立昂微-產能釋放疊加景氣度上行硅片功率業績可期-220408（31頁）.pdf

1、請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 評級評級：買入買入（維持維持） 市場價格：市場價格：8 88.218.21 分析師：王芳分析師：王芳 執業證書編號：執業證書編號：S0740521120002 Email： 分析師：楊旭分析師：楊旭 執業證書編號：執業證書編號：S0740521120001 Email： 研究助理：李雪峰研究助理：李雪峰 Email： 基本狀況基本狀況 總股本(百萬股) 457 流通股本(百萬股) 283 市價(元) 88.21 市值(百萬元) 40,341 流通市值(百萬元) 24,942 股價與行業股價與行業- -市場走勢對比市場走勢對比 相

2、關報告相關報告 公司盈利預測及估值公司盈利預測及估值 指標 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 營業收入（百萬元） 1,502 2,541 3,879 5,594 6,829 增長率 yoy% 26% 69% 53% 44% 22% 凈利潤（百萬元） 202 600 1,052 1,424 1,671 增長率 yoy% 58% 197% 75% 35% 17% 每股收益（元） 0.44 1.31 2.30 3.11 3.65 每股現金流量 0.68 0.96 2.12 3.37 1.99 凈資產收益率 8% 7% 11% 13% 14% P/E 199.8 67.2 3

3、8.3 28.3 24.1 P/B 21.7 5.3 4.7 4.1 3.5 備注：每股指標按照最新股本數全面攤薄 報告摘要報告摘要 公司是國內領先的半導體硅片廠商，立足上游材料向下延伸，目前主業包含三大業務公司是國內領先的半導體硅片廠商，立足上游材料向下延伸，目前主業包含三大業務板塊：半導體硅材料、半導體功率器件以及化合物半導體射頻芯片，擁有一條相對完板塊：半導體硅材料、半導體功率器件以及化合物半導體射頻芯片，擁有一條相對完整的產業鏈。整的產業鏈。公司主要產品包括 6-12 英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類。經過二十多

4、年的發展， 已經發展成為目前國內屈指可數的從硅片到芯片的一站式制造平臺， 形成了以盈利的小尺寸硅片產品帶動大尺寸硅片的研發和產業化， 以成熟的半導體硅片業務、半導體功率器件業務帶動化合物半導體射頻芯片產業的經營模式。 硅片供硅片供需格局持續緊張，海外大廠未來五年訂單飽滿，國產硅片廠商進入黃金發展期。需格局持續緊張，海外大廠未來五年訂單飽滿，國產硅片廠商進入黃金發展期。自 2020 年以來，隨著疫情爆發，居家辦公、線上教育等應用興起，帶動半導體產業發展，硅片開始重新進入增長期。我們判斷隨著 5G、物聯網、新能源汽車、光伏等領域的發展，未來硅片的高需求將長期保持穩定。根據 SUMCO 數據顯示，2

5、021 年底全球8 寸硅片需求約為 600 萬片/月，12 英寸硅片需求約為 750 萬片/月，以 5G 智能手機和數據中心為首的終端應用市場在未來依然會持續高漲， 預計將共同推動預計將共同推動 12 英寸硅片英寸硅片的全球需求量在的全球需求量在 2025 年年達到達到 935 萬片萬片/月，月，部分海外大廠目前訂單已排產到 2026 年。伴隨半導體產業第三次產業轉移到國內，國產硅片替代正當時。2021-2022 年全球將新增 29 座晶圓廠以滿足市場對半導體芯片的需求，其中座晶圓廠以滿足市場對半導體芯片的需求，其中 16 座在中國座在中國，帶動國產設備材料需求高增長。 我們預計我們預計 20

6、22 年中國大陸年中國大陸 8 英寸及英寸及 12 英寸硅片需求將達到英寸硅片需求將達到 101 萬萬片片/月及月及 134 萬片萬片/月，月，2025 年預計達到約年預計達到約 160 萬片萬片/月、月、180 萬片萬片/月。月。目前國內 8 寸硅片僅少量廠商能夠實現大規模生產，12 寸大硅片正片國產化率更是不到 10%，急需國產替代加速。在目前全球供給緊張，海外大廠優先保障國際晶圓大廠訂單行情下，我們預計國產硅片廠商下游客戶產品驗證將提速，同時疊加硅片價格高位，2022 及 2023 年將迎來黃金發展期。 新能源車及光伏快速發展， 拉動功率半導體持續緊缺。新能源車及光伏快速發展， 拉動功率

