電子元器件行業：汽車芯片標準體系有望建立國產汽車芯片迎來加速良機-220320（14頁）.pdf

1、 1 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 xml 汽車芯片標準體系汽車芯片標準體系有望建立有望建立，國產汽車芯，國產汽車芯片迎來加速良機片迎來加速良機 標準體系涉及五大任務，助力多品類國產芯片發展：標準體系涉及五大任務，助力多品類國產芯片發展：3 月 18 日，工信部發布 2022 年汽車標準化工作要點。工作要點涉及頂層標準、產業轉型、雙碳目標、整車基礎標準、國際交流合作等層面。我們認為，產業發展、標準先行。工信部作為智能網聯產業發展的主管部門，汽車芯片標準體系的建立，有助于行業的規范化、標準化發展，為提升國產車載芯片的綜合競爭力、加速產業進程發展提供指導。我國 MCU芯片、感知

2、芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、計算芯片和新能源汽車專用芯片的國產供應商有望受益。 多重因素疊加導致缺芯困局，汽車缺芯持續：多重因素疊加導致缺芯困局，汽車缺芯持續：全球汽車芯片龍頭恩智浦、英飛凌、瑞薩等庫存水平持續保持低位水平，福特、豐田等多家龍頭車企受芯片缺芯困擾。全球汽車缺芯原因如下：一是汽車產業鏈長期采用 JIT（Just-In-Time）模式生產，供需長期處于緊平衡狀態；二是汽車芯片產線多為 8 寸/6 寸，且多采用 40nm 以上制程工藝，全球大部分產能已轉向 12 寸，8 寸、成熟工藝擴產動能不足，轉向 12 寸需要時間；三是在臺積電、臺聯電等代工龍頭營收中，汽車芯片占比較?。?/p>

3、多數小于 5%） ，消費電子需求才是核心；四是疫情影響，整車廠對市場需求做出低估誤判，導致芯片訂單大幅降低，但 21 年開始需求端已經超過疫情前水平；五是汽車電動化、智能化進程加速，對芯片的需求量大幅提升，根據 IC Insights 數據，2021 年汽車芯片出貨量達到 534 億顆，年成長率為 30%，成長幅度創 10 年新高。 碳化硅產業持續受益下游高景氣，國內外廠商積極投資擴產碳化硅產業持續受益下游高景氣，國內外廠商積極投資擴產：據第三代半導體風向，3 月 11 日Soitec 官網宣布將投資約 23 億人民幣在法國伯寧總部新建工廠，面向電動汽車和工業市場擴大碳化硅晶圓產能。Wolfs

4、peed正在向愛思強購買用于制造8 吋碳化硅MOSFET 和肖特基二極管功率器件的碳化硅外延工具，公司在美國北卡羅萊那州建造的新廠有望提前轉向生產 8 英寸碳化硅器件。河北經濟日報信息，河北普興電子總投資 16.7 億元的碳化硅外延項目預計將于 2022 年年底竣工，項目建成后將新增 36 萬片 6 英寸碳化硅外延片年產能。據無錫芯朋微電子股份有限公司 3 月 18 日公告， 公司計劃定增募集不超過109883.88萬元（含本數） ，扣除發行費用后約 3.8 億元用于建設新能源汽車高壓電源及電驅功率芯片研發及產業化項目，開發面向 400V/800V 電池的高壓電源轉換分配系統、高壓驅動系統的系

5、列芯片，包括 650V/1200V 智能碳化硅器件。 Tabl e_Ti t l e 2022 年年 03 月月 20 日日 電子元器件電子元器件 Tabl e_BaseI nf o 行業快報行業快報 證券研究報告 投資投資評級評級 領先大市領先大市-A 維持維持評級評級 Tabl e_Fi rst St oc k 首選股票首選股票 目標價目標價 評級評級 600745 聞泰科技 135.00 買入-A 603290 斯達半導 446.06 買入-A 688661 和林微納 112.43 買入-A 002371 北方華創 422.00 買入-A 600641 萬業企業 42.82 買入-A 3

6、00260 新萊應材 58.23 買入-A 605358 立昂微 155.00 買入-A 603690 至純科技 80.10 買入-A 688001 華興源創 50.60 買入-A Tabl e_Fi rst St oc k Tabl e_C hart 行業表現行業表現 資料來源：Wind資訊 % 1M 3M 12M 相對收益相對收益 0.94 -5.12 17.88 絕對收益絕對收益 -7.34 -17.71 3.07 相關報告相關報告 俄烏沖突致半導體氖氣短缺，看好國內半導體產業發展 2022-03-13 電子行業周報：國產碳化硅襯底不斷突破 ， 半 導 體 設 備 招 標 持 續 景 氣

