聚辰股份-跟蹤報告之四：DDR5 SPD高速成長NOR和車規級EEPROM打開廣闊空間-220523（27頁）.pdf

1、 -1- 證券研究報告 2022 年 5 月 23 日 公司研究公司研究 DDR5 SPDDDR5 SPD 高速成長，高速成長，NORNOR 和車規級和車規級 EEPROMEEPROM 打開廣闊空間打開廣闊空間 聚辰股份（688123.SH）跟蹤報告之四 買入（維持）買入（維持） 中國中國 E EEPROMEPROM 龍頭企業龍頭企業。聚辰股份目前擁有非易失性存儲芯片（EEPROM 和NOR Flash）、智能卡芯片、音圈馬達驅動芯片三條主要產品線，2021 年收入占比分別為 78.1%、11.9%和 9.6%。聚辰前身拆分自存儲巨頭 ISSI，從銷售額看， 聚辰目前已是 EEPROM 全球第

2、三和中國第一、 音圈馬達驅動芯片中國第一。2021 年公司實現收入 5.44 億元，實現扣非凈利潤 0.85 億元，毛利率為 39%。2022Q1 實現收入 2.01 億元，同比增長 51%；實現扣非凈利潤 0.75 億元，同比增長 357%；毛利率 59%，扣非凈利率 37%。展望未來，公司在積極布局 NOR Flash 的同時，DDR5 和汽車領域有望為 EEPROM 業務打開廣闊成長空間。 DDR5DDR5 加速滲透，加速滲透，聚辰聚辰與瀾起合作的與瀾起合作的 SPDSPD EEPROMEEPROM 業務空間巨大業務空間巨大。INTEL 支持DDR5 的兩大系列 CPU 已陸續步入放量期

3、，DDR5 滲透率持續加速，其中面向PCNB 領域的 Alder Lake CPU 已于 2021 年發布，INTEL 預計面向數據中心領域的 Sapphire Rapids 將于 2022 年量產出貨。在 DDR5 世代，服務器內存模組RDIMM/LRDIMM和普通臺式機及筆記本電腦的內存模組UDIMM/SODIMM均需搭配一顆串行檢測芯片（SPD）。聚辰與瀾起科技合作開發配套 DDR5 內存條的SPD EEPROM 產品已在 2021Q4 開始量產出貨。我們預計 20222025 年 DDR5的滲透率為 20%、50%、80%和 100%，考慮到 DDR5 SPD 的供應商僅有瀾起科技（聚

4、辰股份）和瑞薩（IDT），我們預測聚辰股份 SPD 在 20222025 年的年出貨量為 0.55、1.37、2.21、2.78 億只。 汽車級汽車級 EEPROMEEPROM 提供新成長曲線。提供新成長曲線。 公司汽車級 EEPROM 產品已廣泛應用于車載攝像頭、液晶顯示、娛樂系統等外圍部件，并逐步向 BMS 電池管理系統、智能座艙、MDC 等核心部件延伸，終端客戶包括上汽、一汽、北汽、廣汽、吉利、長安、比亞迪、長城、奇瑞、蔚來、理想、小鵬以及特斯拉、大眾、雷諾、豐田、日產、現代、起亞等多家國內外主流汽車廠商。公司已擁有 A2 等級和 A3 等級的全系列汽車級EEPROM產品， 已成為境內領

5、先的汽車級EEPROM產品供應商。 盈利預測、估值與評級：盈利預測、估值與評級：聚辰作為國內 EEPROM 的龍頭公司，考慮到 DDR5 在2022-2024 年的快速滲透對于公司 EEPROM 業務的拉動效應，同時考慮到公司音圈馬達和智能卡芯片業務的產品升級、EEPROM 業務向汽車和工控等領域的擴張，我們上調公司 2022-2024 年凈利潤預測為 3.60/5.10/6.50 億元，較前次上調幅度為 9%/13%/12%，對應 PE 為 32x/23x/18x，低于可比公司 PE 51x/38x/28x，維持“買入”評級。 風險提示：風險提示：消費電子增速放緩；需求疲軟風險；材料成本上漲

6、風險。 公司盈利預測與估值簡表公司盈利預測與估值簡表 指標指標 20202020 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 營業收入（百萬元） 494 544 923 1,420 1,876 營業收入增長率 -3.80% 10.17% 69.65% 53.87% 32.08% 凈利潤（百萬元） 163 108 360 510 650 凈利潤增長率 71.33% -33.57% 232.69% 41.69% 27.39% EPS（元） 1.35 0.90 2.98 4.22 5.38 ROE（歸屬母公司)（攤?。?11.15% 7.10% 19.44%

