圣邦微電子（北京）股份有限公司2021年年度報告（195頁）.PDF

1、圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 1 圣邦微電子（北京）股份有限公司圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告年年度報告 2022 年年 04 月月 圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 2 第一節第一節 重要提示、目錄和釋義重要提示、目錄和釋義 公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真公司董事會、監事會及董事、監事、高級管理人員保證年度報告內容的真實、準確、完整，不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并承擔個別和實、準確、完整，不存在虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并承擔個別和連帶的法律責任。連帶的法律責任。

2、公司負責人張世龍、主管會計工作負責人張絢及會計機構負責人公司負責人張世龍、主管會計工作負責人張絢及會計機構負責人(會計主管會計主管人員人員)張絢聲明：保證本年度報告中財務報告的真實、準確、完整。張絢聲明：保證本年度報告中財務報告的真實、準確、完整。 所有董事均已出席了審議本報告的董事會會議。所有董事均已出席了審議本報告的董事會會議。 1、保持持續創新能力的風險、保持持續創新能力的風險 隨著市場競爭的加劇及終端客戶對產品個性化需求的不斷提高，模擬集成隨著市場競爭的加劇及終端客戶對產品個性化需求的不斷提高，模擬集成電路設計行業所涉及的技術不斷更新換代，新技術、新產品不斷涌現，產品科電路設計行業所涉

3、及的技術不斷更新換代，新技術、新產品不斷涌現，產品科技含量和持續創新能力日漸成為模擬集成電路設計企業核心競爭力中最重要的技含量和持續創新能力日漸成為模擬集成電路設計企業核心競爭力中最重要的組成部分。只有始終處于技術創新的前沿，加快研發成果產業化的進程，模擬組成部分。只有始終處于技術創新的前沿，加快研發成果產業化的進程，模擬集成電路企業才能獲得較高的利潤水平。如果公司集成電路企業才能獲得較高的利潤水平。如果公司未來不能緊跟模擬集成電路未來不能緊跟模擬集成電路開發技術的發展趨勢，充分關注客戶多樣化的需求，不斷拓展新的產品線，或開發技術的發展趨勢，充分關注客戶多樣化的需求，不斷拓展新的產品線，或者后

4、續研發投入不足等，可能導致公司不能持續提供適應市場需求的產品，公者后續研發投入不足等，可能導致公司不能持續提供適應市場需求的產品，公司則將面臨因無法保持持續創新能力而導致市場競爭力下降的風險，公司的產司則將面臨因無法保持持續創新能力而導致市場競爭力下降的風險，公司的產品也可能因無法滿足新的市場需求而出現毛利率大幅下降， 甚至被市場所淘汰。品也可能因無法滿足新的市場需求而出現毛利率大幅下降， 甚至被市場所淘汰。 2、新產品研發風險、新產品研發風險 集成電路設計公司的營業收入及利潤成長主要基于新產品的研發及銷售，集成電路設計公司的營業收入及利潤成長主要基于新產品的研發及銷售，因此集成電路設計公司需

5、要不斷加大新產品的研發投入。公司新產品的研發風因此集成電路設計公司需要不斷加大新產品的研發投入。公司新產品的研發風圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 3 險主要來自以下幾個方面：險主要來自以下幾個方面： （1）新產品的開發周期較長，通常需要一年至數年的時間，在產品立項階）新產品的開發周期較長，通常需要一年至數年的時間，在產品立項階段，存在對市場需求及發展方向判斷失誤的風險，可能導致公司新產品定位錯段，存在對市場需求及發展方向判斷失誤的風險，可能導致公司新產品定位錯誤；誤； （2）存在對企業自身實力判斷失誤的風險，主要是對技術開發能力的判斷）存在對企業自身實力判斷失誤的風險

6、，主要是對技術開發能力的判斷錯誤引起的，可能導致公司研發項目不能如期完成甚至中途停止；錯誤引起的，可能導致公司研發項目不能如期完成甚至中途停止； （3）在新產品上市銷售階段，存在因產品方案不夠成熟、應用環境變化等）在新產品上市銷售階段，存在因產品方案不夠成熟、應用環境變化等因素引起的市場開拓風險，這種風險可能導致產品銷售遲滯，無法有效的回收因素引起的市場開拓風險，這種風險可能導致產品銷售遲滯，無法有效的回收成本，并有可能影響公司新產品的后續開發規劃。成本，并有可能影響公司新產品的后續開發規劃。 為降低新產品開發風險，公司制定了完善的可行性評估制度及技術研發管為降低新產品開發風險，公司制定了完善

