華海清科-公司深度報告：國內唯一12英寸CMP設備量產供應商晶圓廠擴產+國產替代助推高速成長-220604（55頁）.pdf

1、分析師：陳杭登記編號： S1220519110008聯系人：胡園園證 券 研 究 報 告2022年6月4日【方正電子公司深度報告】華海清科（688120.SH）國內唯一12英寸CMP設備量產供應商晶圓廠擴產+國產替代助推高速成長投資要點n 國內唯一12吋CMP設備量產供應商，未確定收入訂單超139臺。2014年成功研發國內首臺12英寸CMP設備商用機型，2019年來進入中芯國際/長存/華虹/英特爾/長鑫/聯芯/粵芯/積塔等國內主流晶圓廠客戶實現快速放量，已實現28nm以上制程產業化應用，14nm制程也已處于驗證階段，是國內唯一12吋CMP設備量產供應商。截至2021年末，公司已發出未驗收結算的

2、CMP設備數量為69臺，未發出產品的在手訂單超過70臺。n 全球CMP設備規模46億美元，AMAT、日本荏原龍頭壟斷。全球CMP市場占半導體設備市場規模比例約為4%，下游晶圓廠持續高資本支出背景下，2022年全球半導體設備市場規模預計將達到1143億美元，對應全球CMP設備規模46億美元。其中，美國應用材料和日本荏原兩家供應商全球市占合計超90%，高度壟斷。n 大陸CMP設備需求8.4億美元，華海清科市占近30%。出貨口徑測算，2021年中國大陸CMP設備需求8.4億美元，華海清科市占近30%。22Q1中國大陸CMP設備進口規模2.15億美元，同比+134%，環比+23.6%，再創新高，國內晶

3、圓廠擴產帶來CMP設備持續高需求。、華海清科招股書、方正證券研究所整理n 盈利預測：我們預計公司2022-2024年營業收入16.5/25.1/33.3億元，歸母凈利潤3.7/5.6/7.3億元，首次覆蓋，給予“推薦”評級。n 風險提示：（1）零部件供應短缺風險；（2）晶圓廠擴產不及預期風險；（3）產品研發及產業化應用不及預期風險。盈利預測單位/百萬20212022E2023E2024E營業總收入805 1652 2515 3326 (+/-)(%)108.58 105.22 52.27 32.25 歸母凈利潤198 366 559 734 (+/-)(%)102.76 84.73 52.56

4、 31.38 EPS(元)2.48 3.43 5.24 6.88 ROE(%)24.53 7.85 10.70 12.32 P/E0.00 0.00 0.00 0.00 P/B0.00 0.00 0.00 0.00 2rQrOpOtQyQrMtRpMyRoMoP8OcM9PmOnNoMoMkPpPpRiNqQpR6MmNrRuOnNmRwMmOsP2018：8臺111571513515216212019：13臺2020：33臺2021：83臺2018年：2臺2019年：12臺2020年：19臺2021年：36臺4臺Demo機：工藝難度較大，驗證周期較長，尚未確認收入2018年10月發出3臺：客

5、戶場地原因驗收推遲2臺2019年下半年發出3臺2020Q4發出出貨銷量累計發貨未確認收入69臺截止2021年12月31日200系列300系列62臺：12臺 300 Plus+3臺 300 Dual+15臺 300X +32臺 300T7臺累計發貨未確認收入69臺+未發貨訂單超70臺未發出在手訂單：70臺3n華海清科對應需求假設：選取公司出貨口徑計算當年對應CMP設備需求，2018-2021年公司分別出貨CMP設備8臺、13臺、33臺、83臺；以當年銷售平均單價作為單臺價值量，2018-2021年公司CMP設備ASP分別為：1587萬元、1624萬元、2003萬元、1949萬元；美元兌人民幣匯率

6、假設6.5，計算得出，2018-2021年華海清科對應CMP設備市場需求分別為0.2、0.32、1.02、2.49億美元。n綜合中國大陸CMP設備進口規模，2021年中國大陸CMP設備需求約為8.4億美元，相較往年實現近翻倍增長，下游晶圓廠持續擴產下，大陸CMP設備需求將繼續維持高位。圖表：2018-2021年華海清科CMP設備出貨情況1.02 2.49 3.08 4.50 3.11 5.91 30%0%5%10%15%20%25%30%35%01234567892018201920202021華海清科對應需求（億美元）中國大陸CMP設備進口需求（億美元）國產化率/華海清科市占率8.4億中國C

