芯朋微-國內電源管理IC翹楚多領域持續大力拓張-220228（25頁）.pdf

1、 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 Table_Main 證券研究報告 | 公司首次覆蓋 芯 朋 微(688508.SH) 2022 年 02 月 28 日 買入買入（首次首次） 所屬行業：電子 當前價格(元)：107.00 市場表現市場表現 滬深 300對比 1M 2M 3M 絕對漲幅(%) 16.95 -6.68 -23.66 相對漲幅(%) 16.73 0.39 -17.93 相關研究相關研究 芯朋微芯朋微(688508.SH)(688508.SH)：國內電源：國內電源管理管理 IC 翹楚，多領域持續大力翹楚，多領域持續大力拓張拓張 投資要點投資要點 國內電源管理國內電源管理 IC

2、 翹楚， 技術領先筑高公司護城河翹楚， 技術領先筑高公司護城河。 公司專注于電源管理芯片領域，進行業務結構調優聚焦家用電器類芯片、標準電源類芯片、工控功率類芯片三大類應用系列產品線，并不斷精進自主研發核心技術，升級拓寬主要產品細分品類，持續切入具備高成長性和高價值量的新應用領域，目前在售產品型號超 770 項。公司是國內家用電器、 標準電源行業電源管理芯片的優勢供應商， 已獲得美的、 格力、創維、海信、蘇泊爾、九陽、萊克、小米、聯想、奧克斯、TP-link、中興通訊等標桿客戶的認可。 公司業績不斷高增， 盈利能力持續增強且引領同行， 在研發投入上力度不斷加大， 研發人員占總員工比例持續維持高位

3、， 核心技術行業領先， 核心產品分類不斷實現攻城守擂，2022 年工業級模塊和器件開發在即，公司產品技術保持同行業領先狀態，有望保持品牌歷久彌新，進一步提升品牌競爭力。 電源管理芯片市場空間廣闊，國產化進程勢不可擋電源管理芯片市場空間廣闊，國產化進程勢不可擋。作為模電重要分支，電源管理芯片應用廣泛，下游應用領域的持續拓展， 功能日漸精細復雜， 增效節能需求日益突出，需求多樣化之下電源管理芯片功能不斷推陳出新， 未來市場空間廣闊， 預計 2020-2025 年全球電源管理芯片市場規模將從 328.8 億美元增長至 525.6億美元，我國電源管理芯片市場規模預計將從 118 億美元增長至 235

4、億美元，CAGR達 15%。國內電源 IC 競爭格局分散，歐美優勢企業壟斷國內市場份額近 80%，國內 CR5 僅不到 10%，市場份額及集中度較低，國內企業的市場競爭力仍需提升，國產替代缺口巨大。在全球晶圓代工和封測產能持續滿載的情況下， 電源管理芯片需采用的 8 寸產能吃緊，憑借出眾的產品性能、持續的技術創新以及快速的服務響應，公司有望在行業大面積缺貨的背景下加速導入行業標桿客戶，實現產品的快速放量和國產替代化進程的加快。 “三駕馬車”并駕齊驅拉動公司業績增長“三駕馬車”并駕齊驅拉動公司業績增長。家用電器類芯片是公司老牌基石業務，公司產品逐漸從小家電市場向大家電市場拓展，小家電市占率持續提

5、升，大家電標桿客戶開拓順利， 產品持續放量，標桿客戶采購數量占比不斷提升， 公司憑借高筑的技術壁壘造就高毛利率，進口替代比肩國外。在標準電源類芯片領域， 公司積極優化客戶結構定位中高端成熟市場，快充產品快速發展推動公司產品快速放量，在 18W PD 市場形成的優勢有望在 20W PD 產品市場復刻。工業驅動類芯片屬于高技術門檻、高毛利新興成長市場，下游應用持續突破，公司緊貼大客戶，標桿客戶銷量增多，產品穩步上量，5G 基站建設，電網智能化發展，推動工業驅動類電源管理芯片需求增長。 投 資 建 議 ：投 資 建 議 ： 我 們 預 計 公 司2021/2022/2023年 營 收 將 分 別 增

6、 長75.36%/44.15%/35.93%至 7.53 億/10.85 億/14.75 億，歸母凈利潤分別增長101.1%/37.3%/42.1%至 2.01 億/2.75 億/3.91 億元，對應 21-23 年 EPS（攤?。┓謩e為 1.78/2.44/3.47 元。首次覆蓋芯朋微，給予“買入”評級。 風險提示：風險提示： 新品研發進度不及預期的風險、市場競爭加劇的風險、 下游需求大幅下滑的風險等。 -40%-20%0%20%40%60%80%100%120%2021-032021-072021-11芯朋 微滬深300 公司首次覆蓋 芯朋微（688508.SH） 2 / 27 請務必閱讀

