英特爾：2024機器視覺特刊英特爾賦能工業數字化升級（68頁）.pdf

1、英特爾賦能 工業數字化升級機器視覺特刊 2024英特爾網絡與邊緣事業部 中國區 工業解決方案團隊編委會主編：劉俊、張恒、劉波編委：馬小龍、丁秋兵、黃昊、邱麗穎、胡楊、單娜序機器視覺，指用機器代替人眼，來對目標進行測量和判斷。在中國，機器視覺主要的應用方向為制造業，稱為智能制造之眼。當前中國作為全球第一制造業大國，已成為全球機器視覺增長最快的地區之一。根據調查顯示，2022年下半年，伴隨疫情逐漸緩解，物流逐漸通暢，視覺企業上半年積壓訂單開始持續釋放，市場展現較高韌性，全年增速在20%以上。另一方面，消費市場缺乏增長動力，3C、傳統汽車等下游行業景氣度持續下降，兩大機器視覺支柱型下游行業需求增速下

2、滑。2022-2023年機器視覺行業主要需求推動力來自于鋰電、新能源汽車、光伏等領域。預計未來三年，得益于宏觀經濟逐步回暖，下游行業恢復增長，產業結構升級等因素，中國機器視覺行業規模將進一步增長。本手冊收錄了英特爾及合作伙伴最新發布的硬件和整體方案，可幫助您全面了解基于英特爾 架構的機器視覺方案在實際場景中的應用。這本特刊也是英特爾中國2.0戰略的一個縮影，根據中國客戶的需求不斷升級解決方案，全面融入，全速前進。陳偉博士 英特爾副總裁、網絡與邊緣事業部中國區總經理目錄01020304機器視覺概述.011.1 機器視覺用例/應用領域.02英特爾助力工業機器視覺 硬件篇.042.1 第四代英特爾

3、至強 可擴展處理器.052.2 英特爾 酷睿 平臺.072.2.1 第12代英特爾 酷睿 AIder Lake-S 平臺.082.2.2 第 12 代英特爾 酷睿 Alder Lake-P 平臺.122.3 英特爾低功耗平臺系列：凌動和賽揚平臺.152.4 英特爾 工業邊緣節點硬件參考架構.18英特爾助力工業機器視覺 軟件篇.203.1 英特爾 OneAPI 工具包 跨架構性能加速.213.1.1 什么是 oneAPI.213.1.2 英特爾 oneAPI 產品.223.2 OpenVINO 工具套件概述 深度學習推理加速.233.2.1 OpenVINO 工具套件工作流程.233.2.2 封

4、裝和部署.263.2.3 OpenVINO 工具套件組件.273.3 英特爾 工業邊緣洞見平臺（Intel Edge Insights for Industrial-EII）.283.3.1 邊緣洞見平臺（EII）簡介.283.3.2 特性與優勢.283.3.3 應用范例.293.3.4 解決方案組成部分與特性.29英特爾助力工業機器視覺 技術篇.304.1 使用英特爾 oneAPI 工具包優化英特爾工業視覺.314.1.1 英特爾 oneAPI 工具包.314.1.2 性能優化示例.324.1.3 英特爾 oneAPI 數學核心函數庫.334.1.4 使用 OpenMP 進行對稱多處理（SM

5、P）編程.344.1.5 結論.354.2 3D 視覺加速 3D 配準用例.364.2.1 3D 視覺簡介.364.2.2 面向 3D 配準的英特爾 軟件堆棧.364.2.3 3D 配準算法概述.374.2.4 從硬件優化 3D 配準.374.2.5 PCL 優化.384.2.6 3D 配準.384.2.7 結論.390605044.3 基于 OpenVINO 工具套件的視覺引導和抓取.404.3.1 概述 .404.3.2 三維視覺輸入 .404.3.3 智能視覺抓取軟件參考實現 .414.4 飛拍方案.42英特爾助力工業機器視覺 實戰篇.435.1 維視智造：電池片EL/PL檢測視覺解決方

6、案.445.1.1 背景與挑戰.445.1.2 解決方案.445.1.3 方案優勢.445.2 晶圓表面和覆膜缺陷檢測.465.2.1 背景與挑戰.465.2.2 解決方案.465.2.3 方案優勢.465.3 鋰電池檢測-模切分切場景.475.3.1 背景與挑戰.475.3.2 場景.475.3.2 解決方案.475.3.3 方案優勢.47英特爾工業電腦優選項目.486.1 英特爾工業電腦優選項目簡介.496.2 工業電腦優選產品推薦 機器視覺篇 .52 東擎科技.53 康士達.54 控匯智能.55 卓信創馳.56 諾達佳.57 派勤.58 蘇州源控.59 機器視覺（MV）是一種用于提供基于

7、圖像的自動檢測和分析的技術和方法，被譽為“工業自動化的眼睛”，能夠替代人眼對外部環境進行測量、識別與判斷。機器視覺系統能夠利用視覺傳感器和計算設備，根據像素分布和亮度、顏色等信息，將目標的視覺信息轉變成數字化信號。隨后，圖像處理系統通過對這些信號進行各種運算來抽取目標的特性，進而根據判別的結果來控制現場設備，完成既定的工業任務，比如工業中的自動檢測、過程控制和機器人引導等。機器視覺是工業領域用于機器自主控制的工具，計算機視覺是構建機器視覺的關鍵技術之一，計算機視覺能夠讓計算機處理和理解真實圖像，從而為機器視覺的后續流程提供圖像洞察能力的支撐。機器視覺是工業 4.0 的關鍵元素，它能夠助力工業系

8、統實現自動化、智能化升級，改善系統在成本、效率、安全性、穩定性等方面的表現。例如，通過在產線中部署機器視覺系統，工業企業能夠將部分流程轉變為智能化的流程，從而改善庫存狀況、提升生產效率和改善制造質量。近年來，隨著視覺傳感器成本的降低和圖像識別精度的提高及計算機性能與人工智能算法的突飛猛進，機器視覺系統在工業系統中得到了廣泛部署，機器視覺市場快速增長。Grand View Research 預測，到 2027 年，全球機器視覺市場規模將達到 211.7 億美元1。麥肯錫預計，到 2025 年，工業 4.0 將為全球帶來 1.2 萬億至 3.7 萬億美元的潛在價值，預計工業 4.0 將創造相當于效

9、率提高 15-20%的價值2。機器視覺系統包括三個主要的步驟：圖像獲取，圖像處理與系統動作。機器視覺概述 圖像獲取通過視覺傳感器（包括 X-ray 等其它類型的傳感器）、數碼相機、紫外線或紅外相機被用來捕捉圖像。這些硬件捕捉圖像并將其轉換為數字信息。圖像處理這一步驟能夠通過圖像處理算法，對來自硬件的數字信號進行分析。機器視覺中的圖像處理主要分為圖像預處理（包括去除噪聲和增強對比度等），圖像分割（通過一個閾值，確定圖像的邊緣），圖像特征提?。梢蕴崛〈笮?、顏色、長度、形狀或這些特征的組合）等流程。系統動作根據前一步提取的信息，機器自動執行必要的操作與動作。011 https:/ https:/

10、機器視覺用例/應用領域當前，機器視覺已經被廣泛應用于半導體、汽車制造、消費電子制造、鋰電、光伏、醫藥，物流，能源與食品包裝等眾多行業，跨行業成為其應用的主要特點，生產質量控制和預測性維護成為這些行業必不可少的數字化和智能化變革的支撐。3C 電子制造：3C 電子制造對于精度的要求越來越高，部分產品的瑕疵尺寸指標已經小于 10um 以下，超過了人眼的分辨率極限，單靠人工的品質檢測方式已經不能滿足生產現場的要求，必須采用機器視覺技術才能確保產品出廠質量。半導體：機器視覺在半導體行業中的應用主要涉及到半導體外觀缺陷、尺寸、數量、平整度、距離、定位、校準、焊點質量、彎曲度等檢測，尤其是晶圓制作中的檢測、

11、定位、切割和封裝過程全程都需要機器視覺技術的輔助。隨著半導體產業規模的不斷擴展以及技術的不斷革新，半導體企業對于檢測效率與精度的要求在不斷提升，這將推動機器視覺應用的快速落地。光伏：在光伏產品的幾大生產環節中，機器視覺系統可在產品生產控制、質量把控、生產管理方面為企業帶來多項助益。在硅片環節，金剛線切割機將具備更高線速、更小軸距，使用線徑更小的金剛線，對視覺系統的精度有了更高要求；硅片分選設備需要更靈活的尺寸規格切換能力，生產效率，以及對硅片厚度、線痕、尺寸、隱裂等的檢測精度；在電池片環節，激光設備因新的工藝需求也對視覺精度、穩定性要求更為嚴格；絲網印刷機中，雙軌高精度大硅片印刷設備對視覺系統

12、能力的集成度需求更高；在組件環節，劃焊一體機將成為新建產線的寵兒，其中對組件全尺寸的兼容能力、電池片切割精度、0BB串焊技術的創新，也將提升機器視覺系統的應用和技術迭代速度。汽車：保證汽車生產過程的高效與安全是汽車生產企業的重要目標。通過將機器視覺系統應用于質量檢測、裝配等流程中，企業可有效提升大部分系統和組件的性能，確保汽車零部件制造商和汽車裝配廠所生產的產品滿足汽車行業嚴苛的質量要求。2021年是我國新能源汽車產業市場化的“元年”，在一系列利好因素帶動下，我國新能源汽車產業高速發展帶動上游動力電池需求增加，間接帶動我國鋰電池設備市場規模的增長。鋰電：鋰電池在邁向PPB極限制造的目標過程中，

13、工藝非常復雜，機器視覺的特點就是-極高的檢測效率、檢測精度和超強穩定性，改變鋰電池的生產方式，已成為鋰電池生產裝配中的標準配置。電芯前段工序，在涂布、輥壓等環節，鋰電池表面容易產生露箔、暗斑、亮 斑、掉料、劃痕等缺陷，機器視覺主要 應用于涂布的涂覆糾偏、尺寸測量，極片的表面瑕疵檢測、卷繞對齊度等環節。電芯后段工序主要應用于裸電芯極耳翻折、極耳裁切碎屑、極耳、入殼頂蓋和密封釘焊接質量檢測以及電芯外觀檢 測、尺寸測量、貼膠定位等。模組和pack 工序主要應用于底部藍膠、BUSBAR 焊縫、側焊縫、模組全尺寸和 PACK 檢測等。物流：通過在自動化物流系統中應用機器視覺系統，快遞物流企業能夠獲得精確

14、的計費依據、實時的分揀信息、長效的歷史數據，為快件分揀、費用結算、物流追溯提供基礎支撐，進而提升物流運轉的效率，并幫助快遞物流企業獲得數據洞察，改善決策與調度水平。機器視覺概述01英特爾為機器視覺控制器系統提供了各種算力級別的處理器，豐富的可擴展高速 IO 及外圍接口電路等硬件支撐，這些硬件包括英特爾凌動、酷睿、至強 等處理器與 FPGA 及網絡芯片，可以廣泛滿足用戶從基礎、主流、到高級的不同機器視覺系統的需求。英特爾助力工業機器視覺 硬件篇02英特爾助力工業機器視覺 硬件篇022.1 第四代英特爾 至強 可擴展處理器 全新英特爾 DL Boost 的加速引擎英特爾 AMX 支持 BF16/I

15、NT8 數據類型，可大幅提升AI訓練和推理性能 支持 DDR5 內存（1DPC 內存模式下速度高達 4,800 MT/s，2DPC 模式下速度高達 4,400 MT/s），每路最多16 個 DIMM 英特爾 數據流加速器（英特爾DSA）可實現數據快速傳輸，滿足存儲和網絡的需求；支持 CXL 1.1 則可在 CPU 與加速器之間實現高效且一致的互聯 多達 80 條 PCIe 5.0 通道帶來出色的連接性新特性工業制造：在更短的時間內運行計算密集型自動化設施以提高工廠產出應用：裝配線驗證、缺陷檢測、人機接口(HMI)以多達 52 個內核1、高帶寬 DDR5 內存和 PCIe 5.0 以及經全新英特

16、爾 AMX 增強的英特爾 DL Boost，支持自動化和機器視覺領域的更多工作負載融合 支持英特爾 RDT，并且可為高優先級任務分配高速緩存和內存，從而優化 x86 硬件上的控制回路時間控制。長期供貨保證2 和 10 年的使用壽命3（特定型號的 SKU 且在一定的溫度使用條件下運行），提高了系統可靠性。配合工作負載/配置信息請見：https:/ 升（面向對象檢測，借助可擴展處理器英特爾助力工業機器視覺 硬件篇02處理器示意圖軟件概覽支持ComputeExpressLink（CXL）1.1全新靈活I/O接口多達20條HSIO通道（PCIe3.0）每個處理器擁有多達4條UPI鏈路，速度高達16GT

17、/s8條DMI4.0鏈路 英特爾助力工業機器視覺 硬件篇02第四代英特爾 至強 可擴展處理器英特爾助力工業機器視覺 硬件篇022.2.1 第12代英特爾 酷睿 AIder Lake-S 平臺第12代英特爾 酷睿 桌面處理器中創新的高性能混合架構可提升單線程和多線程性能 并實現 AI 加速，以靈活部署物聯網。大幅提升針對計算密集型邊緣工作負載的性能，部署穩健的、基于硬件的 AI 和圖形加速。第 12 代英特爾 酷睿 桌面處理器提供多達 16 個內核和 24 個線程，對于物聯網和主流 應用而言，這樣的內核/線程數量在英特爾 酷睿 處理器產品線的整個物聯網 SKU 中 均屬高位。該平臺可驅動所有支持