7、MP設備需求：8.4億美元，海關統計數據平臺、公司公告、方正證券研究所整理4目錄5華海清科：國內唯一12英寸CMP設備量產供應商1財務分析：2019年來進入主流客戶快速放量2產品實力：CMP高壁壘，外延拓展減薄設備3市場需求：大陸8.4億美元CMP設備需求4盈利預測5華海清科：國內唯一12英寸CMP設備量產供應商公司官網，華海清科招股書，方正證券研究所整理n華海清科成立于2013年，是國內唯一一家12英寸CMP設備量產供應商。目前，公司12英寸CMP設備可實現28nm及以上成熟制程的產業化，高端工藝14nm制程仍處于客戶驗證階段。n2017年，公司再次研制成功8英寸CMP設備Universal

8、-200；2021年，12英寸減薄拋光設備Versatile GP-300也進入客戶端驗證，產品線進一步拓展。此外，公司也同時積極拓展晶圓再生、關鍵耗材銷售和維保等技術服務業務。半導體拋光及減薄設備配套材料及技術服務晶圓再生業務300 系列12英寸CMP設備Universal-300Universal-300 PlusUniversal-300 DualUniversal-300 XUniversal-300 T200 系列8英寸CMP設備12 英寸減薄拋光一體機Universal-200Universal-200 SmartVersatile GP300150 系列8英寸CMP設備Unive

9、rsal-150 W關鍵耗材銷售和維保業務6發展歷程：12吋CMP+ 8吋CMP+12吋減薄拋光一體設備2013201420182020201520162017201920212022華海清科成立首臺國產12英寸CMP商業機型Universal-300研發成功Universal-300 進入中芯國際Universal-300 Plus研制成功獲批承擔國家02重大專項Universal-300通過中芯國際驗收Universal-200研制成功，同年進入客戶端并完成驗收Universal-300 Dual研制成功并進入長江存儲；通過多晶硅、Cu等多項工藝驗證Universal-200Smart 研

10、制成功Universal-300 Dual通過驗收Universal-200 Smart進入上海新微并完成驗收Universal-300 X研制成功并進入長江存儲Universal-300 T研制成功Versatile-GP 300進入客戶端驗證CMP設備進入封裝領域國際頭部客戶晶圓再生產品規模量產累計出貨量突破10萬片12英寸CMP設備8英寸CMP設備12英寸減薄拋光一體設備公司官網，華海清科招股書，方正證券研究所整理7Universal-300 Plus進入中芯國際并驗收，通過Oxide、W等多項工藝驗證股權結構0.31%華海清科華海清科北京武漢分公司上集創新長存創新合肥分公司上海分公司n

11、清控創投直接持股37.58%，為公司控股股東；清華控股持有清控創投100%股權，為公司的間接控股股東；清華大學持有清華控股100%股權，為公司實際控制人。100%0.79%招股書，方正證券研究所整理1.15%清津厚德等三家員工持股平臺路新春大成匯彩清控創投科海投資雒建斌浙創投武漢建芯融創租賃天津領睿水木愿景金浦新潮青島民芯中芯海河國投基金石溪資本金浦國調朱煜國開科創金浦新興4.85% 2.50%4.98%6.25%2.19%1.88%1.25% 0.63% 0.63%7.43%7.93%12.22%37.58%1.88%1.88%1.88%1.25% 1.25% 1.25%清華大學清華控股有限

12、公司100%100%8董高監招股書，方正證券研究所整理姓名職務推薦人路新春董事長發起人股東趙燕來董事發起人股東張國銘董事發起人股東徐春欣董事發起人股東楊麗永董事發起人股東李 昆董事發起人股東金玉豐獨立董事發起人股東李 全獨立董事發起人股東管榮齊獨立董事發起人股東姓名職務提名人/選舉機構監事會周艷華 監事會主席清控創投高衛星監事科海投資劉 臻監事國投基金許振杰職工監事職工代表大會王 旭職工監事職工代表大會姓名職務姓名職務高級管理人員張國銘總經理崔蘭偉董事會秘書兼財務總監李 昆常務副總經理王同慶副總經理檀廣節資深副總經理趙德文副總經理沈 攀副總經理孫浩明副總經理1966年生，中國國籍，無境外永久居

13、留權；1994年4月-1996年3月，任清華大學精密儀器與機械學系博士后、講師；1996年4月-2012年12月，歷任清華大學精密儀器與機械學系副教授、教授；2013年1月至今任清華大學機械工程系教授、首席研究員（2020年9月辦理離崗創業）；2013年4月-2019年10月，任本公司董事長、總經理；2014年7月-2020年10月兼任清華大學天津高端裝備研究院副院長；2019年11月至今，任本公司董事長、首席科學家。9客戶：覆蓋國內主要晶圓廠圖表：華海清科前五大客戶營業收入占比n截至2021年12月31日，公司CMP設備已累計出貨超140臺，在手訂單超70臺，設備廣泛應用于中芯國際、長江存儲

