1、半導體行業研究12017 年中國半導體行業研究報告一、半導體行業產業鏈半導體行業按產業鏈可以細分為芯片設計、芯片制造及芯片封裝測試三個子產業群，其中，芯片設計行業具有技術密集的屬性，芯片制造行業則對資本密集和技術密集均有一定要求，封裝測試行業更傾向于勞動密集和資本密集。具體來說，芯片設計環節是集成電路產業最核心的部分，其流程涉及對電子器件（如晶體管、電阻器、電容器等）和器件間互聯線模型的建立。該環節研發費用高，具有較高的技術壁壘。由于其不需要投資建設生產線，因此對資本要求不高，但需要大量的人才，市場競爭的關鍵因素是產品的創意、性能、質量和服務等。芯片制造（主要是晶圓制造）包括光刻、刻蝕、氧化、

2、沉積、擴散和平坦化過程。由于晶片加工工藝極其復雜，線寬越來越小，需要專門的激光裝置進行深度紫外線（EUV）光蝕，此類設備和工具投資最高價格能達幾十億美元，因此具有較高的資本壁壘，如臺積電近幾年每年的資本支出都達到 100 億美元的規模。同時，芯片制造工藝需要較長的學習曲線，且隨著加工精度的提升，研發成本也日益提高，因此該行業具有較高的技術壁壘。芯片封裝測試是半導體產業鏈的后道工序，即為把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接，具體封裝器件是指安裝半導體集成電路用的外殼。封裝不僅起到安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還用導線將芯片上的壓焊盤連接到封裝

3、外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。在集成電路產業鏈中，芯片封裝測試環節技術門檻相對較低，屬于產業鏈中的“勞動密集型” ；此外封裝測試設備價值較高，加上封測業規模效應明顯，產能的提升需要大量的資金，因此封裝測試行業也偏向于資本密集。圖 1半導體產業鏈資料來源：Wind未來，由物聯網和智能硬件產品搭建的智能化生活愿景，對于芯片的需求量仍然將具備快速性增長的趨勢，半導體生產的專業化分工將更為細致。在設計領域，核心架構開發（IP）和芯片設計也將會逐步分離（例如當前移動通信終端的核心架構由 ARM 公司基本壟斷） ，通過授權方式來進行更為專業

4、化、個性化的產品設計，未來的半導體產業會走向“核心架構+芯片設計+代工制造半導體行業研究2+封裝測試”的更為細化的產業格局。二、半導體行業發展情況1. 半導體行業發展概況半導體行業各分支包含的產品種類繁多，被廣泛應用于消費類電子、通訊、精密電子、汽車電子、工業自動化等諸多領域。根據美國半導體產業協會（SIA）發布的最新數據顯示，2016 年全球半導體市場規模為 3,389.31 億美元，比 2015 年同比增長 1.1%。SIA 預測 2017 年全球半導體市場規模將達 3,460 億美元，同比增長 2.1%。近年來，隨著中國成為全球集成電路主導消費市場，全球集成電路產能逐漸向中國轉移，包括英

5、特爾（Intel） 、三星（Samsung） 、格羅方德（GlobalFoundries） 、IBM、日月光（ASE） 、意法半導體（ST） 、飛思卡爾半導體（Freescale）等已陸續在中國建設工廠或代工廠。半導體行業國際化分工程度較高，如高通（ARM） 、博通、AMD、英特爾、三星等歐美、韓國企業利用技術壟斷，業務集中在利潤較高的芯片設計環節； 而國內企業主要集中在晶圓制造（主要是代工制造） 、封裝測試等利潤相對低的環節，競爭較為激烈。得益于 2016 年下半年定價的改善以及強勁需求， 2016 年全球芯片銷售額達到 3,435 億美元， 較 2015 年的 3,349 億美元增長 2.

6、6%，其中英特爾、三星電子、高通銷售額仍居前三位置。根據 IC Insights 的報道，2016 年全球排名前十的芯片供應商總銷售額達 1,903.33 億美元， 較 2015 年的 1,743.72 億美元增長 9.2%， 集中度進一步提升；其中有 5 家廠商總部位于美國，2 家總部位于日本，1 家位于荷蘭，1 家位于日本，1 家位于中國臺灣。受益于汽車電子、工業控制和消費電子市場需求的拉動，2016 年我國集成電路行業得到快速發展，市場規模達 11,985.9 億元，同比增長 8.7%，規模及增速均繼續領跑全球。隨著全球經濟的逐步好轉以及下游需求的增加， 2016 年我國集成電路產業銷售

