翱捷科技-新股分析：國內稀缺的無線通信平臺型芯片企業-211229（27頁）.pdf

1、 敬請閱讀末頁的重要說明 證券研究報告 | 公司深度報告 2021 年 12 月 29 日 國內稀缺的無線通信平臺型芯片企業國內稀缺的無線通信平臺型芯片企業 TMT 及中小盤電子 公司公司是是國內稀缺的具備全制式蜂窩基帶通訊技術國內稀缺的具備全制式蜂窩基帶通訊技術的的平臺型芯片設計平臺型芯片設計公司公司，在物在物聯網聯網蜂窩蜂窩基帶芯片、基帶芯片、物聯網物聯網 WiFi 芯片等領域取得穩固基本盤，未來芯片等領域取得穩固基本盤，未來將受益于下將受益于下游高景氣，同時有望游高景氣，同時有望從從物聯網芯片領域物聯網芯片領域切入切入智能智能手機基帶芯片領域，手機基帶芯片領域，長期長期成長成長空間廣闊。

2、空間廣闊。 翱捷科技翱捷科技是是國內稀缺的無線通信平臺型芯片企業國內稀缺的無線通信平臺型芯片企業。公司成立于 2015 年，是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業，2020 年公司芯片產品營收占比 81.9%，蜂窩基帶芯片收入占其中的 89.9%。受益于公司新產品推出、客戶規模拓展，營業收入由 2018 年度的 1.15 億元迅速增長至 2020 年度的10.80 億元，但由于研發投入大，截止 2020 年尚未盈利。 蜂窩基帶芯片：國產替代市場廣闊，蜂窩基帶芯片：國產替代市場廣闊，長期有望長期有望從物聯網向手機領域進軍從物聯網向手機領域進軍 （1）物聯網蜂窩基帶芯片：高成長賽道孕育國

3、產新星物聯網蜂窩基帶芯片：高成長賽道孕育國產新星，技術及客戶優勢明顯技術及客戶優勢明顯。1）物聯網通信模組未來 3 年 CARG+40%；2）下游客戶向國內轉移，國產替代需求強勁；3）行業壁壘極高，公司技術積累深厚，與下游模組大客戶緊密合作，未來將與下游客戶共同成長。 （2）手機基帶芯片：手機基帶芯片：國內唯三具備全制式基帶能力，長期增長空間廣闊。國內唯三具備全制式基帶能力，長期增長空間廣闊。手機基帶芯片經過多次迭代，技術壁壘極高，目前行業呈現巨頭壟斷局面。公司已經具備 24G 全制式基帶能力，目前 5G 基帶芯片已回片，預計 2022 年實現量產，標志公司對智能手機基帶芯片的技術布局日臻完善

4、。公司計劃在第一代 5G基帶芯片在物聯網領域成功商業化后，開發推出支持 5G 的智能手機芯片產品。 非非蜂窩蜂窩物聯網物聯網芯片：芯片：AIOT 驅動行業成長，成本優勢構筑公司護城河驅動行業成長，成本優勢構筑公司護城河。受益于AIOT 趨勢，非蜂窩 WiFI 芯片等非蜂窩芯片市場呈現穩步增長態勢，預計未來 5 年 CARG+4.2%。公司核心非蜂窩物聯網產品為 WiFi 芯片，具備集成度高、成本低、落地速度快、產品迭代速度快等特點，有較強的市場競爭力。目前，公司已通過高標準白電龍頭嚴苛測試，成為國內首家大批量供貨 WiFi芯片的供應商，未來公司將進一步同類客戶拓展。 募投項目募投項目圍繞圍繞芯

5、片研發業務，助力公司滿足快速成長的物聯網基帶芯片市場芯片研發業務，助力公司滿足快速成長的物聯網基帶芯片市場需求和進一步布局手機基帶芯片需求和進一步布局手機基帶芯片。公司本次首次公開發行股票擬募集資金26.8 億元，扣除發行費用后將投資于“新型通信芯片設計項目”、“智能 IPC 芯片設計項目”、 “多種無線協議融合和多場域下高精度導航定位整體解決方案及平臺項目”。有望進一步夯實公司技術優勢，滿足未來快速增長的需求。 投資建議：投資建議：考慮到公司所處的蜂窩物聯網基帶芯片、非蜂窩物聯網芯片等行業成長性較強，公司具備較強技術及客戶優勢，份額有望持續提升。我們預計 公 司 2021-2023 年 收

6、入 為 21.0/35.0/49.4 億 元 ， 歸 母 凈 利 潤 為-4.93/0.01/2.61 億元，公司作為國內稀缺的具備全制式蜂窩基帶通訊技術的平臺型芯片設計公司，長期成長空間廣闊，上市后建議積極關注。 風險提示風險提示：新品研發、客戶拓展進度低預期，下游需求下滑，晶圓供需波動，募投項目實施風險。 主要財務數據主要財務數據 會計年度會計年度 2019 2020 2021E 2022E 2023E 主營收入(百萬元) 398 1081 2100 3500 4940 同比增長 245% 172% 94% 67% 41% 營業利潤(百萬元) (583) (2331) (493) (1)

