12 日，上海市市場監督管理局核準了此次變更，向發行人核發了新的營業執照。本次增資完成后，各股東持股數量和持股比例情況具體如下：序號

135、序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）出資出資方式方式 持股比例持股比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 2,703.28 貨幣 48.71 2 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）530.47 貨幣 9.56 3 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）491.87 貨幣 8.86 4 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）468.45 貨幣 8.44 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-48 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）出資出資方式方式 持股比例持股比例（%）5 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有

136、限合伙）308.61 貨幣 5.56 6 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）281.85 貨幣 5.08 7 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）224.77 貨幣 4.05 8 江蘇新潮創新投資集團有限公司 224.07 貨幣 4.04 9 涂潔 146.67 貨幣 2.64 10 遠海明晟（蘇州）股權投資合伙企業（有限合伙）100.00 貨幣 1.80 11 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）44.96 貨幣 0.81 12 廣西泰達新原股權投資有限公司 25.00 貨幣 0.45 合計合計 5,550.00-100（十一十一）20202020 年年 1111

137、 月，增加注冊資本月，增加注冊資本 2020 年 9 月 25 日，發行人召開 2020 年第三次臨時股東大會，審議通過了關于上海偉測半導體科技股份有限公司增資的議案，決定將公司注冊資本由5,550 萬元增加至 5,600 萬元，新增部分由顧成標以貨幣形式出資認繳，出資金額為 1,000 萬元。2020 年 11 月 3 日，上海市市場監督管理局核準了此次變更，向發行人核發了新的營業執照。本次增資完成后，各股東持股數量和持股比例情況具體如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）出資出資方式方式 持股比例持股比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 2,703.28 貨幣

138、 48.27 2 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）530.47 貨幣 9.47 3 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）491.87 貨幣 8.78 4 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）468.45 貨幣 8.37 5 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）308.61 貨幣 5.51 6 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）281.85 貨幣 5.03 7 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）224.77 貨幣 4.01 8 江蘇新潮創新投資集團有限公司 224.07 貨幣 4.00 9 涂潔 146.67 貨幣 2.62 10 遠

139、海明晟（蘇州）股權投資合伙企業（有限合伙）100.00 貨幣 1.79 11 顧成標 50.00 貨幣 0.89 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-49 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）出資出資方式方式 持股比例持股比例（%）12 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）44.96 貨幣 0.80 13 廣西泰達新原股權投資有限公司 25.00 貨幣 0.45 合計合計 5,600.00-100（十二十二）20202020 年年 1212 月，增加注冊資本月，增加注冊資本 2020 年 11 月 5 日，偉測科技召開 2020 年第四次臨時股東

140、大會，審議通過了關于上海偉測半導體科技股份有限公司增資的議案，決定將公司注冊資本由 5,600 萬元增加至 6,132 萬元，參與本次增資的股東均以貨幣形式出資認繳，具體認繳和出資情況如下表所示：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳注冊資認繳注冊資本（萬元）本（萬元）出資出資方式方式 出資金額出資金額（萬元）（萬元）1 蘇州市德同合心創業投資合伙企業（有限合伙）140.00 貨幣 5,000 2 克拉瑪依云澤裕慶股權投資有限合伙企業 28.00 貨幣 1,000 3 中小企業發展基金（深圳南山有限合伙）140.00 貨幣 5,000 4 涂潔 11.20 貨幣 400 5 遠海明晟（蘇州）股權投資

141、合伙企業（有限合伙）56.00 貨幣 2,000 6 廣西泰達新原股權投資有限公司 28.00 貨幣 1,000 7 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）56.00 貨幣 2,000 8 顧成標 72.80 貨幣 2,600 合計合計 532.00-19,000 2020 年 12 月 15 日，上海市市場監督管理局核準了此次變更，向發行人核發了新的營業執照。本次增資完成后，各股東持股數量和持股比例情況具體如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）出資出資方式方式 持股比例持股比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 2,703.28 貨幣

142、44.08 2 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）530.47 貨幣 8.65 3 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）491.87 貨幣 8.02 4 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）468.45 貨幣 7.64 5 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）337.85 貨幣 5.51 6 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）308.61 貨幣 5.03 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-50 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）出資出資方式方式 持股比例持股比例（%）7 上海芯偉半導

143、體合伙企業（有限合伙）224.77 貨幣 3.67 8 江蘇新潮創新投資集團有限公司 224.07 貨幣 3.65 9 涂潔 157.87 貨幣 2.57 10 遠海明晟（蘇州）股權投資合伙企業（有限合伙）156.00 貨幣 2.54 11 蘇州市德同合心創業投資合伙企業（有限合伙）140.00 貨幣 2.28 12 中小企業發展基金（深圳南山有限合伙）140.00 貨幣 2.28 13 顧成標 122.80 貨幣 2.00 14 廣西泰達新原股權投資有限公司 53.00 貨幣 0.86 15 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）44.96 貨幣 0.73 16 克拉瑪依云澤裕慶股權投資有限合

144、伙企業 28.00 貨幣 0.46 合計合計 6,132.00-100（十三十三）20212021 年年 6 6 月，增加注冊資本月，增加注冊資本 2021 年 5 月 28 日，偉測科技召開 2021 年第一次臨時股東大會，審議通過了關于上海偉測半導體科技股份有限公司增資的議案，決定將公司注冊資本由 6,132 萬元增加至 6,540.80 萬元，參與本次增資的股東均以貨幣形式出資認繳，具體認繳和出資情況如下表所示：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳注冊資認繳注冊資本（萬元）本（萬元）出資出資方式方式 出資金額出資金額（萬元）（萬元）1 中小企業發展基金（深圳南山有限合伙）163.52 貨幣

145、8,000.00 2 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）122.64 貨幣 6,000.00 3 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）40.88 貨幣 2,000.00 4 顧成標 40.88 貨幣 2,000.00 5 廣西泰達新原股權投資有限公司 30.66 貨幣 1,500.00 6 涂潔 10.22 貨幣 500.00 合計合計 408.80-20,000.00 2021 年 6 月 17 日，上海市市場監督管理局核準了此次變更，向發行人核發了新的營業執照。本次增資完成后，各股東持股數量和持股比例情況具體如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數

146、量（萬股）（萬股）出資出資方式方式 持股比例持股比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 2,703.28 貨幣 41.33 2 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）532.75 貨幣 8.15 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-51 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）出資出資方式方式 持股比例持股比例（%）3 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）530.47 貨幣 8.11 4 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）468.45 貨幣 7.16 5 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）460

147、.49 貨幣 7.04 6 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）308.61 貨幣 4.72 7 中小企業發展基金（深圳南山有限合伙）303.52 貨幣 4.64 8 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）224.77 貨幣 3.44 9 江蘇新潮創新投資集團有限公司 224.07 貨幣 3.43 10 涂潔 168.09 貨幣 2.57 11 顧成標 163.68 貨幣 2.50 12 遠海明晟（蘇州）股權投資合伙企業（有限合伙）156.00 貨幣 2.39 13 蘇州市德同合心創業投資合伙企業（有限合伙）140.00 貨幣 2.14 14 廣西泰達新原股權投資有限公司 83.66 貨幣 1

148、.28 15 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）44.96 貨幣 0.69 16 克拉瑪依云澤裕慶股權投資有限合伙企業 28.00 貨幣 0.43 合計合計 6,540.80-100 四、發行人重大資產重組情況四、發行人重大資產重組情況 報告期內，發行人不存在重大資產重組情況。五、發行人在其他證券市場的上市五、發行人在其他證券市場的上市/掛牌情況掛牌情況 自設立以來至本招股說明書簽署日，發行人未在其他證券市場上市或掛牌。六、發行人的股權結構和組織結構六、發行人的股權結構和組織結構（一一）發行人股權結構發行人股權結構 截至本招股說明書簽署日，發行人股權結構圖如下：上海偉測半導體科技股份有限公司

149、 招股說明書（申報稿）1-1-52 （二二）發行人組織結構發行人組織結構 截至本招股說明書簽署日，發行人組織結構圖如下：股東大會董事會監事會總經理制造部研發中心財務部上海一廠上海二廠針卡廠務開發部設備部市場銷售董事會辦公室質量管控董事會秘書戰略委員會提名委員會薪酬與考核委員會審計委員會內審部銷售客服部質量部客服計劃人力資源部無錫三廠工程部IT開發部質量體系制程改善財務政務采購部 七、發行人控股、參股子公司及分公司情況簡介七、發行人控股、參股子公司及分公司情況簡介 截至本招股說明書簽署日，公司共有三家子公司：無錫偉測、南京偉測和上海威矽，公司無參股公司和分公司。報告期內公司投資設立了廈門偉測，2

150、020 無錫偉測江蘇新潮南山基金蘇民投君信江蘇疌泉蕊測半導體深圳南海蘇民無錫南京金浦芯偉半導體其他股東上海偉測半導體科技股份有限公司上海威矽100%涂潔2.57%41.33%9.41%100%8.11%7.04%4.64%3.43%8.15%7.16%4.72%3.44%李峰邵穎聞國濤駢文勝路峰深圳智匯51.54%9.60%4.17%25.92%5.43%3.34%南京偉測100%上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-53 年 12 月 7 日廈門偉測已經注銷。具體情況如下：（一）（一）無錫偉測半導體科技有限公司無錫偉測半導體科技有限公司 無錫偉測半導體科技有限公司的基本

151、信息如下：企業企業名稱名稱 無錫偉測半導體科技有限公司 注冊資本注冊資本 人民幣 18,000 萬元 實收資本實收資本 人民幣 18,000 萬元 法定代表人法定代表人 駢文勝 成立時間成立時間 2020-06-09 注冊地址和主要生產注冊地址和主要生產經營地址經營地址 江蘇省無錫市新吳區新加坡工業園新達路 28-12 號廠房 股權結構股權結構 發行人持股 100%主營業務及與發行人主營業務及與發行人主營業務的關系主營業務的關系 主營業務為晶圓測試和芯片成品測試，與發行人主營業務相同，為發行人在無錫設立的測試生產和研發基地。無錫偉測最近一年一期的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2021

152、 年年 6 月月 30 日日/2021 年年 1-6 月月 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 總資產 45,719.30 25,706.88 凈資產 19,469.62 14,951.59 凈利潤 1,527.98-48.41 注：以上財務數據經天健會計師事務所審計（二）南京偉測（二）南京偉測半導體科技有限公司半導體科技有限公司 南京偉測半導體科技有限公司的基本信息如下：企業企業名稱名稱 南京偉測半導體科技有限公司 注冊資本注冊資本 人民幣 5,000 萬元 實收資本實收資本 人民幣 1,000 萬元 法定代表人法定代表人 駢文勝 成立時間成立時間 2021-10-2

153、1 住所住所 南京市浦口區浦口經濟開發區雙峰路 69 號 C-93 股權結構股權結構 發行人持股 100%主營業務及其與發行主營業務及其與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 主營業務為晶圓測試和芯片成品測試，與發行人主營業務相同，為發行人在南京設立的測試生產和研發基地。南京偉測成立時間較晚，目前仍處于開業籌備中，未實際開展生產經營活動，未發生過股權變更。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-54（三）上海威矽半導體科技有限公司（三）上海威矽半導體科技有限公司 上海威矽半導體科技有限公司的基本信息如下：企業企業名稱名稱 上海威矽半導體科技有限公司 注冊資本注冊資本 人民幣

154、 300 萬元 實收資本實收資本 人民幣 3 萬元 法定代表人法定代表人 駢文勝 成立時間成立時間 2016-11-08 注冊地址注冊地址 中國（上海）自由貿易試驗區芳春路 400 號 1 幢 3 層 股權結構股權結構 發行人持股 100%主營業務及其發行人主營業務及其發行人主營業務的關系主營業務的關系 公司設立后尚未開展具體業務 上海威矽最近一年主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2021 年年 6 月月 30 日日/2021 年年 1-6 月月 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 總資產 0.01 0.01 凈資產-0.12-0.12 凈利潤-注：以上財務數據經

155、天健會計師事務所審計 上海威矽成立之后未實際開展生產經營活動，未發生過股權變更。（四）廈門偉測（四）廈門偉測半導體科技有限公司半導體科技有限公司 廈門偉測半導體科技有限公司于 2020 年 12 月 7 日注銷，注銷前其基本情況如下：企業企業名稱名稱 廈門偉測半導體科技有限公司 注冊資本注冊資本 人民幣 1,500 萬元 實收資本實收資本 人民幣 0 萬元 法定代表人法定代表人 駢文勝 成立時間成立時間 2017-07-05 住所住所 中國（福建）自由貿易試驗區廈門片區建港路 29 號海滄國際物流大廈 10 樓 1001 單元 F0181 股權結構股權結構 發行人持股 100%主營業務及其與發

156、行主營業務及其與發行人主營業務的關系人主營業務的關系 廈門偉測注冊后尚未開展具體業務 廈門偉測自成立之后至注銷前均未實際開展過生產經營活動，未發生過股權變更。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-55 八、持有發行人八、持有發行人 5%以上股份的主要股東及實際控制人情況以上股份的主要股東及實際控制人情況（一）發行人控股股東及實際控制人情況（一）發行人控股股東及實際控制人情況 1、控股股東基本情況、控股股東基本情況 截至本招股說明書簽署日，蕊測半導體持有公司 41.33%的股份，為公司的控股股東，其基本信息如下：企業企業名稱名稱 上海蕊測半導體科技有限公司 注冊資本注冊資本

157、 人民幣 2,396 萬元 實收實收資本資本 人民幣 2,396 萬元 法定代表人法定代表人 駢文勝 公司成立時間公司成立時間 2015 年 12 月 29 日 注冊地址和主要經營地注冊地址和主要經營地 上海市浦東新區龍東大道 6111 號 1 幢 C303 室 經營范圍經營范圍 一般項目：從事半導體科技領域內的技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣，企業管理咨詢，信息技術咨詢服務。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）企業地址企業地址 上海市浦東新區龍東大道 6111 號 1 幢 C303 室 主營業務及其與發行人主營主營業務及其與發行人主營業務的關系

158、業務的關系 蕊測半導體不存在實際業務經營，僅為持有發行人股份 截至本招股說明書簽署日，蕊測半導體的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 出資金額出資金額（萬元）（萬元）出資比例出資比例（%）1 駢文勝 1,235 51.54 2 聞國濤 621 25.92 3 路峰 230 9.60 4 邵穎 130 5.43 5 深圳市智匯科創科技有限公司 100 4.17 6 李峰 80 3.34 合計合計 2,396 100 蕊測半導體最近一年及一期的主要財務數據如下：單位：萬元 項目項目 2021 年年 6 月月 30 日日/2021 年年 1-6 月月 2020 年年 12 月月 31 日日/2

159、020 年度年度 總資產 2,439.84 2,441.79 凈資產 2,439.38 2,439.35 凈利潤 0.02-0.52 注：以上財務數據經天健會計師事務所審計 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-56 2、實際控制人基本情況、實際控制人基本情況 截至本招股說明書簽署日，駢文勝先生持有發行人控股股東蕊測半導體51.54%的股份，并通過蕊測半導體控制發行人 41.33%的股份，為發行人的實際控制人。駢文勝，男，1970 年 5 月出生，中國國籍，身份證號碼 12011219700512*，無境外永久居留權，1993 年畢業于電子科技大學電子精密機械專業，本科學

160、歷，1993-2000 年任摩托羅拉（中國）電子有限公司設備經理，2000-2004 年任職于威宇科技測試封裝（上海）有限公司，2004-2009 年任職于日月光封裝測試（上海）有限公司，歷任測試廠長、封裝廠長、資材處長，2009-2016 年任職于江蘇長電科技股份有限公司，任事業中心總經理、集團海外銷售副總裁，2016 年 11月至今擔任公司董事長、總經理。報告期內，公司實際控制人沒有發生變化。3、控股股東、實際控制人控制的其他企業、控股股東、實際控制人控制的其他企業 截至本招股說明書簽署日，除發行人及其控股子公司外，公司的控股股東蕊測半導體和實際控制人駢文勝先生沒有控制的其他企業。4、控股

161、股東和實際控制人直接或間接持有發行人的股份是否存在質押或其、控股股東和實際控制人直接或間接持有發行人的股份是否存在質押或其他有爭議的情況他有爭議的情況 截至本招股說明書簽署日，公司的控股股東蕊測半導體和實際控制人駢文勝先生直接或間接持有發行人的股份不存在質押、凍結或其他有爭議的情況。（二）其他持有（二）其他持有 5%5%以上股份的股東情況以上股份的股東情況 截至本招股說明書簽署日，除控股股東蕊測半導體外，其他持有發行人 5%以上股份的股東為深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）、江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）、蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）、蘇民投君信（上海）

162、產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙），具體情況如下：1、深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）、深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）企業名稱企業名稱 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）設立時間設立時間 2017年7月20日 注冊資本注冊資本 人民幣320,590萬元 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-57 實收資本實收資本 人民幣320,590萬元 注冊地和主要生注冊地和主要生產經營地產經營地 深圳市南山區粵海街道深南大道10128號南山軟件園東塔樓805室 執行事務合執行事務合伙伙人人 深圳同創錦繡資產管理有限公司 主營業務主營業務及其與及其與

