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1、國務院發布國家集成電路產業發展推進綱要,由國家財政部、國開金融、中國煙草等 16 位出資人成立國家大基金,注冊資金 987 億元,總投資規模為 1387 億元,撬動社會融資 5145 億元。投資總期限計劃為 15 年,分為投資期(2014-2019 年)、回收期(2019-2024 年),發展期(2024-2029 年)。主要布局半導體制造(65%)、設計(17%)、封測(10%)領域企業,半導體材料領域布局偏少。國家大基金對所投企業的影響體現在資本開支、股價和業績方面,推動半導體行業維持高景氣度。第一,體現在資本開支方面,資本開支是預測半導體行業景氣度的先導性因素。國家大基金的出資,推動公司
2、資本開支大幅提升,用投資后“最高資本開支年份數值”與投資前“最高資本開支年份數值”相比,以下所統計的21 家企業平均漲幅為415%(除2020 年新投的華潤微),助力其進行并購拓展、建廠、購買設備和技術引進,以提升創新研發水平。半導體行業呈現資本開支逐年增長態勢,但增速趨緩,中國資本開支增速遠超過全球增速,國家大基金的投入具有關鍵作用。第二,持股上市公司股價已漲至1-13.9 倍,國家大基金的浮盈最高達到130 億元,利潤率最高達到 1280%。2019 年 10 月,國家大基金二期啟動,此次將重點投資半導體設備和材料領域,共募集資金 2000 億元左右,按照3-4 倍比例,預期可以撬動社會融資 6000-8000 億元,現已進入全面投資階段。電子特氣:第二大半導體材料,國產化替代進程加速打開市場空間電子特氣,屬于工業氣體中特種氣體具有高附加值的產品,主要應用于冶金、化工和機械制造等傳統行業,以及集成電路、液晶面板、太陽能電池、光纖光纜、醫療健康、高端裝備制造等新興行業。在半導體生產制造過程中,電子特氣是關鍵性材料,被應用于擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光和金屬化 7 種關鍵生產工藝和每一制造環節中,是半導體材料的“糧食”和“源”。
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