7、287 同比增長 8% 300% -79% -100% -26515 歸母凈利潤(百萬元) (584) (2327) (493) 1 261 同比增長 9% 299% -79% -100% 25499% 每股收益(元) -1.40 -5.56 -1.18 0.00 0.63 ROE -82.7% -136.3% -12.6% 0.0% 6.3% 資料來源：公司數據、招商證券 發行發行數據數據 發行前總股本（萬） 37647 新發行股數（萬） 老股配售（萬） 發行后總股本（萬） 發行價（元） 發行市盈率（倍） 發行日期 2022-01-04 上市日期 主要股東主要股東 持股比例 阿里巴巴(中國)

8、網絡技術有限公司 17.15% 寧波捷芯睿微企業管理 10.10% 戴保家 9.36% 深圳市前海萬容紅土投資 6.13% 上海浦東新星紐士達創業投資 5.88% 行業指數行業指數 資料來源：公司數據、招商證券 -20-100102030Dec/20Apr/21Aug/21Dec/21(%)電子滬深300翱捷科技翱捷科技（688220.SH688220.SH）新股分析新股分析 敬請閱讀末頁的重要說明 2 2 公司深度報告 正文正文目錄目錄 一、翱捷科技：國內稀缺的無線通信平臺型芯片企業一、翱捷科技：國內稀缺的無線通信平臺型芯片企業. 5 1、專注于無線通信芯片領域，基帶芯片收入占比高 . 5

9、2、創始人具備射頻創業經驗，并購 Marvell 移動無線通信業務完善技術版圖 . 7 3、公司營收快速增長，研發投入規模大 . 8 二、蜂窩基帶芯片：國產替二、蜂窩基帶芯片：國產替代市場廣闊，公司從物聯網向手機領域進軍代市場廣闊，公司從物聯網向手機領域進軍 . 10 1、基帶芯片是無線通信的核心部件 . 10 2、行業需求：5G+AIOT 驅動行業高速成長 . 11 （1）物聯網蜂窩基帶芯片：萬物互聯網驅動行業高速成長 . 11 （2）智能手機蜂窩基帶芯片：5G 驅動行業價值提升 . 13 3、公司：技術積淀深厚，有望受益于國產替代 . 15 （1）物聯網基帶芯片：公司技術及客戶優勢明顯，受

10、益于行業增長及份額提升 . 15 （2）智能手機基帶芯片：技術壁壘極高，有望成為公司下一成長點 . 17 三、非蜂窩物聯網芯片：三、非蜂窩物聯網芯片：AIOT 驅動行業成長，成本優勢構筑公司護城河驅動行業成長，成本優勢構筑公司護城河 . 20 1、行業需求：AIOT 驅動 WiFi 等非蜂窩市場成長 . 20 2、公司：切入白電龍頭供應體系，高標準彰顯實力 . 21 四、其他業務：芯片定制及四、其他業務：芯片定制及 IP 授權業務與大客戶展開合作授權業務與大客戶展開合作 . 23 （1）芯片定制業務：公司大型芯片設計能力獲行業頭部客戶認可 . 23 （2）IP 授權業務：與國內知名手機廠商 O

11、PPO、小米達成合作 . 23 五、募投項目助力芯片研發五、募投項目助力芯片研發 . 24 六、投資建議六、投資建議 . 25 1、盈利預測 . 25 2、估值分析 . 26 3、風險提示 . 27 圖表圖表目錄目錄 圖 1：公司產品及服務應用領域 . 5 圖 2：公司分業務收入（億元） . 6 圖 3：公司芯片產品收入結構 . 6 圖 4：公司股權結構及控制關系 . 7 mNtNoMtNmQxPoMoNwPwOvM7NdN8OpNoOtRnMfQmNmOiNmPoObRoOzQwMnQrMwMtRxP 敬請閱讀末頁的重要說明 3 3 公司深度報告 圖 5：翱捷科技技術發展歷程 . 8 圖 6

12、：2017-2020 年公司營收及增速（億元） . 8 圖 7：2017-2020 年公司歸母凈利潤及增速（億元） . 8 圖 8：公司基帶芯片價格及成本 . 9 圖 9：2017-2020 年公司毛利率（%） . 9 圖 10：2017-2020 年公司凈利率（%） . 9 圖 11：2017-2020 年公司分業務毛利率（%） . 9 圖 12：2017-2020 公司芯片產品毛利率（%） . 9 圖 13：基帶芯片和射頻芯片工作示意圖 . 10 圖 14：基帶芯片基本架構 . 10 圖 15：全球物聯網蜂窩模組市場規模（億美元） . 13 圖 16：高通驍龍芯片內部構造 . 13 圖 1

