蘇州納芯微電子股份有限公司招股書（455頁）.PDF

1、 蘇州納芯微電子股份有限公司蘇州納芯微電子股份有限公司 Suzhou Novosense Microelectronics Co., Ltd. （蘇州工業園區金雞湖大道蘇州工業園區金雞湖大道 88 號人工智能產業園號人工智能產業園 C1-501） 首次公開發行股票并在科創板上市首次公開發行股票并在科創板上市 招股說明書招股說明書 保薦機構（主承銷商）保薦機構（主承銷商） （上海市靜安區新閘路 1508 號）本次股票發行后擬在科創板市場上市，該市場具有較高的投資風險?？苿摪骞揪哂醒邪l投入大、經營風險高、業績不穩定、退市風險高等特點，投資者面臨較大的市場風險。 投資者應充分了解科創板市場的投資風

2、險及本公司所披露的風險因素，審慎作出投資決定。 科創板風險提示 蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-1 發行人聲明發行人聲明 中國證監會、交易所對本次發行所作的任何決定或意見，均不表明其對注冊申請文件及所披露信息的真實性、準確性、完整性作出保證，也不表明其對發行人的盈利能力、投資價值或者對投資者的收益作出實質性判斷或保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。 根據證券法的規定，股票依法發行后，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責；投資者自主判斷發行人的投資價值，自主作出投資決策，自行承擔股票依法發行后因發行人經營與收益變化或者股票價格變動引致的投資風險。 發行人及全體董事、監事

3、、高級管理人員承諾招股說明書及其他信息披露資料不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。 發行人控股股東、實際控制人承諾本招股說明書不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，并對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。 公司負責人和主管會計工作的負責人、 會計機構負責人保證招股說明書中財務會計資料真實、完整。 發行人及全體董事、監事、高級管理人員、發行人的控股股東、實際控制人以及保薦人、 承銷的證券公司承諾因發行人招股說明書及其他信息披露資料有虛假記載、 誤導性陳述或者重大遺漏， 致使投資者在證券發行和交易中遭受損失的，將依法賠償投資者損

4、失。 保薦人及證券服務機構承諾因其為發行人本次公開發行制作、 出具的文件有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，給投資者造成損失的，將依法賠償投資者損失。 蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-2 本次發行概況本次發行概況 發行股票類型 人民幣普通股（A 股） 發行股數 本次公開發行的股票數量為 2,526.60 萬股，占發行后總股本的比例為 25%。本次發行全部為新股發行，公司股東不公開發售股份。 每股面值 人民幣 1.00 元 每股發行價格 人民幣 230.00 元 發行日期 2022 年 4 月 12 日 擬上市的證券交易所和板塊 上海證券交易所科創板 發行后總股本 10,106.

5、40 萬股 保薦人（主承銷商） 光大證券股份有限公司 招股說明書簽署日期 2022 年 4 月 18 日 蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-3 重大事項提示重大事項提示 本公司特別提請投資者注意，在作出投資決策之前，務必仔細閱讀本招股說明書“第四節 風險因素”全文及其他正文內容，并特別關注以下重大事項。 一、一、 公司與國際龍頭企業在產品布局、 市占率方面存在較大差距的風公司與國際龍頭企業在產品布局、 市占率方面存在較大差距的風險險 在模擬芯片領域， 國際龍頭企業擁有較為全面的產品品類及較為完善的產品布局。相比于國際龍頭企業，公司在產品品類豐富度以及產品布局完善度方面均有較大差距

6、。在市場占有率方面，根據 IC Insight 的統計，TI、ADI、Infineon、Renesas 等前十大模擬芯片廠商共占據了約 62%的市場份額。根據 Transparency market research 的數據計算， 公司傳感器信號調理 ASIC 芯片 2020 年國內市場占有率為 18.74%；根據 Markets and Markets 的數據，公司數字隔離類芯片 2020 年全球市場占有率為 5.12%。公司報告期內主要產品僅為模擬芯片中的幾個類別，其體量尚不足以與國際龍頭企業進行對比。整體來看，公司產品的市場占有率在整個模擬芯片領域仍然較低。 二、二、公司產品集中在信息通

