【研報】被動元件行業深度：技術升級疊加供需緊張國產替代歷史大機遇-210615（54頁）.pdf

1、歷史復盤: 2000年以來，MLCC共出現五輪漲價周期。2003-05年: 主要受美國互聯網經濟泡沫后的經濟復蘇帶動。2006-08年:主要受終端消費電子小型化、輕薄化驅動，小型化、高容量MLCC需求激增，包括手機、平板電腦、數碼相機、游戲手柄等。2009-10年: 主要受金融危機后經濟復蘇推動。2017-18年:根據日本財務經濟省公布的MLCC出口數據, 17-18年出口單價累計漲幅高達94%。此輪漲價潮的主要原因: 1)汽車、工控及ICT等高端MLCC需求增長較快，產能不足導致供應緊張: 2)三星Note7爆炸事件后，MLCC停產3個月，導致三星電機主攻的小尺寸、高容量等高端MLCC交貨受

2、阻: 3)村田、三星電機、太陽誘電以及TDK等日韓巨頭逐步削減中低端MLCC產品，轉向汽車、工控等高端市場，導致中低端MLCC供應不足:4)臺灣廠商如國巨等主動壘庫存、延長交貨周期，一定程度助推MLCC價格上漲。2020Q3-至今。本輪漲價周期開啟的主要原因: 1) 17-18年漲價潮后，行業整體處去庫存階段，19年四季度基本出清。20年下半年隨著疫情恢復，5G.汽車電子等領域需求激增、產品供不應求: 2)華為事件影響，全球主要手機廠商大幅備貨以搶占華為市場份額，導致訂單大幅增加，一定程度上也透支了未來的需求: 3)下游終端客戶受被動元件缺貨、漲價影響，恐慌式下單，進一步放大缺貨、漲價效應。隨

3、著下游手機市場需求增長趨勢放緩，我們判斷消費類MLCC缺貨程度在四季度將有所緩和:車用MLCC方面，隨著新能源汽車的快速滲透，車用MLCC需求快速增長，但產能方面擴產進度較慢，預計缺貨情況將延續至22年。本輪行業景氣度上行的主要驅動力是5G及汽車電子。隨著下游5G手機加速滲透、5G基站加快建設以及新能源車銷量持續高增長，有望驅動整個被動元件行業景氣度持續上行。1) 5G手機:隨著配置功能愈加豐富、性能不斷提高以及更加趨于輕薄化，MLCC單機需求量大幅增加。此外，華為事件后，全球主要手機廠商相繼大幅備貨以爭奪華為手機市場份額，導致供給吃緊: 2) 5G基站:未來兩年是5G基站建設高峰，且單基站M

4、LCC需求量大幅增加: 3)汽車電子:汽車電動、智能化趨勢加快，單車MLCC需求量成倍增長。從整個電子元器件行業景氣度看:1)半導體:半導體產業自1987年以來全球高度分工，歐美主導設計等上游環節，東亞負責制造和封測等下游環節。但美國對華為、中芯國際等公司的打壓打破了原有的供應體系，疊加疫情恢復補庫存和部分領域需求旺盛，行業缺貨嚴重，甚至出現恐慌式備貨。尤其是汽車電子領域，由于8寸晶圓產能擴張較為困難，車用芯片短缺已經嚴重影響到了整車廠的生產，半導體行業進入空前的高景氣狀態。2)被動元件:行業景氣度次于半導體行業。目前國內廠商正處于加速擴產能階段，但日韓廠商擴展進度相對較慢，短期看產能仍不足以滿足下游5G及汽車電子等終端領域快速增長的需求，行業缺貨情況或持續至年底。3) PCB: PCB價格從2020年下半年開始上漲，主要原因是新冠疫情影響上游原材料生產及運輸，導致價格上漲，進而傳導至下游PCB制造商。2021年行業景氣度有望延續:需求端看，PCB需求主要來自5G基站及消費電子，21-23年是5G基站建設高峰期，且隨著5G商用落地加速，PCB需求有望持續增長:供給端看，全球PCB產能已逐漸轉移至中國，2019年國產化率高達53.7%。目前國內PCB廠商持續加碼新產能，以此來應對下游需求的增長。