【研報】半導體行業專題報告：國產基帶芯片研究框架-20200611[82頁].pdf

1、國產基帶芯片研究框架 專題報告 證券研究報告 半導體行業 2020年6月11日 1 分析師： 陳杭執業證書編號： S1220519110008 核心觀點 2 一、基帶芯片行業概述 二、從龍頭看行業發展方向高通：5G基帶+射頻前端+毫米波 三、國內基帶芯片發展格局 1.1 基帶芯片概述 1.2 從1G到5G，基帶性能和復雜程度提升 1.3 從1G到5G，基帶市場走向寡頭、自研 1.4 基帶發展趨勢研判 3.1 海思3.2 紫光展銳3.3 翱捷科技3.4 聯發科 3.5 中科晶上 2.1 高通公司概況 2.2 高通因商業模式陷入反壟斷訴訟 2.3 “基帶+射頻前端+毫米波”三位一體 3.6 東芯通

2、信3.7 翎盛科技3.8 手機廠商自研 核心觀點 3 在每個移動通訊設備中都有一個基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數據的數字芯片。 基帶芯片主要分為5個子模塊：CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器、 接口模塊。 5G基帶芯片性能和復雜度都將提升。 5G具有低時延、高速率的特點，相較于4G穩定性將提 高，5G將推動科技由移動物聯網時代向萬物互聯時代轉變。5G基帶需要有更大的彈性支持 不同的5G規格，達到5G高吞吐量的要求。 基帶市場逐漸走向寡頭、自研。在經過1G-3G時代通信市場發展，4G時代已有多家半導體、 芯片廠商進入基帶芯片市場。但由于高通在專利的積累、研發的優勢，芯

3、片廠商紛紛推出基 帶市場。目前只有高通、海思、紫光展銳、三星、聯發科研發出了5G芯片。 5G的標準由高通、華為主導。國內新基建助推5G發展，5G滲透加快。同時5G基帶逐漸走 向集成，基帶與射頻有耦合趨勢。 1.1 什么是基帶芯片？ 4資料來源：ittbank、方正證券研究所 數字基帶 GSM GPRS Vocoder 信道編解碼器 交織/解交織 加密/解密 Burst形成 均衡器 部分Layer 1 協議 協議棧&MMI FlashRAM 蜂鳴器 背光 數據 接口 SIM卡 電源管理 MMC卡 攝像頭 鍵盤 LCD顯示 語音 AD/DA 射頻 AD/DA GMSK 調制器/解 調器 模擬基帶

4、MIC 接收器 射頻收發 圖表:基帶芯片簡易結構 在每個移動通訊設備中都有一個基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數據的數字芯片?；鶐酒?要分為5個子模塊： CPU處理器：對整個移動臺進行控制盒管理，完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協議的物理層、 數據鏈層、網絡層、MMI和應用層軟件。信道編碼器：主要完成業務信息和控制信息的信道編碼、加密 等。數字信號處理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規則脈沖激勵-長期預測技術（RPE- LPC）的語音編碼/解碼。調制解調器：主要完成GSM系統所要求的調制/解調方案。接口模塊：包括模擬 接口、數字接口以及人機接口三個子塊。

5、1.1 什么是基帶芯片？ 5資料來源：諾基亞、方正證券研究所 核心網 絡/互聯 網 無線信道 嘗試接入、 鑒權、連 接、傳送 MAC：解決幀格式和多用戶競爭。 調制， 編碼， 預編碼 數/模轉換 模/數轉換 上變頻 下變頻 上行下行 Layer 3 網絡層 Layer 2 數據鏈路層 Layer 1 物理層 射頻前端 功率/同步/安全/診斷/配置/. 網絡/運算/存儲結構 RLC：建立邏輯信道。 PDCP：將IP頭壓縮和解壓、傳輸用戶數據 圖表:基帶芯片數據傳輸鏈 1.2 5G應用場景更加豐富 6資料來源：華為、方正證券研究所 1G應用場景 2G應用場景 3G應用場景 4G應用場景 5G應用場