7、規模達 4,335.5 億元， 同比增長 20.1%；2017 年 19 月，我國集成電路產業銷售額 3,646.10 億元，同比增長 22.40%，在全球市場中繼續保持高速增長的態勢。前瞻產業研究院數據指出，2017 年我國集成電路投資額將達到 780 億元。在投資不斷加大的情況下，集成電路產業的整體規模得到了極大的提升。2004 年至 2016 年，集成電路設計、制造及封測行業年銷售額增長率基本在 10%以上。2016 年，集成電路設計、制造和封測業銷售額分別達到了 1,644.30 億元、 1,126.90 億元和 1,564.30 億元； 同比增長速度分別為 24.10%、 25.10

8、%和 13.00%。2017 年 19 月，我國集成電路設計、制造和封測產業銷售額分別為 1,468.40 億元、899.10 億元和1,278.60 億元，分別同比增長 25.00%、27.10%和 16.50%，繼續維持高速發展態勢。根據國家集成電路發展推進綱要到 2020 年我國半導體產業年增長率不低于 20%的要求，以及下游產業需求不斷增長的推動，未來幾年，我國集成電路產業將繼續維持較高的熱度。全球半導體增速近年來保持高速增長，全球半導體增速近年來保持高速增長，2015 年受年受 PC 出貨放緩、美元升值、日本經濟萎縮和出貨放緩、美元升值、日本經濟萎縮和歐洲危機影響歐洲危機影響，增速有

9、所放緩增速有所放緩。2016 年以來年以來，受益于上半年去庫存結束及下半年部分芯片價格上受益于上半年去庫存結束及下半年部分芯片價格上漲等因素，半導體行業明顯回暖。漲等因素，半導體行業明顯回暖。隨著國內市場需求增大，我國半導體產業快速發展，整體實力隨著國內市場需求增大，我國半導體產業快速發展，整體實力顯著提升，全球半導體產能逐漸向中國轉移，顯著提升，全球半導體產能逐漸向中國轉移，所占國際市場份額也不斷增大。所占國際市場份額也不斷增大。半導體行業處于整個電子產業鏈的最上游，從而也是電子行業中受經濟波動影響最大的一個子行業。整個半導體行業的產值增速與全球 GDP 的增長速度高度相關，因此半導體產業整

10、體周期半導體行業研究3性較為顯著。半導體終端需求的增長來源于下游整機市場的拉動，包括 PC、手機、消費電子、汽車電子等，其中智能終端已經取代 PC 成為半導體應用的最大市場。以手機為代表的智能終端為半導體產業成長的主要驅動力，隨著智能手機的增速放緩至個位數，其對半導體產業的帶動效應有所減弱。未來隨著持續性和創新性強的智能汽車和物聯網市場的快速發展，將大大增加對半導體產業發展的影響。圖 2全球半導體銷售額與 GDP 增速對比情況（%）數據來源：Wind全球半導體市場在 2014 年實現了 8.60%的高速增長后， 2015 年出現下滑。 2015 年半導體產業市場銷售額為 3,351.68 億美

11、元，同比下降了 0.20%，主要系 PC 出貨放緩、美元升值、日本經濟萎縮、以及歐洲危機影響所致。根據半導體產業協會數據，2016 年，全球半導體市場銷售額達到3,389.31 億美元，較 2015 年增長 1.1%，整體有所回暖，區域市場兩極分化，歐美地區呈下滑態勢，而亞洲地區呈增長態勢。具體來看，隨著 2016 年上半年的庫存調整基本結束，在下半年顯現庫存回補趨勢，同時在部分芯片因缺貨導致的價格上升等因素共同影響下，2016 年下半年半導體行業復蘇明顯；綜上，在上半年衰退 5.8%的不利情況下，全年實現 1.1%的正增長。2017 年 19 月，在下游存儲芯片等產品價格大幅上漲帶動下，全球

12、半導體銷售額 2,984.00 億美元，同比大幅增長21.45%。未來，隨著人工智能以及 5G 的到來，預計全球半導體行業仍將維持高速增長態勢。圖 320132017 年 9 月全球半導體市場銷售額及同比情況（單位：億美元、%）半導體行業研究4數據來源：Wind集成電路集成電路在在半導體半導體品類中所品類中所占市場份額最大，發展速度最快。中國大陸憑借其強大的消費電占市場份額最大，發展速度最快。中國大陸憑借其強大的消費電子市場、電子制造業基礎以及勞動力成本優勢，吸引了全球半導體廠商在華投資。同時政府對于子市場、電子制造業基礎以及勞動力成本優勢，吸引了全球半導體廠商在華投資。同時政府對于集成電路產

13、業的大力扶持，使國內不斷涌現出優質的本土集成電路產業的大力扶持，使國內不斷涌現出優質的本土集成電路集成電路企業，全球企業，全球集成電路集成電路產業中心產業中心開始向中國大陸轉移。盡管我國已是全球最大的集成電路市場，但目前與國外先進廠商對比，產開始向中國大陸轉移。盡管我國已是全球最大的集成電路市場，但目前與國外先進廠商對比，產業整體差距仍然明顯。目前我國對集成電路產品進口依賴性仍較強，但隨著政府對信息安全的認業整體差距仍然明顯。目前我國對集成電路產品進口依賴性仍較強，但隨著政府對信息安全的認知深入和芯片知深入和芯片“國產化國產化”的持續推進，未來集成電路貿易逆差有望緩解，我國集成電路產業將保的持

