半導體行業深度：供需失衡或將延續IOT及車規半導體蓄勢待發-211230（38頁）.pdf

1、 敬請閱讀末頁之重要聲明 供需失衡或將延續，IOT及車規半導體蓄勢待發 相關研究： 1. “缺芯”困局助推國產化替代加速，我國半導體產業或迎機會窗口 2021.06.29 2. “缺芯”+政策支持，助推國產化替代加速 2021.08.04 行業評級：增持 近十二個月行業表現 % 1個月 3個月 12個月 相對收益 -5.0 4.2 37.2 絕對收益 -4.3 5.2 34.0 注：相對收益與滬深300相比 核心要點： 2022年市場展望：供需失衡加速國產化替代，研發創新強化市場競爭力，國內半導體產業發展可期 行業整體：2022年前半期供需失衡及國產化替代兩大主線仍將延續助推半導體產業市場規模

2、上行。5G手機、新能源汽車、物聯網設備等下游市場方興未艾，為半導體上游設計、中下游制造及襯底材料等領域帶來新的增量、機遇與競爭。國內半導體產業尚處于跟隨走向競爭的長路上，“缺芯”及國產化替代為國內企業帶來加速縮短差距的契機，產品競爭力的提升是確保市場大門常開的鑰匙，科技創新是贏得未來的關鍵。 供給端，供給短缺預計于2022年中后期新增產能陸續釋放后才可得到明顯的緩解。斷供疊加供應鏈安全問題促使多國推進半導體產業鏈的本地化部署，半導體產業鏈格局或受深遠影響。 需求端，傳統消費電子終端領域 5G 手機市場滲透率穩步提升疊加可穿戴設備銷售額快速增長帶動射頻前端模組出貨上行， YOLE預測顯示2021

3、年至 2025年射頻前端市場規模CAGR約為10.65%。新興市場領域持續景氣，IOT Analytics預計 2022年物聯網終端設備銷售增速約為 17.89%；德勤預計 2021年至 2025 年新能源銷量CAGR或達37%；MCU及功率半導體受益需求擴張，IC insights預測 2021-20225 年 MCU 國內市場規模 CAGR 達 6.3%，Omdia 預測 2020 年至2024年新能源車用IGBT國內市場規模CAGR約為 33.15%。 綜上，我們認為2022年前半期供給短缺助推硅片、晶圓代工及封測板塊企業產能維持高位運行，量價齊升在新產能大幅釋放前或仍延續；中長期業績新

4、增量受新產能放量及先進工藝研發落地帶動。下游多種終端產品需求持續景氣預計長期提振射頻前端模組、MCU、功率半導體等市場規模。新興市場領域的蓬勃發展會催生對半導體新材料的需求，SOI、第三代半導體材料SIC及GAN全球需求放量蓄勢待發，挑戰與機遇并存，或成半導體材料板塊新看點。 投資建議 展望2022年，供需失衡疊加國產化替代助推半導體龍頭業績增長及研發進展提速。物聯網、新能源汽車等持續拉動芯片市場需求，產業發展長期向好；重點關注車規級半導體、AIOT、硅片及第三代半導體襯底材料領域具備產品競爭力及技術領先性的優質公司；建議持續關注半導體行業，維持行業增持評級。 風險提示 產能擴產或新技術研發落

5、地不及預期；市場需求下滑，內外部政策變動。 證券研究報告 2021年12月30日 湘財證券研究所 行業研究 半導體行業深度 2 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 正文目錄 1 半導體行業2021年回顧 . 5 1.1 A股半導體市場回顧 . 5 1.2半導體市場回顧 . 6 2 半導體行業2022年展望綜述. 9 3 半導體行業細分板塊展望 . 9 3.1供給端半導體制造產能逐漸恢復，多國推進產業鏈本地化部署，半導體產業鏈格局或受深遠影響 . 9 3.2物聯網、新能源汽車等新興市場需求快速增長，推升射頻、MCU及功率半導體出貨量 . 12 4 半導體基礎產業 . 27 4.1晶圓制造：供需失衡

6、或延續至2022年中后期，晶圓代工量價齊升延續 . 27 4.2 封測：先進封測成為封測行業盈利增長新看點 . 32 4.3半導體襯底材料：關注12英寸大硅片及SOI硅片產能擴張，第三代半導體材料SIC及GAN . 34 5 投資建議 . 37 6 風險提示 . 38 mNoQtRsMqMwOmOqMqRnRsP9P9R8OmOqQnPtRiNrRrQfQnNnR9PoPpOvPmOmMvPmMnP 3 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 圖表目錄 圖 1 申萬半導體指數一年內漲跌幅回顧 . 5 圖 2 近一年SW-半導體PE（TTM）及行業總市值變化 . 6 圖 3全球手機出貨量（百萬臺） .

