1、 I 中國集成電路中國集成電路行業行業知識產權知識產權年度報告年度報告 （2019 版版） 上 海 硅 知 識 產 權 交 易 中 心上 海 硅 知 識 產 權 交 易 中 心 中國半導體行業協會知識產權工作部中國半導體行業協會知識產權工作部 2020 年年 6 月月 II 摘摘 要要 為加強集成電路產業知識產權工作，促進我國集成電路產業創新發展和國際合作，中國半導體行業協會知識產權工作部和上海硅知識產權交易中心繼續聯合編寫中國集成電路產業知識產權年度報告 （2019版） ，以資會員單位和行業能夠以更快捷高效的方式獲得我國 2019 年度集成電路產業的專利公開數量、技術分布、主要專利權人，以及

2、布圖設計專有權等情況，以資工作參考。 本報告主要以我國集成電路專利與布圖設計為主要研究對象，統計2019 年專利的增量（同時顯示 2018 年增量以作參考） ，布圖設計的總數和 2019 年增量， 在專利技術分布方面將集成電路根據技術類別分成三大類（設計、制造、封測）進行分析，每類下又分成若干從類統計分析。本報告重點關注集成電路領域專利的 2019 年年度發展狀況、2019 年度集成電路專利技術分布、2019 年度主要權利人、國內主要集成電路企業在中國和美國的專利累計公開量、國內集成電路領域主要上市公司在中國和美國的專利累計公開量對比；以及布圖設計的申請趨勢、各省市排名情況，國內外主要權利人的

3、情況。 近年來，本領域中國專利年度公開數量開始超過美國專利年度公開數量。2019 年度中國專利年度公開數量達到四萬件以上。從集成電路領域 2019 年度中國專利整體上，83%的集成電路領域中國專利是中國權利人申請，17%由國外權利人申請。從專利的類型來看，79.2%的集成電路 III 領域中國專利是發明專利， 20.8%的集成電路領域中國專利是實用新型專利。與 2018 年度集成電路領域中國專利相比，2019 中國發明專利占全年專利總量的比重提高了 3 個百分點，這也從側面反映了集成電路領域中國專利的質量正在逐步提高。 從 2019 年當年集成電路領域專利技術分布情況看， 設計技術相關專利數量

4、最多、其次是制造和封測技術。國外權利人在設計、制造及封測技術分支的專利數量占比分別達 17%、22%、9%，可見國外權利人對中國集成電路市場相當的重視。 2019 年中國集成電路領域排名前二十的專利權人中，中國權利人共有 14 位，其中 8 位科研院所，1 位來自中國臺灣地區，另 5 位是大陸主要的集成電路制造企業和一電子信息龍頭企業。前二十中的國外權利人有 6 位，可見國外權利人在中國的專利布局的實力和地位。 中國十大集成電路設計企業(取自中國半導體行業協會根據 2019年企業銷售額統計情況發布)持有美國專利超過 100 件的僅有五家。 中國半導體制造十大企業都很重視在中國的專利申請，半導體

5、制造領域主要在華落地的國外企業更重視在美國專利布局，同時在中國也有數量較多的專利布局；而中國大陸半導體制造領域主要企業側重在中國的專利布局，在美國的專利布局占比很小，甚至無美國專利布局。我國大陸封裝測試企業的專利申請數量不及制造企業，公開的美國專利數量少。從上市公司角度看，類似的情況是：中國集成電路領域的上市公司更重視在國內的專利布局，而絕大多數公司在美國等境外的專利布局數量稀少。 中國集成電路布圖設計登記公告統計分析顯示，2019 年全國集成電 IV 路布圖設計專有權申請量有大幅提高，排名前五的地區和 2018 年相同。2019 年國內集成電路布圖的設計權利人中，排名第一的權利人布圖登記數量

6、為 67 個。美國亞德諾半導體公司(Analog Devices) 近年來一直在中國進行集成電路布圖設計登記，并且保持較多的數量，2019 年相對2018 年增加 33%， 且該公司 2019 年在我國的集成電路布圖設計登記數量超過了國內排名第一企業，反映了其對中國市場的持續重視，值得有同類產品的公司關注。 專利作為集成電路企業重要核心資產，除了自身不斷積累外，仍可考慮導入國際先進理念，通過實體企業拆分出專利運營公司，或者與上海硅知識產權交易中心等第三方專利運營平臺合作，獲取外部高價值專利，盤活企業專利存量，充分發揮專利的“資產”屬性。 專利檢索數據源、檢索方法、檢索式等均有可能造成數據結果的