7、訊、消費電子公司產品集中在信息通訊、消費電子、工業控制、工業控制領域，在汽車電領域，在汽車電子領域的銷售存在不確定性子領域的銷售存在不確定性 公司于成立初期專注于消費電子領域傳感器信號調理 ASIC 芯片的開發，并于 2016 年開始向工業及汽車領域發展。受益于國產化替代機遇以及信息通訊領域需求的大幅增長，公司于 2018 年推出了隔離與接口芯片等產品，并陸續向信息通訊行業一線客戶實現批量供貨，迎來了業務快速上升期。報告期內，公司收入主要來源于信息通訊、 消費電子及工業控制領域， 銷售收入占比分別為 84.87%、86.51%、86.77%和 93.05%，而公司汽車電子領域的銷售規模仍處于起

8、量階段。 基于公司銷往汽車電子領域的車規級芯片需要通過 AEC-Q 可靠性測試，以及整車廠商或其一級供應商、次級供應商的驗證，通過驗證后的芯片產品在批量裝車前仍需要通過整車廠要求的路測、老化測試等。因此，車規級芯片通過驗證及實現批量裝車的周期較長。截至本招股說明書簽署日，公司各類車規級芯片均已通過主流整車廠商、一級供應商或次級供應商的驗證，但部分車規級芯片尚未蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-4 供貨或處于小批量出貨階段， 導致公司在汽車電子領域的銷售存在一定不確定性。 三、三、經營業績無法持續快速增長的風險經營業績無法持續快速增長的風險 報告期內最近三年，公司營業收入分別為 4

9、,022.33 萬元、9,210.32 萬元、24,198.71 萬元，年均復合增長率為 145.28%，呈現出較快的增長趨勢；扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為 201.84 萬元、670.81 萬元、4,049.28 萬元， 年均復合增長率為 347.90%， 凈利潤也呈現出了快速增長的趨勢。 報告期內，公司的經營業績的快速增長主要受下游需求增長、國產化替代機遇等因素影響。報告期內公司增加研發投入、擴充人員規模并加大了研發、測試設備等固定資產投入，使得公司研發費用、人員規模、固定資產規模均呈現出了快速增長的趨勢。如果未來公司下游市場需求度下降，相關成本費用上升，進而導致產品

10、的銷量或毛利率下降，或出現主要客戶變動的情況，公司經營業績存在可能無法持續快速增長的風險。 四、四、晶圓產能緊張的風險晶圓產能緊張的風險 報告期內，公司采用集成電路設計行業常用的 Fabless 模式，晶圓主要通過Dongbu HiTek、中芯國際、臺積電等晶圓制造商代工。受限于技術水平、資本規模等因素，全球范圍內符合公司技術、供貨量、代工成本等要求的晶圓制造廠商數量較少，公司晶圓采購受限于晶圓制造廠商的產能與生產排期。2020 年下半年以來，全球晶圓代工行業呈現產能緊張的態勢。 報告期內，公司經營規模的大幅增長導致晶圓采購金額持續增加，報告期各期末預付款項金額也隨之上升，分別為 339.13

11、 萬元、921.08 萬元、3,801.71 萬元和 4,809.58 萬元。若未來晶圓產能緊張形勢加劇，晶圓采購價格大幅上漲，或出現晶圓制造廠商改變對公司的信用政策等情形， 將會對公司經營業績、 產品交期、現金流等造成不利影響。 五五、財務報告審計截止日后、財務報告審計截止日后主要主要財務信息及財務信息及經營情況經營情況 公司財務報告審計截止日為 2021 年 6 月 30 日。公司截至 2021 年 12 月 31日的合并及母公司資產負債表，2021 年 7-12 月和 2021 年 1-12 月的合并及母公司利潤表，2021 年 1-12 月合并及母公司現金流量表，以及財務報表附注未經審

12、蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-5 計，但已經天健會計師審閱，并出具了審閱報告 （天健審202256 號） 。公司財務報告審計截止日之后經審閱（未經審計）的主要財務信息及經營狀況如下： （一）（一）2021 年度主要財務數據年度主要財務數據 單位：萬元 項目項目 2021 年年 12 月月 31 日日 2020 年年 12 月月 31 日日 變動情況變動情況 資產總額 83,933.28 43,702.23 92.06% 負債總額 28,675.42 11,398.94 151.56% 歸屬于母公司所有者權益 54,660.24 31,711.01 72.37% 項目項目 20

13、21 年度年度 2020 年度年度 變動情況變動情況 營業收入 86,209.32 24,198.71 256.26% 歸屬于母公司所有者的凈利潤 22,060.80 5,081.60 334.13% 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤 21,627.93 4,049.28 434.12% 項目項目 2021 年年 7-12 月月 2020 年年 7-12 月月 變動情況變動情況 營業收入 52,147.42 14,944.56 248.94% 歸屬于母公司所有者的凈利潤 13,052.81 3,322.94 292.81% 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤 12,872