163、發行人主營業務發行人主營業務的關系的關系 股權投資，與發行人主營業務沒有關系 截至本招股說明書簽署日，深圳南海出資情況如下：序號序號 合伙人姓名合伙人姓名/名稱名稱 身份身份 出資額出資額（萬元）（萬元）合伙份額比合伙份額比例（例（%）1 深圳同創錦繡資產管理有限公司 普通合伙人 5,000 1.56 2 深圳南海成長同盛股權投資基金（有限合伙）有限合伙人 97,490 30.41 3 深圳市引導基金投資有限公司 有限合伙人 75,000 23.39 4 工銀（深圳）股權投資基金合伙企業（有限合伙）有限合伙人 25,000 7.80 5 前海股權投資基金（有限合伙）有限合伙人 25,000 7

164、.80 6 青島同創致滿創業投資中心（有限合伙）有限合伙人 22,000 6.86 7 深圳市匯通金控基金投資有限公司 有限合伙人 20,000 6.24 8 深圳市鯤鵬股權投資有限公司 有限合伙人 10,000 3.12 9 安徽建安投資基金有限公司 有限合伙人 10,000 3.12 10 中金啟融（廈門）股權投資基金合伙企業（有限合伙）有限合伙人 8,100 2.53 11 遠海明晟（蘇州）股權投資合伙企業（有限合伙）有限合伙人 8,000 2.50 12 重慶兩江新區金智股權投資基金合伙企業（有限合伙）有限合伙人 5,000 1.56 13 深圳云能基金管理有限公司 有限合伙人 5,0

165、00 1.56 14 國任財產保險股份有限公司 有限合伙人 3,000 0.94 15 北大方正人壽保險有限公司 有限合伙人 2,000 0.62 合計合計 320,590 100 深圳南海屬于創業投資基金，已于 2017 年 11 月 14 日完成備案，備案編號為 SY1117，基金類型為創業投資基金，基金管理人為深圳同創偉業資產管理股份有限公司，該管理人已于 2014 年 4 月 22 日完成基金管理人登記，登記編號為P1001165。2、江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）、江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）企業名稱企業名稱 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）

166、設立時間設立時間 2018年1月25日 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-58 統一社會信用代統一社會信用代碼碼 91320594MA1UYHED37 注冊資本注冊資本 人民幣328,000萬元 實收資本實收資本 人民幣328,000萬元 企業類型企業類型 有限合伙企業 執行事務合伙人執行事務合伙人 蘇州致芯方維投資管理合伙企業（有限合伙）經營范圍經營范圍 從事非證券股權投資。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）主營業務主營業務及其與及其與發行人主營業務發行人主營業務的關系的關系 股權投資，與發行人主營業務沒有直接關系 注冊地和主要生注冊地和主要生

167、產經營地產經營地 蘇州工業園區蘇虹東路183號19棟3樓301室 截至本招股說明書簽署日，江蘇疌泉出資情況如下：序號序號 合伙人合伙人 身份身份 認繳出資金認繳出資金額（萬元）額（萬元）出資比例出資比例（%）1 蘇州致芯方維投資管理合伙企業（有限合伙）普通合伙人 3,000 0.91 2 蘇州亞投榮基股權投資中心（有限合伙）有限合伙人 80,000 24.39 3 蘇州元禾控股股份有限公司 有限合伙人 75,000 22.87 4 國家集成電路產業投資基金股份有限公司 有限合伙人 70,000 21.34 5 江蘇省政府投資基金（有限合伙）有限合伙人 45,000 13.72 6 深圳市鯤鵬股

168、權投資有限公司 有限合伙人 20,000 6.10 7 蘇州汾湖創新產業投資中心（有限合伙）有限合伙人 20,000 6.10 8 長三角協同優勢產業股權投資合伙企業（有限合伙）有限合伙人 6,250 1.91 9 上海清恩資產管理合伙企業（有限合伙）有限合伙人 4,375 1.33 10 上?？苿撝行亩谒侥纪顿Y基金合伙企業（有限合伙）有限合伙人 4375 1.33 合計合計 328,000 100 江蘇疌泉屬于私募股權投資基金，已于 2018 年 5 月 21 日完成備案，備案編號為 SCW352，基金類型為股權投資基金，基金管理人為元禾璞華（蘇州）投資管理有限公司，該管理人已于 2018

169、 年 4 月 18 日完成基金管理人登記，登記編號為 P1067993。3、蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）、蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）企業名稱企業名稱 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）設立時間設立時間 2017年8月29日 統一社會信用代碼統一社會信用代碼 91320206MA1Q5KRT3A 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-59 注冊資本注冊資本 人民幣50,000萬元 實收資本實收資本 人民幣50,000萬元 企業類型企業類型 有限合伙企業 執行事務合執行事務合伙伙人人 無錫蘇民高科投資管理有限公司 經營范

170、圍經營范圍 股權投資；利用自有資金對外投資。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）主營業務主營業務及其與發及其與發行人主營業務的關行人主營業務的關系系 股權投資，與發行人主營業務沒有直接關系 注冊地和主要生產注冊地和主要生產經營地經營地 無錫惠山經濟開發區智慧路5號北-1808室 截至本招股說明書簽署日，蘇民無錫出資情況如下：序號序號 合伙人合伙人 身份身份 認繳出資金認繳出資金額（萬元）額（萬元）出資比例出資比例（%）1 無錫蘇民高科投資管理有限公司 普通合伙人 1,000 2.00 2 江蘇民營投資控股有限公司 有限合伙人 23,000 46.00 3 無錫太湖浦發股權投

171、資基金企業（有限合伙）有限合伙人 15,000 30.00 4 無錫惠開投資管理有限公司 有限合伙人 10,000 20.00 5 無錫華科大產業孵化有限公司 有限合伙人 1,000 2.00 合計合計 50,000 100 蘇民無錫屬于私募股權投資基金，已于 2017 年 12 月 8 日完成備案，備案編號為 SY5175，基金類型為股權投資基金，基金管理人為蘇民投資管理無錫有限公司，該管理人已于 2016 年 11 月 11 日完成基金管理人登記，登記編號為P1060128。4、蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）、蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合

172、伙企業（有限合伙）企業名稱企業名稱 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）設立時間設立時間 2018年11月11日 統一社會信用代統一社會信用代碼碼 91310000MA1FL60T0W 注冊資本注冊資本 人民幣116,100萬元 實收資本實收資本 人民幣70,100萬元 企業類型企業類型 有限合伙企業 執行事務合執行事務合伙伙人人 君信（上海）股權投資基金管理有限公司 經營范圍經營范圍 股權投資?！疽婪毥浥鷾实捻椖?，經相關部門批準后方可開展經營活動】主營業務主營業務及其與及其與發行人主營業務發行人主營業務的關系的關系 股權投資，與發行人主營業務沒有直接關系 上海偉

173、測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-60 注冊地和主要生注冊地和主要生產經營地產經營地 上海市黃浦區中山南路100號三層02單元 截至 2021 年 6 月 30 日，蘇民投君信出資情況如下：序號序號 合伙人合伙人 身份身份 認繳出資金認繳出資金額（萬元）額（萬元）出資比例出資比例（%）1 君信（上海）股權投資基金管理有限公司 普通合伙人 1,000 0.86 2 蘇民開源無錫投資有限公司 普通合伙人 100 0.09 3 上海愛建集團股份有限公司 有限合伙人 30,000 25.84 4 上海柘中集團股份有限公司 有限合伙人 30,000 25.84 5 上海黃浦投資控股（

174、集團）有限公司 有限合伙人 20,000 17.23 6 蘇民資本有限公司 有限合伙人 10,000 8.61 7 上海國方母基金一期創業投資合伙企業（有限合伙）有限合伙人 8,625 7.43 8 江蘇徐州老工業基地產業發展基金（有限合伙）有限合伙人 5,000 4.31 9 上海臨港智兆股權投資基金合伙企業（有限合伙）有限合伙人 4,000 3.45 10 上海國方母基金二期創業投資合伙企業（有限合伙）有限合伙人 2,875 2.48 11 衡山（上海）實業有限公司 有限合伙人 2,500 2.15 12 上海愛屋投資管理有限公司 有限合伙人 1,000 0.86 13 信發資產管理有限責

175、任公司 有限合伙人 1,000 0.86 合計合計 116,100 100 蘇民投君信屬于私募股權投資基金，已于 2018 年 12 月 20 日完成備案，備案編號為 SEN459，基金類型為股權投資基金，基金管理人為君信（上海）股權投資基金管理有限公司，該管理人已于2017年12月25日完成基金管理人登記，登記編號為 P1066511。九、發行人的股本情況九、發行人的股本情況（一）本次發行前的總股本、本次發行的股份以及本次發行的股份占（一）本次發行前的總股本、本次發行的股份以及本次發行的股份占發行后總股本的比例發行后總股本的比例 本次發行前公司總股本為 6,540.80 萬股，本次公開發行股

176、票數量不超過2,180.27 萬股，發行后總股本不超過 8,721.07 萬股，本次擬發行股份占發行后總股本比例不低于 25%。本次發行前后公司的股本結構變化如下：序號序號 股東股東名稱名稱 發行前發行前 發行后發行后 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-61 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例（%）持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 2,703.28 41.33 2,703.28 31.00 2 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）532.75 8.15 532.75 6.11 3 江蘇疌泉元禾璞華股

177、權投資合伙企業（有限合伙）530.47 8.11 530.47 6.08 4 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）468.45 7.16 468.45 5.37 5 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）460.49 7.04 460.49 5.28 6 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）308.61 4.72 308.61 3.54 7 中小企業發展基金（深圳南山有限合伙）303.52 4.64 303.52 3.48 8 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）224.77 3.44 224.77 2.58 9 江蘇新潮創新投資集團有限公司 224.0

178、7 3.43 224.07 2.57 10 涂潔 168.09 2.57 168.09 1.93 11 顧成標 163.68 2.50 163.68 1.88 12 遠海明晟（蘇州）股權投資合伙企業（有限合伙）156.00 2.39 156.00 1.79 13 蘇州市德同合心創業投資合伙企業（有限合伙）140.00 2.14 140.00 1.61 14 廣西泰達新原股權投資有限公司 83.66 1.28 83.66 0.96 15 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）44.96 0.69 44.96 0.52 16 克拉瑪依云澤裕慶股權投資有限合伙企業 28.00 0.43 28.00 0

179、.32 17 社會公眾股-2,180.27 25.00 合計合計 6,540.80 100 8,721.07 100（二）本次發行前公司前十名股東（二）本次發行前公司前十名股東 截至本招股說明書簽署日，本次發行前公司前十名股東持股情況如下：序號序號 股東股東 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例（%）股份性質股份性質 1 上海蕊測半導體科技有限公司 2,703.28 41.33 境內法人持股 2 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）532.75 8.15 境內合伙企業持股 3 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）530.47 8.11 境內合伙企業持股 上海偉測半導體科

180、技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-62 序號序號 股東股東 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比例持股比例（%）股份性質股份性質 4 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）468.45 7.16 境內合伙企業持股 5 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙）460.49 7.04 境內合伙企業持股 6 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）308.61 4.72 境內合伙企業持股 7 中小企業發展基金（深圳南山有限合伙）303.52 4.64 境內合伙企業持股 8 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）224.77 3.44 境內合伙企業持股 9 江

181、蘇新潮創新投資集團有限公司 224.07 3.43 境內法人持股 10 涂潔 168.09 2.57 境內自然人持股 合計合計 5,924.50 90.58-（三）本次發行前，前十名自然人股東及其在發行人處擔任職務（三）本次發行前，前十名自然人股東及其在發行人處擔任職務情況 截至本招股說明書簽署日，發行人全部股東中僅有兩名自然人股東，其持股情況和在發行人處擔任職務情況如下：序號序號 股東股東 直接持股數直接持股數量（萬股）量（萬股）持股比例持股比例（%）在在公司擔任職務公司擔任職務 1 涂潔 168.09 2.57 無 2 顧成標 163.68 2.50 無（四）國有股份、外資股份情況（四）國

182、有股份、外資股份情況 截至本招股說明書簽署日，公司無國有股份或外資股份。（五）私募股權基金股東情況（五）私募股權基金股東情況 截至本招股說明書簽署日，公司現有股東中，私募股權基金股東備案情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 備案時間備案時間 備案編號備案編號 1 江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙）2018 年 5 月 21 日 SCW352 2 深圳南海成長同贏股權投資基金（有限合伙）2017 年 11 月 14 日 SY1117 3 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）2017 年 12 月 8 日 SY5175 4 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業

183、（有限合伙）2018 年 12 月 20 日 SEN459 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-63 5 南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）2019 年 12 月 12 日 SGX245 6 遠海明晟（蘇州）股權投資合伙企業（有限合伙）2018 年 1 月 12 日 SCD224 7 蘇州市德同合心創業投資合伙企業（有限合伙）2018 年 9 月 30 日 SCH716 8 中小企業發展基金（深圳南山有限合伙）2017 年 3 月 16 日 SR5570 9 廣西泰達新原股權投資有限公司 2015 年 5 月 6 日 S27660 10 克拉瑪依云澤裕慶股權投資有

184、限合伙企業 2020 年 11 月 18 日 SNF387 除上述股東之外，其他股東皆不存在以非公開方式向投資者募集資金的情形，亦不存在屬于資產由基金管理人或者普通合伙人管理的以投資活動為目的設立的公司或者合伙企業的情形，因此皆不屬于私募股權基金。（六）本次發行前各股東間的關聯關系及關聯股東的各自持股比例（六）本次發行前各股東間的關聯關系及關聯股東的各自持股比例 截至本招股說明書簽署日，公司股東間存在的關聯關系或一致行動關系情況如下：序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比持股比例（例（%）關聯關系關聯關系 1 上海蕊測半導體科技有限公司 2,703.28 41.33

185、 駢文勝、聞國濤和路峰在發行人控股股東蕊測半導體與員工持股平臺芯偉半導體均持有股份，三人在控股股東處分別持有 51.54%、25.92%、9.60%，在員工持股平臺處分別持有 30.95%、11.90%、14.29%，因此蕊測半導體和芯偉半導體為關聯方關系。上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）224.77 3.44 2 蘇民無錫智能制造產業投資發展合伙企業（有限合伙）468.45 7.16 蘇民無錫與無錫先鋒雙方的執行事務合伙人的實際控制人同為江蘇民營投資控股有限公司，因此雙方為關聯方和一致行動關系。無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）44.96 0.69 3 江蘇新潮創新投資集團有限公司 22

186、4.07 3.43 江蘇新潮是王新潮控股和實際控制的公司，持股比例為 50.99%。另外，王新潮通過控制的江陰新潮持有金浦新潮 29.59%的 LP 份額，為第一大合伙人，同時江陰新潮持有金浦新潮的 GP 金浦新潮投資管理（上海）有限公司 30%的股權，與金浦產業投資基金并列為金浦新潮投資管理（上海）有限公司第一大股東，且王新潮擔任該公司董事?；谏鲜鐾顿Y關系，江陰新潮南京金浦新潮創業投資合伙企業（有限合伙）308.61 4.72 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-64 序號序號 股東名稱股東名稱 持股數量持股數量（萬股）（萬股）持股比持股比例（例（%）關聯關系關聯關

187、系 對金浦新潮能構成重大影響，是金浦新潮的關聯方，江蘇新潮和江陰新潮同為王新潮實際控制的公司，因此江蘇新潮跟金浦新潮也是關聯方關系。除上述關聯關系外，本次發行前股東間不存在其他關聯關系或一致行動關系。（七）本次發行發行人股東公開發售股份情況（七）本次發行發行人股東公開發售股份情況 本次發行不涉及原有股東公開發售股份。（八）發行人股權代持情況（八）發行人股權代持情況 發行人歷史上存在股權代持情形，具體情況如下：1、代持產生的背景及原因、代持產生的背景及原因 發行人前身為偉測有限。2016 年 4 月 26 日，公司作出股東決定，決定設立偉測有限，注冊資本為 2,000.00 萬元，由李峰以貨幣形

188、式認繳。偉測有限設立時的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資金額（萬元）認繳出資金額（萬元）占注冊資本比例（占注冊資本比例（%）1 李峰 2,000 100 合計合計 2,000 100 李峰系代蕊測半導體持有偉測有限的全部股權。偉測有限共有駢文勝、聞國濤、路峰、邵穎、沈奭恒、李峰 6 名創始人，在啟動創業的初期各方達成如下安排：設立偉測有限作為具體業務的經營實體，以蕊測半導體作為幾名創始人的持股平臺，蕊測半導體直接控股偉測有限。因駢文勝、聞國濤等人的主要精力在公司創業的業務開拓和籌劃，故將設立公司等工商登記事宜全權委托給李峰，以他的個人名義來處理相關事宜更為簡便。因此創始人們一