7、 2022-03-06 功率器件景氣度持續向上，1 月日本半導體設備出貨金額創新高 2022-02-27 電子行業周報：“東數西算” 關注度提升，數據經濟持續發酵 2022-02-20 電子行業周報： 中芯國際樂觀展望 2022年 ， 資 本 開 支預 計 同 比 提高 11% 2022-02-13 -21%-14%-7%0%7%14%21%28%2021-032021-072021-11電子(中信) 滬深300 2 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 xml 國內晶圓廠新增大量設備招標國內晶圓廠新增大量設備招標： 根據機電產品招標投標電子交易平臺數據，上海積塔本周新增招標設備

8、7 臺，上海華力微本周新增招標設備 1 臺，華虹無錫本周新增招標設備 31 臺，中標設備31 臺，福建晉華本周新增招標設備 6 臺，新增中標設備 1 臺。國產設備方面，北方華創中標 6 臺合金退火爐。 投資建議投資建議：功率半導體領域推薦斯達半導、聞泰科技；汽車 IC 設計關注兆易創新、 上海貝嶺、 圣邦股份、 芯?？萍嫉?； SiC 關注時代電氣、露笑科技、鳳凰光學等；半導體設備材料零部件推薦萬業企業、北方華創、立昂微、新萊應材、和林微納、至純科技、華興源創等。 風險提示：下游需求不及預期；國產替代不及預期；疫情影響持續風風險提示：下游需求不及預期；國產替代不及預期；疫情影響持續風險險 3Zn

9、UiV9YqUuZqRpNoN9PbPbRoMnNsQoMiNrRoNjMsQrQ9PrRzQxNtPvNMYsPnM行業快報/電子元器件 3 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 1. 汽車電子汽車電子：工信部聯合多行業發布汽車芯片標準體系，智能化、電工信部聯合多行業發布汽車芯片標準體系，智能化、電動化持續受益動化持續受益 1.1. 工信部發布汽車芯片標準體系工信部發布汽車芯片標準體系， “智能化、電動化”進程有望提速， “智能化、電動化”進程有望提速 3 月 18 日，工信部發布 2022 年汽車標準化工作要點提出，開展汽車企業芯片需求及汽車芯片產業技術能力調研，聯合集成電路、

10、半導體器件等關聯行業研究發布汽車芯片標準體系。推進 MCU 控制芯片、感知芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、計算芯片和新能源汽車專用芯片等標準研究和立項。啟動汽車芯片功能安全、信息安全、環境可靠性、電磁兼容性等通用規范標準預研。我們認為，產業發展、標準先行。工信部作為智能網聯產業發展的主管部門，汽車芯片標準體系的建立，有助于行業的規范化、標準化發展，為提升國產車載芯片的綜合競爭力、加速產業進程發展提供指導。 工作要點分別從頂層標準、 產業轉型、 雙碳目標、 整車基礎標準、 國際交流合作等層面出發，工作要點分別從頂層標準、 產業轉型、 雙碳目標、 整車基礎標準、 國際交流合作等層面出發，主要包

11、括五大任務：主要包括五大任務：一是持續完善標準頂層設計，加強各方統籌協調；二是加快新興領域標準研制，助力產業轉型升級；三是強化綠色技術標準引領，支撐雙碳目標實現；四是完善整車基礎相關標準，夯實質量提升基礎；五是全面深化國際交流合作，提高對外開放水平。 要點提到：在要點提到：在汽車芯片領域汽車芯片領域，要開展汽車企業芯片需求及汽車芯片產業技術能力調研，聯合集成電路、半導體器件等關聯行業研究發布汽車芯片標準體系。推進 MCU 控制芯片、感知芯片、 通信芯片、 存儲芯片、 安全芯片、 計算芯片和新能源汽車專用芯片等標準研究和立項。啟動汽車芯片功能安全、信息安全、環境可靠性、電磁兼容性等通用規范標準預