14、、華虹集團、英特爾、長鑫存儲、廈門聯芯、廣州粵芯、上海積塔等國內外先進集成電路制造商的大生產線中。2021年2020年2019年2018年長江存儲66%長江存儲33%長江存儲42%華虹集團60%華虹集團15%華虹集團26%華虹集團31%大連英特爾35%中芯國際6%中芯國際10%中芯國際9%客戶22%客戶33%睿力集成10%客戶18%中芯國際1%客戶52%浙江馳拓6%廈門聯芯5%吉姆西半導體1%合計(%)92%86%95%99%合計(萬元)7484333073 20030 3534 10目錄11華海清科：國內唯一12英寸CMP設備量產供應商1財務分析：2019年來進入主流客戶快速放量2產品實力：

15、CMP高壁壘，外延拓展減薄設備3市場需求：大陸8.4億美元CMP設備需求4盈利預測50.3 1.9 3.4 6.8 3.5 012345678920182019202020212022Q1CMP-300系列CMP-200系列配套材料及技術服務營收：12吋CMP設備快速放量圖表：2018-2022Q1華海清科營收情況n公司2022Q1年營收3.48億元，環比+33%； 2021年公司實現營收8億元，同比+109%；公司進入高速增長期。nCMP設備300系列：公司營收增長最強引擎，2020年與2021年營收分別貢獻89%與85%。nCMP設備200系列：首臺于2020年實現銷售收入1018萬元，客

16、戶為上海新微；2020年與2021年分別實現1臺銷售收入。n配套材料及技術服務：營收穩步上升，2020年與2021年營收分別貢獻9%與14%；晶圓再生業務有望成為營收新增長點。，華海清科招股書，方正證券研究所整理單位：臺2018年2019年2020年2021年300系列產量8133287銷量2121835200系列產量-36銷量-1112億元圖表：2018-2021華海清科CMP設備產銷情況1587 1624 2003 1949 050010001500200025002018201920202021銷售單價圖表：公司2018-2022CMP300系列平均單價萬元201920202021300

17、 Plus848300 Dual493300 X424300 B1200 Plus11合計121936n300系列：Plus、Dual系列ASP近1600萬，X系列ASP近2000萬。2018年來公司300系列產品平均單價逐步提升，主要因產品結構升級調整。2019年Plus和Dual系列合計銷售12臺，平均單價1624萬元；2020年高端產品X系列和B系列形成銷售，拉高ASP至2003萬元；2021年300 X系列銷量大幅提升，300系列ASP達到1949萬元。n200系列：2020年單臺銷售價格1018萬元，2021年單臺銷售價格1155萬元。平均單價：300系列ASP至1949萬元圖表：公

18、司2019-2021年銷量產品結構（臺）招股書，方正證券研究所整理1325%31%38%45%47%0%10%20%30%40%50%60%20182019202020212022Q1CMP設備配套材料及技術服務合計毛利率：毛利率穩步提高，22Q1達47%圖表：2018-2022Q1公司分業務毛利率拆解，華海清科招股書，方正證券研究所整理n公司主要根據客戶訂單進行定制化生產，導致公司產品的售價和成本存在波動，2021年與2022Q1公司分別實現綜合毛利率44.73%與47.33%，毛利率穩步提高。nCMP設備：毛利率持續提升，主要原因1）規?；牧喜少徥沟米h價能力提高；2）生產規模擴大加大了

19、固定成本分攤；3）優化選型令直接材料的價格逐步降低，綜合降低生產成本；4）持續推出高端產品，單臺設備價格有所提升。n配套材料及技術服務： 毛利率穩健上升，其中技術服務及其他的毛利率上升幅度較大，主要系公司成熟技術的衍生服務及產品為客戶定制，7分區拋光頭維保服務技術難度高且僅公司獨家提供，拋光頭維保服務呈現規模經濟，毛利率較高。14圖表：2018-2022Q1配套材料及技術服務毛利率0%10%20%30%40%50%60%70%2018201920202021耗材銷售技術服務及其他費用：規?；@現，三費比率穩步下降圖表：華海清科2018-2022Q1期間費用率拆分n銷售費用：職工薪酬、售后服