14、續推進，未來集成電路貿易逆差有望緩解，我國集成電路產業將保持高速發展。持高速發展。半導體產品可分為四類，包括集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器，其中規模最大的是集成電路，2016 年，全球集成電路銷售額達 2,767 億美元，占半導體銷售總額的 82%左右。在集成電路行業中， 微處理器、 邏輯 IC、 存儲器、 模擬電路市場規模分別占半導體行業的 19%、 28%、22%和 13%左右。盡管我國已是全球最大的集成電路市場，且持續膨脹的需求推動下國內產業發展迅速，但目前與國外先進廠商對比，產業整體差距仍較為明顯，2016 年發布的全球集成電路銷售額 20 強榜單來看，暫時還沒有出現大陸企業。

15、在集成電路晶圓制造領域，國內企業短板明顯。從全球集成電路產業現狀和發展經驗來看， 一般集成電路設計、 制造和封測的價值量比例為 3:4:3，而我國 2016 年集成電路制造商產值僅為 26%，遠低于設計和封測。此外，在處理器、存儲器等方面與國外亦存在較大差距。近年來，國內集成電路內生增長動力形成，尤其是以智能手機和平板電腦為代表的消費電子在國內的迅速增長，推動了我國芯片行業的發展。中國大陸憑借其巨大的消費電子市場、電子制造業基礎以及勞動力成本優勢，吸引了全球半導體廠商在國內投資。此外，政府對于集成電路產業的大力扶持，使國內不斷涌現出優質本土集成電路企業，全球集成電路產業中心開始向大陸轉移。20

16、132016 年，我國集成電路產業進入快速發展期，集成電路產品總銷售規模從 2,508.51 億元上升至 4,335.50 億元，保持高速增長；其中，設計、制造、封測三個產業銷售額分別為 1,644.30億元、1,126.90 億元和 1,564.30 億元，增長速度分別為 24.10%、25.10%及 13.00%，設計和制造環節增速明顯快于封測，占比進一步上升，產業結構趨于平衡。2017 年 19 月，我國集成電路產業總銷售額 3,646.10 億元，同比增長 22.40%；其中設計產業銷售額 1,468.40 億元，占比 40.27%，同比增長 25.00%；制造產業銷售額 899.10

17、 億元，占比 24.66%，同比增長 27.10%；封測產業銷售額1,278.60 億元，占比 35.07%，同比增長 16.50%，各產業繼續維持高速發展態勢。半導體行業研究5圖 420132017 年 9 月我國集成電路產品銷售額及同比情況（單位：億元、%）資料來源：Wind雖然國內集成電路產業呈現高速增長，但國內集成電路市場的自主可控程度仍不容樂觀。作為全球最大的集成電路消費國家，我國集成電路市場仍嚴重依賴進口。我國集成電路產值不足全球 7%，而市場需求卻接近全球 1/3。2016 年我國集成電路消費市場規模達 11,986 億元，但 2016年國內集成電路產業銷售額僅為 4,335.5

18、0 億元，自給率低至 36%。據海關統計，2015 年進口集成電路 3,139.96 億塊，同比增長 10.00%；進口金額 2,299.30 億美元，同比增長 5.70%。出口集成電路 1,827.66 億塊，同比增長 19.10%；出口金額 690.63 億美元，同比增長 13.50%。2015 年進出口逆差 1,608.65 億美元。2016 年，中國集成電路進口金額達 2,271億美元，連續 4 年超過 2,000 億美元；集成電路出口金額為 613.8 億美元，貿易逆差為 1,657 億美元，貿易逆差較上年進一步擴大。集成電路進口總額已超過同期原油進口額，成為我國第一大進口商品，以英

19、特爾、三星、高通等為代表的國際先進企業在技術、產品、上下游和市場等方面擁有雄厚的綜合實力，占據了我國芯片市場主要份額。作為電子信息產業的基石，自給率偏低以及對進口依賴程度較高，影響我國信息產業安全，國內集成電路產業發展任務依然艱巨。圖 520102016 年集成電路市場規模及進出口情況（單位：億元、%）資料來源：中國半導體行業協會集成電路產業與國家信息安全息息相關，芯片“國產化”將成為未來發展趨勢。隨著國家半導體行業研究6集成電路產業發展推進綱要的實施，以及受到國內“中國制造 2025” 、 “互聯網+”等的帶動和外資企業加大在華投資影響，中國集成電路產業將保持平穩快速的發展態勢。近年來國內集