12、研。在在汽車汽車電子領域電子領域，完成無線通信終端、毫米波雷達、主/被動紅外等關鍵系統部件標準審查和報批，加快推進免提通話和語音交互標準制定，啟動車載事故緊急呼叫系統、車載衛星定位系統、抬頭顯示系統、激光雷達等標準研制立項，滿足不斷增長的車載電子系統標準需求。推進整車及零部件電磁兼容基礎通用標準修訂立項，啟動整車天線系統射頻性能評價、整車輻射發射限值、人體電磁曝露、車輛雷電效應和整車天線系統通信性能等標準預研。完成車輛預期功能安全、車輛功能安全審核及評估方法、電動汽車用驅動電機系統功能安全等標準制定，進一步完善功能安全與預期功能安全標準體系。在在智能網聯汽車領域智能網聯汽車領域，開展汽車軟件在

13、線升級管理試點，組織信息安全管理系統等標準試行驗證，完成軟件升級、整車信息安全和自動駕駛數據記錄系統等強制性國家標準的審查與報批。推動智能網聯汽車自動駕駛功能要求、設計運行條件及車載定位系統等 L3 及以上通用要求類標準草案編制，完成封閉場地、實際道路及模擬仿真等試驗方法類標準的制定發布，面向 L2 級組合駕駛輔助系統開展標準驗證試驗， 有力支撐智能網聯汽車企業及產品準入管理工作。 加快推進信息安全工程、 應急響應、數據通用要求、車載診斷接口、數字證書及密碼應用等安全保障類重點標準制定，進一步強化智能網聯汽車信息安全、 網絡安全保障體系建設。 優化完善車輛網聯功能技術標準子體系，推進基于 LT

14、E-V2X 的車載信息交互系統、基于網聯功能的汽車安全預警場景應用以及相應交互接口規范等標準的研究和立項，協同推動智慧城市網聯基礎設施相關標準制定，支撐智能網聯汽車與智慧城市基礎設施、智能交通系統、大數據平臺等的互通互聯。分階段完成智能網聯汽車操作系統系列標準制定，開展符合我國交通特征的測試設備等標準研制工作。 我們認為，受汽車全球“缺芯”影響，并受益電動化、智能化進程加速，國產芯片進入汽車我們認為，受汽車全球“缺芯”影響，并受益電動化、智能化進程加速，國產芯片進入汽車產業鏈遇到了難得的發展契機。產業鏈遇到了難得的發展契機。 部分企業陸續啟動 AEC-Q100 測試、 ISO26262 認證等

15、工作，部分企業已經實現汽車領域批量出貨。受益標的主要包括：MCU 芯片方面，兆易創新、中穎電子、納思達、芯?？萍?、國民技術、國芯科技、菱電電控、杰發科技等；存儲芯片方面，北京君正（矽成） 、兆易創新、東芯股份等；SoC 芯片方面，晶晨股份、全志科技、瑞芯微等；功率 IGBT 方面，斯達半導、時代電氣等；功率 SiC 方面，斯達半導、時代電氣、三安光電、露笑科技、天岳先進、鳳凰光學、東莞天域等；激光雷達方面，炬光科技、長光華芯、行業快報/電子元器件 4 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 萬集科技、永新光學、藍特光學等；圖像傳感器方面，韋爾股份、思特威、格科微、?？低?、睿創微納等

16、；通信芯片及模組方面，移遠通信、廣和通、千方科技、有方科技、翱捷科技、美格智能、紫光國微等。 1.2. 全球汽車芯片缺芯持續全球汽車芯片缺芯持續 福特、豐田等多家龍頭車企受芯片缺芯困擾。福特、豐田等多家龍頭車企受芯片缺芯困擾。根據愛集微、Automotive News，福特 3 月 12日前后告訴經銷商，計劃銷售缺少某些非關鍵芯片的汽車，并計劃在一年內將缺少的芯片安裝在已售出的汽車上。與其他汽車制造商一樣，福特一直在應對芯片短缺的問題，并且等待芯片的車輛庫存不斷增加。而且，福特并不是第一個取消一些芯片驅動功能的汽車制造商。芯片短缺已經導致多家車企不得不取消部分功能，以加快車輛交付速度。今年早些

17、時候，通用汽車暫時放棄了某些車型的加熱座椅功能，并表示客戶可以在日后重新添加該功能。福特北美 8 家工廠（包括 State of Michigan、Illinois 與 Missouri 與 Maxico）將從 2 月 7 日起一周陸續停產，即便是沒有停產的工廠，也會減少加班或者班次。日本豐田則在 2 月初暫停日本境內愛知縣元町工廠等 8 家工廠、11 條生產線的生產，全球總產量減少至 70 萬輛，減產約 15 萬輛。 2021 年全球因為缺芯導致汽車減產年全球因為缺芯導致汽車減產 1020 萬輛，截至萬輛，截至 2 月中旬，月中旬，22 年已減產年已減產約約 52.7 萬輛。萬輛。根據 AF

