惠倫晶體-5G+電動智能車拓展晶振市場擴產把握國產替代時代紅利-220523（23頁）.pdf

1、 Table_Stock 惠倫晶體惠倫晶體（300460） 證券研究報告證券研究報告 公司深度公司深度 5G+電動智能車拓展晶振市場，擴產把電動智能車拓展晶振市場，擴產把握國產替代時代紅利握國產替代時代紅利 Table_Rating 增持（首次）增持（首次） Table_Summary 投資摘要投資摘要 5G 滲透提速，提升高基頻滲透提速，提升高基頻/小型化晶振需求。小型化晶振需求。下游市場 5G 基站實現全覆蓋，5G 手機滲透率快速提升，推動晶振產品加速向高頻化、小型化技術迭代，帶動相關型號晶振的需求提升。根據臺灣晶技預測，全球小尺寸晶振需求量有望從2020年的 11.85億片提升至 203

2、0年的 50.08億片，CAGR15.5%。高基頻/小型化晶振單價普遍高于普通晶振?；輦惥w已掌握高頻化關鍵光刻技術，同時產品在小型化方面具備競爭力，是全球少數幾家獲得高通認證的廠商之一，未來隨著重慶廠新建產能的釋放，公司高頻/小型化產品有望推動公司量價齊升。 電動智能化汽車滲透，推動電動智能化汽車滲透，推動車規級車規級晶振需求的顯著提升。晶振需求的顯著提升。新能源汽車對車規晶振的需求量約為 100-150 只，高于普通經濟型汽車 30-40 顆的配置，且車規晶振的耐熱、耐振、耐沖擊等標準要求更高，導致車規晶振的價格要高于同尺寸消費級產品，故而附加值和毛利率也較高。公司著重布局車規晶振，產品已

3、通過比亞迪等國內知名車企的審廠，車規晶振有望成為公司的新盈利增長點。 高端晶振替代機遇已至高端晶振替代機遇已至，國產替代正當時。國產替代正當時。過去幾年市場份額從日本廠商向中國大陸和中國臺灣企業轉移，中國本土廠商具備成本、市場和客戶優勢，隨著在中高端晶振技術和產品研發上追趕日/臺企業，各家廠商均有所突破。 重慶擴產搶占重慶擴產搶占中中高端市場高端市場份額。份額。公司積極擴充產能，新建重慶項目圍繞高基頻、小型化產品布局，項目 1 期已經達到預期生產能力，晶振產能新增7-8億只/年，以滿足下游市場對高端晶振的大量需求；2期項目完成后將新增產能 5-6 億只/年，目前部分設備已經到廠并正在調試中。公

4、司今年整體產能預計增加 10 億只。重慶項目奠定業績成長動能，有望助力公司抓住國產替代的市場機遇。 盈利預測盈利預測 首次覆蓋給予“首次覆蓋給予“增持增持”評級?！痹u級。我們預計公司2022-24年的歸母凈利潤為1.21/1.92/2.39 億 元 ， 同 比 增 長 3.6%/58.7%/24.5% ， 對 應 EPS 為0.43/0.69/0.86，22-24年PE估值為26.56/16.73/13.44倍。作為國內晶振行業龍頭廠商，公司掌握核心工藝光刻技術，重慶項目助力搶占中高端晶振市場，有望抓住國產替代機遇，實現高成長。 風險提示風險提示 國產化替代不及預期、產品價格波動、市場競爭加劇

5、 數據預測與估值數據預測與估值 Table_Finance 單位單位：百萬元百萬元 2021A 2022E 2023E 2024E 營業收入 655 957 1189 1419 年增長率 69.0% 46.0% 24.2% 19.4% 歸母凈利潤 117 121 192 239 年增長率 478.1% 3.6% 58.7% 24.5% 每股收益（元） 0.44 0.43 0.69 0.86 市盈率（X） 44.89 26.56 16.73 13.44 市凈率（X） 4.60 2.42 2.11 1.83 資料來源：資料來源：Wind，上海證券研究所（，上海證券研究所（2022年年05月月20日

6、日收盤價）收盤價） Table_Industry 行業行業: 電子電子 日期日期: 2022 年年 5 月月 23 日日 Table_Author 分析師分析師: 陳宇哲陳宇哲 Tel: 021-53686143 E-mail: SAC 編號編號: S0870521100002 聯系人聯系人: 馬永正馬永正 Tel: 021-53686147 E-mail: SAC 編號編號: S0870121100023 Table_BaseInfo 基本數據基本數據 最新收盤價（元） 11.52 12mth A 股價格區間（元） 10.44-28.20 總股本（百萬股） 279.00 無限售 A 股/總股

7、本 100.00% 流通市值（億元） 32.14 Table_QuotePic 最最近近一年股票一年股票與滬深與滬深 300 比較比較 Table_ReportInfo 相關報告：相關報告： -33%-19%-5%9%24%38%52%66%80%05/2108/2110/2112/2103/2205/22惠倫晶體滬深300公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 2 目目 錄錄 1 晶振龍頭，深度受益產業國產化晶振龍頭，深度受益產業國產化. 4 1.1 國內晶振領軍，從 ODM 代工成功轉型 OBM 自主品牌. 4 1.2 晶振產業景氣度向好，公司經營狀況顯著改善 .