7、的可行性評估制度及技術研發管理流程，所有研發項目的啟動都必須經過充分的前期市場調查、分析和收益評理流程，所有研發項目的啟動都必須經過充分的前期市場調查、分析和收益評估，進行嚴格的審核程序后方可實施，同時對于在研項目實施嚴格有效的進程估，進行嚴格的審核程序后方可實施，同時對于在研項目實施嚴格有效的進程管理。管理。 3、人才流失的風險、人才流失的風險 集成電路設計行業屬于技術密集型產業，人力資源是企業的核心競爭力之集成電路設計行業屬于技術密集型產業，人力資源是企業的核心競爭力之一。公司成立以來，不斷的吸引具有高水平、高素質的人才加盟，加強設計團一。公司成立以來，不斷的吸引具有高水平、高素質的人才加

8、盟，加強設計團隊的綜合水平，同時通過包括薪酬、員工福利、股權激勵在內的多種差異化的隊的綜合水平，同時通過包括薪酬、員工福利、股權激勵在內的多種差異化的激勵措施來穩定和擴大人才隊伍，但由于市場競爭加劇，進入模擬設計行業的激勵措施來穩定和擴大人才隊伍，但由于市場競爭加劇，進入模擬設計行業的門檻較高，加劇了門檻較高，加劇了對該行業的人才爭奪，所以公司仍然存在技術人員流失的風對該行業的人才爭奪，所以公司仍然存在技術人員流失的風險。面對這一風險，公司一方面將擴大招賢納士力度，積極從外部引進各層次險。面對這一風險，公司一方面將擴大招賢納士力度，積極從外部引進各層次人才，同時加強內部培訓，完善培訓機制，使技

9、術人員業務水平不斷提升。另人才，同時加強內部培訓，完善培訓機制，使技術人員業務水平不斷提升。另圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 4 一方面公司將不斷加強企業文化建設，增加企業凝聚力。一方面公司將不斷加強企業文化建設，增加企業凝聚力。 4、原材料及封測價格波動風險、原材料及封測價格波動風險 晶圓和封測成本是公司產品成本的主要構成部分。晶圓是公司產品的主要晶圓和封測成本是公司產品成本的主要構成部分。晶圓是公司產品的主要原材料，公司與全球知名晶圓制造商臺積電建立長期穩定的合作關系。如果未原材料，公司與全球知名晶圓制造商臺積電建立長期穩定的合作關系。如果未來公司晶圓采購價格發生

10、較大波動，將對經營業績造成較大影響。封測是公司來公司晶圓采購價格發生較大波動，將對經營業績造成較大影響。封測是公司產品生產的重要環節。 公司擇優選擇封測廠商長產品生產的重要環節。 公司擇優選擇封測廠商長期合作， 并通過版圖設計改進、期合作， 并通過版圖設計改進、封裝測試程序優化、封裝類型優化來降低封測成本。如果未來封測價格發生較封裝測試程序優化、封裝類型優化來降低封測成本。如果未來封測價格發生較大變化，將對公司的經營業績造成較大影響。大變化，將對公司的經營業績造成較大影響。 5、市場競爭加劇的風險、市場競爭加劇的風險 一方面，國內模擬集成電路行業正快速發展，市場競爭日益加劇，行業內一方面，國內

11、模擬集成電路行業正快速發展，市場競爭日益加劇，行業內廠商則在鞏固自身優勢的基礎上積極的進行市場開拓，優先占領一定的市場份廠商則在鞏固自身優勢的基礎上積極的進行市場開拓，優先占領一定的市場份額。公司產品涉及的應用市場，可能會因為競爭者開發出更具競爭力的產品，額。公司產品涉及的應用市場，可能會因為競爭者開發出更具競爭力的產品，而損失部分市場份額從而而損失部分市場份額從而影響影響公司利潤。 另一方面， 公司的產品應用領域較廣，公司利潤。 另一方面， 公司的產品應用領域較廣，尤其是對新興領域的研發投入如果出現了錯誤判斷， 或者不能有效推廣新產品，尤其是對新興領域的研發投入如果出現了錯誤判斷， 或者不能