6、景 VR/ AR 無線 醫療 云游 戲 工業 4.0 4G應用場景 智慧 城市 自動 駕駛 1.2 5G需求增多，實現萬物互聯的基石 7資料來源：36氪、Skyworks、方正證券研究所 5G三大場景定義萬物互聯時代：增強型移動寬帶（eMBB）、海量物聯網（mMTCL）、高可 靠低時延（uRLLC）。其中eMBB相當于3G-4G網絡速率的變化，而mMTCL和uRLLC是針對 行業推出的全新場景，推動科技由移動物聯網時代向萬物互聯時代轉變。 基帶芯片設計難度提升。5G基帶芯片需要同時兼容2G/3G/4G網絡，5G無線電接入架構由LTE Evolution和新無線電接入技術、NR組成，研發難度提高

7、。同時要能夠滿足eMBB、mMTCL、 uRLLC，意味著基帶芯片需要有更大的彈性支持不同的5G規格，達到5G高吞吐量的要求。 圖表:5G需求增多圖表:2G網絡到5G網絡，時延與速度的變化 1.20 0.49 0.28 0.12 0.09 0.2 0.3 0.4 1.3 12.1 0 2 4 6 8 10 12 14 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 2G3G3.5G4G5G 時延（Ms）速度（Gbps） 1.2 R16發布，5G主要技術架構完善 8資料來源：高通、方正證券研究所 R16發布，5G主要技術架構完善。R15方案于去年定案，5G車聯網標準（R16）于

8、3月20日凍結。之后包括免許可頻譜、5G定位等在內的技術特性將通過R16版本引 入，V2X將是Release16的重要主題之一。 高通和華為認為C-V2X更具有優勢。C-V2X技術是車載通訊技術總稱，其中包括車 對車（V2V）、車對人（V2P）、車對設施（V2I）、車對云端（V2N）。 根據高通預測，C-V2X將在2020年開始部署。目前市場上主流的C-V2X芯片組解 決方案為高通的MDM9150，同時高通提供SD55 Auto（SA515M）給全球的客 戶開發5G+V2X模組。 圖表：高通C-V2X智能移動系統應用場景 1.2 1G-4G通信技術標準變遷 9資料來源：RF-MEMS Tech

9、nology for High-Performance Passives、方正證券研究所 1G 模擬語音 2G 數字語音 2.5G 數據包 2.75G 3G 4G NMT TACS AMPS TDMA 9.6 Kbps iDEN 9.6 Kbps PDC 9.6 Kbps CDMA 14.4 Kbps 64 Kbps PHS GSM 9.6 Kbps GPRS 115 Kbps GSM/ GPRS (overlay) 115 Kbps iDEN (overlay) PHS (IP based) 9.6 Kbps EDGE 384 Kbps CDMA 1RTT 144 Kbps UMTS (W-

10、CDMA) (HSPA) Up to 14 Mbps TD- SCDMA 2 Mbps CDMA2000 (1EV-DO) (1EV-DO Revs A&B) Up to 14 Mbps LTE WiMAX UMB 1984-1996+ 1999-2000+ 2001+ 2003+ 2004+ 2010+ 1.2 1G網絡到5G網絡的主要變化 10資料來源：IHS、方正證券研究所 1G2G3G4G5G 部署時間1970/19841980/19891990/20022000/20102017/2020 數據帶寬2Kbps14-64Kbps2Mbps200Mbps1Gbps 標準 AMPS、TAC

11、S、NMT、 C-Netz、RC2000、 RTMS、NTT TDMA, CDMA, GPS, GPRS WCDMA，CDMA- 2000、 LTE、WiMax統一標準 技術模擬蜂窩數字蜂窩寬帶CDMA，IP技術 統一IP，LAN、WAN和 WLAN無縫結合 統一IP，LAN、WAN、 WLAN和WWWW無縫結 合 服務移動技術（語音） 數字語音、短信服務、 更高容量封包 集成高品質音頻和語 音 動態信息訪問，人工智能可 穿戴設備 動態信息訪問，可穿戴設備 多路復用FDMATDMA, CDMA CDMAOFDMAOFDMA、NOMA 交換技術電路電路和分組分組全分組全分組 核心網絡PSTNPS

12、TN分組網絡互聯網互聯網 切換水平水平水平水平和垂直水平和垂直 1.2 1G：摩托羅拉稱王 11資料來源：ICT、方正證券研究所 1G通信技術的發展要起源于1986年的美國, 在日本得到首次商用。當時的市場是由愛立信和 摩托羅拉主導。1G采用了模擬信號來進行傳輸, 因此效率低,只能應用于一般的語音傳輸上,訊號 不穩定,覆蓋范圍很小,同時造價十分昂貴。這項業務在1999年便被正式關閉。 1G標準繁多。除了美國的AMPS之外，還包括北歐的NMT、英國的TACS、日本的JTAGS、西 德、葡萄牙及奧地利的 C-Netz，法國的RC2000和意大利的RTMS等系統。 圖表:1G市場主要參與廠商圖表:1

