【研報】半導體設備行業研究框架總論：半導體景氣度反轉設備先行-20200206[53頁].pdf

1、證券研究報告 2020年2月6日 半導體設備行業研究框架總論半導體設備行業研究框架總論 半導體景氣度反轉設備先行半導體景氣度反轉設備先行 方正科技組首席分析師陳杭： S1220519110008 方正半導體分析師范云浩： S1220519120001 核心觀點核心觀點 投資邏輯 1 1、半導體設備是芯片制造的基石，國產化亟待突破。、半導體設備是芯片制造的基石，國產化亟待突破。半導體設備支撐電子信息產業發展，半導體設備支撐電子信息產業發展，20182018年銷售額年銷售額約約640640億億美元，日美元，日 美荷占據前十大設備制造商地位，壟斷了美荷占據前十大設備制造商地位，壟斷了90%90%市場

2、份額。我國本土產線半導體設備國產化率仍處于較低水平，整體水平不足市場份額。我國本土產線半導體設備國產化率仍處于較低水平，整體水平不足 15%15%，中美貿易摩擦凸顯我國缺“芯”之痛，產業鏈支撐環節半導體設備國產化勢在必行。，中美貿易摩擦凸顯我國缺“芯”之痛，產業鏈支撐環節半導體設備國產化勢在必行。 2 2、存儲芯片國產化帶來歷史性機遇，產業鏈上下游合作突破技術掣肘。、存儲芯片國產化帶來歷史性機遇，產業鏈上下游合作突破技術掣肘。20182018年存儲芯片出貨占全球集成電路年存儲芯片出貨占全球集成電路35%35%，用于存，用于存 儲芯片的設備投資占總儲芯片的設備投資占總市場市場5555% %。截止

3、。截止20192019年年9 9月月2424日，長江存儲日，長江存儲6464層層NANDNAND與合肥長鑫與合肥長鑫DRAMDRAM相繼投產，中芯國際、華虹、華相繼投產，中芯國際、華虹、華 力微等晶圓廠也進入擴產周期，產能爬坡有望拉升國產化率以降低整線采購成本。同時制造廠與設備制造商有望構建新合力微等晶圓廠也進入擴產周期，產能爬坡有望拉升國產化率以降低整線采購成本。同時制造廠與設備制造商有望構建新合 作模式，國內半導體設備商利用緊密貼合客戶加大技術創新和服務。作模式，國內半導體設備商利用緊密貼合客戶加大技術創新和服務。 3 3、復盤全球半導體設備龍頭、復盤全球半導體設備龍頭AMAT.OAMAT

4、.O，技術與產品為基，產業鏈整合與平臺化戰略為翼。，技術與產品為基，產業鏈整合與平臺化戰略為翼。公司初創期戰略聚焦設備領域，公司初創期戰略聚焦設備領域， 成長期屢次抓住產能轉移窗口成長期屢次抓住產能轉移窗口布局中國臺灣、韓國、中國等國家和地區，布局中國臺灣、韓國、中國等國家和地區，借借6 6吋晶圓擴產潮推出吋晶圓擴產潮推出PrecisionPrecision系列系列CVDCVD與與 EnduraEndura系列系列PVDPVD降本增效，市占率從降本增效，市占率從8787年年4%4%躍升至躍升至9999年的年的20%20%，成熟期通過產業鏈整合搭建了泛半導體設備平臺擴大優勢，成熟期通過產業鏈整合

5、搭建了泛半導體設備平臺擴大優勢 并向解決方案過度，市占率連續并向解決方案過度，市占率連續2020年穩居第一。復盤總結從四個維度考察半導體設備商的成長性：管理層及股東背景決年穩居第一。復盤總結從四個維度考察半導體設備商的成長性：管理層及股東背景決 定了戰略定位、工藝環節與平臺化能力決定了成長空間、核心技術團隊與研發支出奠定了市場競爭力。定了戰略定位、工藝環節與平臺化能力決定了成長空間、核心技術團隊與研發支出奠定了市場競爭力。 4 4、國內雙寡頭格局初定，北方華創、國內雙寡頭格局初定，北方華創( (002371.SZ)002371.SZ)平臺化布局優勢顯著，中微公司平臺化布局優勢顯著，中微公司(