20、務費及差旅費是銷售費用的主要構成部分，2019年來，隨著公司規模擴大，銷售費用率大幅下降，22Q1下降至6.58%。n管理費用：職工薪酬、股份支付及租賃費是管理費用的主要構成部分，隨著生產經營規模擴大及業務發展需要，公司聘任的銷售人員數量、人均薪酬水平均較快增長；公司于2019年對核心員工進行了持股安排，并于當年一次性確認了股份支付1.3億元并計入管理費用，因而2019年管理費用率較高。招股書，方正證券研究所整理n研發費用：研發費用金額呈逐年增長趨勢。其中，職工薪酬、材料費、折舊和無形資產攤銷、測試化驗加工費等各年合計占研發費用的比例均超過90%。CMP設備的研發難度較大，公司一直保持高強度的

21、研發投入持續對工藝和設備進行研究和創新，研發費用金額較大，但由于營收增長，研發費用率呈下降趨勢。n財務費用：由于公司上市前融資渠道較少，隨著業務規模迅速增長，公司陸續增加銀行貸款或者關聯方借款，導致利息支出相應增加，但由于營收增長，財務費用率呈下降趨勢。15-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20182019202020212022Q1銷售費用率管理費用率研發費用率財務費用率0.82 0.88 0.11 00.10.20.30.40.50.60.70.80.9120182019202020212022Q1計入當期損益的政府補助0.98 1.98 0.91

22、0.15 1.14 0.78 -2-1.5-1-0.500.511.522.520182019202020212022Q1歸屬母公司股東的凈利潤扣非后歸屬于母公司股東的凈利潤扣非后凈利潤：2020年扭虧為盈，2021年+680%n半導體行業技術壁壘高，研發投入大，且產品驗證周期長，因此公司早期高速開拓階段處于虧損狀態。2020年，產品快速放量下，公司實現扣非后歸母凈利潤0.15億元，首次扭虧為盈；實現歸母凈利潤0.98億元，其中計入當期損益的政府補助0.82億元。n2021年公司盈利能力持續提升，全年實現扣非后歸母凈利潤1.14億元，同比增長680%；實現歸母凈利潤2億元，同比增長103%。n

23、此外，根據CMP設備行業的特點和公司自身優勢，公司正重點開拓CMP設備的關鍵耗材更新與技術服務、晶圓再生、減薄設備等業務，挖掘新的利潤增長點。圖表：公司2018-2022Q1業績情況圖表：公司2018-2022Q1計入當期損益政府補助、華海清科招股書，方正證券研究所整理16億元億元0.1 0.2 1.6 7.8 8.4 1.6 2.3 5.1 14.8 16.7 02468101214161820182019202020212022Q1合同負債+預收款項存貨22Q1合同負債8.4億，在手訂單充沛n報告期內，公司合同負債和預收款項金額持續高速增長，同時存貨持續增長，驗證公司在手訂單充沛，并積極備

24、貨以應對強客戶需求。2022Q1末公司合同負債和預收款項合計8.4億元，較2021年末增加13.5%；存貨16.7億元，較2021年末增加7.3%。n截至2021年末，公司已發出未驗收結算的CMP設備數量為69臺，未發出產品的在手訂單超過70臺，已遠超公司報告期內累計確認收入設備總數67臺。圖表：公司2018-2022Q1合同負債和預收款項、存貨情況，華海清科招股書，方正證券研究所整理17億元已發出未驗收結算設備：69臺未發出在手訂單：70臺2018：8臺111571513515216212019：13臺2020：33臺2021：83臺2018年：2臺2019年：12臺2020年：19臺202

25、1年：36臺4臺Demo機：工藝難度較大，驗證周期較長，尚未確認收入2018年10月發出3臺：客戶場地原因驗收推遲2臺2019年下半年發出3臺2020Q4發出出貨銷量累計發貨未確認收入69臺截止2021年12月31日200系列300系列62臺：12臺 300 Plus+3臺 300 Dual+15臺 300X +32臺 300T7臺累計發貨未確認收入69臺+未發貨訂單超70臺未發出在手訂單：70臺18目錄19產品矩陣：CMP+減薄+晶圓再生+耗材及服務技術壁壘：科技專項+研發積累+人才隊伍華海清科：國內唯一12英寸CMP設備量產供應商1財務分析：2019年來進入主流客戶快速放量2產品實力：CM