7、偏差，加之我們業務水平仍有待持續提高，敬請讀者批評指正以茲改進。因此報告中不足之處， 和讀者對特定領域和產品方向的專利進一步分析，請郵箱聯系：。本報告是公益性質的研究，版權歸屬上海硅知識產權交易中心有限公司（SSIPEX） 。如需對特定領域的分析如第三方和讀者進行非商業用途研究時引用，請加注資料出處。 V 目 錄 一、 集成電路中國專利統計分析 . 1 （一）中國集成電路專利 2019 年度發展狀況 . 1 （二）中國集成電路專利 2019 年度技術分布 . 3 （三）中國集成電路專利 2019 年度主要專利權人 . 7 （四）國內主要集成電路企業中國和美國專利布局 . 8 （五）國內集成電路

8、上市公司中美專利布局 . 13 二、 中國集成電路布圖設計登記公告統計分析 . 15 （一）全國集成電路布圖設計專有權申請量年度分布 . 15 （二）全國集成電路布圖設計專有權省市排名情況 . 15 （三）2019 年集成電路布圖設計專有權的產品分布 . 17 （四）2019 年國內集成電路布圖設計主要權利人情況 . 18 （五）2019 年國外權利人在我國的集成電路布圖設計登記情況 . 18 1 一、一、 集成電路集成電路中國專利中國專利統計分析統計分析 本報告中集成電路領域（包括設計、制造及封測，下文同）專利分析，包括 2019 年度集成電路發展狀況、專利技術分布、主要權利人、國內主要集成

9、電路企業在中國和美國的專利累計公開量、以及國內集成電路領域主要上市公司在中國和美國的專利累計公開量。專利檢索分析工具為知識產權出版社有限責任公司的專利信息服務平臺 CNIPR，該平臺數據資源包括 100 多個國家和地區的 1 億多條專利數據。分析對象為集成電路領域中國公開的發明和實用新型專利；集成電路領域美國公開的發明專利。 專利統計時間范圍為 2018 年和 2019 年。2018 年和 2019 年申請的部分專利在 2019 年底尚未公開， 因此該兩年專利申請數據有部分未計入統計數量。專利檢索采用國際專利分類號（IPC）和設計、制造及封測技術的關鍵詞（美國專利檢索采用英文關鍵詞；中國專利檢

10、索采用中文關鍵詞和部分技術英文縮寫）相結合的方法。由于集成電路的新技術、新結構、新器件和新工藝的發展變化，關鍵詞和分類方式逐年均有修正、完善。這些關鍵詞的修正完善會導致本報告與去年報告中同期統計數據有所差異，故兩者不應簡單比對。 （一）（一）中國集成電路中國集成電路專利專利 2019 年度年度發展狀況發展狀況 在國家加快推動集成電路產業發展相關政策支持和中國集成電路市場規?？焖僭鲩L雙輪驅動下，國內集成電路產業規模也逐年增長。中國 2 半導體行業協會統計， 2019 年中國集成電路產業銷售額為 7562.3 億元，同比增長 15.8%。 其中， 設計業銷售額為 3063.5 億元， 同比增長 2

11、1.6%；制造業銷售額為2149.1億元， 同比增長18.2%； 封裝測試業銷售額2349.7億元，同比增長 7.1%。根據海關統計，2019 年中國進口集成電路 4451.3億塊，同比增長 6.6%；進口金額 3055.5 億美元，同比下降 2.1%。出口集成電路 2187 億塊，同比增長 0.7%；出口金額 1015.8 億美元，同比增長 20%。據世界半導體貿易統計組織（WSTS，World Semiconductor Trade Statistics）統計，2019 年全球半導體市場銷售額 4121 億美元，同比下降了 12.1%。 為了保護在集成電路市場的技術競爭優勢，國內外集成電路