7、正文之后的信息披露和法律聲明 Table_Base 股票數據股票數據 總股本(百萬股)： 113.10 流通 A 股(百萬股)： 67.64 52 周內股價區間(元)： 68.01-164.10 總市值(百萬元)： 12,101.54 總資產(百萬元)： 1,537.98 每股凈資產(元)： 12.51 資料來源：公司公告 Table_Finance 主要財務數據及預測主要財務數據及預測 2019 2020 2021E 2022E 2023E 營業收入(百萬元) 335 429 753 1,085 1,475 (+/-)YOY(%) 7.3% 28.1% 75.4% 44.1% 35.9% 凈

8、利潤(百萬元) 66 100 201 275 391 (+/-)YOY(%) 23.7% 50.7% 101.1% 37.3% 42.1% 全面攤薄 EPS(元) 0.84 1.04 1.78 2.44 3.47 毛利率(%) 39.8% 37.7% 45.4% 44.8% 46.1% 凈資產收益率(%) 14.2% 7.7% 13.4% 15.6% 18.1% 資料來源：公司年報（2019-2020） ，德邦研究所 備注：凈利潤為歸屬母公司所有者的凈利潤 cUaXzWkZjZaZMBnMpOoOaQcM6MmOnNpNoMfQrRoNlOmMoPaQqQyRwMnQwPxNsPrP 公司首次

9、覆蓋 芯朋微（688508.SH） 3 / 27 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 內容目錄內容目錄 1. 芯朋微：國內電源管理 IC 翹楚，技術領先筑高護城河 . 6 1.1. 深耕電源管理芯片十七載，核心技術平臺持續迭代. 6 1.2. 大基金+核心管理團隊持股集中穩定，兩度大推股權激勵助力業績高 . 7 1.3. 業務結構調優，產品單價提升. 8 1.4. 上游供應商集中，下游客戶穩定 . 9 1.5. 產品優化助力業績高增，盈利能力持續領先同行 . 11 1.6. 研發投入力度加大，技術保持領先，工業級模塊、器件即將實現突破 .12 2. 電源管理芯片市場空間廣闊，國產化進程勢不

10、可擋 .13 2.1. 長坡厚雪，電源管理 IC 市場規模持續增長，競爭格局分散亟待優化.13 2.2. 電源管理芯片 8 寸產能趨緊，缺芯潮加速國產替代進程.15 3. “三駕馬車”并駕齊驅拉動公司業績增長 .17 3.1. 家用電器類芯片：老牌基石業務，從小家電向大家電拓展，進口替代比肩國外 .17 3.2. 標準電源類芯片：定位中高端成熟市場，快充市場擴容推動公司產品快速放量 .19 3.3. 工業驅動類芯片：高毛利率新興市場，高技術邁向國產替代進程.22 4. 盈利預測與估值 .24 4.1. 盈利預測.24 4.2. 行業估值對比 .25 5. 風險提示 .25 公司首次覆蓋 芯朋微

11、（688508.SH） 4 / 27 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖表目錄圖表目錄 圖 1：公司核心技術平臺及主要產品演變歷程 . 7 圖 2：公司股權結構圖 . 7 圖 3：公司主要產品營收占比（百萬元）. 8 圖 4：公司主要產品毛利率水平 . 8 圖 5：公司各類產品價格變化（元） . 9 圖 6：IDM 模式與 Fabless 模式對比 .10 圖 7：2019 年公司前五大供應商占比 .10 圖 8：公司前五大客戶銷售占比變化 .10 圖 9：公司收入規模持續增長（單位：百萬元）. 11 圖 10：公司盈利能力穩步提升. 11 圖 11：可比公司毛利率水平 . 11 圖

12、12：公司研發費用率、研發費用及增速（百萬元） .12 圖 13：公司研發人員數量及占比情況（人）.12 圖 14：電源管理芯片在集成電路中的位置 .13 圖 15：電源管理芯片主要技術分類 .13 圖 16：全球電源管理芯片市場規模及增速 .14 圖 17：中國電源管理芯片市場規模及增速 .14 圖 18：中國電源管理芯片行業競爭梯隊 .15 圖 19：2020 年全球及中國電源管理芯片市場集中度 .15 圖 20：中國電源管理芯片市場競爭格局 .15 圖 21：主要應用產品工藝制程選擇 .16 圖 22：代工廠產能持續滿載 .16 圖 23：全球封測龍頭日月光 2021 年以來營收同比增長