7、半導體持續緊缺。 公司功率板塊主要產品為 SBD、MOSFET 以及 TVS 等，其中 SBD 主要應用于汽車領域，MOSFET 應用在光伏領域。在新能源車以及光伏等下游高速發展下，2021 年公司光伏類產品占全年功率器件總發貨量 46%，占 2021 年全球光伏類芯片銷售 43%-47%，溝槽芯片發貨量顯著增長，同比增幅 260%，平面肖特基同比增幅 170%，肖特基、MOS 芯片訂單量遠超產能，全年維持滿產滿銷，供不應求。目前，據 ECIA 最新數據顯示，在 2022 年 2 月全球半導體平均交貨周期里，功率半導體繼續保持上漲，目前平均交貨天數超過 200 天，供需持續供不應求，功率產品有

8、望進一步提價。未來伴隨公司附加值更高的新品 FRD 逐步通過客戶驗證，以及功率板塊產能爬坡，疊加 2022 高景氣度下的高價格，公司功率業務將打開第二成長曲線。 產業鏈一體化優勢明顯，公司三大業務有望迎來業績騰飛。產業鏈一體化優勢明顯，公司三大業務有望迎來業績騰飛。硅材料方面：公司 6 英寸拋光片技改后產能得到進一步提升， 8 英寸拋光片在新設備到產產能爬坡后將釋放更大產能，12 英寸大硅片技術能力已覆蓋 14nm 以上技術節點邏輯電路。功率及圖像傳感器件覆蓋客戶所需技術節點且已大規模出貨， 伴隨 12 英寸在 2022 年產能進一步提升，公司硅材料業績有望高增長。功率器件方面，公司車規級功率

9、器件芯片以及光伏用旁路二極管控制芯片產銷量大幅提升，22 年產線爬坡將釋放更大業績彈性?；衔锇雽w射頻芯片產銷量也將穩步提升。我們認為公司作為國內半導體上游材料龍頭廠商，技術實力雄厚，擁有自主知識產權、產品規模、客戶、品牌以及人才等方面優勢，伴隨 5G、新能源汽車、AIoT 等下游需求領域的飛速發展，以及全球晶圓廠擴產對硅片 產能釋放疊加景氣度上行，硅片功率業績可期產能釋放疊加景氣度上行，硅片功率業績可期 立昂微(605358.SH)/電子 證券研究報告/公司深度報告 2022 年 4 月 8 日 -50%0%50%100%150%2021-042021-052021-062021-0720

10、21-082021-092021-102021-112021-122022-012022-022022-03立昂微 滬深300 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 2 - 公司深度報告公司深度報告 需求的持續性緊缺，在國產替代的大背景下，疊加產能爬坡帶來的業績增量，公司整體發展空間廣闊。 投資建議：投資建議：考慮到硅片行業高景氣度，結合公司 2022 年一季度業績預增公告，我們上調盈利預測，預計 2022-2024 年公司將實現歸母凈利潤 10.52 億元、14.24 億元、16.71 億元，對應 PE 為 38、28、24 倍（原 22-24 年預測為 9.

11、73/12.75/15.17 億元） ，公司是大陸硅材料行業龍頭廠商之一，在國產化大背景下，下游需求旺盛，產品結構持續優化，稀缺性和成長性兼備，維持“買入”評級。 風險提示：風險提示：硅片及功率景氣度可能不及預期，新產能擴產不及預期，上游原材料漲價風險，研報使用信息更新不及時。 UUjYqUaZhUqYcV2X9YbR8QbRnPrRoMpNfQrRqMlOmNtRaQrRxONZnPsPwMoMnM 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 3 - 公司深度報告公司深度報告 內容目錄內容目錄 1. 立昂微：硅片功率射頻，三駕馬車齊頭并進驅動發展立昂微：硅片功率射頻

12、，三駕馬車齊頭并進驅動發展 . - 4 - 1.1 公司介紹：國內領先的半導體硅片廠商 . - 4 - 1.2 公司產品：硅片+功率器件+射頻三輪驅動，產品結構完善 . - 5 - 1.3 公司財務：營收穩定增長，盈利能力不斷提升 . - 8 - 2. 硅片：海外供給緊張，大陸廠商產能釋放國產替代加速硅片：海外供給緊張，大陸廠商產能釋放國產替代加速 . - 10 - 2.1 汽車、5G 及數據中心等新興市場拉動硅片供不應求 . - 10 - 2.2 硅片供需測算：8 寸、12 寸供需缺口擴大，國產份額有望加速提升 . - 13 - 2.3 復盤硅片行業周期：海外擴產謹慎給予國產黃金發展機遇.