13、980-1995年全球移動用戶數（萬人） 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 8,000 9,000 10,000 1980 1981 1982 1983 1984 1985 1986 1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 北美 歐洲 日本 1.2 2G：GSM與CDMA之爭 12資料來源：ICT、方正證券研究所 2G從模擬調制進入數字調制階段。歐洲各家供應商聯合推出以TDMA為核心的GSM與美國競 爭，在短時間內建立起了國際漫游標準，并且在全球范圍內部署GSM基站，1995年我國也開 始使

14、用GSM。而美國不復1G時代的霸主地位，有3種不同的2G系統在美國部署，使得美國喪 失了在2G上的話語權。 圖表:2G時代歐洲合力促成GMS成功圖表:GSM和CDMA用戶數占全球通訊用戶人數比 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 200020012002200320042005200620072008 GSMCDMA CDMA UMTS AMPS iDEN 1.3 3G：智能手機引發行業洗牌 13資料來源：Shahed University，方正證券研究所 智能手機的出現推動了行業洗牌，高通和蘋果合作共贏，各自成為了各自行業龍頭。 2G與3G 最大區別在于3G

15、可以傳輸圖片、視頻、音頻等，而智能手機成為了3G最佳的應用場景。此時 中國成為了標準的制定者之一，中國提交的TD-SCDMA與歐洲的WCDMA、美國的 CDMA2000是當時三大主流通信技術。 高通放棄CDMA2000演進路徑，轉攻WCDMA-LTE演進路線。由于2G時期GSM積累了相當 多的客戶基礎，CDMA獲客成本過高，因此高通選擇在WCDMA發力，為4G LTE專利布局打 下基礎。2004年高通WCDMA手機芯片僅10%，2005年快速增長至26%。 圖表:3G時代三足鼎立圖表:通信協議演進歷程 3G TD-SCDMA CDMA2000WCDMA 1.2 4G：得基帶者得手機芯片 14資

16、料來源：高通、方正證券研究所 收入 排名 1 2 3 4 5 200620072008200920102011201220132014 其他 其他 退出手機 芯片市場 圖表:手機芯片收入跌出前五后不久退出手機芯片市場 1.2 5G通信制式逐漸增加，頻段組合更加復雜多樣 15資料來源：高通，方正證券研究所 北美 LTE：71,29,12,13,14,5/26,2/25,4/66,7,30,41,46,48 5G NR： N71,N66,N2,N41,N5,N12,N25,N48,N78,N258,N260,261 LTE 2CA：2+4/66,25+41,4+7,7+30 LTE 3CA：2+6

17、6+30,2+4+7 LTE 44 MIMO：2,4/66,7,25,30 EN-DC：2+N66,25+N41,5+N12,41+N41,2+N66+30 南美 LTE：28,12,5/26,8,1,2,3,4/66,7,38,41,42,46 5G NR：沒有明確規劃 LTE 2CA：1+3,1/3+7,2+4,4+7 LTE 3CA：1+3+7 LTE 44 MIMO：1,2,3,4,7 歐洲 LTE：28A,20,8,32,1,3,7,38,46 5G NR： N78,N28A,N8,N20,N38,N1,N3,N7,N75/76,N257,258 LTE 2CA：8+20,20+28

18、A,1+3,1/3+7,1/3+38,3+7+32 LTE 3CA：1+3+7,3+7+38,3+7+32 LTE 44 MIMO：1,3,7,38 5G NR UL-MIMO：N78 EN-DC：8+20+N28A,1+3+7+75+N78 中國 LTE：5,8,1,3,7,34,39,40,41 5G NR：41+,79,1,3,78 LTE 2CA：39+41,3+41,1+3 LTE 44 MIMO：1,3,39,41 5G NR UL-MIMO：N41,N78,N79 EN-DC：3+N41,39+N41,3+N79,1/3+N78,5/8+N78 日韓 LTE：5,8,1,3,7,