13、7：集成基帶芯片和外掛基帶芯片 . 14 圖 18：集成基帶芯片的 5GSoC 芯片示意圖 . 14 圖 19：2011-2023E 全球智能手機出貨量（億臺） . 14 圖 20：2019-2025E 全球 5G 智能機出貨量（億部） . 15 圖 21：2020 年全球基帶芯片市場份額 . 15 圖 22：2021Q3 全球蜂窩物聯網芯片供應商份額 . 16 圖 23：3G 時代高通主導的 CDMA 技術成為主流 . 18 圖 24：2010 年全球智能機基帶市場格局 . 18 圖 25：2017-2023E LoRa 芯片出貨量（萬片） . 20 圖 26：2010-2020 GNSS

14、市場規模（包括芯片、地圖、導航軟件等）（億美元） . 21 圖 27：2019 年 Wi-Fi 芯片下游應用市場分布 . 22 圖 28：物聯網市場構成 . 22 圖 29：2018-2020 公司非蜂窩物聯網產品銷量（萬顆） . 23 表 1：2020 年公司蜂窩基帶芯片銷售情況 . 6 表 2：公司前五名供應商的采購情況 . 6 表 3：通信協議及對應下游分類 . 11 表 4：各機構對于全球物聯網預測 . 11 表 5：公司物聯網蜂窩基帶芯片產品細分行業市場需求情況 . 12 表 6：2020 年全球蜂窩物聯網模組廠商市場份額 . 16 敬請閱讀末頁的重要說明 4 4 公司深度報告 表

15、7：國內主要蜂窩基帶廠商的技術布局 . 17 表 8：各模組廠商采用的 4G 基帶芯片供應商情況 . 17 表 9：2019-2020 年全球智能手機廠商份額 . 19 表 10：公司非蜂窩芯片情況 . 21 表 11：擬募集資金投資方向（萬元） . 24 表 12：公司各業務營收及毛利率預測 . 25 表 13：翱捷科技盈利預測 . 26 表 14：估值對比表 . 26 附：財務預測表 . 28 敬請閱讀末頁的重要說明 5 5 公司深度報告 一、翱捷科技：一、翱捷科技：國內稀缺的無線通信平臺型芯片企業國內稀缺的無線通信平臺型芯片企業 1、專注于無線通信芯片領域，基帶芯片收入占比高專注于無線通

16、信芯片領域，基帶芯片收入占比高 翱捷科技翱捷科技成立于成立于 2015 年，是年，是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業。一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業。公司自設立以來一直專注于無線通信芯片的研發和技術創新，是國內極少數同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協議非蜂窩物聯網芯片研發設計實力，且具備提供超大規模高速 SoC 芯片定制及半導體 IP 授權服務能力的平臺型芯片設計企業。 公司業務包含芯片產品、芯片定制及半導體公司業務包含芯片產品、芯片定制及半導體 IP 授權：授權： 芯片產品（芯片產品（2020 年收入占比年收入占比 81.9%） ：公司的主要產品為蜂窩基帶芯片以及

17、非蜂窩物聯網芯片兩個類別。） ：公司的主要產品為蜂窩基帶芯片以及非蜂窩物聯網芯片兩個類別。目前量產的蜂窩基帶芯片支持 2G、 3G 及 4G 通信標準下多種網絡制式的通信， 非蜂窩物聯網芯片已完成對 WiFi、 藍牙、LoRa 及導航定位芯片的產品布局。 芯片產品的下游主要是芯片產品的下游主要是移動寬帶設備、智能家居、智能支付、智能表計、智慧城市、智慧安防、工業物聯網、車移動寬帶設備、智能家居、智能支付、智能表計、智慧城市、智慧安防、工業物聯網、車聯網等智能物聯網設備，以及手機、可穿戴等消費電子產品。聯網等智能物聯網設備，以及手機、可穿戴等消費電子產品。 芯片定制服務（芯片定制服務（2020

18、年收入占比年收入占比 12.8%） ：指根據客戶的需求，為客戶設計專門定制化的芯片。） ：指根據客戶的需求，為客戶設計專門定制化的芯片。該服務面對的主要客戶包括人工智能算法企業、互聯網企業、大數據企業、汽車制造企業等。公司擁有強大的平臺級芯片設計能力，能為上述客戶提供一站式解決方案，滿足其對特定芯片的定制化需求，提高產品競爭力。 半導體半導體 IP 授權服務（授權服務（2020 年收入占比年收入占比 5.4%） ：） ：主要是將集成電路設計時所需用到的經過驗證、可重復使用且具主要是將集成電路設計時所需用到的經過驗證、可重復使用且具備特定功能的模塊授權給客戶使用，并提供相應的配套軟件備特定功能的