8、6 2 5G+汽車電子提振電感需求，差異化定位一體電感汽車電子提振電感需求，差異化定位一體電感. 8 2.1 晶振短缺價格上漲，全球晶振市場復蘇 . 8 2.2 5G 蓬勃發展，加速晶振的高頻化和小型化 . 8 2.3 新能源汽車推動車規晶振需求高增長 . 11 3 國產化替代提速，公司核心受益標的國產化替代提速，公司核心受益標的 . 13 3.1 晶振行業產能二次轉移，高端晶振國產替代時機成熟. 13 3.2 公司掌握多項核心技術，具備拓展高頻/小型化高端晶振能力 . 14 3.3 擴產搶占高端晶振市場，把握國產替代良機 . 16 4 盈利預測與投資建議盈利預測與投資建議 . 19 5 風險

9、提示風險提示 . 21 圖圖 圖圖 1 惠倫晶體發展歷程惠倫晶體發展歷程 . 4 圖圖 2 惠倫晶體股權結構惠倫晶體股權結構 . 6 圖圖 3 惠倫晶體營業收入及增長率惠倫晶體營業收入及增長率 . 6 圖圖 4 惠倫晶體歸母凈利潤、凈利率惠倫晶體歸母凈利潤、凈利率 . 6 圖圖 5 惠倫晶體分業務營收占比惠倫晶體分業務營收占比 . 7 圖圖 6 惠倫晶體惠倫晶體 SMD 產品毛利率產品毛利率 . 7 圖圖 7 惠倫晶體、泰晶科技研發費用（單位：萬元）惠倫晶體、泰晶科技研發費用（單位：萬元） . 7 圖圖 8 惠倫晶體、泰晶科技毛利率惠倫晶體、泰晶科技毛利率 . 7 圖圖 9 2015-2020

10、 全球晶振市場規模與同比增速全球晶振市場規模與同比增速 . 8 圖圖 10 中國中國 5G 基站數量（左）和基站數量（左）和 5G 手機終端連接數（右）手機終端連接數（右）9 圖圖 11 晶振產品小型化趨勢晶振產品小型化趨勢 . 9 圖圖 12 小尺寸晶振未來全球市場規模預測小尺寸晶振未來全球市場規模預測 . 10 圖圖 13 高頻晶振與普通晶振價格對比（單位：元）高頻晶振與普通晶振價格對比（單位：元） . 11 圖圖 14 石英晶振在汽車領域的應用石英晶振在汽車領域的應用 . 11 圖圖 15 2016-2021 年中國新能源汽車銷量（萬輛）年中國新能源汽車銷量（萬輛） . 12 圖圖 16

11、 2022-2026 年中國電子汽車行業市場規模預測（單位：年中國電子汽車行業市場規模預測（單位：億美元）億美元）. 12 圖圖 17 2020 年年 NDK 占據占據全球汽車晶振市場全球汽車晶振市場 55%份額份額 . 12 圖圖 18 2020 年中國石英晶振行業市場競爭格局年中國石英晶振行業市場競爭格局 . 14 圖圖 19 2017-2020 年日本、中國主要廠商市場份額年日本、中國主要廠商市場份額 . 14 圖圖 20 基于研磨技術的晶片生產工藝流程基于研磨技術的晶片生產工藝流程 . 15 圖圖 21 基于光刻技術的晶片工藝生產流程基于光刻技術的晶片工藝生產流程 . 16 表表 表表

12、 1 公司公司主要業務布局主要業務布局 . 5 表表 2 不同設備需要晶振數量不同設備需要晶振數量 . 9 nMpQoPmPwOqNmOnOuNsQrQ6MdNbRoMnNmOnPiNrRsPeRsQsObRoOvMxNsQtNxNpMrO公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 3 表表 3 2019-2020 年全球主要晶振企業的市場份額年全球主要晶振企業的市場份額 . 13 表表 4 重慶生產基地業務與公司現有業務對比重慶生產基地業務與公司現有業務對比. 16 表表 5 重慶生產基地新產品重慶生產基地新產品 . 17 表表 6 公司分業務增速與毛利預測（單位：百萬元