7、22.70% 23.75% P/E 71 106 32 23 18 P/B 7.9 7.5 6.2 5.1 4.2 資料來源：Wind，光大證券研究所預測，股價時間為 2022-05-20 當前價：當前價：9 95.105.10 元元 作者作者 分析師：劉凱分析師：劉凱 執業證書編號：S0930517100002 021-52523849 市場數據市場數據 總股本(億股) 1.21 總市值(億元)： 114.92 一年最低/最高(元)： 37.54/99.80 近 3 月換手率： 73.44% 股價相對走勢股價相對走勢 -27%17%61%105%149%05/2108/2111/2102/2

8、2聚辰股份滬深300 收益表現收益表現 % 1M 3M 1Y 相對 32.13 44.86 177.72 絕對 28.85 31.16 157.25 資料來源：Wind 要點要點 -2- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） 目目 錄錄 1、 聚辰股份：中國聚辰股份：中國 EEPROM 龍頭企業龍頭企業 . 3 3 1.1、 公司業務包括非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片 . 3 1.1.1、 非易失性存儲芯片業務：中國 EEPROM 龍頭積極布局 NOR Flash 領域 . 5 1.1.2、 音圈馬達驅動芯片業務：未來將從開環式拓展至閉環式和

9、光學防抖 . 5 1.1.3、 智能卡芯片業務：加大非接觸式 CPU 卡芯片、高頻 RFID 芯片的布局 . 6 1.2、 財務分析：22Q1 高速成長，盈利能力持續提升 . 7 2、 與瀾起合作與瀾起合作 DDR5 SPD EEPROM 芯片將驅動聚辰股份快速成長芯片將驅動聚辰股份快速成長 . 1010 2.1、 什么是 DDR5 SPD 芯片 . 10 2.1.1、 內存接口芯片 . 10 2.1.2、 DDR5 內存模組配套芯片、SPD 芯片 . 11 2.2、 服務器和 PCNB 市場將保持持續高景氣 . 12 2.3、 DDR5 在 PCNB 和服務器市場中加速滲透，高速成長的 SP

10、D 市場僅有瀾起和瑞薩兩家供應商 . 13 2.4、 瀾起科技是 DDR5 全套解決方案唯二供應商，聚辰與瀾起合作的 SPD 將驅動聚辰快速成長 . 15 3、 非易失性存儲芯片業務：非易失性存儲芯片業務：NOR Flash 和汽車級和汽車級 EEPROM 打開廣闊空間打開廣闊空間 . 1717 3.1、 什么是 EEPROM 和 NOR Flash . 17 3.2、 EEPROM 行業保持長期成長 . 18 3.3、 聚辰股份持續布局 EEPROM 行業，汽車級 EEPROM 打開長期成長空間 . 19 3.3.1、 手機攝像頭和液晶面板等傳統優勢應用領域保持平穩 . 19 3.3.2、

11、汽車級 EEPROM 打開長期成長空間 . 20 3.4、 新增布局 NOR Flash 市場 . 21 4、 盈利預測、估值與投資建議盈利預測、估值與投資建議 . 2323 4.1、 關鍵性假設及盈利預測 . 23 4.2、 估值分析 . 24 4.3、 投資建議 . 25 5、 風險分析風險分析 . 2525 rQrOrQpMwOmRmOmPuNtRnM7NbP7NoMmMnPmOiNoOrMkPnPqNbRqQxONZtQrOwMrQwO -3- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） 1 1、 聚辰股份：中國聚辰股份：中國 EEPROMEEPROM 龍

12、頭企業龍頭企業 1.11.1、 公司業務包括非易失性存儲芯片、 音圈馬達驅動芯公司業務包括非易失性存儲芯片、 音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片片、智能卡芯片 聚辰股份是一家全球化的集成電路設計高新技術企業， 專門從事高性能、 高品質集成電路產品的研發設計和銷售， 并提供應用解決方案和技術支持服務。 公司目前擁有非易失性存儲芯片、 音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線， 產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、計算機及周邊、汽車電子、工業控制、通訊、藍牙模塊、白色家電、醫療儀器等眾多領域。 圖表圖表 1 1：聚辰股份：聚辰股份下游客戶情況下游客戶情況 資料來源：聚辰股份公開路演 PPT、光大證券研究

13、所整理 -4- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） 圖表圖表 2 2：聚辰股份：聚辰股份上游供應商和下游終端客戶情況上游供應商和下游終端客戶情況 資料來源：聚辰股份公開路演 PPT、光大證券研究所整理 圖表圖表 3 3：聚辰股份的全球地位：聚辰股份的全球地位 資料來源：聚辰股份公開路演 PPT、光大證券研究所整理 -5- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） 1.1.11.1.1、非易失性存儲芯片業務：非易失性存儲芯片業務： 中國中國 EEPROMEEPROM 龍頭積極布局龍頭積極布局 NOR NOR FlashFlas