14、.86 2,464.32 422.37% 2021 年度以及 2021 年 7-12 月，公司營業收入分別為 86,209.32 萬元、52,147.42 萬元，同比增長 256.26%、248.94%，主要系受益于芯片國產化的政策支持以及龐大的國內市場需求， 公司各類芯片產品在各領域均有著較強的增長趨勢。在信號感知芯片方面，公司各類信號調理 ASIC 芯片在相應下游應用領域均保持著快速增長的趨勢。尤其是 TWS 耳機等消費電子市場的持續增長，公司對無錫韋感、蘇州明皜、華景傳感等消費電子類客戶的銷售收入增幅較大；同時，工業控制、汽車電子領域亦保持穩定增長。在隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片方面，

15、公司迎來了新的下游行業增長點。報告期內，公司隔離與接口芯片在信息通訊行業的增幅最大。 2021 年度以及 2021 年 7-12 月， 除信息通訊行業增長迅速外，公司隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片在電力儲能、光伏、功率電機驅動、新能源汽車等細分領域均同樣呈現了較大幅度的增長，其中公司對南京基爾諾、深圳霆寶、海納創展以及深圳市英能達電子有限公司的銷售收入增幅較大。 由于推出時間較晚， 公司驅動與采樣芯片于 2020 年第三季度實現批量出貨。蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-6 2021 年度，公司驅動與采樣芯片實現收入 26,365.91 萬元，收入增長顯著，成為公司新的收入增長點

16、，主要系信息通訊、工業控制以及新能源汽車領域的主要客戶積極推動國產化芯片產品的供應鏈布局，在前期完成認證后，加大了對公司驅動與采樣芯片的采購規模。 2021 年度以及 2021 年 7-12 月，公司歸屬于母公司股東的凈利潤分別為22,060.80 萬元、13,052.81 萬元，同比增長 334.13%、292.81%，在收入規模大幅增長的同時，利潤規模也呈現大幅增長。 （二）（二）2022 年年 1-3 月業績預計情況月業績預計情況 公司 2022 年 1-3 月業績預計情況如下： 單位：萬元 項目項目 2022 年年 1-3 月月 2021 年年 1-3 月月 變動情況變動情況 營業收入

17、 25,00035,000 13,570.28 84.23%157.92% 歸屬于母公司所有者的凈利潤 7,00010,000 3,236.43 116.29%208.98% 扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤 7,00010,000 3,193.01 119.23%213.18% 2022 年 1-3 月， 預計公司營業收入為 25,000.00 萬元至 35,000.00 萬元， 同比增長 84.23%至 157.92%；預計 2022 年 1-3 月公司實現歸屬于母公司股東的凈利潤 7,000.00 萬元至 10,000.00 萬元，同比增長 116.29%至 208.98%；

18、預計 2022 年1-3 月實現扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤 7,000.00 萬元至10,000.00 萬元，同比增長 119.23%至 213.18%。2022 年 1-3 月預計營業收入及利潤規模較去年同期均有較大幅度增長， 主要系受益于芯片國產化的發展趨勢以及國內市場需求的快速增長，公司產品出貨量在各下游領域均呈現較大幅度增長。 2022 年 1-3 月公司的業績預計情況未經會計師審計或審閱， 不構成公司盈利預測或業績承諾。 蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-7 目目 錄錄 發行人聲明發行人聲明 . 1 本次發行概況本次發行概況 . 2 重大事項提示重大事

19、項提示 . 3 一、公司與國際龍頭企業在產品布局、市占率方面存在較大差距的風險 . 3 二、公司產品集中在信息通訊、消費電子、工業控制領域，在汽車電子領域的銷售存在不確定性 . 3 三、經營業績無法持續快速增長的風險 . 4 四、晶圓產能緊張的風險 . 4 五、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營情況 . 4 目目 錄錄. 7 第一節第一節 釋義釋義 . 12 第二節第二節 概覽概覽 . 18 一、發行人及本次發行的中介機構基本情況 . 18 二、本次發行概況 . 18 三、發行人報告期的主要財務數據和財務指標 . 20 四、發行人主營業務經營情況 . 21 五、發行人技術先進性、研發技術產