18、 PCIe 5.0 的平臺，搭載 DDR5/DDR4 內存，支持 PCIe 4.0，可靈活擴展，處理器基礎功率范圍為 35W 至 65W，性能效率均衡。所有物聯網 SKU 均提供長期供貨保證1 與軟件支持，使 IT/OT 投資可以獲得持久收益。采用高性能混合架構的第 12 代英特爾 酷睿 桌面處理器，代表了英特爾多年來在英特爾 酷睿 處理器架構和性能方面的重大飛躍，對比第 10 代英特爾 酷睿 處理器，第 12 代 英特爾 酷睿 桌面處理器的單線程性能提升高達 1.36 倍，多線程性能提升高達 1.35 倍2。這一革命性的芯片設計集成了多達 8 個 P-core（性能核）以加強物聯網工作負載整

19、合，以及 8 個 E-core（能效核），可提升后臺任務管理和多任務處理。英特爾 硬件線程 調度器可智能指揮操作系統將合適的工作負載分配到合適的內核?？刹渴鹉囊曈X密集型沉浸式應用。CPU 的設計以英特爾 Xe 架構驅動的英特爾 超核芯 顯卡 770 為基礎，集成了多達 32 個圖形執行單元(EU)，對比第 10 代英特爾 酷睿 處理器，顯卡性能提升高達 1.94 倍。首款采用高性能混合架構的英特爾 酷睿 處理器增強顯卡性能，實現生動的沉浸式視頻效果2.2 英特爾 酷睿 平臺相比第 10 代英特爾酷睿 處理器21.36 倍性能提升2高達1.35 倍性能提升2高達1.94 倍性能提升2高達2.8

20、1 倍GPU 性能提升2高達第 12 代英特爾 酷睿桌面處理器英特爾助力工業機器視覺 硬件篇02隨著 AI 在各行各業和各個用例中的廣泛應用，第 12 代英特爾 酷睿 桌面處理器將 GPU 圖像分類推理性能提升 2.81 倍，可滿足日益增長的需求。高性能顯卡架構充分適應 AI工作負載，通過快速、高效的推理支持更大規模的并行處理。此外，AI 建設者可利用英特爾 深度學習加速技術（英特爾 DL Boost）實現基于硬件的 AI 加速，同時利用英特爾 發行版 OpenVINO 工具套件優化推理。相較僅支持 PCIe 3.0 通道的前代處理器，第 12 代英特爾 酷睿 桌面處理器支持 PCIe 5.0

21、 且具有 PCIe 4.0 通道，可添加高速擴展卡或固態盤以及與 CPU 直連的更大的數據管道。支持 DDR5-4800和DDR4-3200 內存，使應用更快、更同步，讓物聯網架構師能夠利用融合的、高性價比的基礎 設施突破部署限制。第12代英特爾酷睿桌面處理器是本系列處理器中首款具備實時功能的英特爾桌面處理器。特定CPU/PCH組合支持英特爾時序協調運算（英特爾 TCC）和時間敏感網絡(TSN)，可在連接多臺邊緣設備時，尤其是在依賴時間敏感型數據傳輸的工業或物流用例中，確保流暢運行。英特爾為系統架構師提供工具、庫和 API，幫助他們調整實時部署，并為實時操作系統和實時系統管理程序提供支持。硬件

22、加速和英特爾 超核芯顯卡 770 助力 AI 提速支持 PCIe 5.0 和 DDR5，連接更廣泛在多設備環境中實現流暢運行和時間敏感型數據處理主要特性性能 英特爾 7制程工藝 物聯網 SKU擁有多達16 個內核和24 個線程 多達30MB的英特爾 智能高速緩存 處理器基礎功率范圍為35W至65W 實時功能(特定型號 SKU 上支持)單板可擴展:可從第12代英特爾酷睿桌面處理器中選擇任意 PCH和CPU用于物聯網應用英特爾 超核芯顯卡 由英特爾 X 架構驅動的英特爾 超核芯顯卡 770，擁有多達32個EU 顯卡和顯示虛擬化 可支持多達 4個分辨率高達 4 的獨立顯示器或1個分辨率為8K的顯示器

23、 多達2個視頻解碼器(VDbox)AI 加速 通過在CPU上運行包含VNNI 指令的英特爾DLBoost、在GPU上運行 int8/dp4 指令，以及采用英特爾發行版OpenVINO工具套件，加速 AI推理工作負載內存和 I/O 高達 DDR5-4800和DDR4-3200 CPU提供多達16條PCle5.0通道及多達4條PCIe4.0通道 PCH提供多達12條 PCle 40 通道和16條PCle 3.0 通道安全性與可管理性 英特爾 vPro平臺適用于特定SKU 英特爾 融合安全管理引擎版本16靈活部署 LGA插槽可根據物聯網部署進行擴展 長期供貨保證，支持在關鍵市場中進行持續驗證和認證

24、提供物聯網和主流產品 基于Windows 實現 Genlock(同步鎖相)視頻同步軟件 Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Yocto Project Linux 虛擬機中的 Celadon(安卓)(社區支持)KVM、ACRN(社區支持)UEFI和 Slim Bootloader 軟件開發套件連接 獨立 Thunderbolt 4或USB4 2.5GbE獨立LAN 集成英特爾Wi-Fi5(802.11ac)，在入式使用條件下支持獨立英特爾WiFi6Ee英特爾助力工業機器視覺 硬件篇02x8 DMI 4.0 DisplayPort 1.4b DDR4/5USB

25、 3.2 Gen 2x2(20 Gb/s)USB 3.2 Gen 2x1(10 Gb/s)x16 PCIe 5.0 x4 PCIe 4.0SATA 3.0 eSPI SPI SMBusMIPI SoundWire2CH/2DPCUSB 3.2 Gen 1x1(5 Gb/s)DP 1.4a/HDMI 2.0b Wi-Fi 5Thunderbolt 4x16 PCIe 3.0并非所有操作系統均支持所有功能。并非所有型號產品均具有所有功能。x4 DDI Wi-Fi 6Ex12 PCIe 4.0TSN 2.5GbE LAN 12 600 處理器示意圖英特爾助力工業機器視覺 硬件篇02第 12 代英特爾

26、 酷睿 處理器產品線CPU 部件編號ACPU 類別處理器內核(P+E)B處理器線程英特爾 智能高速緩存(L3)處理器 基礎功率(W)單 P-core 睿頻C單 E-core 睿頻CGFX 執行單元ECC英特爾 vPro 平臺實時PCH英特爾 酷睿 i9-12900E處理器物聯網16(8+8)2430 MB65高達 5 GHz高達 3.8 GHz32 EU是是是D英特爾 R680E、W680 芯片組否是否英特爾 Q670E、Q670 芯片組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i9-12900TE處理器物聯網16(8+8)2430 MB35高達 4.8 GHz高達 3.6 GH

27、z32 EU是是否英特爾 R680E、W680 芯片組否是否英特爾 Q670E、Q670 芯片組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿i9-12900處理器主流工作負載16(8+8)2430 MB65高達 5 GHz高達 3.8 GHz32 EU是是否英特爾 R680E、W680 芯片組否是否英特爾 Q670E、Q670 芯片組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i7-12700E 處理器物聯網12(8+4)2025 MB65高達 4.8 GHz高達 3.6 GHz32 EU是是是D英特爾 R680E、W680 芯片組否是否英特爾 Q670E、Q670 芯片

28、組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i7-12700TE 處理器物聯網12(8+4)2025 MB35高達 4.7 GHz高達 3.6 GHz32 EU是是否英特爾 R680E、W680 芯片組否是否英特爾 Q670E、Q670 芯片組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i7-12700 處理器主流工作負載12(8+4)2025 MB65高達 4.8 GHz高達 3.6 GHz32 EU是是否英特爾 R680E、W680 芯片組否是否英特爾 Q670E、Q670 芯片組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i3-12100E 處理器物

29、聯網4(4+0)812 MB60高達 4.2 GHz24 EU是否是D英特爾 R680E、W680 芯片組否否否英特爾 Q670E、Q670 芯片組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i3-12100TE 處理器物聯網4(4+0)812 MB35高達 4.0 GHz24 EU是否否英特爾 R680E、W680 芯片組否否否英特爾 Q670E、Q670 芯片組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i3-12100 處理器主流工作負載4(4+0)812 MB60高達 4.3 GHz24 EU是否否英特爾 R680E、W680 芯片組否否否英特爾 Q670E、Q

30、670 芯片組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i5-12500E 處理器物聯網6(6+0)1218 MB65高達 4.5 GHz32 EU是是是D英特爾 R680E、W680 芯片組否是否英特爾 Q670E、Q670 芯片組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i5-12500TE 處理器物聯網6(6+0)1218 MB35高達 4.3 GHz32 EU是是否英特爾 R680E、W680 芯片組否是否英特爾 Q670E、Q670 芯片組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i5-12500 處理器主流工作負載6(6+0)1218 MB

31、65高達 4.6 GHz32 EU是是否英特爾 R680E、W680 芯片組否是否英特爾 Q670E、Q670 芯片組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i5-12400 處理器主流工作負載6(6+0)1218 MB65高達 4.4 GHz24 EU否否否英特爾 R680E、W680 芯片組否否否英特爾 Q670E、Q670 芯片組否否否英特爾 H610E、H610 芯片組CPU 部件編號ACPU 類別處理器內核(P+E)B處理器線程英特爾智能高速緩存(L3)處理器 基礎功率(W)單 P-core 睿頻C單 E-core 睿頻CGFX 執行單元ECC英特爾vPro 平臺實時

32、PCH英特爾 酷睿 i9-12900E處理器物聯網16(8+8)2430 MB65高達 5 GHz高達 3.8 GHz32 EU是是是D英特爾 R680E、W680 芯片組否是否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否英特 H610E、H610 芯片組 酷睿 i9-12900TE處理器物聯網16(8+8)2430 MB35高達 4.8 GHz高達 3.6 GHz32 EU是是否英特 R680E、W680 芯片組否是否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否英特 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿i9-12900處理器主流工作負載16(8+8)2430 MB65高達 5 GHz高達 3.8

33、 GHz32 EU是是否英特 R680E、W680 芯片組否是否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否英特H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i7-12700E 處理器物聯網12(8+4)2025 MB65高達 4.8 GHz高達 3.6 GHz32 EU是是是D英特 R680E、W680 芯片組否是否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否英特 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i7-12700TE 處理器物聯網12(8+4)2025 MB35高達 4.7 GHz高達 3.6 GHz32 EU是是否英特爾680E、W680 芯片組否是否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否

34、英特 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i7-12700 處理器主流工作負載12(8+4)2025 MB65高達 4.8 GHz高達 3.6 GHz32 EU是是否英特 R680E、W680 芯片組否是否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否英特 H610E、H610 芯片組 酷睿 i3-12100E 處理器物聯網4(4+0)812 MB60高達 4.2 GHz24 EU是否是D英特 R680E、W680 芯片組否否否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否英特 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i3-12100TE 處理器物聯網4(4+0)812 MB35高達 4.0 GH

35、z24 EU是否否英特 R680E、W680 芯片組否否否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否英特 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i3-12100 處理器主流工作負載4(4+0)812 MB60高達 4.3 GHz24 EU是否否英特 R680E、W680 芯片組否否否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否英特 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i5-12500E 處理器物聯網6(6+0)1218 MB65高達 4.5 GHz32 EU是是是D英特 R680E、W680 芯片組否是否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否英特 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿

36、 i5-12500TE 處理器物聯網6(6+0)1218 MB35高達 4.3 GHz32 EU是是否英特 R680E、W680 芯片組否是否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否英特 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i5-12500 處理器主流工作負載6(6+0)1218 MB65高達 4.6 GHz32 EU是是否英特 R680E、W680 芯片組否是否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否英特 H610E、H610 芯片組英特爾 酷睿 i5-12400 處理器主流工作負載6(6+0)1218 MB65高達 4.4 GHz24 EU否否否英特 R680E、W680 芯片組否否

37、否英特 Q670E、Q670 芯片組否否否英特 H610E、H610 芯片組英特爾助力工業機器視覺 硬件篇022.2.2 第 12 代英特爾 酷睿 Alder Lake-P 平臺首款采用高性能混合架構的英特爾 酷睿 處理器超高的邊緣視頻圖形密度硬件加速和英特爾銳炬 Xe 顯卡成就出色的 AI 功能身形小巧，卻非常耐用第 12 代英特爾 酷睿 移動處理器為關鍵物聯網用例中的移動硬件對象提供了差異化的功能和價值。媒體加速器和多達 96 個圖形執行單元(EU)由英特爾銳炬 Xe 顯卡驅動，可提供高性能圖形處理能力和快速的視頻處理能力，滿足沉浸式體驗或高度并行的 AI 工作負載的需求。第 12 代英特