7、 7 圖 4全球PC&CHROMEBOOK出貨量（百萬臺） . 7 圖 5全球服務器出貨量（百萬臺） . 7 圖 6全球新能源車出貨量（萬輛） . 7 圖 7疫情、災害沖擊供應鏈（不完全整理） . 8 圖 8晶圓擴產計劃及產能釋放規劃（不完全統計） . 8 圖 9芯片交期持續上升 . 8 圖 10 UMC晶圓季度ASP（美元） . 8 圖 11全球半導體市場規模超預期增長 . 9 圖 12晶圓代工龍頭產能利用率. 9 圖 13芯片交期 . 10 圖 14逐月交期數據 . 10 圖 15 2000-2Q2021年全球芯片庫存指標 . 10 圖 16全球政府半導體產業支持性政策 . 11 圖 17

8、主要晶圓代新工廠低點. 11 圖 18我國半導體企業受制裁情況 . 11 圖 19我國對半導體芯片行業發展出臺的支持政策 . 11 圖 20 全球半導體市場規模 . 12 圖 21半導體產業鏈及規模（美元） . 13 圖 22 2020年全球芯片下游應用市場構成 . 13 圖 23全球智能手機銷量預測（百萬部） . 14 圖 24 全球5G手機市場滲透率及預測 . 14 圖 25 4G與 5G手機單機半導體價值量對比 . 14 圖 26 5G&4G智能手機帶動半導體市場規模上行預測 . 14 圖 27全球可穿戴設備出貨量. 15 圖 28全球智能可穿戴設備市場規模 . 15 圖 29全球PC及

9、平板出貨量 （百萬臺） . 16 圖 30全球射頻前端模組市場規模（億美元） . 16 圖 31 2020年全球射頻前端模組市場格局 . 17 圖 32 家庭&工業物聯網設備 . 18 圖 33全球IOT終端設備數量（十億個） . 18 圖 34 芯片在汽車上的主要應用. 19 圖 35汽車智能化、網聯化、電動化提升半導體需求 . 20 圖 36傳統汽車&新能源汽車單車芯片搭載量（個） . 20 圖 37不同汽車單車半導體價值量對比 . 20 圖 38燃油車銷售禁令（部分列舉） . 21 圖 39全球新能源車銷量及預測（萬臺）： . 21 圖 40 車規級市場規模預測（億美元） . 21 圖

10、41 HPC解決方案圖譜 . 22 4 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 圖 42全球HPC市場規模（百萬美元） . 22 圖 43 MCU分類及應用 . 23 圖 44 MCU出貨量及市場規模預期 . 23 圖 45 MCU下游市場需求分布及預測（億美元） . 23 圖 46 MCU出貨量及市場規模預期 . 24 圖 47中國MCU產品結構 . 24 圖 48 全球及中國功率器件市場規模（百萬美元） . 25 圖 49 單車功率半導體價值量（美元） . 26 圖 50： IGBT下游應用及規模預期 . 27 圖 51 中國新能源車IGBT模塊市場規模（億美元） . 27 圖 52晶圓代工龍頭

11、產能滿載. 28 圖 53 2015-2022E全球晶圓代工市場規模 . 28 圖 54半導體產業資本支出及銷售的周期性 . 29 圖 55晶圓代工產能擴張分制程統計 . 29 圖 56國內IC設計企業數量持續增加 . 30 圖 57國內IC制造/代工市場規模 . 30 圖 58中芯國際單季度營收增長率 . 31 圖 59國內IC制造/代工市場規模 . 31 圖 60華虹半導體單季度營收增長率 . 31 圖 61華虹半導體月產銷（千片） . 31 圖 62華虹半導體營收-分應用領域（億元） . 32 圖 63全球封裝產業市場規模. 33 圖 64先進封裝產業市場規模. 33 圖 65 全球封測