20、成電路企業實力的提升，有望在服務器芯片等重點核心領域得突破，國內集成電路產業的自主程度將再上一個新臺階。此外，2016 年我國集成電路產業海外并購持續升溫，我國集成電路產業將進一步融入全球產業格局，與國際企業縮短差距，實現快速升級。2. 細分行業發展情況（1）芯片設計芯片設計芯片設計環節環節具有較高的技術壁壘，美國的高通、博通、中國臺灣的聯發科等銷售額一直處具有較高的技術壁壘，美國的高通、博通、中國臺灣的聯發科等銷售額一直處于領先地位于領先地位。國內芯片設計行業發展迅速國內芯片設計行業發展迅速，其中海思和展訊已擠進全球前其中海思和展訊已擠進全球前 10 名名。國內企業目前缺國內企業目前缺乏自主

21、知識產權乏自主知識產權，在高端芯片設計領域仍有瓶頸。，在高端芯片設計領域仍有瓶頸。芯片設計基本流程為根據終端產品的需求，從系統、模塊、門電路等各個層級進行選擇并組合，確定器件結構、工藝方案等，實現相關的功能和性能要求，最終輸出電路設計的版圖，提供到生產企業進行加工生產。芯片設計行業是典型的智慧密集型行業，在半導體產業鏈中，芯片設計對于企業科研水平、研發實力的要求最高。中國集成電路芯片設計行業的起步較晚，但發展速度在半導體產業鏈三個子行業中最快。芯片設計是半導體產業最核心的環節，該環節研發費用高，具有較高的技術壁壘。由于其不需要投資建設生產線，因此對資本要求不高，但需要大量的人才，市場競爭的關鍵

22、因素是產品創意、性能、質量和服務等。全球芯片設計廠商排名中，美國的高通、博通、AMD 近年來一直保持了較高的市場份額；國內芯片設計行業發展迅速，在國際 Fabless 模式（無晶圓模式）的帶動下，國內芯片設計企業數量已經達到了 600 多家，但總體規模較小，總體銷售額規模分別只占臺灣和美國的 2/3 和 1/5。國內芯片設計公司年營收超過 10.00 億美元的廠商僅有海思、展訊兩家，分別位于全球第 7 和第 10。表 12016 年全球前十大和國內前十大 IC 設計廠商營業收入排名全球前十大全球前十大 IC 設計廠商設計廠商國內前十大國內前十大 IC 設計廠商設計廠商廠商廠商總部總部銷售額銷售

23、額（百萬美元）（百萬美元）廠商廠商銷售額（億元）銷售額（億元）Qualcomm（高通）美國15,436深圳市海思半導體有限公司260Broadcom（博通）新加坡15,332清華紫光展銳125MediaTek（聯發科）中國臺灣8,610深圳市中興微電子技術有限公司56Apple（蘋果）美國6,493華大半導體有限公司47.6Nvdia美國6,340北京智芯微電子科技有限公司35.6AMD美國4,272格科微電子（上海）有限公司34HiSilicon（海思）中國大陸3,978深圳市匯頂科技股份有限公司30Marvell美國2,318杭州士蘭微電子股份有限公司27.6Xilinx美國2,311大唐

24、半導體設計有限公司24.3Spreadtrum（展訊）中國大陸1,912敦泰科技（深圳）有限公司23.5資料來源：聯合評級根據公開資料整理中國芯片設計行業目前尚處于成長期，在高端邏輯芯片設計領域仍有瓶頸。中國本土芯片行業的供給率尚不足 10.00%，一些高價值的芯片幾乎全部依賴進口。由于中國本土公司面臨著研發基礎較弱、人才缺乏等問題，芯片設計企業前期投入和風險都高于其他產業。目前國際化并購也成為世界各國目前發展半導體設計業務而選擇的主要方式，國內也不例外。半導體行業研究72015 年，國內芯片設計龍頭公司紫光集團收購跨國公司展訊（主營基帶芯片）與銳迪科（主營射頻芯片） ，實現強強聯合，超越華為

25、海思成為國內最大芯片設計公司，目前已成為僅次于高通、聯發科的全球第三大手機基帶芯片供應商；國內浦東科創、中電投資聯合收購瀾起科技（主營機頂盒芯片、服務器緩存芯片） ，瀾起科技是全球僅有的四家能夠生產內存緩沖器芯片。綜上可以看出，我國芯片設計行業正朝著國內資源整合、國際化并購的方向發展。（2）芯片制造芯片制造主要以晶圓代工制造模式為主，目前晶圓芯片制造主要以晶圓代工制造模式為主，目前晶圓代工代工產業已形成寡頭產業已形成寡頭壟斷壟斷競爭競爭格局格局，由于，由于晶圓制造晶圓制造對對企業自身企業自身的的技術技術及資本及資本有有極高極高要求要求，行業進入壁壘較高。行業進入壁壘較高。芯片制造行業目前主要以