18、S 數據，2021 年由于芯片短缺，全球汽車市場累計減產量約為 1,020 萬輛。主要地區中，北美洲減產 317.8 萬輛，歐洲減產 295.4 萬輛，中國減產 198.2 萬輛，亞洲其他地區減產 174 萬輛，南美洲減產 35.5 萬輛，中東/非洲合計減產 6.2 萬輛。其中，亞洲是 2021年汽車減產最嚴重的地區， 合計減產超 360 萬輛。 針對 2022 年， AFS 曾經預計將減產 76.77萬輛，其中北美洲預計減產 17.43 萬輛，歐洲預計減產 28.08 萬輛，中國減產 10.82 萬輛，亞洲其他地區減產 16.3 萬輛，南美洲減產 3.14 萬輛，中東和非洲預計減產 1 萬輛

19、。但是，截至 2022 年 2 月 15 日，全球因為缺芯已導致汽車產量縮減約 52.7 萬量。 全球汽車芯片龍頭庫存水平保持低位水平。全球汽車芯片龍頭庫存水平保持低位水平。NXP 的 DIO 正常天數是 100-110 天，2021 年四季度都維持在 90 天以內。Infineon 的 Book-to-bill-ratio 低于 1 表示市場供過于求，2021 年四季度都是大于 1（甚至 2021Q4 達到 2.5） ，反映出客戶下單需求意愿強烈。Renesas 的DIO 正常天數為 100 天，2021 年四季度庫存天數從低于 75 天上升至 96 天，庫存雖大幅度增加但仍未達到正常值。

20、圖圖 1：全球汽車芯片龍頭庫存水平全球汽車芯片龍頭庫存水平 資料來源：公司官網、芯片那些事兒、安信證券研究中心 多重因素疊加導致缺芯困局，缺芯困局持續。多重因素疊加導致缺芯困局，缺芯困局持續。一是汽車產業鏈長期采用 JIT（Just-In-Time）模式生產，供需長期處于緊平衡狀態；二是汽車芯片產線多為 8 寸/6 寸，且多采用 40nm 以上制程工藝，全球大部分產能已轉向 12 寸，8 寸擴產動能不足，轉向 12 寸需要時間；三是在臺積電、臺聯電等代工龍頭營收中，汽車芯片占比較?。ǘ鄶敌∮?10%） ，消費電子需求才是核心；四是疫情影響，整車廠對市場需求做出低估誤判，導致芯片訂單大幅降低，但

21、 21行業快報/電子元器件 5 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 年開始需求端已經超過疫情前水平；五是汽車電動化、智能化進程加速，對芯片的需求量大幅提升，根據 IC Insights 數據，2021 年汽車芯片出貨量達到 534 億顆，年成長率為 30%，成長幅度創 10 年新高。 2. 半導體：半導體：下游需求旺盛，下游需求旺盛，碳化硅碳化硅企業積極擴產企業積極擴產 2.1. 碳化硅產業持續受益下游高景氣，國內外廠商積極投資擴產碳化硅產業持續受益下游高景氣，國內外廠商積極投資擴產 根據中國汽車工業協會數據，我國新能源汽車銷量由 2013 年的 1.8 萬輛增至 2021 年的

22、 352.1 萬輛，復合增長率達 38%，滲透率達到 4.7%。根據工信部發布的新能源汽車產業發展規劃（2021-2035 年） ，2025 年我國汽車銷量有望達到 3000 萬輛，其中新能源汽車占新車總銷量 20%，新能源汽車銷量有望達到 600 萬輛。據天科合達招股書披露，根據現有技術方案，每輛新能源汽車使用的功率器件價值約 700 美元到 1000 美元。粗略估計，我國2025 年新能源汽車使用的功率器件市場達 4260 億美元。 中汽協公布 2 月份新能源車產銷量數據，2022 年 2 月，國內新能源汽車產量 36.8 萬輛，同比增長 196.8%，銷量 33.4 萬輛，同比增長 20

23、3.6%，繼續保持景氣度上升趨勢。 新能源汽車行業銷量持續超預期，用戶對充電時間、續航里程、動力性能等指標的要求越來越高，碳化硅是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一，基于碳化硅的解決方案可使系統效率更高、重量更輕，且結構更緊湊，是解決新能源汽車 800V 高壓快充等一系列行業難題的關鍵技術。 圖圖 2：2013-2021 年新能源汽車銷量及增長率年新能源汽車銷量及增長率 圖圖 3：2021 年以來新能源汽車產銷量年以來新能源汽車產銷量 資料來源：中汽協，安信證券研究中心 資料來源：中汽協，安信證券研究中心 光伏方面，全球光伏安裝量由 2011 年的 31GW 逐年上升至 2020