14、h 領域領域 （1）EEPROM 業務 EEPROM 是一類通用型的非易失性存儲芯片，主要用于各類設備中存儲小規模、經常需要修改的數據，通?？纱_保 100 年 100 萬次擦寫，在 1Mb 及以下容量區間具備性價比優勢， 具體應用包括智能手機攝像頭模組內存儲鏡頭與圖像的矯正參數、汽車電子控制單元以及娛樂系統、液晶顯示等外圍部件內存儲控制參數、液晶面板內存儲參數和配置文件、 內存條溫度傳感器內存儲溫度參數、 藍牙模塊內存儲控制參數等。 公司 EEPROM 產品線包括 I2C、SPI 和 Microwire 等標準接口的系列 EEPROM產品，以及主要應用于計算機和服務器內存條的 SPD EEPR

15、OM 產品。公司的EEPROM 產品具有高可靠性、寬電壓、高兼容性、低功耗等特點，常溫條件下的耐擦寫次數最高可達 400 萬次，數據存儲時間最長可達 200 年，被評為2013-2019 年期間上海名牌產品，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、計算機及周邊、汽車電子、工業控制、藍牙模塊、通訊、白色家電、醫療儀器等領域。 （2）NOR Flash NOR Flash 與 EEPROM 同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲器，兩者在技術上具有一定相通性， 但在性能方面有所差異， NOR Flash 更適合對擦寫次數與數據可靠性要求不高但對數據存儲量要求較高的應用領域，通?？纱_保 20 年10 萬次

16、擦寫，廣泛應用于 AMOLED 手機屏幕、TDDI 觸控芯片、藍牙模塊等消費電子產品領域以及汽車電子、安防監控、可穿戴設備、物聯網等領域。相較于市場同類產品，公司研發的 NOR Flash 產品具有更可靠的性能和更強的溫度適應能力，耐擦寫次數從 10 萬次水平提升到 20 萬次以上，數據保持時間超過 50年，適應的溫度范圍達-40-125，并在功耗、數據傳輸速度、ESD 及 LU 等關鍵性能指標方面達到業界領先水平。 1.1.21.1.2、音圈馬達驅動芯片音圈馬達驅動芯片業務業務： 未來將從開環式拓展至閉環式和光： 未來將從開環式拓展至閉環式和光學防抖學防抖 音圈馬達是攝像頭模組內用于推動鏡頭

17、移動進行自動聚焦的裝置， 音圈馬達驅動芯片為與音圈馬達匹配的驅動芯片， 用于控制音圈馬達來實現自動聚焦功能， 主要應用于智能手機攝像頭領域。 常見的三類音圈馬達驅動芯片包括開環式音圈馬達驅動芯片、閉環式音圈馬達驅動芯片和 OIS 光學防抖音圈馬達驅動芯片。 公司開環式音圈馬達驅動芯片具有聚焦時間短、體積小、誤差率低等優點，于2019 年入選上海市創新產品推薦目錄。同時，公司基于在 EEPROM 領域的技術優勢，自主研發了集成音圈馬達驅動芯片與 EEPROM 二合一產品，大大減小了兩顆獨立芯片在攝像頭模組中占用的面積，提升了產品的競爭力。此外，公司已與部分頭部智能手機廠商合作進行閉環式和光學防抖

18、音圈馬達驅動芯片產品的開發，以滿足中高端智能手機產品的市場需求。 在音圈馬達驅動芯片領域， 公司是業內少數擁有完整的開環類產品組合和技術儲備的企業之一， 來自開環類音圈馬達驅動芯片的產品收入為公司音圈馬達驅動芯片業務的主要收入來源。在整體控制性能更佳的閉環及光學防抖（OIS）音圈馬達驅動芯片產品領域， 公司已與行業領先的智能手機廠商合作進行產品開發， 以滿足中高端智能手機產品的市場需求，公司將基于在穩定算法、參數自檢測、失調電流自校準等方面的技術積累，持續進行技術優化升級，并依托 EEPROM 產品的客戶資源優勢， 實現向閉環和光學防抖音圈馬達驅動芯片等更高附加值的市場拓展，提升該領域的市場份