20、業化情況以及未來發展戰略 . 22 六、發行人符合科創板定位的相關情況 . 23 七、發行人選擇的具體上市標準 . 24 八、發行人公司治理特殊安排等重要事項 . 24 九、募集資金用途 . 24 第三節第三節 本次發行概況本次發行概況 . 26 一、本次發行的基本情況 . 26 二、本次發行的有關當事人 . 27 三、發行人與中介機構關系的說明 . 29 四、有關本次發行的重要時間安排 . 29 五、本次發行的戰略配售安排 . 29 六、保薦機構相關子公司擬參與戰略配售情況 . 30 蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-8 七、發行人高管、核心員工擬參與戰略配售情況 . 30 第

21、四節第四節 風險因素風險因素 . 35 一、技術風險 . 35 二、經營風險 . 36 三、內控風險 . 38 四、財務風險 . 38 五、公司與國際龍頭企業在產品布局、市占率方面存在較大差距的風險 . 40 六、公司產品集中在信息通訊、消費電子、工業控制領域，在汽車電子領域的銷售存在不確定性 . 40 七、國際貿易摩擦風險 . 41 八、募集資金投資項目風險 . 41 九、發行失敗風險 . 41 十、股票價格波動風險 . 41 十一、新冠肺炎疫情風險 . 42 第五節第五節 發行人基本情況發行人基本情況 . 43 一、發行人基本情況 . 43 二、發行人設立及重組情況 . 43 三、發行人的

22、股權結構 . 65 四、發行人控（參）股子公司、分公司簡要情況 . 67 五、持有發行人 5%以上股份的主要股東及實際控制人的基本情況 . 70 六、發行人股本情況 . 84 七、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員 . 112 八、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員與公司簽訂的協議及作出的重要承諾及其履行情況 . 119 九、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員所持股份質押、凍結或發生訴訟糾紛的情況 . 120 十、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員最近兩年的變動情況 . 121 十一、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員的其他對外投資情況 . 122 十二、董事、監事、高級管

23、理人員、核心技術人員及其近親屬直接或間接持有公司股份的情況 . 124 蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-9 十三、董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬情況 . 124 十四、股權激勵及其他制度安排 . 126 十五、員工及其社會保障情況 . 131 第六節第六節 業務與技術業務與技術 . 135 一、發行人主營業務、主要產品或服務的情況 . 135 二、公司所處行業的基本情況及市場競爭狀況 . 155 三、公司銷售情況和主要客戶 . 194 四、公司采購情況和主要供應商 . 202 五、公司主要固定資產和無形資產 . 205 六、公司擁有的特許經營權 . 214 七、公司

24、核心技術及研發情況 . 214 八、公司境外經營及境外資產情況 . 232 第七節第七節 公司治理與獨立性公司治理與獨立性 . 233 一、公司治理制度的建立健全及運行情況 . 233 二、發行人特別表決權股份情況 . 236 三、發行人協議控制架構情況 . 236 四、公司內部控制情況 . 236 五、發行人報告期內違法違規行為情況 . 237 六、發行人報告期內資金占用和違規擔保情況 . 237 七、發行人獨立性情況 . 237 八、同業競爭 . 239 九、關聯方及關聯交易 . 240 十、發行人關聯交易相關制度 . 254 十一、發行人規范并減少關聯交易的措施 . 255 十二、報告期

25、內發行人關聯方變化情況 . 256 第八節第八節 財務會計信息財務會計信息與管理層分析與管理層分析 . 258 一、財務報表 . 258 二、審計意見 . 267 三、 關鍵審計事項及與財務會計信息相關的重大事項或重要性水平的判斷標準 . 267 蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-10 四、 影響公司經營業績的主要因素以及對業績變動具有較強預示作用的財務指標和非財務指標分析 . 272 五、財務報表的編制基礎、遵循企業會計準則的聲明、合并財務報表范圍及變化情況 . 277 六、重要會計政策和會計估計 . 278 七、經注冊會計師核驗的非經常性損益表 . 296 八、主要稅種稅率、

26、享受的主要稅收優惠政策 . 298 九、主要財務指標 . 300 十、經營成果分析 . 301 十一、資產質量分析 . 355 十二、償債能力、流動性及持續經營能力分析 . 378 十三、重大投資、資本性支出、重大資產業務重組或股權收購合并事項 . 387 十四、資產負債表日后事項、或有事項、其他重要事項及重大擔保、訴訟等事項 . 388 十五、財務報告審計截止日后主要財務信息及經營情況 . 388 第九節第九節 募集資金運用與未來發展規劃募集資金運用與未來發展規劃 . 394 一、本次募集資金運用概況 . 394 二、募集資金投資項目具體情況 . 395 三、募集資金投資項目的必要性與可行性