12、行業發展階段. 33 圖 66封測板塊上市公司營收（億元） . 34 圖 67封測板塊上市公司營收增速（%） . 34 圖 68 2020Y半導體制造材料市場銷售額及份額占比（億美元） . 34 圖 69半導體硅片銷售價格走勢（不含SOI硅片） . 35 圖 70全球不同尺寸硅片需求走勢 . 35 圖 71 移動通信領域SOI硅片市場需求預測 . 36 圖 72 第一代、第二代、第三代半導體材料性能參數 . 37 5 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 1 半導體行業2021年回顧 1.1 A股半導體市場回顧 近一年SW半導體指數表現總體優于基準滬深300，截至2021年12月6日，SW半導體指

13、數近12個月收益為36.6pct，跑贏基準滬深300指數42pct。 2020年末至2021年11月助推半導體市場估值上行的兩大主線為：（ 1）供需端超預期恰逢供給端受疫情影響開工率不足疊加短期擴產受限導致的市場的供需失衡，引發產業鏈上下游量價齊升，半導體行業企業業績上行；（2）外部貿易制裁政策疊加國家政策支持加速國產化替代進程，國內半導體龍頭企業中長期受益。板塊估值變動的擾動因素主要為下游消費電子市場需求變動及需求預期，內外部宏觀政策變動。2020 年末受半導體市場開始出現供不應求、半導體各龍頭公司2020Q4業績出現上行及國家政策支持等因素共同作用，半導體板塊估值震蕩上行；5月份部分手機廠

14、商砍單的消息引發市場對下游消費電子需求的擔憂，導致板塊估值急速下行；8、9月份基于 8 月發布的國內經濟數據未達預期疊加行業監管性政策頻發，市場預期美聯儲加息或提速，中報業績紅利釋放基本完成等多因素的影響，大盤及高估值行業指數呈回落態勢。10 月份行業三季報業績持續向上，半導體行業內細分板塊業績增速出現分化，受需求端 PC 、手機等個人消費電子預期市場需求或趨于疲軟，全球汽車電子供需失衡延續、半導體芯片產業鏈或再遇“漲價潮”等因素影響，圖 1 申萬半導體指數一年內漲跌幅回顧 資料來源：wind、湘財證券研究所 -20%-10%0%10%20%30%40%50%60%2020-12-042020

15、-12-112020-12-182020-12-252021-01-042021-01-112021-01-182021-01-252021-02-012021-02-082021-02-222021-03-012021-03-082021-03-152021-03-222021-03-292021-04-062021-04-132021-04-202021-04-272021-05-072021-05-142021-05-212021-05-282021-06-042021-06-112021-06-212021-06-282021-07-052021-07-122021-07-192021

16、-07-262021-08-022021-08-092021-08-162021-08-232021-08-302021-09-062021-09-132021-09-222021-09-292021-10-132021-10-202021-10-272021-11-032021-11-102021-11-172021-11-242021-12-01滬深300 000300.SH 絕對收益 半導體（申萬） 801081.SI 6 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 半導體細分領域走勢出現分化，板塊整體估值較三季度末微幅上行。 1.2半導體市場回顧 2021年貫穿全球半導體行業全年的熱點詞莫過于“

17、缺芯”、提價和擴產，今年的“缺芯”主要系供需錯配導致。需求端芯片市場需求持續上行主要系存量市場板塊，全球智能手機、PC等個人消費電子出貨量增長率超預期，出貨量增幅超100%。增量市場板塊新能源汽車及全球服務器出貨量同比翻倍。同時5G基站鋪設量、物聯網設備市場滲透率提升等持續推升半導體產品需求。咨詢機構counterpoint數據顯示2021年前三季度全球智能手機出貨量逾10億部，同比增長108.89%；IDC統計前三季度全球PC（包括PC，NOTEBOOK）出貨量接近2.4億臺，同比增長116.44%。增量市場板塊，Trendforce統計顯示2021年前三季度新能源汽車出貨量達420萬輛（純

18、電車（BEV）銷售292萬輛，同比增長153%；插電式混動（PHEV）銷售128萬輛，同比增長135%），前三季度成長率達153%。2021年H1全球服務器出貨量增長至603萬臺，同比增長103.97%。 圖 2 近一年SW-半導體PE（TTM）及行業總市值變化 資料來源：wind、湘財證券研究所 0.0020.0040.0060.0080.00100.00120.0005001,0001,5002,0002,500申萬半導體行業市值(十億） PE-滬深300（右軸） PE-申萬半導體（右軸） 7 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 供給端供給不足問題或會延續至2022年中后期。受疫情、偶發性災