24、年的 133.5GW。從國內來看， 近年來季度光伏安裝量增長迅速。 光伏產業的迅速發展同樣能夠帶動對第三代半導體 （碳化硅）功率器件的需求。 -50%0%50%100%150%200%250%300%350%400%0501001502002503003504002013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021銷量（萬輛） 增長率（%） 01020304050602月 4月 6月 8月 10月 12月 2月 產能（萬輛） 銷量（萬輛） 行業快報/電子元器件 6 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 圖圖 4：2011-2020 年全球光伏安裝

25、量年全球光伏安裝量 圖圖 5：國內光伏安裝量（季度）：國內光伏安裝量（季度） 資料來源：IEA，安信證券研究中心 資料來源：Wind，安信證券研究中心 據第三代半導體風向信息， 3 月 11 日 Soitec 官網宣布將投資約 23 億人民幣在法國伯寧總部新建工廠，面向電動汽車和工業市場擴大碳化硅晶圓產能。該工廠將采用公司專有的SmartCut技術生產 SmartSiC晶圓，這種新型碳化硅晶圓將有助于提升電源系統的性能和效率，進而提高電動汽車的行駛里程、縮短其充電時間并降低成本，目前 Soitec 正與主要的碳化硅器件廠商合作，規劃在 2023 年下半年產生第一筆收入。據第三代半導體風向信息，

26、Wolfspeed 正在向愛思強購買用于制造 8 吋碳化硅 MOSFET 和肖特基二極管功率器件的碳化硅外延工具， 愛思強為其供應的行星反應器將以 6200mm 配臵交付， 與現有行星系統相比，能夠顯著增加每批次的總外延面積，Woldspeed 在美國北卡羅萊那州建造的新廠有望提前轉向生產 8 英寸碳化硅器件。 據河北經濟日報信息，河北普興電子總投資 16.7 億元的碳化硅外延項目預計將于 2022 年 4月底封頂、2022 年年底竣工，總建筑面積約 130 畝，項目建成后將新增 300 萬片 8 英寸硅外延片、36 萬片 6 英寸碳化硅外延片年產能，貢獻年均收入 31.38 億元，利潤 4.

27、07 億元。3月 18 日， 無錫芯朋微電子股份有限公司發布定增預案， 據公司公布的2022 年度向特定對象發行A股股票募集資金使用的可行性分析報告， 公司計劃定增募集不超過109883.88萬元 （含本數）資金，扣除發行費用后約 3.8 億元用于建設新能源汽車高壓電源及電驅功率芯片研發及產業化項目，開發面向 400V/800V 電池的高壓電源轉換分配系統、高壓驅動系統的系列芯片， 包括 650V/1200V 智能碳化硅器件， 最終應用于新能源汽車 OBC （車載充電機） 、 PDU（高壓配電單元）及電驅系統。項目建設期 4 年，建成后將幫助公司把握新能源汽車國產替代的行業機遇、不斷優化產品結

28、構、增強核心競爭力。 2.2 2 月臺灣半導體月臺灣半導體企業企業營收同比營收同比延續高增長延續高增長 2022 年 2 月臺積電單月營收 1469.33 億新臺幣，同比增長 37.9%，環比增長-14.7%，較上月有明顯回落。 31 133.5 0204060801001201401602011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020全球新增裝機裝量（GW） 2932.4 05001000150020002500300035002019Q1 2019Q3 2020Q1 2020Q3 2021Q1 2021Q3當季新增裝機容量（萬千瓦） 行業快

29、報/電子元器件 7 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 圖圖 6：臺積電月度營收：臺積電月度營收 資料來源：wind、安信證券研究中心 2022 年 2 月聯電單月營收 208.10 億新臺幣，同比增長 39.2%，環比增長 1.6%。2 月聯電營收同比保持超 30%的高增長，環比略有上升。 2022 年 2 月世界先進單月營收 42.45 億新臺幣，同比增長 50.7%，環比增長 1.6%，環比略有所上升。 圖圖 7：聯電月度營收：聯電月度營收 圖圖 8：世界先進月度營收：世界先進月度營收 資料來源：wind、安信證券研究中心 資料來源：wind、安信證券研究中心 2022 年