13、明顯 .17 圖 24：大陸三大封測公司長電、通富、華天 2021Q1-Q3 營收高增長 .17 圖 25：電源管理芯片在家用電器類產品中的應用 .17 圖 26：家用電器類芯片產銷量及產銷率（萬顆，%）.18 圖 27：美的、九陽、蘇泊爾、飛利浦采購公司電源管理芯片數量及占比情況 .18 圖 28：電源管理芯片在標準電源類產品中的應用 .19 圖 29：標準電源類芯片產銷量及產銷率（萬顆，%）.20 圖 30：18W PD 快充方案 PN8161+PN8307H 方案典型應用圖 .20 圖 31：20W PD 快充方案 PN8162+PN8307H 方案典型應用圖 .20 圖 32：2020

14、 年 18W 快充市場供應商競爭格局 .21 公司首次覆蓋 芯朋微（688508.SH） 5 / 27 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖 33：2020 年全球快充下游出貨量情況（單位：億臺） .21 圖 34：電源管理芯片在工業驅動類產品中的應用 .22 圖 35：工業驅動類芯片產銷量及產銷率（萬顆，%）.23 圖 36：可比公司估值情況.25 表 1：公司兩期股權激勵計劃 . 8 表 2：2020 年白電及小家電電源管理芯片市場規模估算 .19 表 3：我國 5G 宏基站電源管理芯片市場規模估算 .23 公司首次覆蓋 芯朋微（688508.SH） 6 / 27 請務必閱讀正文之后

15、的信息披露和法律聲明 1. 芯朋微：國內電源管理芯朋微：國內電源管理 IC 翹楚，技術領先筑高護城河翹楚，技術領先筑高護城河 1.1. 深耕電源管理芯片十七載，核心技術平臺持續迭代深耕電源管理芯片十七載，核心技術平臺持續迭代 高壓電源和驅動類芯片的龍頭， 多領域持續開疆拓土。高壓電源和驅動類芯片的龍頭， 多領域持續開疆拓土。 芯朋微成立于2005年，并于 2020 年 7 月登陸上交所科創板，專注于電源管理為主的模擬及數?；旌霞呻娐吩O計，為國內高壓電源和驅動類芯片的龍頭企業。公司產品線不斷豐富，主要產品包括家用電器類芯片、標準電源類芯片、工控功率類芯片三大類應用系列產品線， 目前已在售超77

16、0項產品型號， 涉及家用電器、 手機及平板的充電器、機頂盒及筆記本的適配器、車載充電器、智能電表、工控設備等多項下游應用領域，并成功獲得包括美的、格力、創維、海信、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊等行業標桿客戶的認可。 公司不斷精進自主研發核心技術，升級拓寬主要產品品類。公司不斷精進自主研發核心技術，升級拓寬主要產品品類。核心技術平臺及主要產品演變歷程主要歷經技術起步、研發積累、快速拓展3 個階段。 1）技術起步階段：技術起步階段：公司成立之初，逐漸從特殊高壓半導體工藝和器件平臺技術向電路、版圖和系統設計試驗， 歷時兩年成功攻克難度很大、 國內空白的700V 單片 MOS 集成 AC-DC 電源芯

17、片系列的研發，并在中小功率段提供外圍極為精簡、小體積的電源芯片方案，至此成功打破進口產品的壟斷。產品布局上公司以移動數碼和家用電器市場為主，通過在2006 年實現對低成本異步 PWM 升壓電源芯片和降壓電源芯片的量產成功進入移動數碼市場，并基于 700V 單片高低壓集成技術平臺在 2008 年成功量產 700V 單片集成電源芯片切入家電市場，打破國外芯片的長期壟斷地位。 2）研發積累階段：研發積累階段：公司不斷升級第 1代 700V單片高低壓集成技術平臺，再度歷時兩年研發出第 2 代智能 MOS 雙片高低壓集成平臺（包括 1顆低壓智能控制芯片和 1顆高壓智能 MOS 功率芯片） 。產品布局上公

18、司持續深耕移動數碼、家用電器兩大應用市場， 并成功打開標準電源市場。 在移動數碼領域于2009年技術升級 DC-DC 電源芯片系列，成功量產高效率同步 PWM 升壓電源芯片和降壓電源芯片；在家電領域于 2011 年量產內置智能保護功能的 AC-DC 電源芯片系列；在標準電源領域于 2010 年底在國內較早推出了具有 50mw 超低待機特點的外置式適配器電源芯片，并在2012 年開始研發 5 級能效適配器電源芯片。 3）快速拓展階段：快速拓展階段：2013年開始，公司加大研發投入力度，基于第 2代智能 MOS 雙片高低壓集成技術平臺進行升級并研發成功了第3代智能MOS超高壓雙片高低壓集成平臺（包