19、害及全球政治因素影響導致的產業鏈中斷至今尚未完全恢復，同時新建產能尚處于建設階段、預計于2022年末才可陸續放量。 圖 3全球手機出貨量（百萬臺） 圖 4全球PC&CHROMEBOOK出貨量（百萬臺） 資料來源：counterpoint research、湘財證券研究所 資料來源：IDC、湘財證券研究所 圖 5全球服務器出貨量（百萬臺） 圖 6全球新能源車出貨量（萬輛） 資料來源：IDC、湘財證券研究所 資料來源：Trendforce、EV-VOLUME、湘財證券研究所 -30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%0100200300400500全球

20、智能手機出貨量（百萬臺） 同比增速-100.0%-50.0%0.0%50.0%100.0%150.0%200.0%250.0%300.0%350.0%400.0%0501001502002503002016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021Q1 2021Q2 2021Q3全球PC出貨（包括pc，notebook） chromebook出貨量PC同比增速 chromebook同比增速-2.0%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%0.002.004.006.008.0010.0012.0014.00全球服務器出貨量（百萬臺） server同比增速0.0%50

21、.0%100.0%150.0%200.0%01002003004005002015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021H1全球新能源車銷量（萬輛） 同比增長率 8 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 供需錯配引發的芯片短缺延續全年，芯片平均交期持續上行, Susquehanna 金融集團的數據表明企業用戶 10 月份芯片交期平均為 21.9 周，2017 年以來芯片交期歷史數據未突破15周。同期市場供需緊張在芯片產業鏈的供貨價格上升,以晶圓代工大廠聯電為例,其在2021年已經發布了4次調價通知,公司產品ASP持續上行。 半導體產業鏈龍頭企業量價齊升，助推半導體

22、產業市場規模超預期上行，WSTS預計 2021年半導體市場規模同比增長25.6%，達5531億美元。增量和存量市場的需求同步上行助推半導體產業鏈可用產能利用率提升至歷史中高位，量價齊升驅動半導體產業市場規模超預期上行，WSTS上調2021年市場規模增速預期至25.6%（前預期值為19.7%）。 圖 7疫情、災害沖擊供應鏈（不完全整理） 圖 8晶圓擴產計劃及產能釋放規劃（不完全統計） 資料來源：公開資料、湘財證券研究所 資料來源：公開資料、湘財證券研究所 圖 9芯片交期持續上升 圖 10 UMC晶圓季度ASP（美元） 資料來源：Susquehanna Financial group、湘財證券研究

23、所 資料來源：聯華電子、湘財證券研究所 9 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 2 半導體行業2022年展望綜述 2022 年受供需失衡延續及國產化替代持續推進影響，國內半導體產業仍保持快速發展態勢，新能源汽車、物聯網設備市場滲透率上行具備確定性，看好車規電子、功率半導體景氣度的持續性。晶圓代工企業在產業鏈中具有較強的成本轉嫁能力，預計2022年量價齊升仍會上演，業績保持中高增速。半導體支撐行業 12 英寸硅片及第三代半導體材料 SIC，GAN 國內產能具備稀缺性，下游需求疊加國產化替代提振企業營收。 3 半導體行業細分板塊展望 3.1 供給端半導體制造產能逐漸恢復，多國推進產業鏈本地化部署，半

24、導體產業鏈格局或受深遠影響 2021年Q2以來隨著疫苗接種率的提升，全球多數國家的半導體產業已實現有序地復工復產；從芯片交期數據來看，據Susquehanna 金融集團給出的研究數據表明，企業用戶10月份采購半導體從下單到取貨的這段時間，比9月份增加一天，平均為21.9周；10月份電源管理芯片和光電芯片交期明顯縮短，但微控制器及車用 MCU，交期再次延長了 6 周。10 月份交期天數的增幅縮小。 圖 11全球半導體市場規模超預期增長 圖 12晶圓代工龍頭產能利用率 資料來源：WSTS、湘財證券研究所 資料來源：wind、湘財證券研究所 -20.00%-10.00%0.00%10.00%20.0

25、0%30.00%0100020003000400050006000市場規模（億美元） 增長率100.3%110.9%0.000.200.400.600.801.001.20聯華電子 中芯國際 華虹半導體 10 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 根據Gartner發布的全球芯片庫存指標顯示， 2021Q2庫存指標略高于Q1，但仍小于0.9，全球產能有所恢復但市場短缺情況不改。供給增多的制約因素之一為晶圓代工企業的產能，現階段全球前十大晶圓代工企業產能利用率都位于高位，在下游需求預期上升的背景下，芯片短缺預計于2022年中后期新增產能陸續釋放后才可得到大幅緩解。 圖 15 2000-2Q2021年