12、有效推廣新產品，達不到預期達不到預期的收益，將會影響公司未來的發展。的收益，將會影響公司未來的發展。 6、國內勞動成本上升的風險、國內勞動成本上升的風險 隨著我國工業化、城市化進程的持續推進，勞動力素質逐漸改善，員工工隨著我國工業化、城市化進程的持續推進，勞動力素質逐漸改善，員工工資水平持續增長已成為必然趨勢。勞動力成本上升將直接增加企業成本，擠壓資水平持續增長已成為必然趨勢。勞動力成本上升將直接增加企業成本，擠壓企業的利潤空間。如果未來公司不能及時通過增加收入或提升毛利率水平等途企業的利潤空間。如果未來公司不能及時通過增加收入或提升毛利率水平等途徑來降低勞動力成本上升的壓力，將對公司的持續盈

13、利能力產生較大的不利影徑來降低勞動力成本上升的壓力，將對公司的持續盈利能力產生較大的不利影響。 公司將進一步完善薪酬福利制度， 采取包括股權激勵在內的多種激勵方式，響。 公司將進一步完善薪酬福利制度， 采取包括股權激勵在內的多種激勵方式，圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 5 尋求發展的同時合理控制費用的支出。尋求發展的同時合理控制費用的支出。 7、匯率風險、匯率風險 公司的業務主要分為內銷和外銷，其中：內銷業務以人民幣結算；外銷公司的業務主要分為內銷和外銷，其中：內銷業務以人民幣結算；外銷業業務以外幣結算。公司的外幣資產和負債及外幣交易的計價貨幣主要為美元且匯務以外幣結

14、算。公司的外幣資產和負債及外幣交易的計價貨幣主要為美元且匯率變動具有不確定性，匯率波動有可能給未來運營帶來匯兌風險，報告期末，率變動具有不確定性，匯率波動有可能給未來運營帶來匯兌風險，報告期末，公司開展外匯衍生品交易業務，規避匯率波動帶來的風險。公司開展外匯衍生品交易業務，規避匯率波動帶來的風險。 8、股權激勵計劃對公司成本影響的風險、股權激勵計劃對公司成本影響的風險 公司公司 2018 年度、年度、 2021 年度均實施了股權激勵計劃， 在不考慮本激勵計劃對年度均實施了股權激勵計劃， 在不考慮本激勵計劃對公司業績的刺激作用情況下，在公司業績的刺激作用情況下，在 2019 年至年至 2025

15、年期間，兩次股權激勵計劃的年期間，兩次股權激勵計劃的成本將在實施過程中按照解除限售比例進行分期確認，其攤銷對有效期內各年成本將在實施過程中按照解除限售比例進行分期確認，其攤銷對有效期內各年凈利潤均有所影響。公司將努力提高經營效益，激發管理團隊的積極性，充分凈利潤均有所影響。公司將努力提高經營效益，激發管理團隊的積極性，充分發揮股權激勵計劃對公司發展的正向作用，減少激勵計劃對公司成本費用增加發揮股權激勵計劃對公司發展的正向作用，減少激勵計劃對公司成本費用增加的不利影響。的不利影響。 9、參與投資基金的風險、參與投資基金的風險 投資基金的投資運作可能會受到宏觀經濟、行業政策、市場環境變化等多投資基

16、金的投資運作可能會受到宏觀經濟、行業政策、市場環境變化等多種外部因素的影響，收益具有一定的不確定性，可能存在無法達成投資目的、種外部因素的影響，收益具有一定的不確定性，可能存在無法達成投資目的、投資收益不達預期或虧損等風險。公司為投資基金的有限合伙人，以認繳出資投資收益不達預期或虧損等風險。公司為投資基金的有限合伙人，以認繳出資額為限對合伙企業承擔有限責任。公司將及時跟進投資基金的運作情況，關注額為限對合伙企業承擔有限責任。公司將及時跟進投資基金的運作情況，關注投資項目實施過程，督促基金管理人嚴格執行各項風控措施，防范因不規范操投資項目實施過程，督促基金管理人嚴格執行各項風控措施，防范因不規范

17、操作等原因造成的投資風險。作等原因造成的投資風險。 10、新型冠狀病毒疫情風險、新型冠狀病毒疫情風險 圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 6 新型冠狀病毒肺炎自爆發以來，對全球經濟、產業協作、資本市場的影響新型冠狀病毒肺炎自爆發以來，對全球經濟、產業協作、資本市場的影響或沖擊難以預測。目前，國內疫情時有反復，世界范圍內疫情仍未得到完全控或沖擊難以預測。目前，國內疫情時有反復，世界范圍內疫情仍未得到完全控制，若疫情再度爆發，仍可能對公司所處行業上下游產生一定影響，進而影響制，若疫情再度爆發，仍可能對公司所處行業上下游產生一定影響，進而影響公司經營業績。公司經營業績。 公司經