12、企業近年來都更加重視技術創新保護及知識產權專利布局。2019 年集成電路領域中國公開的專利共計 41666 件，其中中國發明專利 32989 件（約占全年公開專利的 79.2%） ，實用新型專利 8677 件（約占全年公開專利的20.8%） 。2018 年集成電路領域中國公開的專利共計 36908 件，其中中國發明專利 28144 件（約占全年公開專利的 76.3%） ，實用新型專利 8764件（約占全年公開專利的 23.7%） 。2019 年集成電路領域中國公開的專利中發明專利所占的比重有所提升。在實務中，往往發明專利需要經歷初步審查、實質審查，而實用新型因為只進行初步審查，一般認為發明專利

13、比實用新型專利的專利質量高?？梢钥闯?，2019 年集成電路領域中國公開的專利的數量和質量較 2018 年專利公開數量和專利質量 （由發明專利占年度公開專利總量的比例來看）均有所提高。 3 （二）（二）中國集成電路中國集成電路專利專利 2019 年度年度技術分布技術分布 表 1.反映了中國集成電路領域專利的技術分布情況，與 2018 年相比，2019 年中國集成電路領域各從類的專利布局數量有所提升。雖然主體上中國的集成電路產業規?；洜I起步較晚、核心技術積累不足，但近年來中國的集成電路企業和相關單位研發投入增長很快，并帶動相應的中國專利申請不斷高速增長。 從 2019 年當年集成電路領域專利技術

14、分布情況看：設計相關專利數量最多（23753 件） 、其次是制造（12503 件）和封測（7170 件） 。而國外權利人在設計、制造及封測技術分支的專利數量占比分別達 17%、22%、9%，可見國外權利人對中國集成電路市場，尤其是設計、制造領域仍有相當優勢。 4 表 1.1 中國集成電路領域專利技術布局及主類國外權利人占比 （2018 年和 2019 年當年公開數） 主類 從類 2018 年 專利數量 2019 年 專利數量 2019 小計 2019 小計及占比 （國外權利人） 設計 模擬 10596 10706 23753 4045（17%） 邏輯器件 4174 4798 存儲器 2523

15、3062 處理器 5462 7258 制造 氧化（oxidation） 2297 2531 2768（22%） 清洗（clean） 219 204 光刻（lithograph） 1545 1717 刻蝕（etch） 1871 1943 化學氣相沉積（CVD） 493 558 物理氣相沉積（PVD） 269 263 12503 原子層沉積（ALD） 180 226 離子注入（implementation） 2616 2958 化學機械拋光（CMP） 702 902 晶體管（transistor） 5383 6108 先進工藝先進器件 790 858 封測 引腳插入式封裝（THM） 632 699

16、 7170 642（9%） 尺寸貼片封裝(SOP) 872 1153 表面貼片 QFP 封裝 305 342 表面貼片 BGA 封裝 125 111 其它封裝 964 961 先進封裝 2244 2352 在線測量（In Process Test） 芯片針測（CP：chip probing） 可靠性測試（Reliability Testing） 2524 2654 失效測試（Fail testing） 壽命測試（Life testing） 注*一個專利有可能涉及幾個類別，所以小計數略小于各類別數量的總和。 SSIPEX 統計整理 5 繼表 1.1 數據，表 1.進一步列出了集成電路領域 201

17、9 年中國專利技術布局情況，以及從類中國權利人和國外權利人的專利分布情況。 從集成電路領域中國專利整體上， 83%的集成電路領域中國專利是中國權利人申請，17%由國外權利人申請。從具體技術比較，在設計技術方面，中國權利人專利數量占 83%，其中存儲器技術專利數量比國外權利人的數量相對較少，其占存儲器專利公開量的 58%。在制造技術方面，中國權利人專利數量約占 77.8%，其中清洗、光刻、化學氣相沉積、物理氣相沉積技術的專利數量較多，晶體管器件方面較弱；在封裝測試技術方面，國內權利人專利數量約占 91%，封裝測試各技術專利相對國外權利人為多，反映了國內集成電路封裝測試技術方面積極發展的態勢。 6

18、 表 1.2 中國集成電路領域 2019 年公開專利技術布局及從類國內外權利人占比 主類 從類 2019 專利公開數量 中國專利權人 國外專利權人 設計 模擬 10706 9137 1569 邏輯器件 4798 4305 493 存儲器 3062 1771 1291 處理器 7258 6205 1053 小計 23753 19708 4045 制造 氧化（oxidation） 2531 2075 456 清洗（clean） 204 185 19 光刻（lithograph） 1717 1471 246 刻蝕（etch） 1943 1651 292 化學氣相沉積（CVD） 558 484 74