26、P高壁壘，外延拓展減薄設備3市場需求：大陸8.4億美元CMP設備需求4盈利預測5設備：CMP設備產業化+減薄機驗證招股書，方正證券研究所整理n公司是國內唯一一家產業化應用的集成電路CMP設備廠商，主要為國內外先進集成電路制造商及研究機構提供CMP設備。產業化應用產業化驗證20可滿足65130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各種工藝需求可以滿足2865nm邏輯芯片以及2xnm存儲芯片Oxide/SiN/STI/Poly/Cu W CMP等各種工藝需求可以滿足1445nm邏輯工廠以及1xnm存儲工廠Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各種工藝需求可以滿足2

27、8nm以下邏輯工廠以及1xnm存儲工廠Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP等各 種工藝需求適用于MEMS制造、第三代半導體制造、科研院所、實驗研發機構可滿足45130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各種工藝需求可以滿足8吋 Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP等各種工藝需求滿足3D IC制造、先進封裝等領域的晶圓減薄技術需求應用于4-8英寸各種半導體材料拋光Universal-300Universal-300PlusUniversal-300DualUniversal-300X Universal-300TUniversal-200Univer

28、sal-200SmartVersatile-GP300Universal-150Wn 化學機械拋光（CMP）是半導體集成電路制造前道工序和先進封裝環節的必備環節，指用化學腐蝕及機械力對加工過程中的硅晶圓或其它襯底材料進行平坦化處理。n CMP工藝的原理是將機械力作用于圓片表面，同時由拋光液中的化學物質與圓片表面材料發生化學反應來增加其拋光速率。n CMP市場主要分為設備和耗材（拋光液、拋光墊），其中CMP耗材占接近68%，CMP設備為32%。CMP耗材, 68%CMP設備, 32%圖表：CMP 拋光作業原理圖圖表：CMP拋光模塊示意圖拋光墊拋光液修整器施壓拋光頭晶圓/基板拋光盤晶圓/基板施壓拋

29、光墊平移研磨微粒圖表：CMP市場構成說明書、智研咨詢、方正證券研究所整理CMP拋光：利用機械力對晶圓進行平坦化處理21、方正證券研究所整理CMP應用：硅片拋光+前道拋光+封裝22拉晶硅錠加工成型拋光清洗多晶硅熔化接入籽晶旋轉拉晶單晶硅錠雙面拋光邊緣拋光最終拋光切片雙面研磨倒角蝕刻硅錠去頭徑向滾圓定位邊/槽研磨硅錠研磨清洗檢測硅片拋光薄膜沉積CMP光刻刻蝕離子注入氣相外延爐CVD設備PVD設備RTP設備ALD設備等離子體刻蝕等離子去膠機濕法刻蝕設備涂膠/顯影光刻機CMP設備刷片機等離子去膠機離子注入機循環重復循環重復晶圓前道拋光制作通孔絕緣層/阻擋層淀積金屬填充CMP背面減薄建立互聯通道鍵合表面

30、平坦化實現疊層垂直互聯隔斷填充金屬與硅本體導通晶圓厚度減薄鍵合芯片/晶圓對準、鍵合封裝、化學機械拋光技術發展及其應用J.、方正證券研究所整理晶圓前道應用：多層布線及新型材料促使CMP工藝升級0.13m28nm32nm22nm技術節點Cu布線FinFET 晶體管新增了包含氮化硅CMP等先進CMP技術微米時代亞微米時代 等離子時代Al布線原子層時代布線及新材料類型/CMP關鍵工藝圖表：技術升級引入多層布線及新型材料/CMP關鍵工藝發展過程銅互連低k介質集成的CMP工藝高 k 金屬柵結構(HKMG) 0.25m7nm銅互連層、絕緣膜和淺溝槽隔離(STI) 虛擬柵開口CMP工藝替代金屬柵CMP工藝90

31、-65nm虛擬柵平坦化工藝CMP應用于Cu制程IBM開始研發CMP工藝Cu互聯，大馬士革工藝Ebara推出超低K，低壓CMP23華海清科CMP設備應用：邏輯 + 3D NAND+ DRAM圖表：華海清科設備產品具體應用情況招股書，方正證券研究所整理n12英寸系列CMP設備（Universal-300型、Universal-300Plus型、Universal-300Dual 型、Universal-300X型）：在邏輯芯片制造、3D NAND制造、DRAM制造等領域的工藝技術水平已分別突破至 14nm、128 層、1X/1Ynm，均為當前國內大生產線的最高水平。n8英寸系列CMP設備（Univ