19、額和品牌影響力。 -6- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） 圖表圖表 4 4：聚辰股份音圈馬達驅動芯片業務：聚辰股份音圈馬達驅動芯片業務 資料來源：聚辰股份公開路演 PPT、光大證券研究所整理 1.1.31.1.3、智能卡芯片智能卡芯片業務業務：加大非接觸式：加大非接觸式 CPUCPU 卡芯片、高頻卡芯片、高頻 RFIDRFID芯片的布局芯片的布局 智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于 CPU 卡、 邏輯加密卡、 RFID 標簽等各類智能卡 （又稱 IC 卡） 中的芯片產品， 內部包含了微處理器、 輸入/輸出設備接口及存儲器 （如EEPROM），可提供數據的運算、

20、訪問控制及存儲功能。智能卡芯片一般分為CPU 卡芯片、邏輯加密卡芯片和 RFID 芯片，常見的應用包括交通卡、門禁卡、校園卡、會員卡等。 公司的智能卡芯片產品是將 EEPROM 技術與下游特定應用相結合的一類專用芯片，產品系列包括 CPU 卡系列、邏輯卡系列、高頻 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列，主要產品包括雙界面 CPU 卡芯片、非接觸式/接觸式 CPU 卡芯片、非接觸式/接觸式邏輯卡芯片、RFID 芯片、讀卡器芯片等。公司智能卡芯片產品廣泛應用于公共交通、公共事業、校園一卡通、身份識別、智能終端等領域。 公司是住建部城市一卡通芯片供應商之一， 產品曾通過中國信息

21、安全測評中心的 EAL4+安全認證，雙界面 CPU 智能卡芯片已獲得國家密碼管理局頒發的商用密碼產品型號二級證書，智能卡芯片產品被評為 2013-2019 年期間上海名牌產品。 公司基于在 EEPROM 領域的技術積累和研發實力，順應下游應用市場的需求，將 EEPROM 業務向應用端進行延伸，逐步開發了智能卡芯片產品。2021 年，公司抓住智能卡芯片市場周期性增長機遇， 有效保持了公司智能卡芯片產能的穩定供給，并積極拓展供應鏈管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增長市場，同時著力開發芯片面積更小、 讀寫性能更優、 靈敏度更高的新一代智能卡芯片產品，提高產品的競爭力和附加值，優化產品和客戶結

22、構，公司智能卡芯片產品2021 年銷售收入同比增長 82.26%。未來公司將在強化原有產品的競爭力的同時，加大對非接觸式 CPU 卡芯片、高頻 RFID 芯片等新產品的市場拓展力度，著力研發新一代非接觸邏輯加密卡芯片、 新一代 RFID 標簽芯片以及超高頻 RFID標簽芯片產品， 以滿足迅速變化的市場對不同產品型號與更新技術的需求， 進一步拓寬智能卡芯片產品的成長空間。 -7- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） 圖表圖表 5 5：聚辰股份智能卡芯片業務：聚辰股份智能卡芯片業務 資料來源：聚辰股份公開路演 PPT、光大證券研究所整理 1.21.2、 財務分

23、析：財務分析：22Q122Q1 高速成長高速成長，盈利能力持續提升，盈利能力持續提升 2021 年公司實現營業收入 5.44 億元，同比增長 10.17%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 1.08 億元，同比減少 33.57%，實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 0.85 億元，同比增長 41.62%，毛利率為 38.78%，凈利率為 19.06%。公司 2021 年 EEPROM 業務在總收入中占比約 78.1%， 智能卡芯片業務在總收入中占比約 11.9%，音圈馬達驅動芯片在業務在總收入中占比約9.6%，其他業務在總收入中占比約 0.4%。 圖表圖表 6 6：聚辰股份聚辰股份

24、 2012017 7- -20212021 年營業收入及同比情況年營業收入及同比情況 圖表圖表 7 7：聚辰股份聚辰股份 2012017 7- -20212021 年歸母凈利潤及同比情況年歸母凈利潤及同比情況 資料來源：Wind、光大證券研究所整理 資料來源：Wind、光大證券研究所整理 -8- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） 圖表圖表 8 8：聚辰股份聚辰股份 2012017 7- -20212021 年扣非歸母凈利潤及同比情況年扣非歸母凈利潤及同比情況 圖表圖表 9 9：聚辰股份聚辰股份 2012017 7- -20212021 年毛利率及凈利率情

25、況年毛利率及凈利率情況 資料來源：Wind、光大證券研究所整理 資料來源：Wind、光大證券研究所整理 2021 年，公司非易失性存儲芯片、音圈馬達驅動芯片、智能卡芯片等主要產品線分別實現銷售收入 42,467.70 萬元、5,196.14 萬元和 6,500.38 萬元，同比增長 3.90%、9.57%、82.26%，占同期營業收入的比例分別為 78.06%、9.55%及11.95%。2021 年，公司在完善和升級現有產品的基礎上加強了對新產品和新技術的研發投入，積極拓展 DDR5 內存模組、汽車電子、工業控制等更高附加值的應用領域，并進一步開發市場需求更廣闊的 NOR Flash 產品。