19、物理氣相沉積（PVD） 263 240 23 原子層沉積（ALD） 226 181 45 離子注入（implementation） 2958 2503 455 化學機械拋光（CMP） 902 747 155 晶體管（transistor） 6108 4435 1673 先進工藝先進器件 858 740 118 小計 12503 9735 2768 封裝 測試 引腳插入式封裝 （THM：Through-Hole Mount） 699 684 15 尺寸貼片封裝(SOP) 1153 1061 92 表面貼片 QFP 封裝 342 338 4 表面貼片 BGA 封裝 111 103 8 其它封裝 9

20、61 866 95 先進封裝 2352 2055 297 在線測量（In Process Test） 2654 2483 171 芯片針測（CP：chip probing） 可靠性測試（Reliability Testing） 失效測試（Fail testing） 壽命測試（Life testing） 小計 7170 6528 642 總 計 41666 32989 8677 注*:一個專利可能涉及幾個類別，所以小計數略小于各類別數量的總和 SSIPEX 統計整理 7 表中的中國部分計入來自中國臺灣地區權利人申請的中國專利數量。 集成電路設計和制造/晶圓代工領域， 國外專利權人專利的數量占比也

21、相對較多，特別是設計中的存儲器領域和制造中的晶體管、原子層沉積以及氧化領域。集成電路封裝測試方面，國內專利權人專利的數量占較大比重，相對集成電路設計企業和制造企業的專利布局更為積極。 （三）（三）中國集成電路中國集成電路專利專利 2019 年度年度主要專利權人主要專利權人 2019 年專利公開數量排名前 20 的專利權人分布如下表 1.3 所示。 表 1.3 2019 年中國集成電路領域的主要專利權人分布（top 20） （2018-2019 年當年專利公開數） 專利權人 國家或地區 2018 年公開數量 2019 年公開數量 1 華虹集團* 中國 1010 1163 2 長江存儲科技* 中國

22、 645 896 3 三星電子株式會社 韓國 542 852 4 中芯國際* 中國 1236 789 5 臺灣積體電路制造股份有限公司 中國臺灣 407 704 6 電子科技大學 中國 328 477 7 愛思開海力士有限公司 韓國 274 447 8 英特爾公司 美國 430 408 9 華為技術有限公司 中國 348 413 10 長鑫存儲技術有限公司 中國 66 401 11 西安電子科技大學 中國 187 271 12 高通股份有限公司 美國 286 192 13 美光科技公司 美國 81 190 14 中國科學院微電子研究所 中國 130 189 15 天津大學 中國 100 184

23、 16 株式會社村田制作所 日本 151 158 17 東南大學 中國 163 157 18 華中科技大學 中國 97 136 19 清華大學 中國 153 133 20 華南理工大學 中國 146 122 注*：1.華虹集團權利人合并統計包括：上海華虹（集團）有限公司，上海華虹 NEC 電子有限公司，上海華虹宏力半導體制造有限公司，上海宏力半導體制造有限公司，上海華力微電子有限公司，上海華力集成電路制造有限公司，上海集成電路研發中心有限公司，上海華虹計通智能系統股份有限公司，上海虹日國際電子有限公司， 上海華虹摯芯電子科技有限公司， 華虹科技發展有限公司， 華虹半導體 （無錫） 8 有限公司

24、。 2. 長江存儲合并統計包括： 長江存儲科技有限責任公司， 武漢新芯集成電路制造有限公司。3.中芯國際合并統計包括：中芯國際集成電路制造（上海）有限公司，中芯國際集成電路制造（北京）有限公司，中芯國際集成電路制造（天津）有限公司，中芯國際集成電路制造（紹興）有限公司，中芯集成電路 （寧波） 有限公司， 中芯國際集成電路新技術研發 （上海） 有限公司， 中芯長電半導體 （江陰）有限公司。 SSIPEX 統計整理 2019 年中國集成電路領域排名前二十的專利權人如表 1.3 所示。中國權利人共有 14 位， 其中 8 位高校和科研院所， 1 位來自中國臺灣地區，另 5 位是大陸主要的集成電路制造

