甲子光年：2021工業視覺行業研究報告（31頁）.pdf

1、 消費電子行業元器件尺寸較小，質量標準高。隨著產品更新換代，產品越來越精密，對精度的要求也逐步提高。由于行業產品生命周期短、更新換代快，頻繁的型號和設計變更導致制造企業需要頻繁采購、更新其生產線設備，對其上游的機器視覺行業產生巨大需求。 目前市場上主要的消費電子產品包括平板、筆記本、臺式機、傳統手機、智能手機、電視和相機7大類，其中，智能手機市場規模占比將近50%。機器視覺主要應用在主板、零部件組裝、整機組裝三大環節中。 5G技術帶動智能手機行業重大的技術升級，產品的定位以及對品質的要求也很可能發生重大變化，機器視覺行業將迎來較大一輪的發展機遇。 主板和零部件組裝目前已經基本實現自動化，這一領

2、域的2D視覺應用也已經比較成熟，3D視覺作為2D的補充出現，主要會用在對微小的、有深度信息的器件的測量檢測上，例如檢查手機上的SIM卡卡槽、電池模組、攝像頭模組的尺寸大小和位置安裝等。廠商大多提供2D/3D混合的解決方案。 前文提到的國外巨頭公司和國內上市公司大多都會涉及這一領域，大客戶導向明顯，競爭比較激烈，客單價較高。通常一臺檢測設備的價值可能占到整條產線的1/3。像蘋果的一條組裝產線所需的檢測設備會在幾十到上百臺，有些甚至會上千臺，客單價基本在百萬級。整機組裝環節目前自動化程度較低，仍舊以人力為主。 機器視覺主要應用于外觀檢測，其中占比最大的場景是玻璃檢測。這一市場目前由國外巨頭所把持，

3、產品售價高昂。同時5G手機由于前后蓋板普遍采用玻璃，所以玻璃需求數量將增加一倍，3D玻璃檢測設備市場將持續增長，發展前景非常廣闊。該領域由于技術壁壘較高，目前國內廠商數量極少，具備國產替代潛力的創業公司值得重點關注。電子行業在制造產品的過程中，無法避免會產生缺陷，而生產企業對產品質量的要求越來越高，因此，缺陷檢測是該行業非常重要的一個應用，機器視覺具有高精度、高速度的檢測能力，可實現多種缺陷的檢測，包括劃痕、破損、斑點、色差等。這一領域的難點在于消費電子行業瑕疵樣本數量不是很多，或者說瑕疵樣本不具有可訓練性，對于廠商的算法能力是一大考驗。 半導體產業具有集成度高、精細度高的特點，是機器視覺技術

4、最早大規模應用的領域。半導體行業對于精度的要求非常高，人力能發揮的作用相當有限，因此半導體行業對于機器視覺是剛需。 機器視覺在半導體行業中的應用涉及半導體外觀缺陷、尺寸、數量、平整度、距離、定位、校準、焊點質量、彎曲度等檢測，尤其晶圓制作中的檢測、定位、切割和封裝過程全程都需要機器視覺技術的輔助。 機器視覺在半導體的應用較為成熟，國外巨頭占據高端市場，國內公司從中低端市場逐步滲透。國內廠商的主要機會在于傳統半導體封測設備中機器視覺部分的國產替代，以及先進封裝帶來的增量需求。在半導體的制造與封裝測試環節中，質量檢測與良品率控制極其重要，封裝測試設備被稱作是芯片出貨的“包裝檢驗官”，對3D機器視覺

5、需求迫切。當前客戶對于精度的要求普遍在微米(0.001mm)到亞微米(1.0m)之間，速度大約在每秒40-50平方厘米，誤報率5%-10%，客單價上百萬元。目前國內半導體檢測設備+服務年需求龐大，且國產替代需求強烈，機器視覺創業公司有望在這一領域進一步提升滲透率。 對于芯片制造商而言，目前單純依靠先進制程來增進效能，已經不能滿足未來的應用需求，以小尺寸、輕薄化、高引腳、高速度為特征的先進封裝將大幅縮減芯片尺寸，被市場認為是摩爾定律延續的重要手段。當前國內前三大半導體封測廠商長電科技、華天科技、通富微電已經將先進封裝作為營收的貢獻主力。 3D視覺技術在先進封裝領域將發揮巨大作用，滿足生產過程中對更高精度的要求。當前3D視覺檢測設備在先進封裝領域的國內存量市場在6億元左右。根據Yole Development的數據，中國先進封裝產量自2015年開始出現年均超30%的增速增長，預計到2025年，3D視覺檢測設備在該領域的市場規?？蛇_80億元。