13、人民幣）公司分業務增速與毛利預測（單位：百萬元人民幣） . 20 公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 4 1 晶振龍頭，深度受益產業國產化晶振龍頭，深度受益產業國產化 1.1 國內晶振領軍，從國內晶振領軍，從 ODM 代工成功轉型代工成功轉型 OBM 自主品自主品牌牌 沉淀二十余載，成就沉淀二十余載，成就國內國內晶振晶振行業龍頭行業龍頭?；輦惥w成立于2002 年 6 月，是一家專業研發、生產和銷售新型表面貼裝石英晶體諧振器、振蕩器、熱敏晶體的國家級高新技術企業。公司產品主要用途是為電路提供參考頻率基準，被譽為電子整機的“心臟” ，廣泛應用于消費電子、智能終端、網絡

14、設備、工業設備、智能安防、汽車電子等領域。2015 年 5 月公司于深交所創業板上市。2017 年收購廣州創想云科技有限公司，公司業務成功拓展至安防聯網監控領域?；輦惥w自成立以來較長時間內主要采用 ODM 銷售模式，利于公司規避經營風險、實現快速成長與技術積累。之后公司由 ODM 代工生產向 OBM 自主品牌轉型。 圖圖 1 惠倫晶體惠倫晶體發展歷程發展歷程 資料來源：公司資料來源：公司官網官網，公司公告，公司公告，互動易，互動易，上海證券研究所上海證券研究所 公司以公司以電子元器件電子元器件業務業務為主，智能安防業務為輔為主，智能安防業務為輔。目前公司核心業務仍為電子元器件業務，2020

15、年電子元器件營收占總營收的 90.43%，以智能安防業務為主的軟件及信息服務業務營收僅占9.57%?；輦惥w主營的電子元器件業務為壓電石英晶體元器件產品，主要產品為 MHz 的 SMD 諧振器、TCXO 振蕩器和 TSX 熱敏晶體，其中小尺寸產品的量產和供貨處于行業領先地位。公司下游客戶為國內外知名智能手機生產廠商、智能家居、家電廠商及通訊模組模塊廠商等，包括亞馬遜、LG、小米通訊、榮耀、聞泰科技等。2020 年公司電子元器件銷量達 8.07 億只，同比增長15.14%；生產量達 7.68 億只，同比增長 21.47%。 為防范主營業務單一的風險，公司于 2017 年收購廣州創想云科技有限公司

16、，成功將業務拓展至安防聯網監控領域，新增安防公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 5 監控系統集成產品和技術服務，廣泛應用于城市公共安防、電信運營商等領域。 股權結構穩定，激勵計劃助力公司長期發展。股權結構穩定，激勵計劃助力公司長期發展。截止 2022 年 3月 25 日，公司前三大股東分別為新疆惠倫股權投資合伙企業、安徽志道投資有限公司與世錦國際有限公司，分別持有 20.66%、5.02%、3.29%股權，其中新疆惠倫為公司控股股東。趙積清先生持有新疆惠倫 92%股權，是惠倫晶體的最終受益人和實際控制人。公司于 2020 年實施股權激勵計劃，授予限制性股票總量 77

17、0 萬股，激勵對象涵蓋公司高管以及董事會認為需要激勵的其他人員，使管理層與核心技術人員的個人利益與公司利益趨于一致。 表表 1 公司主要業務布局公司主要業務布局 產品類別產品類別 產品產品型號型號 頻率范圍頻率范圍 圖片圖片 用途用途 SMD 諧振器 SMD2520 1260MHz 用于筆記本電腦，指紋模組，攝像頭模組等市場，提供系統所需的基準時鐘。 SMD2016 1296MHz 用于 TWS，AR/VR 等市場，提供系統所需的基準時鐘。 SMD2016 19.296MHz 用于超小模塊市場，提供系統所需的基準時鐘。 SMD1210 2496MHz 用于超小模塊市場，提 供系統所需的基準時鐘

18、。 TCXO 振蕩器 TCXO2016 13.052.0 MHz 用于智能手機，通信模塊，定位模塊（GPS/北斗）市場，提供系統所需的基準時鐘。 TCXO1612 19.252.0 MHz 用于智能手機，通信模塊，定位模塊（GPS/北斗）市場，提供系統所需的基準時鐘。 TSX 熱敏晶體 TSX2016 19.2 / 26.0 / 38.4 MHz 用于智能手機，通信模塊等市場，提供系統所需的基準時鐘。 TSX1612 38.4/76.8 MHz 用于智能手機，通信模塊等市場，提供系統所需的基準時鐘。 創想云科技產品 安防監控系統集成產品和技術服務 用于智能安防 資料來源：公司資料來源：公司公告