25、企業華虹集團、長江存儲科技、中芯國際、長鑫存儲技術有限公司，以及有 IC 設計業務的企業華為技術有限公司，5 位在排名表上分別為第一、二、四、十和九位。前二十中中國權利人中有 8 位高校和科研院所，可見高校和科研院所是國內集成電路領域比較活躍的創新主體。前二十中的國外權利人有 6 位，其中美國 3位，韓國 2 位，日本 1 位，這些權利人都是全球主要的集成電路企業，可見他們在中國集成電路領域的專利布局的實力和地位，也反映了中國集成電路市場已是全球集成電路企業持續重點關注的地域。 （四）（四）國內主要集成電路企業國內主要集成電路企業中國和美國中國和美國專利布局專利布局 國內主要集成電路企業的專利

26、布局情況是對中國半導體行業協會公布的 2019 年中國集成電路設計、制造、封裝測試的主要企業（取自中國半導體行業協會根據 2019 年企業銷售額統計情況發布） 的專利布局情況進行統計分析，它是統計了以這些主要企業（合并其控股子公司和孫公司及其歷史名稱） 為專利權人的至 2019 年底累計的中國和美國專利公開數據。 表1.4是中國半導體行業協會公布的2019年度中國十大集成電路設 9 計企業的專利布局統計情況。由表可見，中國大陸主要集成電路設計企業在中國申請專利積極，尤其是清華紫光展銳（由展訊通信和銳迪科微電子合并） 、杭州士蘭微電子股份有限公司、深圳市匯頂科技股份有限公司、華大半導體有限公司和

27、豪威集團，中國專利總數分別排名前五，分別累計公開 3003 件、1242 件、1182 件、1175 件和 1007 件。在美國專利公開數量上，豪威集團由于是上海韋爾半導體股份有限公司合并豪威科技和思比科，并且豪威科技收購美國公司豪威科技股份有限公司，因此豪威集團美國專利總數較高，且高于其中國專利總數。深圳市匯頂科技股份有限公司和清華紫光展銳由于各自在指紋識別芯片領域和通訊芯片領域已具有國際競爭力，因此美國專利數量相對較多，分別為 524 和358 件公開。其余七家企業在美國專利布局相對較少。 10 表 1.4 2019 年中國集成電路設計十大企業專利情況 （1985 年至 2019 年底專利

28、累計公開數） 排名 企業名稱 中國專利 美國專利 1 深圳市海思半導體有限公司 61 4 2 豪威集團 1007 1789 3 北京智芯微電子科技有限公司 759 0 4 深圳市中興微電子技術有限公司 850 131 5 清華紫光展銳 3003 358 6 華大半導體有限公司 1175 143 7 深圳市匯頂科技股份有限公司 1182 524 8 格科微電子（上海）有限公司 470 14 9 杭州士蘭微電子股份有限公司 1242 35 10 北京兆易創新科技股份有限公司 949 42 注：專利統計包含該企業名及其名下控股子、孫公司（含歷史名稱）；*銷售第二的“豪威集團”的專利統計“上海韋爾半導

29、體股份有限公司”及其旗下“豪威科技”和“思比科”等企業名下中國控股子公司，銷售第六的“清華紫光展銳”的專利統計“北京紫光展銳科技有限公司”企業名及其名下控股子、孫公司（含歷史名稱）。 SSIPEX 統計整理 表1.5和表1.66是根據中國半導體行業協會提供的中國大陸十家主要的集成電路制造企業和十家主要的封測企業在中國和美國公開的專利統計情況。 考慮到總部在國外企業一般以總公司的名義在中國申請專利，表中括號內數字為統計了其母公司或集團公司的專利公開數量。 11 表 1.5 2019 年中國半導體制造十大企業專利情況 （1985 年至 2019 年底專利累計公開數） 排名 企業名稱 中國專利 美國

30、專利 1 三星（中國）半導體有限公司 16(46912) 0（174417） 2 英特爾半導體（大連）有限公司 9（13505） 0（55237） 3 中芯國際集成電路制造有限公司 13330 3057 4 SK 海力士半導體（中國）有限公司 0（4434） 0（23238） 5 上海華虹（集團）有限公司* 12170 540 6 臺積電（中國）有限公司 0（8359） 0（39574） 7 華潤微電子有限公司 1687 252 8 和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司 280 9 9 西安微電子技術研究所 375 0 10 武漢新芯集成電路制造有限公司 1036 31 注：專利統計包含該企業名及