13、- 16 - 3. 功率半導體：一體化布局帶動第二增長曲線功率半導體：一體化布局帶動第二增長曲線 . - 21 - 3.1 光伏、新能源推動功率半導體高增長 . - 21 - 3.2 下游高景氣疊加產品結構優化，公司功率板塊高增長 . - 23 - 4. 射頻：加碼射頻芯片，打開增長新空間射頻：加碼射頻芯片，打開增長新空間 . - 26 - 5. 盈利預測盈利預測 . - 28 - 6. 風險提示風險提示 . - 29 - 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 4 - 公司深度報告公司深度報告 1. 立昂微：立昂微：硅片功率射頻，三駕馬車齊頭并進硅片功率射頻，三

14、駕馬車齊頭并進驅動發展驅動發展 1.1 公司介紹：國內領先的半導體硅片廠商公司介紹：國內領先的半導體硅片廠商 立昂微成立于立昂微成立于 2002 年年 3 月月 19 日， 自設立以來始終專注于半導體硅片和日， 自設立以來始終專注于半導體硅片和半導體半導體功率器件功率器件等相關產品的設計、開發、制造和銷售。等相關產品的設計、開發、制造和銷售。經過多年發展，公司已在技術研發、經營管理、客戶維系等多個方面積累了豐富的經驗和先發優勢，形成半導體硅材料業務、功率器件業務和砷化鎵射頻業務三個領域的主打產品，成為國內半導體硅片和半導體功率器件兩個細分行業的領先企業。2015 年至 2017 年，公司在中國

15、半導體材料十強企業評選中連續三年位列第一； 2017 年， 在中國半導體功率器件十強企業評選中位列第八。 圖表圖表1：公：公司司發展歷程圖發展歷程圖 來源：公司公告，中泰證券研究所整理 公司股權結構穩定，實際控制人為王敏文先生，仙游泓祥與仙游泓萬為公司的兩個員工持股平臺，公司高管個人持股外還間接通過持股平臺持有股份，泓祥與泓萬分別持有公司股份 5.9%與 1.81%。 圖表圖表2：公司股權結構：公司股權結構圖圖（截至（截至2022年年3月月31日）日） 來源：Wind，中泰證券研究所整理 多年來公司通過合并和設立子公司，將主營業務拓展至半導體硅片及集多年來公司通過合并和設立子公司，將主營業務拓

16、展至半導體硅片及集 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 5 - 公司深度報告公司深度報告 成電路芯片行業，由成電路芯片行業，由 4 家控股子公司分別負責不同產品的生產經營。家控股子公司分別負責不同產品的生產經營。母公司進行半導體功率器件芯片和成品的制造和銷售， 包括肖特基二極管、MOSFET 芯片、TVS 及 FRD 等產品。子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事 8 英寸、6 英寸及 6 英寸以下的硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的制造和銷售。子公司金瑞泓微電子主要從事 12 英寸半導體硅片業務。子公司立昂東芯主要從事砷化鎵微波射頻集成電路芯片業務。 圖表圖表3：

17、公司業務布局情況：公司業務布局情況 公司公司 成立時間成立時間 業務定位業務定位 主營業務主營業務 立昂微電 2002 年 3 月立昂有限成立 2011 年 11 月變更為立昂微電 半導體功率器件芯片和成品 肖特基二極管芯片、 MOSFET 芯片等功率器件芯片 肖特基二極管 浙江金瑞泓 2000 年 6 月 21 日 半導體拋光片、外延片 8 英寸及以下硅拋光片、外延片 杭州立昂東芯 2015 年 11 月 26 日 微波射頻集成電路芯片 6 英寸砷化鎵半導體芯片 衢州金瑞泓 2016 年 12 月 15 日 半導體拋光片、外延片 8 英寸硅外延片 金瑞泓微電子 2018 年 9 月 19 日

18、 半導體拋光片、外延片 12 英寸硅拋光片、硅外延片 海寧立昂東芯 2021 年 1 月 6 日 微波射頻集成電路芯片 （建設中） 來源：公司公告，中泰證券研究所整理 1.2 公司產品：公司產品：硅片硅片+功率器件功率器件+射頻射頻三輪驅動，產品結構完善三輪驅動，產品結構完善 公司主營業務主要分三大板塊公司主營業務主要分三大板塊,分別是半導體硅片、半導體功率器件、化分別是半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片。合物半導體射頻芯片。主要產品包括 6-12 英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、6 英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類。公司產品應用廣泛，主要的