19、括 1 顆低壓智能控制芯片和 1 顆 8001000V 超高壓智能 MOS 功率芯片） ，為工業驅動類芯片的后續開發打牢基礎。2016年，公司積極參與行業高端客戶的電源開發的需求響應，基于第四代智能 MOS 數字式多片高低壓集成平臺開發出全新一代數字化內核的多模式電源管理芯片，并陸續推出全模式高功率集成原邊反饋開關電源芯片、零瓦待機 800V 工業開關電源芯片和 1000V 工業級 X-cap 放電電源芯片等新品。 產品布局上同步開展了對多個子類的電源管理芯片的研發，持續深耕家用電器、 移動數碼、 標準電源領域， 并逐漸開啟工業驅動類市場。 公司首次覆蓋 芯朋微（688508.SH） 7 /

20、27 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 圖圖 1：公司核心技術平臺及主要產品演變歷程：公司核心技術平臺及主要產品演變歷程 資料來源：招股說明書，德邦研究所 1.2. 大基金大基金+核心管理團隊持股集中穩定，兩度大推股權激勵助力業績高核心管理團隊持股集中穩定，兩度大推股權激勵助力業績高 股權結構集中，大基金入股。股權結構集中，大基金入股。截至2021年 9月 30日公司創始人兼董事長張立新先生持有公司 30.41%的股權， 為公司實際控制人， 核心管理團隊李志宏（離任） 、易揚波、薛偉明持股比例分別為 2.95%、4.2%、1.33%。2019年 7月，國家集成電路產業基金通過參與定向增發

21、 750萬入股公司，合計募資 1.5億元，成為公司第二大股東，2020 年 7月公司上市后大基金持股稀釋為 6.65%。此外，公司擁有 5 家全資控股子公司，其中蘇州博創、香港芯朋、安趨電子均從事集成電路研發生產， 深圳芯朋從事機電產品設計、 開發和銷售， 芯朋科技從事科技推廣、租賃服務。 圖圖 2：公司股權結構圖：公司股權結構圖 資料來源：公司公告，Wind，德邦研究所（截至 2021 年 9 月 30 日） 注：子公司中只列示全資子公司 兩度大推股權激勵，助力經營業績加速增長。兩度大推股權激勵，助力經營業績加速增長。公司于 2020年 7月 22日登錄科創板，僅四個月后便推出第一期股權激勵

22、預案。2021年 11月 16日，公司再度推出股權激勵計劃，擬激勵對象達 114 人，覆蓋員工總人數約達四成。公司兩次 公司首次覆蓋 芯朋微（688508.SH） 8 / 27 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 股權激勵力度均較大，授予價格不到授予日收盤價格的一半。股權激勵實施后效果明顯，2020 年以來公司經營業績增速提升明顯。2019 年，公司歸母凈利潤同比增速 23.65%，2020 年同比增速提至 50.73%。2021前三季度，公司實現歸母凈利潤為 1.29 億，同比增長 117.72%，延續 2021 前兩季度高增長態勢。 表表 1：公司兩期股權激勵計劃：公司兩期股權激勵計劃

23、 限制性股票激限制性股票激勵計劃勵計劃 授予對象及人數授予對象及人數 授予數量授予數量 授予日收盤價授予日收盤價 授予價格授予價格 解鎖條件解鎖條件 第一期 董事、高管、骨干員工合計 48人，占總員工 206人的23.30% 120 萬股， 占股本總額1.06% 104.00 元/股 （2020 年 12月 15日） 50 元/股 （調整后49.70元/股） 第一個歸屬期：第一個歸屬期：2020年營收不低于4.1億元 第二個歸屬期：第二個歸屬期：2021年營收不低于5.1億元 第三個歸屬期：第三個歸屬期：2022年營收不低于6.5億元 第二期 董事、高管、骨干員工合計 114人，占總員工 27

24、8人的41.01% 104 萬股， 占股本總額0.92% 136.6 元/股 （2021 年 12月 2日） 60 元/股 第一個歸屬期：第一個歸屬期：2021年營收不低于7.0億元 第二個歸屬期：第二個歸屬期：2022年營收不低于8.8億元 第三個歸屬期：第三個歸屬期：2023年營收不低于11 億元 資料來源：公司公告，德邦研究所 1.3. 業務結構調優，產品單價提升業務結構調優，產品單價提升 電源管理芯片種類復雜且應用廣泛，公司布局下游四大領域。電源管理芯片種類復雜且應用廣泛，公司布局下游四大領域。電源管理芯片的應用范圍極其廣泛，涉及家用電器、手機及平板、充電及適配器、 智能電表、 照明、