19、模塊授權給客戶使用，并提供相應的配套軟件。公司目前對外單獨提供的授權主要有關于圖像處理的相關 IP、高速通信接口 IP 及射頻相關的 IP 等。 圖圖 1：公司產品及服務應用領域公司產品及服務應用領域 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 公司大部分收入來自蜂窩基帶芯片及非蜂窩物聯網芯片產品。公司大部分收入來自蜂窩基帶芯片及非蜂窩物聯網芯片產品。2020 年芯片產品收入占比高達 81.9%，進一步細分芯片產品，蜂窩基帶芯片收入占其中的 89.9%，非蜂窩基帶芯片占 9.9%。截止 2020 年底，公司蜂窩基帶芯片產品銷量累計超過 4,000 萬套，非蜂窩物聯網芯片產品銷量累計超過 2000 萬顆

20、。 敬請閱讀末頁的重要說明 6 6 公司深度報告 表表 1：2020 年公司蜂窩基帶芯片銷售情況年公司蜂窩基帶芯片銷售情況 系列系列 20 年收入占比年收入占比 功能功能 應用場景應用場景 基帶通信芯片 54.9% 支持 2G、3G 及 4G 通信標準下多種網絡制式的通信 適用于車聯網、智能支付、工業物聯網、智慧安防、智能電網等場景 移動智能終端芯片 18.7% 支持 2G、3G 及 4G 通信標準下多種網絡制式的通信。集成了語音通話、視頻、拍照等多媒體功能 適用于手機、智能可穿戴設備、智能支付、智能家居等場景 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 圖圖 2：公司公司分業務收入（億元）分業務收入

21、（億元） 圖圖 3：公司公司芯片產品收入芯片產品收入結構結構 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 公司是 Fabless 廠商，主要采購的原材料為晶圓和封裝測試服務，2020 年前五大供應商為臺積電、日月光、聯華電子、甬矽電子（寧波） 、華邦電子。 表表 2：公司前五名供應商的采購情況：公司前五名供應商的采購情況 序號序號 供應商名稱供應商名稱 金額金額 占采購總額比例占采購總額比例 采購內容采購內容 1 臺積電 4.96 47.16 晶圓 2 日月光集團 1.25 11.85 封裝測試 3 聯華電子 1.22 11.65 晶圓 4 甬矽電子（寧波） 0.5

22、7 5.46 封裝測試 5 華邦電子 0.45 4.3 晶圓 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 0.001.002.003.004.005.006.007.008.009.0010.002017201820192020芯片產品一站式芯片定制業務半導體IP授權業務84%86%88%90%92%94%96%98%100%2017201820192020蜂窩基帶芯片非蜂窩物聯網芯片 敬請閱讀末頁的重要說明 7 7 公司深度報告 2、創始人具備射頻創業經驗，并購、創始人具備射頻創業經驗，并購 Marvell 移動無線通信業務完善技術版圖移動無線通信業務完善技術版圖 公司實際控制人為創始人董事長戴保家

23、，戴保家及其一致行動人合計控制公司 24.36%的表決權，其他股東包含阿里網絡（持股 17.15%）等。 圖圖 4：公司股權結構及控制關系公司股權結構及控制關系 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 公司創始人曾創辦射頻芯片廠商公司創始人曾創辦射頻芯片廠商 USI、銳迪科，具備豐富射頻行業經驗、銳迪科，具備豐富射頻行業經驗。創始人戴保家先生是芯片行業具有國際視野的企業家，曾擔任 UMAX 技術總經理， 并于早年先后創立了硅谷線性功率放大器開發商硅谷線性功率放大器開發商 USI 公司以及中國公司以及中國 IC 設計公設計公司銳迪科司銳迪科。銳迪科曾經在射頻、藍牙等領域打破歐美、日本和臺灣地區公司對

24、集成電路行業的壟斷局面，成為當時國內領先的全系列數字及射頻產品的集成電路供應商， 并于 2010 年在納斯達克上市。 銳迪科被紫光集團收購之后， 2015年戴保家先生創立了翱捷科技，建立了卓越的本地化研發、支持隊伍。 公司公司通過多次收購完成原始技術積累通過多次收購完成原始技術積累： 2015 年，公司收購韓國韓國 Alphean，Alphean 擁有 CDMA（2G） 、WCDMA（3G） 、LTE（4G）技術。 2016 年，公司收購江蘇智多芯，江蘇智多芯，其擁有 GSM（2G） 、TD-CDMA（3G）技術，并進一步增強了研發團隊的實力。 2017 年，公司收購了 Marvell 移動通