38、爾 酷睿 移動處理器具有高度通用性，提供多達 14 個內核和 20 個線程，處理器基礎功率范圍為 15W 至 45W，內存為高帶寬 DDR5 和 LPDDR5，可維持性能與功耗之間的平衡。所有物聯網 SKU 均提供長期供貨保證與軟件支持，使IT/OT 投資可以獲得持久收益。第 12 代英特爾 酷睿 移動處理器是首款采用高性能混合架構并集成英特爾 硬件線程調度器的英特爾 酷睿 處理器。這種創新的新芯片設計將專注于主要工作負載的 P-core（性能核）與專為多任務處理而構建的 E-core（能效核）相結合。英特爾 硬件線程調度器可智能指示操作系統將適當的工作負載與合適的內核相匹配。這是英特爾 酷睿

39、處理器技術多年來的重大飛躍，與第 11 代英特爾 酷睿 處理器相比，單線程性能提高了 1.07 倍，多線程性能提高了 1.29 倍。與第 11 代英特爾 酷睿 處理器相比，第 12 代英特爾 酷睿 移動處理器的顯卡性能提高了 2.47 倍。借助英特爾銳炬X 顯卡，該移動平臺提供多達 96 個圖形 EU，可在物聯網部署中呈現炫目的視覺效果，并為潛在節省物料清單(BOM)成本打開了大門。第 12 代英特爾 酷睿 移動處理器還提供多達四個顯示通道，可同時支持多達四個 4K60 HDR 顯示器或一個 8K 顯示器。對于視頻墻部署，該處理器支持 Windows 通道鎖定視頻同步，有助于提供跨多個顯示器的

40、流暢播放體驗。大量的圖形 EU 同樣便于 AI 推理，可提高 AI 工作負載常用數學運算的并行程度。該平臺還通過英特爾 深度學習加速技術（英特爾 DL Boost）和 VNNI 指令支持基于硬件的AI 加速，通過 int8 量化實現強大的 AI 性能。平臺支持英特爾 發行版 OpenVINO工具套件，可提供優化的性能，同時幫助開發人員對常見用例進行 AI 模型預訓練，從而加快上市時間。第12代英特爾酷睿移動處理器采用了更加先進的封裝技術，有助于提高設備耐用性和外形輕便性。處理器的這種封裝方式本身能夠抵抗沖擊和振動，非常適合空間受限的物聯網應用。第 12 代英特爾 酷睿 移動處理器e英特爾助力工

41、業機器視覺 硬件篇02增加連接通道，采用 DDR5/LPDDR5 內存更易于管理，便于長期部署多達 16 條 PCIe 4.0 通道為加速器和擴展卡提供直連 CPU 的快速數據通道。DDR5-4800 和 LPDDR5-5200 的高內存帶寬使物聯網部署能夠快速傳輸大量數據，解決方案提供商因此可以在更少的設備上同時運行更多的應用。第 12 代英特爾 酷睿 移動處理器兼容 Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC 和 Linux 內核長期支持版，操作系統更新周期間隔穩定且更久，可確?，F場設備性能一致。11 21.07 21.29 22.47 22.77 GPU 2

42、12 主要特性性能 英特爾 7制程工藝 物聯網SKU擁有多達14個內核及20個線程 多達24MB的英特爾 智能高速緩存 處理器基礎功率范圍為15W至45W英特爾銳炬 X 顯卡 英特爾 銳炬 X 顯卡擁有多達96個執行單元(EU)HDMI21(加裝LSPSON)，最多同時支持四個4K60HDR分辨率的顯示器或一個8K分辨率的顯示器 多達兩個視頻解碼器(VDbox)，支持多達48個同步1080p輸入流 Windows、顯卡和顯示虛擬化的通道鎖定視頻同步AI 加速 圖形EU多達96個，便于醫療成像和網絡視頻錄像機(NVR)等應用中高度并行的AI工作負載處理 通過在CPU 上運行包含VNNI 指令的英

43、特爾 DLBoost在GPU上運行 DP4a(int8)指令，以及采用英特爾 發行版OpenVINOm工具套件，加速AI推理工作負載內存和 I/O 高達DDR5-4800;LP5-5200(2R);以及高達DDR4-3200、Lp4x-4267的內存 CPU提供多達16條PCle4.0通道 PCH提供多達12條PCle3.0通道安全性與可管理性 英特爾 vPro平臺適用于特定SKU 英特爾 融合安全管理引擎版本16靈活部署 焊入式(soldereddown)BGA封裝，滿足緊湊型物聯網應用對低z軸高度和機械完整性的要求 長期供貨保證，支持在關鍵市場中進行持續驗證和認證軟件 Windows 10

44、 IoT Enterprise 2021 LTSC Yocto Project Linux 虛擬機中的 Celadon(安卓)(社區支持)KVM、ACRN(社區支持)UEFI和 Slim Bootloader 軟件開發套件連接 獨立 Thunderbolt 4或USB4 集成1GbE端口，2.5GbE獨立 LAN 在嵌入式使用條件下支持獨立英特爾 Wi-Fi6E/藍牙5.2(英特爾 AX 210)和集成英特爾 WFi5/藍牙5.1(英特爾 Wireless-AC 9560)英特爾 5G平臺基于英特爾 的主機調制解調器軟件和廣和通的M.2模塊ee英特爾助力工業機器視覺 硬件篇02處理器示意圖 O

45、PIO x8 Gen2嵌入式 DisplayPort 1.4b LP4x/5x10 USB 2x8 PCIe 4.0 x2 SATA 3.0 eSPISPIHBR3DDR4/5x4 DisplayPort x4 USB 3HDMI 2.0b集成傳感器中樞(ISH)x4Thunderbolt 4x12 PCIe 3.0并非所有操作系統均支持所有功能。并非所有型號產品均具有所有功能。MIPI 攝像頭/IPU 支持需要 IOTG 批準。Thunderbolt 4 支持需要 IOTG 批準。請聯系您的英特爾代表。MIPI DSI 2.0Wi-Fi 6E(Gig+)x8 PCIe 4.0(僅針對高性能移

46、動版)GbE LAN第 12 代英特爾 酷睿 移動處理器英特爾600 系列移動芯片組英特爾助力工業機器視覺 硬件篇022.3 英特爾低功耗平臺系列：凌動和賽揚平臺英特爾凌動 x6000E 處理器系列、英特爾 奔騰 和英特爾 賽揚 N 和 J 系列處理器。為支持新一代物聯網邊緣設備，英特爾已開發出全新物聯網增強型處理器系列：英特爾凌動 x6000E 處理器系列、英特爾 奔騰 和英特爾 賽揚 N 和 J 系列處理器。這些處理器以更高水平的 CPU 和顯卡性能為基礎，并集成了物聯網功能、實時性能、可管理性、安全性和功能安全。與上一代產品相比，該系列處理器：單線程性能青出于藍，提升高達 1.7 倍。1

47、 多線程性能青出于藍，提升高達 1.5 倍。2 顯卡性能青出于藍，提升高達 2 倍。31,2,3 資料來源：英特爾。使用英特爾奔騰 J4205 處理器作為上一代處理器，1）基于硅前預測的 SPEC CPU 2006 測量指標估算和 2）基于硅前預測的 3DMark11 估算的聲明。配置：性能結果基于截至 2020 年 9 月 1 日的預測 處理器：英特爾奔騰 J6425 處理器 PL1=10W TDP，4C4T 睿頻最高可達 3.0 GHz 顯卡：英特爾 顯卡第十一代 gfx 內存：16 GB LPDDR4-3200 操作系統：Windows*10 Pro 編譯器版本：IC18 處理器：英特爾

48、奔騰 J4205 處理器 PL1=10W TDP，4C4T 睿頻最高可達 2.6 GHz 顯卡：英特爾 顯卡第九代 gfx 內存：16 GB LPDDR4-2400 操作系統：Windows*10 Pro 編譯器版本：IC18 性能數據為硅前預測，可能發生變化。隨著開展更多測試，可能需要修改報告的評測結果。測試結果因測試中使用的特定平臺配置和工作負載而異，并且可能不適用于任何特定的用戶組件、計算機系統或工作負載。測試結果不一定代表其他基準測試。4 并非所有 SKU 均包含每項特性。關鍵功能4 雙核和四核主頻范圍為 1.0 GHz 至 2.0 GHz 突發頻率變化高達 3.0 GHz。支持 4

49、路 32 位最高傳輸速率為 4267 MT/s 的 LPDDR4/x，或者支持兩路 64 位最高傳輸速率為 3200 MT/s 的 DDR4 內存，總內存容量最大支持到 32 GB。支持內存帶內錯誤糾正功能 IBECC。英特爾 集成顯卡可通過 DisplayPort 1.3 和 HDMI 2.0b 驅動至多三路獨立 4Kp60 顯示。人工智能和計算機視覺：集成顯卡高達 32 個執行單元（EU）內核，可以加速深度學習推理和計算機視覺。高速通道：八條通道/六個端口 PCIe 3.0、至多四個 USB 3.1 端口、10 個 USB 2.0 端口，以及至多兩個 UFS 2.0 端口。3 個 2.5G

50、bE 時間敏感網絡 MAC。處理器內置的英特爾 可編程服務引擎（英特爾 PSE）是專為物聯網功能打造的負載引擎，采用了 ARM Cortex-M7 微控制器。該引擎可為物聯網應用程序提供獨立的低 DMIPS 計算和低速輸入/輸出，還能為實時計算和時間敏感型同步提供專門服務。英特爾 可編程服務引擎（英特爾 PSE）配備了新的功能，如遠程帶外設備管理、網絡代理、精簡的嵌入式控制器和傳感器控制中心。通過開源代碼或預置固件二進制，您可以使用靈活的編程方式配置英特爾 可編程服務引擎（英特爾 PSE），從而滿足實際的應用需求，并運行基于 ARM 的實時應用程序。實時計算：英特爾 時序協調運算（英特爾 TC

51、C）和時間敏感網絡 TSN 支持設備層面和整個設備網絡帶寬最壞情況下的執行時間（WCET）和超可靠低延遲通信（URLLC）。符合嚴格的功能安全（FuSa）要求：英特爾 Safety Island（英特爾 SI）。英特爾凌動 x6427FE 和 x6200FE 處理器符合 IEC 61508 和 ISO 13849 的功能安全要求（SIL2/Cat.3 PL d 認證，SIL3/Cat.4 PL e 適用）。功能安全的相關功能和高度可靠的性能已內置于芯片中，此外還配備了完整的技術文檔（安全手冊、安全分析和用戶指南），使客戶認證流程更加快捷和簡便。以太網：集成 3 個 2.5GbE 時間敏感網絡

52、MAC。英特爾助力工業機器視覺 硬件篇02操作系統5 Windows 10 IoT Enterprise(64-bit)Yocto Project BSP tool-based embedded Linux distribution(64-bit)Linux Ubuntu(64-bit)Wind River Linux LTS distribution(64-bit)Android 10(64-bit)65 并非每個操作系統都支持所有特性。6 安卓 10（64 位）的可用性待定。GPIO(SIM Det/RF Kill)UART(PSE)x3MEMORY DOWNSTORAGE OPTIONS

53、LP4xUp to 320016GbCH0 x32CH3 x32SPI NORSPICS0TPM_CSTYPE ARJ45RJ45RJ45SD 3.01RGMII(GbE1)HDA/GPIO/I2CDDI1HDMI I2C(PSE)/GPIOM.2 Key EconnPCIe x1(Wi-Fi discrete)USB 2.0/UART/I2S(BT discrete)PCIe G3 x 2 XCVRRS232/RS422/RS485 ADC x8SATA/USB2/PCIe x2/I2S Intel SI SignalsDDI0eDPDiscrete VRsPower Management

54、SignalsJTAG/PTIVSYS(12V)V3P3AV1P8AVCCIN_AUXVDDQVPPVCCINVRTCDDI2DP+Onboard componentsConnectorsPlugin componentsUFS2.0(600MB/s)X2USB-CUSB 3.1USB 2.0X MUXPD CNTRLI2C(PSE),SMLAudio CodeceMMC 5.1HS400VCCIOLEDs/PWRBTN/SYS_RSTBTYPE AuAB USBTYPE ASWD/SWO/ETMM.2 Key BconnI2SeSPIDMICsuABuSD socketBridgeUART2

55、(debug)CH2 x32CH1 x32LP4xUp to 320016GbLP4xUp to 320016GbLP4xUp to 320016GbSPIRGMII PHYRGMII PHYSGMII PHYRGMII(GbE0)SGMII(Host GbE)QEP0/1/2/3TSN AUX/PPS PWM x8/TGPIOs x8USB/DP only4k604k60USB 3.1USB 2.0USB 3.1CAN FD x2USB 2.0USB 3.1USB 2.0USB 2.0 CAN PHYx4 PCIe SlotMIPI-60Cortex Debug ConnProcessorC

56、omputeDiePCHCC1&24k60uSD Card圖：參考平臺英特爾助力工業機器視覺 硬件篇02英特爾 Elkhart Lake 平臺 奔騰 與賽揚 家族英特爾 Elkhart Lake 平臺 凌動 家族 Intel Confidential17Internet of Things GroupElkhart Lake SKU Map(Pentium/Celeron SKUs)*Please refer to EDS documentation for details on the GFx HFM for Real-Time industrial SKUs.All SKUs pin co

57、mpatible 1Since all cores in C0 state will run at the same frequency,this frequency is only available for these SKUs when at least 2 cores are disabled or are in a C1 state or below.Intel Celeron Processor J64131Intel Celeron Processor J64121Intel Pentium Processor J6426Intel Celeron Processor N6211