26、全球芯片庫存指標 資料來源：德勤咨詢、Gartner、湘財證券研究所 同時此輪疫情引發的產業鏈中斷引起了全球各國及晶圓代工企業的關注，日本、韓國、美國及歐洲大國擬通過政府與頭部企業合資投建方式并通過支持性法案完成半導體產業鏈的本地化部署。 圖 13芯片交期 圖 14逐月交期數據 月份 芯片平均交期（周） 交期變動（vs 前一個月）（天） 7月 20.2 8 8月 21 6 9月 21.7 5 10月 21.9 1 資料來源：Susquehanna金融集團、湘財證券研究所 資料來源：Susquehanna金融集團、湘財證券研究所 11 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 中國自2016年中興通訊受

27、美國制裁事件后，加速了國內半導體產業鏈的部署及國產化替代。2016年至今，國家相關部委及各級政府出臺了一系列鼓勵扶持政策支持半導體行業發展。同時國家集成電路產業投資基金（簡稱：國家大基金）于2014年9月發起設立，基金一期募集規模為1387.2億元，帶動社會投資近5000億元；二期已于2019年10 月成立，預計可帶動社會投資額近9000億元。二期主要投向為半導體設備、材料、晶圓制造等領域。 我國集成電路國產化替代空間巨大，IC Insights數據顯示，2020年我國集成電路產業規模達到8848億元，占全球市場近1/3份額，2020年我國自圖 16全球政府半導體產業支持性政策 圖 17主要晶

28、圓代新工廠低點 國家 支持性政策 美國 2021 年 3 月 31 日，美國總統拜登公布了一項規模 2.3 萬億美元的基礎設施計劃，其中，提議國會撥出500億美元補貼美國半導體產業的制造和芯片研發 歐盟 2021 年 9 月，發布歐洲芯片法案，旨在支持提高研究、設計和測試能力。盟委員會主席表示，最終目標是 2030 年，將歐洲半導體生產的全球份額提到 20%。 韓國 2021 年 5 月，韓國政府正式公布一項未來 10 年投資 510 兆韓元（約4500億美元，2.9萬億元人民幣）的“K半導體戰略”?？偨y在會上表示目標是將韓國建設成全球最大的半導體制造基地，引領全球的半導體供應鏈。 日本 20

29、21 年 6 月，日本發布半導體戰略，包括國內產業基礎的強化與圍繞半導體產業發展的國際戰略兩大對策。 臺灣 大陸 日本 韓國 新加坡 美國 歐洲 TSMC 1 1 1 三星 1 1 GF 1 1 SMIC 3 PSMC 1 Intel VIS 1 2 其他 1 資料來源:公開資料整理、湘財證券研究所 資料來源：Trendforce、公開資料、湘財證券研究所 圖 18我國半導體企業受制裁情況 圖 19我國對半導體芯片行業發展出臺的支持政策 受海外斷供、缺芯影響的國內企業（不完全列示） 時間 事件 2016年 中興通訊遭美國制裁，被實施出口限制措施， 2017年 晶圓短缺，長江存儲遭日本晶圓大廠S

30、umco砍單 2020年 美國芯片禁令，華為先進制程芯片遭斷供 2020-2021年 美國禁令，34 個國內公司列入“實體清單”，供應鏈風險巨大 2021年 日本信越化學限供中國光刻膠 資料來源:公開資料整理、湘財證券研究所 資料來源：公開資料整理、湘財證券研究所 12 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 給率僅占 15.9%，約 227 億美元。疫情導致的國產化替代加快了我國半導體產業鏈國產化替代的進程。我國半導體產業處于高增長態勢，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的 4 倍。預計 2025 年我國半導體市場規?？稍鲩L至14495億元，5年年均復合增速預計為10.38%。存量市場