18、本次董事會審議通過的利潤分配預案為：以公司經本次董事會審議通過的利潤分配預案為：以 236,761,109 為基數，向為基數，向全體股東每全體股東每 10 股派發現金紅利股派發現金紅利 5.00 元（含稅） ，送紅股元（含稅） ，送紅股 0 股（含稅） ，以資本公股（含稅） ，以資本公積金向全體股東每積金向全體股東每 10 股轉增股轉增 5 股。股。 圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 7 目錄目錄 第一節 重要提示、目錄和釋義 . 2 第二節 公司簡介和主要財務指標. 12 第三節 管理層討論與分析 . 16 第四節 公司治理 . 36 第五節 環境和社會責任. 56

19、第六節 重要事項 . 59 第七節 股份變動及股東情況 . 74 第八節 優先股相關情況. 82 第九節 債券相關情況 . 83 第十節 財務報告 . 84 圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 8 備查文件目錄備查文件目錄 （一）載有法定代表人簽名的 2021 年年度報告文本； （二）載有公司負責人、主管會計工作負責人、會計機構負責人簽名并蓋章的財務報告文本； （三）載有會計師事務所蓋章、注冊會計師簽名并蓋章的審計報告原件； （四）報告期內在中國證監會指定網站上公開披露過的所有公司文件的正本及公告的原稿； （五）其他有關資料。 以上備查文件在備置地點：公司證券部。 圣邦微

20、電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 9 釋義釋義 釋義項 指 釋義內容 圣邦股份、公司、本公司 指 圣邦微電子（北京）股份有限公司 圣邦有限 指 圣邦微電子（北京）有限公司 香港圣邦 指 圣邦微電子（香港）有限公司 鴻達永泰 指 北京鴻達永泰咨詢管理有限責任公司 寶利鴻雅 指 北京寶利鴻雅咨詢管理有限責任公司 上海山域 指 上海山域企業管理咨詢有限公司 弘威國際 指 Power Trend International Development Limited（弘威國際發展有限公司） 高迪達天 指 北京高迪達天企業管理中心（有限合伙） 盈華銳時 指 北京盈華銳時企業管理中心（有限合

21、伙） 上海駿盈 指 駿盈半導體（上海）有限公司 大連圣邦 指 大連圣邦駿盈微電子有限公司 上海萍生 指 上海萍生微電子科技有限公司 杭州深諳 指 杭州深諳微電子科技有限公司 鈺泰半導體 指 鈺泰半導體股份有限公司 蘇州青新方 指 蘇州青新方電子科技有限公司 蘇州利安誠 指 蘇州利安誠投資管理有限公司 蘇州圣邦 指 圣邦微電子（蘇州）有限責任公司 江陰圣邦 指 江陰圣邦微電子制造有限公司 杭州圣邦 指 杭州圣邦微電子有限公司 無晶圓廠半導體公司 指 企業只從事集成電路研發和銷售，而將晶圓制造、封裝和測試環節分別委托給專業廠商完成，也稱為 Fabless 半導體公司。 模擬芯片 指 處理連續性模擬

22、信號的集成電路芯片被稱為模擬芯片。模擬信號是指用電參數，如電流和電壓的值，來模擬其他自然量而形成的電信號，模擬信號在給定范圍內通常表現為連續的信號。模擬芯片可以作為人與設備溝通的界面，并讓人與設備實現互動，是連接現實世界與數字虛擬世界的橋梁，也是實現綠色節能的關鍵器件。 信號鏈 指 參與從信號的接收/采集、放大、轉換、傳輸、發送，一直到對相應功率器件產生執行的一整套信號流程中的所有相關部分。 電源管理 指 具有對電源進行監控、保護以及將電源有效分配給系統等功能的組件。電源管理對于依賴電池電源的移動式設備至關重要，可有效延長電池使用時圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 10

23、 間及壽命。 臺積電 指 臺灣積體電路制造股份有限公司 長電科技 指 江蘇長電科技股份有限公司 成都宇芯 指 宇芯（成都）集成電路封裝測試有限公司 通富微電 指 通富微電子股份有限公司 BCD 工藝 指 一種單片集成工藝技術。這種技術能夠在同一芯片上制作 Bipolar（雙極性晶體管） 、CMOS（互補金屬氧化物半導體）和 DMOS（雙擴散金屬氧化物半導體）器件，因而被稱為 BCD 工藝。 DFN 指 Dual Flat No-Lead，雙邊扁平無引腳（封裝） ，是一種表面貼裝的封裝形式。 QFN 指 Quad Flat No-Lead，方形扁平無引腳（封裝） ，是一種表面貼裝的封裝形式。 S

