2021年聯瑞新材公司技術優勢與硅微粉應用研究報告（29頁）.pdf

1、5G 通信技術短波、高頻的特性對于 PCB 的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性等性能要求更高，因而高頻高速覆銅板是 5G 商用的關鍵性材料。高頻電磁波穿透性差，需配套大量微基站，單站 PCB 用量也將大幅增加，5G 網絡的建設投入規模會遠高于 4G 時代。此外，承載更大帶寬流量所需的路由器、交換機、IDC 等設備投資跟隨加大。因此高端 PCB 產品需求量將大幅增加，拉動高性能球形硅微粉的需求增長。高頻高速覆銅板國產化加速，推動高端硅微粉的需求增長。高頻高速覆銅板技術門檻高、向下議價能力較強，全球高頻高速覆銅板產能主要集中在日本、美國、中國臺灣等公司;生益科技、華正新材等通過自主研發在高頻高速覆銅板方

2、面取得較大進展。高頻高速板一般需要球形硅微粉做填料，能夠精細調節介電常數、降低線性膨脹系數、提高尺寸穩定性等，因此 5G 發展將大幅帶動高端硅微粉的增長。環氧塑封料是以環氧樹脂為基體樹脂、以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉填料、多種助劑混配而成，是封裝半導體芯片的關鍵材料。常見的環氧塑封料配比為填充料(主要為硅微粉，占 70%-90%)、環氧樹脂(18%以下)、固化劑(9%以下)、添加劑(3%左右)等。環氧塑封料是主要的封裝材料。集成電路制程精細、集成度大幅提升，對封裝材料質量要求也相應提升。目前全球半導體芯片封裝材料有 97%以上采用環氧塑封料，硅微粉在環氧塑封料中的質量占比最少為 70%

3、，因此其性能直接影響環氧塑封料的性能，并最終影響到半導體的性能、穩定性及壽命。中低端環氧塑封料多采用角形硅微粉，而隨著半導體制作制程升級、產品集成度及復雜度提升，對硅微粉流動性、熱膨脹系數等性能要求更高，加速球形硅微粉的滲透。同時國內廠商球形硅微粉生產技術的成熟和產能的快速擴張，推動環氧塑封料市場的份額逐步擴張。中國半導體行業高速增長，封裝測試業率先實現國產化。全球半導體產業鏈正進行第三次轉移，受益于智能手機的普及及 5G 推動物聯網的發展，全球半導體產業向中國大陸轉移。根據中國半導體行業協會數據，2012 年，中國集成電路銷售額為 2159 億元，而 2020 年銷售規模增長到 8848 億

4、元，年復增長率高達 19%，遠高于全球平均 5.3%的復合增速。封測作為半導體產業技術要求相對較低的細分領域率先實現國產化，全球前六大封測廠商中有 3 家為中國大陸企業，長電科技、通富微電和華天科技合計市占率達到 20%以上。2020 年中國半導體封測業銷售額為 2510 億元，同比增長 6.8%，而 2012 年以來復增長率為 12%。2020 年以來全球半導體超級景氣周期開啟。2018 年，全球集成電路規模為 4688 億美元，同比增長 13.7%，但 2019 年受到貿易摩擦影響景氣程度連續下滑，全年規模收縮 12%至4123 億美元。2020 年雖遭受新冠疫情影響，但半導體行業之前壓制需求釋放疊加疫情中工業自動化、云計算、汽車電動化智能化等領域快速發展帶動半導體行業快速復蘇，實現同比增長 6.8%至 4404 億美元。據 WSTS 預計，2021 年全球半導體行業仍將維持高速發展，預計全年增長 10.9%至 4883 億美元以上。中國疫情率先控制，生產生活快速恢復成為全球的生產制造供應中心；疊加在國家政策支持下半導體國產化加速，各方面替代作用開始顯現，國內半導體行業增速顯著高于全球。