25、信業務移動通信業務，加速了公司原計劃在 Alphean 和江蘇智多芯技術基礎上逐步研發成熟技術的路線。作為當時全球無線通信芯片設計領域標桿性企業的重要部門，Marvell 移動通信部門在蜂窩基帶芯片領域進行了多年的研發投入，擁有覆蓋 2G 到 4G 的通信技術，取得諸多行業內里程碑式的成果，其產品被黑莓和三星等手機所采用。本次收購的技術替代了本次收購的技術替代了 Alphean 及江蘇智多芯的技術，及江蘇智多芯的技術，成功獲取了 Marvell 在移動通信業務上過去十余年巨額研發投入成果，并憑借自身強大的整合能力兼收并蓄，持續創新，實現了在蜂窩通信領域的跨越式發展，成為國內少數掌握全制式、多協

26、議無線通信技術的芯片設計企業成為國內少數掌握全制式、多協議無線通信技術的芯片設計企業。 敬請閱讀末頁的重要說明 8 8 公司深度報告 圖圖 5：翱捷科技技術發展歷程：翱捷科技技術發展歷程 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 3、公司營收快速增長，研發投入規模大、公司營收快速增長，研發投入規模大 受益于公司新產品受益于公司新產品推出、客戶規模拓展推出、客戶規模拓展，營業收入由，營業收入由 2018 年度的年度的 1.15 億元迅速增長至億元迅速增長至 2020 年度的年度的 10.80 億元，復億元，復合增長率達到合增長率達到 206%。公司 2017 年完成對 Marvell 移動無線通信業務

27、收購后，在隨后數年時間里不斷研發出數款新型蜂窩基帶芯片產品及覆蓋多協議的非蜂窩物聯網芯片產品，逐步拓展不同領域的客戶，打破了巨頭壟斷的格局，實現了收入的快速增長。 由于基帶芯片技術壁壘高， 公司研發投入規模大， 截止由于基帶芯片技術壁壘高， 公司研發投入規模大， 截止 2020 年尚未盈利年尚未盈利。 蜂窩基帶芯片研發領域， 具有技術門檻高、高端人才密集、研發周期長、資金投入大的特征。2017-2020 年公司研發支出為 3.67、5.24、5.97、21.11 億元，收入占比分別為 437%、456%、150%、195%，其中 2020 年研發支出大幅增長主要受到股權支付的影響，若忽略股權支

28、付的短期影響， 公司的研發投入的收入占比則不斷降低。 2017-2020 年公司歸母凈利潤分別為-9.98、 -5.37、 -5.84、-23.27 億元，其中 2020 年虧損較大主要因為股權激勵的影響。 圖圖 6：2017-2020 年公司營收及增速（億元）年公司營收及增速（億元） 圖圖 7：2017-2020 年公司歸母凈利潤及增速（億元）年公司歸母凈利潤及增速（億元） 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 高性價比戰略導致高性價比戰略導致 2017-2019 年毛利率年毛利率有所有所下滑，高毛利下滑，高毛利率率的芯片定制業務和半導體的芯片定制業務和半導

29、體 IP 授權業務帶動授權業務帶動 2020 年毛利年毛利率提升率提升。 2017 年以來，公司采取高性價芯片產品的戰略成功快速擴大市場份額，主要銷售的芯片產品價格下降導致2017-2019 年芯片產品毛利率逐年下降。以收入占比最大的基帶通信芯片產品為例，2018-2020 年公司為搶占市0.0050.00100.00150.00200.00250.00300.000.002.004.006.008.0010.0012.002017201820192020營業收入同比(%)-350.00-300.00-250.00-200.00-150.00-100.00-50.000.0050.00100.

30、00-25.00-20.00-15.00-10.00-5.000.002017201820192020歸母凈利潤同比(%) 敬請閱讀末頁的重要說明 9 9 公司深度報告 場，在銷售價格方面有所讓利，基帶芯片銷售單價下降。 圖圖 8：公司基帶芯片價格及成本：公司基帶芯片價格及成本（元）（元） 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 2020 年公司主營業務毛利率有所回升，主要系毛利率較高的芯片定制業務和半導體 IP 授權業務收入占比提升。此外， 2020 年下半年， 公司已推出第三代基帶產品系列， 該系列產品較前一代產品具有制程更先進、 面積更小、集成度更高、功耗更低的優勢，有望提升公司對單價的議價

31、能力 圖圖 9：2017-2020 年公司毛利率（年公司毛利率（%） 圖圖 10：2017-2020 年公司凈利率（年公司凈利率（%） 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 圖圖 11：2017-2020 年公司分業務毛利率（年公司分業務毛利率（%） 圖圖 12：2017-2020 公司芯片產品毛利率（公司芯片產品毛利率（%） 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 資料來源：翱捷科技招股書，招商證券 0.005.0010.0015.0020.0025.0030.0035.0040.0045.002017201820192020-1,400.00-1,200.00