19、公告，上海證券研究所，上海證券研究所 公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 6 圖圖 2 惠倫晶體惠倫晶體股權結構股權結構 資料來源：資料來源：Wind，上海證券研究所，上海證券研究所 1.2 晶振產業景氣度向好，公司經營狀況顯著改善晶振產業景氣度向好，公司經營狀況顯著改善 晶振市場晶振市場景氣度向好景氣度向好。2018-2019 年由于國際貿易摩擦影響、收購廣州創想云科技有限公司導致計提商譽減值、主營市場需求不足導致價格下滑等多重因素，公司營業收入出現下滑，歸母凈利潤及凈利率也大幅度下跌。2020 年得益于 5G、物聯網等新興技術高速發展、疫情加劇晶振市場供需失衡以

20、及公司多年沉淀的產品與技術優勢，公司扭轉前兩年虧損的局面，營收同比增長 25.13%，歸母凈利潤 2020.17 萬元。2021 年公司電子元器件業務訂單數量充足穩定，TCXO 振蕩器和 TSX 熱敏晶體等器件價格漲勢明顯，經營狀況顯著改善。2021 年公司實現營業收入 6.55億元，同比增長 68.98%，歸母凈利潤 1.17 億元，同比增長高達478.08%。 圖圖 3 惠倫晶體惠倫晶體營業收入及增長率營業收入及增長率 圖圖 4 惠倫晶體惠倫晶體歸母凈利潤、凈利率歸母凈利潤、凈利率 資料來源：資料來源：Wind，上海證券研究所，上海證券研究所 資料來源：資料來源：Wind，上海證券研究所，

21、上海證券研究所 主要產品毛利率持續上升。主要產品毛利率持續上升。從產品結構來看，公司產品可分為代表電子元器件業務的 SMD 諧振器、應用于智能安防的系統集-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%0100002000030000400005000060000700002015201620172018201920202021收入（萬元）YoY-100%0%100%200%300%400%500%600%-15,000-10,000-5,00005,00010,00015,0002015201620172018201920202021凈利潤（萬元）凈利率(%)公司深度公司

22、深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 7 成產品以及其他產品三大類。2017-2019 年，SMD 諧振器所占營收比逐年下降，由 2017 年的 85.71%下降至 2019 年的 81.5%。系統集成產品所占營收比則逐年上升，于 2019 年達到總營收的10.43%。2020 年起晶振市場供不應求，SMD 諧振器營收占比回升，于 2021 年升至 94.72%，而系統集成產品營收占比下滑至1.73%。近兩年公司受益于市場需求提升、產品均價上漲，SMD諧振器毛利率水平持續上升，2020 年為 25.47%，2021 年大幅度升至 47.99%。 圖圖 5 惠倫晶體惠倫晶體分業務營

23、收占比分業務營收占比 圖圖 6 惠倫晶體惠倫晶體 SMD 產品產品毛利毛利率率 資料來源：資料來源：Wind，上海證券研究所，上海證券研究所 資料來源：資料來源：Wind，上海證券研究所，上海證券研究所 近兩年公司研發費用率、毛利率水平近兩年公司研發費用率、毛利率水平表現優異表現優異。近幾年，惠倫晶體的研發費用高于泰晶科技，泰晶科技的研發費用率在 3%-4%左右，而惠倫晶體的研發費用率則基本穩定在 7%以上。2016-2019年惠倫晶體毛利率整體低于泰晶科技，然而2020年起，惠倫晶體毛利率水平大幅度提升，趕超泰晶科技。2021 年惠倫晶體毛利率高達 46.75%，高于泰晶科技的 39.38%

24、。 圖圖 7 惠倫晶體惠倫晶體、泰晶科技研發費用、泰晶科技研發費用（單位：萬元）（單位：萬元） 圖圖 8 惠倫晶體、泰晶科技毛利率惠倫晶體、泰晶科技毛利率 資料來源：資料來源：Wind，上海證券研究所，上海證券研究所 資料來源：資料來源：Wind，上海證券研究所，上海證券研究所 85.71%83.19%81.50%84.25%94.72%4.50%7.19%10.43%5.87%1.73%9.79%9.62%8.07%9.88%3.55%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20172018201920202021SMD（%）系統集成產品（%）其他產品（%）0%10

25、%20%30%40%50%60%20172018201920202021SMD01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,00020172018201920202021惠倫晶體研發費用泰晶科技研發費用0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%50%201620172018201920202021惠倫晶體泰晶科技公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 8 2 5G+汽車電子提振電感需求，汽車電子提振電感需求，差異化定位差異化定位一體一體電感電感 2.1 晶振短缺價格上漲，晶振短缺價格上漲，全球晶振市場全球晶振市場復蘇復蘇 2020 年年