19、40,46,28,26,11,19,21,41,42 5G NR：N78,N257,N77,N79,N1,N3 LTE 2CA：1+3,3+7,1/3+40,18+28A,1+21,3+41/42 LTE 3CA：1+3+7/40,1+3+41 LTE 44 MIMO：1+3+41,1+3+7/40 5G NR UL-MIMO：N77,N79 EN-DC：3+7+N78, 3+N77/N79,41+N77/N79,42Rx +N79 東南亞/大洋洲 LTE：28,20,5,8,1,3,7,38,40,41 5G NR：N78,N2,N40,N257,N258 LTE 2CA：1+3,3+7,3

20、+40 LTE 3CA：1+3+7,3+7+40 LTE 44 MIMO：1,3,7,38,40,41 1.2 5G可部署范圍包括30個新頻段 16資料來源：ittbank，方正證券研究所 1.3 基帶市場逐漸走向寡頭、自研 17資料來源：方正證券研究所 2G 諾基 亞 愛立 信 西門 子 飛利 浦 阿爾 卡特 高通 科勝 訊 高通 英飛 凌 飛思 卡爾 意法 恩智 浦 美滿 德州 儀器 3G 博通 聯發 科 思佳 訊 高通 英特 爾 飛思 卡爾 STE 英偉 達 美滿 德州 儀器 4G 博通 聯發 科 展訊 高通海思 聯發 科 三星 紫光 展銳 5G 瑞薩海思 自研非自研 三星 Altair

21、 中興 GCT 蘋果十億美元收購 英特爾基帶業務 OPPO成立芯片部門 小米戰略投資ASR 華為海思麒麟、三星Exynos芯片崛起 1.3 基帶芯片行業收購兼并發展 18資料來源：各公司官網，方正證券研究所 1990s 歐美廠商逐鹿2G市場 1980s 摩托羅拉獨霸1G市場 2002 歐美3G商用 2003年飛思卡爾從摩托羅拉獨立 2004 2004年放棄基帶業務 歐美3G商用 歐系廠商迫于 競爭拆分重組 美系廠商Skyworks、 ADI、TI、摩托羅拉 相繼放棄基帶市場 2007 MTK收購ADI 基帶業務 Ti放棄基帶業務 ST與NXP合并 愛立信入股，更名STE 20102011 瑞薩

22、收購諾基亞基帶業務 英特爾收購英飛凌基帶業務 英偉達收購ICERA投入基帶研發 美系芯片廠布局4G 高通開始儲備 CDMA技術 展訊收購Mobile Peak 博通收購瑞薩基帶業務 中國廠商海思、展訊推出商用基帶芯片2012 20132014 MTK收購Coresonic 歐系基帶芯片退出歷史舞臺 STE倒閉紫光收購展訊 博通放棄手機基帶業務 2015 Marvell放棄基帶業務，其移動 通信部門于2017年被ASR收購 高通五模十頻全網通 基帶引發行業洗牌 英偉達放棄 手機基帶業務 2016 英特爾收購 威盛電子旗下威睿電通 (VIA Telecom) 2019 2020 5G時代，傳統芯片

23、 廠僅剩MTK和高通 2008 英飛凌從西門子獨立 NXP從飛利浦獨立 ST收購阿爾卡特手機芯片業務 從科勝訊獨立 飛思卡爾放棄基帶 業務 退出移動芯片市場 1.3 基帶芯片市場概述 19資料來源：Strategy Analytics 、GSMA、方正證券研究所 4G LTE基帶出貨量在2019年首次出現同比 下降，主要原因是智能手機市場趨于飽和， 基帶出貨量增長缺少動力。 高通占據基帶市場半壁江山。根據Strategy Analytics數據，2019年手機基帶市場中， 高通占41%，海思占16%，英特爾占14%, 其余被聯發科、三星、紫光展銳等廠商瓜分。 圖表:全球基帶芯片市場規模（億美元

24、）圖表:全球基帶芯片市場份額 -10% 0% 10% 20% 0 50 100 150 200 250 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 市場規模（億美元）同比增速 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 201420152016201720182019 高通聯發科展訊三星英特爾海思其他 0% 20% 40% 60% 80% 100% 20182025 2G3G4G5G 圖表:全球通信技術占比 1.3 5G手機中端滲透加速 20資料來源：各公司官網，方正證券研究所 時間手機廠商手機