27、 . 399 四、募集資金投資項目與發行人現有主要業務、核心技術之間的關系 . 402 五、未來發展規劃 . 403 第十節第十節 投資者保護投資者保護 . 406 一、投資者關系的主要安排 . 406 二、股利分配政策和實際分配情況 . 407 三、發行人股東投票機制的建立情況 . 412 四、存在特別表決權、協議控制架構或類似特殊安排采取的措施 . 413 五、發行人、股東、實際控制人、發行人的董事、監事、高級管理人員、核心技術人員以及本次發行的保薦人及證券服務機構等作出的重要承諾 . 414 第十一節第十一節 其他重要事項其他重要事項 . 440 一、重大合同 . 440 蘇州納芯微電子

28、股份有限公司 招股說明書 1-1-11 二、發行人對外擔保有關情況 . 442 三、對發行人產生重大影響的訴訟或仲裁事項 . 442 四、發行人控股股東、實際控制人、控股子公司和董事、監事、高級管理人員和核心技術人員作為一方當事人的對發行人產生影響的刑事訴訟、 重大訴訟或仲裁事項 . 442 五、發行人董事、監事、高級管理人員和核心技術人員近三年涉及行政處罰、被司法機關立案偵查、被中國證監會立案調查情況 . 442 六、發行人控股股東、實際控制人報告期內是否存在重大違法行為 . 442 第十二節第十二節 聲明聲明 . 443 一、全體董事、監事、高級管理人員聲明 . 443 二、發行人控股股東

29、、實際控制人聲明 . 444 三、保薦機構（主承銷商）聲明 . 445 四、保薦機構（主承銷商）董事長聲明 . 446 五、保薦機構（主承銷商）總裁聲明 . 447 六、發行人律師聲明 . 448 七、會計師事務所聲明 . 449 八、資產評估機構聲明 . 450 九、驗資機構聲明 . 451 十、驗資復核機構聲明 . 452 第十三節第十三節 附件附件 . 453 一、附件 . 453 二、文件查閱時間及地點 . 453 蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-12 第一節第一節 釋義釋義 在本招股說明書中，除文義另有所指，下列詞語具有如下含義： 一、一般釋義一、一般釋義 發行人、納

30、芯微、 公司、本公司 指 蘇州納芯微電子股份有限公司 納芯微有限 指 蘇州納芯微電子有限公司，系發行人前身 瑞矽咨詢 指 蘇州瑞矽信息咨詢合伙企業（有限合伙） ，系發行人實際控制人持股平臺 納芯咨詢 指 蘇州納芯投資管理企業（有限合伙） ，2017 年 11 月 22 日更名為蘇州納芯信息咨詢合伙企業（有限合伙） ，系發行人原員工持股平臺 納芯壹號 指 蘇州納芯壹號信息咨詢合伙企業（有限合伙） ，系發行人員工持股平臺 納芯貳號 指 蘇州納芯貳號信息咨詢合伙企業（有限合伙） ，系發行人員工持股平臺 納芯叁號 指 蘇州納芯叁號信息咨詢合伙企業（有限合伙） ，系發行人員工持股平臺 國潤瑞祺 指 蘇州

31、國潤瑞祺創業投資企業（有限合伙） ，系發行人股東 慧悅成長 指 深圳市慧悅成長投資基金企業（有限合伙） ，系發行人股東 上云傳感 指 深圳市上云傳感投資合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 物聯網基金 指 上海物聯網創業投資基金合伙企業（有限合伙） ，系發行人原股東，已于 2019 年 2 月退出 物聯網二期基金 指 上海物聯網二期創業投資基金合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 蘇州華業 指 平潭華業成長投資合伙企業（有限合伙） ，2021 年 8 月 13 日更名為蘇州華業致遠一號創業投資合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 長沙華業 指 長沙華業高創私募股權基金合伙企業（有限合伙） ，系

32、發行人股東 曲阜天博 指 曲阜天博國際貿易有限公司，系發行人股東 深創投 指 深圳市創新投資集團有限公司，系發行人股東 紅土善利 指 深圳市紅土善利私募股權投資基金合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 聚源聚芯 指 上海聚源聚芯集成電路產業股權投資基金中心（有限合伙） ，系發行人股東 元禾重元優芯 指 蘇州工業園區元禾重元優芯創業投資合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 元禾重元貳號 指 蘇州工業園區元禾重元貳號股權投資基金合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 江蘇疌泉 指 蘇州疌泉致芯股權投資合伙企業（有限合伙） ，2020 年 2 月 3 日更名為江蘇疌泉元禾璞華股權投資合伙企業（有限合伙