19、應用領域包括通信、計算機、汽車、消費電子、光伏、智能電網、醫療電子以及 5G、物聯網、工業控制、航空航天等產業。經過多年發展，公司目前成為國內屈指可數的從硅片到芯片的一站式制造平臺，形成了一條較完整的半導體產業鏈。憑借著子公司在半導體硅片行業的制造優勢，公司可從原材料端進行產品的質量控制與工藝優化， 縮短產品研發驗證周期， 保障研發設計彈性，并增強自身抵御短期供需沖擊、保障一定盈利水平的能力。 圖表圖表4：公司業務領域：公司業務領域 來源：招股說明書，公司公告，中泰證券研究所整理 公司主要產品為硅片及公司主要產品為硅片及功率器件功率器件，硅片占比，硅片占比 5 成以上，成以上，功率器件功率器件

20、約約 3-4 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 6 - 公司深度報告公司深度報告 成，伴隨產能爬坡毛利率不斷攀升成，伴隨產能爬坡毛利率不斷攀升。公司的半導體硅片產品主要包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片，廣泛應用于半導體功率器件和集成電路的制造。公司半導體功率器件芯片產品主要包括肖特基二極管芯片和 MOSFET 芯片等，功率器件成品主要為肖特基二極管，其中肖特基二極管及肖特基二極管芯片主要應用于電源適配器和保護電路，而 MOSFET 芯片廣泛應用于電源、汽車電子等眾多領域。 圖表圖表5：公司近年營收構成比例：公司近年營收構成比例 圖表圖表6：近年來：近年來公司

21、公司主要主要產品毛利率走勢產品毛利率走勢 來源：Wind，中泰證券研究所 來源：Wind，中泰證券研究所 圖表圖表7：公司主要產品及應用領域：公司主要產品及應用領域 類型類型 產品名稱產品名稱 產品圖片產品圖片 用途用途 半導體硅片 48 英寸半導體硅拋光片（輕摻硼、輕摻磷） 主要用于微處理器、 存儲芯片、 數字芯片、 電源管理芯片、指紋識別芯片等的制造； 其中 8 英寸硅拋光片還應用于線寬 0.13/0.11 微米及更大線寬集成電路產品和器件的制造 48 英寸半導體硅拋光片（重摻砷、 重摻磷、 重摻銻、重摻硼） 主要用作硅外延片的襯底， 以及用于制造穩壓 （隧道擊穿）二極管等器件 48 英寸

22、半導體硅外延片 主要用于功率器件以及集成電路的制造，可用于制備MOSFET、雙極型晶體管、IGBT、肖特基二極管、電荷藕合器件、CIS 等多種產品 12 英寸半導體硅拋光片及外延片 主要用于邏輯芯片、 存儲芯片和 CIS 圖像傳感器等產品的制造，下游應用以手機、PC、服務器為主 功率器件芯片 6 英寸平面肖特基二極管芯片 具有低正向、反向恢復時間短等特點，廣泛應用于高頻整流、檢波和混頻等電路，同時也應用于電源適配器和光伏系統中的保護電路 6 英寸溝槽肖特基二極管芯片 平面肖特基二極管芯片的升級產品， 正向導通電壓和反向漏電等參數性能有一定提升， 其主要應用領域與平面肖特基二極管芯片相同 0%1

23、0%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20172018201920202021半導體硅片占比 半導體功率器件占比 化合物半導體射頻芯片占比 其他業務占比 28% 47% 48% 41% 45% 20% 30% 51% 0%10%20%30%40%50%60%20172018201920202021硅片毛利率 功率毛利率 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 7 - 公司深度報告公司深度報告 6 英寸平面 MOSFET 芯片 廣泛應用于電機調速、逆變器、不間斷電源、開關電源、電子開關、LED 驅動、高保真音響、汽車電器和電子鎮流器等領域 6

24、英寸溝槽 MOSFET 芯片 可有效降低導通電阻， 且具有較強的電流處理能力和較快的開關速度，在電動車、充電器、電焊機、鋰電池保護等領域有廣泛的應用 功率器件成品 肖特基二極管 對肖特基二極管芯片進行封裝測試形成的功率器件成品，具體應用領域與上述肖特基二極管芯片相同 資料來源：招股說明書，中泰證券研究所整理 公司公司 6/8 寸寸半導體半導體硅片規模目前國內前列硅片規模目前國內前列。在半導體硅片領域公司擁有寧波及衢州兩個基地，具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產業平臺。2017 年 1 月 3 日衢州基地正式啟動投產。而在此次嘉興國晶收購完成后，公司在 12 寸硅片將

