中科創達-“技術+生態”平臺化發展三大賽道高速增長-20211016（45頁）.pdf

1、公司與高通的合作不斷深化延伸。自公司成立以來，就與移動終端產業鏈頂端的芯片公司高通形成了戰略合作，包括 QRD(Qualcomm Reference Design)手機的聯合開發，建立聯合實驗室，對中國移動終端廠商進行深入支持，對 IHV 元器件進行聯合認證。目前，公司與高通的合作已經從移動終端拓展到智能硬件(IoE)領域，用先進的芯片技術加上先進的操作系統技術，共同為智能終端產業鏈打造具有非凡體驗的核心計算平臺，為客戶與最終用戶持續提供價值。公司與展訊的合作深入各芯片產品線，提供了完善的技術支持服務。從 2011 年至今，公司一直為展訊各芯片平臺的 Turnkey 解決方案提供技術支持服務，

2、并已深入到展訊各個芯片的各個版本的每一條產品線，系統模塊參與度在 80%以上。公司提供從上層定制化 APP 到底層平臺 BSP，技術服務完整覆蓋 Android 操作系統。同時，公司輔助展訊向其客戶提供 FAE 支持，滿足中國移動和中國聯通及海外運營商的定制需求。此外，公司將有多年積累的核心技術也融入到展訊產品當中， Camera 調校和應用/性能優化/小內存/穩定性/多窗口/泛安全解決方案等核心技術提高了展訊產品的用戶體驗，為客戶所認可。汽車電子電氣架構從傳統分布式架構正在朝向域架構、中央計算架構轉變。隨著汽車不斷向智能化、網聯化方向發展，以單片機為核心的傳統分布式電子電氣架構已經很難滿足未

3、來智能汽車產品的開發需求，主要面臨算力束縛、通訊效率缺陷、以及不受控的線束等成本黑洞。因此，汽車電子電氣架構開始發生轉變，一方面是車內網絡拓撲的優化和實時、高速網絡的啟用，另一方面是 ECU (電子控制單元)的功能進一步集成到域控制器甚至中央計算單元，其技術演進有四個關鍵趨勢：計算集中化、軟硬件解耦化、平臺標準化以及功能開發生態化。新型汽車電子電氣架構下，軟件開發逐漸通用化、平臺化。汽車電子底層硬件不再是由實現單一功能的單一芯片提供簡單的邏輯計算，而是需要提供更為強大的算力支持;軟件也不再是基于某一固定硬件開發，而是要具備可移植、可迭代和可拓展等特性。汽車原有以 ECU 為單元的研發組織將發生轉變，形成通用硬件平臺、基礎軟件平臺以及各類應用軟件的新型研發組織形態。.軟硬件解耦后，軟件和服務能力將成為未來汽車產業里最重要的競爭力。在汽車的電動化、網聯化、智能化、共享化的發展趨勢下，汽車逐步由機械驅動向軟件驅動過渡，汽車電子電氣架構的變革也使得汽車的硬件體系趨于集中化，軟件體系的差異化成為汽車價值差異化的關鍵。商業模式將從出售汽車硬件向出售硬件與后續服務轉變，研發流程將從軟硬件集成開發轉變為軟硬件解耦的單獨開發。新的整車電子架構構成了未來智能網聯車的核心，而軟件和服務能力將成為重中之重。