189、致同意：由李峰先行完成設立公司等前期籌備，同時為了方便李峰開展工作，公司由李峰來設立并擔任法定代表人，等前期籌備工作完成之后，再通過股權轉讓的方式將公司的股權架構調整成真實狀態。在代持期間，李峰未對偉測有限實繳出資。2、代持的解除及相關真實性、合規性代持的解除及相關真實性、合規性 2016 年 11 月 25 日，李峰與蕊測半導體簽署股權轉讓協議，協議約定李峰將其持有的偉測有限 100%股權（對應認繳出資額 2,000 萬元，實繳出資額上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-65 為 0 元）以 0 元的對價轉讓給蕊測半導體。同日，偉測有限股東會作出相關決議。本次變更完成后

190、公司的股權結構如下：序號序號 股東名稱股東名稱 認繳出資額（萬元）認繳出資額（萬元）占注冊資本比例（占注冊資本比例（%）1 上海蕊測半導體科技有限公司 2,000 100 合計合計 2,000 100 經上述股權轉讓，發行人解除了直接股東層面的代持，并作出工商變更，相關過程真實、合規。根據偉測科技的銀行流水和驗資報告，李峰自始至終未對偉測科技實繳出資，代持解除后的股權結構亦反映了實際出資情況。根據偉測科技各股東就此代持情況出具的確認函，各股東對上述代持形成和解除過程進行了確認，并認可代持解除后的股權結構，各方不存在糾紛或潛在糾紛。3、核查意見核查意見 保薦機構及發行人律師認為：發行人股東李峰與

191、蕊測半導體歷史上存在的委托持股事項已得到有效解除和規范，解除過程履行了相應的法律程序，解除委托持股過程和結果真實、合法、有效，不存在權屬爭議或潛在糾紛；發行人現有股東所持有的股份不存在權屬爭議或潛在糾紛，發行人目前股權結構清晰；發行人歷史上存在的委托持股事項不會對發行人本次公開發行股票并在科創板上市造成實質性障礙。十、本次發行前涉及的對賭協議及其解除情況十、本次發行前涉及的對賭協議及其解除情況（一）對賭及存在特殊權利條款的協議的簽署情況（一）對賭及存在特殊權利條款的協議的簽署情況 自發行人成立之日起至本招股說明書簽署日，發行人簽署的對賭及存在特殊權利條款的協議情況如下：序號序號 投資者姓名投資

192、者姓名/名稱名稱 協議名稱協議名稱 簽署時間簽署時間 1 長興君桐 投資合作框架協議 2017年7月 2 蘇民無錫、無錫先鋒 關于上海偉測半導體科技有限公司之投資合作協議 2018年5月 3 江蘇疌泉 關于上海偉測半導體科技有限公司之投資合作協議 2018年8月 4 江蘇疌泉 關于之特別約定 2019年1月18日 5 深圳南海 上海偉測半導體科技有限公司增資擴股協議 2019年2月15日 6 江蘇新潮 關于之特別約定 2019年5月17日 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-66 序號序號 投資者姓名投資者姓名/名稱名稱 協議名稱協議名稱 簽署時間簽署時間 7 江蘇新潮

193、 上海偉測半導體科技有限公司增資擴股協議 2019年7月7日 8 深圳南海、蘇民無錫、無錫先鋒 上海偉測半導體科技有限公司增資擴股協議 2019年10月 9 南京金浦 上海偉測半導體科技有限公司增資擴股協議之權利義務轉移協議 2019年11月28日 10 涂潔 上海偉測半導體科技有限公司增資擴股協議 2019年12月20日 11 蘇民無錫、無錫先鋒、江蘇疌泉、深圳南海、江蘇新潮、南京金浦、涂潔、蘇民投君信、遠海明晟、廣西泰達 關于上海偉測半導體科技股份有限公司的增資協議補充協議 2020年9月10日 12 顧成標 關于上海偉測半導體科技股份有限公司的增資協議 2020年9月30日 13 涂潔、

194、蘇民投君信、遠海明晟、廣西泰達、顧成標、德同合心、云澤裕慶、南山基金 關于上海偉測半導體科技股份有限公司的增資協議補充協議 2020年11月12日 注：長興君桐分別于 2019 年 1 月、2019 年 5 月將所持有的偉測有限的股份轉讓給江蘇疌泉與江蘇新潮，截至目前，以長興君桐為對賭權利人所簽署的特殊條款已失效。（二）對賭及特殊權利條款的主要內容（二）對賭及特殊權利條款的主要內容 對賭及特殊權利條款的主要內容如下：序號序號 協議條款協議條款 主要內容主要內容 1 股權回購 如出現：偉測科技未能在規定時間內提交合格上市申報材料（以中國證監會或證券交易所材料受理函時間為準），未能在約定時間前上市

195、；偉測科技的財務指標惡化到一定程度；偉測科技的凈利潤未達到預期目標等情況，對賭義務人承擔全部或部分的回購義務。偉測科技就控股股東及實際控制人的回購義務承擔連帶責任保證義務。如出現：偉測科技出現欺詐、相關資質、許可被吊銷或終止等情況，對賭義務人承擔全部或部分的回購義務。2 業績激勵補償 如出現：偉測科技實際凈利潤未達到預期目標等情況，公司需要按照要求重新調整公司估值，對賭義務人需對投資人進行現金補償或股權補償。3 其他權利 其他特殊權利條款包括但不限于偉測科技歷次增資、股權轉讓協議及其補充協議、特別約定下約定的優先認購權、股權轉讓限制及鎖定、優先購買權、共同出售權、領售權、反稀釋權、知情權、檢查

196、權、清算優先權、最優惠條款等。（三）對賭及特殊權利條款解除情況（三）對賭及特殊權利條款解除情況 2021 年 6 月 23 日，駢文勝（實際控制人）、聞國濤、路峰、蕊測半導體（控上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-67 股股東）與其他股東（投資人）及發行人簽署了帶有恢復條款的清理對賭及特殊權利條款協議，協議中約定：1、各方同意，各方簽訂的一系列協議中涉及偉測科技作為義務人的回購義務、賠償責任、連帶責任、保證條款終止執行，且自始無效，對各方均不具有法律約束力。2、各方同意，自偉測科技提交上市相關申報材料之日起，第 2 條、第 3 條所涉及的特殊權利、違約責任與賠償責任等條

197、款涉及的各方權利義務全部終止。但如果發生如下任一情形時：（1）公司提交上市申請材料后主動撤回或未被受理；（2）提交上市申請材料后被終止審查或被否決的；（3）公司的上市保薦人撤回對公司的上市保薦；（4）公司在其合格上市申請獲得證監會發行批文后，未能在發行批文有效期內完成在證券交易所上市交易；（5）或未最終在證券交易所成功掛牌交易的其他情形，且滿足下列條件的情況下，本協議第 2 條中的相關條款可以自動恢復效力：（1）偉測科技不作為對賭義務當事人；（2）對賭協議不存在可能導致公司實際控制權變化的約定；（3）對賭協議不與公司市值掛鉤；（4）對賭協議不存在影響公司持續經營能力或者其他影響投資者權益的情形

198、。（四）關于符合首發業務若干問題解答的說明（四）關于符合首發業務若干問題解答的說明 1、發行人不作為對賭條款當事人、發行人不作為對賭條款當事人 根據各方簽署的 關于上海偉測半導體科技股份有限公司之特殊權利條款解除協議，協議中涉及發行人作為義務人的回購義務、賠償責任、連帶責任、保證條款終止執行，且自始無效，對各方均不具有法律約束力。因此，發行人的對賭義務已經徹底清理和解除，發行人并非有關對賭約定的當事人。2、對賭條款不存在可能導致公司控制權變化的約定、對賭條款不存在可能導致公司控制權變化的約定 根據駢文勝、聞國濤、路峰、蕊測半導體與上述投資者簽署的關于上海偉測半導體科技股份有限公司之特殊權利條款

199、解除協議，相關對賭條款的效力現已終止，僅在發生如下任一情形時：（1）公司提交上市申請材料后主動撤回或未被受理；（2）提交上市申請材料后被終止審查或被否決的；（3）公司的上市保薦人撤回對公司的上市保薦；（4）公司在其合格上市申請獲得證監會發行批文后，未能在發行批文有效期內完成在證券交易所上市交易；（5）或未最終在證券交易所成功掛牌交易的其他情形，且滿足下列條件的情況下可以自動恢復效力：（1）上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-68 偉測半導體不作為對賭義務當事人；（2）對賭協議不存在可能導致公司實際控制權變化的約定；（3）對賭協議不與公司市值掛鉤；（4）對賭協議不存在影響

200、公司持續經營能力或者其他影響投資者權益的情形。即在本次發行上市申請審核期間及發行人成功上市后，發行人的實際控制人均不涉及業績補償及回購等義務，不會因此導致發行人控制權發生變化。據此，對賭協議在審核期間及發行人上市后不存在可能導致公司控制權變化的約定。3、對賭協議不與市值掛鉤、對賭協議不與市值掛鉤 涉及對賭約定的有關協議均不存在將市值作為對賭條件的約定，不存在與市值掛鉤的情形。據此，發行人涉及的對賭協議不與市值掛鉤。4、對賭協議不存在嚴重影響發行人持續經營能力或者其他嚴重影響投資者、對賭協議不存在嚴重影響發行人持續經營能力或者其他嚴重影響投資者權益的情形權益的情形 各方已在關于清理對賭條款的有關

201、補充協議中約定，涉及發行人作為當事人的承諾、保證及可能承擔賠償或連帶責任的條款終止執行，對各方均不具有法律約束力，發行人在有關投資協議或補充協議項下均不承擔任何嚴格于公司法、證券法等法律法規及現有公司章程的義務，并非有關的對賭約定的當事人。該等條款未設恢復機制，即發行人不因對賭協議而涉及可能承擔賠償或連帶責任的條款，亦不承擔嚴格于現有法律法規及公司章程的義務。據此，對賭協議不存在嚴重影響發行人持續經營能力或者其他嚴重影響投資者權益的情形，符合科創板審核問答中的相關要求。十一、董事、監事與高級管理人員的簡要情況十一、董事、監事與高級管理人員的簡要情況（一）董事會成員（一）董事會成員 截至本招股說

202、明書簽署日，發行人共有 9 名董事，其中獨立董事 3 名，具體情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 任職期間任職期間 提名人提名人 1 駢文勝 董事長、總經理 2020.07.18-2023.07.17 蕊測半導體 2 聞國濤 董事、副總經理 2020.07.18-2023.07.17 蕊測半導體 3 路峰 董事、副總經理 2020.07.18-2023.07.17 蕊測半導體 4 陳凱 董事 2020.07.18-2023.07.17 深圳南海 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-69 5 祁耀亮 董事 2020.07.18-2023.07.17 江蘇疌泉 6 于波

203、 董事 2020.09.09-2023.07.17 蘇民無錫 7 徐偉 獨立董事 2020.07.18-2023.07.17 蕊測半導體 8 林秀強 獨立董事 2020.07.18-2023.07.17 蕊測半導體 9 王懷芳 獨立董事 2020.07.18-2023.07.17 蕊測半導體 本公司現任董事簡歷如下：1、駢文勝，董事長、總經理。簡歷詳見本節之“八、持有發行人 5%以上股份的主要股東及實際控制人情況”之“（一）發行人控股股東及實際控制人情況”之“2、實際控制人基本情況”。2、聞國濤，董事、副總經理。男，中國國籍，無境外永久居留權。1978 年3 月出生，2001 年畢業于電子科技

204、大學機械設計及其自動化專業，本科學歷，2001-2004 年任威宇科技測試封裝（上海）有限公司設備工程師，2004-2016 年任職于日月光封裝測試（上海）有限公司，歷任測試設備主管、經理、封裝廠長、測試廠長，2016 年 5 月至今擔任公司董事、副總經理。3、路峰，董事、副總經理。男，中國國籍，無境外永久居留權。1971 年 2月出生，1993 年畢業于天津大學電子工程系，本科學歷，1993-2000 年任摩托羅拉（中國）電子有限公司 IT 自動化經理，2000-2004 年任威宇科技測試封裝（上海）有限公司 IT 部門經理；2004-2006 年任日月光封裝測試（上海）有限公司IT 部門經

205、理；2006-2018 年任職于晟碟半導體（上海）有限公司，歷任 IT 部門經理、總監。2018 年 5 月至今擔任公司董事、副總經理。4、陳凱，董事。男，中國國籍，無境外永久居留權。1983 年 11 月出生，2009 年畢業于清華大學電子科學與技術專業，碩士學歷。2009-2010 年任職于電信科學技術研究院有限公司，擔任工程師；2010-2015 年任職于 AMD 中國研發中心，擔任高級工程師；2015-2017 年任職于中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司，擔任高級投資經理；2017 年至今任職于深圳同創偉業資產管理股份有限公司，擔任董事總經理。2019 年 10 月至今，任深圳市銳駿

206、半導體股份有限公司董事；2020 年 3 月至今，任普冉半導體（上海）股份有限公司董事；2020 年6 月至今，任中微半導體（深圳）股份有限公司董事。2019 年 1 月至今，擔任公司董事。5、祁耀亮，董事。男，中國國籍，無境外永久居留權。1980 年 8 月出生，上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-70 2005 年畢業于新南威爾士大學電子學專業，碩士學歷。2018 年獲得清華大學工商管理（MBA）碩士學位。2005 年 12 月至 2015 年 12 月，任職于中芯國際集成電路制造有限公司，最高職務為大中華區資深經理；2016 年 1 月至 2018 年 1 月，任

207、北京清芯華創投資管理有限公司投資總監；2016 年 10 月至 2020 年 4 月，任中芯集成電路（寧波）有限公司監事；2018 年 1 月至 2020 年 11 月，任元禾璞華（蘇州）投資管理有限公司董事總經理；2019 年 1 月至今，任同源微（北京）半導體技術有限公司董事；2018 年 12 月至今，任蘇州漢朗光電有限公司董事；2018 年 12 月至今，任重慶晶朗光電有限公司董事；2019 年 2 月至今，任昆騰微電子股份有限公司監事；2019 年 8 月至今，任蘇州長瑞光電有限公司董事；2019年 9 月至今，任甬矽電子（寧波）股份有限公司監事；2020 年 3 月至今，任成都啟英

208、泰倫科技有限公司董事；2020 年 11 月至今，任強一半導體（蘇州）有限公司董事；2020 年 11 月至今，任元禾璞華同芯（蘇州）投資管理有限公司董事總經理；2020 年 11 月至今，任新恒匯電子股份有限公司監事；2021 年 6 月至今，任京微齊力（北京）科技有限公司董事；2021 年 6 月至今，任蘇州鐳明激光科技有限公司監事；2021 年 7 月至今，任上海季豐電子股份有限公司董事；2021年 7 月至今，任美芯晟科技（北京）有限公司董事；2021 年 8 月至今，任榮芯半導體（淮安）有限公司監事；2021 年 9 月至今，任寧波榮芯一廠半導體有限公司監事；2021 年 10 月至

209、今，任昇顯微電子（蘇州）有限公司董事；2021 年11 月至今，任西安吉利電子新材料股份有限公司董事。2019 年 1 月至今，任公司董事。6、于波，董事。男，中國國籍，無境外永久居留權。1973 年 7 月出生，2005年畢業于北京大學信號與信息處理專業，工學博士學位。1995-1998 年任西安建筑科技大學教師、系團委書記；2005-2006 年任無錫新區管委會主任助理（掛職）；2006-2017 年任無錫市新區科技金融投資集團有限公司董事長、總經理、黨總支書記；2017 年至今任江蘇民營投資控股有限公司投資業務董事總經理。2020 年9 月至今，任公司董事。7、徐偉，獨立董事。男，中國國

210、籍，無境外永久居留權。1957 年 9 月出生，1982 年畢業于西安交大電子工程系，本科學歷?，F任廣東芯粵能半導體有限公司總經理，廣東省集成電路行業協會副會長，曾任上海市集成電路行業協會秘書上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-71 長；中國半導體行業協會副理事長；中國電子學會理事（高級會員）；上海市電子學會副理事長；教授級高級工程師。徐偉先生曾任上海華虹宏力半導體制造有限公司黨委書記、執行副總裁。2020 年 7 月至今，任公司獨立董事。8、林秀強，獨立董事。男，中國國籍，無境外永久居留權，碩士學歷。1975年 12 月出生，1999-2004 年任山東勝利股份有限公

211、司區域經理；2005-2006 年任中化上海有限公司事業部總經理助理；2006-2008 年任上海聯縱智達管理咨詢公司咨詢總監；2008-2016 年任北大縱橫管理咨詢集團咨詢中心總經理，現任北大縱橫咨詢集團轉型發展研究院院長、資深合伙人、中睦控股有限公司總經理；2021年至今，任上海熾鉆企業管理咨詢有限公司總經理；2020 年 7 月至今，任公司獨立董事。9、王懷芳，獨立董事。男，中國國籍，無境外永久居留權，上海財經大學經濟學博士，CPA。1973 年出生，1998-2000 年任申銀萬國證券研究所研究員；2000-2001 年任天同證券研究所基礎部經理；2001-2004 年任上海融昌資產