6、(688012.SH)688012.SH)率先進入臺積電供應鏈。率先進入臺積電供應鏈。北北 方華創背靠北京電控，以清華、北大、中科院為依托，布局集成電路、方華創背靠北京電控，以清華、北大、中科院為依托，布局集成電路、MEMSMEMS、LEDLED、光伏領域，其中集成電路領域覆蓋、光伏領域，其中集成電路領域覆蓋 50%50%前道工藝環節，平臺化布局優勢顯著。前道工藝環節，平臺化布局優勢顯著。28nm PVD28nm PVD被中芯國際指定為被中芯國際指定為baselinebaseline機臺，機臺，14nm14nm制程中制程中6 6個工藝環節產品進入個工藝環節產品進入 驗證階段。中微公司背靠上海創

7、投，原驗證階段。中微公司背靠上海創投，原AMATAMAT副總裁領銜國際化團隊創立，以介質刻蝕與副總裁領銜國際化團隊創立，以介質刻蝕與MOCVDMOCVD設備為突破口，其中介質刻設備為突破口，其中介質刻 蝕進入臺積電蝕進入臺積電7nm7nm供應鏈，供應鏈，2018H2 MOCVD2018H2 MOCVD占全球氮化鎵基占全球氮化鎵基LEDLED市場的市場的60%60%，上市后通過參股方式進入檢測工藝環節開啟平臺，上市后通過參股方式進入檢測工藝環節開啟平臺 化戰略?；瘧鹇?。 投資策略：投資策略：二二期大基金期大基金啟動設備啟動設備環節重點受益，建議關注北方華創環節重點受益，建議關注北方華創(0023

8、71.SZ)(002371.SZ)，中微公司，中微公司(688012.SH(688012.SH) ) 風險風險提示：提示：半導體行業景氣度下行；半導體設備技術更新；半導體制造廠資本開支不及預期；中美貿易摩擦半導體行業景氣度下行；半導體設備技術更新；半導體制造廠資本開支不及預期；中美貿易摩擦加劇加劇 目錄目錄從從AMATAMAT成長歷程看國內半導體核心層設備成長歷程看國內半導體核心層設備發展發展 CONTENTS 01 02 03 04 05 半導體設備半導體設備產業支柱性地位產業支柱性地位 中國半導體設備三大中國半導體設備三大 應用材料（應用材料（AMAT.0AMAT.0）經驗討論）經驗討論

9、我們有別于市場的認知我們有別于市場的認知 中微公司中微公司VSVS北方華創北方華創 國之重器，任重道遠國之重器，任重道遠 風口已至，布局之時風口已至，布局之時 始于硅谷，問鼎全球始于硅谷，問鼎全球 紅利來襲，轉變之亟紅利來襲，轉變之亟 北廣南專，巨星正冉北廣南專，巨星正冉 目錄目錄 一 國之重器 任重道遠 半導體設備 產業支柱性 地位 1.1 1.1 半導體半導體設備是半導體制造工藝的核心設備是半導體制造工藝的核心 數據來源：麥肯錫，方正證券研究所 圖表：半導體設備是半導體產業的基石 數據來源：方正證券研究所整理繪制 圖表：半導體設備擎起整個電子信息產業 半導體產業的核心在于制造，制造的核心是

10、工藝，工半導體產業的核心在于制造，制造的核心是工藝，工 藝的核心是設備和材料。藝的核心是設備和材料。半導體設備、材料與半導體 工藝相輔相成，相互制約。根據半導體行業內“一代 設備，一代工藝，一代產品”的經驗，半導體設備是 半導體是晶圓制造商獲取制程技術的關鍵,制造每道制 程中的量產規格（包括量測數據和相關制程參數設定） 是采購和驗收設備的標準。也是每一家制造商的專利 及核心技術的組成部分，制程技術必須要通過購買設 備才能取得。 1.1 1.1 主流晶圓尺寸停留在主流晶圓尺寸停留在300mm300mm尚未繼續發展，為尚未繼續發展，為ICIC設備國產化贏得時間設備國產化贏得時間 50mm 100m