31、其名下控股子、孫公司（含歷史名稱）。*上海華虹（集團）有限公司統計權利人包含：上海華虹（集團）有限公司，上海華虹 NEC 電子有限公司，上海華虹宏力半導體制造有限公司，上海宏力半導體制造有限公司，上海華力微電子有限公司，上海華力集成電路制造有限公司，上海集成電路研發中心有限公司，上海華虹計通智能系統股份有限公司，上海虹日國際電子有限公司，上海華虹摯芯電子科技有限公司，華虹科技發展有限公司，華虹半導體（無錫）有限公司。 SSIPEX 統計整理 上表可見，中國半導體制造十大企業都很重視在中國的專利申請，比如排名第一的韓國三星在中國專利公開數為 46912 件，排名第二的英特爾在中國專利公開數為 1

32、3505 件。國內企業中，中芯國際集成電路制造有限公司的中國專利公開數為 13330 件，上海華虹（集團）有限公司的中國專利公開數為 12170 件。相對而言，半導體制造領域的主要國外企業更重視在美國的專利布局，同時在中國也有數量較多的專利布局。而中國大陸半導體制造領域主要企業側重在中國的專利布局，在美國的專利布局占比很小，甚至無美國專利布局。 我國大陸封裝測試企業的專利申請數量不及制造企業，公開的美國 12 專利數量更少，詳見下表。 表 1.6 2019 年中國半導體封裝測試十大企業專利情況 （1985 年至 2019 年底專利累計公開數） 排名 企業名稱 中國專利 美國專利 1 江蘇長電科

33、技股份有限公司 1818 2766 2 南通華達微電子集團有限公司 1097 70 3 天水華天電子集團 883 100 4 恩智浦半導體* 2（1174） 16（9204） 5 威訊聯合半導體（北京）有限公司 0（48） 0（948） 6 三星電子（蘇州）半導體有限公司 5（46912） 0（174417） 7 海太半導體（無錫）有限公司 233 0 8 安靠封裝測試（上海）有限公司 1（103） 0（1252） 9 全訊射頻科技（無錫）有限公司 88 2 10 晟碟半導體（上海）有限公司 31（1112） 25（8023） 注：排名第四的“恩智浦半導體”專利檢索名稱中包含“恩智浦半導體”權

34、利人（不含大唐恩智浦半導體），其它專利統計包含該企業名及其名下控股子、孫公司（含歷史名稱）。 SSIPEX 統計整理 總體來說，中國大陸集成電路企業相對重視在中國的專利布局；集成電路制造企業的專利布局相對設計、封測企業更為積極。與國際上主要集成電路企業相比，我國大陸集成電路企業在專利積累、區域布局上都存在差距。為了更好地利用知識產權參與國際市場競爭，中國集成電路企業應在加大研發投入的同時更積極地布局國內外專利，加強行業和企業知識產權體制機制建設，通過知識產權運營，捕捉國際高價值專利的交易時間窗口，獲取基礎性專利，同時盤活企業存量專利資產。 13 （五）（五）國內集成電路國內集成電路上市公司上市

35、公司中美中美專利專利布局布局 集成電路領域企業是高新技術的典型代表，知識產權是其核心競爭力的重要體現。企業的核心競爭力是其可持續創新能力，知識產權（尤其是專利）是體現企業創新能力的主要手段。經統計，國內的集成電路領域企業中，主要的上市企業約 70 家?，F對上述企業的中國和美國專利情況進行統計分析，參見表 1.7。 表 1.7 中國集成電路領域主要上市企業中國和美國專利布局情況（Top 20） （1985 年至 2019 年底專利累計公開數） 公司名稱 中國專利數量 美國專利數量 1 中芯國際集成電路制造有限公司 13330 3057 2 華力微電子 4400 197 3 杭州?？低晹底旨夹g股

36、份有限公司 2815 191 4 北方華創 2488 27 5 華虹半導體 2406 185 6 長電科技 1818 2766 7 曙光信息產業股份有限公司（中科曙光） 1620 6 8 華潤微電子有限公司 1546 250 9 生益科技 1540 100 10 深圳市匯頂科技股份有限公司 1182 524 11 華大半導體有限公司 1175 143 12 上海韋爾半導體股份有限公司 1007 1789 13 北京兆易創新科技股份有限公司 949 42 14 國民技術股份有限公司 915 0 15 三安光電股份有限公司 889 25 16 通富微電 789 18 17 瑞芯微電子股份有限公司