25、馬達、 通訊設備、 工控設備等各領域， 針對不同的應用領域需要設計相匹配的電源管理芯片。針對市場需求，公司研發了四大類應用系列產品線，包括家用電器類、標準電源類、移動數碼類和工業驅動類。 產品持續豐富產品持續豐富+結構優化， 競爭力持續增強。結構優化， 競爭力持續增強。 公司通過自主創新不斷豐富產品種類，同時通過并購安趨電子、 參股普敏半導體， 補足在驅動芯片和DC-DC 芯片的技術能力，借助各產品線的協同效應，可以為客戶提供涵蓋多類芯片的整體解決方案，顯著提升產品的競爭優勢。 此外， 公司不斷優化產品結構，持續切入具備高成長性和高價值量的新應用領域，家用電器類芯片逐漸從小家電向大家電市場拓展

26、，標準電源類芯片逐漸從普通充電器向快充產品切換。隨著品牌和技術的積累，公司未來也有望切入更多細分電源管理芯片市場，打開成長天花板。 智能家電和標準電源為公司產品主要應用領域，工業驅動領域的收入貢獻持智能家電和標準電源為公司產品主要應用領域，工業驅動領域的收入貢獻持續提升。續提升。公司主要產品為電源管理類芯片，下游應用領域分散，不同用途的電子設備整機需要搭載不同功能和應用方式的電源管理芯片。公司成立以來針對市場需求持續拓寬產品線，積極布局家用電器、標準電源和工控功率市場，從過去單一提供一款電源管理芯片，發展為向客戶整機系統提供從高壓到低壓的全套電源方案，同一臺整機中可以應用 AC-DC、DC-D

27、C、功率驅動（HV&LV）等多個電源管理芯片， 目前在售產品型號超過 770項。 借助豐富的產品線和高可靠性的產品：1）在家用電器市場，小家電市占率持續提升，大家電標桿客戶開拓順利，產品持續放量；2）在標準電源市場，快充產品快速發展，進入更多行業標桿客戶；3）在工控市場，下游應用持續突破，產品穩步上量。2020年，公司在家用電器、標準電源和工控市場的收入分別達到 1.8/1.7/0.5億元，在主營收入中的占比分別達到 43%/39%/12%。 圖圖 3：公司主要產品營收占比（百萬元）：公司主要產品營收占比（百萬元） 圖圖 4：公司主要產品毛利率水平：公司主要產品毛利率水平 公司首次覆蓋 芯朋微

28、（688508.SH） 9 / 27 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 資料來源：Wind，德邦研究所 資料來源：Wind，德邦研究所 圖圖 5：公司各類產品價格變化（元）：公司各類產品價格變化（元） 資料來源：招股說明書，德邦研究所 1.4. 上游供應商集中，下游客戶穩定上游供應商集中，下游客戶穩定 Fabless 模式下公司專注于產品研發，響應市場快速迭代的需求。模式下公司專注于產品研發，響應市場快速迭代的需求。公司采用Fabless 模式進行生產管理，只負責芯片的電路設計與銷售，而將生產、測試、封裝等環節外包。Fabless 模式具備資產較輕， 初始投資規模較小等特點，有利于公司專

29、注于產品研發，對于技術和市場應用的發展嗅覺更為靈敏，縮短產品開發周期，這種優勢在當前智能手機版本的快速迭代，AI，TWS，OLED 等市場的快速增長的背景下將被放大。 Fabless模式也能比IDM更好的設計出市場所需的產品，占領市場先機。目前， 海思、 聯發科(MTK)、 博通(Broadcom)等知名廠商也主要采用 Fabless 模式進行生產管理。針對 Fabless 的工藝無法協同優化、產品品控相對困難、受合作商制約等缺點，公司也采取了一系列應對措施，如采用集中采購模式增加品控能力，和多家主要合作商如華潤微電子、長電科技等形成穩定的合作關系來防止受市場風險的影響以及受單一供應商制約的困

30、境，同時此系列措施也有利于形成從研發到封裝到測試的一體化產業鏈結構， 提高公司的市場競爭力。 67.6794.00118.42141.79182.5174.6391.23107.2192.90167.0518.1927.7427.0341.5852.8469.04 61.52 59.65 58.83 26.86 010020030040050020162017201820192020家用電器標準電源工業驅動其他00.10.20.30.40.50.62014201520162017201820192020智能家電標準電源工業驅動移動數碼0.54170.50740.69170.21440.5569

31、0.53150.57130.23230.54340.54190.62060.247300.10.20.30.40.50.60.70.8201720182019 公司首次覆蓋 芯朋微（688508.SH） 10 / 27 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 與上游供應商長期穩定合作， 供應商渠道擴展減少對單一供應商依賴。與上游供應商長期穩定合作， 供應商渠道擴展減少對單一供應商依賴。 2017-2020 年間，公司前五大供應商銷售占比分別為 94.82%、91.31%，89.67%和90.15%，占比基本穩定。從 2019年起，公司加大了對 Dongbu Hitek CO.Ltd.的晶圓采購