11、m 450mm 150mm 200mm 300mm 1960s 1975年年 ? 1980s 1991年年 2001年年 20mm 0.75英寸英寸 2英寸英寸 4英寸英寸 6英寸英寸 8英寸英寸 12英寸英寸 18英寸英寸 圖表：自2001年出現12英寸硅片以來，主流晶圓尺寸停留在300mm未向上發展 摩爾定律逐漸逼近物理和經濟極限，發展有放緩趨勢，為國內半導體設備企業追趕國際大廠贏得寶貴時間。摩爾定律逐漸逼近物理和經濟極限，發展有放緩趨勢，為國內半導體設備企業追趕國際大廠贏得寶貴時間。從“特征尺“特征尺 寸”寸”來說，由于先進工藝節點的建廠成本呈指數級增長，當前全球也僅有中國臺灣地區臺積電

12、、韓國三星等極個別代工廠可 以繼續投資7nm及以下工藝的研發和生產線建設，美國英特爾正在研發7nm工藝，格羅方德已擱置7nm研發。從“晶圓尺寸”“晶圓尺寸”來 說，自2001年出現12英寸硅片以來，由于費用投入過大的問題，何時向18英寸發展仍是未知之數。而與此相對應的是，AIOT 場景驅動下，輔助驅動、電源、人機結構、射頻器件等芯片需求呈現一種“品多量少”的形態，通常單一細分品類的出貨量 不足1KK，且無需使用最尖端的制程工藝，使用12吋線生產性價比一般，8吋線因此重新煥發生機。在這樣的形勢下，為國產 設備驗證從易到難，逐步提高設備穩定性，提供了寶貴的“練兵”機會。 數據來源：新材料在線，方正

13、證券研究所整理繪制 1.2 1.2 半導體產業景氣晴雨表，半導體景氣反轉設備先行半導體產業景氣晴雨表，半導體景氣反轉設備先行 -100% 0% 100% 200% 300% 400% 500% 600% 700% 11-01 11-03 11-05 11-07 11-09 11-11 12-01 12-03 12-05 12-07 12-09 12-11 13-01 13-03 13-05 13-07 13-09 13-11 14-01 14-03 14-05 14-07 14-09 14-11 15-01 15-03 15-05 15-07 15-09 15-11 16-01 16-03 1

14、6-05 16-07 16-09 16-11 17-01 17-03 17-05 17-07 17-09 17-11 18-01 18-03 18-05 18-07 18-09 18-11 19-01 19-03 19-05 19-07 19-09 19-11 應用材料 拉姆研究(LAM RESEARCH) 科天半導體(KLA CORP) 阿斯麥 費城半導體指數 圖表：半導體設備企業股價走勢對比費城半導體指數 數據來源：Wind，方正證券研究所 圖表：通常我們認為半導體設備BB值(訂單/出貨比率)是觀測整個半導體景氣度的前瞻性指標 -100% -50% 0% 50% 100% 150% 200

15、% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 2011-01 2011-03 2011-05 2011-07 2011-09 2011-11 2012-01 2012-03 2012-05 2012-07 2012-09 2012-11 2013-01 2013-03 2013-05 2013-07 2013-09 2013-11 2014-01 2014-03 2014-05 2014-07 2014-09 2014-11 2015-01 2015-03 2015-05 2015-07 2015-09 2015-11 2016-01 2016-03 2016-05 20

16、16-07 2016-09 2016-11 2017-01 2017-03 日本:半導體制造設備:BB值（右軸） 費城半導體指數SOX（左軸） 1.3 1.3 半導體設備象征高端電子裝備皇冠，海外大市值公司崛起半導體設備象征高端電子裝備皇冠，海外大市值公司崛起 圖表：海外半導體設備大市值公司崛起，相比較而言，我國半導體設備企業還比較弱小，成長空間巨大 證券代碼證券代碼廠商廠商國家國家總市值（億美元）總市值（億美元）總營收（18FY，億美元）總營收（18FY，億美元） AMAT.O應用材料美國560.26172.53 ASML.O阿斯麥荷蘭1254.66125.13 8035.T東京電子日本36

17、1.22115.55 LRCX.O泛林集團美國427.53110.77 KLAC.O科天美國282.5840.37 6857.T愛德萬日本98.2625.53 7735.TSCREEN日本34.7732.92 TER.O泰瑞達美國114.3421.01 6756.T日立國際電氣日本30.84- 8036.T日立高日本97.4366.09 半導體設備象征高端電子裝備皇冠，我國半導體設備企業相較而言還比較弱小，未來承載著成為大國重器的歷史使命 證券代碼證券代碼廠商廠商國家國家總市值（億美元）總市值（億美元）總營收（18FY，億美元）總營收（18FY，億美元） 688012.SH中微公司中國79.7