25、擁有衢州和嘉興國晶兩條產線。 圖表圖表8：公司功率半導體發展歷程：公司功率半導體發展歷程 來源：公司公告，中泰證券研究所整理 功率半導體業務由母公司立昂微功率半導體業務由母公司立昂微電電經營，經營，前身立昂有限前身立昂有限，2002 年年 3 月月由立立電子由立立電子、浙大海納浙大海納、杭州經開杭州經開、寧波海納共同以貨幣資金形式出資寧波海納共同以貨幣資金形式出資設立設立，目前已有二十年的功率器件生產經驗目前已有二十年的功率器件生產經驗。產品目前全部為 6 寸，硅片采購來自子公司金瑞泓 6 寸外延片。產品主要有三類：SBD（肖特基二極管） 、MOSFET、TVS。柔性產線可隨時切換產能并調整產

26、品結構，規劃繼續提升 MOSFET、SBD 出貨占比，目前仍處于供不應求狀態。此外 21H2 新增 FRD 目前已小批量出貨。 公司公司射頻芯片業務主要致力于射頻芯片業務主要致力于 6 英寸砷化鎵、氮化鎵微波射頻芯片產英寸砷化鎵、氮化鎵微波射頻芯片產品，品，應用領域包括無線通信和人工智能領域，客戶包括華潤微、深圳新佰特、江蘇宜確半導體、上海坤友等。公司產品布局廣泛，應用方向包 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 8 - 公司深度報告公司深度報告 括智能手機前端放射芯片、無線網絡、汽車自動駕駛、掃地機器人等，研發團隊是一支成建制的砷化鎵射頻集成電路高端人才團隊，

27、有資深化合物半導體器件設計、加工制造技術背景。 圖表圖表9：公司射頻業務布局：公司射頻業務布局 來源：立昂東芯，中泰證券研究所整理 1.3 公司財務：營收穩定增長，盈利能力不斷提升公司財務：營收穩定增長，盈利能力不斷提升 公司業績穩定增長，公司業績穩定增長，2019-2021 年分別實現營收年分別實現營收 11.92 億元億元/15.02 億元億元/25.41 億元，億元，21 年營收同比增長年營收同比增長 69.17%。據公司公告顯示，2022 年1-2 月公司實現營業收入約 45,836 萬元， 同比增長 84%左右； 實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤約 13,100 萬元

28、， 同比增長253%左右。自公司上市之后業績保持穩定增長，2020 年下半年以來全球晶圓代工市場產能持續供不應求，拉動半導體硅片需求大增。公司各項業務板塊產能順利爬坡，進入高速成長通道。 圖表圖表10：近年來公司營收及同比增速（百萬元）：近年來公司營收及同比增速（百萬元） 圖表圖表11：近年來公司營收按產品劃分（百萬元）：近年來公司營收按產品劃分（百萬元） 來源：Wind，中泰證券研究所 來源：Wind，中泰證券研究所 公司毛利率水平較高，主要得益于公司毛利率水平較高，主要得益于技術積累技術積累以及產業鏈一體化等優勢以及產業鏈一體化等優勢。-10%0%10%20%30%40%50%60%70%

29、80%05001000150020002500300020172018201920202021營業收入 同比增長（右軸） 05001000150020002500300020172018201920202021半導體硅片 半導體功率器件 化合物半導體射頻芯片 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 9 - 公司深度報告公司深度報告 公司 2021 年毛利率 44.9%，同比 2020 年增加 9.61 pct，主要得益于全球半導體進入高景氣度周期，公司業務占比較高的硅片板塊價格保持高位，帶動整體毛利率不斷提升。此外，公司重摻硅片占比較高，相較于輕摻硅片盈利能力更高

30、，因此整體毛利率水平高于行業平均水平。據SUMCO 數據，2022 年全球硅片市場將繼續保持火熱，8 寸/12 寸硅片供應持續短缺，我們判斷公司毛利率水平將持續保持高位。 圖表圖表12：公司毛利率與同行業上市公司對比：公司毛利率與同行業上市公司對比 圖表圖表13：近年來：近年來公司歸母凈利潤及同比增速（百萬元）公司歸母凈利潤及同比增速（百萬元） 來源：Wind，中泰證券研究所 來源：Wind，中泰證券研究所 公司研發費用逐年提高，公司研發費用逐年提高，2021 年研發投入年研發投入 2.3 億元，同比增長億元，同比增長104.04%，主要應用于，主要應用于大尺寸硅片、砷化鎵射頻芯片、高端功率器