37、769 2 18 華天科技 744 86 19 杭州士蘭微電子股份有限公司 720 27 20 中微半導體設備 688 87 注：專利統計包含該企業名及其名下控股子、孫公司（含歷史名稱）。 SSIPEX 統計整理 上表為中國集成電路領域主要的上市企業 1985 年至 2019 年底中國專利累計公開數量排名前 20 名，同時也列出了該 20 名上市企業的美國專利公開數量。 14 經統計， 中國集成電路領域 70 家主要上市企業 1985 年至 2019 年底中國專利累計公開 50290 件。 排名前 20 的上市企業累計的中國專利公開數為 41790 件，約占 70 家上市企業專利公開總量的 8

38、3%?？梢?，較多中國集成電路領域上市企業專利布局的數量較少。 中國集成電路制造領域上市企業相對重視在中國的專利申請，比如排名第一的中芯國際集成電路制造有限公司中國專利公開數為 13330 件，排名第二的華力微電子中國專利公開數為 4400 件。 排名第二的華力微電子和排名第五的華虹半導體同屬于上海華虹（集團）有限公司，上海華虹（集團）有限公司的中國專利公開總數為 12170 件（表 1.5 2019 年中國半導體制造十大企業專利情況） 。 相對而言， 中國集成電路領域的上市公司更重視在國內的專利布局，除了中芯國際集成電路制造有限公司在美國專利公開數量為 3057 件以外，其他公司在美國的專利布

39、局數量較少。長電科技和上海韋爾半導體股份有限公司由于是國內企業分別收購新加坡公司星科金朋和美國公司豪威科技股份有限公司， 因此兩公司美國專利總數均高于中國專利總數。 15 二、二、 中國集成電路布圖設計登記公告統計分析中國集成電路布圖設計登記公告統計分析 （一）全國集成電路布圖設計專有權申請量年度分布（一）全國集成電路布圖設計專有權申請量年度分布 根據國家知識產權局公開的集成電路布圖設計專有權公告數據統計，從 2001 年 10 月 1 日至 2019 年 12 月 31 日公告中，在我國登記公告（包括國外權利人）的布圖設計總計 21620 件。2010 年至 2019 年間我國集成電路布圖設

40、計專有權年度分布詳見圖 2.1。2019 年度公告的全國集成電路布圖設計專有權數量為歷年新高，達到 5003 件。其中我國大陸權利人的布圖設計專有權共 4905 件、約占全國的 98%；我國臺灣地區權利人的布圖專有權 3 件；香港地區權利人的布圖專有權 4 件；國外權利人的布圖專有權共 91 件，約占全國的 1.8%。 圖 2.1 全國集成電路布圖設計專有權年度分布圖 SSIPEX 統計整理 （二）（二）全國集成電路布圖設計專有權省市排名情況全國集成電路布圖設計專有權省市排名情況 從省市的分布來看，2019 年度廣東省集成電路企業布圖設計專有權數量達到 1196 件，占全國數量的 23.9%，

41、位居全國第一。居全國第二到1121 1326 1612 1703 1294 1419 1918 1926 2717 5003 01000200030004000500060002010201120122013201420152016201720182019布圖登記數布圖登記數 16 第六位的省市分別為：江蘇省 1002 件（占全國數量的 20%） ，上海 868件（占全國數量的 17.3%） ，安徽省 389 件（占全國數量的 7.8%） ，北京294 件（占全國數量的 5.9%） ，浙江 263 件（占全國數量的 5.3%） 。上述排名前6地區的集成電路布圖設計專有權累計數量約占2019年度

42、全國數量的 80%，相較 2018 年排名前 6 地區占比 86.4%減少了 6.4%，反映出集成電路布圖設計專有權集中度有所降低。 圖 2.2 2019 全國布圖設計專有權省市排名 SSIPEX 統計整理 表 2.1 全國布圖設計專有權省市排名 排名 1 2 3 4 5 省市 廣東 江蘇 上海 安徽 北京 2019 年 1196 1002 868 389 294 2018 年 475 437 605 342 280 增長率 151.79% 129.29% 43.47% 13.74% 5.00% 累計量 3477 3099 4508 1278 1645 SSIPEX 統計整理 從表 2.1 可