24、C70 指 Thin Shrink Small Outline Transistor Package，也作 SC-70，是一種表面貼裝的封裝形式。 SOT 指 Small Outline Transistor，小外形晶體管（封裝） ，是一種表面貼裝的封裝形式。 WLCSP 指 Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片尺寸封裝，是一種尺寸較小的封裝形式，通常封裝面積與芯片面積的比率小于 1.2。 AD/DA 指 Analog to Digital / Digital to Analog 模數/數模 ADC 指 Analog to Digital Converter

25、 模擬數字轉換器，簡稱模數轉換器 AMOLED 指 Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩陣有機發光二極體，是一種有機電致發光器件。 DC/DC 轉換器 指 直流/直流轉換器，是將一個直流電源轉換成不同電壓或電流的直流電源的轉換器。 LED 指 Light Emitting Diode，發光二極管，是一種可以將電能轉化為光能的固態半導體器件，具有二極管的特性。 OVP 指 Over Voltage Protection，過壓保護。過壓保護電路的作用是為下游電路提供保護，使其免受過高電壓的損壞。 PMU 指 Power Management

26、Unit，電源管理單元 LDO 指 Low Dropout，低壓差線性穩壓器，是一種集成電路穩壓器，其特點是以較低的自身損耗提供穩定的電源電壓。 5G 指 5th Generation，第五代移動電話行動通信標準，也稱第五代移動通信技術。 PC 指 Personal Computer，個人電腦。 TWS 指 True Wireless Stereo 真無線立體聲 SiC 指 碳化硅 REACH 指 化學品注冊、評估、許可和限制（Registation，Evaluation，Authorisation and Restriction of Chemicals） RoHS 指 關于電子電氣設備中限

27、制某些有害物質使用的指令 (The restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) 圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 11 SVHC 指 高關注度物質 Substances of Very High Concern WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半導體貿易統計協會。 ESD 指 Electro-Static discharge，靜電放電。 MOSFET 指 Metal-

28、Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor 的縮寫，即金屬氧化物半導體場效應管，是一種廣泛用于集成電路中的晶體管器件。 SOI 指 Silicon-On-Insulator，簡稱 SOI，即絕緣襯底上的硅，該技術是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。 中國證監會 指 中國證券監督管理委員會 證券法 指 中華人民共和國證券法 公司法 指 中華人民共和國公司法 報告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 12 第二節第二節 公司簡介和主要財務指標公司簡介和主要

29、財務指標 一、公司信息一、公司信息 股票簡稱 圣邦股份 股票代碼 300661 公司的中文名稱 圣邦微電子（北京）股份有限公司 公司的中文簡稱 圣邦微電子 公司的外文名稱（如有） SG MICRO CORP 公司的法定代表人 張世龍 注冊地址 北京市海淀區西三環北路 87 號 11 層 4-1106 注冊地址的郵政編碼 100089 公司注冊地址歷史變更情況 本報告期內由北京市海淀區西三環北路 87 號 13 層 3-1301 變更為現注冊地址 辦公地址 北京市海淀區西三環北路 87 號 11 層 4-1106 辦公地址的郵政編碼 100089 公司國際互聯網網址 www.sg- 電子信箱 i

30、nvestorssg- 二、聯系人和聯系方式二、聯系人和聯系方式 董事會秘書 證券事務代表 姓名 張勤 趙媛媛 聯系地址 北京市海淀區西三環北路 87 號 11 層 4-1106 北京市海淀區西三環北路 87 號 11 層 4-1106 電話 010-88825397 010-88825397 傳真 010-88825397 010-88825397 電子信箱 investorssg- investorssg- 三、信息披露及備置地點三、信息披露及備置地點 公司披露年度報告的證券交易所網站 深圳證券交易所：http:/ 公司披露年度報告的媒體名稱及網址 證券時報 、 中國證券報 、 上海證券報