31、件的大尺寸硅片、砷化鎵射頻芯片、高端功率器件的生產工藝技術研發。生產工藝技術研發。截止 2021 年底，公司擁有 64 項授權專利，其中發明專利 33 項，實用新型專利 31 項。此外公司整體期間費用穩步下降，公司在半導體硅片及功率器件芯片的研發與生產具有較高的行業地位及影響力，與 ONSEMI、華潤微等下游知名廠商的合作關系穩定，所需市場拓展等銷售費用相對較低。 圖表圖表14：研發費用情況研發費用情況 圖表圖表15：期間費用情況期間費用情況 來源：Wind，中泰證券研究所 來源：Wind，中泰證券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2017201820192020

32、2021立昂微 華微電子 士蘭微 揚杰科技 中環股份 行業平均 -50.00%0.00%50.00%100.00%150.00%200.00%010020030040050060070020172018201920202021歸母凈利潤 同比增長 0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%050001000015000200002500020172018201920202021研發費用（萬元） 研發費用/營業收入（右軸） 行業平均研發占比（右軸） 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%20172018201920202021銷售期間費用率 銷售費用率 管理費用

33、率 財務費用率 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 10 - 公司深度報告公司深度報告 2. 硅片：海外供給緊張，大陸廠商產能釋放國產替代加速硅片：海外供給緊張，大陸廠商產能釋放國產替代加速 硅片又稱硅晶圓片，由純度很高的結晶硅制成。通常是以硅為原材料，通過拉單晶制作成硅棒，然后切割成片狀。與其他材料相比，結晶硅因為很少有自由電子產生，導電性極低，所以分子結構非常穩定，主要應用于化學、光伏、電子等領域。硅片尺寸越大，對設備和工藝的要求越高。硅片尺寸(以直徑計算)主要有 50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、

34、200mm(8 英寸)與 300mm(12 英寸)等規格，未來可能會發展到 450mm(18 寸)。目前，全球市場主流硅片直徑為 200mm、300mm。 圖表圖表16：各尺寸晶圓分類：各尺寸晶圓分類 晶圓尺寸（毫米）晶圓尺寸（毫米） 晶圓尺寸（英寸）晶圓尺寸（英寸） 厚度厚度(微米微米) 面積面積(平方厘米平方厘米) 重量重量(克克) 50.8 2 279 20.26 1.32 76.2 3 381 45.61 4.05 100 4 525 78.65 9.67 125 5 625 112.72 17.87 150 6 675 176.72 27.82 200 8 725 314.16 52

35、.98 300 12 775 706.21 127.62 來源：立鼎產業研究中心，中泰證券研究所整理 國內目前已具備國內目前已具備 4-6 英寸硅片自主生產能力，英寸硅片自主生產能力， 8 英寸和英寸和 12 英寸硅片尚無英寸硅片尚無法實現完全自主替代。法實現完全自主替代。從應用領域看，8 英寸硅片主要應用于模擬 IC、功率器件、MCU 以及顯示驅動 IC 等產品制造；12 英寸硅片主要用于先進制程、CPU/GPU 等邏輯芯片和 NAND/DRAM 等存儲芯片的制造。因為集成電路摩爾定律的存在，在生產制造中越大的硅片一般成本越低，2021 年 8 英寸及 12 英寸硅片占據全球硅片 9 成以上

36、市場份額。 圖表圖表17：2020年全球各尺寸硅片份額占比年全球各尺寸硅片份額占比 圖表圖表18：2021年全球各尺寸硅片份額占比年全球各尺寸硅片份額占比 來源：Omdia，中泰證券研究所 來源：Omdia，中泰證券研究所 2.1 汽車、汽車、5G 及數據中心等新興市場拉動硅片供不應求及數據中心等新興市場拉動硅片供不應求 0.04% 0.26% 5.92% 23.08% 70.71% 4-inch5-inch6-inch8-inch12-inch0.04% 0.25% 5.87% 22.14% 71.70% 4-inch5-inch6-inch8-inch12-inch 請務必閱讀正文之后的重

37、要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 11 - 公司深度報告公司深度報告 12 寸硅片主要應用在邏輯、存儲等領域，下游寸硅片主要應用在邏輯、存儲等領域，下游 5G 手機滲透率提升以及手機滲透率提升以及高速運算帶來的服務器需求將拉動高速運算帶來的服務器需求將拉動 12 寸硅片市場持續增長寸硅片市場持續增長。根據SUMCO 數據顯示， 2021 至 2025 年全球 12 寸硅片需求有望保持 8.4%的復合增長率，2021 年底全球 12 英寸硅片需求約為 750 萬片/月，以5G 智能手機和數據中心為首的終端應用市場在未來依然會持續高漲，預計將共同推動 12 英寸硅片的全球需求量在 2