25、型號基帶芯片時間手機廠商手機型號基帶芯片 2019.04 三星Galaxy S10 5GExynos 5100 / 驍龍X50 2020.03 OPPOFind X2 Lite驍龍X52 2019.05 OPPOReno 5G驍龍X50小米Redmi K30 Pro驍龍X55 小米Mi Mix 3 5G驍龍X50小米Black Shark 3/Pro驍龍X55 2019.07 華為Mate 20 X巴龍5000 2020.04 華為Nova7/Pro麒麟985 2019.08 三星Galaxy Note10 5GExynos 5100華為Nova 7 SE麒麟820 三星Galaxy Note

26、10+ 5GExynos 5100 / 驍龍X50華為P40/Pro麒麟990 2019.09 三星Galaxy A90 5G驍龍X50三星Galaxy A51 5GExynos 980 2019.09 三星Galaxy Fold 5G驍龍X50VivoiQOO Neo3 5G驍龍X55 2019.09 VivoNEX 3 5G驍龍X50VivoS6 5GExynos 980 2019.09 VivoiQOO Pro 5G驍龍X50OPPOA92s天璣800 2019.10 華為Mate 30 5G/Pro麒麟990OPPOAce2驍龍X55 2019.11 華為Mate X巴龍5000小米R

27、edmi K30 Pro Zoom驍龍X55 2019.12 華為Nova 6麒麟990 2020.05 華為P40 lite 麒麟820 VivoX30/ProExynos 980三星Galaxy A QuantumExynos 980 OPPOReno3 5G天璣1000LOPPOFind X2 Neo驍龍X52 OPPOReno3 Pro 5G驍龍X52小米Poco F2 Pro驍龍X55 小米Mi 9 Pro 5G驍龍X50小米Redmi K30 5G Racing驍龍X52 2020.01 小米Redmi K30 5G驍龍X52小米Mi 10 Youth/Lite驍龍X52 2020

28、.02 VivoZ6 5G驍龍X52 2020.06 華為P40 Pro+麒麟990 OPPOReno3 Youth驍龍X52三星Galaxy A71 5GExynos 980 小米Mi 10 5G/Pro 5G驍龍X55三星Galaxy S20 5G UW驍龍X55 2020.03 華為Mate Xs麒麟990VivoiQOO Z1天璣1000 三星Galaxy S20/20+/20 UltraExynos 5123VivoY70sExynos 880 VivoNEX 3S 5G驍龍X55小米Redmi 10X/Pro 5G天璣820 VivoiQOO 3 5G驍龍X55小米Redmi K3

29、0i 5G驍龍X52 OPPOFind X2/Pro驍龍X55華為尊享 Z 5G天璣800 1.3 高通采用基帶+處理器分立外掛模式 21資料來源： 高通、方正證券研究所 驍龍X60驍龍X52驍龍X55驍龍X50 廠商高通高通高通高通 發布時間2020.022019.122019.022016.10 集成/分立集成/分立 驍龍765 集成內置 分立+ 驍龍 865/Exynos990 分立+ 驍龍855 制程5nm7nm7nm10nm 組網模式 多模多模多模單模 NSA/SANSA/SANSA/SANSA Sub-6GHz頻段下載峰值-3.7Gbps2.3Gbps5Gbps 支持毫米波 搭載手

30、機高端中端高端高端 1.3 海思采用集成模組芯片 22資料來源： 海思、方正證券研究所 麒麟985麒麟820麒麟990 5G巴龍5000 廠商海思海思海思海思 發布時間2020.042020.022019.092019.01 集成/分立集成內置集成內置集成內置 分立+ 麒麟990、980 制程7nm7nm7nm+ EUV7nm 組網模式 雙模雙模雙模雙模 NSA/SANSA/SANSA/SANSA/SA Sub-6GHz頻段下載峰值-2.3Gbps4.6Gbps 支持毫米波 搭載手機華為中端華為中高端華為高端華為高端 1.3 聯發科、紫光展銳沖擊中端市場 23資料來源： 各公司官網、方正證券研

31、究所 天璣800 虎賁T7520 Exynos 5123 Exynos 880 天璣1000 Exynos 980 春藤510 Helio M70 Exynos 5100 廠商聯發科紫光展銳三星三星聯發科三星紫光展銳聯發科三星 發布時間2020.052020.022019.102019.052019.052019.042019.022018.122018.08 集成/分立集成內置集成內置 分立+ Exynos 990 集成內置 集成內置 Helio M70 集成內置 分立+ 虎賁T710 分立 分立+Exynos 9820 制程7nm6nm+EUV7nm+EUV8nm7nm8nm12nm7nm