30、 2 月環球晶圓單月營收 53.56 億新臺幣，同比增長 17.63%，環比增長 2.7%。 圖圖 9：環球晶圓環球晶圓月度營收月度營收 資料來源：wind、安信證券研究中心 2022 年 2 月日月光單月營收 438.31 億新臺幣，同比增長 19.7%，環比增長-9.8%，有較大回落。 0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%02004006008001000120014001600180020002020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-01臺積電單月營收 (億新臺幣) YOY(%)0.0%5.0%10.0%

31、15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%45.0%0501001502002502020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-01聯電單月營收(億新臺幣) YOY(%)-20.0%-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%051015202530354045502020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-01世界先進單月營收(億新臺幣) YOY(%)-25.00%-20.00%-15.00%-10.00%-5.00%0.00%5.00%10

32、.00%15.00%20.00%01020304050602020-01-312020-05-312020-09-302021-01-312021-05-312021-09-302022-01-31環球晶圓單月營收(億新臺幣) YOY（%） 行業快報/電子元器件 8 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 圖圖 10：日月光日月光月度營收月度營收 資料來源：wind、安信證券研究中心 2022 年 1 月全球半導體銷售額 507 億美元，同比增長 26.8%，環比增長-0.29%，中國半導體市場銷售額 170.4 億美元，同比增長 24.4%，環比增長-0.7%，占全球市場份額 33

33、.61%；中國以及全球半導體銷售額環比都有所下降。 圖圖 11：中國半導體銷售額中國半導體銷售額 圖圖 12：全球半導體銷售額全球半導體銷售額 資料來源：wind、安信證券研究中心 資料來源：wind、安信證券研究中心 2022 年 1 月日本半導體設備出貨額 3063.21 億日元，同比增長 69.4%，環比增長 0.97%，創歷史新高。 2021 年 12 月北美半導體設備出貨金額 39.17 億美元（再創歷史新高） ，同比增長 46.1%，環比增長 0.09%。 圖圖 13：北美半導體設備出貨額（億美元）北美半導體設備出貨額（億美元） 圖圖 14：日本半導體設備出貨額（億日元）日本半導體

34、設備出貨額（億日元） 資料來源：wind、安信證券研究中心 資料來源：wind、安信證券研究中心 -10.0%-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%01002003004005006007002020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-01日月光單月營收(億新臺幣) YOY(%)0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%0204060801001201401601802002020-012020-052020-092021-012021-052021-092022

35、-01中國半導體銷售額 YoY（%） -5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%01002003004005006002020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-01全球半導體銷售額 YoY（%） 0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%0510152025303540452020-01 2020-04 2020-07 2020-10 2021-01 2021-04 2021-07 2021-10北美半導體設備出貨額（億美元） YoY（%） -10.0%0.0%1

36、0.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%05001000150020002500300035002020-012020-052020-092021-012021-052021-092022-01日本半導體設備出貨額（億日元） YoY（%） 行業快報/電子元器件 9 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 2.3 本周半導體設備招投標情況本周半導體設備招投標情況：國內多家國內多家晶圓廠新增大量招標晶圓廠新增大量招標 本周（2022.03.14-2022.03.18）半導體設備招投標情況：國內晶圓廠新增大量設備招標 根據機電產品招標投標電子交易平臺數

37、據，上海積塔本周新增招標設備 7 臺，上海華力微本周新增招標設備 1 臺，華虹無錫本周新增招標設備 31 臺，中標設備 31 臺，福建晉華本周新增招標設備 6 臺，新增中標設備 1 臺。國產設備方面，北方華創中標 6 臺合金退火爐。 長江存儲：本周新增招標設備 0 臺，新增中標設備 0 臺。 上海積塔：本周新增招標設備 7 臺，新增中標設備 0 臺。招標設備為 5 臺刷片機，1 臺抗反射層涂膠機，1 臺背面金屬濺射設備。 上海華虹：本周新增招標設備 0 臺，新增中標設備 0 臺。 上海華力集成（二期） ：本周新增招標設備 0 臺，新增中標設備 0 臺。 上海華力微電子（一期） ：本周新增招標設