32、額，有利于公司減少對單一供貨商的依賴。2020年前五名供應商分別為華潤微、華天科技、華瑞微、長電科技、Dongbu Hitek CO., Ltd.，合計采購額25,728.59 萬元，占年度采購總額90.15%，相對于2019 年上升了0.48%。 “經銷為主、直銷為輔” ，加強客戶穩定性?！敖涗N為主、直銷為輔” ，加強客戶穩定性。經銷模式是集成電路行業普遍采用的銷售模式，公司主要采取以經銷商為主的銷售模式，向經銷商進行買斷式的銷售， 有利于擴大產品覆蓋面、以及提高中小客戶的服務能力； 并以直銷為輔， 直接將產品銷售給終端客戶，同時對主要終端客戶進行信息穿透和差異化支持。2017-2020 年

33、，公司前五大經銷商的銷售額占比為 38.37%、39.42%，41.03%和38.02%。受到 2020 年市場整體“缺芯”的影響，2019 年到 2020年有一定程度的下滑。 圖圖 6：IDM 模式與模式與 Fabless 模式對比模式對比 圖圖 7：2019 年公司前五大供應商占比年公司前五大供應商占比 資料來源：招股說明書，德邦研究所 資料來源：招股說明書，德邦研究所 圖圖 8：公司前五大客戶銷售占比變化：公司前五大客戶銷售占比變化 資料來源：招股說明書，公司公告，德邦研究所 華潤微, 53.66%華天科技, 18.99%華瑞微, 7.82%長電科技, 5.66%Dongbu Hitek

34、 CO., Ltd., 3.55%其他, 10.32%38.37%39.42%41.03%38.02%36.50%37.00%37.50%38.00%38.50%39.00%39.50%40.00%40.50%41.00%41.50%2017201820192020前五大客戶銷售占比變化 公司首次覆蓋 芯朋微（688508.SH） 11 / 27 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 1.5. 產品優化助力業績高增，盈利能力持續領先同行產品優化助力業績高增，盈利能力持續領先同行 受益需求向好疊加產品結構優化，受益需求向好疊加產品結構優化， 21H1公司業績高增， 盈利能力持續增強。公司業績高

35、增， 盈利能力持續增強。公司基于不斷升級的核心技術平臺持續豐富產品線，收入規模不斷增長。2015-2020 年營收從 1.9億元增長至 4.3 億元，CAGR 達 18%；歸母凈利潤從 0.2億元增長至 1.0 億元，CAGR 達到 37%。21H1 受益下游需求持續向好，加上公司不斷優化產品結構， 公司業績實現高增， 盈利能力同環比持續增強。 21H1公司實現營收 3.3 億元，同比+109%；歸母凈利潤 0.7 億元，同比+120%；扣非歸母凈利潤 0.6 億元， 同比+125%。 Q2 單季度實現營收1.8 億元， 同比+98%， 環比+29%；歸母凈利潤 0.4 億元，同比+114%，

36、環比+38%；扣非歸母凈利潤0.3億元，同比+113.6%， 環比+37.7%； 毛利率為 42%， 同比+2.6pct， 環比+1.7pct； 凈利率 22%，同比+1.7pct，環比+1.4pct。2016-2020年，公司毛利率水平均屬于第一梯隊，分別為 34.68%、36.37%、37.75%、39.75%、37.69%。 圖圖 9：公司收入規模持續增長（單位：百萬元）：公司收入規模持續增長（單位：百萬元） 圖圖 10：公司盈利能力穩步提升：公司盈利能力穩步提升 資料來源：Wind，德邦研究所 資料來源：Wind，德邦研究所 圖圖 11：可比公司毛利率水平：可比公司毛利率水平 資料來源

37、：Wind，德邦研究所 0%20%40%60%80%100%120%140%0100200300400500營業收入歸母凈利潤營收同比（%）歸母凈利潤同比（%）28.9%34.7%36.4%37.8%39.8%37.7%41.5%11.0%13.1%17.3% 17.1%19.8%23.2%21.5%0%10%20%30%40%50%20152016201720182019202021H1毛利率凈利率0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%20162017201820192020芯朋微上海貝嶺圣邦股份富滿微晶豐明源 公司首次覆蓋 芯朋微（688508.