26、晶圓代工模式開展業務，向專業的芯片設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。晶圓代工廠制造的芯片種類主要包括電腦記憶體晶片、微處理器、繪圖加速卡等。晶圓制造行業具有很強的資本密集和技術密集屬性，存在很高的技術壁壘。從資本來看，產業資本投入很大，而且工藝制程越先進，投資額越大，行業龍頭臺積電每年晶圓線投資額約達百億美元。從技術來看，晶圓代工工藝演變主要體現在兩個方面，特征尺寸和晶圓直徑，特征尺寸指芯片線寬，特征尺寸的不斷縮減可以使得單位面積晶圓切割出更多數量的芯片，而晶圓直徑的擴大使得晶圓上的晶圓管越來越多。目前行業常用的晶圓尺寸為 8 英寸和 12 英寸，12 英寸晶圓所產生的晶?？倲导s為 8 英

27、寸晶圓的 2.25 倍，平均單片價格約是 8 英寸的 4 倍。2012 年全球 12 英寸晶圓產能占晶圓總產能的比重已達到 55.70%，預計 2017 年將進一步提高至 70.40%。在高資本壁壘和高技術壁壘的雙重作用下，晶圓代工行業逐漸形成寡頭壟斷格局。2016 年，全球排名第一的晶圓代工企業臺積電銷售額達到 294.88 億美元，同比增長 10.97%，連續兩年壟斷了全球近 60%的市場份額，是排名第二的格羅方德的五倍，是排名第四的中國晶圓代工企業中芯國際的十倍。 2016年全球前10大晶圓代工企業總營業收入為477.54億美元， 較2015年增長11.49%，占據年度整體晶圓代工銷售額

28、的 94.68%， 寡頭壟斷格局明顯。 中國芯片制造行業在過去 10 年復合增長率 15%，國內企業雖產能規模方面快速增長，但在技術實力方面與全球先進企業之間仍存在明顯差距。同時，海外包括臺灣地區都嚴格限制其芯片制造廠商將先進的芯片制造技術投資于中國大陸，使得大陸芯片制造產業技術、人才嚴重短缺，產業基礎薄弱，目前中國大陸僅有 2 家芯片制造企業躋身全行業前 10 強。表 22016 年前 10 大全球芯片制造企業銷售額（單位：百萬美元，%）排名排名公司名稱公司名稱營業收入營業收入市場占有率市場占有率2015 年年2016 年年2015 年年2016 年年2015 年年2016 年年11臺積電

29、TSMC26,57429,488595922格羅方德 GlobalFoundries5,0195,545111133聯華電子 UMC4,4644,58210944中芯國際 SMIC2,2362,9215655力晶半導體 Powerchip1,2681,2753366高塔半導體 TowerJazz9611,2492277世界先進 VIS7368002288華虹宏力6507121199東部高科技 Dongbu HiTek593672111110X-Fab33151011其他2,4052,25155半導體行業研究8合計合計45,23750,005100100資料來源：市場研究機構 IC Insigh

30、ts受芯片制造行業壟斷的制約， 我國目前國產芯片的自給率仍較低， 主要依靠進口。 據 IC Insights預測，2018 年我國半導體市場市場自給率仍僅為 16.00%，不少關鍵芯片內需市場自給率都處于較低水平，部分甚至還未實現零的突破。但國內芯片制造業受到了國家政策及資金的大力扶持，如國家集成電路產業基金 60.00%的資金將投向芯片制造領域，加速推進芯片國產化。未來我國將在先進 CMOS 制程工藝與特色工藝領域努力實現國產突破，將推動 22/20 納米、16/14 納米芯片生產線建設，大力發展模擬及數?；旌想娐?、微機電系統（MEMS） 、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產線，我國芯片制

31、造行業仍有較大的發展空間。（3）芯片封裝與測試我國我國封裝與測試行業在半導體產業鏈中發展封裝與測試行業在半導體產業鏈中發展速度速度最快，行業成熟度最最快，行業成熟度最高，國內高，國內的封測企業的封測企業逐逐漸向高端封測服務發展，并且漸向高端封測服務發展，并且通過通過外延并購，外延并購，技術實力技術實力與與規模進一步提升規模進一步提升。封測行業企業眾多封測行業企業眾多，以外資企業和民營企業為主，以外資企業和民營企業為主，市場競爭激烈市場競爭激烈。隨著消費者要求的不斷提高，芯片封裝在產品外觀、功能上對技術的要求也越來越高。封裝技術的好壞直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的 PCB 的設計和制造