38、025 年突破 900 萬片/月大關。 圖表圖表19：12英寸硅片英寸硅片主要下游需求領域主要下游需求領域（千片（千片/月）月） 來源：SUMCO，中泰證券研究所整理 5G 手機含硅量相較于手機含硅量相較于 4G 手機將提升手機將提升 1.7 倍，帶動大硅片需求上漲。倍，帶動大硅片需求上漲。根據 SUMCO 數據顯示，相較于 4G 手機的 1.25 sqi/unit，5G 手機平均硅片使用量將提升 1.7 倍至 2.1 sqi/unit。 相比于 4G 手機， 5G 手機存儲器、AP、 基帶芯片以及 CIS 等性能顯著提升： DRAM 一般為 6-13GB， NAND為 128-512GB，A

39、P 提升至 8 核，CIS 為 4-7 片。從單部手機含硅量拆分看， DRAM 將提升 1.77 倍至 0.62 sqi/unit； NAND 提升 1.66 倍至 0.88 sqi/unit；LOGIC/CIS 提升 1.62 倍至 0.6 sqi/unit。 020004000600080001000020212022202320242025（K wafers/month） OthersAudioAutomationNetworkSmart SpeakersSmartWatch/WearableAutomotiveGameTVStorageDCPC/TabletSmartphone 請務必

40、閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 12 - 公司深度報告公司深度報告 圖表圖表20：5G與與4G手機硬件數據對比手機硬件數據對比 圖表圖表21：5G手機“含硅量”提升手機“含硅量”提升 4G etc specification 5G etc specification DRAM 1-12GB 6-13GB NAND 8-512GB 128-512GB AP 5G modem 4-8 Core 8 Core - 1 or integrated CIS 1-7 pieces 4-7pieces 來源：SUMCO，中泰證券研究所 來源：SUMCO，中泰證券研究所 數據中

41、心建設是數據中心建設是 12 英寸大硅片主要驅動力。英寸大硅片主要驅動力。隨著 5G、AI 的發展，流量爆發式增長推動數據中心基建不斷加速， 各大互聯網廠商 Capex 投入也相應增加，不斷新建或擴容其數據中心。根據 IDC 預測，全球數據規模將會從 2019 年的 41ZB 增長到 2024 年的 149ZB。 數據中心服務器的增長拉動 12 英寸硅片需求不斷提升， 據 SUMCO 數據顯示， 2020 到 2024年服務器整體硅片需求將提升 35%。 圖表圖表22：服務器帶來：服務器帶來12英寸大硅片需求增長英寸大硅片需求增長 來源：SUMCO，中泰證券研究所整理 2016 到到 2022

42、 年車用年車用 8 英寸硅片需求增長超過英寸硅片需求增長超過 50%。汽車電動化、5G手機滲透率提升以及物聯網工控等下游新興市場發展將拉動 8 寸硅片需求增長。從終端應用上看，8 英寸硅片被用于工業電子、智能手機、汽0500100015002000201920202021202220232024（K wafers/month） DRAMNANDLogic 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 13 - 公司深度報告公司深度報告 車電子的產能占比分別為 25%、 19%和 18%， 其中汽車電動化未來將會成為 8 寸硅片最大應用領域。據 SUMCO 統計，2018

43、-2022 年汽車用 8寸硅片需求增長約 50.5%，未來隨下游需求仍將保持高速增長。 圖表圖表23：車用硅片需求預測車用硅片需求預測（200mm equivalent） 圖表圖表24：車用硅片需求預測（車用硅片需求預測（Each diameter） 來源：SUMCO，中泰證券研究所 來源：SUMCO，中泰證券研究所 智能汽車驅動硅片市場規模發展，預計全球僅汽車電子智能汽車驅動硅片市場規模發展，預計全球僅汽車電子 8 英寸硅片需求英寸硅片需求將達到將達到 150 萬片萬片/月。月。根據 SUMCO，全球汽車電子系統市場規模將由2018年的2190億美元， 增長到2030年的4600億美元市場規

44、模， CAGR為 6.4%。在各個尺寸的硅片中，汽車電子對 8 英寸硅片的需求最大， 2020 年需求為 74 萬片/月，需求占比為 55.64%，預計 2024 年汽車電子對 8 英寸硅片的需求將達到 150 萬片/月，需求占比提升至 66.08%。 圖表圖表 25：汽車電子對硅片的需求變化（百萬片：汽車電子對硅片的需求變化（百萬片/月）月） 來源：SUMCO，艾瑞咨詢，中泰證券研究所整理 2.2 硅片供需測算硅片供需測算：8 寸、寸、12 寸供需缺口擴大，國產寸供需缺口擴大，國產份額有望加速份額有望加速提升提升 0100020003000201620182022（K wafers/mont