18、62.30 002371.SZ北方華創中國65.244.65 300316.SZ晶盛機電中國29.853.53 ACMR.O盛美半導體中國3.480.11 300604.SZ長川科技中國11.030.30 603690.SH至純科技中國12.070.94 非上市屹唐半導體中國-0.31 非上市中科微電子中國- 非上市沈陽荊拓中國- 非上市上海微電子中國- 數據來源：Wind，Bloomberg,方正證券研究所（市值數據參考WIND 2020/1/5日數據） 目錄目錄 二 風口已至 布局之時 半導體設備 行業三大 數據來源： SEMI，方正證券研究所整理繪制 -100% -50% 0% 50%

19、100% 150% 200% 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 全球半導體設備銷售額億美元 yoy 19871987- -19951995年年 4吋轉換成6吋廠后，生 產效率和晶片性能大幅 提升，適應PC和家電市 場的大量需求。 19961996- -20002000年年 手機和網絡通 訊自95年起， 帶動半導體產 業成長至00年 高峰。 20002000- -20102010年年 00年互聯網泡沫破 滅，加之前一階段大 建廠房致產能過剩， 出現兩年衰退，04年 躍起。 2019E 2019E - - 5G/IOT/AI 20102010- -2018

20、2018年年 智能手機設備效 率提升、良率增 長，銷售額沒有 線性增長。 家電 個人電腦 筆記本電 腦 智能手機+ 平板 5G+AIOT 圖表：5G+AIOT將驅動半導體設備市場新一輪增長 2.1 5G2.1 5G、AIOTAIOT驅動半導體終端市場開啟新一輪成長驅動半導體終端市場開啟新一輪成長 2.2 2.2 中國中國大陸承接半導體制造產能重心，國內晶圓廠開啟擴產潮大陸承接半導體制造產能重心，國內晶圓廠開啟擴產潮 SEMI預測：全球半導體設備銷售 額2020將達608億美元， yoy+5.5%，2021年將達到668億 美元的新高。 中國設備市場的全球占比持續提 升，2021年有望達到世界之

21、首， 取代韓國成為最大設備市場。 2019年Q2起大陸自主晶圓廠進入 投產高峰期，未來三年半導體設 備需求迎來爆發式增長。根據 2017年至今大陸自主晶圓廠開工 以及投產情況統計，測算未來 19-22年半導體設備累計總投資 在700億美元左右，同比2018年 120億美元有很大增長空間，晶 圓廠本身擴產有降本的采購需 求，有利于國產化率的提升， 2018年國產化率不到15%，提升 空間巨大。 圖表：SEMI全球半導體設備分區域銷售額預測 資料來源：SEMI，方正證券研究所 20182019E2020F2021F 歐洲 4.222.233.263.79 其他 4.032.612.993.31 北

22、美 5.827.787.287.15 日本 9.4266.67.22 韓國 17.6710.5210.3414.45 中國臺灣 10.1615.5815.4314.43 中國大陸 13.112.9114.9216.44 0 10 20 30 40 50 60 70 80 中國大陸 中國臺灣 韓國 日本 北美 其他 歐洲 （十億美元） 2.3 2.3 國家國家出臺專項政策扶持半導體設備發展出臺專項政策扶持半導體設備發展 時間 國家 機構 文件/行動 主要內容/政策導向 2017/1/1 美國 總統科學技術咨詢委員會 確保美國半導體的領導地位 指出中國的半導體的發展對美國已經構成了“威脅” 201

23、8/3/1 美國 總統特朗普 宣布對中國產品課稅 總金額達到600億美元 2018/4/1 美國 商務部 中興事件 禁止美國企業向中興銷售零部件，7月達成和解 2018/8/1 美國 國會 國防授權法案 限制政府采購華為、中興、?？?、大華生產設備 2018/8/1 美國 商務部 宣布限制44家企業的技術出口 包括航天科工、中國電科、部分關聯和下屬企業 2018/9/1 美國 總統特朗普 擴大課稅范圍 對中國的2,000億貨物加征10%的關稅 2018/10/1 美國 副總統彭斯 發表對中國政策的演說 2018/11/1 美國 商務部 宣布制裁晉華 禁止美國企業向晉華銷售零部件 2019/1/1