33、） ，系發行人股東 聚源鑄芯 指 蘇州聚源鑄芯創業投資合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 國科瑞華三期 指 深圳市國科瑞華三期股權投資基金合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 小米長江 指 湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-13 匯創新 指 匯創鑫股權投資管理（深圳）有限公司，2021 年 8 月 26 日更名為匯創新（深圳）私募股權基金管理有限公司，系發行人股東 平雷資本 指 深圳市平雷資本管理有限公司，系發行人股東 哇牛智新 指 嘉興哇牛智新股權投資合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 得彼一號 指 深圳市得彼一號產

34、業投資合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 永鑫融慧 指 蘇州永鑫融慧創業投資合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 蘇民投君信 指 蘇民投君信（上海）產業升級與科技創新股權投資合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 嘉睿萬杉 指 蘇州嘉睿萬杉創業投資合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 津盛泰達 指 西藏津盛泰達創業投資有限公司，系發行人股東 嘉睿聚創 指 吉林省嘉睿聚創創業投資合伙企業（有限合伙） ，2021 年 3 月 4 日更名為永春嘉睿聚創創業投資合伙企業（有限合伙） ，系發行人股東 納矽微 指 上海納矽微電子有限公司，系發行人的全資子公司 遠景科技 指 遠景科技國際有限公司，系發行人的

35、全資子公司 納芯微（深圳） 指 納芯微電子（深圳）有限公司，系發行人的全資子公司 海春微 指 上海海春微電子有限公司，系發行人的全資子公司 萬芯微 指 蘇州萬芯微電子科技有限公司，系發行人的全資子公司 襄陽臻芯 指 襄陽臻芯傳感科技有限公司，系發行人的控股子公司 納芯微成都分公司 指 蘇州納芯微電子股份有限公司成都分公司，系發行人的分公司 納芯微杭州分公司 指 蘇州納芯微電子股份有限公司杭州分公司，系發行人的分公司 芯源投資 指 深圳芯源投資企業（有限合伙） ，襄陽臻芯原股東 學友力量 指 深圳市學友力量投資管理中心（有限合伙） ，襄陽臻芯原股東 巖木草澤萃 指 杭州巖木草澤萃股權投資基金管理

36、合伙企業（有限合伙） ，襄陽臻芯原股東 芯盈投資 指 深圳芯盈投資合伙企業（有限合伙） ，襄陽臻芯原股東 蘇州固锝 指 蘇州固锝電子股份有限公司 蘇州明皜 指 蘇州明皜傳感科技有限公司 亞美斯通 指 深圳市亞美斯通電子有限公司 安富利香港 指 Avnet Technology Hong Kong Limited 南京基爾諾 指 南京基爾諾電子科技有限公司 南京深發 指 南京深發科技實業有限公司 寧波希磁 指 寧波希磁電子科技有限公司 通用微 指 通用微（嘉興）電子科技有限公司 上海磐巨 指 上海磐巨電子科技有限公司 無錫韋感 指 無錫韋爾半導體有限公司，2021 年 9 月 2 日更名為無錫韋

37、感半導體有限公司 蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-14 深圳歐利德 指 深圳市歐利德儀器儀表有限公司 中興通訊 指 中興通訊股份有限公司 匯川技術 指 深圳市匯川技術股份有限公司 蘇州匯川 指 蘇州匯川技術有限公司，匯川技術全資子公司 智芯微 指 北京智芯微電子科技有限公司 上海感臻 指 上海感臻電子科技有限公司 曲阜天博零部件 指 曲阜天博汽車零部件制造有限公司 東風電驅動 指 東風電驅動系統有限公司 深圳固勤 指 深圳市固勤科技有限公司 杭州利爾達 指 杭州利爾達展芯科技有限公司 深圳德瑞泰 指 深圳市德瑞泰電子有限公司 蘇州禾吉昌 指 蘇州禾吉昌電子科技有限公司 海納創展