26、晶振晶振供需缺口擴大供需缺口擴大，全球晶振市場復蘇。全球晶振市場復蘇。2015-2019年，全球晶振市場規模略有波動，總體穩定在 30 億美元左右。2020 年受益于 5G 高速發展、海外工廠因防疫暫時停產、全球貨運渠道受阻加劇供給緊張，晶振產品價格上升。全球晶振市場復蘇，2020 年市場規模達到 34.46 億美元，同比增長 13.32%。 圖圖 9 2015-2020 全球晶振市場規模與同比增速全球晶振市場規模與同比增速 資料來源：資料來源：CS&A，臺灣晶技法人說明會臺灣晶技法人說明會，上海證券研究所，上海證券研究所 2.2 5G 蓬勃發展，蓬勃發展，加速加速晶振晶振的的高頻高頻化化和和

27、小型化小型化 5G 市場騰飛市場騰飛發展發展，晶振需求量高增。晶振需求量高增。截止 2021 年，我國共建設 142.5 萬座 5G 基站，已覆蓋全國所有的地市級城市，是全球5G 網絡規模最大的國家。5G 手機終端連接數則達到了 5.2 億戶，同比增長 160%。隨著消費者信任度提升，5G產品滲透率將會在未來繼續強勢攀升。5G 基站、5G手機普及率高升，并且催生出物聯網、車聯網、智能家居等新應用場景，推動晶振需求量高速增長。 -10%-5%0%5%10%15%28002900300031003200330034003500201520162017201820192020全球市場規模（百萬美元）

28、YoY公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 9 圖圖 10 中國中國 5G 基站數量基站數量（左）（左）和和 5G 手機終端連接數手機終端連接數（右）（右） 資料來源：資料來源：工信部，工信部，中新經緯，環球網，飛象網，中新經緯，環球網，飛象網，上海證券研究所上海證券研究所 表表 2 不同設備需要晶振數量不同設備需要晶振數量 應用產品應用產品 每臺設備晶振使用數量每臺設備晶振使用數量 電動汽車 100-150 5G 基站 30-60 人工智能與物聯網設備 3-10 5G PC 5-15 5G 手機 2-6 5G 客戶終端設備 4-8 測試設備 3-8 低軌道衛星 3-

29、8 資料來源：臺灣晶技法人說明，上海證券研究所資料來源：臺灣晶技法人說明，上海證券研究所 5 5G G推動推動晶振產品晶振產品加速加速小型化，小型化，S SMDMD封裝封裝晶振晶振為市場主流為市場主流。石英晶振諧振器是上游基礎元件，需要適應下游產品的技術發展趨勢。隨著通訊技術革新，電子消費產品朝著小型化、便攜化、輕薄化的方向發展，晶振產品加速小型化，對應的晶振封裝從插片向貼片封裝升級，SMD 封裝模式具有體積小、重量輕、可靠性高、抗震能力強、高頻特性好等優點，正逐漸成為市場主流。 圖圖 11 晶振產品小型化趨勢晶振產品小型化趨勢 資料來源：臺灣晶技法人說明會，上海證券研究所資料來源：臺灣晶技法

30、人說明會，上海證券研究所 0.001.002.003.004.005.006.000204060801001201401602019202020215G基站數量（萬）5G手機終端連接數（億戶）公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 10 根據臺灣晶技預測，全球小尺寸晶振需求量有望從 2020 年的11.85 億片提升至 2030 年的 50.08 億片，10 年 CAGR 達15.5%。 圖圖 12 小尺寸晶振未來全球市場規模預測小尺寸晶振未來全球市場規模預測 資料來源：資料來源：臺灣晶技法人說明會臺灣晶技法人說明會，上海證券研究所，上海證券研究所 5G 通訊產品需求頻

31、點通訊產品需求頻點提升提升，高高基基頻頻晶振晶振需求需求上漲上漲。通訊產品從 2G、3G 到 4G 所需求的石英頻率組件由 3225 規格 24MHz 升為 48MHz，而 5G 通訊產品的需求頻點及規格進一步提升至 1612規格 52MHz、76.8MHz、96MHz。從 2G到 5G 所需的晶振頻率越來越高，高基頻晶振需求急劇增長。尤其在 2020 年 10 月日本AKM 的晶圓工廠失火停產后，TXCO 振蕩器、TSX 熱敏晶體需求高漲，價格大幅度上升，公司充分受益于此實現了客戶結構的進一步優化。2021 年公司新增亞馬遜、小米、榮耀等優質客戶，并于今年加深與亞馬遜和小米的合作，合作范圍進

32、一步擴大，延展至更多系列產品，同時訂單數量也有所增加。 高頻晶振的單價普遍高于普通晶振。高頻晶振的單價普遍高于普通晶振。通過公司募投項目公布的預測數據，高頻 SMD2016 單價約為 0.6 元/只，是 SMD1612價格的 1.25 倍；高頻 TCXO1612 單價約為 1.5 元/只，是TCXO2016 價格的 1.44 倍；高頻 TSX1612 單價約為 1.4 元/只，是 TSX2016 價格的 2 倍。高頻晶振單價最高為普通晶振單價的兩倍，相較于普通晶振價格存在明顯的提升。高基頻晶振需求旺盛、單價亦高于普通晶振，國產廠商切后入有望迎來量價齊升。 公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲

33、明請務必閱讀尾頁重要聲明 11 圖圖 13 高頻晶振與普通晶振價格對比高頻晶振與普通晶振價格對比（單位：元）（單位：元） 資料來源：公司公告，上海證券研究所資料來源：公司公告，上海證券研究所 2.3 新能源汽車新能源汽車推動車規晶振需求高增長推動車規晶振需求高增長 車規晶振車規晶振對晶振的對晶振的性能指標上性能指標上要求更高要求更高，具備高附加值，具備高附加值。汽車電子為石英晶振主要應用場景之一，涵蓋汽車多媒體、ADAS 系統、車身控制系統、車燈控制器、倒車雷達、行車記錄儀、安全氣囊控制器、車窗控制器、防盜系統等。汽車在運動環境中工作，因此相較于消費電子晶振，車規晶振對于耐熱、抗震、抗沖擊的標

34、準要求更高，同時其設計壽命也不能低于汽車設計壽命（約為15 年 20W 公里） ，導致車規晶振的價格要高于同尺寸消費級產品，故而擁有較高的附加值和獲利空間。 圖圖 14 石英晶振在汽車領域的應用石英晶振在汽車領域的應用 資料來源：晶賽科技公開發行說明書，上海證券研究所資料來源：晶賽科技公開發行說明書，上海證券研究所 智能電動智能電動車車滲透加速滲透加速，推動推動車規晶振需求車規晶振需求提升提升。相較傳統汽車，新能源電動汽車對于車規晶振的需求大幅度上升。普通經濟型汽車配置 30-40 顆晶振，豪華型汽車配置 70-110 顆晶振，而每臺新能源汽車配置晶振多達100-150顆。2017-2021年

35、，新能源汽車銷量逐年上升，2021 年新能源汽車銷量為 352.1 萬輛，同比增0.481.040.70.61.51.400.20.40.60.811.21.41.6SMDTCXOTSX普通晶振高頻晶振公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 12 長 1.6 倍。根據前瞻產業研究院預測，2022-2026 年電子汽車行業規模將繼續提升，2026年市場規?？蛇_1486億美元。智能電動車滲透加速，車規晶振需求量也將迎來全面增長。 圖圖 15 2016-2021 年中國新能源汽車銷量（萬輛）年中國新能源汽車銷量（萬輛） 圖圖 16 2022-2026 年中國電子年中國電子汽車

36、汽車行業市場規模預測行業市場規模預測（單位：億美元）（單位：億美元） 資料來源：中國汽車工業協會，上海證券研究所資料來源：中國汽車工業協會，上海證券研究所 資料來源：前瞻產業研究院，上海證券研究所資料來源：前瞻產業研究院，上海證券研究所 國產車規晶振起步較晚，汽車國產車規晶振起步較晚，汽車晶振領域海外高度壟斷晶振領域海外高度壟斷。2020年日本 NDK 占據全球汽車晶振市場一半以上的份額，具體占比高達 55%，為汽車電子的“第一晶振品牌” 。日系廠商憑借石英頻率組件產業起步較早、基礎深厚的優勢，在市場上具有較高的知名度，并在高端產品線擁有較高的市占率。同時，日本汽車產業發達，有利于日系廠商在車

37、規晶振領域的發展。相較于海外廠商，國產車規晶振起步較晚，市占率較低，但未來具有廣闊的國產替代空間。 圖圖 17 2020 年年 NDK 占據全球占據全球汽車汽車晶振市場晶振市場 55%份額份額 資料來源：資料來源：NDK年報年報，上海證券研究所，上海證券研究所 -50%0%50%100%150%200%250%050100150200250300350400201620172018201920202021新能源汽車銷量（萬輛）yoy(%)0200400600800100012001400160020222023202420252026電子汽車行業市場規模預測（億美元）NDK, 55%Compa

38、ny A, 15%Company B, 10%Company C, 7%Company D, 3%Others, 10%公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 13 公司公司車規晶振車規晶振已經批量供貨已經批量供貨。首先車規晶振的頻點設計和普通產品不同，其次下游客戶試驗周期長，輸入門檻高，最后是進入車規晶振市場需要經過時間和技術的考驗。目前公司已有車規級產品，通過了進入汽車行業的專業認證，開始向部分 Tier1 批量供貨，并且近期公司已通過比亞迪等國內知名車企的審廠，多款產品正在審驗過程中，其次業務從智能手機等終端延伸至汽車領域的國內某大型知名企業也開展了對公司車規業務