24、 美國 商務部 對華為提出刑事指控 2019/5/1 美國 商務部 宣布將華為加入實體名單 公司 具體成果 02專項對應項目 北方華創 刻蝕（Etch)/化學氣相沉積（CVD)/物理氣相 沉積（PVD)/氧化擴散（Furance） 65-45nm PVD設備研發/14nm立體柵等離子體刻蝕機研發及產業化/28-14nm原子 層沉積系統（ALD）產品研發及產業化 中微半導體 介質刻蝕機（Etch） 65-45nm、32-22nm、22-14nm等三項等離子介質刻蝕設備產品研制和產業化 中電科裝備 離子注入（Implant）/研磨拋光 90-65nm大角度離子注入機研發及產業化/45-22nm低能

25、大束流離子注入機研發 及產業化/28-14nm拋光設備及300nm超薄晶圓減薄拋光一體機研發與產業化 沈陽拓荊 等離子化學氣相沉積（PE-CVD） 90-65nm等離子體增強化學氣相沉積設備研發與應用 天津華海清科 研磨拋光（CMP) 28-14nm拋光設備及工藝、配套材料產業化 上海微電子 光刻機（Photolithography） 光刻機雙工件機臺系統樣機研發項目 圖表：國家推行02專項加速半導體設備國產化 圖表：中美貿易爭端，特別是“中興事件”凸顯了中國缺“芯”之痛，半導體國產化迫在眉睫 資料來源：國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020），方正證券研究所 資料來源：美國商務

26、部，方正證券研究所 目錄目錄 三 始于硅谷 問鼎全球 應用材料 經驗探討 美國應用材料股份有限公司AMAT（Applied Materials,Inc）總部位于加利福尼亞硅谷，公司成立于1967年，并于 1972年在納斯達克上市（股票代碼：AMAT.O）。1992年應用材料收入達到7.5億美金，成為全球最大的半導體設備商，其 行業地位仍保持至今。1996年公司首次躋身財富世界500強。應用材料1972年上市時，市值僅300萬美元，截至2019年 8月26日公司市值達到416.8億美元，4848年以來市值上漲了年以來市值上漲了13,80013,800多倍多倍。2018年，公司實現銷售收入172.

27、53億美元，實現凈 利潤33.13億美元，擁有超過21,000名員工，12,500專利技術，并在全球17個國家和地區擁有93個分支機構。 圖表：2018年應用材料在半導體制造設備市占率仍為全球第一 排名排名 公司公司 屬地屬地 20172017年半導體業務營收年半導體業務營收 （百萬美金）（百萬美金） 20182018年半導體業務營收年半導體業務營收 （百萬美金）（百萬美金） yoyyoy 20182018年市占率年市占率 ( (制造設備）制造設備） 1 應用材料 （Applied Materials) 北美 13154.6 14016.1 6.50% 17.27% 2 阿斯麥 （ASML)

28、歐洲 9758.3 12771.6 30.90% 15.74% 3 東京電子 （Tokyo Electron） 日本 8675.1 10914.8 25.80% 13.45% 4 拉姆研究 （Lam Research） 北美 9558.0 10871.4 13.70% 13.40% 5 KLA 北美 3689.0 4209.8 14.10% 5.19% 6 愛德萬株式會社 （Advantest) 日本 1673.8 2593.3 54.90% 3.20% 7 SCREEN 日本 1863.5 2226.0 19.50% 2.74% 8 Teradyne 北美 1663.0 1492.0 -10

29、.30% 1.84% 9 kokusai Electric 日本 1181.6 1486.0 25.80% 1.83% 10 Hitachi High- Technologies 日本 1200.3 1402.7 16.90% 1.73% 資料來源：SEMI，方正證券研究所 3.1 3.1 應用應用材料是當前全球半導體設備龍頭，市占率自材料是當前全球半導體設備龍頭，市占率自9292年蟬聯第一年蟬聯第一 資料來源：Bloomberg，公司官網，方正證券研究所 -100% -50% 0% 50% 100% 150% 200% 0.00 2000.00 4000.00 6000.00 8000.00

30、 10000.00 12000.00 14000.00 16000.00 18000.00 20000.00 1972 1973 1974 1975 1976 1977 1978 1979 1980 1981 1982 1983 1984 1985 1986 1987 1988 1989 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 營業收入（百萬美元）