31、國產化替代會降低國內半導體產業鏈企業受外部市場變動的影響；中長期來看疫情帶來的半導體產業鏈本地化部署浪潮疊加國內國產化替代的持續推進，國內半導體龍頭及高精尖企業業績增速和技術競爭力有望同時提速。 3.2物聯網、新能源汽車等新興市場需求快速增長，推升射頻、MCU及功率半導體出貨量 3.2.1 5G智能手機市場滲透率提升，射頻前端模組受益量價齊升 2022年度全球半導體市場需求端新興領域，供給端新建產能尚未釋放，預計2022年前半期供需失衡及量價齊升態勢或仍延續，下游需求景氣、可消化2022年后半期的新增產能放量部分，全年半導體市場規模上行具備確定性。WSTS 機構預測 2021 年度半導體產業市

32、場規模增至約 5531 億美元，同比增長率高達25.6%。2022年度全球半導體產業市場規模預計同比增長8.8%，市場規?；蜻_約6018億美元。 圖 20 全球半導體市場規模 資料來源：WSTS、湘財證券研究所 半導體產業的發展主要源于下游需求驅動，下游需求一方面可提振出貨量助推半導體企業形成規模優勢，同時有助于上游技術迭代落地提速、優化企業技術競爭力。2020年全球半導體下游市場規模約為2萬億，其中數據處-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%010002000300040005000600070002011Y

33、2012Y 2013Y 2014Y 2015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 2022E市場規模（億美元） 增長率 13 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 理市場份額為34.2%，消費電子市場份額為11.1%，汽車電子市場份額為11.2%，通訊業務（包含手機）市場份額為31.5%，工業及其他市場份額為12%。 需求增長點 1：全球智能手機 2022 年出貨量保持增長態勢，據 Canalys預測 2022年全球智能手機出貨量達 14.84億部，年同比增長約 5%。智能手機出貨量及 5G 滲透率提升提振智能手機的半導體產品出貨量及市場規模，我們根據智能手機

34、出貨量、5G手機滲透率預測及手機單機半導體價值量預測，2021 年應用于智能手機的半導體產品市場規模同比增長 30.73%，2022 年市場規模增長率預計為 11.35%。Canalys 預測 2021 年全球智能手機出貨量為14.16億部，年同比增長12%；2022年全球智能手機出貨量預計為14.84億部，增速放緩至 5%。5G 手機市場滲透率隨著技術的進步及 5G 商業化推進持續提升，2019年為5G手機元年，2020年滲透率提升至20%；2021年隨著各大廠商新機的發布，市場滲透率有望提升至43%。預計2023年市場滲透率可提升至69%。 圖 21半導體產業鏈及規模（美元） 圖 22 2

35、020年全球芯片下游應用市場構成 資料來源：WSTS、湘財證券研究所 資料來源：Mordor intelligence,德勤咨詢報告、湘財證券研究所 汽車, 11.20%通訊, 31.50%工業, 12%數據處理, 34.20%消費電子, 11.10%2萬億 14 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 5G 智能手機及可穿戴終端出貨量的提升會對半導體產品的出貨產生小幅的乘數效應。在元器件數量方面，5G手機濾波器用量約為70個，比4G手機多近30個；射頻開關從10個增加至30個。據IDC研究顯示過去5年單部手機所使用的半導體元器件已增加一倍，5G手機對處理器要求更高；其耗電量和頻段數量增加對電源管理

36、芯片和射頻組件也提出更高需求。根據 Skyworks 數據 4 G 手機濾波器用量約為40個，5G手機濾波器用量增加至近70個，射頻開關從10個增加至30個。據韓國信息與通訊技術研究所數據顯示，4G手機單機半導體價值量約為1261美元，5G手機的單機半導體價值量約為2339美元，增長約85.48%。則根據智能手機出貨量、5G手機滲透率預測及手機單機半導體價值量預測，2021 年應用于智能手機的半導體產品市場規模同比增長30.73%，2022年增長率預計為11.35%，市場規模增速相較于2021年出現下滑。 圖 23全球智能手機銷量預測（百萬部） 圖 24 全球5G手機市場滲透率及預測 資料來源

37、：Canalys，counterpoint、湘財證券研究所 資料來源： Canalys 、湘財證券研究所 圖 25 4G與 5G手機單機半導體價值量對比 圖 26 5G&4G智能手機帶動半導體市場規模上行預測 智能手機出貨量（億部） 5G 手機滲透率 4G 出貨量（億部） 5G 出貨量（億部） 智能手機帶動的半導體市場規模(億元） 市場規模 增速 2020Y 12.65 20% 10.12 2.53 1867.90 - 2021E 14.16 43% 8.0712 6.0888 2441.94 30.73% 2022E 14.84 53% 6.9748 7.8652 2719.19 11.35

