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1、區別信創與 EDA 的本質為是否市場化。市場認為 EDA 的主要邏輯在于國產化替代,與 CAD、信創、WPS 等比較類似。需要完全區別于信創,本質的區別在于是否市場化。信創的驅動力為非市場化因素,而智能制造是市場化驅動,本質是產品力的競爭。CAD 與 EDA 的比較,從產業驅動力、公司增長、財務數據、關鍵壁壘和未來發展趨勢幾個方面對比。兩者的共同點都是該壁壘,長期高投入的賽道。兩者的技術難度極其高,使得一旦突破追隨者很難跟上。EDA 廠商又和上下游深度綁定,使得在新工藝上唯一,用戶的切換成本極高。根據新思科技披露,一款一般芯片的設計周期是一兩年,但是僅一個 EDA 點工具的開發周期就是三年,平
2、臺性的工具更是需要至少長達五年的開發。CAD 也類似,3D 開發周期至少也是 5 年以上的時間。從研發費用看,CAD 與 EDA 都需要較大投入,即使國際巨頭也達到 40%的研發費用率。EDA 國內最大的華大九天研發投入在 40%以上,國際巨頭也在 30-40%。CAD 如中望軟件研發投入在 30%以上。EDA 涉及環節眾多,每個點工具都需要巨大的投入;同時隨著摩爾定律的快速進步,即使研發成功也需要不斷更新,導致新進入者和成熟巨頭的研發投入都巨大。而 CAD 巨頭研發投入可以相對少一點(Autodesk 為 25%)。我們研究 CAD 行業,提出中國 CAD 發展的驅動力來源于三個方面,本質是產品力的提升,正版化、國產化為加速催化因素。驅動一:性價比,替代海外昂貴的產品。驅動二:正版化,滲透率提升,滲透率=有效市場規模/理論市場規模。驅動三:國產化,市占率提升,背后邏輯是國產廠商技術能力的提升與外部摩擦環境的催化。EDA 直接受益于下游的國產化高速發展。我國半導體相關企業的數量正以前所未有的速度新增,根據天眼查數據,2020 年我國新增企業超過 2 萬家,增速達到 32%,是 2019年的 1.3 倍。從全球競爭力看,2021 年 Silicon 100 電子和半導體創業公司榜單,共有 20 家中國企業上榜。
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