212、管理有限公司研究所所長；2004-2006 年任上海六禾投資管理公司董事副總經理；2006年至今，任職于上海國家會計學院，任教研部副教授；2015 年 6 月至 2021 年 8月，任用友汽車信息科技（上海）股份有限公司獨立董事。2016 年 1 月至今，任上海璞泰來新能源科技股份有限公司獨立董事；2016 年 7 月至 2021 年 1 月，任萊紳通靈珠寶股份有限公司獨立董事；2020 年 9 月至今，任上海傲世控制科技股份有限公司獨立董事；2021 年 11 月至今，擔任上海物資貿易股份有限公司獨立董事。2020 年 7 月至今，任公司獨立董事。（二）監事會成員（二）監事會成員 截至本招股

213、說明書簽署日，發行人監事會由 3 名監事組成，其中職工代表監事 1 人。具體情況如下：序號序號 姓名姓名 職務職務 任職期間任職期間 提名人提名人 1 喬從緩 職工代表監事、監事會主席 2020.07.18-2023.07.17 職工代表大會 2 高曉 監事 2020.07.18-2023.07.17 南京金浦 3 周歆瑤 監事 2020.07.18-2023.07.17 蕊測半導體 本公司現任監事簡歷如下：1、喬從緩，職工代表監事、監事會主席。女，中國國籍，無境外永久居留上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-72 權。1981 年 12 月出生，2007 年畢業于河北工

214、業大學材料科學與工程專業，碩士學歷。2007-2015 年任職日月光半導體（上海）有限公司質量工程師、質量經理；2015-2017 年任職赫思曼汽車通訊設備（上海）有限公司技術供應商管理經理；2018 年至今擔任公司研發中心總監。2020 年 7 月至今，任公司職工代表監事、監事會主席。2、高曉，監事。男，中國國籍，無境外永久居留權。1985 年 10 月出生，2007 年本科畢業于南京航空航天大學信息工程專業；2009 年碩士畢業于英國愛丁堡大學信息處理和通訊專業；上海交通大學 MBA。2007-2008 年任江陰市高新區招商局科員；2011-2012 年任江陰經濟開發區副科長；2012-2

215、018 年任江陰市委辦科長；2018-2019 年任上海金浦新朋投資管理有限公司投資經理；2019 年至今任金浦新潮投資管理（上海）有限公司投資經理。2020 年 7 月至今，任公司監事。3、周歆瑤，監事。女，中國國籍，無境外永久居留權。1993 年 2 月出生，2018 年畢業于渤海大學馬克思主義學院，碩士學歷。2018 年 12 月起任公司人力資源部專員，2020 年 3 月至今任職于公司采購部。2020 年 7 月至今，任公司監事。（三）高級管理人員（三）高級管理人員 發行人高級管理人員共 5 名，包括總經理 1 名、副總經理 3 名、副總經理兼財務負責人兼董事會秘書 1 名。公司現任高

216、級管理人員主要情況及簡歷如下：序號序號 姓名姓名 性別性別 職務職務 1 駢文勝 男 總經理 2 聞國濤 男 副總經理 3 路峰 男 副總經理 4 劉琨 男 副總經理 5 王沛 女 副總經理、財務總監、董事會秘書 1、駢文勝，董事長、總經理。簡歷詳見本節之“八、持有發行人 5%以上股份的主要股東及實際控制人情況”之“（一）發行人控股股東及實際控制人情況”之“2、實際控制人基本情況”。2、聞國濤，董事、副總經理。簡歷詳見本節之“十一、董事、監事與高級管理人員的簡要情況”之“（一）董事會成員”。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-73 3、路峰，董事、副總經理。簡歷詳見本節

217、之“十一、董事、監事與高級管理人員的簡要情況”之“（一）董事會成員”。3、劉琨，男，中國國籍，無境外永久居留權。1973 年 10 月出生，1996 年畢業于電子科技大學檢測技術及儀器專業，本科學歷。1997-2001 年任摩托羅拉（中國）電子有限公司產品工程師；2001-2004 年任職威宇科技測試封裝（上海）有限公司，歷任高級產品工程師、產品工程主管；2004-2005 年任英特爾（上海）有限公司工程主管；2005-2009 年任泰瑞達（上海）有限公司應用工程經理，負責中國北方區域；2009-2015 年任北京漢迪龍科科技有限公司副總經理，2015-2020 年任上海旻艾半導體有限公司總經

218、理；2020 年 2 月至今，擔任公司副總經理。4、王沛，女，中國國籍，無境外永久居留權。1980 年 11 月出生，2002 年本科畢業于東北財經大學金融學專業，2007 年碩士畢業于上海理工大學財政學專業。2007-2011 年任上海領燦投資咨詢有限公司融資業務部總監；2011-2020年任環旭電子股份有限公司證券事務代表。2020 年 7 月至今，任公司副總經理、財務總監、董事會秘書。（四）核心技術人員（四）核心技術人員 公司綜合考慮生產經營實際需要、相關人員任職情況、對企業生產經營發揮的實際作用、掌握核心技術等因素，對核心技術人員進行了認定。經審慎認定，公司的核心技術人員為駢文勝、聞國

219、濤、路峰、劉琨。序號序號 姓名姓名 性別性別 職務職務 1 駢文勝 男 董事長、總經理 2 聞國濤 男 董事、副總經理 3 路峰 男 董事、副總經理 4 劉琨 男 副總經理 駢文勝，董事長、總經理。簡歷詳見本節“持有發行人 5%以上股份的主要股東及實際控制人情況”之“（一）發行人控股股東及實際控制人情況”之“2、實際控制人基本情況”。聞國濤，董事、副總經理。簡歷詳見本節“十一、董事、監事與高級管理人員的簡要情況”之“（一）董事會成員”。路峰，董事、副總經理。簡歷詳見本節“十一、董事、監事與高級管理人員上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-74 的簡要情況”之“（一）董事會

220、成員”。劉琨，副總經理。簡歷詳見本節“十一、董事、監事與高級管理人員的簡要情況”之“（四）高級管理人員”。（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況（五）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的兼職情況 截至本招股說明書簽署日，董事、監事、高級管理人員與核心技術人員在除公司及全資子公司以外的兼職情況如下表所示：姓名姓名 本公司職務本公司職務 兼職單位兼職單位 任職職務任職職務 與本公司關系與本公司關系 駢文勝 董事長、總經理、核心技術人員 上海蕊測半導體科技有限公司 執行董事 公司的控股股東 聞國濤 董事、副總經理、核心技術人員 上海蕊測半導體科技有限公司 監事 公司的控股股東 陳

221、凱 董事 普冉半導體（上海）股份有限公司 董事 公司的關聯方 中微半導體（深圳）股份有限公司 董事 公司的關聯方 深圳銳駿半導體股份有限公司 董事 公司的關聯方 深圳同創偉業資產管理股份有限公司 董事總經理 無關第三方 祁耀亮 董事 強一半導體（蘇州）有限公司 董事 公司的關聯方 元禾璞華同芯（蘇州）投資管理有限公司 董事總經理 無關第三方 成都啟英泰倫科技有限公司 董事 公司的關聯方 蘇州長瑞光電有限公司 董事 公司的關聯方 同源微（北京）半導體技術有限公司 董事 公司的關聯方 蘇州漢朗光電有限公司 董事 公司的關聯方 重慶晶朗光電科技有限公司 董事 公司的關聯方 京微齊力（北京）科技有限公

222、司 董事 公司的關聯方 上海季豐電子股份有限公司 董事 公司的關聯方 美芯晟科技（北京）有限公司 董事 公司的關聯方 昇顯微電子（蘇州）有限公司 董事 公司的關聯方 西安吉利電子新材料股份有限公司 董事 公司的關聯方 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-75 姓名姓名 本公司職務本公司職務 兼職單位兼職單位 任職職務任職職務 與本公司關系與本公司關系 蘇州鐳明激光科技有限公司 監事 無關第三方 榮芯半導體（淮安）有限公司 監事 無關第三方 寧波榮芯一廠半導體有限公司 監事 無關第三方 新恒匯電子股份有限公司 監事 無關第三方 昆騰微電子股份有限公司 監事 無關第三方 甬

223、矽電子（寧波）股份有限公司 監事 無關第三方 于波 董事 蘇民嘉禾無錫投資管理有限公司 總經理 公司的關聯方 上海易立德信息技術股份有限公司 董事 公司的關聯方 蘇民創業投資有限公司 總裁 公司的關聯方 江蘇民營投資控股有限公司 董事總經理 公司的關聯方 林秀強 獨立董事 北京北大縱橫管理咨詢有限責任公司 合伙人 無關第三方 中睦控股有限公司 執行董事 公司的關聯方 上海宸昆財務顧問有限公司 執行董事 無關第三方 上海熾鉆企業管理咨詢有限公司 總經理 無關第三方 王懷芳 獨立董事 上海國家會計學院 副教授 無關第三方 上海璞泰來新能源科技股份有限公司 獨立董事 無關第三方 上海傲世控制科技股份

224、有限公司 獨立董事 無關第三方 上海物資貿易股份有限公司 獨立董事 無關第三方 高曉 監事 和元生物技術（上海）股份有限公司 監事 無關第三方（六）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員親屬關系（六）董事、監事、高級管理人員及核心技術人員親屬關系 本公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員之間不存在親屬關系。十二、董事、監事、高級管理人員和核心技術人員及其近親十二、董事、監事、高級管理人員和核心技術人員及其近親屬持有發行人股份情況屬持有發行人股份情況 截至本招股說明書簽署日，公司現任董事、監事、高級管理人員和核心技術人員及其近親屬持有本公司股份情況如下：上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說

225、明書（申報稿）1-1-76 股東姓名股東姓名 關聯關系關聯關系 持股方式持股方式 持有股份數量持有股份數量（股）（股）持股比例持股比例（%）駢文勝 董事長、總經理、核心技術人員 間接 14,646,965 22.39 聞國濤 董事、副總經理、核心技術人員 間接 7,281,621 11.13 路峰 董事、副總經理、核心技術人員 間接 2,924,802 4.47 于波 董事 間接 44,961 0.07 喬從緩 職工代表監事、監事會主席 間接 43,953 0.07 周歆瑤 監事 間接 32,965 0.05 劉琨 副總經理、核心技術人員 間接 54,942 0.08 王沛 副總經理、財務總監

226、、董事會秘書 間接 104,942 0.16 合計合計 25,135,151 38.43 注：1、駢文勝分別通過蕊測半導體和芯偉半導體間接持有公司 13,932,725 股和 714,240 股。聞國濤分別通過蕊測半導體和芯偉半導體間接持有公司 7,006,912 股和 274,709 股。路峰分別通過蕊測半導體和芯偉半導體間接持有公司 2,595,152 股和 329,650 股；2、于波通過無錫先鋒間接持有本公司股份；3、喬從緩、周歆瑤、劉琨、王沛是通過公司員工持股平臺芯偉半導體間接持有本公司股份。上述人員所持公司股份不存在質押或凍結的情形。除上述情形外，截至本招股說明書簽署日，本公司董事

227、、監事、高級管理人員和核心技術人員未直接或間接持有本公司股份，也未通過其近親屬直接或間接持有本公司股份。十三、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與公司簽十三、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與公司簽訂的協議及其履行情況訂的協議及其履行情況 公司與獨立董事徐偉、林秀強、王懷芳簽訂了獨立董事聘任協議，與除獨立董事、董事祁耀亮、于波、陳凱、監事高曉之外的其他董事、監事、高級管理人員和核心技術人員簽訂了勞動合同 保密協議 競業限制協議。自上述合同及協議簽署以來，董事、監事和高級管理人員、核心技術人員均嚴格履行協議約定的職責和義務，遵守相關承諾，不存在違反協議的情形。十四、董事、監事、高級管理

228、人員及核心技術人員最近兩年十四、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近兩年內變動情況內變動情況（一）董事變動情況（一）董事變動情況 期間期間 董事會成員董事會成員 變動原因變動原因 2020 年 9 月 9 日至今 駢文勝、聞國濤、路峰、陳凱、祁耀因工作變動，俞克辭去董事上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-77 期間期間 董事會成員董事會成員 變動原因變動原因 亮、于波、王懷芳、徐偉、林秀強 職務，新增董事于波 2020 年 7 月 18 日-2020 年 9 月 9 日 駢文勝、聞國濤、路峰、陳凱、祁耀亮、俞克、王懷芳、徐偉、林秀強 股份公司設立選舉董事 2019

229、 年 7 月 19 日-2020 年 7 月 18 日 駢文勝、聞國濤、路峰、陳凱、祁耀亮、俞克、高曉、沈奭恒 完善公司治理 2019 年 1 月 17 日-2019 年 7 月 19 日 駢文勝、聞國濤、路峰、陳凱、祁耀亮、俞克、沈奭恒 完善公司治理 2019年1月1日-2019年 1 月 17 日 駢文勝、聞國濤、路峰、聞威、俞克-2019 年 1 月 17 日，公司召開臨時股東會，審議同意將董事會成員調整為 7名，同意聞威辭去董事職務，增選陳凱、祁耀亮、沈奭恒為公司董事。2019 年 7 月 19 日，公司召開臨時股東會，審議同意將董事會成員調整為 8名，同意增選高曉為公司董事。2020

230、 年 7 月 18 日，公司召開創立大會，選舉駢文勝、聞國濤、路峰、陳凱、祁耀亮、俞克為公司董事，選舉王懷芳、徐偉、林秀強為公司獨立董事。2020 年 9 月 9 日，因俞克辭去董事職務，公司召開臨時股東大會，審議通過選舉于波為公司董事。公司董事的上述變動均履行了必要的法律程序，符合相關法律、法規和公司章程的規定，最近兩年董事的變化不構成重大不利變化，對公司的生產經營未造成不利影響。（二）監事變動情況（二）監事變動情況 期間期間 監事監事/監事會成員監事會成員 變動原因變動原因 2020 年 7 月 18 日至今 喬從緩、周歆瑤、高曉 股份公司設立選舉監事 2020 年 7 月 15 日-20

231、20年 7 月 18 日 喬從緩 選舉職工監事 2019年12月15日-2020年 7 月 15 日 劉琨 完善公司治理 2019 年 7 月 19 日-2019年 12 月 15 日 龔金新 完善公司治理 2019 年 1 月 1 日-2019年 7 月 19 日 張莉-2019 年 7 月 19 日，公司召開臨時股東會，決議同意張莉辭去監事職務，選舉龔金新為公司監事。2019 年 12 月 15 日，公司召開臨時股東會，決議同意免去龔金新監事職務，選舉劉琨為公司監事。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-78 2020 年 7 月 15 日，公司召開職工代表大會，選舉

232、喬從緩為公司職工監事。2020 年 7 月 18 日，公司召開創立大會，選舉周歆瑤、高曉為公司監事。同日，公司召開監事會，選舉喬從緩為公司監事會主席。公司監事的上述變動均履行了必要的法律程序，符合相關法律、法規和公司章程的規定，最近兩年監事的變化不構成重大不利變化，對公司的生產經營未造成不利影響。（三）高級管理人員變動情況（三）高級管理人員變動情況 期間期間 高級管理人員高級管理人員 變動原因變動原因 2020年9月15日至今 總經理駢文勝、副總經理聞國濤、副總經理路峰、副總經理劉琨、副總經理兼董事會秘書兼財務總監王沛 張銳因個人原因離職 2020 年 7 月 18 日-2020 年 9 月

233、15 日 總經理駢文勝、副總經理聞國濤、副總經理路峰、副總經理劉琨、副總經理張銳、副總經理兼董事會秘書兼財務總監王沛 股改后聘請新一屆高管 2019 年 1 月 1 日-2020年 7 月 15 日 經理駢文勝-2020 年 7 月 18 日，公司召開董事會，決議聘任總經理駢文勝、副總經理聞國濤、副總經理路峰、副總經理劉琨、副總經理張銳、副總經理兼董事會秘書兼財務總監王沛。2020 年 9 月 15 日，公司副總經理張銳因個人原因辭職。公司高級管理人員的上述變動履行了必要的法律程序，符合相關法律、法規和公司章程的規定，最近兩年高級管理人員的變化不構成重大不利變化，對公司的生產經營未造成不利影響

234、。（四）核心技術人員變動情況（四）核心技術人員變動情況 截至本招股說明書簽署日，公司核心技術人員共 4 名，分別為駢文勝、聞國濤、路峰、劉琨。最近兩年內，除劉琨系新加入公司并擔任核心技術人員外，公司核心技術人員未發生變化。十五、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與發行人十五、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與發行人及其業務相關的對外投資情況及其業務相關的對外投資情況 截至本招股說明書簽署日，董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與發行人及其業務相關的對外投資情況如下：上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-79 姓名姓名 身份身份 對外投資企業對外投資企業 主營業

235、務主營業務 注冊資本注冊資本（萬元）（萬元）持股比持股比例（例（%）是否有利是否有利益沖突益沖突 駢文勝 董事長、總經理、核心技術人員 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）投資管理 2,100 31.78 否 聞國濤 董事、副總經理、核心技術人員 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）投資管理 2,100 12.22 否 路峰 董事、副總經理、核心技術人員 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）投資管理 2,100 14.67 否 陳凱 董事 普冉半導體（上海）股份有限公司 芯片設計 3,622.87 0.17 否 于波 董事 無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）股權投資 6,000 10.00 否 喬