26、圖表圖表 1010：聚辰股份聚辰股份 2012017 7- -20212021 年分業務營業收入（百萬元）年分業務營業收入（百萬元） 圖表圖表 1111：聚辰股份聚辰股份 2012017 7- -20212021 年分業務收入占比（年分業務收入占比（%） 資料來源：Wind、光大證券研究所整理 資料來源：Wind、光大證券研究所整理 圖表圖表 1212：聚辰股份聚辰股份 2012017 7- -20212021 年分業務毛利潤（百萬元）年分業務毛利潤（百萬元） 圖表圖表 1313：聚辰股份聚辰股份 2012017 7- -20212021 年分業務毛利率（年分業務毛利率（%） 資料來源：Win

27、d、光大證券研究所整理 資料來源：Wind、光大證券研究所整理 -9- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） 圖表圖表 1414：聚辰股份聚辰股份 20212021 年分業務營收占比情況年分業務營收占比情況 資料來源：Wind、光大證券研究所整理 2022 年 Q1 公司實現營業收入 2.01 億元，同比增長 50.75%，實現歸屬于上市公司股東的凈利潤 0.57 億元，同比增長 246.90%，實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤 0.75 億元，同比增長 356.78%，毛利率為 58.88%，扣非凈利率為 37.31%。 圖表圖表 1515

28、：聚辰股份聚辰股份 202019Q419Q4- -2021Q2021Q1 1 營業收入及同比情況營業收入及同比情況 圖表圖表 1616：聚辰股份聚辰股份 2019Q42019Q4- -2021Q12021Q1 歸母凈利潤及同比情況歸母凈利潤及同比情況 資料來源：Wind、光大證券研究所整理 資料來源：Wind、光大證券研究所整理 圖表圖表 1717： 聚辰股份聚辰股份 2019Q42019Q4- -2021Q12021Q1 扣非歸母凈利潤及同比情況扣非歸母凈利潤及同比情況 圖表圖表 1818：聚辰股份聚辰股份 2019Q42019Q4- -2021Q12021Q1 毛利率及扣非凈利率情況毛利率

29、及扣非凈利率情況 資料來源：Wind、光大證券研究所整理 資料來源：Wind、光大證券研究所整理 -10- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） 2 2、 與瀾起與瀾起合作合作 DDR5 DDR5 SPDSPD EEPROMEEPROM 芯片芯片將將驅動聚辰股份快速成長驅動聚辰股份快速成長 2.12.1、 什么是什么是 DDR5 SPDDDR5 SPD 芯片芯片 2.1.12.1.1、內存接口芯片內存接口芯片 內存接口芯片是服務器內存模組（又稱“內存條”）的核心邏輯器件，作為服務器 CPU 存取內存數據的必由通路，其主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性，

30、滿足服務器 CPU 對內存模組日益增長的高性能及大容量需求。內存接口芯片需與內存廠商生產的各種內存顆粒和內存模組進行配套，并通過服務器CPU、內存和 OEM 廠商針對其功能和性能（如穩定性、運行速度和功耗等）的全方位嚴格認證，才能進入大規模商用階段。因此，研發此類產品不僅要攻克內存接口的核心技術難關，還要跨越服務器生態系統的高準入門檻。 現階段，DDR4 及 DDR5 內存接口芯片按功能可分為兩類：一是寄存緩沖器（RCD），用來緩沖來自內存控制器的地址、命令、控制信號；二是數據緩沖器（DB），用來緩沖來自內存控制器或內存顆粒的數據信號。RCD 與 DB 組成套片，可實現對地址、命令、控制信號和

31、數據信號的全緩沖。僅采用了 RCD 芯片對地址、命令、控制信號進行緩沖的內存模組通常稱為 RDIMM（寄存雙列直插內存模組），而采用了 RCD 和 DB 套片對地址、命令、控制信號及數據信號進行緩沖的內存模組稱為 LRDIMM（減載雙列直插內存模組）。 圖表圖表 1919：內存接口芯片示意圖內存接口芯片示意圖 資料來源：瀾起科技 2021 年年報、光大證券研究所整理 瀾起科技憑借具有自主知識產權的高速、 低功耗技術， 長期致力于為新一代服務器平臺提供符合 JEDEC 標準的高性能內存接口解決方案。 隨著 JEDEC 標準和內存技術的發展演變，瀾起科技先后推出了 DDR2 - DDR5 系列內存