39、的審廠工作；另外，公司已向部分 Tier1 批量供貨。汽車電子已成為公司布局的重要領域。未來公司將重點布局電子汽車領域，力爭搶占車規晶振市場，該領域有望成為公司業務的新盈利增長點。 3 國產化替代提速，公司核心受益標的國產化替代提速，公司核心受益標的 3.1 晶振行業產能晶振行業產能二次二次轉移，轉移，高端晶振高端晶振國產替代時機成熟國產替代時機成熟 高基頻高基頻/ /小型化晶振小型化晶振產業產業二次轉移二次轉移替代加速。替代加速。過去我國晶振行業雖然承接日本產業轉移后產業初具規模，但以中低端晶振產品為主，目前晶振仍然依賴進口，特別是中高端產品。2018 年下半年以來，中美貿易摩擦加劇，國內知

40、名通訊、整機、家電廠商為了保證產業鏈安全，積極尋求國產電子元器件替代，同時在 5G、物聯網、新能源汽車等不斷豐富的場景對高端晶振需求提升，隨著國內公司的研發能力與技術水平進步，國內廠商迎來中高端產品進口替代機遇。 目前壓電石英晶體元器件供給由日本公司主導，尤其在中高目前壓電石英晶體元器件供給由日本公司主導，尤其在中高端領域。端領域。2020 年日本廠商 Epson、NDK、KCD、KDS 分別位列市場份額第二到五名，占據全球晶振市場的 10.74%、9.32%、9.29%和6.07%，合計共占 35.42%。臺灣晶技占據 11.06%的全球市場份額，位列第一。 表表 3 2019-2020 年

41、全球主要晶振企業的市場份額年全球主要晶振企業的市場份額 2019 排名 2020 排名 公司 2019 年市場份額 2020 年市場份額 3 1 TXC 9.20% 11.06% 1 2 Epson 11.70% 10.74% 2 3 NDK 11.10% 9.32% 4 4 KCD(Kyocera) 8.40% 9.29% 5 5 KDS 6.30% 6.07% 6 6 Microchip (Vectron) 5.60% 5.21% 10 7 SiTime 2.80% 3.37% 9 8 Harmony 2.90% 3.08% 8 9 Hosonic 2.90% 2.91% 7 10 Mur

42、ata 2.80% 2.84% Other Companies 36.30% 36.13% 資料來源：臺灣晶技法人說明資料來源：臺灣晶技法人說明會會，上海證券研究所，上海證券研究所 公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 14 多重因素促進多重因素促進晶振產品產能向中國晶振產品產能向中國加速加速轉移。轉移。日本廠商受到原材料和人力資源成本上升的影響，將產能向中國臺灣地區和中國大陸搬遷。中國廠商具有勞動力成本和市場規模優勢，正逐漸成為晶振的主要制造基地之一，同時部分國內優秀廠商加快技術研發推出高附加值新產品，進一步縮小與日、臺企業的差距。2017-2020年，日本廠商的全

43、球市場份額呈現下降趨勢，于2020年下降至 35.4%。而中國主要晶振廠商（惠倫晶體、泰晶科技、晶賽科技、東晶電子）的總市場份額整體呈現上升趨勢，從 2017 年5.66%升至 2020 年的 6.51%。 圖圖 18 2020 年中國石英晶振行業市場競爭格局年中國石英晶振行業市場競爭格局 圖圖 19 2017-2020 年日本、中國主要廠商市場份額年日本、中國主要廠商市場份額 資料來源：華經產業研究院，上海證券研究所資料來源：華經產業研究院，上海證券研究所 資料來源：資料來源：Wind，臺灣晶技法人說明會，上海證券，臺灣晶技法人說明會，上海證券研究所研究所 中中高端晶振高端晶振需求需求提升提

44、升，國產替代浪潮已至。，國產替代浪潮已至。5G 技術帶動各類應用發展，下游市場對晶振需求旺盛。近年來日本廠商市場份額下滑，中國廠商份額上升，高基頻、小型化壓電石英晶體元器件的產能轉移和進口替代加速進行。公司能夠生產附加值較高的小型化晶振產品，成功掌握高頻化關鍵光刻技術并實現量產，并且是全球少數幾家獲得高通認證的企業之一。作為國內晶振龍頭廠商，惠倫晶體擁有生產高頻化、小型化晶振的工藝技術，并獲得了眾多平臺認證，已具備承接高端晶振國產替代的能力。 3.2 公司掌握公司掌握多項多項核心技術核心技術，具備具備拓展高頻拓展高頻/小型化高端晶小型化高端晶振振能力能力 5G 催化晶振產品高頻化、小型化催化晶