38、SH） 12 / 27 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 1.6. 研發投入力度加大，技術保持領先，工業級模塊、器件即將實現突破研發投入力度加大，技術保持領先，工業級模塊、器件即將實現突破 不斷加大技術研發投入，推動核心技術平臺持續升級。不斷加大技術研發投入，推動核心技術平臺持續升級。公司不斷加強研發投入力度， 2016-2020年的研發投入從4,117萬元增長至5,860萬元， CAGR達9%；21H1 研發支出達 5,346 萬元，同比+140%，占總營業收入的比例高達 16%。成立之初，公司即專注于技術平臺的開發，2008年基于“高低壓集成技術平臺”開發的 700V 單片集成電源芯

39、片打破了國外壟斷，迅速獲得家電領域龍頭客戶的認可，并逐步取得家電領域的優勢地位。2010 年， “高低壓集成技術平臺”升級為第二代， 公司借此布局標準電源芯片市場， 并于 2014 年開始持續快速增長。 2013年，核心技術平臺升級為第三代，公司正式進軍工業驅動芯片市場，2014年率先量產內置 1000-1200V 智能 MOS 的超高壓 AC-DC 電源芯片，順利實現了電表中高壓電源芯片的進口替代。2016年，公司開發出第四代“高低壓集成技術平臺” ，憑借產品的高可靠性進一步擴大在家電市場的市占率，并于 2019年實現了工業級通訊設備電源管理芯片的進口替代。 核心技術行業領先，持續保持高比例

40、研發人員。核心技術行業領先，持續保持高比例研發人員。經過多年的持續研發投入及技術積累， 公司在模擬和數字電路設計、 可靠性設計、 半導體器件及工藝設計、 器件模型提取等方面均積累了眾多自主研發的核心技術， 知識產權豐富， 產品效率、功耗、集成度、 方案尺寸、 可靠性等方維度位居行業前列。截至 2021H1，公司累計取得國內外專利 92 項，其中發明專利 70 項，另有集成電路布圖設計專有權 80 項，在售產品型號超過770 項。截至 2021H1，公司研發人員達到167人，占公司總人數比例 73.57%，研發人員中博士、碩士、本科學歷人數分別為 3、46、92 人，占研發人員比例分別為 1.8

41、%、27.54%、55.09%。 核心產品分類不斷實現攻城守擂，核心產品分類不斷實現攻城守擂， 2022年工業級模塊和器件開發在即。年工業級模塊和器件開發在即。 公司科創板募集資金計劃用于推動公司在大功率電源芯片、工業驅動芯片模塊、新器件技術等方面的研發，其中大功率電源管理芯片開發及產業化項目計劃投入1.76億元，工業級驅動芯片的模塊開發及產業化項目計劃投入 1.55億元，研發中心建設項目計劃投入 0.75 億元，剩余 1.6 億元用于補充流動資金。公司已從第一站AC-DC（內置 MOS 器件）邁向第二站 GateDriver（可與 IGBT 做成模塊）的研發，并在模塊和器件上不斷突破，公司產

42、品技術持續發展，塑造品牌歷久彌新。 圖圖 12：公司研發費用率、研發費用及增速（百萬元）：公司研發費用率、研發費用及增速（百萬元） 圖圖 13：公司研發人員數量及占比情況（人）：公司研發人員數量及占比情況（人） 資料來源：Wind，德邦研究所 資料來源：Wind，德邦研究所 41.1743.1846.9247.7858.6053.4617.93%15.73% 15.02% 14.26%13.65%16.38%4.88%8.66%1.83%22.65%139.84%0.00%50.00%100.00%150.00%0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.0020

43、16201720182019202021H1研發費用研發費用/營業總收入(%)研發費用增速71.72%72.73%72.37%75.24%73.57%28.28%27.27%27.63%24.76%26.43%1041041101581670%20%40%60%80%100%05010015020020172018201920202021H1研發人員占比其他人員占比研發人員數量 公司首次覆蓋 芯朋微（688508.SH） 13 / 27 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 2. 電源管理芯片市場空間廣闊，國產化進程勢不可擋電源管理芯片市場空間廣闊，國產化進程勢不可擋 2.1. 長坡厚雪，電

44、源管理長坡厚雪，電源管理 IC 市場規模持續增長，競爭格局分散亟待優化市場規模持續增長，競爭格局分散亟待優化 作為模電重要分支，電源管理芯片應用廣泛，需求多樣化之下電源管理芯片作為模電重要分支，電源管理芯片應用廣泛，需求多樣化之下電源管理芯片功能不斷推陳出新。功能不斷推陳出新。電源管理芯片是模擬集成電路的重要分支，在電子設備系統中擔負起對電能的變換、 分配、 檢測及其他電能管理的職責， 通過識別、 控制 CPU供電幅值產生相應的短矩波并推動后級電路進行功率輸出，是電子設備中的關鍵器件，在各類電子產品和設備中應用廣泛。電源管理芯片按技術結構可以進一步分為 8 類，包括 AC/DC 芯片、DC/D

