【研報】半導體行業： 2030國產替代和后摩爾時代機會-210617（80頁）.pdf

1、中國在 EDA 設計軟件國產替代方面雖然有所進展，但顯然前路依舊漫漫。2019 年，我國EDA 市場規模約為 5.8 億美元，僅占全球市場的 5.6%。與國外巨頭企業相比較，國內的EDA 企業普遍成立時間較晚，因此趕超并不容易。自美國發布對華為的禁令之后，自2019 年 9 月以來，芯華章、全芯智造等企業相繼成立，中國半導體市場伴隨著資本和政策的簇擁，如火如荼。中國的人工智能產業發展，通信射頻、汽車電子、MEMS(微機電系統)等各領域資本的瘋狂布局，催生出以國產化替代為主的 EDA 浪潮，通過產業下游催生產業上游的國產化改良和產業流程的再造。短期 EDA 軟件進口替代仍然有很大難度，長期來看需

2、加強與先進代工廠以及 IP 公司的合作。國內 EDA 廠商都比較缺乏 PDK(工藝設計套件)基礎，EDA 企業和國際先進晶圓廠的合作較弱，國內晶圓廠提高自身的制造技術水平有限，難以針對先進工藝設計、改良EDA 軟件，即使是作為本土最大的 EDA 公司，華大九天目前也只能夠提供產業所需 EDA解決方案的 1/3 左右，面臨著如 Synopsys、Cadence 和 Mentor 等國際 EDA 供應商的巨大挑戰。長期來看，國產 EDA 軟件公司需要強化與國內外晶圓廠的工藝合作，以及與 IP公司的配合，迭代出全流程的 EDA 軟件平臺。國產刻蝕設備、薄膜沉積設備和測試設備有望成為國產化的突破口全球

3、半導體設備市場：根據 Gartner 數據，綜合晶圓前后道加工，以及封測設備來看，北美和日本則處于絕對的優勢地位。就晶圓處理設備而言，美國實力非常強勁，在 2020 年全球晶圓處理設備供應商前 5 名中，美國就占據了 3 席，分別是排名第一的應用材料，市占率 19%左右;第二的 Lam Research，市占率 13%左右;以及排名第 5 的 KLA，市占率6%左右。日本企業占全球半導體設備總體市場份額高達 37%。在電子束描畫設備、涂布/顯影設備、清洗設備、氧化爐、減壓 CVD 設備等重要前端設備、以劃片機為代表的重要后道封裝設備和以探針器為代表的重要測試設備環節競爭力強勁。隨著半導體產能向

4、大陸轉移、制程和硅片尺寸升級、政策的大力支持，大陸半導體設備增長強勁。目前國內 Stepper 光刻機基本可以滿足當前量產封裝需求，性價比高，客戶需求響應度快;Mask Aligner 光刻機目前主要應用于小尺寸晶圓和低精度應用，4/6 英寸可以滿足量產要求，但精度、穩定性需要繼續提高。另外，8 英光刻寸設備國內自主研發不足，未來亟需填補國內市場空白。除此之外，國內干法去膠機、干法蝕刻機和薄膜沉積設備基本成熟，已經具備量產應用，而研磨設備國內目前尚處于起步階段，未來有望實現國產替代。我們認為國產刻蝕設備、薄膜沉積設備和測試設備有望成為半導體設備國產化的突破口。發展至今，國內半導體產業在設備、核

5、心部件等方面仍然落后于世界領先水平。但在“國產替代”浪潮下，設備供應商針對市場需求進行積極研發，將與國內領先的封測企業一同成長。未來生產步入量產階段，有望通過持續優化研發提升競爭力。設備與封測行業共同努力，有望通過單點突破實現國產替代?！皣a替代”浪潮將持續推動產業向前發展，助力國內半導體企業發展成為世界級供應商。熱處理/氧化擴散設備：主要被國外廠商占據，包括應用材料、東京電子、Kokusai(科意半導體)，這幾家企業在全球市場范圍內占據主導地位，行業集中度很高。目前中國半導體熱工藝處理設備生產企業主要有北方華創和屹唐半導體，在中國市場占據一定份額。涂膠顯影/去膠設備：目前國際上前道晶圓加工領域中涂膠顯影設備主要被日本東京電子(TEL)所壟斷。TEL 在中國大陸的涂膠顯影設備市場中，處于絕對壟斷地位。根據Gartner 數據，2020 TEL 的市占率達到 87。4%，國內廠商占比 4%。國內廠商芯源涂膠顯影設備尚處于產業化初期，其前道 I-line 涂膠顯影機已在長江存儲上線進行工藝驗證，可滿足 0.18m 技術節點;前道 Barc 涂膠設備在已在上海華力測試應用，可滿足 28nm技術節點。屹唐半導體實現去膠設備國產化，根據 2020 年中國國際招標網數據統計的去膠設備競爭格局，屹唐半導體公司占 81%。