32、ersal-200型、Universal-200Plus型）：主要用于晶圓制造、MEMS 制造及科研攻關等領域。24應用領域應用節點產業應用情況邏輯芯片制造150-28 納米產業化應用14納米產線驗證3D NAND制造128/64/32層產業化應用DRAM制造1X/1Y納米產業化應用CMP設備結構：拋光部分+清洗部分集成電路產業全書、方正證券研究所整理2526圖表：公司生產所需各類別原材料構成情況、方正證券研究所整理零部件：面向市場采購標準零部件，定制加工機械加工件n 公司生產所需的主要原材料包括機械標準件、機械加工件、液路元件、電氣元件、氣動元件和其他等，其中公司采購的主要原材料中機械加工類

33、是供應商依據公司提供的圖紙自行采購原材料并完成定制加工的零部件，其他常規標準零部件，發行人面向市場進行獨立采購。類別具體內容2021年采購占比機械標準件機械手臂、旋轉接頭、模組、傳感器、流量計、導軌、密封件、 軸承、螺栓、拋光液供液系統31%機械加工件基座、托盤軸、主軸、拋光盤、承載盤、保持環、安裝板、焊接件、保護罩36.5%液路原件流量控制器、傳感器、液路閥、液路接頭、溫控器、泵14%電氣元件電機、驅動器、電源類、工控機、連接器、線纜、變壓器、繼電器11%氣動元件電氣比例閥、電磁閥、彎頭、氣缸、氣爪、過濾器、墊片4.5%其他管類、電線、硅片、拋光液、清洗類、工具類、五金類3%27、方正證券研

34、究所整理零部件：供應商分散，國產化率近50%n 零部件供應商分散：2021年公司前五大供應商占比28%，零部件供應相對分散。n 零部件國產化率近50%：公司進口零部件采購占比約50%，主要為標準化、非壟斷型的通用零部件，大部分為非半導體專用，產地為日本、德國和美國等，其中采購自美國的零部件占比約10%。圖表：華海清科前五大零部件供應商采購金額占比2021年2020年2019年2018年錦通昌&億元達8%錦通昌&億元達16%錦通昌21%錦通昌19%北京銳潔6%RORZE&樂孜貿易&樂孜芯創6%喜得福萊&維森博遠7%喜得福萊9%東京計裝5%東京計裝5%RORZE&樂孜貿易7%RORZE&樂孜貿易7

35、%RORZE&樂孜芯創5%北京銳潔5%天津精芯&天津精工5%天津精芯&天津精工6%天津精芯4%喜得福萊&維森博遠5%北京銳潔5%東京計裝5%合計(%)28%37%45%46%合計(萬元)4284420204 9953 7790 外延拓展：晶圓再生業務I、華海清科招股書、方正證券研究所整理助推晶圓再生業務發展晶圓再生業務需求增大半導體硅片價格增大晶圓廠擴產我國大陸已投產12吋晶圓產線超過20條(其中部分產線處于產能爬坡或擴建狀態)；8條在建建成后全國產能將超過239萬片/月更先進制程的芯片制造過程中將使用更多的控擋片晶圓再生需求空間增大若目前國內已建以及在建12寸晶圓廠全部達產按照再生晶圓數量占

36、晶圓總產量30%和良品率90%測算國內12英寸再生晶圓的市場空間可達到65萬片/月0.67 美元/平方英寸(2016年)0.95 美元/平方英寸(2019年)28招股書，方正證券研究所整理IPO募投項目29項目名稱投資總額（萬元）擬投入募集資金（萬元）項目內容高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目54,04435,000建設周期：15個月，建設1棟生產廠房、1棟測試車間及相關配套設施，總建筑面積5.3萬平方米；設計產能：年產100臺化學機械拋光機（包括減薄設備）。高端半導體裝備研發項目31,18520,000研發面向14nm及以下制程先進半導體制造CMP、減薄多項關鍵技術及系統，并研發相應

37、的成套先進工藝。晶圓再生項目35,79015,000以公司自主研發生產的高端CMP設備為平臺，配合已開發并成熟應用的CMP工藝，同時搭配新型的單片清洗設備，搭建更大規模生產線用于晶圓再生業務。項目計劃建設周期15個月，新增生產設備及儀器46套，項目建成后具備月加工10萬片12英寸再生晶圓的生產能力。補充流動資金30,00030,000降低公司資產負債率、優化資本結構，滿足公司經營發展資金需求。合計151,019100,000目錄產品矩陣：CMP+減薄+晶圓再生+耗材及服務技術壁壘：科技專項+研發積累+人才隊伍30華海清科：國內唯一12英寸CMP設備量產供應商1財務分析：2019年來進入主流客戶