45、C 芯片、PFC 芯片、LDO 芯片、電池充放電控制芯片、柵驅動芯片、接口控制芯片等。公司的電池管理芯片產品大分類主要包括電池充電、保護及電量顯示 IC，以及可進行電池數據通訊“智能”電池 IC，廣泛應用于家用電器、手機及平板、充電及適配器、智能電表、照明、 馬達、 通訊設備、工控設備等領域。 在大數據、 AI、物聯網等新興產業發展的時代背景下，電子設備需求及種類增長迅速，電源管理芯片作為電子設備的能量供應心臟，重要性日益突出。目前在下游應用種類的不斷推陳出新之下，電源管理芯片的功能日漸精細復雜，增效節能需求日益突出，未來市場空間十分廣闊。 圖圖 14：電源管理芯片在集成電路中的位置：電源管理

46、芯片在集成電路中的位置 資料來源：思瑞浦招股說明書，德邦研究所繪制 圖圖 15：電源管理芯片主要技術分類：電源管理芯片主要技術分類 公司首次覆蓋 芯朋微（688508.SH） 14 / 27 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 資料來源：維科網，德邦研究所 受益下游應用領域的持續拓展，我國電源管理芯片市場持續增長，未來成長受益下游應用領域的持續拓展，我國電源管理芯片市場持續增長，未來成長空間廣闊?？臻g廣闊。隨著智能手機快充方案的快速普及，傳統白電變頻化趨勢明確提高半導體含量需求，傳統墻插和排插逐步導入快充功能，以及可穿戴設備、智能家居等其他新興應用領域對需求的提升，電源管理芯片市場得到快速

47、發展。據Frost & Sullivan 預測，2020-2025 年，全球電源管理芯片市場規模預計將從 328.8 億美元增長至 525.6億美元，其中我國電源管理芯片市場規模預計將從 118億美元增長至 235 億美元，CAGR 可達 15%。 圖圖 16：全球電源管理芯片市場規模及增速：全球電源管理芯片市場規模及增速 圖圖 17：中國電源管理芯片市場規模及增速：中國電源管理芯片市場規模及增速 資料來源：Frost&Sullivan，德邦研究所 資料來源：Frost&Sullivan，德邦研究所 國內電源國內電源 IC 競爭格局分散， 歐美優勢企業壟斷國內市場份額，國產替代缺口競爭格局分散

48、， 歐美優勢企業壟斷國內市場份額，國產替代缺口巨大。巨大。國內電源管理芯片市場被歐美企業壟斷，第一梯隊德州儀器、高通、ADI、美信、英飛凌等企業占據國內近80%的電源管理芯片市場份額，日、韓、臺資企198223250289.4328.8368.1407.5446.9486.3525.612.63%12.11%15.76%13.61%11.95%10.70%9.67%8.82%8.08%0%5%10%15%20%0100200300400500600全球電源管理芯片市場規模（億美元）yoy84.592.498.8107.2118131.9149.6172.2200.9234.59.35%6.93

49、%8.50%10.07%11.78%13.42%15.11%16.67%16.72%0%5%10%15%20%050100150200250中國電源管理芯片市場規模（億美元）yoy 公司首次覆蓋 芯朋微（688508.SH） 15 / 27 請務必閱讀正文之后的信息披露和法律聲明 業也占據了一定的市場份額。相比之下，大陸本土廠商所占市場份額較小且極為分散，2018年士蘭微、圣邦股份、芯朋微、富滿電子、上海貝嶺和晶豐明源在國內電源管理芯片的市場份額分別為 0.97%、0.50%、0.47%、0.29%、0.23%和1.13%。2020 年，全球電源管理芯片市場CR5為 71%的高行業集中度，國內

50、電源管理芯片市場 CR5僅不到 10%， 市場份額及集中度較低， 國內以圣邦股份、韋爾股份、芯朋微等為代表的企業近年來競爭力不斷提升，國產替代空間廣闊。 圖圖 18：中國電源管理芯片行業競爭梯隊：中國電源管理芯片行業競爭梯隊 圖圖 19：2020年年全球及中國電源管理芯片市場集中度全球及中國電源管理芯片市場集中度 資料來源：前瞻產業研究院，德邦研究所 資料來源：前瞻產業研究院，德邦研究所 圖圖 20：中國電源管理芯片市場競爭格局：中國電源管理芯片市場競爭格局 資料來源：招股說明書，德邦研究所 2.2. 電源管理芯片電源管理芯片 8 寸產能趨緊，缺芯潮加速國產替代進程寸產能趨緊，缺芯潮加速國產替