45、振產品高頻化、小型化技術迭代技術迭代。石英晶振諧振器是上游基礎元件，需要適應下游產品的技術發展趨勢。由于 5G 網絡設備的數據工作量增大，對于晶振的穩定性和可靠性要求更高，小型化、高頻化壓電晶體頻率元器件的需求急劇增長。此外，SMD 封裝具有尺寸小，易貼裝等特點，逐步成為市場主流。目前，高通、海思和 intel 平臺壓電石英晶體元器件頻率將從 38.4MHz 向76.8MHz 升級，聯發科、三星平臺頻率將從 26MHz 向 50MHz 升級，在尺寸方面采用 1612或 1210的設計方案。隨著 5G應用領域泰晶科技, 5.70%惠倫晶體, 3.50%賽晶科技, 2.60%東晶電子, 2.80%

46、其他, 85.50%39.28%40.78%37.49%35.40%5.66%6.14%5.69%6.51%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%2017201820192020日本主要廠商（%)中國主要廠商(%）公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 15 蓬勃發展，晶振產品將加速朝著高頻化、小型化方向的技術轉型，公司在此方面具備核心技術優勢。 光刻技術的晶片生產流程更為復雜光刻技術的晶片生產流程更為復雜、加工難度更大、加工難度更大，產業壁，產業壁壘高壘高。傳統機械加工不符合晶振高性能和小型化的趨勢，采用光刻工藝能夠制造具備更高精度、更高穩定性的電子

47、元器件。石英晶振的頻率越高，所需的晶片厚度越薄。而機械研磨工藝具有晶片厚度的局限性，即晶片 AT 切型厚度 28m（趨近 60MHz）已近機械研磨加工工藝極限，難以批量生產高基頻壓電石英晶體元器件所需的石英晶片（5G 通訊技術通常要求 AT 切型厚度為 2016m 甚至更薄，頻率要求為 80MHz96MHz） ?；诠饪碳夹g的晶片工藝生產流程能夠突破研磨工藝的局限，是高基頻、小型化壓電石英晶體產品批量生產的關鍵技術。但基于研磨技術的晶片生產工藝流程僅需經過 10 個步驟，而基于光刻技術的晶片工藝生產流程則需經過 20 個步驟，在步驟數量上為傳統工藝的兩倍，產業壁壘高。 圖圖 20 基于研磨技術

48、的晶片基于研磨技術的晶片生產工藝流程生產工藝流程 資料來源：公司公告，上海證券研究所資料來源：公司公告，上海證券研究所 公司公司已已掌握高頻化關鍵光刻技術，有望掌握高頻化關鍵光刻技術，有望打開高端打開高端市場。市場。公司掌握的光刻工藝主要應用于 MHz 領域，在高頻晶片生產的產出率與光刻電極的精準性方面具有優勢，當前公司是全球少有的掌握該光刻工藝且開始向市場供貨的企業之一。2020 年公司攻克了高基頻（例如 76.8MHz、96MHz）晶片生產的光刻相關技術，包括光刻減薄技術、激光隱形切割技術等，同時具備量產的能力，76.8MHz1612 尺寸熱敏晶體已于 2021 年 2 月通過高通認證，成

49、為全球少數幾家獲得高通認證的廠商之一。 公司深度公司深度 請務必閱讀尾頁重要聲明請務必閱讀尾頁重要聲明 16 圖圖 21 基于光刻技術的晶片工藝生產流程基于光刻技術的晶片工藝生產流程 資料來源：公司公告，上海證券研究所資料來源：公司公告，上海證券研究所 在小型化晶振產品方面在小型化晶振產品方面，公司，公司已具備已具備優勢。優勢?；輦惥w在壓電石英晶體元器件生產環節方面掌握了一系列核心技術，包括多層、多金屬濺射鍍膜技術，高精密點膠技術等，能夠生產附加值較高的小型化 SMD 諧振器、TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體等產品。公司生產的 SMD2520、SMD2016、SMD1612 是國內較早量產

50、的小型化壓電石英晶體元器件產品，同時也積極開發 TSX 熱敏晶體、TCXO 振蕩器等新產品并已實現量產，確保其產品在小型化趨勢上的持續競爭力。2020 年，公司在技術方面攻克了更小尺寸（1210 尺寸） 、實現了小尺寸 TCXO 振蕩器（1612 尺寸）搭載晶片的突破。當年小型化產品的銷售收入 22,051.81 萬元，占電子元器件業務營業收入的63.19%，同比增長 34.64%。 3.3 擴產擴產搶占高端晶振市場，把握國產替代良機搶占高端晶振市場，把握國產替代良機 產能擴張搶占市場。產能擴張搶占市場。2020 年 6 月，公司設立重慶子公司，通過子公司在重慶萬盛經開區投資建設半導體工藝新型