32、-1,000.00-800.00-600.00-400.00-200.000.002017201820192020凈利率(%)扣非凈利率(%)0.0020.0040.0060.0080.00100.00120.002017201820192020芯片產品一站式芯片定制業務半導體IP授權業務其他主營業務0.005.0010.0015.0020.0025.0030.0035.002017201820192020蜂窩基帶芯片非蜂窩物聯網芯片 敬請閱讀末頁的重要說明 1010 公司深度報告 二二、蜂窩基帶蜂窩基帶芯片芯片：國產替代市場廣闊，公司從物聯網向手機領域進軍：國產替代市場廣闊，公司從物聯網向手

33、機領域進軍 1、基帶芯片是無線通信的核心基帶芯片是無線通信的核心部件部件 按功能分類，通信芯片主要包含基帶芯片和射頻芯片兩大類。按功能分類，通信芯片主要包含基帶芯片和射頻芯片兩大類?；鶐酒瑢鶐盘栠M行解碼或合成后，再由射頻芯片對信號進行頻率調制和發射，來滿足信號的工作頻率要求。 基帶芯片是各類終端和設備實現蜂窩移動通信的核心部件?；鶐酒歉黝惤K端和設備實現蜂窩移動通信的核心部件?；鶐酒赣脕砗铣杉磳l射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說，就是發射時，把語音或其他數據信號編碼成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數據信號，它主要完成通信終端的信息

34、處理功能。 從結構來看從結構來看，基帶芯片主要由 CPU 處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊五個部分組成，射頻芯片的結構則包括功率放大器、濾波器、低噪聲放大器、天線開關等。 圖圖 13：基帶芯片和射頻芯片工作示意圖基帶芯片和射頻芯片工作示意圖 資料來源：高通，電子工程世界，招商證券 圖圖 14：基帶芯片基本架構：基帶芯片基本架構 資料來源：前瞻研究院，招商證券 從分類來看，從分類來看， 根據根據所所支持的通信協議， 通信支持的通信協議， 通信芯片芯片分為非蜂窩分為非蜂窩基帶芯片基帶芯片和蜂窩和蜂窩基帶芯片基帶芯片。 非蜂窩基帶芯片主要包括 WiFi、藍牙等局域無線和 Lo

35、Ra、Sigfox 等非授權廣域無線通信芯片；蜂窩基帶芯片則包括 2G/3G/4G 和 5G 等。不同類別芯片之間并非是完全的技術迭代或替代關系，而是適用于不同的應用場景。蜂窩通信模組由于應用領域更廣、潛力更大而被認為是未來驅動通信模組出貨量高速增長的主要動力。 敬請閱讀末頁的重要說明 1111 公司深度報告 表表 3：通信協議及對應下游分類通信協議及對應下游分類 分類分類 通信技術通信技術 傳輸速度傳輸速度 通信距離通信距離 功耗功耗 應用應用 非 蜂窩 模組 局 域無線 WiFi 11-54Mbps 20-200m 較高 消費電子、智能家電，數傳 藍牙 1Hbps 20-200m 低 包括

36、穿戴式設備、耳機、手機在內的消費電子，智能家居 Zigbee 500kbps 2-20m 低 智能家居，工業 廣 域無線 Sigfox 100kbps 3-10km 低 工業、物流 LoRa 10kbps 城內15km 較低 智慧城市、智慧園區、抄表、物流 ZETA 5kbps 20km 極低 物流 蜂 窩模組 NB-loT(CatNB1) 250kbps 15km 以上 低 智能抄表、資產追蹤、智慧城市等。 eMTC(CatM1) 1Mbps 10km 低 可穿戴設備、POS 機、物流 Cat0 1Mbps 10km 低 可穿戴設備、智慧家庭、智慧電表 Cat1 10Mbps 1-10km

37、較低 可穿戴設備、POS 機、物流、智能家電、工業傳感器 Cat4 及以上 150Mbps 10km 較高 車聯網、智能電網、視頻安防、商顯設備 5G 1Gbps-10Gbps 基站 200300 米 較高 自動駕駛、遠程醫療、視頻監控 資料來源：招商證券整理 2、行業需求：行業需求：5G+AIOT 驅動行業驅動行業高速高速成長成長 根據下游應用進行劃分，基帶芯片市場可分為物聯網市場、智能手機市場兩部分，預計未來幾年 5G、AIOT 將驅動物聯網、智能手機基帶市場增長。 （1）物聯網蜂窩基帶芯片：）物聯網蜂窩基帶芯片：萬物互聯網驅動行業萬物互聯網驅動行業高速成長高速成長 萬億萬億物聯網物聯網市