38、快速放量2產品實力：CMP高壁壘，外延拓展減薄設備3市場需求：大陸8.4億美元CMP設備需求4盈利預測5CMP設備：與國際廠商對比u 華海清科：國內唯一一家12英寸CMP商業機型制造商，處于快速成長階段，主要在中國大陸地區銷售產品，目前國際市場占有率較??；u 應用材料：全球半導體設備行業龍頭企業，為客戶提供半導體芯片制造所需的各種主要設備、軟件和解決方案， 在離子注入、CMP、沉積、刻蝕等領域均處于業內領先地位；u 日本荏原：除應用材料以外的全球CMP設備主要提供商，主要在亞洲地區銷售。圖表：與國際廠商CMP設備對比方正證券研究所整理31對比方面華海清科應用材料日本荏原應用制程工藝水平產業化應

39、用：28nm以上成熟制程研發驗證中：14nm先進制程應用于最先進的5nm制程工藝應用于部分材質的5nm制程工藝最大晶圓尺寸12英寸12英寸12英寸拋光頭技術7分區拋光頭7分區拋光頭7分區拋光頭產品技術特點直驅式拋光驅動技術；歸一化拋光終點識別技術；VRM 豎直干燥技術皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；提拉干燥技術皮帶傳動或直驅驅動技術；電機電流終點檢測技術；水平刷洗技術招股書，方正證券研究所整理核心技術：與國外壟斷廠商形成直接競爭圖表：公司核心技術情況n 公司在納米級拋光、納米精度膜厚在線檢測、納米顆粒超潔凈清洗、大數據分析及智能化控制和超精密減薄等領域的核心技術已達國內領先水平，

40、與國外壟斷廠商形成直接競爭格局。核心技術類別核心技術名稱專利及其他保護措施技術水平應用和貢獻情況納米級拋光直驅式拋光驅動技術已授權發明專利5項國內先進已量產多區壓力調控拋光技術已授權發明專利8項 申請中發明專利16項國內先進已量產自適應承載頭技術已授權發明專利3項 申請中發明專利4項國內先進已量產預適應保持環技術已授權發明專利2項 申請中發明專利4項國內先進已量產納米精度膜厚在線檢測歸一化拋光終點識別技術已授權發明專利9項 申請中發明專利4項國內先進已量產納米顆粒超潔凈清洗馬蘭戈尼干燥技術已授權發明專利6項 申請中發明專利15項國內先進已量產智能清洗技術已授權發明專利8項 申請中發明專利32項

41、國內先進已量產大數據分析及智能化控制高產能設備架構技術已授權發明專利25項 申請中發明專利18項國內先進已量產拋光裝備運行參數智能監測與調控技術 已授權發明專利29項 申請中發明專利17項國內先進已量產基于智能控制的拋光技術已授權發明專利7項 申請中發明專利10項國內先進已量產超精密減薄超精密研磨面形控制技術已授權發明專利7項 申請中發明專利13項國內先進驗證中超精密集成減薄技術已授權發明專利3項 申請中發明專利8項國內先進驗證中超精密集成減薄智能控制技術已授權發明專利1項 申請中發明專利3項國內先進驗證中32招股書，方正證券研究所整理資金：研發投入占比14%，技術人員占比32%2020202

42、1人數（人）占總人數比例人數（人）占總人數比例研發人員12533%22432%生產人員9224%19328%銷售及技術支持人員8422%14521%管理人員7821%13019%合計379100%692100%圖表：公司人員構成n 行業高技術壁壘要求公司持續保持高研發投入，但隨著公司規模擴大，研發投入占比自2019年來逐步穩定。2021年公司研發投入達1.19億元，占營收比重約15%。n 截至2021年12月31日，公司技術研發人員占比約32%，體現公司高技術研發屬性。2021年公司人員合計692人，較2020年人員數量大幅提升，公司規模不斷擴大。33圖表：公司2018-2022Q1研發投入情

43、況（億元）1.19 15%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%0.00.20.40.60.81.01.21.42018201920202021研發投入研發投入占比核心技術人員：頂尖學府背景+獲多項公司授權專利招股書，方正證券研究所整理履歷研發貢獻路新春1966年生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于吉林大學材料科學與工程專業，于中國科學院金屬研究所獲得博士學位，博士研究生學歷。1994年4月至1996年3月，任清華大學精密儀器與機械學系博士后、講師；1996年4月至2012年12月歷任清華大學精密儀器與機械學系副教授、教授；2013年1月至今任清華大學機械工程系教