31、 yoy 圖表：從上市之初的1972年-2018年，AMAT收入規模擴大了約2738倍，CAGR約為18.78% 3.1 3.1 19721972- -2018AMAT2018AMAT收入規模擴大了收入規模擴大了27382738倍，倍，CAGRCAGR約約18.7818.78% % 資料來源：Bloomberg，方正證券研究所 -400% -200% 0% 200% 400% 600% 800% 1000% 1200% -1,000.00 0.00 1,000.00 2,000.00 3,000.00 4,000.00 5,000.00 凈利潤（NON-GAAP,百萬美元） yoy 圖表：19

32、88-2018年，公司凈利率CAGR達17.11% 3.1 19883.1 1988- -20182018，3030年間公司凈利率年間公司凈利率CAGRCAGR達達17.11%17.11% 隨著技術演進的步伐不斷加劇，只有少數龍頭的IC制造廠能夠承擔技術演進帶來的巨大資本支出并趕上技術量產的時 程，作為晶圓制造重要的制程環節，能否進入主流大廠決定著半導體設備廠商的生死存亡。同時根據VLSI Research的研 究：“半導體設備廠商研發12寸晶圓線制造技術和設備模組的過程耗時極久，研發費用達8寸晶圓線的9倍，投資回收周期 所需時間更長。然后，雖然12寸晶圓面積約為8寸的2.25倍，但設備售價卻

33、增加不到1倍。且隨著12寸線的良率、穩定性及 生產率大幅改善，1座12寸廠最后產出相當于同樣規模8寸廠的4-5倍，設備需求則相對于8寸而變少?？蛻糇兩?，所需設備 變少，因此半導體設備商必須盡可能利用既有設備模組，同時還要不斷研發新的制程技術以綁定全球領先的晶圓廠 商?！?018年，AMAT前三大客戶分別是三星電子、臺積電和英特爾這三家全球領先的IC制造廠商，來自這三家公司的收入 占公司總營收的35%。 FY 三星電子 臺積電 英特爾 合計 2008 16% * * 2009 10% * 12% 2010 14% 11% * 2011 12% 10% 10% 32% 2012 16% 20% *

34、 2013 13% 27% * 2014 12% 21% * 2015 18% 15% * 2016 13% 16% 11% 40% 2017 23% 15% * 2018 13% 11% 11% 35% 圖表：AMAT歷年在三星電子、臺積電、英特爾等全球領先的IC制造商均占有相當的份額 資料來源：Bloomberg，方正證券研究所（備注，*表示占比未超過10%） 3.1 3.1 切入切入最優最優ICIC制造廠彰顯制造廠彰顯AMATAMAT強大的市場競爭力強大的市場競爭力 應用材料阿斯麥東京電子拉姆研究DNS 光刻機 涂膠顯影機 光膠處理光膠處理去膠機 刻蝕機刻蝕機刻蝕機 清洗設備 熱處理設備

35、 ALD CVD 物理氣相物理氣相 沉積沉積 PVD 離子注入離子注入 離子注入機 檢測檢測檢測設備 研磨研磨CMP 光刻光刻 表面處理表面處理 化學氣相化學氣相 沉積沉積 公司 領域 圖表：AMAT在半導體設備領域布局廣泛 圖表：AMAT打造多品類、全方位的“半導體設備超市” 作為全球最大的半導體與顯示行業制造設備商，作為全球最大的半導體與顯示行業制造設備商，AMATAMAT打造多品類、全方位的“半導體設備超市”。打造多品類、全方位的“半導體設備超市”。公司作為材料工程 解決方案的領導者，憑借多年深耕半導體設備行業累積的在技術解決方案和人才培養方面的豐富經驗，產品與服務已覆蓋 原子層沉積、物

36、理氣相沉積、化學氣相沉積、刻蝕、快速熱處理、離子注入、測量和檢測、清洗等生產步驟。同時，公司 已涵蓋12類設備、10種工作平臺，11種解決方案，化身整體系統解決方案供應商，為客戶創造更多的價值。 資料來源：SEMI，方正證券研究所 資料來源：AMAT公告，方正證券研究所 12類設備類設備10種工作平臺種工作平臺11種解決方案種解決方案 ALD CMP CVD ECD Epitaxy Etch Ion implant Metrology Inspection PVD Rapid Thermal Processing CentrisTM Centura Endura NokotaTM Olympi