236、從緩 職工代表監事、監事會主席 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）投資管理 2,100 1.96 否 周歆瑤 監事 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）投資管理 2,100 1.47 否 劉琨 副總經理、核心技術人員 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）投資管理 2,100 2.44 否 王沛 副總經理、財務總監、董事會秘書 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）投資管理 2,100 4.67 否 上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）系公司的員工持股平臺，部分董事、監事、高級管理人員及核心技術人員持有其份額，與公司不存在利益沖突。無錫先鋒智造投資合伙企業（有限合伙）系公司的股東，董事于波持有其份額，與公

237、司不存在利益沖突。普冉半導體（上海）股份有限公司系公司客戶，公司董事陳凱因為看好普冉半導體（上海）股份有限公司的發展，對其進行投資，其個人持股比例為 0.17%，比例較小。普冉半導體為科創板上市公司，實際控制人為王楠、李兆桂，陳凱不參與普冉半導體的日常經營管理，與公司不存在利益沖突。十六、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況十六、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況 公司根據中華人民共和國勞動合同法等有關法律法規、部門規章等，結上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-80 合公司行業和經營特點，制定了員工薪酬福利程序書等相關制度，作為公司董事、監事、高級

238、管理人員及核心技術人員的薪酬管理依據。公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的薪酬主要包括工資、獎金、社會保險、住房公積金、各項津貼補貼和福利；獨立董事薪酬主要為獨立董事津貼；董事根據其在公司擔任的具體職務領取薪酬，未在公司擔任具體職務的董事（獨立董事除外）、監事不在公司領取薪酬。公司在 2020 年 11 月 11 日召開的第一屆董事會第五次會議建立董事會薪酬與考核委員會后，公司董事（非獨立董事）、高級管理人員的薪酬標準和績效考核方案由公司董事會薪酬與考核委員會制定，報經董事會審議通過，其中董事（非獨立董事）的薪酬標準和績效考核方案須提交股東大會審議，獨立董事津貼數額由公司股東大會審議決

239、定。公司現任董事、監事、高級管理人員及核心技術人員 2020 年度在公司領取薪酬的情況如下：單位：萬元 序號序號 姓名姓名 身份身份 2020 年度薪酬年度薪酬總額總額 是否在關聯是否在關聯方企業領薪方企業領薪 1 駢文勝 董事長、總經理 47.09 否 2 聞國濤 董事、副總經理 38.24 否 3 路峰 董事、副總經理 37.91 否 4 陳凱 董事-否 5 祁耀亮 董事-否 6 于波 董事-否 7 徐偉 獨立董事 4.00 否 8 林秀強 獨立董事 4.00 否 9 王懷芳 獨立董事 4.00 否 10 喬從緩 職工代表監事、監事會主席 12.75 否 11 高曉 監事-否 12 周歆瑤

240、 監事 6.71 否 13 劉琨 副總經理 32.53 否 14 王沛 副總經理、財務總監、董事會秘書 20.38 否 注：1、王沛入職時間為 2020 年 6 月，6 月開始領薪。徐偉、林秀強、王懷芳于 2020 年 7月被選舉為獨立董事，獨立董事津貼標準為 8 萬元/年。2、上表中“是否在關聯企業領薪”不包括從委派股東處領薪，以及因擔任公司董事形成的其他關聯方處領薪的情況。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-81 3、此處披露的現任董事、監事、高級管理人員及核心技術人員年度薪酬情況系其 2020年全年工資、獎金合計數。報告期內，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術

241、人員薪酬情況如下：單位：萬元 項目項目 2021年年1-6月月 2020 年年 2019 年年 2018 年年 董事、監事、高管及核心技術人員薪酬總額 176.96 218.78 153.46 122.80 利潤總額 6,166.79 3,794.46 1,210.01 629.46 占比（%）2.87 5.77 12.68 19.51 除上述薪酬、社會保險及住房公積金外，公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員不存在其他特殊待遇和退休金計劃。十七、本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵及相十七、本次公開發行申報前已經制定或實施的股權激勵及相關安排關安排 截至本招股說明書簽署日，發行人不

242、存在在本次公開發行申報前制定申報后實施的股權激勵及其他相關安排。為穩定與激勵員工，優化員工收入分配，分享公司成長利益，公司部分員工通過持股平臺持有公司股票，具體情況如下：（一）上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）（一）上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）芯偉半導體情況如下：企業名稱：企業名稱：上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙）成立時間：成立時間：2019 年 7 月 16 日 注冊資本：注冊資本：人民幣 2,100 萬元 實收資本：實收資本：人民幣 2,100 萬元 注冊地址：注冊地址：上海市崇明區中興鎮興工路 37 號 5 號樓 324 室（上海廣福經濟開發區）執行事務合伙人：執行事務合伙人：龔

243、金新 經營范圍：經營范圍：一般項目：半導體科技領域內的技術開發、技術轉讓、技術咨詢和技術服務，企業管理咨詢，商務信息咨詢。（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）截至本招股說明書簽署日，芯偉半導體合伙人結構如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資比例（出資比例（%）任職部門或職務任職部門或職務 1 龔金新 110 5.24 人力資源部 2 駢文勝 650 30.95 董事長、總經理 3 路峰 300 14.29 董事、副總經理 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-82 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 出資額（萬元）出資額（

244、萬元）出資比例（出資比例（%）任職部門或職務任職部門或職務 4 聞國濤 250 11.90 董事、副總經理 5 王沛 150 7.14 副總經理、董事會秘書、財務總監 6 吉晉陽 90 4.29 研發中心 7 傅郁曉 50 2.38 銷售客服部 8 關姜維 50 2.38 研發中心 9 劉琨 50 2.38 副總經理 10 周俊 40 1.90 制造部 11 喬從緩 40 1.90 研發中心 12 徐芳 35 1.67 財務部 13 劉葉 30 1.43 制造部 14 周歆瑤 30 1.43 采購部 15 張偉軍 24 1.14 研發中心 16 高大會 20 0.95 制造部 17 左上勇 2

245、0 0.95 研發中心 18 孫玉男 20 0.95 銷售客服部 19 崔勇彬 20 0.95 制造部 20 史小奇 20 0.95 研發中心 21 馬謙 15 0.71 制造部 22 劉棟棟 15 0.71 研發中心 23 袁常樂 15 0.71 研發中心 24 俞磊 10 0.48 制造部 25 楊恭乾 10 0.48 研發中心 26 宣歡 10 0.48 研發中心 27 張志穎 10 0.48 銷售客服部 28 馬凱 5 0.24 研發中心 29 李曉奎 5 0.24 研發中心 30 鎮淑平 2 0.10 研發中心 31 李亞武 2 0.10 制造部 32 姬悄悄 2 0.10 研發中心

246、 合計合計 2,100 100-（二）持股平臺歷史沿革（二）持股平臺歷史沿革 1、2019 年年 7 月，芯偉半導體設立月，芯偉半導體設立 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-83 2019 年 5 月 5 日，公司作出股東決定，所有股東一致同意關于第一期股權激勵計劃的方案。方案約定，此次股權激勵計劃的實施主體為上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙），由全體激勵對象以貨幣出資 2,000 萬元人民幣認購芯偉半導體 100%的份額。2019 年 7 月 16 日，上海市崇明區市場監督管理局準予了芯偉半導體的設立登記申請，對合伙協議進行備案，并核發營業執照。芯偉半導體設立時的財

247、產份額結構如下：序號序號 合伙人合伙人姓名姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資方式出資方式 出資出資比例（比例（%）合伙人類型合伙人類型 1 徐芳 600 貨幣 30.00 有限合伙人 2 楊恭乾 600 貨幣 30.00 有限合伙人 3 龔金新 800 貨幣 40.00 普通合伙人 合計合計 2,000-100-根據代持協議，芯偉半導體設立時為徐芳、楊恭乾、龔金新三人代其余26 名發行人員工持有芯偉半導體的財產份額。2、2020 年年 6 月，芯偉半導體第一次份額轉讓月，芯偉半導體第一次份額轉讓暨暨前次前次代持代持解除并預留高管份解除并預留高管份額額 2020 年 5 月 22 日，芯偉半

248、導體召開合伙人會議，同意駢文勝、路峰、聞國濤等 26 名自然人與原合伙人龔金新、楊恭乾、徐芳簽訂入伙協議，并對認繳的財產份額按照代持協議及代持解除協議進行重新分配。此次變更即為芯偉半導體股權代持的還原，具體份額轉讓情況如下：代持人姓名代持人姓名 出資出資額（萬額（萬元）元）出資出資比例比例（%）被代持人被代持人 被代持被代持出資出資額額（萬元）（萬元）被代持被代持出資出資比比例（例（%）龔金新（自有份額 110 萬，對應出資比例5.5%）800 40.00 駢文勝 650 32.50 喬從緩 40 2.00 徐芳（自有份額35 萬，對應出資比例 1.75%）600 30.00 路峰 300 1

249、5.00 吉晉陽 90 4.50 高大會 50 2.50 傅郁曉 50 2.50 關姜維 50 2.50 左上勇 20 1.00 馬凱 5 0.25 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-84 代持人姓名代持人姓名 出資出資額（萬額（萬元）元）出資出資比例比例（%）被代持人被代持人 被代持被代持出資出資額額（萬元）（萬元）被代持被代持出資出資比比例（例（%）楊恭乾（自有份額 10 萬，對應財產份額比例0.5%600 30.00 聞國濤 300 15.00 駢文勝 50 2.50 周俊 40 2.00 周歆瑤 30 1.50 張偉軍 24 1.20 崔勇彬 20 1.00

250、史小奇 20 1.00 孫玉男 20 1.00 袁常樂 15 0.75 馬謙 15 0.75 劉棟棟 15 0.75 俞磊 10 0.50 宣歡 10 0.50 張志穎 10 0.50 李曉奎 5 0.25 李亞武 2 0.10 鎮淑平 2 0.10 姬悄悄 2 0.10 合計合計 2,000 100-2020 年 6 月 2 日，上海市崇明區市場監督管理局準予了上述變更，對于新的合伙協議予以備案，并換發了新的營業執照。此次份額轉讓完成后，芯偉半導體財產份額持有情況如下：序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資方式出資方式 出資出資比例比例（%）合伙人類型合伙人類型 1

251、 駢文勝 700 貨幣 35.00 有限合伙人 2 路峰 300 貨幣 15.00 有限合伙人 3 聞國濤 300 貨幣 15.00 有限合伙人 4 徐芳 35 貨幣 1.75 有限合伙人 5 傅郁曉 50 貨幣 2.50 有限合伙人 6 周俊 40 貨幣 2.00 有限合伙人 7 龔金新 110 貨幣 5.50 普通合伙人 8 喬從緩 40 貨幣 2.00 有限合伙人 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-85 序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資方式出資方式 出資出資比例比例（%）合伙人類型合伙人類型 9 楊恭乾 10 貨幣 0.50 有限

252、合伙人 10 高大會 50 貨幣 2.50 有限合伙人 11 吉晉陽 90 貨幣 4.50 有限合伙人 12 左上勇 20 貨幣 1.00 有限合伙人 13 孫玉男 20 貨幣 1.00 有限合伙人 14 俞磊 10 貨幣 0.50 有限合伙人 15 關姜維 50 貨幣 2.50 有限合伙人 16 崔勇彬 20 貨幣 1.00 有限合伙人 17 史小奇 20 貨幣 1.00 有限合伙人 18 張偉軍 24 貨幣 1.20 有限合伙人 19 馬謙 15 貨幣 0.75 有限合伙人 20 周歆瑤 30 貨幣 1.50 有限合伙人 21 劉棟棟 15 貨幣 0.75 有限合伙人 22 馬凱 5 貨幣

253、 0.25 有限合伙人 23 袁常樂 15 貨幣 0.75 有限合伙人 24 宜歡 10 貨幣 0.50 有限合伙人 25 李曉奎 5 貨幣 0.25 有限合伙人 26 張志穎 10 貨幣 0.50 有限合伙人 27 鎮淑平 2 貨幣 0.10 有限合伙人 28 李亞武 2 貨幣 0.10 有限合伙人 29 姬悄悄 2 貨幣 0.10 有限合伙人 合計合計 2,000-100-為增加公司對高端人才的吸引力，此次轉讓時駢文勝、聞國濤、路峰、高大會分別預留了 50 萬元、50 萬元、50 萬元及 30 萬元的財產份額給公司未來招聘的董事會秘書、研發副總經理、銷售副總經理及制造副廠長。3、2020

254、年年 7 月，芯偉半導體第二次份額轉讓暨預留份額轉讓月，芯偉半導體第二次份額轉讓暨預留份額轉讓 2020 年 6 月 23 日，芯偉半導體召開合伙人會議，同意張銳、劉琨、王沛、劉葉 4 名新合伙人入伙，駢文勝、聞國濤、路峰、高大會將各自預留的財產份額轉讓給前述 4 人，具體情況如下：轉讓方轉讓方 受讓方受讓方 份額（萬份）份額（萬份）金額（萬元）金額（萬元）駢文勝 王沛 50 50 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-86 轉讓方轉讓方 受讓方受讓方 份額（萬份）份額（萬份）金額（萬元）金額（萬元）路峰 張銳 50 50 聞國濤 劉琨 50 50 高大會 劉葉 30 3

255、0 2020 年 7 月 22 日，上海市崇明區市場監督管理局準予了上述變更，對于新的合伙協議予以備案，并換發了新的營業執照。變更完成后，芯偉半導體財產份額持有情況如下：序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資方式出資方式 出資出資比例（比例（%）合伙人類型合伙人類型 1 駢文勝 650 貨幣 32.50 有限合伙人 2 路峰 250 貨幣 12.50 有限合伙人 3 聞國濤 250 貨幣 12.50 有限合伙人 4 徐芳 35 貨幣 1.75 有限合伙人 5 傅郁曉 50 貨幣 2.50 有限合伙人 6 周俊 40 貨幣 2.00 有限合伙人 7 龔金新 110 貨幣

256、 5.50 普通合伙人 8 喬從緩 40 貨幣 2.00 有限合伙人 9 楊恭乾 10 貨幣 0.50 有限合伙人 10 高大會 20 貨幣 1.00 有限合伙人 11 吉晉陽 90 貨幣 4.50 有限合伙人 12 左上勇 20 貨幣 1.00 有限合伙人 13 孫玉男 20 貨幣 1.00 有限合伙人 14 俞磊 10 貨幣 0.50 有限合伙人 15 關姜維 50 貨幣 2.50 有限合伙人 16 崔勇彬 20 貨幣 1.00 有限合伙人 17 史小奇 20 貨幣 1.00 有限合伙人 18 張偉軍 24 貨幣 1.20 有限合伙人 19 馬謙 15 貨幣 0.75 有限合伙人 20 周

257、歆瑤 30 貨幣 1.50 有限合伙人 21 劉棟棟 15 貨幣 0.75 有限合伙人 22 馬凱 5 貨幣 0.25 有限合伙人 23 袁常樂 15 貨幣 0.75 有限合伙人 24 宜歡 10 貨幣 0.50 有限合伙人 25 李曉奎 5 貨幣 0.25 有限合伙人 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-87 序號序號 合伙人姓名合伙人姓名 出資額（萬元）出資額（萬元）出資方式出資方式 出資出資比例（比例（%）合伙人類型合伙人類型 26 張志穎 10 貨幣 0.50 有限合伙人 27 鎮淑平 2 貨幣 0.10 有限合伙人 28 李亞武 2 貨幣 0.10 有限合伙人

258、 29 姬悄悄 2 貨幣 0.10 有限合伙人 30 張銳 50 貨幣 2.50 有限合伙人 31 劉琨 50 貨幣 2.50 有限合伙人 32 王沛 50 貨幣 2.50 有限合伙人 33 劉葉 30 貨幣 1.50 有限合伙人 合計合計 2,000-100-4、2020 年年 11 月，芯偉半導體第一次增資暨第三次份額轉讓月，芯偉半導體第一次增資暨第三次份額轉讓 2020 年 9 月 10 日，芯偉半導體召開合伙人會議，會議決議：一、同意合伙人張銳退伙，合伙人路峰以50萬元人民幣受讓張銳持有的50萬元財產份額；二、同意企業財產份額由 2,000 萬元人民幣增加至 2,100 萬元，由合伙人

259、王沛認繳本次新增財產份額 100 萬元。2020 年 11 月 30 日，上海市崇明區市場監督管理局準予了上述變更，對于新的合伙協議予以備案，并換發了新的營業執照。變更完成后，芯偉半導體財產份額持有情況如下：序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資方式出資方式 出資比例（出資比例（%）合伙人類型合伙人類型 1 龔金新 110 貨幣 5.24 普通合伙人 2 駢文勝 650 貨幣 30.95 有限合伙人 3 路峰 300 貨幣 14.29 有限合伙人 4 聞國濤 250 貨幣 11.90 有限合伙人 5 王沛 150 貨幣 7.14 有限合伙人 6 吉晉陽 90 貨幣 4

