華虹半導體-深度報告：特色工藝抓住新機遇“8+12”蓄勢芯發展-210731（38頁）.pdf

1、公司產能情況：產能格局特殊，增長空間長存華虹半導體旗下擁有三座8 英寸晶圓代工廠，總產能約18 萬片/月等效8 英寸晶圓，運營時間均超過 15 年，主要提供嵌入式非易失性存儲器、功率分立器件、模擬與電源管理芯片、邏輯與射頻芯片等特色工藝平臺代工。華虹半導體在無錫還擁有一座 12 英寸晶圓廠，運營主體為華虹無錫，華虹無錫是由華虹半導體、無錫錫虹聯芯投資公司、國家集成電路產業基金共同出資設立的，在 2020 年第四季度已達到 2 萬片/月投片量。華虹無錫廠目標在 2021年底達到月產能 6.5 萬片。1、8 英寸：公司產能供不應求，結構改善有望助推營收增長由于下游需求旺盛，產能供不應求，華虹半導體

2、的 8 英寸產線去年來一直維持高產能利用率。華虹半導體的三座 8 英寸晶圓代工廠運營時間均超過 15 年，擴產空間極小，僅剩數千片月產能的擴產空間。去年以來，智能手機、汽車電子、消費電子、工業等終端需求旺盛，導致MCU、電源管理芯片、顯示驅動芯片、IGBT、MOSFET 等相應產品需求大增，華虹半導體的8 英寸產線一直保持超過100%的產能利用率。8 英寸產線營收穩步增長，動力源自晶圓 ASP 提升。雖然公司 8 英寸產線難以擴產，但由于晶圓代工行業的高景氣度和產品組合的改善，公司8 英寸晶圓ASP 有所提升，1Q20-1Q21公司 8 英寸晶圓 ASP 分別為 436.0、430.9、440.2、449.2、462.5 美元。當前全球晶圓代工產能供不應求，華虹半導體在 2021 年后對客戶進行了普漲，具體視合作情況而定，對不同合作程度的客戶漲價幅度也不同。去年開始，華虹無錫 12 英寸晶圓廠產能快速爬坡，公司將一部分 8 英寸成熟制程的產品，例如智能卡類產品、追求先進制程的邏輯類產品轉移到 12 英寸產線上，空出來的 8 英寸產能做價格更高、毛利率更好的產品，改善了8 英寸晶圓產品結構，從而帶動8 英寸晶圓ASP提升。我們預計在8 英寸產能長期供不應求的情況下，今年8 英寸晶圓 ASP 將會不斷上行。