38、備 1 臺，新增中標設備 0 臺。招標設備為 1 臺多晶硅等離子體刻蝕機。 華虹無錫：本周新增招標設備 31 臺，新增中標設備 31 臺。招標設備為 6 臺硅片倒片機，1臺邊緣切割深度測量設備，1 臺超聲波掃描顯微鏡， 1 臺硅片厚度量測儀， 1 臺化學機械研磨厚度在線測量設備，1 臺光刻膠剝離設備，1 臺刷片機，1 臺一體化硅片鍵合設備，1 臺化學機械拋光設備 （硅） ， 2 臺硅片倒片機， 1 臺邊緣切割深度測量設備， 1 臺超聲波掃描顯微鏡，2 臺邊緣切割設備，1 臺背面研磨設備，1 臺合金退火爐，1 臺 HK 原子層成膜擴散爐，6 臺刻蝕設備，1 臺等離子去膠機，1 臺硅離子刻蝕腔體，

39、1 臺原子層沉積氧化硅薄膜設備，1 臺氮化鎢沉積設備，1 臺氧化鉭沉積設備，1 臺低溫氧化設備；中標設備包括 6 臺日本 Hitachi High-Tech Corporation 的線寬測量掃描電鏡，6 臺中國北方華創的合金退火爐，19 臺日本Tokyo Electron Limited 的測試探針臺。 合肥晶合：本周新增招標設備 0 臺，新增中標設備 0 臺。 福建晉華：本周新增招標設備 6 臺，新增中標設備 1 臺。招標設備包括 2 臺 12 吋晶圓廠光刻膠去除蝕刻機臺，2 臺黃光堆棧量測機，1 臺 12 吋掃描式電子顯微鏡，1 臺低壓中低溫High-K 制程工藝(ZrO+ZrO)生產機

40、臺。中標設備包括 1 臺德國 ancosys GmbH 的 12 吋晶圓廠銅電鍍液自動濃度分析儀。 3. 消費電子：消費電子：Steam 平臺平臺 Oculus 品牌市場份額占比持續領先品牌市場份額占比持續領先 2022 年 1 月中國智能手機出貨量 3236.6 萬臺，同比下降 18.2%，環比下降 0.98%；1 月國內 5G 手機出貨量 2632.4 萬臺，同比下降 3.5%，5G 手機滲透率為 81.3%。2021 年第四季度全球智能手機出貨量 3.62 億臺，同比增長 0.8%。 行業快報/電子元器件 10 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 圖圖 15：國內手機月度出

41、貨量（萬臺）：國內手機月度出貨量（萬臺） 圖圖 16：全球智能手機季度出貨量（百萬臺）：全球智能手機季度出貨量（百萬臺） 資料來源：Wind，安信證券研究中心 資料來源：IDC，安信證券研究中心 2022 年 2 月 Steam 平臺的 VR 玩家月活總占比為 2.12%，較上月下降 0.02%。2 月 Oculus Quest 2 頭顯占比為 47.09%。 Facebook 旗下的 Oculus 品牌保持過半的份額， 占比為 67.18%。 圖圖 17：連接到：連接到 Steam 平臺的平臺的 VR 設備月活占比設備月活占比 圖圖 18：Steam 平臺平臺 VR 品牌市場份額品牌市場份額

42、 資料來源：Steam，安信證券研究中心 資料來源：Steam，安信證券研究中心 4. 本周行情回顧本周行情回顧 4.1. 本周電子板塊漲跌幅本周電子板塊漲跌幅 本周（2022.03.14 - 2022.03.18）上證綜指上漲-1.55%，深證成指上漲-0.70%，滬深 300指數上漲-0.68%， 申萬電子板塊上漲 1.94%， 電子行業漲跌幅排名本周全行業第 7 位。 2022年，電子板塊累計上漲-20.64%。 圖圖 19：本周各行業板塊漲跌幅：本周各行業板塊漲跌幅 圖圖 20：本周電子板塊子板塊漲跌幅：本周電子板塊子板塊漲跌幅 資料來源：wind、安信證券研究中心 資料來源：wind

43、、安信證券研究中心 -50.0%0.0%50.0%100.0%150.0%200.0%250.0%300.0%0500100015002000250030003500400045002021-012021-042021-072021-102022-1國內智能手機出貨量（萬臺） 5G手機出貨量（萬臺） -20.0%-15.0%-10.0%-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%0501001502002503003504002019Q42020Q22020Q42021Q22021Q4出貨量（百萬臺） YoY00.0050.010.0150.020.025202

44、0年4月 2020年10月 2021年4月 2021年10月 連接到Steam平臺的VR設備占比（%） 0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%Steam平臺平臺VR品牌市場份額品牌市場份額 Oculus Quest2Oculus Rift SValve Index HMDHTC ViveOculus RiftWindows MROculus QuestHTC Vive ProHTC Vive Cosmos-0.02-0.0100.010.020.030.040.05-0.015-0.01-0.00500.0050.010.0150.020.0250.030.03