31、 、 證券日報 ； 巨潮資訊網：http:/ 公司年度報告備置地點 公司證券部 四、其他有關資料四、其他有關資料 公司聘請的會計師事務所 圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 13 會計師事務所名稱 致同會計師事務所（特殊普通合伙） 會計師事務所辦公地址 北京市朝陽區建國門外大街 22 號 簽字會計師姓名 張麗雯、呂玉芝 公司聘請的報告期內履行持續督導職責的保薦機構 適用 不適用 公司聘請的報告期內履行持續督導職責的財務顧問 適用 不適用 五、主要會計數據和財務指標五、主要會計數據和財務指標 公司是否需追溯調整或重述以前年度會計數據 是 否 2021 年 2020 年 本年

32、比上年增減 2019 年 營業收入（元） 2,238,401,973.77 1,196,546,817.33 87.07% 792,494,891.33 歸屬于上市公司股東的凈利潤（元） 699,389,578.69 288,752,313.77 142.21% 176,032,451.57 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤（元） 647,929,359.80 263,949,071.23 145.48% 160,375,353.58 經營活動產生的現金流量凈額（元） 763,146,769.55 324,130,609.27 135.44% 144,515,528.33 基本每股

33、收益（元/股） 2.9765 1.2387 140.29% 0.7570 稀釋每股收益（元/股） 2.9132 1.2186 139.06% 0.7488 加權平均凈資產收益率 36.92% 22.73% 14.19% 18.25% 2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增減 2019 年末 資產總額（元） 3,048,988,790.76 1,866,795,966.79 63.33% 1,393,471,331.54 歸屬于上市公司股東的凈資產（元） 2,405,775,210.04 1,494,332,284.19 60.99% 1,115,438,995.45 公司最近三個會計

34、年度扣除非經常性損益前后凈利潤孰低者均為負值， 且最近一年審計報告顯示公司持續經營能力存在不確定性 是 否 扣除非經常損益前后的凈利潤孰低者為負值 是 否 公司報告期末至年度報告披露日股本是否因發行新股、增發、配股、股權激勵行權、回購等原因發生變化且影響所有者權益金額 是 否 支付的優先股股利 0.00 支付的永續債利息（元） 0.00 用最新股本計算的全面攤薄每股收益（元/股） 2.9540 圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 14 六、分季度主要財務指標六、分季度主要財務指標 單位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 營業收入 393,958,162.75 5

35、21,506,302.31 619,862,163.58 703,075,345.13 歸屬于上市公司股東的凈利潤 75,466,973.58 185,053,565.23 190,666,727.71 248,202,312.17 歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 72,410,189.40 153,078,457.88 185,948,433.29 236,492,279.23 經營活動產生的現金流量凈額 59,918,262.44 152,732,933.12 231,256,673.49 319,238,900.50 上述財務指標或其加總數是否與公司已披露季度報告、半年度報

36、告相關財務指標存在重大差異 是 否 七、境內外會計準則下會計數據差異七、境內外會計準則下會計數據差異 1、同時按照國際會計準則與按照中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和凈資產差異情況、同時按照國際會計準則與按照中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和凈資產差異情況 適用 不適用 公司報告期不存在按照國際會計準則與按照中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和凈資產差異情況。 2、同時按照境外會計準則與按照中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和凈資產差異情況、同時按照境外會計準則與按照中國會計準則披露的財務報告中凈利潤和凈資產差異情況 適用 不適用 公司報告期不存在按照境外會計準則與按照中國會計準則披露的財

37、務報告中凈利潤和凈資產差異情況。 八、非經常性損益項目及金額八、非經常性損益項目及金額 適用 不適用 單位：元 項目 2021 年金額 2020 年金額 2019 年金額 說明 非流動資產處置損益（包括已計提資產減值準備的沖銷部分） 761.06 計入當期損益的政府補助（與公司正常經營業務密切相關，符合國家政策規定、按照一定標準定額或定量持續享受的政府補助除外） 18,113,104.08 14,262,064.76 12,213,803.29 委托他人投資或管理資產的損益 11,373,082.57 14,712,050.96 5,095,053.20 除同公司正常經營業務相關的有效套期保值

38、業務外，持有交易性金融資產、交易性金融負債產生的公允價值變動損益，以及處置交易性金融資產交易性金融負債和可供出售金融資產取得的投資收益 -657,017.42 圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 15 除上述各項之外的其他營業外收入和支出 -300,000.00 -1,346,795.86 83,696.25 其他符合非經常性損益定義的損益項目 28,880,210.33 減：所得稅影響額 5,593,189.85 2,824,077.32 1,736,215.81 少數股東權益影響額（稅后） 355,970.82 合計 51,460,218.89 24,803,242.