43、見，2019 年度布圖登記排名前五的地區的全國集成電路1196 1002 868 389 294 263 0200400600800100012001400廣東 江蘇 上海 安徽 北京 浙江 17 企業布圖設計專有權數量均較 2018 年度有所增加， 排名前五的地區依然是廣東、江蘇、上海、安徽和北京。廣東、江蘇和上海的集成電路布圖設計專有權數量均有大幅增加，安徽和北京的集成電路布圖設計專有權數量均有小幅增加。上海布圖登記量 2019 年（868 件，相比 2018 年 605件增量 43.47%）雖然比 2018 年有大幅度增加，但因為 2019 年廣東省布圖登記量（2019 年 1196 件

44、，相比 2018 年 475 件增量 151.79%）和江蘇省布圖登記量（2019 年 1002 件，相比 2018 年 437 件增量 129.29%）躍升，上海排名從 2018 年的第一位下移至 2019 年第三位。 （三）（三）2019 年集成電路布圖設計專有權的產品分布年集成電路布圖設計專有權的產品分布 2019 年集成電路布圖設計專有權涉及的產品， 主要包括 MOS， BI-MOS，Bipolar，Optical IC 等。其中 MOS 所占比重最大，有 3771 件，占 2019年度數量的 75； 其次是 Bi-MOS， 有 375 件， 占 8%； Bipolar 有 276 件

45、，占 6%。MOS 和 Bi-MOS 的比重較往年略有降低，Bipolar 的比重較往年略有增加。 圖 2.3 2019 集成電路布圖設計專有權的產品結構分布 SSIPEX 統計整理 MOS, 3771, 75% Bi-MOS, 375, 8% Bipolar, 276, 6% Optical IC, 69, 1% 其他, 512, 10% MOSBi-MOSBipolarOptical IC其他 18 （四）（四）2019 年國內集成電路布圖設計主要權利人情況年國內集成電路布圖設計主要權利人情況 2019 年國內集成電路布圖的設計權利人中，成都信息工程大學和四川海創天芯科技有限公司的布圖登記

46、數量排名并列第一，均為 67 個。廈門元順微電子技術有限公司排名第三。排名前十的權利人中四川省的企業有三家，上海的企業有兩家。 表 2.2 2019 年國內集成電路布圖設計主要權利人分布 排名 國內企業 布圖登記數量 1 成都信息工程大學 67 2 四川海創天芯科技有限公司 67 3 廈門元順微電子技術有限公司 59 4 深圳市富滿電子集團股份有限公司 48 5 上海艾為電子技術股份有限公司 43 6 武漢芯景科技有限公司 40 7 成都微光集電科技有限公司 31 8 大連連順電子有限公司 31 9 上海集成電路研發中心有限公司 31 10 安徽省東科半導體有限公司 28 SSIPEX 統計整

47、理 （五）（五）2019 年國外權利人在我國的集成電路布圖設計登記情況年國外權利人在我國的集成電路布圖設計登記情況 2019 年國外權利人在我國申請集成電路布圖設計登記共計 91 件，均來自美國權利人。其中 88 件來自美國亞德諾半導體公司(Analog Devices)，2 件來自美國思睿邏輯有限公司（Cirrus Logic Inc),1 件來自半導體元件工業有限責任公司（ON semiconductor，安森美半導體） 。2017年有過布圖設計登記的美國硅實驗室公司和荷蘭的恩智浦有限公司 19 2018 年和 2019 并未有登記。 表 2.3 2019 年集成電路布圖設計國外權利人排名

48、 排名 公司 國別 數量 1 美國亞德諾半導體公司 （Analog Devices, Inc.） 美國 88 2 美國思睿邏輯有限公司 （Cirrus Logic Inc) 美國 2 3 半導體元件工業有限責任公司（ON semiconductor，安森美半導體） 美國 1 SSIPEX 統計整理 美國亞德諾半導體公司是世界上領先的高性能模擬、混合信號和數字信號處理(DSP)集成電路(IC)設計、制造和營銷企業，產品涉及幾乎所有類型的電子電器設備。近年來該公司一直在中國進行集成電路布圖設計登記，并且保持較多的數量，2019 年相對 2018 年增加 33%，且該公司2019年在我國的集成電路布圖設計登記數量超過了國內排名第一企業成都信息工程大學和四川海創天芯科技有限公司（各 67 件） ，反映了其對中國市場的持續重視，值得有同類產品的公司關注。