260、.29 有限合伙人 7 傅郁曉 50 貨幣 2.38 有限合伙人 8 關姜維 50 貨幣 2.38 有限合伙人 9 劉琨 50 貨幣 2.38 有限合伙人 10 周俊 40 貨幣 1.90 有限合伙人 11 喬從緩 40 貨幣 1.90 有限合伙人 12 徐芳 35 貨幣 1.67 有限合伙人 13 劉葉 30 貨幣 1.43 有限合伙人 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-88 序號序號 合伙人名稱合伙人名稱 出資額（萬元）出資額（萬元）出資方式出資方式 出資比例（出資比例（%）合伙人類型合伙人類型 14 周歆瑤 30 貨幣 1.43 有限合伙人 15 張偉軍 24

261、貨幣 1.14 有限合伙人 16 高大會 20 貨幣 0.95 有限合伙人 17 左上勇 20 貨幣 0.95 有限合伙人 18 孫玉男 20 貨幣 0.95 有限合伙人 19 崔勇彬 20 貨幣 0.95 有限合伙人 20 史小奇 20 貨幣 0.95 有限合伙人 21 馬謙 15 貨幣 0.71 有限合伙人 22 劉棟棟 15 貨幣 0.71 有限合伙人 23 袁常樂 15 貨幣 0.71 有限合伙人 24 俞磊 10 貨幣 0.48 有限合伙人 25 楊恭乾 10 貨幣 0.48 有限合伙人 26 宣歡 10 貨幣 0.48 有限合伙人 27 張志穎 10 貨幣 0.48 有限合伙人 2

262、8 馬凱 5 貨幣 0.24 有限合伙人 29 李曉奎 5 貨幣 0.24 有限合伙人 30 鎮淑平 2 貨幣 0.10 有限合伙人 31 李亞武 2 貨幣 0.10 有限合伙人 32 姬悄悄 2 貨幣 0.10 有限合伙人 合計合計 2,100-100-（三）持股平臺股份來源（三）持股平臺股份來源 2019 年 5 月 5 日，公司作出股東決定，所有股東一致同意關于第一期股權激勵計劃的方案。方案約定，此次股權激勵計劃的實施主體為上海芯偉半導體合伙企業（有限合伙），由全體激勵對象以貨幣出資 2,000 萬元人民幣認購芯偉半導體 100%的份額。2019 年 7 月 19 日，公司召開臨時股東會

263、，決議公司注冊資本由 3,081.64 萬元變更為 3,591.68 萬元，芯偉半導體以貨幣出資 2,000 萬元認購了新增注冊資本162.19 萬元。增資完成后，芯偉半導體的出資比例為 4.52%。股份公司設立后，芯偉半導體作為發起人以其持有的有限公司權益所對應的凈資產出資，折算的股本為 219.77 萬股，持股比例為 4.40%。2020 年 9 月 9 日，股份公司召開 2020 年第二次臨時股東大會，會議通過了上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-89 關于上海偉測半導體科技股份有限公司增資的議案（以下簡稱“議案”），議案決定公司注冊資本由 5,000 萬元增加至

264、 5,550 萬元，其中芯偉半導體以貨幣出資 100 萬元認購了新增注冊資本 5 萬元，持有的股份數量增至 224.77 萬股，持股比例為 4.05%。截至本招股說明書簽署日，芯偉半導體的持股數量為 224.77 萬股，持股比例為 3.44%。（四）退伙的約定（四）退伙的約定 根據合伙協議第八章第十六條中關于退伙的規定，合伙企業存續期間，經全體合伙人同意，或發生合伙人難以繼續參加合伙的事由，合伙人可以隨時退伙。合伙人不再為偉測科技員工的，視為合伙人退伙。如經全體合伙人一致同意，離職員工也可不退伙。合伙人有下列情形之一的，當然退伙：（一）作為合伙人的自然人死亡或者被依法宣告死亡；（二）個人喪失償

265、債能力；（三）作為合伙人的法人或者其他組織依法被吊銷營業執照、責令關閉撤銷，或者被宣告破產；（四）法律規定或者合伙協議約定合伙人必須具有相關資格而喪失該資格；（五）合伙人在合伙企業中的全部財產份額被人民法院強制執行。（五）員工持股平臺登記備案手續（五）員工持股平臺登記備案手續 芯偉半導體未辦理私募投資基金管理人登記或私募投資基金備案手續。芯偉半導體合伙人均為公司員工，不存在以非公開方式向投資者募集資金的情形；其資產未委托基金管理人進行管理，不存在支付基金管理費的情況，亦未受托管理任何私募投資基金。芯偉半導體不屬于證券投資基金法 私募基金管理辦法和私募基金登記備案試行辦法規定的私募投資基金管理人

266、或私募投資基金，無需辦理私募投資基金管理人登記或私募投資基金備案手續。十八、發行人員工情況十八、發行人員工情況（一）員工基本情況（一）員工基本情況 報告期內，公司（含子公司）各期期末員工人數情況如下：項目項目 2021.6.30 2020.12.31 2019.12.31 2018.12.31 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-90 項目項目 2021.6.30 2020.12.31 2019.12.31 2018.12.31 員工人數（人）710 311 207 109 截至 2021 年 6 月 30 日，公司員工的構成情況如下：項目項目 結構結構 人數（人）人數

267、（人）所占比例（所占比例（%）按崗位分類 管理及行政人員 21 2.96 研發與技術人員 146 20.56 生產人員 500 70.42 銷售人員 34 4.79 財務人員 9 1.27 合計合計 710 100 按學歷分類 碩士及以上 7 0.99 大學（含大專）353 49.72 中專（含高中）325 45.77 中專以下 25 3.52 合計合計 710 100 按年齡分類 50 歲以上 9 1.27 41-50 歲 9 1.27 31-40 歲 185 26.06 30 歲及以下 507 71.41 合計合計 710 100 報告期內，公司不存在勞務派遣用工的情形。公司主要從事集成電

268、路測試服務業務，測試過程中部分輔助性工作如物料搬運、物料收貨、成品打包、條形碼掃描等，公司以勞務外包的形式將上述輔助性工作委托給各勞務公司執行，各勞務公司均具備經營所需的資質。報告期內，公司勞務外包具體情況如下：單位：萬元、%項目項目 2021 年年 1-6 月月 2020 年年 2019 年年 2018 年年 勞務外包采購金額 675.07 539.11 11.30 43.12 營業成本 11,165.80 7,966.35 3,769.55 1,995.88 采購金額占營業成采購金額占營業成本的比例本的比例 6.05 6.77 0.30 2.16 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書

269、（申報稿）1-1-91（二）發行人社會保險和住房公積金繳納情況（二）發行人社會保險和住房公積金繳納情況 1、社保和住房公積金繳納情況、社保和住房公積金繳納情況 公司已與所有在冊正式員工簽署了勞動合同，并為員工辦理了社會保險和住房公積金繳存手續，不存在欠繳的情形。報告期各期末，發行人及其子公司社會保險和住房公積金繳納情況如下：單位：人 序號序號 項目項目 2021.6.30 2020.12.31 2019.12.31 2018.12.31 員工人數員工人數 710 311 207 109 1 養老保險 繳納人數 599 301 163 104 參繳率（%）84.37 96.78 78.74 95

270、.41 2 醫療保險 繳納人數 591 301 163 104 參繳率（%）83.24 96.78 78.74 95.41 3 工傷保險 繳納人數 599 301 163 104 參繳率（%）84.37 96.78 78.74 95.41 4 失業保險 繳納人數 599 301 163 104 參繳率（%）84.37 96.78 78.74 95.41 5 生育保險 繳納人數 591 301 163 104 參繳率（%）83.24 96.78 78.74 95.41 6 住房公積金 繳納人數 671 299 164 80 參繳率（%）94.51 96.14 79.23 73.39 報告期各期末

271、，公司存在部分在冊員工未繳納社會保險和住房公積金的情況，未繳納社會保險人員具體原因如下：單位：人 醫療保險、生育保險醫療保險、生育保險 未繳納原因未繳納原因 2021.6.30 2020.12.31 2019.12.31 2018.12.31 退休返聘人員 4 2 2-中國臺灣籍人員 2 2 2 1 新入職/月底入職員工錯過申報點，后續月份進行補繳 77-2 4 勞動合同簽署于當月繳納申報窗口關閉之后 36 6-試用期未繳納或補繳前離職-38-合計合計 119 10 44 5 養老保險、工傷保險、失業保險養老保險、工傷保險、失業保險 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-

272、92 未繳納原因未繳納原因 2021.6.30 2020.12.31 2019.12.31 2018.12.31 退休返聘人員 4 2 2-中國臺灣籍人員 2 2 2 1 新入職/月底入職員工錯過申報點，后續月份進行補繳 77-2 4 勞動合同簽署于當月繳納申報窗口關閉之后 28 6-試用期未繳納或補繳前離職-38-合計合計 111 10 44 5 報告期各期末，公司未繳納住房公積金的原因如下：單位：人 未繳納原因未繳納原因 2021.6.30 2020.12.31 2019.12.31 2018.12.31 退休返聘人員 4 2 2-中國臺灣籍人員 2 2 2 1 新入職/月底入職員工錯過申

273、報點，后續月份進行補繳 33-2 4 勞動合同簽署于當月繳納申報窗口關閉之后-6-試用期未繳納或補繳前離職-37 24 合計合計 39 10 43 29 為降低未為全部員工繳存住房公積金產生的法律風險，發行人不斷加大對住房公積金相關政策的宣傳力度，并從 2020 年底開始為全體員工繳納住房公積金。報告期各期末，發行人繳納住房公積金人員比例不斷上升，從2018年底的73.39%上升至 2021 年 6 月底的 94.51%。根據上海市社會保險事業管理中心于 2021 年 7 月 27 日出具的 單位參加城鎮社會保險基本情況，確認發行人截至 2021 年 6 月繳費狀態為正常繳費，無欠款；根據上海

274、市公積金管理中心于 2021 年 7 月 15 日出具的上海市單位住房公積金繳存情況證明，確認發行人于 2016 年 6 月建立住房公積金賬戶，截止至2021 年 6 月該單位住房公積金賬戶處于正常繳存狀態，未有該中心的行政處罰記錄。根據無錫市新吳區人力資源和社會保障局于 2021 年 8 月 23 日出具的 企業勞動保障守法情況的證明，確認無錫偉測截止至 2021 年 8 月 6 日為止沒有受到過勞動行政部門的行政處罰；根據無錫市住房公積金管理中心于 2021 年 7 月 29日出具的證明，確認無錫偉測截止至說明開具日沒有因違反公積金法規受到過行上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申

275、報稿）1-1-93 政處罰。據此，發行人及其子公司不存在因違反國家社會保險和住房公積金相關法律法規而受到相關政府主管部門行政處罰的情形。2、控股股東的承諾控股股東的承諾 發行人控股股東蕊測半導體出具的承諾如下：如發行人及子公司因首次公開發行股票并上市前未能遵守勞動與社會保障、住房公積金等有關法律法規而被有權政府部門要求繳納罰款、補繳相關款項、滯納金以及被要求承擔其他經濟賠償責任的，本公司將在公司及子公司收到有權政府部門的生效決定后，及時、足額地將等額與公司及子公司被要求繳納、補繳的罰款、款項、滯納金以及其他賠償款支付給有關政府部門或公司及子公司，以避免公司及子公司遭受經濟損失。上海偉測半導體科

276、技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-94 第六節第六節 業務和技術業務和技術 一、發行人的主營業務及主要服務一、發行人的主營業務及主要服務 （一）發行人的主營業務（一）發行人的主營業務 公司是國內知名的第三方集成電路測試服務企業，主營業務包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋 7nm、14nm 等先進制程和 28nm 以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流產品，在下游應用上包括通訊、計算機、汽

277、車電子、工業控制、消費電子等領域。公司堅持“以晶圓測試為核心，積極發展中高端芯片成品測試”的差異化競爭策略，成為第三方集成電路測試行業成長性最為突出的企業之一。自 2016 年5 月成立以來，公司經營業績連續保持高速增長，截至目前，公司已經成為第三方集成電路測試行業中規模位居前列的內資企業之一。中興、華為禁令事件發生后，中國大陸的芯片設計公司逐漸將高端測試訂單從中國臺灣地區向中國大陸轉移，加速了國產化替代進程。公司積極把握行業發展歷史機遇，一方面快速擴充高端測試產能，另一方面加大研發投入，重點突破7nm-14nm 先進制程芯片、5G 射頻芯片、高性能 CPU 芯片、高性能計算芯片、FPGA 芯

278、片、復雜 SoC 芯片等各類高端芯片的測試工藝難點，成為中國大陸各大芯片設計公司高端芯片測試的國產化替代的重要供應商之一。公司的技術實力、服務品質、產能規模獲得了行業的高度認可，積累了廣泛的客戶資源。截至目前，公司客戶數量超過 170 家，客戶涵蓋芯片設計、制造、封裝、IDM 等類型的企業，其中不乏紫光展銳、中興微電子、晶晨半導體、中穎電子、比特大陸、卓勝微、兆易創新、普冉半導體、長電科技、中芯國際、北京君正、安路科技、復旦微電子等國內外知名廠商。公司的典型客戶如下：客戶類型客戶類型 典型客戶典型客戶 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-95 客戶類型客戶類型 典型客戶

279、典型客戶 芯片設計公司 紫光展銳、中興微電子、晶晨半導體、比特大陸、普冉半導體、卓勝微、兆易創新、安路科技、恒玄科技、復旦微電子、中穎電子、東軟載波、唯捷創芯、華大半導體、艾為電子、富瀚微電子、北京君正、芯?？萍?、思瑞浦、晶豐明源 封測廠 長電科技、甬矽電子、通富微電、華天科技、日月光 晶圓廠 中芯國際、武漢新芯 IDM 華潤微電子、吉林華微 （二）發行人主要產品和服務（二）發行人主要產品和服務 1、集成電路測試、集成電路測試（1）晶圓測試）晶圓測試 晶圓測試（Chip Probing），簡稱 CP，是指通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試，其測試過程為：探針臺將

280、晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的端點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據此對芯片進行打點標記，形成晶圓的 Mapping，即晶圓的電性測試結果，Mapping 示意圖如下：晶圓測試系統通常由支架、測試機、探針臺、探針卡等組成，示意圖如下：上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-96 支架測試機探針卡集成電路（晶圓）探針臺 （2）芯片成品測試）芯片成品測試 芯片成品測試（Final Test），簡稱 FT，是指通過分選機和測試機的配合使用，對

281、封裝完成后的芯片進行功能和電參數測試，其測試過程為：分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給分選上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-97 機，分選機據此對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。芯片成品測試系統通常由測試機、分選機、測試座組成，示意圖如下：2、其他、其他服務服務 為了更好的服務客戶、增強客戶粘性，公司還會向客戶提供測試設備租賃、測試輔材的銷售等服務。（三）主營業務收入的構成（三）主

282、營業務收入的構成 單位：萬元、%項目項目 2021 年年 1-6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 晶圓測試 10,979.96 53.16 10,944.31 71.85 6,931.52 92.41 4,282.52 100 支架測試機分選機測試板（Load Board）測試座（Socket）上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-98 項目項目 2021 年年 1-6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金額金額 占比占比 金額

283、金額 占比占比 金額金額 占比占比 金額金額 占比占比 芯片成品測試 9,674.78 46.84 4,287.87 28.15 569.34 7.59-合計合計 20,654.73 100 15,232.18 100 7,500.86 100 4,282.52 100 報告期各期，公司主營業務收入主要來源于晶圓測試和芯片成品測試兩大類，兩者合計占營業收入的比重分別為 98.02%、96.25%、94.49%和 96.44%，公司主營業務突出。（四）發行人主要經營模式（四）發行人主要經營模式 1 1、盈利模式、盈利模式 公司是國內知名的獨立第三方測試服務企業，通過自主研發的集成電路測試技術、先

284、進的集成電路測試設備以及高效快捷的測試生產和技術服務體系，向芯片設計企業、晶圓制造企業、封裝企業和 IDM 企業提供晶圓測試、芯片成品測試服務，從而獲取收入、賺取利潤。2、生產模式生產模式 公司根據客戶訂單及自身產能情況安排測試服務，并對測試產能進行總體控制和管理，及時處理測試中的生產問題，保證測試作業的順利完成。公司的生產工作主要由制造部下屬的各測試工廠來承擔，其他部門配合完成。實際運行中，公司生產部門在接收客戶來料后，相關部門完成客戶信息建檔和來料檢驗，銷售客服部投單排產，生產部門依照工單組織測試作業。3、銷售模式、銷售模式 公司測試服務采用直銷的銷售模式，主要的客戶群體為集成電路設計、制

285、造、封裝和 IDM 企業，客戶分布區域以長三角地區為主，向南延伸至珠三角地區，向北延伸至北京、吉林等地。在銷售的組織架構方面，公司的銷售工作由銷售客服部承擔，銷售客服部設置市場銷售和客服計劃兩大職能崗位。市場銷售人員主要負責營銷方案的制訂、新客戶的接洽及引進，客服計劃人員主要負責投料排產、客戶關系維護以及回款管理等。在客戶開拓方面，公司目前已建立起一支專業能力強、行業經驗豐富的銷售團隊，主動開發各類新客戶。同時，基于公司服務品質的良好口碑，老客戶引薦也是公司十分重要的獲客方式。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-99 在銷售定價方面，公司銷售人員經前期洽談確定客戶需求后