38、 指 深圳市海納創展科技有限公司 深圳霆寶 指 深圳市霆寶科技有限公司 Dongbu HiTek 指 Dongbu HiTek Co.,Ltd，系全球知名晶圓制造企業 中芯國際 指 中芯國際集成電路制造有限公司，系全球知名晶圓制造企業 臺積電 指 臺灣積體電路制造股份有限公司，系全球知名晶圓制造企業 日月光 指 日月光集團，系全球知名半導體集成電路封裝及測試企業 長電科技 指 江蘇長電科技股份有限公司，系知名半導體集成電路封裝及測試企業 Melexis、邁來芯 指 Melexis NV 的英文簡稱，即比利時邁來芯公司 Renesas、瑞薩電子 指 Renesas Electronics Cor

39、poration 的英文簡稱，即日本瑞薩電子公司 Infineon、英飛凌 指 Infineon Technologies AG 的英文簡稱，即德國英飛凌股份科技公司 ADI、亞德諾 指 Analog Devices,Inc.的英文簡稱，即美國亞德諾半導體公司 TI、德州儀器 指 Texas Instruments Incorporated 的英文簡稱，即美國德州儀器公司 Silicon Labs、芯科半導體 指 Silicon Laboratories Inc 的英文簡稱，即美國芯科半導體公司 NXP、恩智浦 指 NXP Semiconductors N.V.的英文簡稱，即荷蘭恩智浦半導體公

40、司 中國證監會 指 中國證券監督管理委員會 上交所、交易所 指 上海證券交易所 股轉系統、新三板 指 全國中小企業股份轉讓系統 公司法 指 中華人民共和國公司法 證券法 指 中華人民共和國證券法 上市規則 指 上海證券交易所科創板上市規則 蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-15 公司章程 指 蘇州納芯微電子股份有限公司章程 公司章程（草案） 指 公司擬上市后適用的蘇州納芯微電子股份有限公司章程（草案） 保薦機構、主承銷商、光大證券 指 光大證券股份有限公司 發行人律師、錦天城律師 指 上海市錦天城律師事務所 發行人會計師、天健會計師 指 天健會計師事務所（特殊普通合伙） 坤元評估

41、 指 坤元資產評估有限公司 本次發行 指 本次在中國境內首次公開發行人民幣普通股（A 股）股票的行為 報告期 指 2018 年度、2019 年度、2020 年度和 2021 年 1-6 月 報告期各期末 指 2018 年 12 月 31 日、 2019 年 12 月 31 日、 2020 年 12 月 31 日和 2021年 6 月 30 日 元、萬元 指 人民幣元、人民幣萬元 二、專業術語二、專業術語 集成電路、芯片、IC 指 采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互聯在一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，使之成為具有所需電

42、路功能的微型結構。IC 是 Integrated Circuit 的英文縮寫，即集成電路，也可以稱為芯片 分立器件 指 普通的電阻、電容、晶體管等單個電子元件，統稱分立器件 模擬信號 指 用連續變化的物理量所表達的信息，如溫度、濕度、壓力、長度、電流、電壓等，通常又把模擬信號稱為連續信號，它在一定的時間范圍內可以有無限多個不同的取值 數字信號 指 自變量是離散的，因變量也是離散的信號，典型的就是當前用最為常見的二進制數字來表示的信號。在實際的數字信號傳輸中，通常是將一定范圍的信息變化歸類為狀態 0 或狀態 1，這種狀態的設置大大提高了數字信號的抗噪聲能力 模擬芯片 指 一種處理連續性模擬信號的

43、芯片。常見的模擬芯片主要包括線性產品、轉換器產品、隔離與接口產品、射頻與微波產品、各類 ASIC芯片、各類電源管理芯片及驅動芯片等 混合信號芯片 指 一種結合模擬電路和數字電路的芯片，其內部既能包含電壓源、電流源、運算放大器、比較器等模擬電路基本模塊，又能包含倒相器、寄存器、觸發器、MCU、內存等數字電路基本模塊?；旌闲盘栃酒矊儆谀M芯片的范疇 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit 的英文簡稱，即專用集成電路，是指應特定用戶要求或特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路 傳感器 指 用于偵測環境中所生事件或變化，并將此訊息傳送出至其他電

44、子設備（如中央處理器）的裝置，通常由敏感元件和轉換元件組成 敏感元件 指 傳感器的重要組成部分，能敏銳地感受某種物理、化學、生物的信息并將其轉變為電信息的特種電子元件 傳感器信號調理ASIC 芯片 指 是對傳感器敏感元件輸出的模擬信號進行放大、轉換和校準的專用芯片，也稱 Sensor Signal Conditioner IC 數字隔離類芯片 指 指標準數字隔離芯片、集成電源的數字隔離芯片（也稱隔離電源芯片） 、隔離接口芯片、隔離驅動芯片、隔離采樣芯片等采用數字隔離蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-16 工藝的產品 ADC 指 Analog-to-Digital converte

