華海清科股份有限公司招股說明書（411頁）.pdf

1、發行人技術先進性、研發技術產業化情況以及未來發展戰略(一)技術先進性CMP 設備具有突出的材料均勻去除與納米缺陷高效控制優勢，目前仍是集成電路制造大生產線上產出效率最高、技術最成熟、應用最廣泛的納米級全局平坦化表面制造裝備。通過持續關鍵技術自主攻關，公司研制的 CMP 設備集先進拋光系統、終點檢測系統、超潔凈清洗系統、精確傳送系統等關鍵功能模塊于一體，其內部高度集成的關鍵核心技術數十項，尤其是采用的納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測、大數據分析及智能化控制等關鍵技術，解決了集成電路制造納米尺度“拋得光”、晶圓全局“拋得平”、納米厚度“停得準”、納米顆?！跋吹脙簟钡汝P鍵難題，同

2、時保證晶圓全局納米級平坦化與微結構完整無損，使集成電路制造在更先進工藝節點上的持續推進成為可能。公司研制、生產的具有完全自主知識產權的 CMP 設備具有突出的原理先進性與技術先進性，已實現在國內外知名客戶先進大生產線的產業化應用，在邏輯芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等領域的工藝技術水平已分別突破至14nm、128 層、1X/1Ynm，均為當前國內大生產線的最高水平和全球集成電路產業的先進水平，這證明公司產品已具備國內領先的技術水平和國際主流的性能表現，使我國在集成電路產業的化學機械拋光領域趕上世界先進水平，邁出了高端半導體技術產業化的堅實步伐。(二)研發技術產業化情況面向集成電

3、路制造拋光工藝需求，公司堅持核心技術自主研發，通過持續的研發投入，已在 CMP 關鍵技術突破、新產品研發、新工藝開發與改進等方面形成一系列科技成果，實現了公司產品的系列化與多元化布局。其中公司研發的12 英寸系列 CMP 設備(Universal-300 型、Universal-300Plus 型、Universal-300Dual型、Universal-300X 型)在國內已投產的 12 英寸大生產線上實現了批量產業化應用，截至報告期末累計量產晶圓超 470 萬片，且其在邏輯芯片制造、3D NAND制造、DRAM 制造等領域的工藝技術水平已分別突破至 14nm、128 層、1X/1Ynm，均

4、為當前國內大生產線的最高水平;公司研發的 8 英寸系列 CMP 設備(Universal-200 型、Universal-200Plus 型)已在國內集成電路制造商中實現了產業化應用，主要用于晶圓制造、MEMS 制造及科研攻關等領域。公司承擔的國家科技 02 重大專項28-14nm 拋光設備及工藝、配套材料產業化項目“CMP 拋光系統研發與整機系統集成”課題已于 2020 年 6 月順利驗收，其相關科技成果已實現產業化應用。綜上，公司取得的科技成果，已在集成電路制造及相關領域實現深度融合應用，其多項產業化應用水平已突破至當前國內集成電路大生產線的最高水平，產業融合情況良好。(三)未來發展戰略集

5、成電路已經成為我國的戰略性產業，是支撐我國高質量發展的戰略方向，也是大國間科技競爭的戰略制高點;同時，巨大的國內市場需求和自主可控的技術需求也為國內集成電路產業內的企業提供了歷史性的發展機遇和空間，我國集成電路制造產能和投資的快速增長帶動國內集成電路設備市場需求相應快速增加。公司作為一家專業為集成電路制造商提供高端 CMP 商業機型及相關技術服務的半導體設備制造商，始終以集成電路產業需求為導向，堅持自主創新的發展路線，在基礎理論、關鍵技術、整機裝備、成套工藝等貫穿式研究成果基礎上，對標國際發展趨勢，以更先進制程、更高產能、更低成本為重要突破方向，縱向延伸方面對公司已有 12 英寸和 8 英寸的 CMP 設備的拋光工藝、產能、關鍵耗材及技術服務進行持續創新升級，進一步提高公司在中國乃至全球的 CMP 設備及配套服務的市場份額及影響力;橫向擴展上充分利用自身在 CMP 領域工藝和技術的深厚積淀，圍繞集成電路先進制程中晶圓減薄所需超精密磨削技術及再生晶圓代工的市場需求，集中力量研發及開拓 12 英寸晶圓減薄拋光一體機、再生晶圓代工業務、CMP 耗材業務，為公司未來發展創造更大空間和新的利潤增長點。