58、1Intel Celeron Processor N6210Intel Pentium Processor N64151Use conditionPC ClientCores444224TDP10W10W10W6.5W6.5W6.5WHFM1.8GHz2.0GHz2.0GHz1.2GHz1.2GHz1.2GHzBurst Frequency Single/Dual Core Rate13.0GHz2.6GHz3.0GHz3.0GHz2.6GHz3.0GHzBurst Frequency Triple/Quad Core Rate2.7GHz2.6GHz2.7GHz0 MHz0 MHz2.7GH

59、zIntel UHD Graphics16EUs16EUs32 EUs16EUs16EUs16EUsGFX HFM 400MHz400MHz400MHz250MHz250MHz350MHzGFX Burst(Turbo)Mode 800MHz800MHz850MHz750MHz750MHz800MHzTj0 to+105C0 to+105C0 to+105C0 to+105C0 to+105C0 to+105CTa0 to 70C0 to 70C0 to 70C0 to 70C0 to 70C0 to 70CIntegrated Heat Spreader(I.H.S)(i.e.Lid)NoN

60、oNoNoNoNoIntel Programmable Services EngineEnabledDisabledEnabledEnabledDisabledEnabledIn-Band ECCNoNoNoNoNoNoIntel Time Coordinated ComputingNoNoNoNoNoNoFuSaNoNoNoNoNoN 11447230 hohongwei wang 11447230 hongwei wang 11447230 hongwei wang 11447230 hongwei wang 11447230 hongwei wang 11447230 hongwei w

61、ang hongwei.wangngwei wang hongwei.wang 11447230 hongwei wang hongwei.wang 11447230 hongwei wang hongwei.wang 11447230 hongwei wang hongwei.wang 11447230 hongwei wang hongwei.wang 11447230 hongweiIntel Confidential18Internet of Things GroupIntel Atom x6211E Processor1Intel Atomx6413EProcessorIntelAt

62、omx6425EProcessorIntelAtomx6212REProcessorIntelAtomx6414REProcessorIntelAtomx6425REProcessorIntelAtomx6427FEProcessorIntelAtomx6200FEProcessorIntelAtomx6400FEProcessorUse condionEmbeddedIndustrialCores244244424TDP6W9W12W6W9W12W12W4.5W7.5WHFM1.3GHz1.5GHz2.0GHz1.2GHz1.5GHz1.9GHz1.9GHz1.0GHz1.0GHzBurst

63、 Frequency Single/Dual Core Rate13.0GHz3.0GHz3.0GHzN/AN/AN/AN/AN/AN/ABurst Frequency Triple/Quad Core Rate0 MHz2.7GHz2.7GHzN/AN/AN/AN/AN/AN/AIntel UHD Graphics16EUs16EUs32EUs16EUs16EUs32EUs32EUsN/AN/AGFX HFM 350MHz500MHz500MHz350MHz400MHz400MHz400MHzN/AN/AGFX Burst(Turbo)Mode 750MHz750MHz750MHzN/AN/

64、AN/AN/AN/AN/ATj-40 to+105C-40 to+105C-40 to+105C-40 to+110C-40 to+110-40 to+110C-40 to+110C-40 to+110C-40 to+110CTa-40 to+85C-40 to+85C-40 to+85C-40 to+85C-40 to+85C-40 to+85C-40 to+85C-40 to+85C-40 to+85CIntegrated Heat Spreader(I.H.S)(i.e.Lid)YesYesYesYesYesYesYesYesYesIntel Programmable Services

65、EngineEnabledEnabledEnabledEnabledEnabledEnabledEnabledEnabledEnabledIn-Band ECCYesYesYesYesYesYesYesYesYesIntel Time Coordinated CompungNoNoNoYesYesYesYesYesYesFuSaNoNoNoNoNoNoYesYesYes英特爾助力工業機器視覺 硬件篇02工業邊緣節點參考架構是一個模塊化硬件參考設計（基于英特爾凌動 處理器（EHL）和英特爾 酷睿 處理器（WHL-U，TGL-U）平臺的參考設計），用于廣泛的工業邊緣應用如控制和視覺等。其具有兩款主

66、要參考設計，均采用了核心模塊和外設模塊分離的模塊化架構。模塊化設計：支持自定義 I/O 的多品類、小批量產品，不僅節省成本，還能節省時間；高擴展：CPU 可以升級，在舊 I/O 模塊上可搭配最新 CPU 模塊，提供卓越體驗；工業級堅固：工業級 I/O，工業級連接器+無風扇的堅固設計。適用于工業邊緣網關和需要較少擴展接口的工業邊緣控制器。簡約擴展版工業邊緣節點參考設計的核心模塊帶有常用接口，可以獨立工作作為網關，HMI 等產品應用。如果需要更多擴展接口，也可以通過一個 120 針腳的板對板連接器增加外設模塊，從而滿足新的應用。架構優勢簡約擴展版（類型-E）2.4 英特爾 工業邊緣節點硬件參考架構

67、CPU 模塊（頂部）I/O 模塊（底部）英特爾助力工業機器視覺 硬件篇02適用于需要較多擴展接口的工業邊緣控制器和工業邊緣云服務器。靈活定制版工業邊緣節點參考設計的核心模塊僅帶有 eDP 接口，必須通過兩個 120 針腳的板對板連接器搭配外設模塊方可成為 PLC，CNC 等產品應用。靈活定制版（類型-F）典型適用場景 工業視覺 控制器AI 計算盒AGV 控制器4G/5G工業智能網關軟 PLCCPU 模塊I/O 模塊CPU 模塊 頂視圖CPU 模塊 底部視圖1x 板連接器CPU 模塊（頂部）I/O 模塊（底部）CPU 模塊I/O 模塊CPU 模塊 頂視圖CPU 模塊 底部視圖CPU 模塊（頂部）

68、I/O 模塊（底部）2x 板連接器英特爾助力工業機器視覺 軟件篇03英特爾助力工業機器視覺 軟件篇033.1 英特爾 OneAPI 工具包 跨架構性能加速3.1.1 什么是 oneAPIoneAPI 是一種跨行業、開放、基于標準的統一編程模型，它可以提供跨加速器架構的通用開發人員體驗，以期達到更快的應用程序性能、更高的生產力，以及更廣闊的創新空間。oneAPI 行業計劃鼓勵在整個生態系統中就 oneAPI 規范和兼容的 oneAPI 實現進行協作。圖：oneAPI 行業倡議（https:/www.oneapi.io/）基于 oneAPI 行業倡議的 oneAPI 規范的目標是為加速器啟用一個開

69、放的、行業標準的、跨架構的軟件堆棧。其包含的元素有：DPC+：oneAPI Data Parallel C+oneDPL：oneAPI Data Parallel C+Library oneDNN：oneAPI Deep Neural Network Library oneCCL：oneAPI Collective Communications Library oneDAL：oneAPI Data Analytics Library oneMKL：oneAPI Math Kernel Library oneTBB：oneAPI Threading Building Blocks oneVPL：

70、oneAPI Video Processing Library Level Zero：oneAPI Level Zero oneAPI Ray TracingIndustry Initiative Scalar Vector Spatial Matrix Middleware&Frameworks Application Workloads Need Diverse Hardware CPU GPU FPGA Other accel.XPUs 英特爾助力工業機器視覺 軟件篇033.1.2 英特爾 oneAPI 產品英特爾公司根據 oneAPI 規范，于 2020 年 12 月推出了 英特爾 o

71、neAPI 產品。針對不同的硬件平臺，其具有統一的編程模型，可簡化各種架構的開發流程。英特爾 oneAPI 工具包提供開放、統一的跨架構編程模型，旨在簡化跨多架構的開發過程（如 CPU、GPU、FPGA、其他加速器）。oneAPI 讓開發者在一個開放、基于標準的編程環境中，打破基于單個廠商的封閉式編程模型的限制，為加速計算提供出色性能，并且允許代碼持續迭代。在英特爾 oneAPI 工具包的加持下，開發者可以自由選擇架構以解決他們所面臨的問題，無需為了新的架構和平臺而重寫軟件。英特爾 oneAPI 工具包由英特爾基于行業標準開發而成，通過底層硬件接口來匹配不同的硬件架構，包括原生工具包以及數據科

72、學與人工智能（AI）工具包。其中原生工具包包括 oneAPI 基礎工具包（提供 oneAPI DPC+/C+編譯器、各種高性能開發庫、調試、性能分析和優化工具，以及 CUDA 遷移協助工具）、高性能計算工具包（提供傳統 C+/Fortran 編譯器、MPI 庫，以及 Inspector、Cluster Checker 等分析工具）、物聯網工具包（構建在網絡邊緣運行的高性能、高效、可靠的應用程序）以及可視化工具包（創建高性能、高保真的可視化應用程序）。數據科學與人工智能工具包包括 oneMKL、oneDNN 等 AI 工具包以及 oneAPI 助力的 OpenVINO 工具套件。英特爾 oneA

73、PI 工具包套件提供豐富的工具，以幫助開發人員快速的開發產品和提升產品質量。除了 Intel oneAPI Base Toolkits，開發人員可以根據不同的需要選擇不同的套件，如 HPC Toolkits 和 IoT Toolkits 等等，詳情請訪問：Intel oneAPI Product 官網：https:/ 包含統一語言和函數庫，可幫助實現原生代碼性能；支持在廣泛的硬件上發揮出原生代碼性能，如 CPU、GPU、FPGA 和加速器等；oneAPI 是一個基礎的編程軟件棧，用于優化位于其上的中間件和框架，包括 TensorFlow 等 AI 框架；支持優化位于其上的用戶和行業應用（部分會

74、用到中間件和框架）；基于開放規范和/或標準，兼容多種廠商的產品?？缂軜嫅?基于開放標準，跨架構編程；多種優化的工具，包括 DPC+Compatibility Tool、DPC+/C+Compiler、oneAPI Libraries 和 Advanced Analysis&Debug Tools 等。圖：英特爾 oneAPI 產品示意圖Low-Level Hardware Interface Libraries Languages Compatibility Tool Analysis&Debug Tools Intel oneAPI Product CPU GPU FPGA Middlew

75、are&Frameworks Application Workloads Need Diverse Hardware.英特爾助力工業機器視覺 軟件篇033.2 OpenVINO 工具套件概述 深度學習推理加速OpenVINO 工具套件是一個開源工具包，用于開發應用程序和解決方案，以解決各種任務（包括人類視覺模擬、自動語音識別、自然語言處理和推薦系統等）的綜合工具套件。該工具套件基于最新一代的人工神經網絡，包括卷積神經網絡（CNN）、遞歸網絡和基于注意力的網絡，可擴展跨英特爾 硬件的計算機視覺和非視覺工作負載，從而最大限度地提高性能。它通過從邊緣到云部署的高性能、人工智能和深度學習推理來為應用程

76、序加速。OpenVINO 工具套件：基于卷積神經網絡的深度學習推理 支持跨英特爾 CPU、英特爾 集成顯卡、英特爾 神經電腦棒 2 和搭載英特爾 Movidius Myriad X VPU 的英特爾 Vision Accelerator Design 的異構執行 通過一套易用的計算機視覺功能庫和預優化內核庫來加速上市時間 包括了針對計算機視覺標準進行優化的調用，包括 OpenCV*和 OpenCL3.2.1 OpenVINO 工具套件工作流程以下圖表顯示了典型的 OpenVINO 工具套件工作流程英特爾助力工業機器視覺 軟件篇03圖：OpenVINO 工具套件工作流程確定所需的環境和配置步驟

77、0.規劃和設置確定模型類型和框架尋找或訓練模型步驟 1.選擇模型步驟 1a.訓練運行模型優化器步驟 2.修改模型是否足夠準確訓練或重新訓練模型 模型是否進行了轉換？在模型上運行推理引擎步驟 3.調整它是否足夠快且具有可以接受的準確度？將模型集成到管道或應用程序中步驟 4.部署部署程序包部署應用程序和模型快速路徑步驟 2a.修改模型后訓練修復錯誤和/或創建自定義圖層是否有效？升級至英特爾或嘗試其他模型X X 步驟 3a.高級模型調節嘗試對 IR 模型進行高級調節X XX X是否有效？嘗試基于硬件的干預嘗試訓練擴展X XX X英特爾助力工業機器視覺 軟件篇03 模型準備、轉換和優化您可以使用您選擇

78、的框架來準備和訓練深度學習模型，或者從 Open Model Zoo 下載預訓練模型。Open Model Zoo 包含針對各種視覺問題的深度學習解決方案，包括在一定程度的復雜度下的對象識別、人臉識別、姿態估計、文本檢測和動作識別。這些預訓練模型中的某些模型還用于代碼樣本和應用程序演示。要從 Open Model Zoo 下載模型，需要使用模型下載器工具。OpenVINO 工具套件的一個核心組件是模型優化器，它是一個跨平臺命令行工具，可將經過訓練的神經網絡從源框架轉換為與 nGraph 兼容的開源中間表示（IR），用于推理運算。模型優化器導入在 Caffe、TensorFlow、MXNet、K