32、。Yole 預計 2017 年全球先進封裝銷售額約 240 億美元， 2022 年將達到 340 億美元， 年復合增長率約 6.6%； 20162022年先進封測晶圓片和芯片出貨量年復合增長率分別約為 8%和 9%，先進封裝正逐步上升到產業技術的主導地位。目前，全球芯片封裝技術的主流正處在表面封裝時代，3D 疊裝、3DTSV 等三維封裝技術仍處于研發中。國際集成電路封裝技術以 BGA、CSP 為主流技術路線，而中國本土封裝測試廠商封裝形式以 DIP、SOP、QFP 為主。隨著國內部分封裝企業的發展，國內龍頭企業已經已經掌握先進封裝技術（銅制程技術、晶圓級封裝，3D 堆疊封裝） ，并且已經開始批

33、量接受訂單，國內技術水平與國際主流水平逐漸接軌。封裝測試企業主要以代工模式開展業務，規模效應明顯，服務客戶主要為產業鏈上游的芯片設計及制造企業，因此優質客戶資源的取得、市場份額的擴大對于封裝測試企業經營業績的提升至關重要。全球從事半導體封裝測試的國家和地區主要是中國臺灣、馬來西亞、中國大陸、菲律賓、韓國和新加坡。受益于勞動力成本的比較優勢，我國本土封裝測試企業快速發展，在全球市場占有率也在逐步提升。2016 年，全球前十大封裝測試企業營業收入合計 191.81 億美元，拓璞產業研究院預計 2017 年全球前十大營業收入將達到 209.91 億美元；市場占有率方面，2016 年全球前十大封測企業

34、市場占有率為 38.0%，預計 2017 年將達到 41.0%。全球前十大封測企業中，中國大陸有 3 家，分別是長電科技、華天科技和通富微電，2016 年三家營業收入合計 43.86 億美元，市場占有率合計 8.7%。表 22016 年全球半導體封測企業排名(單位：百萬美元、%)排名排名公司名稱公司名稱營業收入營業收入市場占有率市場占有率2016 年年2017 年（預測）年（預測）2016 年年2017 年（預測）年（預測）1日月光4,8965,2079.710.12安靠3,8944,0637.77.93長電科技2,8743,2335.76.24矽品2,6262,6845.25.25力成1,4

35、991,8933.03.7半導體行業研究96華天科技8231,0561.62.07通富微電6899101.41.88京元電6236751.21.39聯測6896741.41.310南茂5685961.11.2合計合計19,18120,99138.041.0資料來源：拓璞產業研究院截至 2016 年底，我國國內具有一定規模的芯片封測企業共 89 家，呈逐年遞增趨勢，主要集中在長三角、環渤海、珠三角等地帶，競爭較為激烈。但從我國大陸前十大半導體封測企業來看，只有新潮集團（長電科技母公司）和華天科技兩家是本土企業，其他均為外商獨資或者中外合資企業。外商投資企業占據國內封裝測試產業的 60.00%以上

36、，占據主導地位，由英特爾、飛索、松下、富士通等國際大型集成電路企業在華投資設立的封裝測試廠，無論在規模上還是在技術水平上都居于領先地位。由于資金和技術等因素的限制，大部分內資民營企業的封裝形式仍停留在中低端領域，而且受限于投資能力，封裝規模與外資企業仍存在一定差距。為提高在全球市場的競爭力，國內企業積極尋求海外并購，如國內龍頭封測企業長電科技收購新加坡知名企業星科金朋后，全球前 15 大半導體公司均成為了長電科技的客戶，行業排名從全球第 6 升為第 4，全球市場占有率也由 3.9%提升至 10%；通富微電也是中國大陸前三大封測企業之一，通過并購 AMD 蘇州和 AMD 檳城兩家公司，極大提高了

37、整體實力，目前摩托羅拉、西門子、東芝等世界排名前二十位的半導體企業有一半以上是通富微電的客戶。但值得關注的是，封裝測試行業具有重資產屬性，而海外并購及技術升級都需要大量資金，若國內封裝測試企業配套投融資進程不及時、海外并購整合不能達到預期效果，都會給企業發展帶來一定的負面影響。三、半導體行業政策為推動半導體行業發展，我國相繼出臺多項減免稅優惠政策。同時我國積極建立產業基金，為推動半導體行業發展，我國相繼出臺多項減免稅優惠政策。同時我國積極建立產業基金，拉動地方及社會資金流入半導體產業，半導體行業未來發展前景廣闊。拉動地方及社會資金流入半導體產業，半導體行業未來發展前景廣闊。近年來，為解決企業融

38、資瓶頸、持續創新力不強、產業鏈協同格局尚未形成、政策環境不完善等限制半導體行業發展的核心問題，2013 年 12 月，發改委、工信部和北京市政府共同成立北京市集成電路產業發展股權投資基金，對一批骨干企業、重大項目和創新實體或平臺進行投資； 2013年 12 月，發改委、工信部和北京市政府共同成立北京市集成電路產業發展股權投資基金，對一批骨干企業、重大項目和創新實體或平臺進行投資。隨后，2014 年 2 月，北京市政府制定出臺了北京市進一步促進軟件產業和集成電路產業發展的若干政策 。 2014 年 6 月 24 日， 國務院發布了 國家集成電路產業發展推進綱要 （以下簡稱“綱要” ） ，成立國家