38、% 資料來源：韓國信息與通訊技術研究所、湘財證券研究所 資料來源： Canalys 、湘財證券研究所 1478.5126514161484-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%1100120013001400150016002019Y 2020Y 2021E 2022E全球智能手機出貨量（百萬臺） 同比增速 15 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 需求增長點 2：Gartner預計可穿戴設備2022年市場規模增長 15.16%，達938.58億元。IDC預計2020至2024年可穿戴設備出貨量年均復合增速或達 9.12%?？纱┐髟O備銷量的增長會帶動傳感器、射頻及存儲器等

39、半導體器件市場需求?？纱┐髟O備主要涉及無線耳機，智能手表、手環等移動智能設備，隨著通訊技術的不斷進步、消費者平均收入的上升及可穿戴設備新品供應和價格下滑等因素推動，2019 年至 2021 年全球可穿戴設備出貨量快速上漲；IDC數據顯示2020年全球可穿戴設備出貨量為4.45億部，同比增長28.4%，預計到 2024 年全球可穿戴設備出貨量增長至 6.32 億臺，2020 至 2024 年出貨量年均復合增速達9.12%。Gartner統計顯示2020年智能可穿戴設備市場規模為689.85億美元，同比增長49.34%；預計2021年全球市場規模增長至約815億美元，同比增長18.14%，2022

40、年市場規?；蛟黾又?38.58億元，年同比增長率為15.16%。 全球 PC 出貨量 2022 年或出現下行，中長期維度來看 2024 年受換機周期影響市場銷售回暖，IDC預計2022年至2025年全球PC（臺式機、notebook）出貨量年均復合增速約為3.2%。電腦涉及的半導體產品主要包含CPU、GPU、DRAM 和電源管理芯片等。2020 年末至 2021 年 Q3 疫情導致的居家辦公及線上教育大幅提高了PC市場銷售量，據IDC統計數據顯示2021年前三季度全球PC（包括臺式機，notebook）出貨量為接近2.4億部，同比增長113.6%，完成疫情前2019年總銷量近90%； chro

41、mebook出貨量達3100萬臺，同比增長 161.5%。2020年末至Q3 的PC 銷量提前釋放了部分消費者的需求，2021年全球PC（包括臺式機，notebook）出貨量預計增長至3.47億臺，年同比增速預計為14.2%；IDC預測2022年及2023年全球PC出貨量預計出現下滑，預計至 2025 年全球 PC 及平板出貨量約為 5 億臺，平板出貨量或出現下滑。 圖 27全球可穿戴設備出貨量 圖 28全球智能可穿戴設備市場規模 資料來源：IDC、湘財證券研究所 資料來源：Gartner、湘財證券研究所 0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%0

42、12345672017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 2024E全球可穿戴設備出貨量（億臺） 同比增速0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%020040060080010002018Y 2019Y 2020Y 2021E 2022E可穿戴設備市場規模（億美元） 同比增速9.12% 16 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 圖 29全球PC及平板出貨量 （百萬臺） 資料來源：IDC，湘財證券研究所整理 綜上所述，與個人消費業務有關的智能手機、可穿戴設備出貨量及市場規模在 2022 年仍保持增長態勢，但增速預計不及 2021 年，平板電腦出貨量預計出

43、現下滑；據Gartner預測，與智能手機、可穿戴設備及平板電腦產品相關的半導體產品市場規模在2020年至2025年或保持6.3%的復合年均增長率，PC（臺式機，notebook）預計驅動其相關的半導體產品市場保持 3%-5%的增速。 建議關注國內射頻芯片，5G射頻芯片/濾波器企業。5G射頻前端芯片的價值為 4G 制式下的 2 倍以上，同時隨著 5G 支持頻段數量的增加，單機/設備所需的射頻前端芯片數量上行。YOLE預測2021年至 2025年射頻前端模組市場規模CAGR約為10.65%，2025年射頻前端模組市場規模達254億美元。據 YOLE Development 的統計，4G 智能手機中

44、的價值已經達到 6.15 美元，高端4G智能手機中價值達到15.30美元，為2G智能手機中射頻前端芯片價值的17倍。在5G 應用市占率提升的市場驅動下，單部智能手機的射頻前端芯片將呈現量價齊升的態勢。 圖 30全球射頻前端模組市場規模（億美元） 資料來源：QY Research，YOLE,湘財證券研究所整理 -20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%0501001502002503002012Y 2013Y 2014Y 2015Y 2016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 2025E2