79、aldi 和 ONNX 等常用框架中經過訓練的模型，并執行幾項優化，以盡可能刪除過多的層和群運算，以更簡單、更快速地形成圖表。如果您的神經網絡模型包含不屬于受支持框架已知層列表的層，則可以使用自定義層調整轉換和優化流程。在源拓撲結構或輸出表示上運行準確度檢查器實用程序，以評估推理的準確度。準確度檢查器也是 Deep Learning Workbench 的一部分，Deep Learning Workbench 是基于 Web 的集成式性能分析 studio。使用訓練后優化工具，通過將其量化為 INT8 來加速深度學習模型的推理。圖：模型優化器工作流程英特爾助力工業機器視覺 軟件篇03適用于模型

80、優化的有用文檔：模型優化器開發人員指南 中間表示和 opset 自定義層指南 準確度檢查器實用程序 訓練后優化工具 深度學習工作臺 模型下載器實用程序 英特爾的預訓練模型（Open Model Zoo）公開預訓練模型（Open Model Zoo）3.2.2 封裝和部署OpenVINO 工具套件為以下設備輸出經過優化的推理運行時：英特爾 CPU 英特爾 核芯顯卡推理引擎的插件架構可以擴展，以滿足其他專屬需求。部署管理器是一個 Python 命令行工具，可將調優模型、IR 文件、您的應用程序和所需的依賴項組裝到適用于您的目標設備的運行時包中。它輸出適用于Linux和Windows 上的CPU,G

81、PU的安裝包。推理引擎集成工作流程 推理引擎 API 參考 推理引擎插件開發人員指南 部署管理器指南英特爾助力工業機器視覺 軟件篇033.2.3 OpenVINO 工具套件組件OpenVINO 工具套件包含以下組件：深度學習模型優化器：一種跨平臺的命令行工具，用于導入模型并為推理引擎的優化執行準備模型。模型優化器會導入、轉換、優化模型，這些模型在流行的框架中訓練，比如 Caffe、TensorFlow、MXNet、Kaldi 和 ONNX。深度學習推理引擎：一個統一的 API，可在多種硬件類型（包括英特爾 CPU、英特爾 集成顯卡、英特爾 神經電腦棒 2、搭載英特爾 Movidius Myri

82、ad X VPU 的英特爾 Vision Accelerator Design）上進行高性能推理。推理引擎樣本：一套簡單的控制臺應用程序，展示了如何在您的應用程序中使用推理引擎。深度學習工作臺：基于網頁的圖形環境，讓您可以輕松使用各種復雜的 OpenVINO 工具套件組件。訓練后優化工具：一種對模型進行校準，然后以 INT8 精度執行的工具。其他工具：一組用于配合您的模型的工具，包括基準測試應用程序、交叉檢查工具、編譯工具。Open Model Zoo 演示：提供強大應用程序模板，幫助您實施特定的深度學習場景的一款控制臺應用程序。其他工具：一組用于處理模型的工具，包括精度檢查實用程序和模型下載

83、器。適用于預訓練模型的文檔：適用于預訓練模型的文檔，可以在 Open Model Zoo 存儲庫中找到。深度學習流媒體播放器（DL Streamer）：基于 GStreamer，用于構建媒體分析組件圖的流媒體分析框架。DL Streamer 可以通過 OpenVINO 工具套件安裝程序安裝。其開源版本可在 GitHub 上找到。DL Streamer 文檔請參閱：DL Streamer 樣本 API 參考 Elements 教程 OpenCV：為英特爾 硬件編譯的 OpenCV 社區版本 Intel Media SDK（僅位于面向 Linux 的 OpenVINO 工具套件中）英特爾助力工業機

84、器視覺 軟件篇033.3 英特爾 工業邊緣洞見平臺（Intel Edge Insights for Industrial-EII）3.3.1 邊緣洞見平臺（EII）簡介英特爾 工業邊緣洞見平臺（Intel Edge Insights for Industrial，EII）是英特爾自主研發的一款用在邊緣計算領域的邊緣計算軟件，經過基礎操作系統驗證的預集成軟件棧。在邊緣端提取、分析和存儲視頻數據和時序數據，內置 AI 功能，容器化部署，在邊緣端賦能人工智能，提高運營和生產效率，從而助力數字化轉型。此軟件是基于容器化技術、微服務架構，面向英特爾 硬件進行優化的一系列預集成組件。支持對時序和視頻數據的

85、提取、分析與存儲，并且能向設備發送下游命令，進而實現閉環控制。它支持客戶開發自己的分析算法和數據提取插件。EII 將數據分析功能帶到邊緣，實現近乎實時的運行并增強數據隱私保護。它經過簡單配置即可發布到制造執行系統（MES）或車間生產管理（WIP）等管理應用以及所選的云，以便建立北向連接。PLC（可編程邏輯控制器）、攝像頭、傳感器和執行器等各類物聯網設備通常為南向連接目的地。3.3.2 特性與優勢英特爾提供經驗證的模塊化軟件堆棧，使合作伙伴，包括原始設計制造商（ODM）、原始設備制造商（OEM）、系統集成商（SI）、云服務提供商和通信服務提供商（CSP）等，能夠憑借差異化產品更快地進入市場。通過

86、在邊緣安全地提取、存儲和處理數據，制造商可以加快信息分析。同時，僅需將必要的數據（脫敏）發送云端，減少本地的網絡負載以及網絡基礎設施的投入。圖：處理流程英特爾助力工業機器視覺 軟件篇03借助英特爾 EII 的獨有特性來提高您的競爭優勢：模塊化：根據具體的定制需求選擇所需的微服務 人工智能：通過英特爾或第三方開發的算法進行數據分析 拓展云功能：連接到任何云服務提供商，利用互補的云-邊緣解決方案 互操作：集成獨立的多供應商組件，并輕松地在微服務上構建/擴展 安全性：使用平臺集成的英特爾 硬件安全功能，并支持可信平臺模塊（TPM）可擴展性：英特爾凌動、酷睿、至強 處理器具有可擴展性能，滿足您的獨特需

87、求 可管理性：固件、操作系統和應用 OTA（空中下載技術）更新3.3.3 應用范例隨著人工智能在通往工業 4.0 的道路上不斷加快工業自動化，此軟件可在邊緣賦能人工智能，提供更快、更私密的數據洞察。缺陷檢測：提高車間的產品質量 預測性分析：預測并減少停機時間 制造生產力優化：優化工廠運營以提高產量3.3.4 解決方案組成部分與特性 配備 TPM2 的英特爾 處理器家族 多通道視頻提取和基于 GStreamer 的數據分析 結合 OpenVINO 工具套件，實現高性能推理 支持視頻分析加速器：CPU、iGPU、英特爾 神經計算棒二代、英特爾 Movidius Myriad X VPU（HDDL）

88、使用可視化工具提取時序數據 容器化且可配置的開源微服務架構 英特爾的訓練學習套件 深度學習工具包 Telit、Thingsboard 和 Azure IoT Central 支持的 OTA 設備可管理性 英特爾開發的和第三方開發的人工智能算法英特爾一直都把與開源社區共同開發智能邊緣軟件解決方案視為關注重點之一。在 2021 年的 EdgeX 中國挑戰賽中，英特爾將邊緣洞見平臺與 EdgeX 結合起來，可實現端到端的解決方案，顯著提升了方案的完整性。英特爾為合作伙伴提供基于 EdgeX+EII 的參考實踐，以及有助于縮短產品上市時間的其他開源服務。英特爾的客戶可以敏捷地擴展其南端傳感器的連接能力

89、，輕松從南端傳感器訪問所有數據，并且可以對這些數據進行處理、集成和分析，同時加速解決方案在具體場景中的落地。欲了解更多詳情，請登錄：https:/ 技術篇04英特爾助力工業機器視覺 技術篇044.1 使用英特爾 oneAPI 工具包優化英特爾工業視覺4.1.1 英特爾 oneAPI 工具包以下部分將簡要介紹優化概念和庫，并提供使用英特爾 oneAPI 執行優化的示例。英特爾 oneAPI DPC+/C+編譯器可通過優化，加快應用在英特爾 64 和 IA-32（僅限 Windows 和 Linux）架構上的運行速度，支持最新的 C、C+和 DPC+語言標準（包 括 C+17）。編譯器生成經過優化

90、的代碼，可在英特爾 至強 和其他兼容處理器中利用更多內核數量和矢量寄存器寬度，從而顯著加快運行速度。利用英特爾 oneAPI DPC+/C+編譯器編譯您的機器視覺應用將奠定堅實的優化基礎。高數據并行性工作負載（例如圖像處理算法）推動了多線程并行性和單指令多數據（SIMD）的開發?，F代英特爾 CPU 為后者提供了強大的矢量指令集，單個矢量指令可以統一在不同數據通道上執行的多個指令。目前，大多數英特爾處理器具有 SIMD 流指令擴展（英特爾 SSE、SSE2、SSE3、SSE4.1、SSE4.2）和支持矢量計算的 SIMD 流指令擴展補充版（英特爾 SSSE3）。部分英特爾酷睿 和至強 處理器支持

91、 AVX512。以下示例用于計算兩個矢量之間的距離，公式如下所示：矢量距離計算：1.0 22 我們使用采用 AVX-512 的英特爾內部指令執行以下矢量處理：英特爾 編譯器和英特爾 高級矢量擴展指令集_m512i w_512_inFeature;_m512i w_512_dbFeature,w_512_mul,w_512_sum;int outPut;_m512i*pInFeatureBuffer=(_m512i*)inputA;_m512i*pFeatureDataBase=(_m512i*)inputB;w_512_sum=_mm512_xor_si512(w_512_sum,w_512_

92、sum);for(int i=0;i 8;i+)w_512_inFeature=_mm512_load_si512(pInFeatureBuffer+i);w_512_dbFeature=_mm512_load_si512(pFeatureDataBase+i);w_512_mul=_mm512_madd_epi16(w_512_inFeature,w_512_dbFeature);w_512_sum=_mm512_add_epi32(w_512_sum,w_512_mul);outPut=_mm512_reduce_add_epi32(w_512_sum);return outPut;英特爾

93、助力工業機器視覺 技術篇044.1.2 性能優化示例使用英特爾 SSE2、英特爾 AVX2 和英特爾 AVX-512 指令集對這些軟件組件進行高度優化。以下示例使用自定義變換系數，將一張 RGB 圖像轉換為灰度圖像。該函數通常用于在機器視覺應用中執行圖像預處理。原始代碼如下所示：英特爾 IPP 是一個強大的庫，包含大量針對各種英特爾架構高度優化的現成的特定領域功能。英特爾 集成性能基礎算子（英特爾 IPP）for(int i=0;i row;i+)for(int j=0;j col;j+)p=src.ptrPoint3_(i,j);val=(p-x+(p-y)*2+p-z)/4;grayij=

94、val;Ipp32f coeffs3=0.25,0.5,0.25;Ipp8u*ippRGBPtr=(Ipp8u*)&src.data0;IppiSize roi;roi.width=src.size().width;roi.height=src.size().height;int32_t total_size=roi.width*roi.height;int32_t ipprgbStep=src.size().width;int32_t ippGrayStep=0;Ipp8u*ippGrayPtr=ippiMalloc_8u_C1(roi.height,roi.width,&ippGraySt

95、ep);ippiColorToGray_8u_C3C1R(ippRGBPtr,ipprgbStep,ippGrayPtr,ippGrayStep,roi,coeffs);使用 ippiColorToGray 函數執行優化。語法IppStatus ippiColorToGray_(const Ipp*pSrc,int srcStep,Ipp*pDst,int dstStep,IppiSize roiSize,const Ipp32f coeffs3);有關此操作的其他示例，例如線性變換、過濾和圖像數據計算，請參見英特爾 IPP 開發人員參考 卷 2：圖像處理。英特爾助力工業機器視覺 技術篇044

96、.1.3 英特爾 oneAPI 數學核心函數庫英特爾優化的數值計算數學庫是基于英特爾的系統中速度最快、應用最廣泛的數學庫。該庫可加速數學處理例程，提高應用性能并縮短開發時間。以下示例是一個強度直方圖計算，它也是機器視覺應用中常用的圖像預處理方法。該直方圖顯示大多數像素值聚集在相對較小的區域，而強度值僅被幾個像素使用。for(Y=0;Y 256;Y+)int val=0;for(X=0;X 256;X+)val+=abs(Y-X)*HX;DY=val;static int16_t B65536;/static matrix declared before calculation for para

97、metersfor(int j=0;j 256;j+)for(int i=j;i 256;i+)Bj*256+i=i-j;Bi*256+j=i-j;int m=1,n=256,k=256;float alpha=1.0,beta=0.0;CBLAS_OFFSET offsetc=CblasFixOffset;const MKL_INT8 ao=0;const MKL_INT8 bo=0;MKL_INT32 co=0;int32_t D256;cblas_gemm_s16s16s32(CblasRowMajor,CblasNoTrans,CblasNoTrans,offsetc,m,n,k,al

98、pha,H,k,ao,B,n,bo,beta,D,n,&co);使用 cblas_gemm_*函數計算標量矩陣矩陣乘積，并將結果添加至標量矩陣乘積中。將矢量添加至輸出矩陣的每一行或列，以獲得最終結果。這幾種數學運算得到了各種接口的全面支持。請參見英特爾 oneAPI 數學核心函數庫入門。英特爾助力工業機器視覺 技術篇044.1.4 使用 OpenMP 進行對稱多處理（SMP）編程目前，大多數 CPU 都有多個內核。這表明在軟件設計過程中，我們不僅要考慮應用的多線程利用率，還應考慮傳統 CV 內核的多線程利用率。例如：計算從 1 到 30 億的 12+22+.+(3000000000)2 平方和