37、aTM Producer Raider Reflexion Vantage VIISta Transistor Interconnect Patterning Photomask Wafer-Level Packaging Memory MEMS Analog Power Fab Environmental Solutions 3.2 3.2 應用應用材料系典型“平臺化”企業，多個細分領域領跑行業材料系典型“平臺化”企業，多個細分領域領跑行業 0.00% 278 19 (50) 0 50 100 150 200 250 300 應用材料標普500 19871987年，年，第一第一 個在超凈間完

38、個在超凈間完 成整套系統的成整套系統的 薄膜平臺產薄膜平臺產 品，市占率一品，市占率一 路飆升路飆升 19921992年年，市占，市占 率超過率超過TELTEL， 成為全球最大成為全球最大 的半導體設備的半導體設備 制造商制造商 19971997年年，引領，引領 市場，成為第市場，成為第 一個供應一個供應300300 毫米晶圓生產毫米晶圓生產 系統的設備制系統的設備制 造商造商 20002000年前后年前后，“互聯，“互聯 網泡沫”催生行業需網泡沫”催生行業需 求激增求激增 20002000年高點過后，年高點過后，互聯互聯 網泡沫破滅疊加產能過網泡沫破滅疊加產能過 剩，行業深度回調剩，行業深度

39、回調 20042004年，年，行業見行業見 底，底，1212吋線擴產，吋線擴產， 股價躍起股價躍起 20082008年年，金融危機致晶金融危機致晶 圓廠資本開支萎縮圓廠資本開支萎縮 20172017- -20182018年年，存儲，存儲 芯片價格暴漲，設備芯片價格暴漲，設備 進入擴產潮進入擴產潮 20132013年，年，宣宣 告與東京電告與東京電 子合并子合并 20142014- -20152015，因反因反 壟斷法與東京電壟斷法與東京電 子合并失敗子合并失敗 3.33.3公司股價走勢映射半導體產業發展與公司業務開拓公司股價走勢映射半導體產業發展與公司業務開拓歷程歷程 圖表：AMAT股價復盤公

40、司股價走勢映射半導體產業發展與公司業務開拓歷程 資料來源：Bloomberg，方正證券研究所整理繪制 (%) 3.3 AMAT3.3 AMAT市占率變化映射行業變遷與公司業務開拓歷程市占率變化映射行業變遷與公司業務開拓歷程 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 0 100 200 300 400 500 600 700 198719881989199019911992199319941995199619971998199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201

41、42015201620172018 全球半導體設備銷售額 (億美元)AMAT半導體設備收入 (億美元)AMAT市場份額 (%) “互聯網泡沫”時期“互聯網泡沫”時期 公司龍頭效應顯著；公司龍頭效應顯著； 布局中國，在中國銷布局中國，在中國銷 售額超過售額超過1 1億美元億美元 AMATAMAT薄膜平臺產薄膜平臺產 品出世；品出世； 美國政府牽頭公美國政府牽頭公 益組織益組織SEMATECHSEMATECH 成立，組織聯合成立，組織聯合 攻關避免研發重攻關避免研發重 復浪費復浪費 美國半導體產業美國半導體產業 重回世界老大；重回世界老大； AMATAMAT臺灣分公司臺灣分公司 開業開業 拓展亞、

42、歐地區拓展亞、歐地區 新興市場，并購新興市場，并購 以色列以色列OpalOpal和和 Orbot Orbot InstrumentsInstruments “互聯網泡沫”后，公司一系“互聯網泡沫”后，公司一系 列收購并布局泛半導體領域，列收購并布局泛半導體領域， 試圖熨平半導體周期試圖熨平半導體周期 平臺化整合協同漸顯；推出多平臺化整合協同漸顯；推出多 款革命性半導體設備使得半導款革命性半導體設備使得半導 體制造工藝可靠性大幅提升體制造工藝可靠性大幅提升 資料來源：Bloomberg，方正證券研究所整理繪制 圖表：AMAT市占率復盤AMAT市占率變化映射行業變遷與公司業務開拓歷程 初創探索期

43、內生增長期 外延擴張期 龍頭捍衛期 圖表：AMAT的發展歷程可分為“初創探索期、內生增長期、外延擴張期及龍頭領跑期”四個階段 資料來源：AMAT官網，方正證券研究所繪制 3.3 3.3 AMATAMAT深耕半導體設備領域深耕半導體設備領域5050余年，發展歷程可分為四大階段余年，發展歷程可分為四大階段 3.3 3.3 AMATAMAT深耕半導體設備領域深耕半導體設備領域5050余年，發展歷程可分為四大階段余年，發展歷程可分為四大階段 圖表：AMAT誕生于加利福尼亞山景城的小廠房內 資料來源：AMAT官網，方正證券研究所 1950年代后期，最初自制設備的半導體IDM廠商開始與提供用于制 造小型化

