2021年全球半導體市場空間與興森科技公司技術優勢分析報告（25頁）.pdf

1、而從上述兩種后摩爾時代電子產業鏈的演進路線看，已經實現了技術進階，具備 SAP和 MSAP 工藝能力的 PCB 企業，無疑在前路的選擇方面更加游刃有余。 一言以蔽之，在傳統 PCB 減成法工藝之外，業已布局了 SAP 和 MSAP 工藝的 PCB 企業，未來是有可能在更多的產品領域實現橫向產品拓展，譬如說 SIP 和 3D 堆疊封裝。PCB企業逐漸向 SMT 和 PCBA 等領域拓延已經是業內部分企業正在布局的方向，譬如深南電路和博敏電子等，有道是藝多不壓身，更多方向無疑能為前路提供更多可能。 其實對于公司在 IC 載板和半導體測試板領域的布局，不應只是簡單的歸納成“新增的業績貢獻點”，利潤早

2、晚一定會有，但更應該看到在這兩方面的布局對公司的生產制造工藝能力提高的助益，而工藝的提升無疑是符合未來 PCB 行業發展趨勢的，可以說，在技術節點上，相較于國內同行業者，公司已經具備了非常明確的卡位優勢，為未來的成長埋下了有力的伏筆。接下來我們將對公司過去幾年的重點布局做細分展開。 4、 測試板卡：封裝后端的全新擴展 對于興森在半導體領域的布局，市場了解以及認可較多的主要集中于 IC 載板，畢竟這塊業務當下已經進入盈利的上行通道，而測試板的下游市場，并不比 IC 載板小，而且在先進封裝快速發展的當下，從某種角度而言，尤其是國內市場，可能機會還更多。公司在 2015 年先后通過收購和自主建設，在

3、美國和國內的測試板卡和測試解決方案領域都做了深入布局，美國子公司 Harbor 自 2019 年后已經逐漸開始盈利，國內的測試方案子公司澤豐（今年已經變成參股公司）自 2018 年實現盈利后成長速度很快，已經能穩定在年均四千萬以上，未來發展前景已逐漸明朗。 4.1、 Harbor，源于 Xcerra 的半導體測試核心資產 2015 年，公司的全資子公司興森快捷香港有限公司以 2300 萬美元收購美國上市公司Xcerra 的半導體測試板業務，并更名為“Harbor Electronics”， Harbor 可以設計制造高層數（最高達 100 層），高板厚（12mm），小間距（0.3mm pitch）、高厚徑比（31：1）的半導體測試板。