38、場市場將接棒互聯網，完成萬物互聯最后一步。將接棒互聯網，完成萬物互聯最后一步?；ヂ摼W的誕生（1969 年）至今已逾 52 年，全球范圍內實現了從有線通信時代 10 億人局域互聯，到 50 億人口的廣域連接。隨著智能手機滲透率逐步達到上限，市場重心已由互聯網逐漸轉向物聯網。2020 年全球物聯網設備數量超過 126 億，而根據愛立信對于全球物聯網連接數的預測，物聯網將代替手機、電腦和平板終端成為未來連接數增長的主要驅動。根據 IDC 和 Gartner 機構的預測，2020 年全球物聯網行業市場規模將超 1.5 萬億美元。 表表 4：各機構對于全球物聯網預測各機構對于全球物聯網預測 預測機構預測

39、機構 預測內容預測內容 Gartner 2020 年全球物聯網設備數量將達 260 億個，為 2016 年規模 3 倍以上，全球經濟價值1.9 萬億美元 華為華為 2025 年物聯網設備數量接近 1000 億個 IHS 全球物聯網設備數將從 2015 年的 154 億臺增長到 2020 年的 307 億臺。到 2025 年達754 億臺，未來 10 年復合增長率高達 17.21% IDC 2020 年全球物聯設備數將達 281 億，全球市場總量達 1.7 萬億美元 Machina Research 全球物聯網設備連接數，2022 年將達 250 億，釋放 1.2 萬億美元全球產業機會 BI I

40、ntelligence 2025 年全球將安裝超過 550 億個物聯網設備，物聯網相關投資將超過 25 萬億美元 愛立信愛立信 2017 年全球物聯網設備數量達 175 億個，2023 年將達 316 億個 美國計算機工業協會美國計算機工業協會 ACM 2016 年全球物聯網連接數約為 229 億個，預計 2020 年將增長至 501 億個 資料來源：移遠通信，各機構官網，招商證券 敬請閱讀末頁的重要說明 1212 公司深度報告 表表 5：公司：公司物聯網物聯網蜂窩基帶芯片產品細分行業市場需求情況蜂窩基帶芯片產品細分行業市場需求情況 具體應用場景具體應用場景 終端設備形態終端設備形態 市場需求

41、情況市場需求情況 智能可穿戴設備 智能眼鏡、智能頭帶、智能頭盔、智能手表、智能服飾等 預計 2017-2024 全球智能可穿戴設備出貨量將達到 6.32 億臺，CARG+24.03%；其中，智能手表出貨量將從 4,150 萬臺增長至 15,600 萬臺， 智能手環將從 3600 萬件增長至 7440萬件，智能耳機將從 1908 萬臺增至 39660 萬臺。 工業物聯網 各類工業設備 2019 年，我國產業物聯網連接數已達到 18 億。預計到 2025年，我國產業物聯網連接數將達到 25 億，產業物聯網連接數將占據物聯網連接數的 61.2%。 車聯網 汽車 2019 年， 全球 V2X 市場規模

42、已達到 900 億美元， 預計到 2022年，全球 V2X 市場規模有望突破 1,650 億美元。 智能家居 智能照明燈、智能空調、智能插座、智能冰箱等 中國智能家居近年出貨量保持快速增長態勢，年均增長率保持在 35%以上，2019 年出貨量達 2.11 億臺。受“新冠疫情”影響，2020 年增幅受到一定影響，增幅有所減緩，但仍然保持上升勢頭，預計全年出貨量將達 2.29 億臺。 智能支付 POS 機、二維碼識別機、各類共享設備等 目前，智能支付市場的主要應用場景包括移動支付與共享租賃。 2020年第三方移動支付市場交易規模已達到271萬億元；2020 年，我國共享經濟交易規模 33,773

43、億元，比上年增長2.9% 智能表計 電表、水表、燃氣表等 根據國家電網 2010 年 3 月發布的 國家電網智能化規劃總報告 （修訂稿） ， “堅強智能電網” 的建設計劃第三階段 （2016年至 2020 年）正在實施，總投資額 1.4 萬億元，其中與智能電表市場相關的用電信息采集系統建設投資計劃約為 221 億元。 智慧城市 智慧路燈、智慧廣告牌、智慧商顯、智慧社區等 2020 中國智慧城市市場的規模將達到 266.60 億美元，全球的市場規模將達到 1,240 億美元。 智慧安防 智能門禁、智能攝像頭等 隨著平安城市、雪亮工程等政策的實施，安防行業迎來快速發展，2019 年，中國安防領域市

44、場規模達到 7,562 億元，相比 2018 年增長 9.6%。 移動寬帶設備 小型家用無線接入設備 我國寬帶家庭普及率為 86.1%，我國的中部及西部地區寬帶普及率僅為 76.7%與 80.2%。因此，從我國固定寬帶家庭普及率上看，我國的移動寬帶設備仍具有較大的市場空間。 資料來源：Gartner，IDC，中國信息通信研究院，前瞻產業研究院，艾媒咨詢，艾瑞咨詢，國家電網，工信部，翱捷科技，招商證券 物聯網通信模組出貨量快速增長，帶動物聯網基帶芯片起量。物聯網通信模組出貨量快速增長，帶動物聯網基帶芯片起量。根據 ABI Research 統計和預測，2019 年全球蜂窩通信模組出貨量達 3.2