32、接口芯片，可應用于各種緩沖式內存模組， 包括 RDIMM 及 LRDIMM 等， 滿足高性能服務器對高速、大容量的內存系統的需求。目前，瀾起科技的 DDR4 及 DDR5 內存接口芯片已成功進入國際主流內存、 服務器和云計算領域， 并占據全球市場的重要份額。 DDR5 是 JEDEC 標準定義的第 5 代雙倍速率同步動態隨機存取存儲器標準。與DDR4 相比，DDR5 采用了更低的工作電壓（1.1V），同時在傳輸有效性和可靠性上又邁進了一步，其支持的最高速率可能超過 6400MT/S，是 DDR4 最高速率的 2 倍以上。 2021 年第四季度， 瀾起科技研發的 DDR5 第一子代內存接口芯片成

33、功實現量產。 -11- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） 圖表圖表 2020：瀾起科技：瀾起科技 DDR5DDR5 內存接口芯片產品及其應用情況內存接口芯片產品及其應用情況 資料來源：瀾起科技 2021 年年報、光大證券研究所整理 2.1.22.1.2、DDR5DDR5 內存模組配套芯片內存模組配套芯片、SPDSPD 芯片芯片 根據 JEDEC 標準，DDR5 內存模組上除了內存顆粒及內存接口芯片外，還需要三種配套芯片，分別是串行檢測集線器（SPD）、溫度傳感器（TS）以及電源管理芯片（PMIC)。 圖表圖表 2121：瀾起科技：瀾起科技 DDRDDR5

34、 5 內存接口芯片及內存模組配套芯片示意圖內存接口芯片及內存模組配套芯片示意圖 資料來源：瀾起科技 2021 年年報、光大證券研究所整理 瀾起科技瀾起科技 DDR5DDR5 內存模組配套芯片產品中的串行檢測集線器 （內存模組配套芯片產品中的串行檢測集線器 （SPDSPD） 和應用情況） 和應用情況： 瀾起科技與合作伙伴聚辰股份共同研發了 DDR5 第一子代串行檢測集線器（SPD），芯片內部集成了 8Kbit EEPROM、I2C/I3C 總線集線器（Hub）和溫度傳感器（TS），適用于 DDR5 系列內存模組（如 LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM 等），應用范圍包括服務器、臺

35、式機及筆記本內存模組。SPD 是 DDR5內存模組不可或缺的組件， 也是內存管理系統的關鍵組成部分， 其包含如下幾項功能： 第一，其內置的 SPD EEPROM 是一個非易失性存儲器，用于存儲內存模組的相關信息以及模組上內存顆粒和相關器件的所有配置參數。根據 JEDEC 的內存規范，每個內存模組都需配置一個 SPD 器件，并按照 JEDEC 規范的數據結構編寫SPD EEPROM 的內容。主板 BIOS 在開機后會讀取 SPD 內存儲的信息，并根據讀取到的信息來配置內存控制器和內存模組。 DDR5 SPD 數據可通過 I2C/I3C 總 -12- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123

36、.SH688123.SH） 線訪問，并可按存儲區塊（block）進行寫保護，以滿足 DDR5 內存模組的高速率和安全要求。 第二，該芯片還可以作為 I2C/I3C 總線集線器，一端連接系統主控設備（如 CPU或基板管理控制器（BMC），另一端連接內存模組上的本地組件，包括 RCD、PMIC 和 TS，是系統主控設備與內存模組上組件之間的通信中心。在 DDR5 規范中，一個 I2C/I3C 總線上最多可連接 8 個集線器（8 個內存模組），每個集線器和該集線器管理下的每個內存模組上的本地組件都被指定了一個特定的地址代碼，支持唯一地址固定尋址。 第三，該芯片還內置了溫度傳感器（TS），可連續監測

37、SPD 所在位置的溫度。主控設備可通過 I2C/I3C 總線從 SPD 中的相關寄存器讀取傳感器檢測到的溫度，以便于進行內存模組的溫度管理，提高系統工作的穩定性。 2.22.2、 服務器和服務器和 PCNBPCNB 市場將保持持續高景氣市場將保持持續高景氣 服務器先導指標領漲，服務器先導指標領漲，2 2022022 景氣度有望大幅提升。景氣度有望大幅提升。據 IDC 數據，2021 年全球服務器出貨量 1353.9 萬臺，同比增長 6.9%，其中 2021Q4 單季度全球服務器出貨量達到 416.3 萬臺，同比增長 26.15%，環比增長 23.31%。2022 服務器市場景氣度進一步提升，上