99、。下列示例中的代碼將生成一個單線程程序。在我們的臺式機處理器實驗中，執行代碼大約耗時 1288 毫秒。for(long long j=0;j 3000000000;j+)result+=j*j;int threadNumber=3;long long result=0;#pragma omp parallel for num_threads(threadNumber)reduction(+:result)for(long long j=0;j phyCoreIdx;HANDLE hThread=GetCurrentThread();CHK(0=SetThreadAffinityMask(hTh

100、read,1 nFloor;long long end=stat-nTop;for(long long i=start;i res+=i*2;result+=i*2;stat-res=result;return 0;若要將代碼更改為 OpenMP 版本，我們可以將 threadNumber 值設置為 3。在實驗中，執行以下代碼只需要大約 443 毫秒，速度比單線程版本要快得多。如果想要將一個線程綁定特定的 CPU 內核，我們還可以使用以下代碼執行線程關聯，以減少系統的上下文切換成本：英特爾助力工業機器視覺 技術篇044.1.5 結論分析結果表明，英特爾 oneAPI 為傳統 CV 算法和應用提

101、供了實用的優化解決方案。英特爾在 CV 應用方面進行了大量投資，能夠高效滿足合作伙伴在真實應用中的機器視覺要求。如欲了解更多信息，請訪問以下鏈接：https:/ 技術篇04圖：面向 3D 配準的英特爾 軟件堆棧架構4.2 3D 視覺加速 3D 配準用例4.2.1 3D 視覺簡介作為 2D 視覺的有效補充，3D 視覺可滿足 2D 視覺以往很難達到的工業現場應用需求。業界認為從 2D 到 3D 的轉型將引發第 4 次視覺技術革命，前 3 次分別是從黑白到彩色、從低分辨率到高分辨率以及從靜態圖像到動態圖像的過渡。當前的主流 3D 視覺技術主要包括雙目成像、3D 結構光、TOF 和激光三角法。3D 視

102、覺在工業中的應用通常是與機器人共同組成解決方案，主要應用方向是機器人視覺導引和檢測：視覺導引指的是通過 3D 視覺定位與識別工件，然后指導機器人抓住工件，用于排序與堆放、裝貨與卸貨以及焊接等。視覺檢測指的是在工作站安裝攝像頭、激光掃描儀等，以便對工件執行輪廓檢測、表面缺陷檢測與三維重建。4.2.2 面向 3D 配準的英特爾 軟件堆棧 Solution 3D Vision Acceleration for Intel IoT Platforms-3D Registration Use Case White Paper October 2021 12 Document Number:658561-

103、1.0 Figure 4.3D Vision System Architecture Intel oneAPI Base Toolkit The toolkit helps deploy the computing of 3D traditional algorithms on parallel processing unit of heterogeneous accelerators like CPU,GPU,or FPGA.It consists of SYCL DPC+parallel programming interface,Parallel Standard Template Li

104、brary(Parallel STL),and some analytics tools to profile the computing.FLANN-DPC+The FLANN library parallels the kdtree indexing and searching with SYCL DPC+and Parallel STL.PCL-oneAPI The Point Cloud Library(PCL)is a stand-alone,large scale,open project for 2D/3D image and point cloud processing.The

105、 PCL-oneAPI library enables FLANN-DPC+in kdtree searching and sample consensus for registration algorithms.英特爾助力工業機器視覺 技術篇044.2.3 3D 配準算法概述 Solution 3D Vision Acceleration for Intel IoT Platforms-3D Registration Use Case White Paper October 2021 14 Document Number:658561-1.0 Figure 5.Outline of 3D R

106、egistration 2.4.2 Coarse Registration Traditional coarse registration approaches are based on point descriptors,which depend on local information around points,while Point Pair Feature6(PPF)algorithm proposes a novel method that creates a global model description based on oriented point pair feature

107、s and matches that model locally using a fast-voting scheme.Model Globally creates a global model description based on oriented point pair features.The global model description consists of all model point pair features and represents a mapping from the point pair feature space to the model,where sim

108、ilar features on the model are grouped.Such representation allows using the much sparser object and scene point clouds,resulting in very fast performance.a.Point Pair Feature As shown in Figure 6(a),point pair feature F of two oriented points includes a distance of the points F1,and three angles F2

109、and F3 is the angle between the normal and the vector defined by the two points,and F4 to the angle between the two normal.圖：3D 配準算法架構圖：3D 配準組優化示意圖4.2.4 從硬件優化 3D 配準 Optimize 3D Registration by Leveraging Intels Assets 3D Vision Acceleration for Intel IoT Platforms-3D Registration Use Case White Pape

110、r October 2021 30 Document Number:658561-1.0 Figure 19.Work-group of ND-Range Kernel Execution Each work group is assigned a unique work group id and execute on a single compute unit with its own local memory.A work group consists of work items identified by its global id,or local id unique within t

111、he work group.Each work item executes the same codes,as an instance of the kernel function,but varying according to the specific id of the work item.Figure 20.Work-group Maps to Integrated GPU of 11th Gen Intel Core Platform The integrated GPU of 11th Gen Intel Core platform contains up to 96 comput

112、e units.Each compute unit contains processing elements to execute work items in parallel.Tiger Lake 基于第 11 代智能英特爾 酷睿 處理器，支持英特爾 銳炬 Xe 顯卡，具有多達 96 個并行處理單元。英特爾在該平臺上添加了多個極具吸引力的獨特特性，以滿足工業物聯網市場的需求。這些獨特特性（包括實時、功能安全、eTemp、工業使用條件、帶內 ECC 和深度學習加速）以及重大突破（一流的內核、顯卡、IO 性能和軟件支持）將幫助工業客戶在工業應用領域（即實時控制器、工業 PC 和耐用型邊緣服務器、

113、智能網關、視覺盒子和多功能工業設備）設計與部署新一代系統和解決方案，從而推進工業 4.0 變革。第 11 代智能英特爾 酷睿 平臺的集成顯卡包含多達 96 個計算單元。每個計算單元均包含用于并行執行工作項的處理元素。對于 3D 配準實現，本文采用了 PCL 中的 PPF 進行概略配準，使用 ICP 進行精密配準。英特爾助力工業機器視覺 技術篇044.2.5 PCL 優化4.2.6 3D 配準在 Linux 環境中，默認的編譯器是 GCC。英特爾編譯器包括英特爾 C+Compiler Classic 和英特爾 oneAPI DPC+/C+編譯器，這些英特爾 C、C+、SYCL 和數據并行 C+（

114、DPC+）編譯器面向基于英特爾處理器的系統，支持 Microsoft Windows、Linux 和 macOS 操作系統。英特爾 C+Compiler Classic 面向通用英特爾 x86-64 架構 CPU。英特爾 oneAPI DPC+/C+編譯器生成針對英特爾通用 x86-64 CPU 和 GPU 以及 Arria 10 GX FPGA 的代碼。如 VTune 報告所示，PCL 中的原始點云配準實現采用單線程編程，無法充分利用 CPU 資源。只有一顆 CPU 正在運行，其他 CPU 處于閑置狀態。并行化將更充分地利用 CPU 資源，進一步提升性能。OpenMP 是一種多線程實施，采用

115、并行化方法，主線程創建特定數量的子線程，系統將任務分配給這些子線程。然后并行運行線程，運行時環境將線程分配給不同的處理器。英特爾編譯器使用 OpenMP 進行并行編程在英特爾 酷睿 平臺上對 3D 配準流水線性能進行測試，配置如下所示。LibraryVersionFLANN1.9.1FLANN-DPCPPRapid prototype v0.1對于 3D 配準，處理流程包含主模塊：移動最小二乘法（MLS）、抽樣一致（SAC）和迭代最近點（ICP）。我們可以從下圖和表的優化結果中看出，MLS 性能提升了 7 倍，SAC 性能提升了 3 倍，ICP 性能提升了兩倍，整體性能提升了大約 3 倍。Op

116、timization Results 3D Vision Acceleration for Intel IoT Platforms-3D Registration Use Case White Paper October 2021 38 Document Number:658561-1.0 Figure 24.PCL versus PCL-oneAPI Table 9.PCL versus PCL-oneAPI Registration Workloads(4K)PCL(ms)PCL-oneAPI(ms)Perf gain MLS 778 108 7.203704 SAC 3457 1025

117、3.372683 ICP 690 322 2.142857 Total 4965 1455 3.412371 圖：PCL 與 PCL-oneAPI 比較 *根據不同系統配置，實際結果可能會有變化。英特爾助力工業機器視覺 技術篇04Registration Workloads(4K)PCL(ms)PCL-oneAPI(ms)Perf gainMLS7781087.203704SAC345710253.372683ICP6903222.142857Total496514553.412371表：PLC 與 PCL 比較（測試基于英特爾 酷睿 i7-1165G7 處理器）4.2.7 結論性能優化結果表

118、明，英特爾提供了從硬件到軟件工具套件的一整套優化解決方案。我們相信，本白皮書所描述的優化技術可幫助不熟悉加速方法和工具套件的用戶輕松入門。如欲獲取更多信息，請訪問以下鏈接：https:/ 技術篇044.3 基于 OpenVINO 工具套件的視覺引導和抓取4.3.1 概述 本方案在軟件部分引入最前沿的智能抓取算法，為工業機器人提供三維視覺定位和引導服務，并且利用 OpenVINO 工具套件在英特爾平臺上進行推理計算優化。本方案具有以下特點：利用三維視覺輸入進行定位 提供“智能視覺+抓取”整體的軟件參考實現 引入最前沿的智能抓取算法，并提供統一的編程接口 利用 OpenVINO 工具套件實現在英特

119、爾平臺上的計算優化，使得推理時間縮短 615 倍，CPU 負載減少 25%73%提供公共接口支持，方便集成客戶現有方案 4.3.2 三維視覺輸入 本方案采用深度傳感器的三維數據作為輸入。來自深度傳感器的深度信息與來自顏色傳感器的彩色信息經過配準融合，可以形成 RGB-D 三維點云信息。使用經過配準融合的三維點云輸入，第一個優點是，在二維圖片做物體識別和分割的結果，可以直接應用在三維點云圖片，從而找到物體的位置信息。該方案采用英特爾 RealSense 深度相機的算法完成三維數據融合，與一些通用算法相比，配準的實驗結果更好。第二個優點是，可以利用深度信息與三維物體模型進行配準，這是抓取訓練的數據

120、標注過程的一個重要步驟，用來進一步判斷手指和物體是否能夠形成力閉合。圖：深度信息與彩色信息配準融合 圖：深度信息與三維物體 模型配準 英特爾助力工業機器視覺 技術篇044.3.3 智能視覺抓取軟件參考實現 本方案在傳統的抓取任務中引入視覺定位和引導。與傳統的抓取相比，引入機器視覺技術可以實現靈活的柔性抓取。對要抓取的物體，無需事先設置固定的位置。還可以根據視覺認知的結果，實現識別抓取。例如，在產線上抓取被識別出來有缺陷的產品；在倉庫里抓取被識別出來訂單中所指定的商品。圖：視覺引導抓取 圖：智能視覺抓取軟件參考實現把視覺定位引入到傳統的抓取系統，是一件復雜的事情，它涉及到智能算法、三維數據處理、

121、手眼標定、抓取系統等模塊的整合，需要專業的知識和昂貴的開發成本。本方案為視覺系統與抓取系統的整合提供了軟件參考實現，幫助客戶縮短開發時間。英特爾助力工業機器視覺 技術篇044.4 飛拍方案隨著生產節奏加快促進生產效能的提升，運動控制中與視覺結合的飛拍方案需求更加強烈。工業生產中一般是先進行相機拍照定位，等待相機回傳坐標數據，然后再根據采集到圖像規劃下一步的動作。但為了節約生產時間，可以通過飛拍的模式實現工件在鏡頭不做停留，進而加快生產節拍，提高產線效率。要想實現“飛拍”，就是節約拍照數據交互的時間，這就需要提前給出拍照信號，抵消拍照的延時。針對的應用場景有插件類和組裝類有多個產品需要視覺定位的

122、應用。硬件包含：1.電機及驅動器或者轉盤（3000 轉/分鐘）2.IO 控制器3.光源方案（據實際情況甄選）4.基于 TGL-i5 的工控機（至少雙網口）5.工業相機以及鏡頭軟件包含：1.Edge Insights for Industrial 邊緣洞見平臺負責圖像采集以及處理。2.Edge Control for Industrial 邊緣控制平臺負責電機的控制以及圖像獲取的觸發信號的控制。性能參考數據：500 萬工業相機的實測數據呈現抖動誤差約為 46 個像素，取決于相機的分辨率。1.確定性的時間段去完成拍照與下一步運動控制的決策。這直接決定了生產的節拍。2.彈性的調整空間，一般的方式都是