39、集成電路產業發展領導小組，在半導體設計、晶圓制造、芯片封測以及基礎材料上提出中長期目標及要求，大力推進國內封裝測試企業兼并重組，提高產業集中度。同時設立國家產業投資基金，支持設立地方性集成電路產業投資基金，加大金融支持力度，在多方面對產業給與扶持。自國家產業投資基金成立以來，首期募資 1,387.2 億，目前已決策 25 個項目，承諾投資 392 億?；鸬耐顿Y方向明確，60%以上的基金投向了集成電路制造業，同時兼顧集成電路產業設計、封裝、測試等其他上下游環節，有效推動了半導體產業的發展。2017 年，中央政府在“十三五”規劃中將提高物聯網普及率定為重要政策目標，對大陸 IC 內需市場而言，除

40、會提高相關 IC 需求外，包括 4.5G/5G 智能手機核心與基地臺相半導體行業研究10關芯片、服務器相關處理器、存儲器等 IC 產品都將是十三五規劃期間重要支持方向，為半導體行業的發展創造了良好的政策環境。在稅收方面，半導體行業減免稅優惠的企業范圍逐步擴大到集成電路封裝、測試企業、集成電路關鍵專用材料生產企業，集成電路專用設備生產企業，并明確了優惠政策的具體實施方案。2014 年 6 月綱要中指出，將落實集成電路產業稅收支持政策，在所得稅優惠政策、裝備和產品關鍵零部件及原材料進口免稅政策方面給予支持；2015 年 3 月，財政部國家稅務總局和工信部聯合出臺財稅【2015】6 號：關于進一步鼓

41、勵集成電路產業發展企業所得稅政策的通知 。2016年 5 月，財政部、稅務總局、發改委、工信部聯合發布關于軟件和集成電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知 （以下簡稱“通知” ） 。 通知指出，軟件、集成電路企業應從企業的獲利年度起計算定期減免稅優惠期，如獲利年度不符合優惠條件的，應自首次符合軟件、集成電路企業條件的年度起，在其優惠期的剩余年限內享受相應的減免稅優惠。2016 年 5 月 19 日，四部委聯合發布關于印發國家規劃布局內重點軟件和集成電路設計領域的通知 ，進一步明確軟件和集成電路產業企業所得稅優惠對象，其中重點集成電路設計領域包括：高性能處理器和 FPGA 芯片、存儲器芯片、物

42、聯網和信息安全芯片、EDA、IP 及設計服務、工業芯片。選擇領域的銷售（營業）收入占本企業軟件產品開發銷售 （營業） 收入或集成電路設計銷售 （營業） 收入的比例不低于 20%。2017 年 2 月， “十三五”規劃期間中央政府對半導體產業的財稅優惠相關政策主要延續十二五規劃期間的國發(2011)4 號文與財稅(2012)27 號文， 但中央政府在 IC 企業資格認定與支持領域較十二五規劃期間都出現限縮，取而代之的是通過以半導體產業投資基金直接入股方式，對大陸半導體企業給予財政支持或協助購并國際大廠。以上稅收政策的實施，為半導體企業節省了成本，企業有充足的資金進行產業鏈調整及技術發展，推動了我

43、國半導體行業產業結構的調整。四、半導體行業風險智能終端產品需求逐漸見頂，對半導體行業拉動減弱智能終端產品需求逐漸見頂，對半導體行業拉動減弱半導體最大的下游應用為 PC、消費電子和通信，然而目前消費電子增速大減，PC 甚至出現負增長，通信表現略好，整體而言對半導體的拉動乏力。全球 PC 出貨量在 2011 年達到高點，全年出貨 3.51 億臺，之后的 20122015 年接連下滑；2016 年全球平板電腦的發貨量為 1.57 億部，出現負增長，同比下降 6.60%；智能手機方面同樣不如人意，目前全球已悄悄邁入了“后智能手機時代” ，智能手機出貨量已逐年放緩，2016 年全球智能機出貨量達 15

44、億臺，同比增長僅為 3%。國內企業主要從事封裝和測試業務國內企業主要從事封裝和測試業務，利潤率相對低，利潤率相對低半導體產業鏈中的上游原材料供應和芯片設計兩個環節技術壁壘最高，半導體設備和晶圓制造環節技術壁壘次之，封測行業技術水平在產業鏈上相對最低。我國企業主要從事半導體封裝和測試等下游環節，相對低的技術壁壘也預示著激烈的行業競爭，加上封裝測試兼具勞動密集和資本密集的特點，企業一般固定資產規模較大，折舊、能耗較多，盈利能力也相對較弱。從事封裝和測試的長電科技、華天科技和華東科技的銷售毛利率分別為 17.73%、20.40%和 5.43%，而從事芯片制造的中芯國際和華虹半導體銷售毛利率則分別達