38、游服務器 BMC 芯片龍頭臺灣信驊 22Q1 實現營收 2.59億元人民幣，同增 52.44%；INTEL DCG 部門 22Q1 營收同增 8.45%；芯片龍頭AMD 22Q1 包含服務器和嵌入式處理器等業務在內的EESC部門營收同增88%，包含 CPU、 GPU 在內的 CG 部門營收同增 33.32%， 服務器市場各先導指標領漲，2022 年服務器市場景氣度有望大幅提升。 圖表圖表 2222：全球服務器出貨量及增速（單位：萬臺，：全球服務器出貨量及增速（單位：萬臺，%） 圖表圖表 2323：AspeedAspeed 月度營收及增速（單位：萬月度營收及增速（單位：萬美美元，元，%） 資料來

39、源： IDC，光大證券研究所整理 資料來源：Wind，光大證券研究所整理 圖表圖表 2424：AMDAMD EESCEESC 及及 CGCG 營收及增速（單位：億美元，營收及增速（單位：億美元，%） 圖表圖表 2525：INTELINTEL DCGDCG 營收及增速（單位：億美元，營收及增速（單位：億美元，%） 資料來源： IDC，光大證券研究所整理 資料來源：Wind，光大證券研究所整理 -13- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） PCPCNBNB 市場出貨量維持高位，連續第七個季度超過市場出貨量維持高位，連續第七個季度超過 80008000 萬臺。萬

40、臺。據 IDC 數據，2022Q1 全球 PCNB 出貨量為 8050 萬臺，同比下降 4.14%。其中，據 Canalys數據，2022Q1 臺式電腦出貨量為 1680 萬臺，同增 12.7%；筆記本電腦出貨量為 6320 萬臺，同比下降 6.2%，其中 Chromebook 2022Q1 單季度出貨量同比下降 61.9%達到 510 萬臺。盡管 2022 年第一季度以來 PC 出貨量受物流及供應鏈因素影響呈下滑趨勢，但出貨量仍維持高位，全球出貨量 2012 年以來首次連續第七個季度超過 8000 萬臺，雖然教育市場和消費市場需求稍放緩，但目前商用 PC 需求仍然增長強勁，IDC 預計消費

41、PC 需求也將有望回暖。 圖表圖表 2626：全球：全球 PCPC 出貨量及增速（單位：百萬臺，出貨量及增速（單位：百萬臺，%） 圖表圖表 2727：全球：全球 ChromebookChromebook 出貨量及增速（單位：百萬臺，出貨量及增速（單位：百萬臺，%） 資料來源：Wind，IDC，光大證券研究所整理； 資料來源：IDC，光大證券研究所整理； 2.32.3、 DDR5DDR5 在在 PCNBPCNB 和服務器市場中加速滲透， 高速成和服務器市場中加速滲透， 高速成長長的的 SPDSPD 市場僅有瀾起和瑞薩兩家供應商市場僅有瀾起和瑞薩兩家供應商 INTEL 支持 DDR5 的兩大系列

42、CPU 已陸續步入放量期， DDR5 滲透率持續加速，其中面向 PCNB 領域的 Alder Lake CPU 已于 2021 年發布，INTEL 預計面向數據中心領域的 Sapphire Rapids 將于 2022 年量產出貨。 從 2016 年開始，DDR4 技術的發展進入了成熟期，成為內存市場的主流技術。為了實現更高的傳輸速率和支持更大的內存容量，JEDEC 組織進一步更新和完善了 DDR4 內存接口芯片的技術規格， 增加了多種功能， 用以支持更高速率和更大容量的內存。在 DDR4 世代，從 Gen1.0、Gen1.5、Gen2.0 到 Gen2plus，每一子代內存接口芯片所支持的最

43、高傳輸速率在持續上升， DDR4 最后一個子代產品 Gen2plus 支持的最高傳輸已達 3200MT/s。 圖表圖表 2828：INTEL PCNB CPUINTEL PCNB CPU 產品路線圖產品路線圖 資料來源：INTEL 官網公開 PPT2022-Intel-Investor-Meeting-CEO 、光大證券研究所整理 -14- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） 圖表圖表 2929：INTELINTEL 服務器服務器 CPUCPU 產品路線圖產品路線圖 資料來源：INTEL 官網公開 PPT2022-Intel-Investor-Meetin

44、g-Data-Center-AI 、光大證券研究所整理 圖表圖表 3030：INTEL CPUINTEL CPU 產品路線圖產品路線圖 資料來源：INTEL 官網公開 PPT2022-Intel-Investor-Meeting-CEO 、光大證券研究所整理 -15- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（688123.SH688123.SH） 隨著隨著 JEDECJEDEC 組織不斷完善對組織不斷完善對 DDR5DDR5 內存接口產品的規格定義，內存接口產品的規格定義，DDR5DDR5 內存技內存技術術正在逐步實現對正在逐步實現對 DDR4DDR4 內存內存技術的更新和替代。技術的更新和替代。

