神工股份-集成電路刻蝕用單晶硅材料領軍者多元布局硅電極進軍國產大硅片-210719（51頁）.pdf

1、半導體核心材料技術壁壘極高，國內絕大部分產品自給率較低，行業集中度較高。作為半導體產業鏈的上游，半導體材料行業技術門檻高、資金門檻高、市場門檻高。全球來看，半導體材料市場主要被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區的海外廠商所壟斷，國內廠商整體技術水平與生產規模與國外存在較大差距。根據SEMI 統計，2019 年國內半導體材料市場規模為 87 億美元，國產化率僅 14.68%?？涛g設備領域內，市場集中度相對較高，刻蝕設備供應商主要包括泛林集團、東電電子和應用材料，市場份額合計占比超過 90%。硅片生產領域內，信越、SUMCO、環球晶圓、世創及 SK 海力士占據 90%以上市場份額。單晶硅材料領域

2、里，日本是全球最大的半導體級單晶硅材料生產國，其半導體級單晶硅材料行業保持領先優勢，此外韓國、美國及中國臺灣也占據一定比例的市場份額?？涛g用單晶硅材料市場主要參與者為硅電極生產商，國內廠商在細分領域加速突破。國際上包括 CoorsTek、SK 化學等部分龍頭企業同時具備單晶硅材料制造能力和單晶硅材料加工能力，其余硅電極制造企業則不具備單晶硅材料制造能力或單晶硅材料制造能力較弱，需要從公司等專業單晶硅材料制造企業采購單晶硅材料進行后道加工。國內方面，神工股份及有研半導體為專業集成電路刻蝕用單晶硅材料制造企業。根據招股說明書，目前全球刻蝕用單晶硅材料原材料端的市場規模約 1,500 噸-1,800

3、 噸，神工股份 2018 年市場占有率約 13%-15%，其余的市場份額大部分由下游硅電極生產商占有。作為細分領域內的龍頭企業，神工股份是國內實現刻蝕用單晶硅材料量產的優秀廠商，在細分領域內加速實現技術突破。單晶硅材料大徑化趨勢為上游企業帶來突破口，材料企業的份額有望進一步提升。公司所生產的刻蝕用單晶硅材料屬于硅電極產品的上游，可以理解為硅電極的半成品，材料的技術路徑、工藝水平、參數指標、最終質量直接決定了硅電極的良品率。由于材料端的工藝難度極高，需要時間和技術的積累沉淀，需要下游的反饋和與上游的相互配合，因此之前大部分硅電極廠商都選擇自主供應原材料，只有少部分廠商能實現原材料獨立外供。我們認

4、為，隨著晶圓尺寸的不斷增加，刻蝕用硅電極的尺寸要求也隨之變大，單晶硅材料大徑化的趨勢明顯，這給上游企業帶來了突破口。材料尺寸越大，需要工藝技術越難，包括前期硅棒尺寸的控制、材料成本的控制、良品率等。目前上游的企業例如神工股份，實現了獨立完成超大直徑單晶硅的材料制備，這超越了部分硅電極廠商的能力，因此有望打開突破口，材料供應的份額有望進一步提升。根數上述行業現狀的判斷，我們認為，未來半導體單晶硅材料行業的競爭格局可能是兩大陣營，一是傳統的硅電極廠持續自供材料，材料產能不足或無法生產超大直徑規格時向其他原材料廠購買，因此其他原材料廠商在材料端的份額將得到快速提升；二是受益于技術進步與工藝提升，其他原材料廠奮起直追，除了向原有硅電極客戶供應材料之外，自己也向下游硅電極領域延伸，與海外硅電極廠商直接競爭。未來一旦原材料廠的硅電極產品起量，自身硅材料的份額也將獲得提升。