286、，與客戶商量確定測試服務價格，由于各家客戶的晶圓及芯片都是不同的，因此測試服務價格以測試平臺的配置和所需的工時為基礎進行定價，即“單位晶圓或芯片的測試價格=測試平臺每小時單價*測試所需工時”。在合同簽訂及結算方式方面，公司成功進入客戶的供應商體系后，雙方簽訂框架性協議，開展長期合作。公司針對不同客戶采取不同的信用政策，一般客戶的信用期為 30-90 天，資金結算方式以銀行轉賬為主。4、采購模式采購模式 公司的采購類別主要包括測試設備、測試輔材及其他類的采購。測試設備主要包括測試機、探針臺、分選機等，以日本、中國臺灣、美國、韓國等國家和地區的進口設備為主，有部分國產設備，主要根據產能需求、市場狀

287、況并結合不同設備的交期情況進行采購；測試輔材主要包括探針卡、插座、治具、包裝材料等，主要根據季度或月度的備件計劃并結合具體測試項目的需求狀況進行采購；其他類主要包括日常辦公設備、設備維護材料等，主要根據生產及辦公的實際需求進行采購。公司各部門所需原材料均通過采購部門集中采購，并按照公司釆購控制程序書、供應商管理程序書執行采購制度。公司已獲得 ISO9001、ISO14000、LATF16949、ISO45001 等質量管理體系認證。在新供應商準入方面，除了考察供應商質量、價格、交期、技術水平外，還要求其通過相關行業的質量認證體系，通過資格審查和認證稽核的供應商才能夠進入公司合格供應商名錄。對于

288、現有供應商，公司根據供應商控制程序書定期對供應商進行審核，確保供應商的產品符合公司的生產要求。5、研發模式、研發模式 公司采取市場為導向、客戶需求為核心的研發戰略，形成了完整、高效的創新機制，建立了完善的研發流程管理制度。公司的研發工作由研發中心承擔，主要研發方向有三個：一是不同類型芯片尤其是高端芯片的測試工藝難點的突破和具體測試方案的開發；二是各類基礎性的測試技術的研發以及測試硬件的升級和改進；三是自動化生產、智能化生產等 IT 系統的研發。公司具體研發流程見本節之“九、發行人技術開發和研究情況”之“（七）保持技術不斷創新的機制”之“2、研發流程”。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書

289、（申報稿）1-1-100 6、采用目前經營模式的原因及影響經營模式的關鍵因素、采用目前經營模式的原因及影響經營模式的關鍵因素（1）采用目前采用目前經營模式的經營模式的原因原因 集成電路測試在行業內分為“封測一體化廠商模式”和“獨立第三方測試廠商模式”兩種模式。公司從 2016 年設立時就選擇了“獨立第三方測試廠商模式”，主要基于兩方面原因：一是當時臺灣地區的獨立第三方測試廠商經過三十多年的發展，已經充分驗證了“獨立第三方測試廠商模式”的可行性和競爭力，并形成了一批獨立第三方測試龍頭企業，為行業其他企業樹立了學習標桿；二是當時國內集成電路行業蓬勃發展，集成電路測試需求十分旺盛，但是國內獨立第三方

290、測試廠商規模普遍偏小，尚未形成具有較大影響的龍頭企業，公司根據行業發展趨勢、行業競爭格局、公司的技術實力和資金狀況等因素選擇了“獨立第三方測試廠商”的經營模式。（2）影響經營模式的關鍵因素）影響經營模式的關鍵因素 集成電路測試是人才密集和資本密集的行業，決定“獨立第三方測試廠商模式”能否獲得成功的關鍵因素是人才和資本。公司成立之初，匯聚了以駢文勝先生、聞國濤先生為核心的一批行業資深專家，為公司突破高端芯片測試工藝難點奠定了人才基礎。同時，公司十分重視借助資本市場的力量來做大做強，成立至今先后開展了 10 輪股權融資，先后引進了同創偉業、東方富海、元禾璞華、蘇民投等國內知名投資機構或其旗下管理的

291、基金，累計融資近 7 億元，為公司高端測試技術研發、高端測試設備的升級和業務的快速發展提供了資金保障。7、經營模式和影響因素在報告經營模式和影響因素在報告期內的變化情況及未來變化趨勢期內的變化情況及未來變化趨勢 報告期內，發行人主要經營模式及其影響因素未發生重大變化。芯片設計與制造工藝日趨復雜，對芯片測試環節的資本投入、技術研發和人才引進的要求逐漸提高，集成電路產業從 IDM 模式轉化為設計、制造、封裝、測試分離的產業鏈模式是未來行業發展的必然趨勢。隨著我國集成電路行業的快速發展，國內芯片設計公司的崛起，以及國內晶圓工廠的大量建設，獨立第三方集成電路測試的經營模式將迎來更好的發展前景。（五）發

292、行人設立以來主營業務、主要產品或服務、主要經營模式的（五）發行人設立以來主營業務、主要產品或服務、主要經營模式的演變情況演變情況 公司自設立以來，一直專注于經營集成電路測試服務業務。公司的主營業務、上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-101 主要服務和經營模式未發生重大變化。1、2016 年年-2017 年年，創業摸索和積累階段，創業摸索和積累階段 公司成立之初，便明確了獨立第三方集成電路測試服務的商業模式，在創業切入點上，首先選擇了技術含量高、市場競爭格局好的“晶圓測試”業務，在工廠選址上，選擇毗鄰中國最大的集成電路產業集群上海張江。在這一階段，公司從無到有，組建了從

293、業經驗豐富、凝聚力強的核心創始團隊，并成功首次引入了私募股權融資，為公司的長遠發展奠定了基礎。專業的創始團隊使得公司在業務的起步階段就具備較高的起點，從測試設備選型、測試工藝研發到測試產線自動化設計，均對標國際一線水平。在業務方面，公司經受住市場的考驗，得到了以晶豐明源、艾為電子等為代表的模擬類客戶的認可，并開始逐步導入中高端測試平臺及客戶。公司在成立后的第一個完整會計年度2017年即實現了盈利，為公司的創業探索奠定了良好開端。2、2018 年年-2019 年年，快速成長與發展壯大階段，快速成長與發展壯大階段 該階段是公司的快速發展壯大階段，公司不斷完善整套測試作業體系，加強測試技術和測試工藝

294、的研發投入，同時利用4輪私募股權融資所獲得的約1.38億元資金，大力引進中高端測試平臺，不斷提升公司的高端測試服務能力。2019年末，鑒于公司在晶圓測試積累的客戶基礎以及行業口碑，公司又適時開拓芯片成品測試業務，為公司的發展創造了新的增長點。這一階段，公司的核心客戶已經升級為長電科技、普冉半導體、復旦微電子、甬矽電子、東軟載波、中穎電子等國內知名芯片設計公司和封測廠商，公司自身也從眾多的中小測試廠商中脫穎而出，知名度及行業口碑穩步上升，整體綜合實力邁入內資企業的第一梯隊。3、2020 年至今，跨越式發展期與確立行業領先地位階段年至今，跨越式發展期與確立行業領先地位階段“高端化、頂尖客戶、全力擴

295、產”是這一階段的公司發展策略，公司抓住“美國打壓中國半導體行業，中國大陸的一線芯片設計公司加快測試服務供應商的國產化替代”的歷史契機，一方面加大研發投入，重點突破 7nm-14nm 先進制程芯片、5G 射頻芯片、高性能 CPU 芯片、高性能計算芯片、FPGA 芯片、復雜 SoC芯片等各類高端芯片的測試工藝難點，另一方面快速擴充高端測試產能，使得公司具備承接中國大陸高端芯片設計公司測試訂單的技術實力和產能規模。在資金方面，公司先后實施了 5 輪私募股權融資，合計獲得了 5.30 億元資金，為公司上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-102 的跨越式發展提供了資金保障。同時，

296、公司根據經營形勢，于 2020 年四季度在另一重要的集成電路產業集群江蘇省無錫市設立子公司，優化了產業布局。通過這一階段的努力，公司的技術水平和整體競爭力不斷提升，高端測試產能規模在行業中行業領先，核心客戶已經升級為紫光展銳、中興微電子、比特大陸、晶晨股份、卓勝微、兆易創新等中國大陸最高端的芯片設計公司。公司的收入和利潤規模也實現了跨越式增長，截至目前，公司已經發展成為第三方集成電路測試行業中規模位居前列的內資企業之一。（六）主要產品的工藝流程圖（六）主要產品的工藝流程圖 公司測試服務的工藝流程圖情況如下：1、晶圓測試工藝流程圖、晶圓測試工藝流程圖 晶圓測試（CP1-常溫）高溫烘烤（BK1）來

297、料接收（REC-收料）來料外觀檢驗（IQC/AOI檢驗）客服投單（MES自動投單）晶圓測試（CP1-常溫）晶圓測試（CP1-高溫）晶圓測試（CP1-常溫）晶圓測試（CP1-常溫）晶圓測試（CP1-低溫）打墨點（InK）烘烤（BK）晶圓測試（CP1-常溫）靜置（DD）晶圓測試（CP2-高溫）高溫烘烤（BK2）晶圓測試（CP3-常溫）出貨外觀檢驗（IQC/AOI檢驗）包裝出貨高溫烘烤（BK1）晶圓測試（CP2-高溫）高溫烘烤（BK1）晶圓測試（CP2-低溫）晶圓測試（CP3-常溫）高溫烘烤（BK1）晶圓測試（CP2-高溫）紫外線擦除（UV）晶圓測試（CP3-常溫）高溫烘烤（BK1）晶圓測試（CP2

298、-高溫）靜置（DD）晶圓測試（CP3-常溫）注:（1）虛線框內為可選流程；（2）常規晶圓測試,推薦使用工藝流程；（3）存儲類，記憶卡類和帶存儲功能集成晶圓測試推薦使用工藝流程或或或；（4）工業級及汽車電子類晶圓測試推薦使用工藝流程或。2、芯片成品測試工藝流程圖、芯片成品測試工藝流程圖 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-103 來料接收（REC-收料）來料外觀檢驗（IQC-檢驗）客服投單（MES自動投單）電性測試（FT1-常溫）電性測試（FT1-常溫）電性測試（FT1-常溫）電性測試（FT1-常溫）電性測試（FT1-常溫）電性測試（FT1-常溫）外觀檢測（LS）烘烤（B

299、K）卷帶包裝（Tape&Reel）電性測試（FT2-高溫）外觀檢測（LS）烘烤（BK）系統測試（SLT1-高溫）外觀檢測（LS）烘烤（BK）卷帶包裝（Tape&Reel）電性測試（FT2-高溫）電性測試（FT3-低溫）外觀檢測（LS）烘烤（BK）卷帶包裝（Tape&Reel）電性測試（FT2-高溫）電性測試（FT3-低溫）電性測試（FT4-常溫）外觀檢測（LS）烘烤（BK）卷帶包裝（Tape&Reel）系統測試（SLT1-高溫）老化（BI）電性測試（FT2-高溫）系統測試（SLT2-高溫）外觀檢測（LS）烘烤（BK）內包裝外包裝出貨 注：（1）常規成品芯片測試,推薦使用工藝流程；（2）高端成品

300、芯片測試推薦使用工藝流程或；（3）汽車電子及工業級芯片成品測試推薦使用工藝流程或；（4）復雜系統芯片及需要可靠性驗證芯片成品測試推薦使用工藝流程。（七）生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理（七）生產經營中涉及的主要環境污染物、主要處理設施及處理能力能力 1、發行人生產經營中主要污染物及處理措施情況、發行人生產經營中主要污染物及處理措施情況 公司及其子公司的主營業務為集成電路測試，所處行業不屬于國家有關部門界定的存在重污染情況的行業，在生產過程中產生少量的廢水、固體廢棄物、噪聲，公司嚴格遵守環境方面的法律法規進行經營，并已認真落實執行“三同時”制度，公司在生產過程不產生危險廢棄物，

301、公司生產經營中涉及的主要污染物名稱、主要處理設施及處理能力如下表：公司名稱公司名稱 污染物類別污染物類別 主要污染物名稱主要污染物名稱 主要處理措施主要處理措施 處理能力處理能力/效果效果 偉 測 科技、無錫偉測 廢水 生活污水 經化糞池過濾后直接通過污水管道排放至市政管網 處理達標，對環 境無影響 固體廢棄物 廢棄包裝材 料 廢棄包裝材料收集后，將作為廢舊物資出售給有資質的物資回收單位進行回收再利用 處理達標，對環 境無影響 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-104 公司名稱公司名稱 污染物類別污染物類別 主要污染物名稱主要污染物名稱 主要處理措施主要處理措施 處理

302、能力處理能力/效果效果 噪聲 空氣壓縮機 空氣壓縮機設有圍護裝置 處理達標，對環 境無影響 2、發行人環保投入和環保設施實際運行情況、發行人環保投入和環保設施實際運行情況 報告期內，公司及子公司均按照環保相關要求配置污染處理措施，環保處理設施運作正常有效，能夠保障有效處理公司生產經營所產生的污染。2018 年至2021 年 1-6 月，發行人及其子公司環保投入金額分別為 16.00 萬元、21.88 萬元、26.20 萬元、19.08 萬元，主要為固體廢棄物處理費用、日常治污費用、環保人員的薪酬費用等。3、發行人的環境保護情況、發行人的環境保護情況 根據上海市生態環境局及無錫市生態環境局網站的

303、查詢記錄和發行人的相關環保審批備案文件，發行人及其子公司的生產經營活動符合有關環境保護的要求，發行人及其子公司報告期內未發生環境污染事故，發行人及其子公司在報告期內不存在因違反環境保護方面的法律、法規和規范性文件而受到環境保護主管部門行政處罰的情形。二、發行人所處行業二、發行人所處行業的行業主管部門、行業監管體制、行業的行業主管部門、行業監管體制、行業主要法律法規和政策對發行人經營發展的影響主要法律法規和政策對發行人經營發展的影響 （一）（一）所屬行業及確定所屬行業的依據所屬行業及確定所屬行業的依據 公司主營業務為集成電路測試服務，根據國家統計局發布的國民經濟行業分類（GB/T4754-201

304、7），公司所屬行業分類為“C 制造業”門類下的“C3973集成電路制造”小類。根據中國證監會頒布的上市公司行業分類指引（2012年修訂），公司所在行業屬于“C 制造業”門類下的“C39 計算機、通信和其他電子設備制造業”。根據國家統計局頒布的戰略性新興產業分類（2018），公司業務屬于“1.新一代信息技術產業之1.2電子核心產業之1.2.4集成電路制造”。此外，公司所屬的行業還是國家發改委頒布的產業結構調整指導目錄（2019年本）（2019 年修訂）中的“鼓勵類”產業。（二）（二）所屬行業的行業主管部門、行業監管體制、行業主要法律法規所屬行業的行業主管部門、行業監管體制、行業主要法律法規政策及

305、對發行人經營發展的影響政策及對發行人經營發展的影響 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-105 1、行業主管部門及監管體制行業主管部門及監管體制 公司行業主管部門主要為中華人民共和國工業和信息化部，該部門主要職責為：制定行業發展戰略、發展規劃及產業政策；擬定技術標準，指導行業技術創新和技術進步；組織實施與行業相關的國家科技重大專項，推進相關科研成果產業化。半導體協會是公司所屬行業的行業自律組織，主要負責貫徹落實政府產業政策；開展產業及市場研究，向會員單位和政府主管部門提供咨詢服務；行業自律管理；代表會員單位向政府部門提出產業發展建議和意見等。工信部和半導體協會構成了集成

306、電路行業的管理體系，各集成電路企業在主管部門的產業宏觀調控和行業協會自律規范的約束下，面向市場自主經營，自主承擔市場風險。2、行業主要法律法規和政策行業主要法律法規和政策 公司所屬行業為集成電路制造業。二十一世紀以來，國家和地方政府出臺了一系列法律法規與行業發展規劃，將集成電路產業確定為戰略性產業之一，全力促進集成電路行業的發展。具體法律法規與行業發展規劃如下：序號序號 頒布時間頒布時間 頒布單位頒布單位 政策名稱政策名稱 相關內容相關內容 1 2020 年 財政部、稅務總局、國家發改委、工業和信息化部 關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告 國家鼓勵的集成電路設計、裝備

307、、材料、封裝、測試企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。2 2020 年 國務院 新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策（國發 2020 8 號）從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作八個方面推出利好集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試等產業鏈企業的 40 條政策。3 2020 年 中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會 關 于 申 報2020 年度第二批中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區集聚發展集成電路產業若干措施支持事項的通知 包括支持具有國內外重大影響力的集成

308、電路企業設立研發中心和投資產業化項目，支持集成電路產業的跨國公司設立離岸研發中心和制造中心，支持企業申請獲得國家級和上海市級集成電路重大專項并對扶持資金予以配套等措施。4 2019 年 上海市科學技術委員會 2019 年 度“科技創新行旨在進一步提升集成電路領域科技創新能力，加快突破集成電路領域核上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-106 序號序號 頒布時間頒布時間 頒布單位頒布單位 政策名稱政策名稱 相關內容相關內容 動計劃”集成電路領域項目申報指南 心關鍵技術。5 2019 年 國家發改委 產業結構調整 指 導 目 錄（2019 年本）明確集成電路等電子核心產業地位