32、10nm 組網模式 雙模雙模雙模雙模雙模雙模雙模雙模雙模 NSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SANSA/SA Sub-6GHz頻段下載峰值 4.7Gbps 3.25Gbps5.1Gbps2.55Gbps 4.7Gbps 2.55Gbps 2.3Gbps5Gbps2Gbps 支持毫米波 搭載手機中端中端三星高端中端高端中端海信F50中端三星高端 1.4 行業趨勢：中國主導，5G滲透加速 24資料來源：工信部、政府公告、方正證券研究所 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 2011-01 2

33、011-07 2012-01 2012-07 2013-01 2013-07 2014-01 2014-07 2015-01 2015-07 2016-01 2016-07 2017-01 2017-07 2018-01 2018-07 2019-01 2019-07 2020-01 2G3G4G5G 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 2011-01 2011-06 2011-11 2012-04 2012-09 2013-02 2013-07 2013-12 2014-05 2014-10 2015-03 2015-08 2016-01

34、2016-06 2016-11 2017-04 2017-09 2018-02 2018-07 2018-12 2019-05 2019-10 2020-03 2G3G4G5G 圖表:中國手機月度出貨量（萬部）圖表:中國2G/3G/4G滲透率 2019年已建(萬個)2020年目標(萬個) 江蘇省1.08建成5.5 浙江省1.57建成5 廣東省3.6新建4.8 重慶市1新建3 江西省建成2 上海市1新建1 安徽省新建1 河北省新建1 山西0.23建成2 山東省1新建2 寧夏省0.4 圖表:中國5G基站建設規劃 5G手機降價加速，5G銷量有望重回快速增 長軌道。2G/3G換機周期經過1.5年手機降

35、 價，國內3G/4G換機周期開始時間晚于全 球。換機周期開始于2015-2016年，降價 時間縮短至1年。根據中國信通院數據，5G 手機在中國起步階段快于4G手機增長速度。 目前國產5G手機已經下探至2000元價位。 隨著國內疫情得到控制，中國全面開展新 基建，完善5G的基礎建設，將加快5G滲透 速。 1.4 行業趨勢：5G標準制定由高通、華為主導 25資料來源：IHS、方正證券研究所 投票類別數據信道投票控制信道投票 技術方案 長碼短碼短碼 LDPC 高通主導 LDPC 高通主導 Polar 華為主導 Polar 華為主導 投票企業 包括中國品牌華 為終端、聯想、 中興、努比亞、 小米、OP

36、PO、 酷派等品牌都支 持LDPC作為長碼 方案 高通、三星、愛 立信等企業支持 聯想、聯發科、 海力士、摩托羅 拉等40多家企業 支持 聯想、海力士、 摩托羅拉等60多 家企業支持 結果LDPC勝出LDPC勝出Polar勝出 5G通信分為控制信道和數據信道，控制信道主要是用于傳送信令或同步數據的信 息通道，主要用于傳輸指令操作下級網絡設備。，即eMBB 場景編碼方案。數據 信道主要傳輸數據。對于標準的主導企業，主要有高通（美國）、華為（中國） 和Accelercomm（歐盟）。 圖表:5G標準制定投票結果 1.4 行業趨勢：注重供應鏈安全，OEM參與度提升 26資料來源：infoma tec

37、h、方正證券研究所 圖表:2019Q3手機出貨量對應芯片供應商占比 蘋果、華為、三星都有自研芯片，其他OEM廠商加快布局芯片。依靠自身的集成化芯片方案將會給自身產 品帶來差異化競爭優勢，在競爭中掌握話語權。例如蘋果依靠自身科研實力研發出的A系列芯片搭配ios系統， 最大化發揮出了自研芯片的優勢。此外加強自研芯片或者與其他芯片廠商進行深度合作，將會為供應鏈產能 不足做好準備。例如華為麒麟芯片研發成功，確保華為在5G時代領跑地位。 Vivo與三星聯合研發，為Exynos 980提供了5G射頻方案、影像系統整合方案、標準化測試和能效優化方案 等。這使得Vivo有能力在驍龍X55推出之前，率先推出支持