45、1 億片，預計到 2023 年出貨量有望達 12.51 億片，2019-2023 年出貨量年均復合增速達 40.46%。根據 Strategy Analytics 測算，2024 年全球物聯網蜂窩模組市場規模預計為 115 億美元。根據頭豹研究院數據和移遠根據頭豹研究院數據和移遠通信披露，物聯網蜂窩通信模組中采購成本占通信披露，物聯網蜂窩通信模組中采購成本占 85%，采購成本中采購成本中 82%為芯片成本，為芯片成本，其中其中基帶芯片基帶芯片/射頻芯片射頻芯片/記憶芯片記憶芯片分別占比分別占比 29%/28%/19%。 敬請閱讀末頁的重要說明 1313 公司深度報告 圖圖 15：全球物聯網蜂窩

46、模組市場規模（億美元）：全球物聯網蜂窩模組市場規模（億美元） 資料來源：Strategy Analytics，招商證券 （2）智能智能手機蜂窩基帶芯片：手機蜂窩基帶芯片：5G 驅動行業驅動行業價值提升價值提升 手機手機基帶分為兩種：系統平臺芯片（基帶分為兩種：系統平臺芯片（SoC）和）和外掛式外掛式基帶芯片基帶芯片，大部分安卓智能機都采用，大部分安卓智能機都采用 SoC 芯片芯片。SoC 整合了應用處理器（AP）與基帶芯片（BP）等許多不同功能的部件，提供多媒體功能以及用于多媒體顯示器、圖像傳感器和音頻設備相關的接口、為了進一步簡化設計，這些編譯電路所需要的電源管理電路也日益集成于其中。在傳輸

47、效率、采購成本、電路設計上，SoC 均優于外掛式芯片，成為目前智能機的主流設計。 以高通驍龍芯片為例，其架構包含了多個功能單元： CPU 負責處理設備的系統指令與應用控制 GPU 運行繪圖運算 ISP 專門處理照相圖像信號 圖圖 16：高通驍龍芯片內部構造高通驍龍芯片內部構造 資料來源：高通，招商證券 26.00%26.05%26.10%26.15%26.20%26.25%0.020.040.060.080.0100.0120.0140.0201920202021202220232024物聯網蜂窩模組市場規模增長率 敬請閱讀末頁的重要說明 1414 公司深度報告 圖圖 17：集成基帶芯片和外掛

48、基帶芯片集成基帶芯片和外掛基帶芯片 圖圖 18：集成基帶芯片的集成基帶芯片的 5GSoC 芯片示意圖芯片示意圖 資料來源：CSDN，招商證券 資料來源：CSDN，招商證券 量：量：智能手機進入存量時代，智能手機進入存量時代，5G 驅動新一輪換機潮驅動新一輪換機潮。 2009-2017 年是智能手機快速滲透期，全球智能手機保持高速增長；2017 年行業出貨量見頂，行業進入存量時代，年出貨量維持在 13-14 億左右。2020 年全球疫情驅動智能手機出貨量出現明顯下滑。展望 2021-2023 年，全球疫情恢復疊加 5G 滲透率提升，全球智能手機出貨量有望維持個位數的小幅增長。 圖圖 19：201

49、1-2023E 全球全球智能手機出貨量智能手機出貨量（億臺）（億臺） 資料來源：IDC，招商證券 價：價：5G 在智能手機中在智能手機中滲透率提升滲透率提升，帶動，帶動基帶芯片基帶芯片平均單價增長平均單價增長。 20192025 年，年，5G 智能手機滲透率持續提升。智能手機滲透率持續提升。2019 年是 5G 手機商用元年，根據 IDC 預測，2020 年全球 5G 智能手機銷量達到 2.4 億部，5G 滲透率達到 18%；隨著 2021 年疫情逐漸恢復、5G 硬件成本價格降低，預計 2021 年全球 5G 智能手機銷量達到 5.5 億，滲透率超過 40%； 到 2025 年 5G 智能手機

50、滲透率將達到 69%。 從 20202025 年，預計全球智能機出貨量復合增速為 3.3%，而 5G 智能機出貨量復合增速高達 34.3%。 5G基帶芯片基帶芯片價格價格相較同類相較同類4G芯片大幅提高芯片大幅提高。 除了需要新增多個頻段外， 5G基帶芯片必須向下兼容2G/3G/4G制式，部分地區發布的機型還需配備毫米波 AiP 模組以實現對毫米波頻段的支持，復雜度明顯提升。未來隨著 5G 智能手機滲透率提升和芯片價格不斷上漲，帶動基帶平均單價持續上漲。 -20%-10%0%10%20%30%40%50%0.002.004.006.008.0010.0012.0014.0016.0018.00