45、30.52%和 30.98%。缺乏自主知識產權缺乏自主知識產權，半導體產品進口依賴性強半導體產品進口依賴性強在半導體材料領域，高端產品市場技術壁壘較高，國內企業長期研發投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場主要被美、日、歐、韓、臺灣等少數半導體行業研究11國際大公司壟斷，國內大部分產品自給率較低，基本主要依賴于進口。我國目前 80%以上的集成電路產品仍依靠進口，而出口的主要是代工產品，缺乏自主知識產權，一定程度上受制于國外芯片設計企業。半導體行業國際化分工明顯半導體行業國際化分工明顯，受匯率變動影響較大，受匯率變動影響較大半導體行業是一個國際化高度分工的行業，

46、產業鏈中包括設計、封裝、測試和晶片制造等環節，其中設計等環節主要集中在國外。我國的半導體市場占全球的 1/3，但以出口加工型為主，國內生產加工的零部件出口到國外，國外完成了最終產品后再銷售到國內。國際化分工的特性使得半導體行業企業大多以美元結算，企業經營受匯率波動影響大。五、半導體行業企業財務情況半導體產業鏈中，芯片設計行業競爭核心為技術、專利，因此芯片設計公司一般無形資產占比高，且屬于輕資產，毛利率和凈利率均較高；而芯片封裝測試行業因對生產設備有嚴格要求，公司需要投入大量資金購建廠房、設備以提升產能，因此往往固定資產比重高，年折舊額較高，毛利率和凈利率相對低。半導體設備和材料行業公司無形資產

47、占比高，毛利率水平介于芯片制造行業和芯片封裝測試行業之間。圖6全球半導體子行業主要公司固定資產比例資料來源：Wind資訊，聯合評級整理圖 7全球半導體子行業主要公司毛利率、凈利率對比資料來源：Wind資訊，聯合評級整理半導體行業研究12國內半導體國內半導體產業鏈上產業鏈上各環節均有代表性公司各環節均有代表性公司。各子行業具體財務特征如下：。各子行業具體財務特征如下：芯片設計公司在芯片設計公司在盈利能力盈利能力、長短期償債能力方面均占有絕對優勢長短期償債能力方面均占有絕對優勢；封裝測試；封裝測試公司由于固定資產比重大公司由于固定資產比重大，每年折舊每年折舊攤銷額高攤銷額高，EBITDA 遠高于凈

48、利潤水平遠高于凈利潤水平，由于每年出貨量大由于每年出貨量大，芯片制造和芯片制造和封裝測試封裝測試公司營運能力公司營運能力很強很強，現金流較為充足現金流較為充足；此外國內芯片此外國內芯片封裝測試封裝測試公司資產負債率較高公司資產負債率較高，盈利能力相對較弱盈利能力相對較弱。半導半導體材料公司和設備公司盈利能力尚可體材料公司和設備公司盈利能力尚可，資產負債率適中；，資產負債率適中；其中半導體設備公司由于設備產品價值其中半導體設備公司由于設備產品價值大大，下游賬期長下游賬期長，收現質量、，收現質量、短期償債能力短期償債能力、營運能力均較差營運能力均較差，而半導體材料公司短期償債能力，而半導體材料公司

49、短期償債能力和營運能力相對較好，但收現質量一般。和營運能力相對較好，但收現質量一般。表 32016 年國內半導體各子行業代表公司財務指標分析一級財務指標一級財務指標二級財務指標二級財務指標半導體設備半導體設備半導體材料半導體材料芯片設計芯片設計芯片制造芯片制造芯片封測芯片封測北方華創北方華創中環股份中環股份紫光國芯紫光國芯三安三安光電光電長電科技長電科技規?？傎Y產（億元）65.41229.9544.67235.73297.19歸母所有者權益（億元）31.92105.4631.93174.3645.95盈利能力營業收入（億元）16.2267.8314.1962.73191.55同比（%）89.8

50、734.6513.5029.1177.24歸母凈利潤（億元）0.934.023.3621.671.06同比（%）140.3898.940.1927.86104.50EBITDA（億元）-2.2010.913.1530.4730.39同比（%）-251.5627.18-10.8919.7555.37凈資產收益率3.603.8711.0912.952.45同比增減（百分點）1.510.95-1.15-1.261.04短期償債能力速動比率（%）1.270.762.934.990.52同比增減（百分點）0.33-0.410.300.79-0.02現金比率（%）0.730.561.753.540.21同