45、r 的英文簡稱，即模擬數字轉換器，是用于將模擬形式的連續信號轉換為數字形式的離散信號的器件 DAC 指 Digital-to-Analog Converter 的英文簡稱， 即數字模擬轉換器， 是把數字信號轉變成模擬信號的器件 MCU 指 Microcontroller Unit 的英文簡稱， 即微控制單元， 又稱單片微型計算機或單片機，是把中央處理器的頻率與規格做適當縮減，并將內存（memory） 、計數器（Timer） 、USB、A/D 轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至 LCD 驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制 MEMS 指 Mi

46、cro-Electro-Mechanical System 的英文簡稱，即微機電系統，是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內部結構一般在微米甚至納米量級，是一個獨立的智能系統。主要由傳感器、動作器（執行器）和微能源三大部分組成 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor 的英文簡稱，即互補金屬氧化物半導體，是一種集成電路的設計工藝，可以在硅質晶圓模板上制出 NMOS （n-type Metal-Oxide-Semiconductor） 和 PMOS （p-type Metal-Oxide-Semiconductor）的基本元件，由于 NMO

47、S 與 PMOS 在物理特性上為互補性，因此被稱為 CMOS DC-DC 電源 指 是指將一個固定的直流電壓變換為可變的直流電壓的電源 PLC 指 Programmable Logic Controller 的英文簡稱，即可編程邏輯控制器，可用于內部存儲程序、執行邏輯運算、順序控制、定時、計數與算術操作等面向用戶的指令，通過數字或模擬式輸入/輸出控制各種類型的機械或生產過程，是工業控制的核心部分之一 DCS 指 Distributed Control System 的英文簡稱，即集散控制系統，是相對于集中式控制系統而言的一種新型計算機控制系統，它是在集中式控制系統的基礎上發展、演變而來的 ED

48、A 指 Electronic Design Automation 的英文簡稱， 是指利用計算機輔助設計（CAD）軟件，來完成超大規模集成電路（VLSI）芯片的功能設計、綜合、驗證、物理設計（包括布局、布線、版圖、設計規則檢查等）等流程的設計方式 流片 指 為了驗證集成電路設計是否成功，必須進行流片，即從一個電路圖到一塊芯片，檢驗每一個工藝步驟是否可行，檢驗電路是否具備所需要的性能和功能 I2C 指 一種通訊接口標準 RS-485 指 一種通訊接口標準 CAN 指 一種通訊接口標準 OOK 指 On-Off Keying 的英文簡稱，即二進制啟閉鍵控，以控制正弦載波的開啟與關閉的方式進行調制解調

49、。該調制方式的實現簡單，在通信系統應用廣泛 電氣隔離 指 在電路中避免電流直接從某一區域流到另外一區域的方式，也就是在兩個區域間不建立電流直接流動的路徑，主要目的是減少兩個不同的電路之間的相互干擾 浪涌 指 瞬間出現超出穩定值的峰值，包括浪涌電壓和浪涌電流。本質上講，浪涌是發生在僅僅幾百萬分之一秒時間內的一種劇烈脈沖 零漂 指 零點漂移，是指放大電路在沒有輸入信號時，由于受溫度變化，電源電壓不穩等因素的影響，使靜態工作點發生變化，并被逐級放大蘇州納芯微電子股份有限公司 招股說明書 1-1-17 和傳輸，此時用靈敏的直流表測量輸出端，也會有變化緩慢的輸出電壓產生的現象 共模抑制比 指 即 Com

50、mon Mode Rejection Ratio，是放大電路對差模信號的電壓增益與對共模信號的電壓增益之比的絕對值。該指標越高，表示抗共模干擾能力越強 電源抑制比 指 即 Power Supply Rejection Ratio，把電源的輸入與輸出看作獨立的信號源，輸入與輸出的紋波比值即是電源抑制比。電源抑制比越大，代表輸出信號受到電源的影響越小 高（過）壓/ 反壓保護 指 高（過）壓保護是保護后續電路免受甩負載或瞬間高壓的破壞；反壓保護是指在電源正負接反致使電路不能正常工作的情況下，保護關鍵元器件不受破壞 三電系統 指 新能源汽車的三電系統，即電驅動、電池、電控 脈沖寬度 指 脈沖所能達到最