39、54 15,657,097.99 - 其他符合非經常性損益定義的損益項目的具體情況： 適用 不適用 公司不存在其他符合非經常性損益定義的損益項目的具體情況。 將 公開發行證券的公司信息披露解釋性公告第 1 號非經常性損益 中列舉的非經常性損益項目界定為經常性損益項目的情況說明 適用 不適用 公司報告期不存在將 公開發行證券的公司信息披露解釋性公告第 1 號非經常性損益 中列舉的非經常性損益項目界定為經常性損益的項目的情形。 圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 16 第三節第三節 管理層討論與分析管理層討論與分析 一、報告期內公司所處行業情況一、報告期內公司所處行業情況 公

40、司需遵守深圳證券交易所上市公司自律監管指引第 4 號創業板行業信息披露中的“集成電路業務”的披露要求 1、行業發展狀況 公司所處行業為半導體集成電路行業。 集成電路通?？煞譃槟M集成電路和數字集成電路兩大類。 模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續函數形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路；與之相對應的是數字集成電路，后者是對離散的數字信號（如用0和1兩個邏輯電平來表示的二進制碼）進行算術和邏輯運算的集成電路， 其基本組成單位為邏輯門電路。 電子產品通常需要模擬集成電路和數字集成電路共同協作來完成各項功能。 公司的主營業務為模擬芯片的研發與銷售，

41、 屬于半導體集成電路產業中的集成電路設計行業。 集成電路產業在幾十年發展過程中逐步形成了設計業、制造業、封裝測試業三個細分行業。集成電路設計企業由于更接近和了解市場，通過不斷創新開發出高附加值的產品，直接推動著電子設備的更新換代；同時，在創新中獲取利潤，在快速發展的基礎上積累資本并作出新投入，為整個集成電路產業的增長注入了新活力，并帶動了整個半導體產業的發展。由此，集成電路設計行業成為了集成電路產業的“龍頭”。集成電路設計行業具有較穩定的增長能力和較強的抗周期能力。作為上游產業的集成電路制造業（晶圓代工業）及封裝測試業則在良率、成本、產能和交期等方面對集成電路設計業產生影響。 集成電路自195

42、8年誕生以來，帶動了全球半導體產業以及各相關行業，特別是電子信息產業的迅速成長。2021年，全球經濟繼續受到新冠疫情的沖擊和影響，但同時5G的普及帶動了半導體和傳感器需求的高漲，汽車行業逐步復蘇，宅家潮流導致個人電腦及數據中心相關的投資有所增加，全球芯片在2021年延續了自2020年的短缺，在這些利好因素的驅動下，2021年全球半導體行業實現了大幅增長。據半導體行業協會（SIA）2022年2月發布的報告稱，2021年全球半導體行業銷售額達5,559億美元，首次突破5,000億美元大關，創下歷史新高。這一數據與2020年的4,404億美元相比增長了26.2%，是自2010年以來最大增幅。芯片企業

43、在全球芯片短缺的情況下提高產量以滿足市場的高需求，2021年出貨量達到創紀錄的1.15萬億片。從區域來看，2021年中國仍是全球最大的單一半導體市場，2021年銷售額達1,925億美元，同比增長27.1%；美洲半導體市場的銷售額增幅最大， 達到27.4%； 歐洲、 亞太/其他地區和日本的全年半導體市場銷售額同樣有所增長， 增幅分別達到27.3%、25.9%和19.8%。從領域來看，模擬半導體年增長率最高，為33.1%，年銷售額達到740億美元。邏輯芯片和內存芯片是銷售額最大的半導體類別。與2020年相比，邏輯芯片的年銷售額增長了30.8%，而內存芯片的銷售額增長了30.9%。包括微處理器在內的

44、處理器芯片的銷售額增長了15.1%，達到802億美元。所有非內存芯片的總銷售額增長了24.5%。汽車芯片的銷售額同比增長34.3%，達到創歷史新高的264億美元。SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：“隨著芯片更加深入地嵌入現在和未來的基本技術中，預計未來幾年對半導體的需求將顯著增長?！?半導體集成電路行業作為全球信息產業的基礎， 在信息化潮流和產業資本的推動下， 已逐漸成為衡量一個國家或地區綜合競爭力的重要標志和地區經濟的晴雨表， 得到全球主要經濟體政府的重視和大力支持。 半導體產品的廣泛應用也推動了信息化、 智能化時代的來臨。 我國集成電路行業在過去的二十年來取得了長足的進步