309、。6 2018 年 財政部、國家稅務總局、國家發改委、工業和信息化部 關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知 （財 稅2018 27 號）對滿足要求的集成電路生產企業實行稅收優惠減免政策，符合條件的集成電路生產企業可享受前五年免征企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，并享受至期滿為止的優惠政策。7 2018 年 國務院 政府工作報告 推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展，把推動集成電路產業發展放在實體經濟發展的首位強調。8 2017 年 上海市政府 關于本市進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策 充分發揮國家產業基

310、金和引導基金對本市軟件和集成電路產業發展的促進作用。設立市集成電路產業基金。依托基金，重點支持集成電路先進生產線建設，以市場化方式做大本市集成電路設計產業規模，支持裝備材料業進一步發展。9 2017 年 上海市經濟信息化委 上海促進電子信息制造業發展“十三五”規劃“十三五”期間，集成電路、下一代網絡、新型顯示、汽車電子等優勢領域，聚焦中國制造 2025，以市場戰略為主，做大做強。10 2017 年 科技部 國家高新技術產業開發區“十三五”發展規劃 優化產業結構，推進集成電路及專用裝備關鍵核心技術突破和應用。11 2016 年 國務院 關 于 印 發“十三五”國家科技創新規劃的通知（國發2016

311、43號）將“核高基”、集成電路裝備等列為國家科技重大專項，發展關鍵核心技術，著力解決制約經濟社會發展和事關國家安全的重大科技問題，建成一批引領性強的創新平臺和具有國際影響力的產業化基地，造就一批具有較強國際競爭力的創新型領軍企業，在部分領域形成世界領先的高科技產業。12 2016 年 國務院 關 于 印 發“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃的通知（國發201667號）啟動集成電路重大生產力布局規劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產業能力實現快速躍升。加快先進制造工藝、存儲器、特色工藝等生產線建設，提升安全可靠 CPU、數模/模數轉換芯片、數字信號處理芯片等關鍵產品設計開發能力和應用水平，

312、推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業快速發展。支持提高代工企上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-107 序號序號 頒布時間頒布時間 頒布單位頒布單位 政策名稱政策名稱 相關內容相關內容 業及第三方 IP 核企業的服務水平，支持設計企業與制造企業協同創新，推動重點環節提高產業集中度。推動半導體顯示產業鏈協同創新。13 2015 年 國務院 中 國 制 造2025（國發2015 28 號）將集成電路及專用裝備作為“新一代信息技術產業”納入大力推動突破發展的重點領域，著力提升集成電路設計水平，掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術，提升封裝產業和測試的自主發展能力，形成關鍵制造

313、裝備供貨能力。14 2014 年 工信部 國家集成電路產業發展推進綱要 提出突出企業主體地位，以需求為導向，以整機和系統為牽引、設計為龍頭、制造為基礎、裝備和材料為支撐，以技術創新、模式創新和機制體制創新為動力，破解產業發展瓶頸，推動集成電路產業中的突破和整體提升，實現跨越發展，為經濟發展方式轉變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。15 2013 年 國家發改委 戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄 將集成電路測試設備列入戰略性新興產業重點產品目錄。16 2012 年 工信部 集成電路產業“十二五”發展規劃 規劃的發展目標為到“十二五”末，產業規模再翻一番以上，關鍵核心技術和產品取得突破

314、性進展，結構調整取得明顯成效，產業鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業，基本建立以企業為主體的產學研用相結合的技術創新體系。順應集成電路產品向功能多樣化的重要發展方向，大力發展先進封裝和測試技術，推進高密度堆疊型三維封裝產品的進程，支持封裝工藝技術升級和產能擴充，提高測試技術水平和產業規模。17 2012 年 國務院“十二五”國家戰略性新興產業發展規劃 （國 發2012 28 號）提出大力提升高性能集成電路產品自主開發能力，突破先進和特色芯片制造工藝技術，先進封裝、測試技術以及關鍵設備、儀器、材料核心技術，加強新一代半導體材料和期間工藝技術研發，培育集成電路產業競爭新優勢。18 2011

315、 年 國務院 進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展 的 若 干 政策 （國 發20114 號）為進一步優化軟件產業和集成電路產業發展環境，提高產業發展質量和水平，培育一批有實力和影響力的行業領先企業，在財稅、投融資、研究開發、進出口等各方面制定了許多優惠政策。投融資方面，積極支持符合上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-108 序號序號 頒布時間頒布時間 頒布單位頒布單位 政策名稱政策名稱 相關內容相關內容 條件的軟件企業和集成電路企業采取發行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。19 2010 年 國務院 關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定（國發2010

316、32 號）提出著力發展集成電路、新型顯示、高端軟件、高端服務器等核心基礎產業。（三）行業監管體制和行業政策法規對發行人經營發展的影響（三）行業監管體制和行業政策法規對發行人經營發展的影響 集成電路產業是當下信息技術產業的核心，也是支撐國家經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。當前，我國集成電路產業高速增長，技術創新能力不斷提高，但仍存在整體技術水平不高、核心產品創新能力不強、產品總體仍處于中低端等問題。在關鍵技術“卡脖子”的背景下，國家、地方政府大力扶持集成電路制造業，力圖將國內集成電路制造業打造為世界領先水平，為發行人的經營發展帶來了積極影響與良好的產業環境。新時期促進集成

317、電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策 國家高新技術產業開發區“十三五”發展規劃 中國制造 2025等一系列法律法規、行業發展規劃的推出，為集成電路的跨越式發展提供了良好的政策環境。三、發行人所屬行業在新技術、新產業、新業態、新模式等三、發行人所屬行業在新技術、新產業、新業態、新模式等方面近三年的發展概況和未來發展趨勢方面近三年的發展概況和未來發展趨勢 （一一）集成電路行業概況及發展趨勢集成電路行業概況及發展趨勢 1、集成電路行業簡介集成電路行業簡介 集成電路（Integrated Circuit，IC）是 20 世紀 50 年代后期發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延

318、、蒸鋁等半導體制造工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。線寬是集成電路芯片制造中重要的技術指標，目前芯片制造的主流技術中線寬已經達到納米級，2020年臺積電已經開始量產 5nm 和 6nm 芯片，并且 2022 年有望實現 3nm 芯片量產，發展極為迅速。上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-109 集成電路應用領域覆蓋了幾乎所有的電子設備，是

319、計算機、家用電器、數碼電子、工業控制、通信、航天等諸多產業發展的基礎，是現代工業的生命線，也是改造和提升傳統產業的核心技術。同時集成電路行業的推動作用強，倍增效應大，在國民經濟發展上發揮著重要作用。2、集成電路產業鏈簡介、集成電路產業鏈簡介 集成電路產業鏈包括芯片設計、制造、封裝和測試等環節，各個環節目前已分別發展成為獨立、成熟的子行業。按照芯片產品的形成過程，集成電路設計行業是集成電路行業的上游。集成電路設計企業設計的產品方案，通過代工方式由晶圓代工廠商、封裝廠商、測試廠商完成芯片的制造、封裝和測試，然后將芯片產成品作為元器件銷售給電子設備制造廠商。晶圓制造晶圓制造晶圓測試晶圓測試芯片封裝芯

320、片封裝芯片測試芯片測試芯片設計芯片設計經過規格制定、RTL設計、數字編譯、邏輯綜合、前后仿真等實現芯片電路設計和布局布線。對硅片進行鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入等多道工藝流程，將設計的電路晶體管加工到晶圓上。通過測試設備、測試程序進行硅片級功能和性能測試驗證，根據電性測試結果將良品和不良品篩選出來，并根據測試數據分析改進設計、制造環節。經過磨片、切割、鍵合、塑封、固化、電鍍、切筋等加工工序，組裝形成封裝芯片。對封裝后成品芯片進行功能、性能和可靠性等系統化測試驗證和篩選，根據測試良率數據確定品質合格的產品，并根據測試數據分析改進設計、制造和封裝環節。3、集成電路的專業化發展趨勢及模式變遷集成電路的

321、專業化發展趨勢及模式變遷 IDM 模式模式 傳統的集成電路產業最早采用 IDM 的經營模式，即將集成電路設計、晶圓制造、封裝、測試等在企業內部進行一體化整合，業務幾乎覆蓋集成電路的全產業鏈環節。Fabless 模式模式 隨著集成電路技術的快速更新換代和下游應用的多元化，集成電路產業的投資成本攀升、新品研發的窗口期變短、產品的定制化比重提升，傳統 IDM 模式在分散投資風險、快速響應市場需求變化、產品多樣性等方面面臨挑戰，以Fabless+Foundry+OSAT 為代表的集成電路專業分工模式應運而生，并推動集成電路產業向專業化分工的方向逐步發展。在專業分工模式中，Fabless 廠商將芯上海偉

322、測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-110 片設計環節獨立開來經營，并由 Foundry 廠商進行晶圓制造的代工服務，之后委托 OSAT 廠商進行封裝和測試，最終將芯片產品交付給終端應用廠商。目前，專業分工模式以其較高的研發效率和良好的產業鏈協同，更好地適應了集成電路產品的技術和產品趨勢，正逐步成為行業的主流經營模式。Chipless 模式模式 隨著應用多元化和產品定制化需求的不斷提升，近年來集成電路產業還出現了以蘋果、華為為代表的 Chipless 模式，即終端應用市場的品牌公司自主開展配套芯片的研發設計，同時掌握前端的芯片設計和后端應用兩大關鍵環節，并將中間的晶圓制造、芯

323、片封裝、芯片測試環節委托專業化代工廠完成的商業模式。隨著蘋果、華為等掌握廣闊終端應用和產品需求的廠商大力投入芯片的自主設計并推進與其他集成電路產業鏈的協同，集成電路專業分工的趨勢有望進一步強化，并不斷提升集成電路專業分工廠商的市場需求。4、全球集成電路行業發展情況全球集成電路行業發展情況 根據全球半導體貿易統計組織的統計數據，2011 年至 2020 年期間，全球集成電路行業呈現快速增長趨勢，產業收入年均復合增長率為 4.3%。2020 年，半導體行業在疫情的沖擊下展現了極強的發展韌性，全球集成電路產業總收入為3,612 億美元，較 2019 年度增長 8%。隨著新冠疫苗的問世和普及，疫情的不

324、利影響逐漸消退，加上人工智能、新能源汽車等新興產業的迅速發展，預計 2021年全球集成電路產業市場規模繼續保持增長，達到 4,006 億美元。單位：億美元、%上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-111 數據來源：Wind、全球半導體貿易統計組織 集成電路區域分布方面，中國大陸為集成電路產業第一大市場，銷售額占比達 34%，亞太地區位居次位，銷售占比為 27%，美國是第三大市場，占比 22%。數據來源：臺灣半導體產業協會、世界半導體貿易統計組織（WSTS）5、我國集成電路行業發展情況我國集成電路行業發展情況 中國已經成為全球最大的集成電路市場之一。近年來，中國集成電路產業

325、實現了長足發展，從市場規模的角度看，中國集成電路產業 2002-2020 的年均復合2,471 2,382 2,518 2,773 2,745 2,767 3,432 3,933 3,334 3,612 4,006 -1%-4%6%10%-1%1%24%15%-15%8%11%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5004,0004,50020112012201320142015201620172018201920202021E全球集成電路銷售額 全球集成電路銷售額 增速 美國 22%日本 8%歐洲 9

326、%中國大陸 34%亞太地區 27%2020年全球集成電路銷售區域占比 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-112 增長率為 21.43%，已由 2002 年的 268.40 億元擴大到 2020 年的 8,848 億元。除了規模的提升，我國在設計、制造、封測、裝備、材料全產業鏈環節取得諸多創新成果，企業自主創新能力不斷提升，超摩爾領域加速興起，跨學科、跨領域、跨區域協同創新日趨活躍。未來，在 5G、智能網聯汽車、人工智能、超高清視頻等新興應用驅動下，我國集成電路產業的市場需求仍將不斷增長。中國集成電路設計業銷售額由 2011 年的 526 億元增長到 2020 年的 3

327、,778 億元，在 2016 年以 38%的比重超越了封測產業，成為我國集成電路最大的產業，并且在近幾年持續擴大領先優勢，至 2020 年設計業市場規模占集成電路產業總規模的比例上升到 43%。2020 年，我國集成電路制造業規模占比為 29%，而在全球市場這一比例超過了 50%，說明我國集成電路制造業基礎較為薄弱，發展相對緩慢。封測業是我國半導體領域的強勢產業，在 2016 年以前其規模一直處于領先地位。但由于設計業市場規模的快速擴張，封測業占總規模的比例有所下降，2020年調整至 28%。單位：億元、%數據來源：Wind、中國半導體行業協會 單位：億元 1,934 2,159 2,509

328、3,015 3,610 4,336 5,411 6,532 7,562 8,848 34%12%16%20%20%20%25%21%16%17%0%5%10%15%20%25%30%35%40%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,0002011201220132014201520162017201820192020中國集成電路銷售額 中國集成電路銷售額 增速 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-113 數據來源：Wind、中國半導體行業協會 單位：億元、%數據來源：Wind、中國半導體行業協會（二）集成電路測試行業概況及

329、發展趨勢（二）集成電路測試行業概況及發展趨勢 1、集成電路測試的分類集成電路測試的分類 從產業鏈的環節來看，集成電路測試主要包括晶圓測試和芯片成品測試，兩者在產業鏈的位置如下：526 622 809 1,047 1,325 1,644 2,074 2,519 3,064 3,778 432 501 601 712 901 1,127 1,448 1,818 2,149 2,560 976 1,036 1,099 1,256 1,384 1,564 1,890 2,194 2,350 2,510 01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,00010,0

330、002011201220132014201520162017201820192020中國集成電路產業結構 設計業 制造業 封裝測試業 3,778,43%2,560,29%2,510,28%中國集成電路產業結構比例（2020年）設計業 制造業 封裝測試業 上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-114 芯片設計晶圓制造晶圓測試芯片封裝芯片成品測試 從測試的內容來看，集成電路測試主要包括參數測試與功能測試，具體內容如下：測試類別測試類別 測試項目測試項目 測試內容測試內容 參數測試 直流參數測試 直流參數主要測試芯片的電壓、電流的規格指標，常見直流參數測試項目有靜態電流、動態電

331、流、端口驅動能力等。交流參數測試 交流參數測試目的是確保芯片的所有時序符合規格，常見交流參數測試項目有上升時間、下降時間、端到端延時等?；旌闲盘枀禍y試 測試芯片的音視頻信號相關的數字轉模擬模塊、模擬轉數字模塊的性能指標，常見混合信號測試項目有信噪比、諧波失真率、噪聲系數等。射頻參數測試 測試芯片的射頻信號是否符合芯片的設計規格，常見的射頻模塊測試項目有噪聲系數、隔離度、接收靈敏度等。功能測試 數字電路模塊功能測試 芯片功能項目測試主要是驗證芯片的邏輯功能是否正常，常見芯片功能測試項目有 SCAN、BIST，GPIO 等。存儲器讀寫功能測試 對芯片嵌入式存儲器和獨立存儲器模塊的讀寫功能進行測試

332、，排除電路間的開路，短路和相互干擾的缺陷。常見的測試包括 1/0 讀寫測試，棋盤格（Checkboard）向量測試，行軍（Marching）向量測試。2、集成電路測試的意義集成電路測試的意義 集成電路測試在集成電路產業鏈中有著舉足輕重的作用，集成電路產品開發的成功與失敗、產品生產的合格與不合格、產品應用的優秀與不良均需要驗證與測試。晶圓測試可以在芯片封裝前把壞的芯片揀選出來，以減少封裝和后續測試的成本，同時統計出晶圓上的芯片合格率、不合格芯片的確切位置和各類形式的良率等，用于指導芯片設計和晶圓制造的工藝改進。芯片成品測試是在芯片封裝后按照測試規范對電路成品進行全面的電路性能檢測，目的是挑選出合

333、格的成品芯片，保障芯片在任何環境下都可以維持設計規格書上所預期的功能及性能，避免將不合格的芯片交付給下游用戶。同時，芯片成品測試環節的數據可以用于指導封裝環節的工藝改進?？傊?，晶圓測試和芯片成品測試在確保芯片良率、控制成本、指導芯片設計上海偉測半導體科技股份有限公司 招股說明書（申報稿）1-1-115 和工藝改進等方面起著至關重要的作用。3、晶圓測試與芯片成品測試的區別、晶圓測試與芯片成品測試的區別 晶圓測試與芯片成品測試的區別如下：主營業務主營業務 晶圓測試（晶圓測試（CP）芯片成品測試（芯片成品測試（FT）產業鏈位置 芯片封裝前 芯片封裝后 測試設備 測試機、探針臺 測試機、分選機 測試目的 挑出壞的裸芯片，以減少后續封裝和成品測試成本，測試數據用于指導芯片設計和晶圓制造的工藝改進 確保每顆芯片成品向客戶交付前能夠達到設計要求的指標 客戶群體 IC 設計公司、晶圓廠、封裝廠、IDM I