晶賽科技-5G應用、IoT等需求旺盛深耕石英晶振十余載龍頭迎來大機遇？-210929（36頁）.pdf

1、從開拓布局來看，晶技持續部署 5G、WiFi6 等，泰晶、惠倫、晶賽不斷發力擅長領域。晶技于 2021 年 2 月發布 7.0 mm x 5.0 mm 的超小型恒溫控制石英晶體振蕩器( OCXO)。此設計結合晶技的 ThermSym專利使用嵌入式加熱器陶瓷封裝技術,提供了出色的熱性能,實現在 -40 至 95 度的工作溫度下溫度穩定性達到20ppb，其加速度靈敏度在對于 5G 的惡劣室外環境下，小于 1ppb/G。另外，晶技在自動駕駛領域，從信息娛樂到通信功能、安全性、電動車的電池管理系統等方面均已做相應產品部署，在 WiFi 6 領域也已發布相關產品解決方案。 圖 25：晶技最新發布的恒溫晶

2、體振蕩器。泰晶科技 2020 年在溫度補償晶體振蕩器 TCXO、音叉型諧振器、光刻晶片等方面的研發均有突破，實現量產或制造等。同時根據公司 2020 年年報，公司在市場開拓方面，熱敏T2016/1612 38.4MHz通過高通驍龍系列智能手機平臺認證許可;熱敏T2520/2016 19.2MHz、 38.4MHz 導入主流通訊模組廠商;M2520/2016 19.2MHz、26MHz、38.4MHz 通過優質方案商 Cat1-4 平臺認證;M2016 80MHz、96MHz 量產，著力在新一代 WIFI6 市場的開拓?；輦惥w 2021 年 2 月向特定對象發行股票募集資金投入“高基頻、小型化

3、壓電石英晶體元器件產業化生產基地建設項目”。根據募集說明書，惠倫晶體實際募集資金凈額為4.92 億元，該項目預計總投資4.52 億元，擬使用募集資金投入4億元。該項目產品有SMD諧振器、TCXO振蕩器、TSX熱敏晶體等石英晶體元器件，包括高頻(50MHZ 及以上頻率)、小型化(2016及以下尺寸)元件;高頻(50MHZ 及以上頻率)、小型化(2016 及以下尺寸)器件。根據惠倫晶體 2020 年年報，公司 2020 年研發投入主要在手機、5G 高頻 WiFi、物聯網、智慧城市等領域，而具體產品則多為 TSX熱敏諧振器和高頻晶體諧振器。晶賽科技近期擬掛牌精選層，擬募集資金 2.56 億元，其中

4、2 億元用于年產 10 億只超小型、高精度 SMD 石英晶體諧振器項目，項目建設期擬定為 24 個月。剩余 5600 萬用于研發中心建設。安徽晶賽科技股份有限公司成立于 2005 年 1 月 20 日，坐落安徽省銅陵市經濟技術開發區，是集開發、設計、生產和銷售各類銅基電子封裝元件和晶體元器件產品的國家高新技術企業。公司主導產品均為高新技術產品，產品廣泛應用于通信網絡、移動終端、物聯網、汽車電子、 智能家居、家用電器等電子類產品，衛星通信、航空航天、精密計測儀器等高科技領域。公司從 2005 年開始自主研發 49s 晶振外殼并推廣量產，經十余年的產品迭代革新，經歷 SMD陶瓷基座、上蓋等不同原件產出，至 2021 年 SMD 熱敏石英晶體諧振器量產，逐漸形成了以 DIP 石英晶體用產品、SMD 石英晶體用產品為主的完整產業鏈。