44、授、首席研究員(2020年9月辦理離崗創業)；2013年4月至2019年10月，任本公司董事長、總經理；2014年7月至2020年10月兼任清華大學天津高端裝備研究院副院長;2019年11月至今，任本公司董事長、首席科學家。作為公司首席科學家，公司技術、產品研發帶頭人，累計獲已授權國家發明專利超過100項，牽頭起草1項企業產品標準。截至2021年12月31日，國際科技論文檢索平臺 Clarivate 查詢結果顯示，路新春發表CMP相關SCI論文87篇，每篇文章平均被引用超過10次，位居全球CMP設備領域技術專家前三名；國際專利檢索平臺Patsnap查詢結果顯示，路新春作為專利發明人獲得授權專利

45、152項，位居全球CMP設備技術發明人第一名。王同慶1983年生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于清華大學機械工程專業，博士研究生學歷，正高級工程師。2012年1月至2013年12月任清華大學精密儀器系博士后；2014年1月至今歷任清華大學機械工程系助理研究員、副研究員(2020年9月辦理離崗創業)；2013年4月至今歷任本公司研發總監、總經理助理、副總經理。主要負責組織公司產品研發過程中的機械、電氣、軟件及工藝調試等開發工作，曾獲入選天津市青年創新能手（2020 年）、天津市中青年科技創新領軍人才（2018 年）、天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015 年）、天津市創新人才推進計劃重點

46、領域創新團隊（2014 年）等， 已發表CMP相關SCI論文30余篇，作為發明人獲得公司授權專利77 項，參與起草1項企業產品標準。趙德文1984 年生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于清華大學機械工程專業，博士研究生學歷。2012年7月至2015年4月任清華大學精密儀器系博士后；2015 年4月至今歷任清華大學機械工程系助理研究員、副研究員(2020年9月辦理離崗創業)；2014年1月至今歷任本公司總經理助理、技術總監、副總經理。主要負責組織公司產品研發過程中拋光、清洗、 減薄等重點技術與產品的研發，曾入選天津市青年科技優秀人才（2018 年）、天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015

47、年）、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊（2014 年）、津南青年五四獎章（2020 年）等，已發表CMP相關論文30 余篇，其中SCI收錄20余篇，獲得2項國際學術獎，作為發明人獲得公司授權專利95項，參與起草1項企業產品標準。沈 攀1982 年生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于中國地質大學機械設計及理論專業，碩士研究生學歷，高級工程師。2009年6月至2013年8月任清華大學摩擦學國家重點實驗室工程師；2013年8月至今任本公司副總經理。主要負責晶圓傳輸及拋光修整技術研發，曾入選天津市“131”創新型人才培養工程第一層次（2018 年）、天津市特支計劃高層次創新創業團隊（2015

48、年）、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊（2014 年） 等，參與起草1 項企業產品標準，作為發明人獲得公司授權專利60項。34核心技術人員：頂尖學府背景+獲多項公司授權專利招股書，方正證券研究所整理履歷研發貢獻裴召輝1982年生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于機械科學研究總院武漢材料保護研究所機械設計及理論專業碩士，碩士研究生學歷，高級工程師。2009年4月至2013年7月任清華大學摩擦學國家重點實驗室機械工程師；2013年8月至今歷任本公司采購部經理、供應鏈總監。主要負責晶圓清洗技術研發，曾入選天津市特支計劃高層次創新創業團隊(2015年)、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊(

49、2014年)等，作為發明人獲得公司授權專利8項。許振杰1983年生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于中國礦業大學機械設計及理論專業，碩士研究生學歷，高級工程師。2009年7 月至2013年7月任清華大學摩擦學國家重點實驗室工程師；2013年8月至今歷任本公司工程技術中心部門資深經理、技術總監；2020年3月至今任公司監事。主要負責化學機械拋光裝備工藝的產品化開發，曾入選天津市“海河工匠”、天津市特支計劃高層次創新創業團隊(2015年)、天 津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊(2014年)等，參與起草1項企業產品標準，作為發明人獲得公司授權專利54項。田芳馨1984年生，中國國籍，無境外永久

50、居留權，畢業于哈爾濱工業大學機械工程專業，碩士研究生學歷。2009年7月至2013年8月任清華大學摩擦學國家重點實驗室軟件工程師；2013年9月至今歷任本公司工程技術中心部門副經理、經理、資深經理。主要負責晶圓膜厚測量和拋光終點檢測技術的研究與開發，曾入選天津市特支計劃高層次創新創業團隊(2015年)、天津市創新人才推進計劃重點領域創新團隊(2014年)等，作為發明人獲得公司授權專利10項。郭振宇1974年生，中國國籍，無境外永久居留權，畢業于清華大學電氣工程專業，碩士研究生學歷，正高級工程師。1999年7月至2009年12月任清華紫光英力化工技術有限責任公司項目經理；2009年12月至 20