45、012-2025E全球射頻前端市場規模（億美元） 同比增長率CAGR：3.2% 17 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 5G射頻為射頻企業帶來營收增量，建議關注國內射頻芯片及模組設計企業卓勝微、艾為電子、唯捷創芯等在5G射頻PA（功率放大器）、5G射頻SAW濾波器、5G 前端模塊等產品領域的研發進展。全球射頻前端領域，Qorvo、Skyworks、Broadcom 等領先企業在5G實現率先商用，其在中高端機型中占據先發優勢；2020年，Qorvo、Skyworks、Broadcom及Murata四家的市占率達85%。國內射頻企業卓勝微、昂瑞微、慧智微及唯捷創芯等已推出部分5G射頻模組，但仍未完

46、成5G射頻前端領域的技術布局，尚處于追趕地位，市占率較低。 圖 31 2020年全球射頻前端模組市場格局 資料來源：YOLE,湘財證券研究所整理 3.2.2 汽車電子、物聯網等新興領域需求旺盛，MCU 及功率半導體市場規模上行觸而即發 需求增長點3：受益于5G技術推動，物聯網滲透率持續提升利好MCU、功率半導體器件的市場規模增長。IOT Analytics 預計 2022 年物聯網終端設備增速約為17.89%，物聯網活躍終端數量增長為145億個。Gartner數據顯示 2020 年至 2025 年全球物聯網半導體產品市場規模年均復合增速將保持在7.6%左右，系受益于設備市場滲透率逐年提升。物聯

47、網（IOT）是由互聯互通的設備所組成的網絡，網絡中的設備通過傳感器、軟件或其他技術的嵌入，與其他設備和系統進行數據交換。5G時代數據傳輸速度的提升，會加快IOT的的發展，物聯網應用場景涉及人類工作生活的各個方面，包括智慧城市、智慧建筑、車聯網、智慧社區、智能家居、智慧醫療及工業物聯網。 skyworks, 24%Qorvo, 21%Brodcom, 20%Murata, 20%其他, 15% 18 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 圖 32 家庭&工業物聯網設備 資料來源：Global foundry、湘財證券研究所 5G通信的落地加速了物聯網設備普及的進程，IOT Analytics統計數據

48、顯示，2020 年 IOT 活躍終端數量達 113 億個，占全球聯網終端比例約為 50%。2021 年全球物聯網活躍終端數量增加至 123 億個活躍終端，同比增長 9%，2021 年受制于產業鏈缺芯導致的供給短缺，導致部分物聯網終端需求將延后釋放。預計2022年連接設備增速可恢復至17.89%，全球物聯網活躍終端數量增長為145億個；2025年物聯網活躍終端數量或超過270億，設備出貨量年均增速達17.03%。物聯網終端出貨量的持續提升會帶動相關半導體設備市場規模上行，Gartner預測2020年至2025年全球IOT半導體產品市場規模年均復合增速將保持在7.6%左右，其中工業物聯網領域市場規

49、模增速約為11%。 圖 33全球IOT終端設備數量（十億個） 資料來源：IOT Analytics，湘財證券研究所整理 4.6 6.18 1011.3 12.314.517.321.827.30.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%0510152025302016Y 2017Y 2018Y 2019Y 2020Y 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E全球IOT終端設備數量（十億個） 同比增速 19 敬請閱讀末頁之重要聲明 行業研究 需求增長點4：汽車為拉動半導體市場需求上行的重要驅動力，汽車的智能化、網聯化發展會帶動車規

50、級半導體市場需求。根據全球多個政府的雙碳目標加速新能源車市場滲透率提升，Omdia 統計數據顯示 2021 年全球車規級半導體市場規模增長至508億美元，同比增加31.9%；預計2025年車規級半導體市場規模增長至804億美元；5年年均復合增速約約為9.62%。汽車為2021 年度缺芯的重災區，主要系汽車市場需求超預期及隨著技術的進步及新能源汽車的放量導致汽車單車芯片搭載量持續上升。車用半導體主要應用于車體控制裝置、車載監測裝置和車載電子控制裝置，主要分布于車身控制模塊、車載信息娛樂系統、動力傳動綜合控制系統、主動安全系統及輔助駕駛系統等，新能源汽車的半導體搭載量相較于傳統汽車更為廣泛，新增電