45、DDR5 第一子代內存接口芯片相比于 DDR4 最后一個子代的內存接口芯片，采用了更低的工作電壓（1.1V），同時在傳輸有效性和可靠性上又邁進了一步。 從 JEDEC 已經公布的相關信息來看，DDR5 內存接口芯片已經規劃了三個子代，支持速率分別是 4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，預計后續可能還會有 12 個子代，可見通過不斷的技術創新， 實現更高的傳輸速率和支持更大的內存容量將是內存接口芯片行業未來發展的趨勢和動力。 根據 JEDEC 組織的定義，在 DDR5 世代：（1）服務器內存模組上除了需要內存接口芯片之外， 同時還需要配置三種配套芯片， 包括一顆 SPD 芯片、

46、 一顆 PMIC芯片和兩顆 TS 芯片；（2） 普通臺式機、 筆記本電腦的內存模組 UDIMM、 SODIMM上，需要配置兩種配套芯片，包括一顆 SPD 芯片和一顆 PMIC 芯片。 （1） 目前 DDR5 內存接口芯片的競爭格局與 DDR4 世代類似，全球只有三家供應商可提供 DDR5 第一子代的量產產品，分別是瀾起科技、瑞薩電子和 Rambus，瀾起科技在內存接口芯片的市場份額保持穩定。 （2） 在配套芯片上， SPD 和 TS 目前主要的兩家供應商是瀾起科技 （聚辰股份）和瑞薩電子（IDT）；PMIC 的競爭對手更多，在初期競爭會更復雜。 圖表圖表 3131：內存接口芯片的發展演變情況：

47、內存接口芯片的發展演變情況 資料來源：瀾起科技 2021 年年報、光大證券研究所整理 2.42.4、 瀾起科技是瀾起科技是 DDR5DDR5 全套解決方案唯二供應商， 聚辰全套解決方案唯二供應商， 聚辰與瀾起合作的與瀾起合作的 SPDSPD 將驅動聚辰快速成長將驅動聚辰快速成長 瀾起科技可為瀾起科技可為 DDR5DDR5 系列內存模組提供完整的內存接口及模組配套芯片解決方系列內存模組提供完整的內存接口及模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家公司之一。案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家公司之一。 瀾起科技是全球微電子產業的領導標準機構 JEDEC 組織的下屬三個委員會及分會

48、的主席， 在相關細分領域的產品標準制定方面具有重要話語權， 瀾起科技深度參與了 DDR5 內存接口芯片及內存模組配套芯片標準的制定，提前布局相關產品，鞏固了公司在該領域的技術領先地位。 從 2013 年 DDR4 內存接口芯片量產，到 2021 年第四季度 DDR5 內存接口芯片及內存模組配套芯片量產， 瀾起科技所處的細分領域開啟了世代更迭， 迎來了全新的 DDR5 世代。由于 DDR5 相關芯片在 2021 年四季度才剛剛量產，目前滲透率還在低位水平，隨著相關產品滲透率持續上升，瀾起科技將受益于行業從DDR4 切換至 DDR5 帶來的成長紅利。 -16- 證券研究報告 聚辰股份（聚辰股份（6

49、88123.SH688123.SH） 基于瀾起科技的技術領先性、行業地位及研發團隊的穩定性，瀾起科技在 DDR5內存接口芯片細分領域有望繼續保持相對領先地位；同時，瀾起科技的 DDR5內存模組配套芯片也開始量產出貨， 是目前全球可以提供 DDR5 內存接口及模組配套芯片全套解決方案的兩家供應商之一。 瀾起科技已完成 DDR5 第一子代內存接口芯片及內存模組配套芯片量產版本的研發，并于 2021 年第四季度開始量產出貨。同時，瀾起科技已完成 DDR5 第二子代內存接口芯片工程樣片的流片， 開始在主要內存模組廠商和主流服務器平臺進行測試評估。 2021 年第四季度，瀾起科技與合作伙伴聚辰股份共同研

50、發的 DDR5 第一子代內存模組配套芯片成功實現量產。 當前內存條市場處于 DDR4 內存模組普及年代，聚辰股份已向 Adata、Avant、記憶科技、G.skill 等下游終端客戶銷售 DDR4 中的 EEPROM 產品，并形成了良好的業務合作關系，這為聚辰股份應用于 DDR5 的 SPD EEPROM 產品的市場推廣提供了便利性。 聚辰股份與瀾起科技合作開發的聚辰股份與瀾起科技合作開發的 SPD EEPROMSPD EEPROM 產品于產品于 2021Q42021Q4 實現量產。實現量產。由于DDR5 是一個全新的產品，相關芯片的上量節奏還需要進一步觀察。如果參考DDR4 內存接口芯片的滲