44、器件的設備供應商簽約，1968-1972年，硅谷半導體器件 制造如春筍般涌現，先后出現包括英特爾、超微半導體在內的30 多家知名半導體公司。于是Mike McNeilly 抓住時機，和四位共 同創始人創辦了AMAT，從事半導體設備制造，并于1968年推出外 延反應器系統AMV 800D和首個二氧化硅薄膜商業系統CVD系統AMS 2600 Silox。 圖表：1972年，公司成功于納斯達克上市（圖為其招股書封面） 資料來源：AMAT官網，方正證券研究所 在這樣的歷史機遇下，AMAT在半導體制造業發展中 的地位是獨一無二的。1971年，應用材料推出AMC 740，是該行業第一個量產型的輻射加熱外延

45、系統， 該系統的外觀設計借鑒了“桶”的形狀，這一創新 設計被沿用至今。從1967年到1973年，公司以每年 40%以上的增長速度，在半導體設備行業的市場份 額達到6.5%。伴隨著快速的市場擴張和亮眼的財務 表現，公司于1972年在納斯達克上市，其當年營收 達到1,700萬美元。 3.3 3.3 AMATAMAT深耕半導體設備領域深耕半導體設備領域5050余年，發展歷程可分為四大階段余年，發展歷程可分為四大階段 公司的發展歷程很難一帆風順，公司的發展歷程很難一帆風順，AMATAMAT一度也曾面臨巨一度也曾面臨巨 大困境。大困境。公司的高速發展，管理層決定向上游延伸。 1974年管理層決定收購硅晶

46、圓制造商Galamar Industries 來拓展硅片制造業務，1975年與仙童相機 儀器公司（仙童半導體的母公司）合資成立了硅片生 產中心。然而產品線的快速擴張使得AMAT遇到了原材 料短缺和財務危機，1970年代中期半導體行業的嚴重 衰退更加使得公司的經營情況雪上加霜。1975年，公 司受到了特別的打擊，年銷售額同比下降了55%。 James C. Morgan James C. Morgan 臨危受命，臨危受命，AMATAMAT轉危為安。轉危為安。1976年， 公司董事會找來James C.Morgan（曾是一個風投公司 的管理人，并曾就職于Textron高科技部門）出任總裁 兼CEO

47、。Morgan 上任后以壯士斷腕的決心馬上關閉了 無利可圖的Galamar Industries，并出售公司在硅片 制造中心的份額，使公司的核心業務回歸到半導體設 備領域。公司專注的戰略取得了很大成效，1976年， AMAT銷售額增速向上反轉，1979年增速達到了51%，公 司成功轉危為安。 圖表：James C. Morgan入主AMAT后經營情況好轉 資料來源：Bloomberg，AMAT官網，方正證券研究所 圖表：James C. Morgan （中）與其他新任管理層 資料來源：AMAT官網，方正證券研究所 3.3 3.3 AMATAMAT深耕半導體設備領域深耕半導體設備領域5050余年

48、，發展歷程可分為四大階段余年，發展歷程可分為四大階段 圖表：全球半導體制造產業主要經歷三次空間轉移 70年代后期，半導體產業由美國向 日本轉移，1980年后期，再由日本 向韓國轉移，公司審時度勢有效把 握住產業轉移的良機，發力新興市 場，在全球各地設立辦事處，強化 同海外市場的聯系。1992年，公司 收入超越TEL成為全球最大的半導體 設備商，1993年應用材料收入破10 億美元大關，到1996年公司營業收 入達到40億美元，其龍頭地位已然 穩固。 資料來源：前瞻產業研究院，方正證券研究所 資料來源：AMAT，方正證券研究所繪制 圖表：AMAT把握產業轉移機會，加快全球化布局 公司順應趨勢，因地制宜 的策略獲得了巨大成功， 公司的營收持續增長。 1983年突破1億美元；1992 年公司營收達到7.5億美元， 其中亞洲貢獻了42%,超過 美國本土的40%，成為最重 要的收入來源。 3.3 3.3 AMATAMAT深耕半導體設備