38、雙模5G手機。除此之外小米投資翱捷科技， OPPO也提出了自研芯片計劃。 三星華為小米VivoOPPO 出貨量 （百萬件） 占比 出貨量 （百萬件） 占比 出貨量 （百萬件） 占比 出貨量 （百萬件）占比 出貨量 （百萬件） 占比 驍龍17.422.20%5.88.60%29.995.20%15.154%1241.80% 聯發科1.82.30%11.216.70%1.54.80%12.846%16.758.20% Exynos58.975.40% 麒麟49.974.60% 1.4 行業趨勢：注重供應鏈安全，OEM參與度提升 27資料來源：英特爾、方正證券研究所 蘋果收購英特爾手機基帶業務加速5

39、G基帶研發進程。蘋果計劃在2020年采用高通作為5G手機 芯片的供應商，在2022年部分產品采用自研5G基帶。在英特爾放棄5G手機芯片市場之前，英 特爾計劃在2020年推出5G基帶芯片，因此英特爾的基帶業務有望加速蘋果自研芯片的研發進 程。 蘋果和高通和解后，2020年將會搭載高通5G芯片，因為高通擁有完整的mmWave解決方案。 并且高通基帶芯片將會領先蘋果1.5年，所以蘋果采用自研5G芯片時間尚早。蘋果在收購Intel 基帶業務后，擁有了17000個無線技術專利，我們預計2020年推出概率較小，預計2022年推 出自研基帶芯片。 圖表：英特爾5G基帶組成圖表：收購案主要內容 1.4 IHS

40、眼中第一、二代基帶與射頻前端設計 28資料來源：IHS、方正證券研究所 第一代5G通信設計是采用了單模5G基帶，5G射頻收發器和單頻段5G 射頻前端，同時還存 在LTE 射頻鏈路。第一代5G通信設計還需要額外的支持部件，例如SDRAM和電源管理。在 2019年最初發布的第一代5G智能手機中，除華為 Mate20 X和三星 S10 5G國際版外，都采 用了高通驍龍X50并且使用了這樣的基帶及天線設計。 第一代5G基帶缺乏多模支持。第二代5G基帶已經支持多模，也就是將LTE和5G集成在同一 芯片。將LTE與5G集成在同一塊芯片上，將會減少5G智能手機電路面積，并且降低其功耗和 制造成本。 SoC

41、4G/3G/ 2G基帶 SDRAM PMIC TRCX 射頻前端 分立5G基帶TRCX 射頻前端 PMIC SDRAM 圖表：第一代4G/5G基帶模組及天線設計圖表：第二代多模5G基帶模組及天線設計 SoC SDRAM PMIC TRCX 分立多模 5G模組 射頻前端 （LTE） PMIC SDRAM 4G/3G/ 2G基帶 模組 Sub-6G 射頻前端 1.4 行業趨勢：從分立外掛向集成 29資料來源：IHS、方正證券研究所 目前基帶芯片有兩種形式：集成、外掛。大部分第二代5G基帶芯片均采用集成方式，將基帶 芯片與處理器集成在同一個芯片當中。這樣迎合了手機零部件集成化的趨勢，縮小了芯片的 面

42、積降低了功耗。同時能夠將基帶與手機處理器芯片捆綁發售。目前僅有高通X55、三星 Exynos 5123采用外掛的方式。 從高通公布第三代5G基帶芯片驍龍X60來看，X60既可以外掛在手機處理器外，也可以采取 集成的方式。 圖表：成熟5G設計走向集成 SoC 集成5G 多?；鶐?SDRAM PMIC TRCX 集成LTE/5G射頻前端 （Sub 6GHz） 毫米波天線模組 毫米波天線模組 毫米波天線模組 1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro 30資料來源： TechInsights 、方正證券研究所 海思Hi6365 射頻收發器 未知429 功率放大器 海思Hi6H12 L

43、NA/射頻開關 高通QDM2305 前端模組 海思Hi6D05 功率放大模組 未知429 功率放大器 海思Hi6H11 LNA/射頻開關 海思Hi6H12 LNA/射頻開關 村田前端模組 1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro 31資料來源： TechInsights 、方正證券研究所 海思Hi656211 電源管理IC 海思Hi6405 音頻編解碼器 STMP03 矽致微 SM3010電源管理IC Cirrus Logic CS35L36A 音頻放大器 聯發科MT6303 峰值包絡檢測IC 海思Hi6H11 LNA/RF開關 海思Hi656211 電源管理IC 海思Hi6