45、5行業快報/電子元器件 11 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 3.2. 本周熱點新聞本周熱點新聞 據全球半導體觀察報道，中國信通院官網顯示，2021 年我國電子信息制造業生產、投資均保持高速增長，對全國工業拉動作用突出。2021 年規模以上電子信息制造業增加值同比增長 15.7%。其中，集成電路、微型電子計算機、電子計算機整機等重點產品產量高速增長。2021 年集成電路產量 3594.3 億塊，同比增長 33.3%，增速較去年提高 17.1 個百分點，兩年平均增長 24.5%，增速較 2019 年提高 17.3 個百分點；微型電子計算機產量 4.7 億臺，同比增長 22.3%

46、，增速較去年提高 9.6 個百分點，兩年平均增長 17.4%，增速較 2019 年提高9.7 個百分點；電子計算機整機產量 4.9 億臺，同比增長 22.0%，兩年平均增長 19.0%，增速較 2019 年提高 12.1 個百分點。 3 月 16 日晚間日本福島外海發生規模 7.3 級強震， 由于日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮，據 TrendForce 集邦咨詢調查，從震度區域來看，僅鎧俠（Kioxia）位于北上市的 K1 Fab 本季投產將可能進一步下修，其余存儲器或半導體業者則有部分進行機臺檢查中，整體并無造成太大影響。存儲器方面，鎧俠 K1 Fab 震度達 5 級，地震

47、發生當時造成線上 wafer 部分受損， 目前 K1 Fab 已經停機進行檢查， 而先前 K1 Fab 在污染事件發生后，第一季產能已下修，約占 Kioxia 今年產能 8%。在可能有余震的預測下，鎧俠在未來一周的產能利用率有可能采取緩慢恢復步驟，故對于 K1 Fab 本季的投產將進一步下修。其余鎧俠工廠則不受影響，美光（Micron）廣島廠亦同。 據 TrendForce 集邦咨詢研究， 2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5 億美元，季增 8.3%， 已連續十季創新高， 不過成長幅度較第三季略收斂。 主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限， 目前電視、 筆電部分零

48、部件缺貨情況已趨緩， 但仍有部分 PMIC、Wi-Fi、MCU 等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續產出，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為晶合集成（Nexchip）拿下第十名，超越原先東部高科（DB Hitek） 。 據半導體行業觀察報道，英特爾周二宣布，選擇德國馬格德堡市作為其下一個大型芯片制造基地，繼續進行大規模擴張，旨在減少對亞洲工廠的重要組件依賴。這家硅谷公司表示，預計將在德國東部城市建造至少兩家價值約 170 億歐元（約合 190 億美元）的半導體工廠，這與 1 月底宣布的在俄

49、亥俄州開始制造的計劃相呼應。正如在俄亥俄州所做的那樣，英特爾表示，馬格德堡工廠以及在法國、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙的投資，在十年內可能會獲得近 900 億美元的資金來建造更多的工廠。 據全球半導體觀察報道，近日，微電子所高頻高壓中心劉新宇研究員團隊與日本東京大學鹽見淳一郎團隊合作，在氮化鎵（GaN）金剛石晶圓鍵合技術領域取得了新進展。該項研究創新地使用了表面活化鍵合法（SAB） ，以納米非晶硅為介質在室溫下達成了氮化鎵金剛石鍵合，系統揭示了退火中鍵合結構的界面行為及其影響熱導和熱應力的機理，發現了納米非晶硅層在退火中再結晶從而降低界面熱阻的現象，展現了該鍵合技術在熱導、熱應力控制及可靠性方

50、面的明顯優勢。 5. 本周新股本周新股 本周（3 月月 14 日日3 月月 18 日）日）科創板 IPO 審核狀態更新： 已問詢：信科移動（3 月 16 日） 、中科飛測（3 月 16 日） 、匯成股份（3 月 16 日） 、路維光行業快報/電子元器件 12 各項聲明請參見報告尾頁。各項聲明請參見報告尾頁。 電（3 月 17 日） 注冊生效： 賽微微（3 月 18 日） 、峰岹科技（3 月 18 日） 新增過會： 海光信息（3 月 16 日） 、聚和新材（3 月 18 日） 、菲沃泰（3 月 18 日） 、德邦科技（3 月 14 日） 、恒爍半導體（3 月 14 日） 5.1. 海光信息（海光