2021年引線框架龍頭康強電子公司與蝕刻法工藝分析報告（32頁）.pdf

1、引線框架是半導體封裝的專用材料之一，主要用來作為集成電路芯片的載體，并借助 鍵合絲使得芯片內部電路引出端(鍵合點)與外引線實現電氣連接，是形成電器回路 的關鍵結構件。引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤(die paddle)和引腳(lead finger)，其中芯片焊盤在封裝過程中提供機械支撐，引腳則作為芯片連接到封裝外 的電學通路?？祻婋娮映闪⒂?1992 年，前身為寧波滬東無線電廠，2007 年在深交所上市，一直以 來公司主要生產各類半導體塑封為引線框架及鍵合絲;同時還生產高端線切割加工用 電極絲、多工位集成電路框架用級進模具等產品?？祻婋娮映薪恿硕囗棁抑卮罂萍?項目，是中國半導體行業協

2、會等四個機構評定的為中國半導體行業支撐業最具影響力 的企業之一，同時在中國半導體材料細分領域多年穩居全國第一。截止 2020 年底， 公司共擁有發明專利 33 項，實用新型專利 78 項，軟著作權 4 項。據國際半導體設備 材料產業協會統計，康強電子 2017 年引線框架產銷規模居全球第 7，2019 年公司被 中國半導體行業協會評為中國半導體材料十強(首位)。 公司的引線框架產品覆蓋全面，目前具備模具沖壓法和蝕刻法兩種生產工藝，包括集成電路框架系列、LED 表面貼裝陣列系列、電力電子系列和分立器件系列四大類一百 多個品種產品。第二大產品鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲等;第三大產品方向電極 絲主要包括黃銅電極絲和鍍鋅電極絲等等。即使目前封裝技術在不斷升級改良，無論 是金屬封裝、陶瓷封裝還是塑料封裝，都離不開康強電子生產的封裝材料。公司引線 框架、鍵合絲等主要產品均已通過了國內各主要半導體封裝企業的認證，覆蓋率高達 60%，同時通過了多家國際知名半導體企業的認證。