123、基于控制的反饋來決定合適的拍照時間點（受限于整個控制周期）。3.第 11 代英特爾 酷睿 平臺的 TGPIO（Time aware GPIO）是不受由軟件或系統干擾的硬件觸發信號，可以為系統方案提供更彈性的調整空間。英特爾提供的方案主要關注于：方案搭建環境：圖：飛拍方案應用場景英特爾助力工業機器視覺 實戰篇05英特爾助力工業機器視覺 實戰篇055.1 維視智造：電池片EL/PL檢測視覺解決方案5.1.1 背景與挑戰電池片EL/PL檢測是根據硅材料的電致發光/光致發光原理，對隱裂、黑斑、短路、亮斑、斷柵、虛焊、過焊、混檔進行缺陷檢測，是檢查電池片質量的重要評估工具。這種檢測方法可以在近紅外光譜范

124、圍下進行，類似的檢測方式和檢測內容在硅片、組件端同樣存在高精度要求：需要具敏度的成像設備和精確的算法。高模型算法能力要求：電池片生產過程中會產生大量的圖像數據，需要進行實時的處理和分析。這對計算能力和存儲能力提出了很高的要求，同時還需要有效的數據處理算法和模型。實時性要求：電池片生產過程通常是連續進行的，且生產節拍較快，對于機器視覺系統來說，需要具備較高的實時性能和低宕機率，能夠快速地對圖像進行處理和分析，及時反饋結果并進行控制。相機：8501250nm波段量子效率更高的短波紅外面陣相機或近紅外線掃相機進行成像軟件：基于深度學習的圖像處理軟件結合傳統的圖像拼接+預處理技術英特爾軟硬結合平臺方案

125、:第12代英特爾酷睿桌面處理器;英特爾深度學習加速技術（英特爾 DL Boost）實現基于硬件的AI加速，同時利用英特爾 OpenVINO工具套件優化推理。第12代英特爾酷睿桌面處理器支持PCIe 5.0且具有PCIe 4.0通道，可添加高速擴展卡或固態盤以及與CPU直連的更大的數據，創新的高性能混合架構可提升單線程和多線程性能并實現 AI加速，以靈活部署物聯網。支持DDR5-4800和DDR4-3200內存，使應用更快、更同步，特定CPU/PCH 組合為嵌入式使用條件，提供了充分的運行時間和優秀的性能。針對電池片生產段關聯設備多，生產數據較多，生產節拍較快的問題，英特爾時序協調運算（英特爾

126、TCC）和時間敏感網絡(TSN)，可在連接多臺邊緣設備時，尤其是在依賴時間敏感型數據傳輸，在合理的CPU/PCH組合配置下，可幫助一線機器視覺開發人員實現更加高效的實時數據調用。5.1.2 解決方案5.1.3 方案優勢英特爾助力工業機器視覺 實戰篇05英特爾助力工業機器視覺 實戰篇055.2 晶圓表面和覆膜缺陷檢測5.2.1 背景與挑戰晶圓預處理流程的任務是把晶圓加工成晶粒，供下游生產工序使用。近年來，芯片的集成度越來越高，特別是以Intel Foveros為代表的3D封裝技術，對晶粒的厚度提出了極致的要求。所以，晶圓背面研磨工序至關重要。哪怕數十微米的極細微劃痕，都有可能導致后期整顆芯片的失

127、效。如果不能立即發現這些缺陷，并把設備停下來檢修，流水線將不斷產生大量的問題件，這不僅會帶給客戶潛在的質量風險，還會造成巨大的良率損失。5.2.2 解決方案利用英特爾第12代酷睿處理器和Arc系列加速卡進行多種AI推理，結合合作伙伴在工業視覺領域領先的無監督缺陷檢測技術、異構部署及加速技術，實現高效地對晶圓表面瑕疵，劃痕，臟污進行檢測，減少在后道工序中的成本損失。3個16K線掃工業相機來實時的采集圖像，視覺處理器硬件平臺:intel i7-12700（Mem:32G,SSD:512G）搭載OpenVino軟件工具在ARC A770上對于分割模型推理加速。整體流程在90秒內完成。如果檢測出缺陷，

128、設備會報警，在真實產線上會把信息同步到晶圓打磨機器以停止工作減少更大的損失。5.2.3 方案優勢在沒有改變設備現狀的前提下，實現后裝實時的，在線的視覺檢測系統，并且很好的整合進現在的研磨流程中。目前已經實現在90秒內完成一片12英寸晶圓片的檢測，精度達到10微米。Wafer BacksideInspection RecipeRawImageHybrid ModelQuantization RuleSignalOutput英特爾助力工業機器視覺 實戰篇055.3 鋰電池檢測-模切分切場景5.3.1 背景與挑戰新能源汽車安全性要求不斷提升，對鋰電池要求愈發提高，電池企業對于電池缺陷檢測的傳統方法是

129、人工測量和判斷，容易受檢測人員主觀意愿、情緒、視覺疲勞等人為因素的影響，使檢測結果出現偏差疏漏。因此在鋰電池生產制造的過程中，機器視覺檢測重要性凸顯、機器視覺通過光學裝置和非接觸式傳感器能夠實現人眼可及和不可及的功能，廣泛應用于識別、測量、定位、檢測等場景，相較人眼在精確性、可靠性、敏捷性等維度具備明顯優勢。相機：16x1200w視覺控制器：Intel i7 12700E英特爾 OpenVINO工具套件Intel Integrated Performance Primitives(Intel IPP)庫英特爾 第 12 代酷睿 處理器混合模式，將原本運行在獨立顯卡上的負載：圖像處理，推理，圖片

130、存儲壓縮，顯示和渲染都遷移至 CPU 和 Intel集成的 GPU 平臺。在性能核運行鋰電池方案中圖像預處理、處理分析，顯示和渲染等高運算高負荷子任務，而在能效核運行低運算力的子任務，譬如圖片的讀寫，數據搬運等 IO 讀寫任務，并且盡量使用 DMA 進行 IO 傳輸以減少 CPU 的占用，并且保證實時性。對于圖片 JPG 編碼子任務，則使用 12 代處理器中集成的 GPU 來進行硬件解碼以提高效率，降低 CPU 占用率。降低客戶硬件成本，讓客戶的產品達到最優的效率。電芯前段工藝模切分切缺陷檢測，工藝流程如圖5.3.3 解決方案5.3.2 場景5.3.4 方案優勢 CPU 資源占用率小于 60%

131、多流程工藝系統性能瞬時波動控制在 15%以內不同尺寸圖片存圖耗時提升 200 倍英特爾助力工業機器視覺 實戰篇06英特爾工業電腦優選項目 06英特爾助力工業機器視覺 實戰篇066.1 英特爾工業電腦優選項目簡介 硬件：I/O接口更改導致的設計變更 軟件：下游應用千變萬化，做好平臺優化 供應鏈：容易收到零碎訂單，長交貨周期 競爭優勢：成本驅動的研發設計，盡量做爆款 硬件：希望自定義I/O接口實現自由拓展 軟件：針對不同應用，應該有不同的優化 供應鏈：小批量高研發分攤成本，長驗證周期 競爭優勢：應用驅動的研發設計，選型適配應用中國工業客戶的“魚”和“熊掌”：按需定制和便利優先OEM 廠商的訴求OD

132、M 廠商的訴求除此之外，處在產業鏈上游的工業計算機制造者等硬件產品提供商還面臨著以下問題：如何平衡對不同的總線協議、物理接口以及軟件格式的兼容程度，與系統集成商和工廠用戶的用戶體驗之間的矛盾。更多地兼容各個不同協議、接口和格式能夠顯著提升下游用戶的體驗，但同時會顯著增加產品設計和相應的技術支持的復雜程度。統一標準的缺乏對產品提供商而言是一把雙刃劍，在提高已有客戶切換壁壘同時，也顯著增加了產品提供商對多個標準的研發和支持成本。智能制造使得工業計算機少量多樣定制的情況更為常見，如何在客制化產品以滿足客戶特定要求的同時，盡可能規?；a以降低成本，是當前工業計算機業者無法避免的挑戰。中國工業互聯網市

133、場快速發展，以數字化、網絡化和智能化賦能升級傳統制造向智能制造轉型。工業計算機作為一種專門為工業使用而設計的計算機，在工業4.0、智能制造浪潮中扮演著關鍵角色。為了實現工業場景中的各類應用，工業計算機在硬件方面有許多相較商用計算機更為嚴苛的需求，例如：堅固耐用的設計、寬工溫設計、靈活可擴展的接口、防塵防水防浸沒能力、高抗電磁干擾能力以及工業級元件。英特爾助力工業機器視覺 實戰篇06 項目入選機型配置均符合：項目入選機型配置均提供：項目入選機型配置均完成：英特爾 工業電腦優選項目簡介 工業控制 機器視覺 優選級 Premium 甄選級 Premium Select 新款主流 Intel X86平

134、臺 I/O 端口已適配不同工業應用 基于標準（如IEC等）的可靠性測試報告 權威第三方機構（如CE、FCC等）出具系統安規證書差異化調優等級典型工業應用工業級芯片及模塊化設計*針對工業級工況提高可靠性要求不同工業應用差異化調優 該機型已針對不同工業應用進行差異化調優 調優結果均通過了英特爾 ECI 或 EII 或 OneAPI 內置工具驗證英特爾 工業電腦優選項目是英特爾針對中國工業用戶的本地開發習慣，利用英特爾在工業級芯片、工業邊緣節點參考架構、工業邊緣軟件平臺的多年積累，挑選適合不同應用的工業電腦產品進行測試及優選的項目。該項目針對不同工業應用和需求，分別設立差異化調優等級，具體為：英特爾

135、助力工業機器視覺 實戰篇06英特爾 工業電腦優選項目測試函由英特爾簽發（中英文雙語證書），提供給通過測試機型的生產廠家，載明的信息包括：工業電腦優選項目測試函項目入選機型條件及差異化調優：生產廠家以及Logo 型號以及機器外觀圖片 送測配置，包括：適用工業應用 通過標準及等級 證書有效期工業級芯片及模塊化設計針對工業級工況提高可靠性要求不同工業應用差異化調優機型信息測試信息-硬件配置-軟件環境及工具30000hrs25CMTBF(mean-time before failure)Operating:0-40C,Non-operating:-20-60C Temperature Operatin

136、g:40C95%,non-condensingHumidityIEC 60068-2-64:1Grms,random,5500Hz,1 hr/axis VibrationIEC 60068-2-27,10G,half sine wave,11 msduration ShockDoCRoHS基于標準（如IEC等）的可靠性測試報告與RoHS權威第三方（如CE,FCC等）出具系統安規證書CE or FCC or 3C Class AEMC(electromagnetic compatibility)IEC 62368-1 or CBOther Regulatory權威第三方（如CE,FCC等）出具系

137、統安規證書示范樣本僅供參考示范樣本僅供參考示范樣本僅供參考示范樣本僅供參考示范樣本僅供參考根據優選級與甄選級的級別差異，機型需要滿足不同硬件規格的要求與認證。最新的規格需求請聯絡英特爾項目負責人洽詢。（英特爾建議ODM廠商采用模塊化設計，便于IO端口的快速定制和CPU平臺的跨代升級。）平臺：散熱解決方案/芯片/內存/存儲等等。輸入/輸出端口：顯示/以太網/USB/M.2/擴展/COM/隔離 DI 或 DO針對工業控制與機器視覺，工業優選項目設置了細分應用的調優功能與性能指標，涵蓋系統要求、測試工具、調優參數等建議。最新的性能指標請聯絡英特爾項目負責人洽詢。英特爾助力工業機器視覺 實戰篇066.

138、2 工業電腦優選產品推薦 機器視覺篇 *排序依照公司英文首字母排序東擎科技康士達控匯智能卓信創馳諾達佳派勤蘇州源控英特爾助力工業機器視覺 實戰篇06東擎科技ASRock Industrial Computer Corporation，專注于主板、邊緣計算器和相關解決方案，為制造、企業和零售領域提供高質量B2B解決方案 ASRI愿景是共同打造智能世界，專注于CARES（Commerce/Automation/Robot/Entertainment/Security）ASRock Industrial擁有龐大的研發團隊，占總員工的53%，具備資源和專業知識，致力于開發尖端可靠的產品，既有現成的選擇

139、，也提供針對OEM/ODM特定需求的定制解決方案我們的客戶遍布全球，以滿足各種業務需求。特性：使用英特爾第12代 Core處理器和R680E芯片組 支持4條260-pin DDR4 SO-DIMM內存，最高可達128GB（每條DIMM最高32GB）擁有1個M.2 Key M插槽，1個M.2 Key B插槽，1個M.2 Key E插槽，以及2個Mini PCIe插槽 提供6個USB 3.2 Gen2x1接口，6個COM接口，4個SATA3接口 具有8個DI和8個DO接口 具有5個Intel 2.5G LAN接口，其中2個支持PoE，1個支持vPro 支持多種顯示輸出選項，包括1個Displayp

140、ort、1個HDMI 2.0b和1個VGAiEP-9010EiEP-9010E Edge AIoT平臺，由第12代Intel Core處理器提供支持，提供四個DDR4內存插槽（最多128GB）和M.2存儲。擁有超出工業I/O靈活性的標準。配備了四個COM（RS232/422/485）端口，兩個COM（RS232）端口，和八個DI/DO端口，滿足了高級等級的要求，非常適用于機器視覺應用。通過成功的Intel EII資格，確?？焖俚挠嬎闼俣?，提高圖像質量、特徵識別、目標檢測和計算能力，提高了工廠自動化的效率和智能化。iEPF-9010S-EY4iEPF-9010S-EY4堅固的邊緣AIoT平臺，搭