45、， 一是得益于國家政策的大力扶持和傾斜，自2000年以來，我國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，并頒布了一系列政策法規，以大力支持集成電路行業的發展。2000年國務院頒布的鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策、2014年國務院頒布的國家集成電路產業發展推進綱要、2016年國務院頒布的“十三五”國家戰略新興產業發展規劃、2016年發改委及工信部出臺的信息產業發展指南、2017年科技部印發的國家高新技術產業開發區“十三五”發展規劃、2021年工信部印發的基礎電子元器件產業發展行動計劃（2021-2023年）、“十四五”規劃綱要等相關政策的出臺及國家集成電路產業投資基金的設立和運作有力地推

46、動了我國集成電路產業的發展和壯大。國務院2022年政府工作報告也明確提出：“加快發展工業互聯網，培育壯大集成電路、人工智能等數字產業，提升關鍵軟硬件技術創新和供給能力”；二是得益于信息技術的進步和企業創新能力的提升，上游晶圓制造業與封裝測試業的生產工藝水平的提高，以及設計企業自身研發能力的增強，都為集成電路設計行業從量變到質變的飛躍奠定了堅實的基礎；三是得益于集成電路應用領域的拓展和國內市場需求的不斷擴大，人們對智能化、集成圣邦微電子（北京）股份有限公司 2021 年年度報告全文 17 化、低能耗及綠色能源的需求不斷催生新的電子產品及功能應用，國內集成電路設計企業獲得了大量的市場機會；四是中國

47、作為全球電子產業制造基地的地位不斷鞏固，國內集成電路設計企業憑借本地優勢，緊貼市場需求，快速響應，客戶認可度及品牌影響力不斷提升，進而顯現為整個中國集成電路設計行業的蓬勃發展。 我國目前重點培育和發展的戰略性新興產業都需要以集成電路產業作為支撐和基礎， 這給未來的集成電路設計行業帶來很大的發展空間。物聯網、人工智能、云計算、新能源、汽車電子、醫療電子、可穿戴設備、5G通訊等新興領域的發展將為集成電路設計行業帶來持續不斷的新動力。我國集成電路產業雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從小到大，從弱到強，已經在全球集成電路市場占據了一席之地。據國家統計局2022年1月發布的經濟運營

48、數據顯示，2021年我國集成電路芯片的產量同比增加了33.3%，達到3,594億顆。另據中國海關總署統計顯示，2021年我國進口集成電路6,355億顆，同比增長16.9%；集成電路進口總額近4,400億美元，再創歷史新高，同比增長25.6%。這一方面體現了我國集成電路產業在持續擴大，另一方面也反映出我國集成電路的自給率依然不高，尚有較大的發展空間。2021年我國半導體產業保持了增長勢態。據中國半導體行業協會（CSIA）統計，2021年中國半導體產業規模持續擴大，實現銷售額10,458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業銷售額為4,519億元，同比增長19.6%；制造業銷售額為3,176.

49、3億元，同比增長24.1%；封裝測試業銷售額2,763億元，同比增長10.1%。 與國際主流集成電路公司幾十年的發展相比，我國同行業廠商仍處于成長階段，與國外大廠依然存在技術差距，尤其是在制造和設計環節所需的高端技術支持存在明顯的短板， 目前我國集成電路行業中的部分高端市場仍由國外企業占據主導地位，如國際主流的模擬集成電路公司依舊為德州儀器、亞德諾半導體、意法半導體、英飛凌等美歐公司。此外，集成電路設計行業是典型的技術密集型行業，在電路設計、軟件開發等方面對創新型人才的數量和專業水平均有很高要求。經過多年發展，我國已經累積出一批集成電路專業人才，但由于行業發展時間較短、技術水平較低，且人才培養

50、周期較長，和國際頂尖集成電路企業相比，高端技術人才仍然十分緊缺?？傊?，我國半導體產業市場規模巨大，國產集成電路的銷售額與集成電路進口額相比差距較大，高端設備、技術和人才儲備不足，使得我國集成電路自給率低，依然有很大的成長空間。展望未來，半導體集成電路產業在物聯網、消費類、工業和汽車等市場保持增長的同時，人工智能、云計算、大數據、新能源、5G通訊等新興領域也將持續發力，成為推動半導體市場持續增長的重要動力。 報告期內， 新冠肺炎病毒疫情依然在全球蔓延， 但半導體集成電路行業受全球疫情的影響并不明顯， 市場需求依然旺盛，芯片依然短缺，半導體市場延續了自2020年以來的增長并將這一勢頭帶入2022年