45、h） （200mm equivalent） 0100020003000201620182022（K wafers/month） （Each diameter） 300mm200mm150mm0.39 0.38 0.39 0.39 0.39 0.39 0.87 0.74 1.01 1.19 1.34 1.5 0.24 0.21 0.28 0.31 0.35 0.38 00.20.40.60.811.21.41.6201920202021E2022E2023E2024E150mm200mm300mm 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 - 14 - 公司深度報告公司深

46、度報告 全球缺芯潮推動晶圓廠擴產，全球缺芯潮推動晶圓廠擴產，2022 年后周期屬性的半導體材料將迎來年后周期屬性的半導體材料將迎來需求爆發。需求爆發。在半導體產業鏈中，半導體材料具有后周期屬性：半導體周期一般由下游需求率先拉動。當下游新興市場發展，對全球芯片需求增長，將拉動晶圓廠產線擴產。一般而言晶圓廠擴產需要 1-2 年時間，當產線建設完成后才會開始進行材料采購， 因此半導體材料屬于周期后期。復盤 2020 年疫情后的缺芯潮，晶圓產線 20H2 開始擴產，因此我們判斷 2022 年將傳導至半導體材料端，半導體硅片作為制造環節最大材料市場，將迎來需求爆發。 圖表圖表26：半導體材料具有后周期屬

47、性：半導體材料具有后周期屬性 來源：中泰證券研究所整理 29 座晶圓廠合計新增產能折合座晶圓廠合計新增產能折合 8 寸約寸約 260 萬片萬片/月。月。 據 SEMI 數據顯示，受下游需求拉動，2021-2022 年全球將新增 29 座晶圓廠以滿足市場對半導體芯片的需求，其中 16 座在中國，帶動設備材料需求高增長，其中 2021 年年底前，全球將總計開始建設 19 座新的高產能晶圓廠，并在2022 年再新建 10 座。按地區劃分，中國共計 16 座，其中大陸和臺灣各占 8 座；從尺寸來看，12 寸晶圓產線為 15 座，占總數一半以上，折合 8 寸產能來看，29 座新增晶圓產線投產后預計將新增

48、 260 萬片/月需求。 圖表圖表 27：2021-2022 全球全球 29 座新增晶圓廠地域分布座新增晶圓廠地域分布 來源：SEMI，中泰證券研究所整理 2024 年全球年全球 8 寸晶圓廠產能將達到寸晶圓廠產能將達到 660 萬片萬片/月月。據 SEMI 發布的全球8 寸晶圓廠展望報告顯示，伴隨下游新興市場需求的拉動，全球 8 寸晶圓產線稼動率維持高位，而在資本開支上行下，產能逐漸增長，預計到5 6 4 2 1 1 3 2 2 1 1 1 0123456789中國 中國臺灣 美國 歐洲及中東 韓國 日本 20212022 請務必閱讀正文之后的重要聲明部分請務必閱讀正文之后的重要聲明部分 -

49、 15 - 公司深度報告公司深度報告 2024 年，全球將增設 22 座 8 寸晶圓廠，月產量預計增加 95 萬片，增幅 17%，達到每月 660 萬片的歷史新紀錄。2021 年底，中國占據全球8 英寸晶圓產能的 18%，居世界首位。 圖表圖表 28：全球：全球 8 英寸晶圓產能和工廠數量英寸晶圓產能和工廠數量 來源：SEMI，中泰證券研究所整理 預計預計 2025 年全球年全球 12 寸硅片需求將到達寸硅片需求將到達 935 萬片萬片/月，相較月，相較 2020 年增年增長長 42%。據 Omdia 統計，2020 年全球 12 英寸及 8 英寸硅片需求分別為 86.85 億平方英寸（折合約

50、 658 萬片/月） 、28.34 億平方英寸（折合約 485 萬片每月） 。 預計到 2025 年， 全球 12 英寸硅片需求將達到 122.79億平方英寸（折合約 935 萬片/月） 。 預計預計 2022 年中國大陸年中國大陸 8 英寸及英寸及 12 英寸硅片需求將達到英寸硅片需求將達到 101 萬片萬片/月及月及134 萬片萬片/月。月。據 Knometa Research 發布的 2022 全球晶圓產能報告顯示，到 2021 年底，全球 IC 晶圓的月產能為 2160 萬片（折合 8 寸） ，其中中國大陸地區的月產能約為 350 萬片，占到全球產能 16%，僅次于韓國（23%）和中國