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1、20192021 年產能供不應求亦驅動CIS 單價持續提升,需求增長較快的低端CIS 產品漲價尤為明顯。 需求端:2019 年以來智能機三攝、四攝快速普及,而三攝、四攝往往采用 28M 低像素產品,實現景深、微距等輔助功能,因此 20192021 年低階 CIS 需求增長速度較快。低階CIS 往往采用55nm 及以上成熟制程,以 8英寸晶圓為主,因此多攝趨勢驅動8 英寸晶圓需求增長、 供給端:CIS 產線的定制化程度較高。在半導體行業整體大缺貨的背景下,雖然索尼、三星、格科微等企業紛紛有擴產計劃,例如索尼計劃投資 7000 億日元用于新產能建設、三星將其他產線改建為CIS 線、格科微通過IPO
2、募投建設 12 英寸BSI 產線,但依然難以滿足日益增長的晶圓需求。供需失衡下,20192021H1 低階CIS 產品歷經數輪漲價,以漲價幅度較大的2MCIS 為例,截止2021 年中,2MCIS價格相對2018 年底至少上漲了25%。隨著擴產產能的逐漸釋放,我們預計供需失衡引起的漲價將在 2022 年趨緩。展望未來,為了呈現更好的圖像效果,主攝及副攝像素有望升級: 2012 年,2M 及以下像素、513M 攝像頭的出貨量市場份額分別為66%、33%,尚未出現 13M 以上的攝像頭 2020 年,2M 及以下像素、513M 攝像頭的出貨量市場份額分別為33%、47%,同時1348M、48M 以上的高像素產品出貨量占比達到18%、2%。在20122020 年之間,手機 CIS 的整體像素水平有了顯著的提升。 預計至2024 年,高像素攝像頭市場占有率將進一步增加,2M 及以下像素、513M 市場份額將進一步下降到26%、 42%;而高像素的1348M、48M 及以上市場份額將達到23%、9%。手機攝像頭像素將有望持續提升,并拉動CMOS 圖像傳感器的性能與技術升級,從而對設計廠商提出了新的挑戰。
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