44、D03 MB/HB 功率放大器模塊 Cirrus Logic CS35L36A 音頻放大器 海思Hi6H12 LNA/RF開關 海思Hi6H12 LNA/RF開關 海思Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS無線組合IC 德州儀器 TS5MP646 MIPI開關 德州儀器 TS5MP646 MIPI開關 村田前端模塊 海思Hi6D22 前端模塊 海思麒麟 990 5G SoC 三星 KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS 1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro BOM 32資料來源：集微網、方正證券研究所 廠商名稱元器件型號芯片功能總價(美元)約合人民幣 海思

45、Hi3690麒麟9905G處理器芯片$100.00703.99 海力士未知8GB 內存芯片$32.00225.27 東芝M-CT14C922VE6002256閃存芯片$36.00253.43 海思Hi1103Wi-Fi/BT 芯片$4.0028.15 海思Hi6D03功率放大器$0.805.63 Cirrus LogicCS35L36A音頻放大器$0.503.52 海思Hi6H12LNA/RF 開關模塊芯片$0.251.76 InvenSenseICM-206906軸傳感器$0.503.52 博世BMP380氣壓計$0.805.63 海思Hi6D22射頻前端模塊芯片$0.805.63 村田未知

46、多路調制器$1.6011.26 海思Hi6H11LNA/RF 開關模塊芯片$0.251.76 海思Hi6562電源管理芯片$0.604.22 聯發科MT6303P包絡追蹤模塊$0.503.52 矽致微SM3010OLED顯示器的電源管理$0.151.05 海思Hi4605音頻解碼器$1.6011.26 海思Hi6526電源管理芯片$1.107.74 歌爾未知麥克風$0.201.40 AKMAK09918C三軸電子羅盤$0.201.40 海思Hi6421電源管理芯片$2.0014.07 海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63 海思Hi6422電源管理芯片$0.805.63 海思Hi642

47、2電源管理芯片$0.805.63 恩智浦PN80TNFC控制芯片$0.805.63 意法半導體BWL68無線收發芯片$0.805.63 希荻微電子HL1506電池管理芯片$0.604.22 海思Hi6365射頻收發器$4.0028.15 村田未知功率放大器$0.805.63 海思Hi6H12LNA/RF 開關模塊芯片$0.251.76 海思Hi6H13LNA/RF 開關模塊芯片$0.201.40 高通QDM2305前端模塊$0.503.52 海思Hi6H11LNA/RF 開關模塊芯片$0.251.76 村田未知多路調制器$1.8012.67 海思Hi6D05功率放大器$1.8012.67 三星

48、AMB653TJ016.53英寸AMOLED曲面屏$61.50432.95 豪威科技OV08A10800萬長焦 $56.20395.64 索尼 IMX6004000萬長焦 IMX6084000萬電影鏡頭 IMX3163D深感鏡頭 索尼 IMX3323D深感鏡頭 $16.50116.15IMX516姿態感應器 IMX6163200萬前置攝像頭 1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：小米10 33資料來源： TechInsights 、方正證券研究所 Qorvo QM77040 FEM 高通 QDM2310 FEM 高通 QPM6585 射頻功放芯片 高通 WCD9380 音頻芯片 高通 PM8250

49、電源管理芯片 高通 QCA6391 Wi-Fi/BT 5.1芯片 高通 PM815DB 電源管理芯片 高通 QPM5679 射頻功放芯片 高通 QPM5677 射頻功放芯片 高通 QPM5677 射頻功放芯片 Qorvo QM77032 FEM 1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：小米10 34資料來源： TechInsights 、方正證券研究所 高通 PMX55 電源管理芯片 高通 X55 5G模組 高通 驍龍865 處理器 Cirrus Logic CS35L41 音頻放大器 高通 PM8009 電源管理芯片 高通 PM8150A 電源管理芯片 高通 QET6100 包絡追蹤器 意法半導體 加速度計和陀螺儀芯片 高通QET5100 包絡追蹤器 高通 SDR865 射頻收發器 1.4 基帶和射頻前端緊密耦合：小米10 BOM 35資料來源：集微網、方正證券研究所 廠商型號芯片功能國家或地區總價（美元）約合人民幣 高通SMB250SoC美國$81￥573 高通SDX55M5G基帶美國$25￥177 美光MT62F1G64D8CH-036WTRAM美國$35￥247 閃迪SDINEDK4-128GROM美國$18￥127 三星AMB667US01屏幕韓國$61￥431 三星