141、載第12代Intel Core處理器，支持DDR4內存(最高達128GB)，以及M.2存儲。提供多樣的I/O端口，還有兩個PCIe Gen4x4插槽、一個PCIe Gen4x8插槽，或一個PCIe Gen4x16插槽。滿足多種選擇的需求。其工作溫度范圍為-40C至75C，具有可靠的震動和沖擊耐受性。特性：使用英特爾第12代 Gen Core處理器和R680E芯片組 支持4條260-pin DDR4 SO-DIMM內存，最高可擴展至128GB（每條DIMM最高32GB）具備1個PCIe x16（PCIe Gen4）插槽，或者2個PCIe x8（PCIe Gen4）插槽，以及2個PCIe x4（P

142、CIe Gen4）插槽 配備1個M.2 Key M插槽，1個M.2 Key B插槽，1個M.2 Key E插槽，以及2個Mini PCIe插槽 具有6個USB 3.2 Gen2x1接口 提供5個Intel 2.5G LAN接口，其中2個支持PoE，1個支持vPro 具有8個DI和8個DO接口 支持多種顯示輸出選項，包括1個DisplayPort、1個HDMI 2.0b和1個VGA 提供強大的邊緣人工智能（AI）加速，支持高度靈活的機械、散熱和電源設計，機殼尺寸最大為275mm x 124mm x 60mm（長x高x深），并支持高達255W的顯示適配器工業電腦甄選工業電腦優選英特爾助力工業機器視

143、覺 實戰篇06康士達深圳市康士達科技有限公司成立于2009年,一直致力于工控電腦板卡、整機、智能系統的設計開發。是一家集研發、設計、生產、銷售、定制化服務為一體的國家高新技術企業、專精特新企業?？凳窟_立足于自主創新、自主研發，所有的產品擁有完全的自主知識產權。產品廣泛應用于工業控制、機器視覺、機器人、邊緣計算、自動駕駛等行業。特性：基于英特爾 Tiger Lake UP3高性能處理器平臺 支持4路英特爾千兆網口POE網口，支持802.3AF標準 支持2.5KV隔離的8路DI數字輸入，8路DO數字輸出 支持936V寬壓輸入，設備能更穩定的運行iEP-9010E本產品是一款應用于工業自動化，機器視

144、覺等行業的無風扇控制器，基于英特爾第11代酷睿U系列高性能處理器Tiger Lake UP3。支持4路POE供電輸出，方便工業相機接線；936V寬電壓輸入設備能更穩定的工作。iEPF-9010S-EY4iEPF-9010S-EY4堅固的邊緣AIoT平臺，搭載英特爾第12代 酷睿處理器，支持DDR4內存(最高達128GB)，以及M.2存儲。提供多樣的I/O端口，還有兩個PCIe Gen4x4插槽、一個PCIe Gen4x8插槽，或一個PCIe Gen4x16插槽。滿足多種選擇的需求。其工作溫度范圍為-40C至75C，具有可靠的震動和沖擊耐受性。特性：基于英特爾 Alder Lake-S高性能處理

145、器平臺 集成6路英特爾千兆網口，其中支持4路POE網口，支持802.3AF標準 支持2.5KV隔離的8路DI數字輸入，8路DO數字輸出 支持4路24v光源輸出，每路光源支持外觸發 支持2路 2槽位的顯卡或者AI加速卡擴展工業電腦甄選工業電腦優選英特爾助力工業機器視覺 實戰篇06控匯智能深圳市控匯智能股份有限公司(EIP)，是一家物聯網硬件平臺提供商以及為智能制造行業提供產品和解決方案廠商，集研發、生產、銷售于一體的國家高新技術企業。主要產品涵蓋:智能工控機、工業主板、機器視覺系統、嵌入式運動控制器、數據采集模塊及IO控制卡等。和領先的半導體公司英特爾有良好的合作，及時推出適用于物聯網和智能制造

146、行業的產品及解決方案。研發主要基于嵌入式技術，FPGA，單片機及運動和視覺算法，對工業控制領域有長期的積累及獨特的理解。特性：采用英特爾 Tiger Lake i7-1165G7處理器 支持DDR4 3200 Mhz，最大支持32GB 支持1*HDMI 支持2*英特爾 I211/i210 LAN，支持自適應和WOL功能，4*USB3.0，2*USB2.0 支持4*串口，COM1/COM2支持RS-232/422/485模式切換 支持1*M.2(NVMe)2280 接口、支持 NVMe 協議 M.2 硬盤 支持1*M.2(NGFF)2230 接口、支持 PCIe X1+USB2.0 WIFI/B

147、luetooth 模塊 無風扇散熱設計CBX-29B1工業電腦優選CBX-29B1是一個款新型的無風扇工控機，搭載英特爾TigerLake平臺處理器，支持DDR4 3200 Mhz，最大支持32GB，整機小巧，支持嵌入式、壁掛式和桌面式三種安裝方式，可滿足客戶多種需求，可廣泛應用于終端、機器視覺、工業自動化、數據采集等工業控制領域。英特爾助力工業機器視覺 實戰篇06卓信創馳深圳市卓信創馳技術有限公司位于深圳市南山云谷創新產業園，是一家聚焦智能制造、人工智能領域的高科技創新企業。公司集研發、生產、系統整合及銷售服務于一體，以精湛的研發實力為核心，以市場需求為導向，為全球企業及個人用戶提供嵌入式產

148、品。產品主要應用于工業自動化、機器人、機器視覺、醫療、智能交通、金融、教育、物聯網（IoT）等領域。E612系列通過英特爾工業電腦優選項目機器視覺優選級測試,是一款針對機器視覺打造的工業計算機，適用于缺陷檢測、視覺定位等多種機器視覺領域應用。搭載英特爾第11代Tiger Lake-UP3平臺處理器，支持DI/DO,Encode,LED,Trigger 和RS-232/485等IO接口靈活定制，采用堅固緊湊的結構設計，安裝簡便，支持 7 x 24全天候運行，適應各種嚴苛的工業環境。特性：第11代 英特爾 Tiger Lake-UP3 酷睿處理器(i7-1185G7E/i5-1145G7E/i31

149、115G4E/i7-1185GRE/i5-1145GRE/i3-1115GRE/i7-1165G7/i5-1135G7/i3-1115G4/6305E等），性能強勁，隨時保持快速響應 雙通道DDR4 3200 MT/s SO-DIMM 插槽，最大可選64 GB 雙獨立顯示：1 x DP,1 x HDMI 豐富I/O：4 x 英特爾 i210-AT,2 x 英特爾 i226-V GbE LAN(4個支持PoE),1 x RS-232/422/485,2 x RS-232,3xRS-232/485，4 x USB 3.0 可擴展性強：4PCIeX1,4TTL,3USB2.0,1SATA3.0,可擴

150、展多種協議接口，支持Wi-Fi,4G,5G無線通訊模組 24V DC電源輸入 支持在線UPS,TPM2.0 支持Windows 10 64bit,Windows 11,Ubuntu 20.04,Ubuntu 22.04 debian 11E612系列嵌入式工業計算機工業電腦優選英特爾助力工業機器視覺 實戰篇06諾達佳諾達佳（NODKA）創立于2001年，致力于工業PC和HMI系統平臺的研發創新，為自動化、測量、通訊等領域的客戶提供全面的產品解決方案，產品線涵蓋X86/ARM主板及核心模塊、嵌入式計算機、工業平板電腦、工業顯示器、工業操作面板、Automation PC、EtherCAT從站IO

151、、網絡安全硬件平臺等，配套有高低溫、濕度、振動、跌落、EMC、ESD、EFT、雷擊浪涌等完善的DQA測試實驗室，保障工業產品設計的可靠性；建立系統整機組裝、SMT/DIP、精密鈑金、CNC加工、烤漆和陽極氧化表面處理等全流程的智能制造中心，工廠制程與管控皆符合ISO9001、ISO14001認證規范，滿足為客戶提供高質量的少量多樣化和大批量生產制造，兼具OEM/ODM客制化服務能力。產品廣泛應用于工業自動化、交通、電力、石化、鋼鐵、新能源、環保、醫療及商業自助終端等行業。特性：支持英特爾酷睿10/11代i3/i5/i7系列高性能桌面級CPU，Max.TDP:65W 2 x Intel千兆網口

152、4 x USB3.0接口，板載內置1個USB2.0口可安裝硬件加密狗 2 x RS232/485，RS485支持自動流控 4 x Intel 千兆PoE網口，每通道最大功率15W 16 x 隔離DI,16 x 隔離DO 1 x miniPCIe擴展槽，可擴展Wifi，3G/4G模塊 DC1224V寬壓輸入，具有過流、過壓以及防反接保護 可選配壁掛式安裝或DIN-Rail導軌式安裝 全封閉鋁型材外殼NP-6135-H1B-10500工業電腦優選NP-6135-H1B為NP-6135系列中的面向機器視覺行業應用的一款功能型工控機，外觀精巧，內芯強悍，可以搭載英特爾酷睿10/11代i3/i5/i7系

153、列高性能桌面級CPU，書本式安裝，占用空間小，牢固的鋁鰭結構，內嵌風扇輔助散熱保證了其在苛刻的環境下工作的穩定性。集成 PoE千兆網卡、高速隔離DI/DO于一體，所有接口位于前面，更加方便接線和維護，廣泛應用于機器視覺檢測、缺陷檢測、圖像識別以及物料分揀等領域。英特爾助力工業機器視覺 實戰篇06派勤派勸電子作為一家工業控制和嵌入式產品的方案提供商，自成立之初，就一直為民族行業專用計算機產業化的發展竭力付出，不僅提供先進的技術解決方案、質量過硬的產品、完善的用戶服務，還努力打造“中國最可信賴的行業專用計算機產品”。目前我司產品廣泛應用于工業自動化、通訊設備、電力設備、網絡安全、智能交通、視頻監控

154、、醫療保健、自助終端、存儲設備、數字標牌、車載電腦、3C應用等諸多領域。我們還將深入了解各行各業客戶的獨特需求，持續為客戶提供高效、可靠、完整的解決方案，從而創建競爭優勢。特性：采用12代英特爾酷睿 Alder Lake-P/-U/-H系列處理器 英特爾 Iris Xe Graphics eligible核心顯卡,4個COM，3個LAN，6個USB，1個HDMI，1個VGA，4路GPIO，支持EtherCAT等TSN網絡通訊，TCC實時協調運算，可滿足實時控制需求 鋁型材加鈑金無風扇設計；Q-BOX-K1采用第12代英特爾酷睿 Alder Lake-P/-U/-H系列處理器，高達14核/20線

155、程，TDP為28W，具備實時分析和實時控制能力，同時支持高性能CPU和GPU計算能力，支持多個I/O和靈活的擴展能力，9-36V的寬電源輸入和-20-60的工作溫度，極大支持了設備在惡劣環境下穩定應用。該設計帶來卓越處理器性能，并兼顧能效，工業控制、軌道交通、智能交通、工業自動化等領域眾多應用。Q-BOX-K1工業電腦優選英特爾助力工業機器視覺 實戰篇06蘇州源控蘇州源控電子科技有限公司（簡稱“蘇州源控”）隸屬于全球知名的智能交互解決方案提供商視源股份CVTE（股票代碼002841），專注于工業計算機和商用計算機硬件產品的研發、生產和銷售服務，產品形態涵蓋工業計算機主板、商用計算機主板、整機、

156、工業平板電腦、可插拔式電腦（OPS）等。江南勝地，人才輩出。蘇州源控堅持以人為本，聚合行業優質人才，把人才培養作為企業發展的核心要義，產品技術領先性為核心競爭力，雙輪共驅，可持續發展。源控目前產品已覆蓋智慧物流、能源與環境、嵌入式控制、智能設備制造、智能工廠、智慧城市等場景，未來將以“成為行業計算機解決方案領導者”為愿景，秉承“因我們的存在，讓生產更高效，生活更便捷”的企業使命，積極打造良性生態協同體系，攜手廣大合作伙伴共創共贏。特性：無風扇高效散熱鰭片，搭載高性能英特爾第11代 10nm制程 CPU平臺。具備1224V 寬壓輸入。4個Intel 千兆網口。同時具備最多8個串口，6個USB，8

157、-bit可編程 GPIO，VGA+HDMI 雙路顯示等功能。CPU溫度偵測報警燈及時反饋產品運行狀況。-2060C的環境溫度下穩定運行。CIS-RTLU-LW01是一款無風扇高性能邊緣計算設備，產品搭載英特爾第11代TigerLake UP3平臺，高算力性能強勢助推設備運轉。1224V的寬壓輸入，兼容各類工業制造用電環境。根據機器視覺應用特性，配置4個高穩定性英特爾千兆網口，同時具備各類串口、GPIO、CAN 2.0B，具有4K HDMI，DP+雙顯示等功能，實時反饋檢測結果，助力高效生產。安裝使用方面，支持桌面以及壁掛安裝，可滿足不同領域的應用需求，源控特有OS Recovery 功能可幫助降低售后運維費用，降低因斷電等情況造成的系統重啟影響。CIS-P15G-LW01工業電腦優選英特爾致力于尊重人權，堅決不參與謀劃踐踏人權的行為。參見英特爾的全球人權原則。英特爾的產品和軟件僅限用于不會導致或有助于違反國際公認人權的應用。實際性能受使用情況、配置和其他因素的差異影響。更多信息請見 www.I